物料型号:
- AS5820-AL
- AS5821-AL
- AS5822-AL
器件简介:
- 这些是3.0A表面安装肖特基势垒整流器,适用于20V至40V的电压范围。
- 具有批量处理设计,优秀的功耗散能力,更好的反向漏电流和热阻。
- 低轮廓表面安装应用,以优化板空间。
- 高电流能力,低正向电压降。
- 保护环用于过压保护。
- 超高速开关。
- 硅外延平面芯片,金属硅结。
- 无铅部件符合RoHS要求。
- 后缀"-H"表示无卤部件,例如AS5820-AL-H。
引脚分配:
- 引脚1为阴极,引脚2为阳极。
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:20V、30V、40V
- 最大RMS电压:14V、21V、28V
- 最大连续反向电压:20V、30V、40V
- 最大平均正向整流电流:3.0A
- 非重复峰值正向浪涌电流(8.3ms单半正弦波):80A
- 典型结电容:250pF
- 工作结温范围:-55至+125摄氏度
- 存储温度范围:-65至+175摄氏度
功能详解:
- 正向电流降额曲线、最大非重复正向浪涌电流特性、典型结电容和反向漏电流特性等图表提供了器件的性能数据。
应用信息:
- 适用于需要高电流能力和低正向电压降的应用。
封装信息:
- 封装类型:SMA-L
- 尺寸:0.209(5.3) x 0.185(4.7) x 0.012(0.3)英寸(典型值)
- 引脚:镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性
- 极性:通过阴极带指示
- 安装位置:任意
- 重量:大约0.05克
机械数据:
- 环氧树脂:UL94-V0级阻燃
- 外壳:模塑塑料,DO-214AC / SMA-L
热特性:
- 典型结到环境的热阻(注2)
- 典型结到外壳的热阻(注2)
注释:
- 注1:在1MHz和4.0V直流反向电压下测量
- 注2:安装在FR-4 PCB铜上,最小推荐垫布局