CI-B03CS01S

成都启英泰伦科技有限公司 CI-B03CS01S 产品规格书 Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. This document is not to be reproduced, modified, adapted, published, translated in any material form in whole or in part nor disclosed to any third party without the prior written permission of Chipintelli Technology Co., Ltd. 联系邮箱：guang.li@chipintelli.com PAGE 1 / 17 成都启英泰伦科技有限公司 文件历史跟踪 DOCUMENT HISTORY PAGE 文档编号 NO：CI-ARD-470024 REV:A 版本号 Rev. NO. A 发起者 Originator 描述 Description 刘婷 新建 日期 Date 2019/09/20 Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. This document is not to be reproduced, modified, adapted, published, translated in any material form in whole or in part nor disclosed to any third party without the prior written permission of Chipintelli Technology Co., Ltd. 联系邮箱：guang.li@chipintelli.com PAGE 2 / 17 成都启英泰伦科技有限公司 文件名 Title: CI-B03CS01S 产品规格书 生效日期 Effective Date: 2019-09-20 职位 Position 姓名 Name 发起者 Originator 刘婷 审核 Checked by 张飞 批准 Approved by 刘兵 签名 Signature 日期 Date Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. This document is not to be reproduced, modified, adapted, published, translated in any material form in whole or in part nor disclosed to any third party without the prior written permission of Chipintelli Technology Co., Ltd. 联系邮箱：guang.li@chipintelli.com PAGE 3 / 17 成都启英泰伦科技有限公司 目录 1 产品功能描述....................................................................................................5 2 模块板使用及技术参数....................................................................................6 2.1 模块板各功能介绍..................................................................................6 2.1.1 电源...............................................................................................7 2.1.2 IIC 接口..........................................................................................7 2.1.3 SPI 接口......................................................................................... 8 2.1.4 PWM..............................................................................................8 2.1.5 ESD 设计........................................................................................8 2.1.6 GPIO...............................................................................................8 2.1.7 UART.............................................................................................. 8 2.2 管脚定义.................................................................................................9 2.3 产品尺寸特性.......................................................................................13 2.4 电气特性...............................................................................................14 2.5 使用注意事项.......................................................................................14 3 包装..................................................................................................................16 Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. This document is not to be reproduced, modified, adapted, published, translated in any material form in whole or in part nor disclosed to any third party without the prior written permission of Chipintelli Technology Co., Ltd. 联系邮箱：guang.li@chipintelli.com PAGE 4 / 17 成都启英泰伦科技有限公司 1 产品功能描述 产品名称：智能语音模组(intelligence voice module ) 模块可以实现的功能： （1）离线语音识别，主控 CI1103 语音识别芯片； （2）模组在 5 米安静环境下识别率能达到 97%以上，10 米超远距离语音识 别也可以正常工作； （3）模组板上设计有 LDO、DCDC 电源，模组外围供电设计简单。模组设计 有音频功放，外围只需接麦克风和喇叭即可正常工作； （4）模组接口丰富，包含 3 路 UART，1 组 SPI 接口，1 组 IIC（复用），5 路 PWM。模组可以贴片使用，调试和升级方便。 Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. This document is not to be reproduced, modified, adapted, published, translated in any material form in whole or in part nor disclosed to any third party without the prior written permission of Chipintelli Technology Co., Ltd. 联系邮箱：guang.li@chipintelli.com PAGE 5 / 17 成都启英泰伦科技有限公司 2 模块板使用及技术参数 2.1 模块板各功能介绍 语音识别模块板为单面贴装，主要 IC 包括 CI1103、配套的 SPI NOR Flash、 SGM4890 等。模块支持单麦克风输入，经 CI1103 识别后送给功放芯片驱动喇叭 播放声音。 模块板上通过插针将 CI1103 芯片大部分功能 IO 口引出，方便开发者进行开 发。 模块板实物图如图 1 所示，具体排布位置请参考图 2。 图 1 产品实物图 Chipintelli Technology Co., Ltd. CONFIDENTIAL ALL RIGHTS RESERVED. 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