鞍 山 术立 电 子 有 限 公司
参 数 表
2CL15KV/1A 高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺,环氧树脂真空灌注密闭封装。
2CL15KV/1A High voltage silicon assembly adopts high reliable mesa structure with the diffusion
craft work, and epoxy resin molded in a compact structure.
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产品特点
Feature
雪崩电压击穿保护特性
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产品 2D 图示
Graphical Representation
Avalanche Characteristic
优异的抗浪涌电流冲击特性 Excellent surge current resistance
高速开关响应特性
High speed switch response characteristics
采用新型环氧树脂真空封装技术,表面具有抗腐蚀性
Epoxy resin molded in vacuum, have anticorrosion in the surface
工作结温-50℃—+175℃
Tj:50℃—+175℃
特殊耐高温性能芯片,可承受严酷恶劣的使用条件
Special high temperature resistant chip that can withstand harsh working
conditions
参数名称
Item
符号 单位
Symbol Unit
测试条件
Conditions
数值
Rating
极限值(绝对最大值)
Absolute Maximum Ratings
VRRM
KV Ta=25℃
IR=2.0μA
15
反向工作峰值电压)
Peak Working Revere Voltage
VRWM
KV Ta=25℃
IR=2.0μA
15
正向平均电流
Average Forward Current
IF(AV)
A
反向恢复时间
Reverse Recovery Time
trr
nS
正向(不重复)浪涌电流
Surge Forward Current
IFSM
A
Ta
℃
-55~+175
存贮温度
Storage Temperature
T stg
℃
-40~+125
正向峰值电压
Forward Peak Voltage
VFM
V
工作环境温度
Operating Ambient
Temperature
电 特 性
Electrical Characteristics
反向重复峰值电压
Repetitive Peak Reverse
Voltage
反向峰值电流
Peak Reverse Current
ANSHAN SULY ELECTRONICS CO., LTD.
正弦半波 50Hz,电阻负载,Tbreak=50℃
( 50Hz Half-sine Wave , Resistance load
@Tbreak=50℃)
1
--
正弦半波持续时间 0.01S 50Hz
0.01S @ Half-Sine wave 50Hz
@ Ta=25℃
IF=1A
40
18
IRRM1
μA @ Ta=25℃ VRM=VRRM
2.0
IRRM2
μA @ Ta=100℃ VRM=VRRM
20.0
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外形尺寸图示 Outline Drawings
(单位:毫米 mm)
尺寸/
长
宽
高
电极
图号
(L)
(W)
(H)
(M)
Fig①
100
25
18
H
5*2
M
4*1
Fig②
100
30
20
5*2
L
4*1
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B
特性曲线图 Characteristic Curve
正向特性曲(2CL15KV/1A)
反向特性曲线(2CL15KV/1A)
Forward Characteristics
Reverse Characteristics
反向雪崩电压分布(2CL15KV/1A)
Avalanche Breakdown Voltage Distribution
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