1. 物料型号:HW–15–08–G–S–335–SM 和 HW–25–15–L–D–474–SM–A
2. 器件简介:这些是柔性板堆叠连接器,用于与SSW, SSQ, ESW, ESQ, CES, SLW, BSW, BCS, SSM, HLE, PHF等板对板连接器以及IDSS, IDSD, SMSD, SMSS等线对板连接器配合使用。
3. 引脚分配:文档提到了不同排的引脚数量,从02至36,包括单排和双排配置。
4. 参数特性:
- 绝缘材料:顶部为天然LCP,底部为黑色LCP
- 端子材料:磷青铜
- 镀层:金或锡覆盖50微英寸(1.27微米)镍
- 工作温度范围:金镀层为-55°C至+125°C,锡镀层为-55°C至+105°C
- 符合RoHS标准
- 无铅可焊性
- SMT引脚共面性:最大0.15毫米
5. 功能详解:文档提供了连接器的详细规格和推荐的PCB布局,可在Samtec官网查看。
6. 应用信息:推荐在金或选择性金镀连接器的应用中使用机械板间隔器以增加机械稳定性。
7. 封装信息:提供了不同引脚配置和引脚样式的详细信息,包括引脚的OAL(SMT)和POST尺寸。