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C0402C0G750J500NTB

C0402C0G750J500NTB

  • 厂商:

    EYANG(宇阳)

  • 封装:

    0402

  • 描述:

    容值:75pF;精度:±5%;额定电压:50V;材质(温度系数):C0G;

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  • 数据手册
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C0402C0G750J500NTB 数据手册
深圳市宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD C0402C0G560J500NTB 片式多层陶瓷电容器系列 产 品 规 格 书 地址:深圳市南山区高新技术产业园北区科技北二路齐民道 3 号宇阳大厦 ADD:EYANG Building, 3 Qimin Street, No.2 North Technology Road, North Area, High-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.C Postcode:518057 TEL:86-0755-86252188 FAX:86-0755-86278303 Mark:产品规格书仅供参考,最终电容选型请联系我司销售工程师或者技术服务工程师进行询问。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 1.范围: 此规格书适用于下面列出的所有系列的片式多层陶瓷电容器(英文缩写 MLCC): 介质特性组别:C0G/C0H(NP0)、X7R、X5R、Y5V; 产品尺寸规格:0402、0603、0805、1206; 标称电容量范围:0.3pF~1μF 2.产品的命名规则: C 0402 X5R 104 K 160 N T B 产品代码 表示片式多 尺寸规格 温度系数或 (EIA) 特性代码 层陶瓷电容 0402;0603 器 MLCC 0805;1206 标称电容量的允许偏差 A:±0.05pF B:±0.1pF F:±1% G:±2% L:±15% M:±20% Z:+80/-20% 额定电压 标称电容量代码 例:0R5=0.5pF 6R3=6.3V;100=10V C0G、X5R 101=100pF 160=16V ;250=25V X7R、Y5V 474=470000pF 500=50V C:±0.25 pF J:±5% N:±30% D:±0.5pF K:±10% X:±40% 端电极类型 包装代码 N:Cu/Ni/Sn 三层结构 具体包装代码 C:表示铜端头 W T 表1 0402 0603 0805 1206 介质特性组别 见表 4 L2 L1 尺寸规格 产品厚度代码 具体厚度代码见 表1 长度(L) 1.00±0.05 1.00+0.15-0.05 1.60±0.10 2.00±0.20 2.00+0.20-0.30 3.20±0.20 3.20±0.20 3.20±0.20 L 图 1 产品外形示意图 MLCC 的尺寸规格 (单位: mm) 宽度(W) 0.50±0.05 0.50+0.13-0.05 0.80±0.10 1.25±0.20 1.25+0.20-0.30 1.60±0.20 1.60±0.20 1.60±0.20 端头宽度(L1、L2) 0.10~0.35 0.10~0.35 0.15~0.60 0.20~0.75 0.20~0.75 0.25~0.75 0.25~0.75 0.25~0.75 表 2 产品的介质特性组别 工作温度范围 NP0 -55℃~+125℃ X7R X5R Y5V -55℃~+125℃ -55℃~+85℃ -30℃~+85℃ 厚度(T) 厚度代码 0.50±0.05 B 0.50+0.13-0.05 N 0.80±0.10 D 0.85+0.15-0.35 Y 1.25+0.20-0.30 H Y 0.85+0.15-0.35 O 1.15±0.20 1.60±0.20 L 温度系数或温度特性 C0G:0±30ppm/℃ C0H:0±60ppm/℃ ±15% ±15% +22/-82% 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 表3 尺寸 规格 额定电压 /UR 100pF~22nF B 360pF~1.0nF — 27nF~47nF 33nF~47nF N 0.3pF~330pF 22nF~47nF 10nF~68nF 10nF~68nF B 470pF~1.0nF — 82nF~100nF 100nF N — 56nF~100nF 47nF~100nF 47nF~150nF B — — 120nF~220nF 150nF~220nF N — — 100nF 100nF B — — 120nF~220nF 150nF~220nF N 6.3V — — — — — 50V 0.5pF~2.2nF 220pF~100nF 220pF~100nF 220pF~220nF D 25V 2.7nF~3.9nF 100nF~390nF 100nF~220nF 100nF~220nF D 16V — 100nF~390nF 220nF~470nF 220nF~470nF D 10V 6.3V — — — — — — — — — — 10pF~4.7nF 220pF~100nF 220pF~100nF 220pF~100nF Y 1.0nF~5.6nF 100nF~820nF 100nF~820nF 100nF~680nF H 1.0nF~10nF — — — Y — 220nF~820nF 220nF~820nF 220nF~680nF H — — — — — 1.0μF — — 100nF 1.0μF — — 100nF H — — Y 100nF~1.0μF 1.0μF — — — — 100nF~1.0μF L — — — — — 1.0μF — — — — — — — 1.0μF — — — O — — 16V 50V 25V 16V 10V 6.3V 50V 1206 厚度代码 100pF~22nF 10V 0805 Y5V 100pF~22nF 25V 0603 标称电容量范围 X7R X5R 0.3pF~330pF 50V 0402 C0G 容量范围与厚度代码对照表 25V 16V 10V 6.3V 注:1)X7R、X5R 组别采用 E12 系列,Y5V 组别采用 E6 系列,C0G 组别采用 E24 系列,10pF 以下规格允 许使用整数标称值,如:1.0、2.0、3.0pF 等。 2)对于同尺寸、材质、容量的产品,额定电压可以由高往低覆盖。 包装类型: 带式包装(标准载带圆盘包装),单盘最小包装数见表 4。 表 4 包装类型 产品尺寸规格 0402 0603 0805 1206 产品厚度代码 B/N B/N D H Y L/O Y 产品包装代码 T J T P T P T 圆盘尺寸 7” 13” 7” 7” 7” 7” 7” 载带种类 纸带 纸带 纸带 塑带 纸带 塑带 纸带 包装数(Kpcs) 10 50 4 2 4 2 4 第一次包装:每多盘物料装入包装盒。 第二次包装:将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱,箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。 以上包装形式亦可根据用户需要包装。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 3. 技术规格和试验方法: 3.1 外观: 3.1.1 要求: 瓷体和端电极无明显伤痕。 3.1.2 试验方法: 在 10 倍显微镜下目测。 3.2 尺寸规格: 3.2.1 要求: 产品的外形和尺寸应符合图 1 及表 1 的要求。 3.2.2 试验方法:使用精度不低于 0.01 mm 的量具测量。 3.3 工作环境: C0G/C0H(NP0)、X7R 温度: -55℃~+125℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa X5R 温度: -55℃~+85℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa Y5V 温度: -30℃~+85℃; 相对湿度: ≤95%(25℃) 大气压: 86 KPa ~106KPa 3.4 产品的电性能指标和试验条件: 表 5 电性能指标和试验条件 条款 项目 指标 试验条件 1 电容量 (C) 符合标称电容量及其允许偏差范围 温度: 18~28℃; 相对湿度: ≤RH 80%; 测试频率: C0G/C0H(NP0): C≤1000pF,f=1MHz±10%; C>1000pF,f=1KHz±10% X7R、 X5R、 Y5V: C≤100pF,f=1MHz±10%; C>100pF,f=1KHz±10% 测试电压: C≤100pF 1.0±0.2Vrms; 100pF<C≤1μF 1.0±0.2Vrms C0G/C0H(NP0): C≥30pF,tgδ≤10×10-4; C10nF 时,Ri×C≥500s X7R、X5R: C≤25nF 时,Ri≥4000MΩ C>25nF 时,Ri×C≥100s Y5V: C≤25nF, Ri≥4000MΩ C>25nF, Ri×C≥100s 无击穿或飞弧 温度: 18~28℃; 相对湿度: ≤RH 80%; 施加额定电压 60±5 秒 C0G/C0H(NP0): 3×UR X7R、X5R、Y5V: 2.5×UR t=1 分钟 充、放电电流不超过 50mA 注:2 类陶瓷电容器(X7R、X5R、Y5V)电容量测试说明:当测试电容器的初始电容量低于其允许偏差值 时,需对测试样品进行 150℃±10℃热处理 60±5 分钟,然后在室温条件下放置 24±2 小时,即去老化后再测 试其电容量。 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 3.5 产品的技术要求和试验方法: 表 6 中“试验方法”,未做具体说明时,为依据 GB/T 21041/21042 IDT IEC60384-21/22 进行。 表 6 产品的技术要求和试验方法 条款 项目 技术要求 试验方法 预 先 干 燥 : 16 ~ 24 小 时 C0G/C0H(NP0): C0G/C0H(NP0), αc ≤ ±30ppm/℃ (125℃); 在 25℃、-55℃、125℃下测量电容量, -72≤αc≤+30ppm/℃ ( -55℃); 符合相应的温度系数 αc; (10pF 以下不测该项,由介质材料特性保证) 或 150℃、1 小时专门预处理后放置 24 小时(X7R、X5R、Y5V),分别 在 θ1、25℃、θ2 下测量电容量,符合 电容量温度系 X7R、X5R:∆C/C ≤ ±15% 1 相应的电容量变化特性。 数或温度特性 X5R: θ1=-55℃, θ2=85℃ X7R: θ1=-55℃, θ2=125℃ Y5V: θ1=-30℃, θ2=85℃ 测试电压: Y5V:-82%≤∆C/C≤+22% 0402 X7R 27nF ≤ C ≤ 100nF : 0.5 ± 0.1Vrms 其他: 1.0±0.2Vrms 2 耐焊接热 3 可焊性 外观: 无可见损伤,端面镀层的熔蚀(浸析) 150℃、1 小时专门预处理(X7R、 应不超过有关棱边长度的 25% X5R、Y5V)后放置 24±1 小时; 将测试电容在 110~150℃预热 30~ 容量变化: 60 秒,浸入 260±5℃的锡槽中 10±1 C0G/C0H(NP0): 秒,浸入深度 10mm; ∆C/C ≤ ±2.5% 或 ±0.25pF,取较大者; 然 后 在 室 温 放 置 6 ~ 24 小 时 X7R、 X5R: ∆C/C≤±7.5%; [C0G/C0H(NP0)]或 24±2 小时(X7R、 Y5V: ∆C/C ≤ ±20% X5R、Y5V)后进行外观检查与电性 tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 能测试。 上锡良好,端头润湿率大于 75% 将测试电容浸入含松香的乙醇溶液 3-5 秒,在 80~180℃预热 30~60 秒, 浸入 235±5℃的熔融锡液 2.0±0.2 秒, 浸入深度 10mm。 样品安装在试验基板上(图 a),如图 b 施加垂直方向的力,以 1mm/sec 的 速度弯曲 2mm, 停留 5±1 秒,并测 量电容量。 c b Ø4.5 外观: 无可见损伤 40 图 a 4 端电极的 结合强度 100 50 20 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C ≤ ±5% 或 ±0.5pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C ≤ ±12.5%; Y5V: ∆C/C ≤ ±30% 速度:1.0mm/sec 压力 R230 弯曲度≥1 45 45 容 量 测 试 仪 (Unit:mm) 图 b 宇阳科技发展有限公司 EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD 将产品焊在试验板上,施加推力 5N (500g*f) ,10±1 秒. 5 附着力 外观无可见损伤。 F=5N 电容器 6 7 振动 外观无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±2.5% 或 ±0.25pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C≤±7.5%; Y5V: ∆C/C≤±20% tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 外观: 无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±2.5% 或 ±0.25pF, 取较大者; X7R、 X5R: ∆C/C≤±15%; Y5V: ∆C/C≤±20% 温度快速变化 tgδ 和 Ri: 满足表 5 初始指标。 试验基板 根据 IEC 68-2-6 试验 Fc。 样品安装在试验基板上,振幅 1.5mm,频率范围 10~55Hz,简谐振 动均匀变化,扫频周期 1 分钟,三个 方向各持续 2 小时,总计 6 小时。 150℃、1 小时专门预处理(X7R、 X5R、Y5V)后放置 24 小时; 将电容器固定在夹具上,电容器按照 1~4 的顺序共循环 10 次, 步骤 温度(℃) 时间 1 θA 30 min 2 25 2~5 min. 3 θB 30 min 4 25 2~5 min. C0G/C0H(NP0)、 X7R: θA =-55℃,θB =125℃; X5R: θA=-55℃, θB=85℃; Y5V: θA=-30℃, θB=85℃ 然 后 在 室 温 放 置 6~24 小 时 [C0G/C0H(NP0)]或 24±2 小时(X7R、 X5R、Y5V)后进行外观检查与电性 能测试。 外观: 无可见损伤。 容量变化: C0G/C0H(NP0): ∆C/C≤±5% 或 ±0. 5pF,取较大者; X7R、X5R: ∆C/C≤±12.5%; Y5V: ∆C/C≤±30% 8 稳态湿热 损耗角正切 (tgδ): C0G/C0H(NP0): tgδ≤20×10-4 (C≥30pF) 或 tgδ≤ 2×(90/C+7)×10-4(C
C0402C0G750J500NTB
1. 物料型号:文档列出了不同系列的MLCC,包括介质特性组别和产品尺寸规格,如C0402C0G560J500NTB。

2. 器件简介:介绍了MLCC的命名规则和尺寸规格,如0402、0603、0805、1206,以及标称电容量范围从0.3pF到1μF。

3. 引脚分配:文档中未明确提及引脚分配,但提供了MLCC的尺寸规格和端头宽度信息。

4. 参数特性:详细列出了不同介质特性组别的工作温度范围和温度系数或温度特性,如NPO、X7R、X5R、Y5V。

5. 功能详解:文档提供了MLCC的技术规格和试验方法,包括外观、尺寸规格、工作环境、电性能指标等。

6. 应用信息:虽然文档没有直接提供应用信息,但从电性能指标和试验条件可以推断这些MLCC适用于需要精确电容值和稳定性的应用。

7. 封装信息:提供了MLCC的封装尺寸和相应的厚度代码,以及包装类型的详细信息,如带式包装和圆盘尺寸。

8. 其他技术要求:包括电容量温度系数、耐焊接热、可焊性、端电极的结合强度、附着力、振动、温度快速变化、稳态湿热、潮湿负荷和耐久性等测试方法和要求。
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