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CYPS2701-1(L-TP)

CYPS2701-1(L-TP)

  • 厂商:

    OCIC(卓睿科)

  • 封装:

    OC_4.55X3.7MM_SM

  • 描述:

    1A SMT 1.1V

  • 数据手册
  • 价格&库存
CYPS2701-1(L-TP) 数据手册
CYPS2701 概述 卓睿的CYPS2701是一块小外形的贴片光电藕合器件,适合表面贴装生产。CYPS2701是由一个砷化镓发光二极管和 一个光电晶体管组成的光电耦合器,它的体积比DIP小,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器等。 特性       电流转换比 (CTR)范围: 50~300% (IF =5mA ,VCE =5V) 输入-输出隔离电压 (Viso=5000 Vrms) 集电极-发射极击穿电压 BVCEO≥80V 工作温度:-55~110°C UL 和 cUL 认证(NO.:E497745) 符合 EU REACH 和 RoHS Applications     开关电源,智能电表 工业控制,测量仪器 办公设备,比如复印机 家用电器,比如空调、风扇、热水器等 结构原理图和封装 极限参数 (Ta=25C) 参数 符号 额定值 单位 正向电流 正向脉冲电流 反向电压 功耗降额 IF IFP VR ∆ PD/°C 50 1 6 0.8 mA A V mW/°C 功耗 PD 80 mW/ch 结温 Tj 125 °C 集电极功耗 PC 150 mW 集电极电流 IC 50 mA 集电极-发射极电压 VCEO 80 V 发射极-集电极电压 结温 VECO Tj 7 125 V °C 总功耗 隔离电压 Ptot Viso 200 5000 mW Vrms 工作温度 Topr -55~+110 °C 储存温度 Tstg -55~+150 °C 焊接温度 Tsol 260(10s) °C 输入 输出 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 1 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 光电特性 (Ta=25C) Parameter 输入 输出 Symbol Condition 正向电压 VF IF=5mA 反向电流 IR VR=5V 输入端电容 Cin V=0, f=1MHz 集电极暗电流 ICEO VCE=70V 集电极-发射极击穿电压 BVCEO IC=0.1mA, IF=0 80 V 发射极-集电极击穿电压 BVECO IE=0.1mA, IF=0 7 V 电流转换比 CTR IF=5mA, VCE=5V 50 VCE(sat) IF=10mA, IC=2mA 隔离电阻 RISO DC1000V, 40~60%R.H. 隔离电容 Cf V=0, f=1MHz 0.6 集电极-发射极电容 CCE V=0, f=1MHz 10 pF 输入-输出电容 CS V=0, f=1MHz 0.8 pF 截止频率 Fc VCE=5V, IC=2mA, RL=100Ω, -3dB 80 kHz 上升时间 Tr 3 µs 下降时间 Tf 5 µs 集电极-发射极饱和压降 传输特性 开关时间 Min. - Typ. Max. Unit 1.1 1.4 V 5 µA 30 pF 100 VCE=5V, IC=2mA, RL=100Ω 100 300 % 0.3 V 1x1011 - nA Ω 1.0 pF * CTR=IC/IF x 100% CTR 分级表 型号 电流转换率(%)(IC/IF) 分级标准 CYPS2701 Min Type Max M 50 - 150 P 150 - 300 L 200 - 350 K 300 - 450 LK 400 - 600 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C 2 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 测试电路 PC-Ta 正向电流 IF(mA) 集电极功耗PC(mW) IF-Ta 环境温度(°C) © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 环境温度(°C) 3 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 4 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 回流焊温度曲线图 20Sec Ramp-up TP 260℃ Temperature (℃) TL 217℃ Tsmax 200℃ Tsmin 150℃ Ramp-down 60~100Sec tL ( Soldering) 25℃ 外形尺寸 Time (Sec) 60~ 120 sec ts (Preheat) © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 5 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 包装 封装形式 SOP4 1) 包装方式 卷盘 (ϕ330mm) 盘数量 盒数量 箱数量 静电袋 盒规格 箱规格 3000PCS/盘 15000PCS/盒 60000PCS/箱 - 355*90*337mm 377*347*355mm 内盒尺寸 2) 外箱尺寸 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 6 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1 CYPS2701 编带尺寸 W E F D0 D1 P0 P1 P2 A0 B0 K0 T T1 10*P0 12.00±0.10 1.75±0.10 5.50±0.05 1.50+0.10/-0 1.50+0.10/-0 4.00±0.10 8.00±0.10 2.00±0.10 3.90±0.10 7.38±0.10 2.50±0.10 0.2±0.05 0.10min 40.00±0.20 卓睿研发有限公司保留在任何时候修改此规格的权利,以改善设计性能和提供更好的产品,恕不另行通 知。客户下定单之前请确认手头的资料是最新版本。客户需确认此芯片确实符合自己的需要且能满足自 己的要求。卓睿研发有限公司不对由使用本产品而衍生的知识产权或者其它法律问题负责。使用此IC时 请采取措施防止静电损坏。 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 7 DPC-CYPS2701-CN-Rev.1
CYPS2701-1(L-TP) 价格&库存

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CYPS2701-1(L-TP)
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    • 5+0.56613
    • 20+0.51528
    • 100+0.46443
    • 500+0.41358
    • 1000+0.38985
    • 2000+0.37290

    库存:0