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CI1301 Datasheet
CI1301 数据手册
高性能神经网络智能语音芯片
SSOP24
长 8.6mm 宽 6mm 高 1.64mm
• 脑神经网络处理器(BNPU)
• GPIO
– BNPU V3,支持 DNN\TDNN\RNN\CNN 等神经
– 10 个高速 GPIO,响应速率可达 20MHz
网络及并行矢量运算,可实现语音识别、声
– 其中 7 个 GPIO 支持 5V 输入
纹识别、命令词自学习、语音检测及深度学
• 复位和电源管理
习降噪等功能
– 内置电源管理单元 PMU
• CPU 和存储器
– PMU 输入电压范围: 3.6V 到 5.5V
– CPU 主频可达 220 MHz
– 内置上电复位(POR)
– 内置 1MBytes Flash 存储器
– 内置电压检测 (PVD)
– 内置 640KBytes SRAM
• 时钟
– 内置 512bit eFuse,可用于应用加密
– 内置 RC 振荡器,也支持外接晶体振荡器;
• Audio Codec
开发者可根据不同应用方案选择采用内置 RC
– 高性能低功耗 audio ADC,SNR ≥ 95dB
或者外接晶体作为芯片时钟源
– 低功耗 audio DAC,SNR ≥ 95dB
• 通讯接口
• 音频接口
– 1 路 IIC 接口
– 1 路 IIS 接口,支持主从可配
– 3 路 UART 接口,支持 5V 通讯,支持最高
– 1 路双通道 PDM 接口
3Mbps 速率
• ADC 和 PWM
• 定时器和看门狗
– 内置 1 通道 12bit SAR ADC
– 内置 4 组 32 位定时器和 2 组看门狗
– 支持 6 路 PWM 接口
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目录
1 概述........................................................................................................................3
1.1 功能描述....................................................................................................3
1.2 芯片规格....................................................................................................4
2 引脚图和功能描述................................................................................................6
2.1 引脚图........................................................................................................6
2.2 管脚描述....................................................................................................7
2.3 复用功能....................................................................................................9
3 电气特性..............................................................................................................10
4 封装信息..............................................................................................................12
5 订购信息..............................................................................................................13
6 应用方案..............................................................................................................14
6.1 应用参考电路图......................................................................................14
6.2 应用其它注意事项..................................................................................15
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1 概述
1.1
功能描述
CI1301 是启英泰伦研发的新一代高性能神经网络智能语音芯片,集成了启英泰伦自研
的脑神经网络处理器 BNPU V3 和 CPU 内核,系统主频可达 220MHz,内置高达 640KByte 的 SRAM,
集成 PMU 电源管理单元和 RC 振荡器,集成双通道高性能低功耗 Audio Codec 和多路 UART、
IIC、IIS、PWM、GPIO、PDM 等外围控制接口。芯片仅需少量电阻电容等外围器件就可以实
现各类智能语音产品硬件方案,性价比极高。
CI1301 使用工业级设计标准,具有较高的环境可靠性,芯片工作温度范围在-40°C 到
+85°C 之间,符合 MSL3 级湿敏等级,符合 IEC 61000-4-2 的 4KV 接触放电试验标准,符合
FCC 电磁兼容标准,符合 ROHS 和 REACH 环保标准。
CI1301 采用了启英泰伦的 3 代 BNPU 技术,该技术支持 DNN\TDNN\RNN\CNN 等神经网络
及并行矢量运算,可实现语音识别、声纹识别、命令词自学习、语音检测及深度学习降噪等
功能,具备强劲的回声消除和环境噪声抑制能力。该芯片方案还支持汉语、英语、日语等多
种全球语言,可广泛应用于家电、照明、玩具、可穿戴设备、工业、汽车等产品领域,实现
语音交互及控制和各类智能语音方案应用。该芯片因 Flash 容量的原因仅支持较小声学模
型,命令词仅支持 100 条以内,应用于正常家居中等噪声场景。如方案有更多命令词需求或
强噪声环境应用的,请用 CI1302 或 CI1303 芯片。CI1301 因 Flash 容量的原因如支持声纹
识别,则不支持语音识别,如想既支持声纹识别又支持语音识别,请用 CI1303 或 CI1306
芯片。
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1.2
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芯片规格
CI1301 芯片功能框图如下图所示:
图 1-1 芯片功能框图
脑神经网络处理器 BNPU V3
- 采用 3 代硬件 BNPU 技术,支持 DNN\TDNN\RNN\CNN 等神经网络及并行矢量运算,可实
现语音识别、声纹识别、命令词自学习、语音检测及深度学习降噪等功能
CPU
- 32 位高性能 CPU,运行频率最高支持 220MHz
- 32-bit 单周期乘法器,支持 DSP 扩展加速
存储器
- 内置 640KB SRAM
- 内置 512bit eFuse
- 内置 1MB Flash
音频接口
- 内置高性能低功耗 Audio Codec 模块,支持双路 ADC 采样和单路 DAC 播放
- 支持 Automatic Level Control (ALC)功能
- 支持 8kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz 采样率
- 支持一路 IIS 音频扩展通路
- 支持一路 PDM 接口,可对接单个或两个数字 MEMS 麦克风
电源管理单元 PMU
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- 内置 3 个高性能 LDO,无需外加电源芯片,外围仅需少量阻容器件
- 支持 5V 供电直接输入,供电范围最小支持 3.6V 输入,最大支持 5.5V 输入
时钟
- 内置 RC 振荡器,也支持外接晶体振荡器;开发者可根据不同应用方案选择采用内置
RC 或者外接晶体作为芯片时钟源
SAR ADC
- 1 路 12bit SAR ADC 输入通道,采样频率可达 1MHz
外设和定时器
- 3 路 UART 接口,最高可支持 3M 波特率
- 1 路 IIC 接口,可以外接 IIC 器件进行扩展
- 6 路 PWM 接口,灯控和电机类应用可直接驱动
- 内置 4 组 32-bit timer
- 内置 1 组独立看门狗(IWDG)
- 内置 1 组窗口看门狗(WWDG)
GPIO
- 支持 10 个 GPIO 口,可以作为主控 IC 使用
- 每个 GPIO 口可配置中断功能,支持上下拉可配置
- 部分 GPIO 支持宽压 5V 电平信号直接通信,无需外接电平转换
软件开发支持
-
提供完整软件开发包、应用方案示例和语音开发平台在线制作固件等功能,详情
请访问:https://aiplatform.chipintelli.com
固件烧录和保护
-
支持 UART 升级和固件保护
EMC 和 ESD
- 良好 EMC 设计,支持 FCC 标准
- 内部 ESD 增强设计,可通过 4KV 接触放电试验
ROHS 和 REACH
- 采用环保材料,支持通过 ROHS 和 REACH 测试
封装和工作温度范围
- 封装形式:SSOP24,尺寸为长 8.6mm,宽 6mm,高 1.64mm
- 工作环境温度:-40℃ 到 85℃
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2 引脚图和功能描述
2.1
引脚图
AVDD
1
24
AGND
VIN5V
2
23
VCM
VDD33
3
22
MICBIAS
VDD11
4
21
MICPL
GND
5
20
MICNL
XIN
6
19
MICNR
XOUT
7
18
GND
8
17
MICPR
24
PA2
9
16
PA3
10
15
PA5
11
14
PA4
12
13
HPOUT
23
AIN2
PB6
22
PB5
21
PA6
图 2-1 CI1301 SSOP24 引脚图
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2.2
管脚描述
表 2-1 管脚描述
管脚号
管脚名称
类型
IO 5V
耐压
IO 上电默
认状态
1
AVDD
P
-
-
2
VIN5V
P
-
-
3
VDD33
P
-
-
4
VDD11
P
-
-
5
GND
P
-
-
6
XIN
I
-
-
7
XOUT
O
-
-
8
GND
P
-
-
9
PA2
IO
√
IN,T+D
10
PA3
IO
√
IN,T+D
11
PA5
IO
√
IN,T+D
12
PA4
IO
√
IN,T+U
13
PA6
IO
√
IN,T+D
14
PB5
IO
√
IN,T+U
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第 7 页
管脚复用和功能描述
3.3V 模拟 LDO 输出管脚,同时也是模拟
供电输入管脚,外接 4.7uF 电容
VIN5V 是 PMU 电源输入引脚。正常工作
输入电压范围为 3.6V-5.5V。外部连接一
个 4.7uf 输入电容器。该引脚的最大输入
电压为 6.5V。请注意该引脚需要添加过压
和浪涌保护装置,例如 TVS 和 4.7 欧姆电
阻,以防止浪涌冲击
3.3V LDO 输出管脚,外接 4.7uF 电容
1.1V LDO 输出管脚,同时也是内核供电
输入管脚,外接 4.7uF 电容
Ground
外部晶振管脚 XIN(正常应用无需外接晶
振)
外部晶振管脚 XOUT(正常应用无需外接
晶振)
Ground
1. GPIO PA2(上电默认状态)
2. IIS_SDI
3. IIC_SDA
4. UART1_TX
5. PWM0
1. GPIO PA3(上电默认状态)
2. IIS_LRCLK
3. IIC_SCL
4. UART1_RX1
5. PWM1
1. GPIO PA5(上电默认状态)
2. IIS_SCLK
3. PDM_DAT
4. UART2_TX
5. PWM3
1. GPIO PA4(上电默认状态)/PG_EN(根
据上电时电平状态判断是否进行编程,高
电平时启动编程功能)
2. IIS_SDO
3. PWM2
1. GPIO PA6(上电默认状态)
2. IIS_MCLK
3. PDM_CLK
4. UART2_RX
5. PWM4
1. GPIO PB5(上电默认状态)
2. UART0_TX
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3.
4.
1.
2.
3.
4.
IIC_SDA
PWM1
GPIO PB6(上电默认状态)
UART0_RX
IIC_SCL
PWM2
15
PB6
IO
√
IN,T+U
16
AIN2
IO
-
IN,T+U
SAR ADC input channel 2
17
18
19
HPOUT
MICPR
MICNR
O
I
I
-
-
DAC output
Right Microphone P input
Right Microphone N input
20
MICNL
I
-
-
Left Microphone N input
21
22
23
24
MICPL
MICBIAS
VCM
AGND
I
O
O
P
-
-
Left Microphone P input
Microphone bias output
VCM Output
Analog ground
符号定义:
I
输入
O
输出
IO
双向
P
电源和地
T+D 三态下拉
T+U 三态上拉
OUT 上电默认输出
IN
上电默认输入
所有 IO 支持驱动能力可配,上下拉电阻可配。
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2.3
复用功能
表 2-2 IO 复用功能
Analog
Specific
Function
Function
Pin Name
Function1
Function2
Function3
Function4
Function5
XIN
-
-
-
-
-
XIN
XOUT
-
-
-
-
-
XOUT
PA2
PA2
IIS_SDI
IIC_SDA
UART1_TX
PWM0
-
PA3
PA3
IIS_LRCLK
IIC_SCL
UART1_RX
PWM1
-
PA4
PA4
IIS_SDO
-
-
PWM2
-
PA5
PA5
IIS_SCLK
PDM_DAT
UART2_TX
PWM3
-
PA6
PA6
IIS_MCLK
PDM_CLK
UART2_RX
PWM4
-
PB5
PB5
UART0_TX
IIC_SDA
PWM1
-
-
PB6
PB6
UART0_RX
IIC_SCL
PWM2
-
-
AIN2
-
-
-
-
-
AIN2
PG_EN
Note1
Note1:芯片 12 脚 PA4(PG_EN)内部默认上拉,当上电判断为高时,芯片上电时检测到 UART0
上有升级信号即可自动进入升级模式,这时可使用配套的升级工具对芯片内部的 Nor Flash
进行编程。未检测到 UART0 上有升级信号将进入正常工作模式。
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3 电气特性
表 3-1 电气特性表
符号
描述
最小值
典型值
最大值
单位
VIN5V
PMU输入管脚电压,一般为5V
3.6
5
5.5
V
AVDD
模拟和Codec供电电压
2.97
3.3
3.63
V
VDD33
芯片IO供电电压
2.97
3.3
3.63
V
VDD11
芯片内核供电电压
0.99
1.1
1.22
V
0.7×VDD33
-
-
V
-
-
0.3×VDD33
V
VIH
VIL
输入高电压,3.0V ≤ VDD33 ≤
3.6V
输入低电压,3.0V ≤ VDD33 ≤
3.6V
VOL
输出低电压 @IOL = 12mA
-
-
0.4
V
VOH
输出高电压 @IOH = 20mA
2.4
-
-
V
5
-
23
mA
12
-
26
mA
-
-
180
mA
70
-
150
mW
145
-
250
mW
I5VIO
IO(5V耐压)输出3.3V时驱动电流
IO(3.3V耐压)输出3.3V时驱动电
I33VIO
ΣIVDD
流
芯片所有IO总电流之和
采用5V供电,芯片1.1V采用外部
Pde
DC-DC芯片供电,正常识别时5V输
入的总功耗(环境温度TA = 25 °
C)
采用5V给芯片供电,芯片采用内部
Pdi
PMU,正常识别时5V输入的总功耗
(环境温度TA = 25 °C)
RC振荡器
TA = -40 to 85℃
-4
-
+3
%
精度
TA = -20 to 85℃
-3
-
+3
%
Note1
TA = -10 to 70℃
-2.5
-
+2.5
%
-40
-
+85
℃
-10
-
+70
℃
芯片采用外部晶振可适应的工作
TA
Note2
Note3
环境温度
芯片采用内部RC振荡器可适应的
工作环境温度
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TST
芯片储存环境温度
-55
-
+150
℃
Note1:芯片内置的 RC 振荡器会随环境温度变化产生一定的温漂。该时钟温漂可能对需要高
精度时钟的应用,或者与上位机串口通信的准确率带来影响。
Note2:应用方案需要高精度时钟的,或者需要进行串口通信且环境温度范围超过-10 到 70℃
的,建议采用外部晶振作为时钟源,工作环境温度可以达到或超过工业标准规格。如采用内
部 RC 振荡器作为时钟源,串口通信波特率必须小于或等于 115200bps,同时与上位机串口
波特率之间总偏差不得超过 4%,以保证良好通信。工作环境温度为-10 到 70℃的,配合的
上位机串口波特率偏差在该温区须不超过±1.5%。如工作环境温度为-20 到 85℃的,上位机
串口波特率偏差在该温区须不超过±1%。
Note3:当上位机为免晶振设计时,需要尽量减小通讯误差。启英泰伦可提供串口波特率自
适应方案,该方案需要在串口协议中增加一个握手指令,并且上位机保证在收到该握手指令
的 50ms 内会按照协议要求回复。增加该自适应方案后,产品可以用于工作环境温度为-20
到 85℃的场景。
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4 封装信息
COMMON DIMENSIONS
SYMBOL
UNIT:MILLIMETER
MIN
NOM
MAX
A
_
_
1.75
A1
0.10
0.15
0.25
A2
1.30
1.48
1.50
A3
0.6
0.65
0.70
b
0.23
_
0.31
c
0.20
_
0.24
D
8.55
8.6
8.75
E
5.80
6.00
6.20
E1
3.80
3.90
4.00
e
0.635BSC
h
0.30
_
0.50
L
0.50
_
0.80
L1
θ
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1.05REF
0
_
8°
V1.2
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5 订购信息
表 5-1 订购信息表
Orderable
Device
CI1301
Flash
Status
1MByte
TBD
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Package
Type
SSOP24/Tube
Pins
Package
24
第 13 页
Qty
50
Eco Plan
MSL
Op Temp
Peak Temp
(℃)
RoHS &
Level-3
Green
260C-UNLIM
-40 to 85
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6 应用方案
6.1
应用参考电路图
CI1301 芯片外围仅需要少量器件就可以支持各类语音应用。针对语音部分,该芯片可
以支持单麦克风差分输入或单麦克风单端输入,也可以选择是否需要 AEC 回声消除功能。用
户可以根据设计的应用方案功能、功耗和成本要求选择合适的电路,下面对该芯片一个最简
单的应用参考电路图做具体描述。
图 6-1 CI1301 最简单方案的应用参考电路图
上图为 CI1301 一个支持单麦克风差分输入和功放输出的最简应用方案电路图。该芯片
可以采用 5V 直接供电,用户可按照上图中对应的外围器件规格来进行设计。
原理图设计时如果要考虑板级在线升级功能,可以将 UART0 引脚引出,以方便 PCB 板贴
片完成后通过 UART0 对主芯片内部的 Flash 进行固件升级。芯片的 PA4(PG_EN)引脚内部
带上拉,上电默认为升级模式,开机后要检测外部 UART0 口发来的升级信号,如果有则直接
启动升级。芯片默认的开机时间因为增加了升级模式的检测而延长,大概约 850mS;如果用
户对开机时间有很高的要求,可以将 PA4 脚引出,增加两个 2.2KΩ的下拉电阻到地,两个
2.2KΩ电阻连接的中间增加一个测试点,此时芯片开机为正常模式,开机时间大概约 350mS,
可以缩短开机时间。如果此时要在线升级可以通过外部给两个 2.2KΩ电阻连接的中间测试
点供高电平,将 PA4 引脚拉高,再通过 UART0 升级。
该芯片方案可选用差分麦克风设计或单端麦克风设计,推荐采用上图中的差分麦克风设
计。如果用户对成本有要求,可以将上图中麦克风部分修改为单端麦克风设计,可以比差分
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V1.2
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麦克风少使用一些被动器件,但该方式仅推荐应用在麦克风线长小于 20 厘米的场合中,否
则会因为线太长,抗干扰效果不够,导致语音识别效果没有差分麦克风设计的方式好。上图
中功放采用的是 AB 类的功放,推荐采用 8002 功放芯片,用户也可以按照方案的要求自行选
择功放芯片,如果不需要功放功能时也可以去掉该部分电路以降低成本。用户如果有 AEC
回声消除功能的需求,可以利用一个麦克风输入通道来接 AEC 的模拟信号输入。
用户如果对方案的功耗没有特殊要求时,建议直接采用芯片内部的 PMU 供电,如果有功
耗要求,可以采用增加外部 DCDC 芯片给芯片 1.1V 供电,以降低功耗。芯片的 UART 口均支
持 5V 通信,上图中的 UART0 口是接的 3.3V 信号,如果要接 5V,在 UART0 的 RX 和 TX 管脚
外围增加连接到 5V 的上拉电阻即可,不用额外增加电压转换电路。
6.2
应用其它注意事项
1. 芯片内置的 RC 振荡器因半导体技术原理,在高温和低温环境会产生一定的温漂,用
户的应用场景的工作温度范围如果为-40 到 85℃的,推荐电路方案采用外接晶振。另外,如
果应用场景中需要高精度 PWM 输出(频率精度误差要求小于±2%)或高速串口通信(波特率
大于 115200bps),也推荐采用外接晶振。
2. 如果应用场景的工作温度范围在-10 到 70℃,且仅和上位机进行低速串口通信(波
特率小于或等于 115200bps),该类电路方案可以直接采用芯片内置的 RC 振荡器(上位机
频偏 ≤ ±1.5%)。当上位机为免晶振设计时,需要尽量减小通讯误差。启英泰伦可提供串
口波特率自适应方案,该方案需要在串口协议中增加一个握手指令,并且上位机保证在收到
该握手指令的 50ms 内会按照协议要求回复。增加该自适应方案后,产品可以用于工作环境
温度为-20 到 85℃的场景。
3. 如果应用场景对 RC 振荡器的频率精度无要求,可采用芯片内置的 RC 振荡器。
4. 芯片集成了 PMU 管理单元,PMU 包含三个 LDO,分别给芯片提供 3.3V 和 1.1V 电压,
如对功耗无特殊要求,方案无需外部电源芯片,外供 5V 电源纹波需小于 300mV。
5. 芯片采用无铅环保工艺制造,SMT 焊接时请按照无铅标准设置炉温和时间等参数。
6. 芯片取用、包装时需注意静电影响,建议采用抗静电材料隔离。
7. CI1301 芯片因 Flash 容量的原因仅支持小声学模型,命令词在较短的播报语情况下
支持 100 条以内,如方案有更多命令词需求的,请用 CI1302 或 CI1303 芯片。
启英泰伦保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完
整和最新。
任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用本产品进行系统设计和整
机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生!
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