HC32F45x 系列
32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器
数据手册
Rev1.12
2022 年 09 月
www.xhsc.com.cn
产品特性
ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU，250DMIPS，up to 512KB Flash，192KB SRAM，
USB FS（Device/Host）
，14 Timers，2 ADCs，1 PGA，3 CMPs，20 个通信接口
ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU，集成 FPU、
■
MPU，支持 SIMD 指令的 DSP，及 CoreSight 标准调试
-
3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）
单元。最高工作主频 200MHz，Flash 加速单元实现 0-
-
3 个 16bit 电机 PWM Timer（Timer4）
wait 程序执行，达到 250DMIPS 或 680Coremarks 的
-
6 个 16bit 通用 Timer（TimerA）
运算性能
-
2 个 16bit 基础 Timer（Timer0）
内置存储器
■
-
最大 512KByte 的 Flash memory，支持安全保护及
-
数据加密
-
最大 192KByte 的 SRAM，包括 32KByte 的 200MHz
电源，时钟，复位管理
CPU 单周期访问，最大 100MHz 输出
最大 81 个 5V-tolerant IO
最大 20 个通信接口
■
单周期访问高速 RAM，4KByte Retention RAM
■
最大 83 个 GPIO
■
*1
-
Timer
■
-
3 个 I2C，支持 SMBus 协议
-
4 个 USART，支持 ISO7816-3 协议
-
系统电源（Vcc）：1.8-3.6V
-
4 个 SPI
-
6 个独立时钟源：外部主时钟晶振（4-25MHz），外部副
-
4 个 I2S，内置音频 PLL 支持音频级采样精度
晶振（32.768kHz），内部高速 RC（16/20MHz），内部
-
2 个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC 格式
中速 RC（8MHz），内部低速 RC（32kHz），内部 WDT 专
-
1 个 QSPI，支持 200Mbps 高速访问（XIP）
用 RC（10kHz）
-
1 个 CAN，支持 ISO11898-1 标准协议
-
包括上电复位（POR），低电压检测复位（LVDR），端口复
位（PDR）在内的 14 种复位源，每个复位源有独立标志位
-
低功耗运行
■
1 个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host
数据加密功能
■
-
AES/HASH/TRNG
封装形式：
-
外设功能可以独立关闭或开启
-
三种低功耗模式：Sleep，Stop，Power down 模式
LQFP100（14×14mm）
LQFP64（10×10mm）
-
Run 模式和 Sleep 模式下支持超高速模式、高速模式、
QFN48（5×5mm）
QFN32（4×4mm）
■
超低速模式之间的切换
-
待机功耗：Stop 模式
typ.90uA@25°C，Power
down 模式最低至 1.8uA@25°C
-
Power
*1：关于 Flash 安全保护及数据加密的具体规格，请咨询销售窗
口。
down 模式下，支持 16 个端口唤醒，支持超低
功耗 RTC 工作，4KByte SRAM 保持数据
-
待机快速唤醒，Stop 模式唤醒最快至 2us，Power
down 模式唤醒最快至 20us
外设运行支持系统显著降低 CPU 处理负荷
■
-
8 通道双主机 DMAC
-
USBFS 专用 DMAC
-
数据计算单元（DCU）
-
支持外设事件相互触发（AOS）
高性能模拟
■
-
支持型号：
HC32F451KETB-LQFP64
HC32F452KETB-LQFP64
2 个独立 12bit 2MSPS ADC
HC32F451JEUB-QFN48TR
HC32F452JEUB-QFN48TR
-
1 个可编程增益放大器（PGA）
HC32F451FEUB-TFN32TR
HC32F452FEUB-TFN32TR
-
3 个独立电压比较器（CMP），支持 2 路内部基准电压
HC32F451PETB-LQFP100
HC32F452PETB-LQFP100
-
1 个片上温度传感器（OTS）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
2/97
www.xhsc.com.cn
声 明
★ 小华半导体有限公司（以下简称：“XHSC”）保留随时更改、更正、增强、修改小华半导体产品和/
或本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。XHSC 产品依据购销基本合同中
载明的销售条款和条件进行销售。
★ 客户应针对您的应用选择合适的 XHSC 产品，并设计、验证和测试您的应用，以确保您的应用满足相
应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。
★ XHSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。
★ XHSC 产品的转售，若其条款与此处规定不同，XHSC 对此类产品的任何保修承诺无效。
★ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 XHSC 的商标。所有其他在 XHSC 产品上显示的产品或服
务名称均为其各自所有者的财产。
★ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。
©2022 小华半导体有限公司 保留所有权利
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
3/97
www.xhsc.com.cn
目 录
产品特性 ............................................................. 2
声
明 .............................................................. 3
目
录 .............................................................. 4
表索引 .............................................................. 7
图索引 .............................................................. 9
1
简介（Overview） ................................................. 10
1.1 型号命名规则 .................................................. 11
1.2 型号功能对比表 ................................................ 12
1.3 功能框图..................................................... 14
1.4 功能简介..................................................... 15
1.4.1
CPU .................................................. 15
1.4.2
总线架构（BUS） ......................................... 15
1.4.3
复位控制（RMU） ......................................... 16
1.4.4
时钟控制（CMU） ......................................... 16
1.4.5
电源控制（PWC） ......................................... 17
1.4.6
初始化配置（ICG） ....................................... 17
1.4.7
嵌入式 FLASH 接口（EFM）.................................. 17
1.4.8
内置 SRAM（SRAM） ...................................... 18
1.4.9
通用 IO（GPIO） ........................................ 18
1.4.10 中断控制（INTC） ........................................ 18
1.4.11 自动运行系统（AOS） ...................................... 19
1.4.12 键盘扫描（KEYSCAN） ..................................... 19
1.4.13 存储保护单元（MPU） ...................................... 19
1.4.14 DMA 控制器（DMA） ....................................... 19
1.4.15 电压比较器（CMP） ....................................... 20
1.4.16 模数转换器（ADC） ....................................... 20
1.4.17 温度传感器（OTS） ....................................... 21
1.4.18 高级控制定时器（Timer6） ................................. 21
1.4.19 通用控制定时器（Timer4） ................................. 21
1.4.20 紧急刹车模块（EMB） ...................................... 22
1.4.21 通用定时器（TimerA） .................................... 22
1.4.22 通用定时器（Timer0） .................................... 22
1.4.23 实时时钟（RTC） ......................................... 22
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
4/97
www.xhsc.com.cn
1.4.24 看门狗计数器（WDT） ...................................... 22
1.4.25 串行通信接口（USART） .................................... 23
1.4.26 集成电路总线（I2C） ...................................... 23
1.4.27 串行外设接口（SPI） ...................................... 23
1.4.28 四线式串行外设接口（QSPI） ................................ 23
1.4.29 集成电路内置音频总线（I2S） ................................ 24
1.4.30 CAN 通信接口（CAN） ..................................... 24
1.4.31 USB2.0 全速模块（USB FS） ............................... 24
1.4.32 加密协处理模块（CPM） .................................... 25
1.4.33 数据计算单元（DCU） ...................................... 25
1.4.34 CRC 计算单元（CRC） ..................................... 25
1.4.35 SDIO 控制器（SDIOC） .................................... 25
2
引脚配置及功能（Pinouts） ........................................... 26
2.1 引脚配置图 ................................................... 26
2.2 引脚功能表 ................................................... 30
2.3 引脚功能说明 .................................................. 36
2.4 引脚使用说明 .................................................. 39
3
电气特性（ECs） ................................................... 40
3.1 参数条件..................................................... 40
3.1.1
最小值和最大值 .......................................... 40
3.1.2
典型值 ................................................ 40
3.1.3
典型曲线 ............................................... 40
3.1.4
负载电容 ............................................... 40
3.1.5
引脚输入电压 ............................................ 40
3.1.6
电源方案 ............................................... 41
3.1.7
电流消耗测量 ............................................ 45
3.2 绝对最大额定值 ................................................ 46
3.3 工作条件..................................................... 47
3.3.1
通用工作条件 ............................................ 47
3.3.2
上电 / 掉电时的工作条件 ................................... 48
3.3.3
复位和电源控制模块特性 .................................... 48
3.3.4
供电电流特性 ............................................ 50
3.3.5
电气敏感性 ............................................. 59
3.3.6
低功耗模式唤醒时序 ....................................... 60
3.3.7
I/O 端口特性 ........................................... 61
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
5/97
www.xhsc.com.cn
3.3.8
USART 接口特性 ......................................... 65
3.3.9
I2S 接口特性 ........................................... 66
3.3.10 I2C 接口特性 ........................................... 68
3.3.11 SPI 接口特性 ........................................... 69
3.3.12 CAN2.0B 接口特性 ....................................... 71
3.3.13 USB 接口特性 ........................................... 71
3.3.14 PLL 特性 .............................................. 73
3.3.15 JTAG 接口特性 .......................................... 74
3.3.16 外部时钟源特性 .......................................... 75
3.3.17 内部时钟源特性 .......................................... 78
3.3.18 12 位 ADC 特性 .......................................... 79
3.3.19 DAC 特性 .............................................. 85
3.3.20 比较器特性 ............................................. 85
3.3.21 增益可调放大器特性 ....................................... 86
3.3.22 温度传感器 ............................................. 87
3.3.23 存储器特性 ............................................. 87
4
封装信息 ......................................................... 88
4.1 封装尺寸..................................................... 88
4.2 焊盘示意图 ................................................... 91
4.3 丝印说明..................................................... 94
4.4 封装热阻系数 .................................................. 95
5
订购信息 ......................................................... 96
版本修订记录 ......................................................... 97
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
6/97
www.xhsc.com.cn
表索引
表 1-1 型号功能对比表 ................................................. 12
表 2-1 引脚功能表 .................................................... 30
表 2-2 Func32~63 表 ................................................ 33
表 2-3 端口配置 ..................................................... 34
表 2-4 通用功能规格 .................................................. 35
表 2-5 引脚功能说明 .................................................. 36
表 2-6 引脚使用说明 .................................................. 39
表 3-1 VCAP_1/VCAP_2 工作条件 ........................................ 45
表 3-2 电压特性 ..................................................... 46
表 3-3 电流特性 ..................................................... 46
表 3-4 热特性 ....................................................... 46
表 3-5 通用工作条件 .................................................. 47
表 3-6 上电 / 掉电时的工作条件 .......................................... 48
表 3-7 复位和电源控制模块特性 ........................................... 48
表 3-8 超高速模式电流消耗 .............................................. 51
表 3-9 高速模式电流消耗 1 .............................................. 52
表 3-10 高速模式电流消耗 2 ............................................. 53
表 3-11 高速模式电流消耗 3 ............................................. 54
表 3-12 超低速模式电流消耗 1............................................ 55
表 3-13 超低速模式电流消耗 2............................................ 56
表 3-14 低功耗模式电流消耗 ............................................. 57
表 3-15 模拟模块电流消耗 .............................................. 58
表 3-16 ESD 特性.................................................... 59
表 3-17 静态 Latch-up 特性 ............................................ 59
表 3-18 低功耗模式唤醒时间 ............................................. 60
表 3-19 I/O 静态特性 ................................................. 61
表 3-20 输出电压特性 ................................................. 62
表 3-21 I/O 交流特性 ................................................. 63
表 3-22 USART AC 时序 ............................................... 65
表 3-23 I2S 电气特性 ................................................. 66
表 3-24 I2C 电气特性 ................................................. 68
表 3-25 SPI 电气特性 ................................................. 69
表 3-26 USB Full-Speed 电气特性 ...................................... 71
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
7/97
www.xhsc.com.cn
表 3-27 USB Low-Speed 电气特性 ....................................... 72
表 3-28 PLL 主要性能指标 .............................................. 73
表 3-29 JTAG 接口特性 ................................................ 74
表 3-30 高速外部用户时钟特性 ........................................... 75
表 3-31 XTAL 4-25 MHz 振荡器特性 ..................................... 76
表 3-32 XTAL32 振荡器特性............................................. 77
表 3-33 HRC 振荡器特性 ............................................... 78
表 3-34 MRC 振荡器特性 ............................................... 78
表 3-35 LRC 振荡器特性 ............................................... 78
表 3-36 SWDTLRC 振荡器特性............................................ 78
表 3-37 ADC 特性.................................................... 79
表 3-38 ADC 特性 （续） .............................................. 79
表 3-39 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=60MHz .............. 80
表 3-40 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=30MHz .............. 80
表 3-41 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=30MHz .............. 80
表 3-42 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=8MHz ............... 81
表 3-43 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=60MHz ............. 81
表 3-44 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=30MHz ............. 81
表 3-45 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=30MHz ............. 81
表 3-46 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=8MHz .............. 82
表 3-47 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=60MHz ..... 82
表 3-48 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=30MHz ..... 82
表 3-49 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=8MHz ...... 82
表 3-50 DAC 特性.................................................... 85
表 3-51 比较器特性 ................................................... 85
表 3-52 增益可调放大器特性 ............................................. 86
表 3-53 温度传感器特性 ................................................ 87
表 3-54 闪存特性 .................................................... 87
表 3-55 闪存编程擦除时间 .............................................. 87
表 3-56 闪存可擦写次数和数据保存期限 ..................................... 87
表 4-1 各封装热阻系数表 ............................................... 95
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
8/97
www.xhsc.com.cn
图索引
图 1-1 功能框图 ..................................................... 14
图 2-1 引脚配置图 .................................................... 29
图 3-1 引脚负载条件（左）与输入电压测量（右） ............................... 40
图 3-2 电源方案（HC32F451PETB-LQFP100 / HC32F452PETB-LQFP100） ........ 41
图 3-3 电源方案（HC32F451KETB-LQFP64 / HC32F452KETB-LQFP64） .......... 42
图 3-4 电源方案（HC32F451JEUB-QFN48TR / HC32F452JEUB-QFN48TR） ........ 43
图 3-5 电源方案（HC32F451FEUB-TFN32TR / HC32F452FEUB-TFN32TR） ........ 44
图 3-6 电流消耗测量方案 ............................................... 45
图 3-7 I/O 交流特性定义 ............................................... 64
图 3-8 USART 时钟时序 ................................................ 65
图 3-9 USART（CSI）输入输出时序 ....................................... 65
图 3-10 I2S 从模式时序（Philips 协议） .................................. 67
图 3-11 I2S 主模式时序（Philips 协议） .................................. 67
图 3-12 I2C 总线时序定义 .............................................. 68
图 3-13 SCK Clock 定义 .............................................. 69
图 3-14 SPI 接口时序要求 .............................................. 70
图 3-15 USB 上升/下降时间及 Cross Over 电压定义 ........................... 72
图 3-16 JTAG JTCK 时钟 .............................................. 74
图 3-17 JTAG 输入输出 ................................................ 75
图 3-18 采用8 MHz 晶振的典型应用 ....................................... 76
图 3-19 采用 32.768 kHz 晶振的典型应用 .................................. 77
图 3-20 ADC 精度特性 ................................................. 83
图 3-21 使用 ADC 的典型连接 ............................................ 84
图 3-22 电源和参考电源去耦例 ........................................... 84
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
9/97
www.xhsc.com.cn
1 简介（Overview）
HC32F45x 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 200MHz 的
高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支
持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠
加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。
HC32F45x 系列集成了高速片上存储器，包括最大 512KB 的 Flash，最大 192KB 的 SRAM。集成
了 Flash 访问加速单元，实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线
主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括 CPU，DMA，USB 专用 DMA 等。除总线矩
阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。
HC32F45x 系列集成了丰富的外设功能。
包括 2 个独立的 12bit 2MSPS ADC，
1 个增益可调 PGA，
3 个电压比较器（CMP）
，3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）支持 6 路互补 PWM 输出，
3 个电机 PWM Timer（Timer4）支持 18 路互补 PWM 输出，6 个 16bit 通用 Timer（TimerA）
支 持 3 路 3 相 正 交 编 码 输 入 及 48 路 Duty 独 立 可 设 PWM 输 出 ， 11 个 串 行 通 信 接 口
（I2C/UART/SPI）
，1 个 QSPI 接口，1 路 CAN，4 个 I2S 支持音频 PLL，2 个 SDIO，1 个 USB
FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。
HC32F45x 系列支持宽电压范围（1.8-3.6V）
，宽温度范围（-40-105℃）和各种低功耗模式。
Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式（≤200MHz）
、高速模式（≤168MHz）和超低速模式
（≤8MHz）
。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP 模式唤醒最快至 2us，Power Down 模式唤醒最
快至 20us。
典型应用
HC32F45x 系列提供 32pin、48pin 的 QFN 封装，64pin、100pin 的 LQFP 封装，适用于高
性能电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
10/97
www.xhsc.com.cn
1.1 型号命名规则
小华半导体
CPU位宽
32: 32bit
产品类型
F: 通用
CPU类型
4: Cortex-M4
性能识别码
5: 主流型
功能配置识别码
1: 配置6 / 2:配置5
引脚数
F: 32Pin / J: 48Pin
K: 64Pin / P: 100Pin
FLASH容量
E: 512KB
封装类型
T: LQFP
U: QFN
环境温度范围
B: -40-105℃，工业级
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
11/97
www.xhsc.com.cn
1.2 型号功能对比表
表 1-1 型号功能对比表
产品型号
功能
F451
F452
F451
F452
F451
F452
F451
F452
PETB
PETB
KETB
KETB
JEUB
JEUB
FEUB
FEUB
512
512
512
512
512
512
512
512
引脚数
100
100
64
64
48
48
32
32
GPIO 数
83
83
52
52
38
38
25
25
81
81
50
50
36
36
23
23
Flash Memory
（KB）
5V Tolerant
GPIO 数
封装
LQFP
QFN
温度范围
-40-105℃
电源电压范围
1.8 ~ 3.6 V
OTP（Byte）
960
SRAM（KB）
192
DMA
2unit * 4ch
（括号内是每个 ch 最少所需 IO
Communcation Interfaces
外部端口中断
Timer
s
Analo
g
EIRQ * 13vec +
EIRQ * 16vec + NMI * 1ch
NMI * 1ch
UART
4ch（2）
3ch（2）
SPI
4ch（3）
3ch（3）
I2C
3ch（2）
2ch（2）
I2S
CAN
4ch（3）
-
1ch
（2）
1ch
-
（2）
QSPI
SDIO
-
1ch
（2）
1ch
-
（2）
1ch（6）
2ch（3）
USB-FS
1ch（2）
Timer0
2unit
1unit
TimerA
6unit
3unit
Timer4
3unit
-
Timer6
3unit
-
WDT
1ch
SWDT
1ch
RTC
1ch
12bit
ADC
PGA
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
2unit, 16ch
2unit, 10ch
1unit, 3ch
1ch
12/97
www.xhsc.com.cn
产品型号
功能
F451
F452
F451
F452
F451
F452
F451
F452
PETB
PETB
KETB
KETB
JEUB
JEUB
FEUB
FEUB
CMP
OTS
3ch
√
AES128
√
HASH（SHA256）
√
TRNG
√
频率监测模块
（FCM）
可编程电压检测功能
(PVD)
调试接口
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
√
√
SWD
JTAG
13/97
www.xhsc.com.cn
1.3 功能框图
JTAG/SWD
MPU
ARM
Cortex-M4
FPU
IBUS
DBUS
SBUS
Flash
Embedded Flash
Cache
Up to 512KB
SRAMH（32KB）
SRAM1（64KB）
DMA_1
SRAM2（64KB）
DMPU
DMA_2
SRAM3（28KB）
SDIOC_2
Ret_SRAM（4KB）
HRC
KEYSCAN
MRC
AHB1
(200MHz)
INTC
SYSC
GPIO
DCU
AES
AHB3
(100MHz)
AHB5
(200MHz)
QSPI
AHB4
(100MHz)
SDIOC_1
AHB2
(100MHz)
CAN
AHB Matrix (200MHz)
USBFS_DMA
USBFS
Controller
RTC
AHB-APB Bridge
WKTM
OTS
TimerA_4
CMP_1
TimerA_5
TimerA_6
EMB
USART_1
Timer0_1
PGA
TRNG
Timer0_2
USART_3
USART_4
SPI_3
USART_2
SPI_4
SPI_1
I2S_3
SPI_2
I2S_4
APB4 (50MHz)
AOS
Timer4_3
CMP_3
ADC_2
APB3 (100MHz)
Timer4_1
Timer4_2
APB2 (100MHz)
Timer6_3
CMP_2
ADC_1
APB1 (100MHz)
Timer6_2
PLL
POR/LVD
CRC
TimerA_3
Timer6_1
SOSC
SHA256
TimerA_1
TimerA_2
LRC
MOSC
WDT
SWDT
FCM
I2C_1
I2C_2
I2C_3
I2S_1
I2S_2
图 1-1 功能框图
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
14/97
www.xhsc.com.cn
1.4 功能简介
1.4.1 CPU
HC32F45x 系列集成了最新一代的嵌入式 ARM® Cortex®-M4 with FPU 32bit 精简指令
CPU，实现了管脚少功耗低的同时，提供出色的运算性能和迅速的中断反应能力。片上集成的存储容量
可以充分发挥出 ARM® Cortex®-M4 with FPU 出色的指令效率。CPU 支持 DSP 指令，可以实
现高效信号处理运算和复杂算法。单点精度 FPU（Floating Point Unit）单元可以避免指令饱
和，加快软件开发。
1.4.2 总线架构（BUS）
主系统由 32 位多层 AHB 总线矩阵构成，可实现以下主机总线和从机总线的互连。
主机总线
■
Cortex-M4F 内核 CPU-I 总线，CPU-D 总线，CPU-S 总线
■
系统 DMA_1 总线，系统 DMA_2 总线
■
USBFS_DMA 总线
从机总线
■
Flash ICODE 总线
■
Flash DCODE 总线
■
Flash MCODE 总线(CPU 以外其他主机访问 Flash 的总线)
■
SRAMH 总线(SRAMH 32kB)
■
SRAMA 总线(SRAM1 64KB)
■
SRAMB 总线(SRAM2 64KB，SRAM3 28KB，Ret_SRAM 4KB)
■
APB1 外设总线(AOS/EMB/Timers/SPI/USART/I2S)
■
APB2 外设总线(Timers/SPI/USART/I2S)
■
APB3 外设总线(ADC/PGA/TRNG)
■
APB4 外设总线(FCM/WDT/CMP/OTS/RTC/WKTM/I2C)
■
AHB1 外设总线(KEYSCAN/INTC/DCU/GPIO/SYSC)
■
AHB2 外设总线(CAN/SDIOC)
■
AHB3 外设总线(AES/HASH/CRC/USB FS)
■
AHB4 外设总线(SDIOC)
■
AHB5 外设总线(QSPI)
借助总线矩阵，可以实现主机总线到从机总线高效率的并发访问。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
15/97
www.xhsc.com.cn
1.4.3 复位控制（RMU）
芯片配置了 14 种复位方式。
■
上电复位(POR)
■
NRST 引脚复位(NRST)
■
欠压复位（BOR）
■
可编程电压检测 1 复位（PVD1R）
■
可编程电压检测 2 复位（PVD2R）
■
看门狗复位（WDTR）
■
专用看门狗复位（SWDTR）
■
掉电唤醒复位(PDRST)
■
软件复位(SRST)
■
MPU 错误复位(MPUR)
■
RAM 奇偶校验复位(RAMPR)
■
RAMECC 复位(RAMECCR)
■
时钟异常复位(CKFER)
■
外部高速振荡器异常停振复位(XTALER)
1.4.4 时钟控制（CMU）
时钟控制单元提供了一系列频率的时钟功能，包括：一个外部高速振荡器、一个外部低速振荡器、两个
PLL 时钟、一个内部高速振荡器、一个内部中速振荡器、一个内部低速振荡器、一个 SWDT 专用内部
低速振荡器、时钟预分频器、时钟多路复用和时钟门控电路。
时钟控制单元还提供时钟频率测量功能。时钟频率测量电路（FCM）使用测定基准时钟对测定对象时钟
进行监视测定。在超出设定范围时发生中断或者复位。
AHB、APB 和 Cortex-M4 时钟都源自系统时钟，系统时钟的源可选择 6 个时钟源：
1) 外部高速振荡器（XTAL）
2) 外部低速振荡器（XTAL32）
3) MPLL 时钟（MPLL）
4) 内部高速振荡器（HRC）
5) 内部中速振荡器（MRC）
6) 内部低速振荡器（LRC）
系统时钟的最大运行时钟频率可以达到 200MHz。SWDT 有独立的时钟源：SWDT 专用内部低速振荡
器（SWDTLRC）
。实时时钟（RTC）使用外部低速振荡器或者内部低速振荡器作为时钟源。USB-FS 的
48MHz 时钟和 I2S 通信时钟可以选择系统时钟、MPLL、UPLL 作为时钟源。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
16/97
www.xhsc.com.cn
对于每一个时钟源，都可以单独打开和关闭。建议关闭未使用的时钟源，以降低功耗。
1.4.5 电源控制（PWC）
电源控制器用来控制芯片的多个电源域在多个运行模式和低功耗模式下的电源供给、切换、检测。电源
控制器由功耗控制逻辑(PWCL)、电源电压检测单元(PVD)构成。
芯片的工作电压(VCC)为 1.8V 到 3.6V。电压调节器(LDO)为 VDD 域和 VDDR 域供电，VDDR 电
压调压器(RLDO)在掉电模式时为 VDDR 域供电。芯片通过功耗控制逻辑(PWCL)提供了超高速、高
速、超低速三种运行模式，睡眠、停止和掉电等三种低功耗模式。
电源电压检测单元(PVD)提供了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)、欠压复位(BOR)、可编程电压
检测 1(PVD1)、可编程电压检测 2(PVD2)等功能，其中 POR、PDR、BOR 通过检测 VCC 电压，控
制芯片复位动作。PVD1 通过检测 VCC 电压，根据寄存器设定使芯片产生复位或者中断。PVD2 通过
检测 VCC 电压或者外部输入检测电压，根据寄存器选择产生复位或者中断。
VDDR 区域在芯片进入掉电模式后可以通过 RLDO 维持电源，保证实时时钟模块(RTC)、唤醒定时器
(WKTM)能够继续动作，保持 4KB 的低功耗 SRAM(Ret-SRAM)的数据。模拟模块配备了专用供电
引脚，提高了模拟性能。
1.4.6 初始化配置（ICG）
芯 片 复 位 解 除 后 ， 硬 件 电 路 会 读 取 FLASH 地 址 0x0000_0400~0x0000_041F （ 其 中
0x0000_0408~0x0000_041F 为预留功能地址，该 24byte 地址需要用户设定全 1 以确保证芯
片动作正常）把数据加载到初始化配置寄存器，用户需要编程或擦除 FLASH 扇区 0 来修改初始化配
置寄存器。
1.4.7 嵌入式 FLASH 接口（EFM）
FLASH 接口通过 ICODE，DCODE 和 MCODE 总线对 FLASH 进行访问，该接口可对 FLASH 执行编
程，扇区擦除和全擦除操作；通过指令预取和缓存机制加速代码执行。
主要特性：
■
最大 512KByte FLASH 空间
■
I-CODE 总线 16Byte 预取值
■
I-CODE 和 D-CODE 总线上的共享 64 个缓存(1Kbyte)
■
提供 960Bbyte 一次性编程区域(OTP)
■
支持低功耗读操作
■
支持引导交换功能
■
支持安全保护及数据加密*1
*1：关于 Flash 安全保护及数据加密的具体规格，请咨询销售窗口
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
17/97
www.xhsc.com.cn
1.4.8 内置 SRAM（SRAM）
本产品带有 4KB 掉电模式保持 SRAM（Ret_SRAM）和 188KB 系统 SRAM（SRAMH/SRAM1/
SRAM2/SRAM3）
。
SRAM 可按照字节、半字（16 位）或全字（32 位）访问。读写操作以 CPU 速度执行，可插入等待周
期。
Ret_SRAM 可在 Power down 模式下提供 4KB 的数据保持空间。
SRAM3 带有 ECC 校验（Error Checking and Correcting）
，ECC 校验为纠一检二码，即
可以纠正一位错误，检查两位错误；SRAMH/SRAM1/SRAM2/Ret_SRAM 带有奇偶校验（Evenparity check）
，每字节数据带有一位校验位。
1.4.9 通用 IO（GPIO）
GPIO 主要特性：
■
每组 Port 配有 16 个 I/O Pin，根据实际配置可能不足 16 个
■
支持上拉
■
支持推挽，开漏输出模式
■
支持高，中，低型驱动模式
■
支持外部中断的输入
■
支持 I/O pin 周边功能复用，每个 I/O pin 最多 16 个可选择的复用功能，部分 I/O 最多
64 个功能可选
■
各个 I/O pin 可独立编程
■
各个 I/O pin 可以选择 2 个功能同时有效（不支持 2 个输出功能同时有效）
1.4.10
中断控制（INTC）
中断控制器（INTC）的功能为选择中断事件请求作为中断输入到 NVIC，唤醒 WFI；作为事件输入，
唤醒 WFE。选择中断事件请求作为低功耗模式（休眠模式和停止模式）的唤醒条件；外部管脚 NMI 和
EIRQ 的中断控制功能；软件中断的中断/事件选择功能。
主要规格：
1) NVIC 中断向量：实际使用中断向量数请参考用户手册（不包括 Cortex™-M4F 的 16 根中
断线）,每个中断向量可以根据中断选择寄存器选择对应的外设中断事件请求。更多关于异常
和 NVIC 编程的说明，请参考《ARM Cortex™-M4F 技术参考手册》中的第 5 章：异常和
第 8 章：嵌套向量中断控制器。
2) 可编程优先级：16 个可编程优先级（使用了 4 位中断优先级）
。
3) 不可屏蔽中断：除 NMI 管脚作为不可屏蔽中断源以外，可以独立选择多种系统中断事件请求
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
18/97
www.xhsc.com.cn
作为不可屏蔽中断，且各中断事件请求配备独立的使能选择，挂起，清除挂起寄存器。
4) 配备 16 个外部管脚中断。
5) 配置多种外设中断事件请求，具体请参考中断事件请求序号列表。
6) 配备 32 个软件中断事件请求。
7) 中断可唤醒系统休眠模式和停止模式。
1.4.11
自动运行系统（AOS）
自动运行系统（Automatic Operation System）用于在不借助 CPU 的情况下实现外设硬件电
路之间的联动。利用外设电路产生的事件作为 AOS 源（AOS Source）
，如定时器的比较匹配、定时
溢出，RTC 的周期信号、通信模块的收发数据的各种状态（空闲，接收数据满，发送数据结束，发送
数据空）
，ADC 的转换结束等，来触发其他外设电路动作。被触发的外设电路动作称为 AOS 目标（AOS
Target）
。
1.4.12
键盘扫描（KEYSCAN）
本产品搭载键盘控制模块（KEYSCAN）1 个单元。KEYSCAN 模块支持键盘阵列（行和列）扫描，列
是由独立的扫描输出 KEYOUTm(m=0~7)驱动，
而行 KEYINn(n=0~15)则作为 EIRQn(n=0~15)
输入被检测。本模块通过行扫描查询法实现按键识别功能。
1.4.13
存储保护单元（MPU）
MPU 可以提供对存储器的保护，通过阻止非授权的访问，可以提高系统的安全性。
本产品内置了四个针对主机的 MPU 单元和一个针对 IP 的 MPU 单元。
其中 ARM MPU 提供 CPU 对全部 4G 地址空间的访问权限控制。
DMA MPU（DMPU）提供 DMA_1/DMA_2/USB FS DMA 对全部 4G 地址空间的读写访问权限控制。
对禁止空间发生访问时，可以设置 MPU 动作为无视/总线错误/不可屏蔽中断/复位。
IP MPU 提供非特权模式时对系统 IP 和安全相关 IP 的访问权限控制。
1.4.14
DMA 控制器（DMA）
DMA 用于在存储器和外围功能模块之间传送数据，能够在 CPU 不参与的情况下实现存储器之间，存储
器和外围功能模块之间以及外围功能模块之间的数据交换。
■
DMA 总线独立于 CPU 总线，按照 AMBA AHB-Lite 总线协议传输
■
拥有 8 个独立通道（DMA_1 和 DMA_2 各 4 个通道），可以独立操作不同的 DMA 传输功能
■
每个通道的启动请求源通过独立的触发源选择寄存器配置
■
每次请求传输一个数据块
■
数据块最小为 1 个数据，最多可以是 1024 个数据
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
19/97
www.xhsc.com.cn
■
每个数据可配置为 8bit，16bit 或 32bit
■
可以配置最多 65535 次传输
■
源地址和目标地址可以独立配置为固定，自增，自减，循环或指定偏移量的跳转
■
可产生 3 种中断，块传输完成中断，传输完成中断，传输错误中断。每种中断都可以配置是否屏
蔽。其中块传输完成，传输完成可作为事件输出，用作其它具有硬件触发功能外围模块的触发源输
入
■
支持连锁传输功能，可实现一次请求传输多个数据块
■
支持外部事件触发通道重置
■
不使用时可设置进入模块停止状态以降低功耗
1.4.15
电压比较器（CMP）
CMP 是将两个模拟电压 INP 和 INM 进行比较，并输出比较结果的外设模块。CMP 共有 3 个独立的比
较通道，每个比较通道的模拟电压 INP 和 INM 均有 4 个输入源。使用时可以选定一个 INP 与一个
INM 进行单一比较，也可以将多个 INP 与同一个 INM 进行扫描比较。比较结果可通过寄存器读取，
也可输出到外部管脚，还可产生中断和事件。
1.4.16
模数转换器（ADC）
12 位 ADC 是一种采用逐次逼近方式的模拟数字转换器。它最大拥有 16 个模拟输入通道，可以转换
外部端口和内部的模拟信号。这些通道可以任意组合成一个序列进行逐次扫描转换，序列可以进行单
次，或者连续扫描的转换。支持对任意指定通道进行连续多次转换并对转换结果进行平均。ADC 模块
还搭载模拟看门狗功能，对任意指定通道的转换结果进行监视，检测是否超出用户设定的阀值。
ADC 主要特性：
■
高性能
-
可配置 12 位、10 位和 8 位分辨率
-
周边时钟 PCLK4 和 A/D 转换时钟 ADCLK 的频率比可选择：
· PCLK4：ADCLK=1：1，2：1，4：1，8：1，1：2，1：4
· ADCLK 可选与系统时钟 HCLK 异步的 PLL，此时 PCLK4 与 ADCLK 的时钟源同时被固
定为 PLL，且频率比为 1：1，原分频设定无效
-
2MSPS（PCLK4=ADCLK=60MHz, 12 位，采样 17 周期）
-
各通道采样时间独立编程
-
各通道独立数据寄存器
-
数据寄存器可配置数据对齐方式
-
连续多次转换平均功能
-
模拟看门狗，监视转换结果
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
20/97
www.xhsc.com.cn
■
■
■
■
不使用时可以将 ADC 模块设定成停止状态
模拟输入通道
-
最大 16 个外部模拟输入通道
-
1 个内部基准电压
转换开始条件
-
软件设置转换开始
-
周边外设同步触发转换开始
-
外部引脚触发转换开始
转换模式
-
2 个扫描序列 A、B，可任意指定单个或多个通道
-
序列 A 单次扫描
-
序列 A 连续扫描
-
双序列扫描，序列 A、B 独立选择触发源，序列 B 优先级高于 A
-
同步模式（适用于具有两个或三个 ADC 的设备）
中断与事件信号输出
-
序列 A 扫描结束中断 EOCA_INT 和事件 EOCA_EVENT
-
序列 B 扫描结束中断 EOCB_INT 和事件 EOCB_EVENT
-
模 拟 看 门 狗 通 道 比 较 中 断 CHCMP_INT 和 事 件 CHCMP_EVENT ， 序 列 比 较 中 断
SEQCMP_INT 和事件 SEQCMP_EVENT
-
1.4.17
上述 4 个事件均可启动 DMA
温度传感器（OTS）
OTS 可以获取芯片内部的温度，以支持系统的可靠性操作。使用软件或者硬件触发启动测温后，OTS
提供一组与温度相关的数字量，通过计算公式可以计算得到温度值。
1.4.18
高级控制定时器（Timer6）
高级控制定时器 6（Timer6）是一个 16 位计数宽度的高性能定时器，可用于计数产生不同形式的时
钟波形，输出以供外部使用。该定时器支持三角波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形；单
元间可实现软件同步计数和硬件同步计数；各基准值寄存器支持缓存功能；支持 2 相正交编码和 3 相
正交编码；支持 EMB 控制。本系列产品中搭载 3 个单元的 Timer6。
1.4.19
通用控制定时器（Timer4）
通用控制定时器 4（Timer4）是一个用于三相电机控制的定时器模块，提供各种不同应用的三相电机
控制方案。该定时器支持三角波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形；支持缓存功能；支持
EMB 控制。本系列产品中搭载 3 个单元的 Timer4。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
21/97
www.xhsc.com.cn
1.4.20
紧急刹车模块（EMB）
紧急刹车模块是在满足一定条件时通知定时器，以使定时器停止向外部电机输出 PWM 信号的功能模块，
下列事件用于产生通知：
■
外部端口输入电平变化
■
PWM 输出端口电平发生同相（同高或同低）
■
电压比较器比较结果
■
外部振荡器停止振荡
■
写寄存器软件控制
1.4.21
通用定时器（TimerA）
通用定时器 A（TimerA）是一个具有 16 位计数宽度、8 路 PWM 输出的定时器。该定时器支持三角
波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形；支持软件同步启动计数；比较基准值寄存器支持缓
存功能；支持 2 相正交编码计数和 3 相正交编码计数。本系列产品搭载 6 个单元 TimerA，最大可实
现 48 路 PWM 输出。
1.4.22
通用定时器（Timer0）
通用定时器 0（Timer0）是一个可以实现同步计数、异步计数两种方式的基本定时器。定时器内含 2
个通道，可以在计数期间产生比较匹配事件。该事件可以触发中断，也可作为事件输出来控制其它模块
等。本系列产品中搭载 2 个单元的 Timer0。
1.4.23
实时时钟（RTC）
实时时钟 (RTC) 是一个以 BCD 码格式保存时间信息的计数器。记录从 00 年到 99 年间的具体日历
时间。支持 12/24 小时两种时制，根据月份和年份自动计算日数 28、29（闰年）、30 和 31 日。
1.4.24
看门狗计数器（WDT）
看门狗计数器有两个，一种是计数时钟源为专用内部 RC（WDTCLK:10KHz）的专用看门狗计数器
（SWDT）
，另一种是计数时钟源为 PCLK3 的通用看门狗计数器（WDT）。专用看门狗和通用看门狗是
16 位递减计数器，用来监测由于外部干扰或不可预见的逻辑条件造成的应用程序背离正常的运行而产
生的软件故障。
两个看门狗都支持窗口功能。在计数开始前可预设窗口区间，计数值位于窗口区间时，可刷新计数器，
计数重新开始。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
22/97
www.xhsc.com.cn
1.4.25
串行通信接口（USART）
本产品搭载串行通信接口模块（USART）4 个单元。串行通信接口模块（USART）能够灵活地与外部
设备进行全双工数据交换；本 USART 支持通用异步串行通信接口（UART）,时钟同步通信接口，智
能卡接口 (ISO/IEC7816-3)。支持调制解调器操作(CTS/RTS 操作）,多处理器操作。
1.4.26
集成电路总线（I2C）
本产品搭载集成电路总线（I2C）3 个单元。I2C 用作微控制器和 I2C 串行总线之间的接口。提供多
主模式功能，可以控制所有 I2C 总线的协议、仲裁。支持标准模式、快速模式。
1.4.27
串行外设接口（SPI）
本产品搭载 4 个通道的串行外设接口 SPI，支持高速全双工串行同步传输，方便地与外围设备进行数
据交换。用户可根据需要进行三线/四线，主机/从机及波特率范围的设置。
1.4.28
四线式串行外设接口（QSPI）
四线式串行外设接口（QSPI）是一个存储器控制模块，主要用于和带 SPI 兼容接口的串行 ROM 进行
通信。其对象主要包括有串行闪存，串行 EEPROM 以及串行 FeRAM。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
23/97
www.xhsc.com.cn
1.4.29
集成电路内置音频总线（I2S）
I2S（Inter_IC Sound Bus）
，集成电路内置音频总线，该总线专责于音频设备之间的数据传输。
本产品搭载 4 个 I2S，具有以下特性。
功能
主要特性
通信方式
· 支持全双工和半双工通信
· 支持主模式或从模式操作
数据格式
· 可选通道长度：16/32 位
· 可选传送数据长度：16/24/32 位
· 数据移位顺序：MSB 开始
波特率
· 8 位可编程线性预分频器，可实现精确的音频采样频率
· 支持采样频率 192k， 96k，48k，44.1k， 32k，22.05k，16k，8k
· 可输出驱动时钟以驱动外部音频元件，比率固定为 256*Fs(Fs 为音频采样频率)
支持 I2S 协议
· I2S Philips 标准
· MSB 对齐标准
· LSB 对齐标准
· PCM 标准
数据缓冲
· 带有 2 字深，32 位宽的输入输出 FIFO 缓冲区域
时钟源
· 可使用内部
I2SCLK(UPLLR/UPLLQ/UPLLP/MPLLR/MPLLQ/MPLLP) ； 也 可 由
I2S_EXCK 引脚上的外部时钟提供
中断
· 发送缓冲区有效空间达到报警阈值时产生中断
· 接收缓冲区有效空间达到报警阈值时产生中断
· 接收数据区域已满仍有写入数据请求，接收上溢
· 发送数据区域已空仍有发送请求，发送下溢
· 发送数据区域已满仍有写入数据请求，发送上溢
1.4.30
CAN 通信接口（CAN）
本产品搭载 CAN 通信接口模块（CAN）1 个单元，并为 CAN 配备 512Byte 的 RAM 用于存储发送/
接收消息。支持 ISO11898-1 规定的 CAN2.0B 协议和 ISO11898-4 规定 TTCAN 协议。
1.4.31
USB2.0 全速模块（USB FS）
本产品搭载 USB2.0 全速模块（USB FS）1 个单元，内置片上全速 PHY。USB FS 是一款双角色
(DRD)控制器，同时支持从机功能和主机功能。主机模式下，USB FS 支持全速和低速收发器，而从
机模式下仅支持全速收发器。
本产品搭载的 USB FS 模块在主机模式成功发送 SOF 令牌或从机模式成功接收到 SOF 令牌时可以产
生 SOF 事件。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
24/97
www.xhsc.com.cn
1.4.32
加密协处理模块（CPM）
加密协处理模块（CPM）包括 AES 加解密算法处理器，HASH 安全散列算法，TRNG 真随机数发生器
三个子模块。
AES 加解密算法处理器遵循标准的数据加密解密标准，可以实现 128 位密钥长度的加密运算和解密运
算。
HASH 安全散列算法是 SHA-2 版本的 SHA-256（Secure Hash Algorithm）
，符合美国国家
标准和技术局发布的国家标准“FIPS PUB 180-3”
，可以对长度不超过 2^64 位的消息产生 256
位的消息摘要输出。
TRNG 真随机数发生器是以连续模拟噪声为基础的随机数发生器，提供 64bit 随机数。
1.4.33
数据计算单元（DCU）
数据计算单元(Data Computing Unit)是一个不借助于 CPU 的简单处理数据的模块。每个 DCU
单元具有 3 个数据寄存器，能够进行 2 个数据的加减和比较大小，以及窗口比较功能。本产品搭载 4
个 DCU 单元，每个单元均可独立完成自身功能。
1.4.34
CRC 计算单元（CRC）
本模块 CRC 算法遵从 ISO/IEC13239 的定义，分别采用 32 位和 16 位的 CRC。CRC32 的生成多
项式为 X32+X26+X23+X22+X16+X12+X11+X10+X8+X7+X5+X4+X2+X+1。CRC16 的生成多项式为
X16+X12+X5+1。
1.4.35
SDIO 控制器（SDIOC）
SDIO 控制器是 SD/SDIO/MMC 通信协议中的主机。本产品具有 2 个 SDIO 控制器，每个 SDIO 控
制器各提供了一个主机接口，用于和支持 SD2.0 协议的 SD 卡，SDIO 设备以及支持 eMMC4.51 协
议的 MMC 设备进行通信。SDIOC 特点如下：
■
支持 SDSC，SDHC，SDXC 格式 SD 卡及 SDIO 设备
■
支持一线式(1bit)和四线式(4bit)SD 总线
■
支持一线式(1bit)，四线式(4bit)和八线式(8bit)MMC 总线
■
具有卡识别和硬件写保护功能
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
25/97
www.xhsc.com.cn
2 引脚配置及功能（Pinouts）
2.1 引脚配置图
VSS
PE1
PE0
PB9
PB8
PB11/MD
PB7
PB6
PB5
PB4/NJTRST
PB3/JTDO_TRACESWO
PD7
PD6
PD5
PD4
PD3
PD2
PD1
PD0
PC12
PC11
PC10
PA15/JTDI
PA14/JTCK_SWCLK
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
VCC
##
99
HC32F451PETB-LQFP100 / HC32F452PETB-LQFP100
19
57
PD10
AVSS/VREFL
20
56
PD9
VREFH
21
55
PD8
AVCC
22
54
PB15
PA0/ADC1_IN0
23
53
PB14
PA1/ADC1_IN1
24
52
PB13
PA2/ADC1_IN2
25
51
PB12
50
PD11
VCC
VCC
58
49
18
VSS
PD12
PC3/ADC1_IN13
48
PD13
59
VCAP_1
60
17
47
16
PC2/ADC1_IN12
PB10
PC1/ADC12_IN11
46
PD14
PE15
61
45
15
PE14
PD15
PC0/ADC12_IN10
44
PC6
62
PE13
63
14
43
13
NRST
PE12
PH1/XTAL_IN
42
PC7
PE11
64
41
12
PE10
PC8
PH0/XTAL_EXT/XTAL_OUT
40
65
PE9
11
39
PC9
VCC
PE8
66
38
10
PE7
PA8
VSS
37
PA9/USBFS_VBUS
67
PB2/PVD2EXINP
68
9
36
8
PC15/XTAL32_IN
PB1/ADC12_IN9
PC14/XTAL32_OUT
35
PA10/USBFS_ID
PB0/ADC12_IN8
69
34
7
PC5/ADC1_IN15
PA11/USBFS_DM
PC13
33
70
PC4/ADC1_IN14
6
32
PA12/USBFS_DP
PH2
PA7/ADC12_IN7
71
31
5
PA6/ADC12_IN6
PA13/JTMS_SWDIO
PE6
30
72
PA5/ADC12_IN5
4
29
VCAP_2
PE5
PA4/ADC12_IN4
73
28
3
AVCC
VSS
PE4
27
VCC
74
AVSS
75
2
26
1
PE3
PA3/ADC1_IN3
PE2
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
26/97
www.xhsc.com.cn
VCC
VSS
PB9
PB8
PB11/MD
PB7
PB6
PB5
PB4/NJTRST
PB3/JTDO_TRACESWO
PD2
PC12
PC11
PC10
PA15/TDI
PA14/JTCK_SWCLK
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
HC32F451KETB-LQFP64/ HC32F452KETB-LQFP64
PC6
36
PB15
PA0/ADC1_IN0
14
35
PB14
PA1/ADC1_IN1
15
34
PB13
PA2/ADC1_IN2
16
33
PB12
32
37
13
31
12
AVCC/VREFH
VCC
AVSS/VREFL
VSS
PC7
30
38
VCAP_1
11
29
PC8
PC3/ADC1_IN13
28
39
PB10
10
PB2/PVD2EXINP
PC9
PC2/ADC1_IN12
27
40
26
9
PB1/ADC12_IN9
PA8
PC1/ADC12_IN11
PB0/ADC12_IN8
41
25
8
PC5/ADC1_IN15
PA9/USBFS_VBUS
PC0/ADC12_IN10
24
PA10/USBFS_ID
42
23
43
7
PC4/ADC1_IN14
6
NRST
PA7/ADC12_IN7
PH1/XTAL_IN
22
PA11/USBFS_DM
21
44
PA6/ADC12_IN6
5
PA5/ADC12_IN5
PA12/USBFS_DP
PH0/XTAL_EXT/XTAL_OUT
20
PA13/JTMS_SWDIO
45
PA4/ADC12_IN4
46
4
19
3
PC15/XTAL32_IN
18
PC14/XTAL32_OUT
AVCC
VCC
VSS
AVSS
48
47
17
1
2
PA3/ADC1_IN3
PH2
PC13
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
27/97
www.xhsc.com.cn
VCC
VSS
PB9
PB8
PB11/MD
PB7
PB6
PB5
PB4/NJTRST
PB3/JTDO_TRACESWO
PA15/JTDI
PA14/JTCK_SWCLK
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
HC32F451JEUB-QFN48TR/ HC32F452JEUB-QFN48TR
PH2
1
36
VCC
PC13
2
35
VSS
PC14/XTAL32_OUT
3
34
PA13/JTMS_SWDIO
PC15/XTAL32_IN
4
33
PA12/USBFS_DP
PH0/XTAL_EXT/XTAL_OUT
5
32
PA11/USBFS_DM
PH1/XTAL_IN
6
31
PA10/USBFS_ID
VSS
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
21
22
23
24
PB10
VCAP_1
VSS
VCC
PB12
20
25
PB2/PVD2EXINP
12
19
PB13
PA2/ADC1_IN2
PB1/ADC12_IN9
26
18
11
PB0/ADC12_IN8
PB14
PA1/ADC1_IN1
17
27
PA7/ADC12_IN7
10
16
PB15
PA0/ADC1_IN0
PA6/ADC12_IN6
28
15
9
PA5/ADC12_IN5
PA8
AVCC/VREFH
14
PA9/USBFS_VBUS
29
PA4/ADC12_IN4
30
8
13
7
PA3/ADC1_IN3
NRST
AVSS/VREFL
28/97
www.xhsc.com.cn
PC13_Gr2
PH2_Gr2
PB11/MD
PB5_Gr2
PB4/NJTRST_Gr2
PB3/JTDO_TRACESWO_Gr2
PA15/JTDI_Gr1
PA14/JTCK_SWCLK_Gr1
32
31
30
29
28
27
26
25
HC32F451FEUB-TFN32TR/ HC32F452FEUB-TFN32TR
PC14/XTAL32_OUT
1
24
VCC
PC15/XTAL32_IN
2
23
PA13/JTMS_SWDIO_Gr1
PH0/XTAL_EXT/XTAL_OUT
3
22
PA12/USBFS_DP_Gr1
PH1/XTAL_IN
4
21
PA11/USBFS_DM_Gr1
NRST
5
20
PA8_Gr1
AVSS/ VREFL
6
19
PB15_Gr2
AVCC /VREFH
7
18
PB14_Gr2
PA0/ADC1_IN0_Gr1
8
17
PB13_Gr2
9
10
11
12
13
14
15
16
PA4/ADC12_IN4_Gr1
PB1/ADC12_IN9_Gr1
PB2_Gr1
PB10_Gr2
VCAP_1
VSS
VCC
PB12_Gr2
VSS
图 2-1 引脚配置图
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
29/97
www.xhsc.com.cn
2.2 引脚功能表
表 2-1 引脚功能表
LQFP100 LQFP64
QFN48 QFN32
Pin
Name
Analog
EIRQ/WKUP
Func0
Func1
Func2
Func3
Func4
Func5
Func6
Func7
Func8
Func9
Func10
Func11 Func12 Func13 Func14
Func15
Func16~31
GPO
other
TIM4
TIM6
TIMA
TIMA
EMB,TIMA
USART/SPI/QSPI
KEY
SDIO
USBFS/I2S
-
EVENTOUT
-
TRACE/JTAG/SWD
-
-
EVNTPT
Func32~63
Communication
Funcs
1
-
-
-
PE2
EIRQ2
TRACECK
GPO
TIMA_3_PWM5
USART3_CK
EVENTOUT
2
-
-
-
PE3
EIRQ3
TRACED0
GPO
TIMA_3_PWM6
USART4_CK
EVENTOUT
Func_Grp2
3
-
-
-
PE4
EIRQ4
TRACED1
GPO
TIMA_3_PWM7
EVENTOUT
Func_Grp2
4
-
-
-
PE5
EIRQ5
TRACED2
GPO
TIMA_3_PWM8
5
-
-
-
PE6
EIRQ6
TRACED3
GPO
6
1
1
31
PH2
EIRQ2
GPO
FCMREF
7
2
2
32
PC13
EIRQ13
GPO
RTC_OUT
8
3
3
1
PC14
XTAL32_OUT
EIRQ14
GPO
TIMA_4_PWM5
EVNTP314
9
4
4
2
PC15
XTAL32_IN
EIRQ15
GPO
TIMA_4_PWM6
EVNTP315
10
-
-
-
VSS
11
-
-
-
VCC
12
5
5
3
PH0
XTAL_EXT/XTAL_OUT
EIRQ0
GPO
TIMA_5_PWM3
13
6
6
4
PH1
XTAL_IN
EIRQ1
GPO
TIMA_5_PWM4
14
7
7
5
NRST
15
8
-
-
PC0
ADC12_IN10/CMP3_INP3
EIRQ0
GPO
TIMA_2_PWM5
TIMA_4_PWM7
TIM4_2_CLK
EMB_IN4
TIMA_4_PWM8
SDIO2_D4
I2S3_EXCK
SDIO2_CK
I2S3_MCK
SDIO2_D5
EVENTOUT
Func_Grp2
EVENTOUT
Func_Grp2
EVENTOUT
EVNTP313
EVNTP300
Func_Grp2
Func_Grp2
Func_Grp2
EVENTOUT
Func_Grp1
16
9
-
-
PC1
ADC12_IN11
EIRQ1
GPO
TIMA_2_PWM6
17
10
-
-
PC2
ADC1_IN12
EIRQ2
GPO
TIMA_2_PWM7
18
11
-
-
PC3
ADC1_IN13/CMP1_INM2
EIRQ3
GPO
TIMA_2_PWM8
19
-
-
-
VCC
20
12
8
6
AVSS
-
-
-
-
VREFL
21
-
-
-
VREFH
22
13
9
7
AVCC
23
14
10
8
PA0
ADC1_IN0/CMP1_INP1
EIRQ0/WKUP0_0
GPO
TIM4_2_OUH
TIMA_2_PWM1/TIMA_2_CLKA
SPI1_SS1
SDIO2_D4
EVNTP100
EVENTOUT
Func_Grp1
24
15
11
-
PA1
ADC1_IN1/CMP1_INP2
EIRQ1
GPO
TIM4_2_OUL
TIMA_2_PWM2/TIMA_2_CLKB
TIMA_3_TRIG
SPI1_SS2
SDIO2_D5
EVNTP101
EVENTOUT
Func_Grp1
25
16
12
-
PA2
ADC1_IN2/CMP1_INP3
EIRQ2
GPO
TIM4_2_OVH
TIMA_2_PWM3
TIMA_5_PWM1/TIMA_5_CLKA
SPI1_SS3
26
17
13
-
PA3
ADC1_IN3/PGAVSS/CMP1_INP4
EIRQ3
GPO
TIM4_2_OVL
TIMA_2_PWM4
TIMA_5_PWM2/TIMA_5_CLKB
27
18
-
-
AVSS
-
-
-
-
NC
28
19
-
-
AVCC
29
20
14
9
PA4
ADC12_IN4/CMP2_INP1/CMP3_INP4
EIRQ4
GPO
TIM4_2_OWH
30
21
15
-
PA5
ADC12_IN5/CMP2_INP2
EIRQ5
GPO
TIM4_2_OWL
31
22
16
-
PA6
ADC12_IN6/CMP2_INP3
EIRQ6
GPO
32
23
17
-
PA7
EIRQ7
GPO
TIM4_1_OUL
33
24
-
-
PC4
ADC1_IN14/CMP2_INM2
EIRQ4
GPO
TIM4_2_OUH
TIMA_3_PWM7
34
25
-
-
PC5
ADC1_IN15/CMP3_INM2
EIRQ5
GPO
TIM4_2_OUL
TIMA_3_PWM8
35
26
18
-
PB0
ADC12_IN8/CMP3_INP1
EIRQ0
GPO
TIM4_1_OVL
TIM6_2_PWMB
36
27
19
10
PB1
ADC12_IN9/CMP3_INP2
EIRQ1/WKUP0_1
GPO
TIM4_1_OWL
37
28
20
11
PB2
PVD2EXINP
EIRQ2/WKUP0_2
GPO
VCOUT123
38
-
-
PE7
EIRQ7
GPO
ADTRG1
TIM6_TRIGA
TIMA_1_TRIG
39
-
-
-
PE8
EIRQ8
GPO
TIM4_1_OUL
TIM6_1_PWMB
TIMA_1_PWM5
40
-
-
-
PE9
EIRQ9
GPO
TIM4_1_OUH
TIM6_1_PWMA
TIMA_1_PWM1/TIMA_1_CLKA
EVENTOUT
41
-
-
-
PE10
EIRQ10
GPO
TIM4_1_OVL
TIM6_2_PWMB
TIMA_1_PWM6
EVENTOUT
42
-
-
-
PE11
EIRQ11
GPO
TIM4_1_OVH
TIM6_2_PWMA
TIMA_1_PWM2/TIMA_1_CLKB
43
-
-
-
PE12
EIRQ12
GPO
TIM4_1_OWL
TIM6_3_PWMB
TIMA_1_PWM7
SPI1_SS1
EVENTOUT
44
-
-
-
PE13
EIRQ13
GPO
TIM4_1_OWH
TIM6_3_PWMA
TIMA_1_PWM3
SPI1_SS2
EVENTOUT
Func_Grp2
45
-
-
-
PE14
EIRQ14
GPO
TIM4_1_CLK
TIMA_1_PWM4
SPI1_SS3
SDIO1_CD
EVENTOUT
Func_Grp2
46
-
-
-
PE15
EIRQ15
GPO
USART4_CK
SDIO1_WP
EVENTOUT
Func_Grp2
ADC12_IN7/CMP1_INM1/CMP2_INM1/
CMP3_INM1
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
EMB_IN3
TIMA_2_TRIG
TIMA_3_PWM5
TIMA_2_PWM1/TIMA_2_CLKA
TIM6_1_PWMB
TIMA_1_PWM5
EVNTP301
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_D7
EVNTP302
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO1_WP
EVNTP303
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_D6
EVNTP102
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_D7
EVNTP103
EVENTOUT
Func_Grp1
EVNTP104
EVENTOUT
Func_Grp1
KEYOUT0
I2S1_EXCK
TIMA_3_PWM6
TIMA_2_TRIG
KEYOUT1
EVNTP105
EVENTOUT
Func_Grp1
TIMA_3_PWM1/TIMA_3_CLKA
EMB_IN2
KEYOUT2
SDIO1_CMD
EVNTP106
EVENTOUT
Func_Grp1
TIMA_3_PWM2/TIMA_3_CLKB
EMB_IN3
KEYOUT3
SDIO2_WP
EVNTP107
EVENTOUT
Func_Grp1
Func_Grp1
TIMA_1_PWM6
TIMA_3_PWM3
TIM6_3_PWMB
TIMA_1_PWM7
TIMA_3_PWM4
TIM6_TRIGB
TIMA_1_PWM8
TIMA_1_PWM8
USART2_CK
SDIO2_D6
USART1_CK
EMB_IN1
USART4_CK
KEYOUT4
QSPI_QSSN
KEYOUT5
QSPI_QSIO3
I2S1_MCK
SDIO2_CD
EVNTP304
EVENTOUT
SDIO2_CMD
EVNTP305
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_CMD
EVNTP200
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_D3
I2S2_EXCK
EVNTP201
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_D2
I2S2_MCK
EVNTP202
EVENTOUT
Func_Grp1
USART1_CK
EVENTOUT
EVENTOUT
EVENTOUT
TIMA_5_TRIG
EMB_IN2
Func_Grp2
30/97
www.xhsc.com.cn
LQFP100 LQFP64
QFN48 QFN32
Pin
Name
Analog
EIRQ/WKUP
TRACE/JTAG/SWD
EIRQ10
Func0
Func1
Func2
Func3
Func4
Func5
Func6
Func7
Func8
Func9
Func10
Func11 Func12 Func13 Func14
Func15
Func16~31
GPO
other
TIM4
TIM6
TIMA
TIMA
EMB,TIMA
USART/SPI/QSPI
KEY
SDIO
USBFS/I2S
-
EVNTPT
EVENTOUT
-
GPO
ADTRG2
TIM4_2_OVH
TIMA_2_PWM3
TIMA_5_PWM8
SDIO1_D7
I2S3_EXCK
EVNTP210
EVENTOUT
QSPI_QSIO1
SDIO2_D1
I2S3_MCK
QSPI_QSIO0
SDIO2_D0
QSPI_QSIO2
-
-
Func32~63
Communication
Funcs
Func_Grp2
47
29
21
12
PB10
48
30
22
13
VCAP_1
49
31
23
14
VSS
50
32
24
15
VCC
51
33
25
16
PB12
EIRQ12
GPO
VCOUT1
TIM4_2_OVL
TIM6_TRIGB
TIMA_1_PWM8
52
34
26
17
PB13
EIRQ13
GPO
VCOUT2
TIM4_1_OUL
TIM6_1_PWMB
TIMA_1_PWM5
53
35
27
18
PB14
EIRQ14
GPO
VCOUT3
TIM4_1_OVL
TIM6_2_PWMB
TIMA_1_PWM6
54
36
28
19
PB15
EIRQ15
GPO
RTC_OUT
TIM4_1_OWL
TIM6_3_PWMB
TIMA_1_PWM7
55
-
-
-
PD8
EIRQ8
GPO
TIM4_3_OUL
TIMA_6_PWM1/TIMA_6_CLKA
QSPI_QSIO0
KEYOUT7
EVNTP408
EVENTOUT
Func_Grp2
56
-
-
-
PD9
EIRQ9
GPO
TIM4_3_OVL
TIMA_6_PWM2/TIMA_6_CLKB
QSPI_QSIO1
KEYOUT6
EVNTP409
EVENTOUT
Func_Grp2
57
-
-
-
PD10
EIRQ10
GPO
TIM4_3_OWL
TIMA_6_PWM3
QSPI_QSIO2
KEYOUT5
EVNTP410
EVENTOUT
Func_Grp2
58
-
-
-
PD11
EIRQ11
GPO
TIM4_3_CLK
TIMA_6_PWM4
QSPI_QSIO3
KEYOUT4
EVNTP411
EVENTOUT
Func_Grp2
59
-
-
-
PD12
EIRQ12
GPO
TIMA_4_PWM1/TIMA_4_CLKA
TIMA_5_PWM5
EVNTP412
EVENTOUT
60
-
-
-
PD13
EIRQ13
GPO
TIMA_4_PWM2/TIMA_4_CLKB
TIMA_5_PWM6
EVNTP413
EVENTOUT
61
-
-
-
PD14
EIRQ14
GPO
TIMA_4_PWM3
TIMA_5_PWM7
EVNTP414
EVENTOUT
62
-
-
-
PD15
EIRQ15
GPO
TIMA_4_PWM4
TIMA_5_PWM8
EVNTP415
EVENTOUT
63
37
-
-
PC6
EIRQ6
GPO
64
38
-
-
PC7
EIRQ7
GPO
65
39
-
-
PC8
EIRQ8
GPO
66
40
-
-
PC9
EIRQ9
GPO
MCO_2
67
41
29
20
PA8
EIRQ8/WKUP2_0
GPO
MCO_1
TIM4_1_OUH
TIM6_1_PWMA
TIMA_1_PWM1/TIMA_1_CLKA
68
42
30
-
PA9
EIRQ9/WKUP2_1
GPO
TIM4_1_OVH
TIM6_2_PWMA
TIMA_1_PWM2/TIMA_1_CLKB
69
43
31
-
PA10
EIRQ10/WKUP2_2
GPO
TIM4_1_OWH
TIM6_3_PWMA
70
44
32
21
PA11
EIRQ11/WKUP2_3
GPO
TIM4_1_CLK
71
45
33
22
PA12
EIRQ12/WKUP3_0
GPO
TIM4_3_OWL
TIMA_1_TRIG
TIMA_6_PWM1/TIMA_6_CLKA
72
46
34
23
PA13
EIRQ13/WKUP3_1
JTMS_SWDIO
GPO
TIMA_2_PWM5
TIMA_6_PWM2/TIMA_6_CLKB
GPO
TIMA_2_PWM6
TIMA_6_PWM3
EMB_IN2
TIMA_6_TRIG
EMB_IN4
SDIO1_D6
EVNTP214
EVENTOUT
Func_Grp2
SDIO1_CK
EVNTP215
EVENTOUT
Func_Grp2
TIMA_5_PWM8
QSPI_QSCK
KEYOUT3
SDIO1_D6
TIMA_3_PWM2/TIMA_3_CLKB
TIMA_5_PWM7
QSPI_QSSN
KEYOUT2
SDIO1_D7
I2S2_EXCK
TIM4_2_OWH
TIMA_3_PWM3
TIMA_5_PWM6
USART3_CK
KEYOUT1
SDIO1_D0
I2S2_MCK
TIM4_2_OWL
TIMA_3_PWM4
TIMA_5_PWM5
KEYOUT0
SDIO1_D1
TIM6_TRIGA
Func_Grp2
Func_Grp2
USART3_CK
TIMA_3_PWM1/TIMA_3_CLKA
TIMA_1_PWM3
EVENTOUT
EVENTOUT
QSPI_QSCK
TIM4_2_CLK
USART1_CK
TIMA_5_TRIG
TIMA_1_PWM4
EVNTP212
EVNTP213
EMB_IN1
EVNTP306
EVENTOUT
Func_Grp2
EVNTP307
EVENTOUT
Func_Grp2
EVNTP308
EVENTOUT
Func_Grp2
EVNTP309
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO1_D1
USBFS_SOF
EVNTP108
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO1_D2
USBFS_VBUS
EVNTP109
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO1_CD
USBFS_ID
EVNTP110
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_CD
USBFS_DM
EVNTP111
EVENTOUT
Func_Grp1
SDIO2_WP
USBFS_DP
SPI2_SS1
SDIO2_D3
TIMA_4_TRIG
SPI2_SS2
SDIO2_D2
I2S1_EXCK
TIMA_2_TRIG
SPI2_SS3
SDIO2_D1
I2S1_MCK
EVNTP112
EVENTOUT
Func_Grp1
EVNTP113
EVENTOUT
Func_Grp1
EVNTP114
EVENTOUT
Func_Grp1
73
-
-
-
74
47
35
-
VCAP_2
VSS
75
48
36
24
VCC
76
49
37
25
PA14
EIRQ14/WKUP3_2
JTCK_SWCLK
77
50
38
26
PA15
EIRQ15/WKUP3_3
JTDI
78
51
-
-
PC10
EIRQ10
79
52
-
-
PC11
80
53
-
-
PC12
81
-
-
-
PD0
EIRQ0
GPO
82
-
-
-
PD1
EIRQ1
GPO
83
54
-
-
PD2
EIRQ2
GPO
84
-
-
-
PD3
EIRQ3
GPO
85
-
-
-
PD4
EIRQ4
86
-
-
-
PD5
EIRQ5
87
-
-
-
PD6
EIRQ6
GPO
USART2_CK
EVNTP406
EVENTOUT
88
-
-
-
PD7
EIRQ7
GPO
USART2_CK
EVNTP407
EVENTOUT
89
55
39
27
PB3
EIRQ3/WKUP0_3
JTDO_TRACESWO
GPO
90
56
40
28
PB4
EIRQ4/WKUP1_0
NJTRST
GPO
91
57
41
29
PB5
EIRQ5/WKUP1_1
GPO
92
58
42
-
PB6
EIRQ6/WKUP1_2
GPO
ADTRG2
93
59
43
-
GPO
ADTRG1
94
60
44
30
95
61
45
96
62
46
97
-
98
-
99
63
TIMA_2_PWM1/TIMA_2_CLKA
TIMA_6_PWM4
GPO
GPO
TIM4_3_OUH
TIMA_2_PWM7
TIMA_5_PWM1/TIMA_5_CLKA
SDIO1_D2
EIRQ11
GPO
TIM4_3_OVH
TIMA_2_PWM8
TIMA_5_PWM2/TIMA_5_CLKB
SDIO1_D3
EVNTP311
EVENTOUT
Func_Grp1
EIRQ12
GPO
TIM4_3_OWH
TIMA_4_TRIG
TIMA_5_PWM3
SDIO1_CK
EVNTP312
EVENTOUT
Func_Grp1
TIMA_5_PWM4
EVNTP400
EVENTOUT
Func_Grp1
TIMA_3_TRIG
TIMA_6_PWM5
EVNTP401
EVENTOUT
Func_Grp1
TIMA_2_PWM4
TIMA_6_PWM6
EVNTP402
EVENTOUT
Func_Grp1
EVNTP403
EVENTOUT
VCOUT123
VCOUT1
TIMA_6_PWM7
GPO
VCOUT2
TIMA_6_PWM8
GPO
VCOUT3
FCMREF
EVENTOUT
Func_Grp1
EVENTOUT
Func_Grp1
EVNTP404
EVENTOUT
EVNTP405
EVENTOUT
TIM4_3_CLK
TIMA_2_PWM2/TIMA_2_CLKB
TIMA_6_PWM5
SDIO2_D0
EVNTP203
EVENTOUT
Func_Grp2
TIM4_3_OWL
TIMA_3_PWM1/TIMA_3_CLKA
TIMA_6_PWM6
SDIO1_D0
EVNTP204
EVENTOUT
Func_Grp2
TIM4_3_OWH
TIMA_3_PWM2/TIMA_3_CLKB
TIMA_6_PWM7
SDIO1_D3
I2S4_EXCK
EVNTP205
EVENTOUT
Func_Grp2
TIM4_3_OVL
TIMA_4_PWM1/TIMA_4_CLKA
TIMA_6_PWM8
SDIO2_CK
I2S4_MCK
EVNTP206
EVENTOUT
Func_Grp2
TIM4_3_OVH
TIMA_4_PWM2/TIMA_4_CLKB
EVNTP207
EVENTOUT
Func_Grp2
PB7
EIRQ7/WKUP1_3
PB11/MD
NMI
-
PB8
EIRQ8
GPO
TIM4_3_OUL
TIMA_4_PWM3
-
PB9
EIRQ9
GPO
TIM4_3_OUH
TIMA_4_PWM4
-
-
PE0
EIRQ0
GPO
MCO_1
-
-
PE1
EIRQ1
GPO
MCO_2
47
-
VSS
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
SDIO1_CMD
EVNTP115
EVNTP310
SDIO1_D0
EVNTP211
TIMA_4_TRIG
TIM4_3_CLK
TIMA_6_TRIG
SPI2_SS1
KEYOUT7
SDIO1_D4
KEYOUT6
SDIO1_D5
USBFS_DRVVBUS
EVNTP208
EVENTOUT
Func_Grp2
EVNTP209
EVENTOUT
Func_Grp2
SPI2_SS2
EVENTOUT
Func_Grp2
SPI2_SS3
EVENTOUT
Func_Grp2
31/97
www.xhsc.com.cn
LQFP100 LQFP64
QFN48 QFN32
Pin
Name
100
64
48
-
VCC
-
-
-
-
NC
Analog
EIRQ/WKUP
TRACE/JTAG/SWD
Func0
Func1
Func2
Func3
Func4
Func5
Func6
Func7
Func8
Func9
Func10
Func11 Func12 Func13 Func14
Func15
Func16~31
GPO
other
TIM4
TIM6
TIMA
TIMA
EMB,TIMA
USART/SPI/QSPI
KEY
SDIO
USBFS/I2S
-
EVENTOUT
-
-
-
EVNTPT
Func32~63
Communication
Funcs
注：
-
上表中，有 64 个引脚支持 Func32~63 功能选择，Func32~63 主要为串行通信功能（包含 USART，SPI，I2C，I2S，CAN），分成两组 Func_Grp1, Func_Grp2。详细请参考表 2-2。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
32/97
www.xhsc.com.cn
表 2-2 Func32~63 表
Func32
Func33
Func34
Func35
Func36
Func37
Func38
Func39
Func40
Func41
Func42
Func43
Func44
Func45
Func46
Func47
Func_Grp1
USART1_TX
USART1_RX
USART1_RTS
USART1_CTS
USART2_TX
USART2_RX
USART2_RTS
USART2_CTS
SPI1_MOSI
SPI1_MISO
SPI1_SS0
SPI1_SCK
SPI2_MOSI
SPI2_MISO
SPI2_SS0
SPI2_SCK
Func_Grp2
USART3_TX
USART3_RX
USART3_RTS
USART3_CTS
USART4_TX
USART4_RX
USART4_RTS
USART4_CTS
SPI3_MOSI
SPI3_MISO
SPI3_SS0
SPI3_SCK
SPI4_MOSI
SPI4_MISO
SPI4_SS0
SPI4_SCK
Func48
Func49
Func50
Func51
Func52
Func53
Func54
Func55
Func56
Func57
Func58
Func59
Func60
Func61
Func62
Func63
Func_Grp1
I2C1_SDA
I2C1_SCL
I2C2_SDA
I2C2_SCL
I2S1_SD
I2S1_SDIN
I2S1_WS
I2S1_CK
I2S2_SD
I2S2_SDIN
I2S2_WS
I2S2_CK
Func_Grp2
I2C3_SDA
I2C3_SCL
CAN_TxD
CAN_RxD
I2S3_SD
I2S3_SDIN
I2S3_WS
I2S3_CK
I2S4_SD
I2S4_SDIN
I2S4_WS
I2S4_CK
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
33/97
www.xhsc.com.cn
表 2-3 端口配置
Bits
Package
Port
Group
LQFP100
PortA
o
o
o
o
o
PortB
o
o
o
o
PortC
o
o
o
PortD
o
o
PortE
o
PortH
LQFP64
QFN48
QFN32
15 14 13 12 11 10
Pin Count
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
o
o
o
3
PortA
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
PortB
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
PortC
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
PortD
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
o
-
-
1
PortH
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
o
o
o
3
PortA
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
PortB
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
o
16
PortC
o
o
o
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
3
PortH
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
o
o
o
3
PortA
o
o
o
o
o
-
-
o
-
-
-
o
-
-
-
o
8
PortB
o
o
o
o
o
o
-
-
-
-
o
o
o
o
o
-
11
PortC
o
o
o
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
3
PortH
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
o
o
o
3
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
15 14 13 12 11 10
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
Total
83
52
38
25
34/97
www.xhsc.com.cn
表 2-4 通用功能规格
Port
PortA
PA0~PA10
上拉
开漏输出
驱动能力
5V 耐压
支持
支持
低,中,高
支持 *
PA11，PA12
支持
支持
低,中,高
不支持
PB0~PB10,
支持
支持
低,中,高
支持 *
PB11
支持
-
-
支持
PortC
PC0~PC15
支持
支持
低,中,高
支持 *
PortD
PD0~PD15
支持
支持
低,中,高
支持
PortE
PE0~PE15
支持
支持
低,中,高
支持
PortH
PH0~PH2
支持
支持
低,中,高
支持
备注
PA13~PA15
PortB
PB12~PB15
输入专用
注：
-
用作模拟功能时，输入电压不得高于 VREFH/AVCC。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
35/97
www.xhsc.com.cn
2.3 引脚功能说明
表 2-5 引脚功能说明
类别
Power
功能名
I/O
说明
VCC
I
电源
VSS
I
电源地
VCAP_1~2
IO
内核电压
AVCC
I
模拟电源
AVSS
I
模拟电源地
VREFH
I
模拟参考电压
VREFL
I
模拟参考电压
NRST
I
复位引脚，低有效
MD
I
模式引脚
PVD
PVD2EXINP
I
PVD2 外部输入比较电压
Clock
XTAL_IN
IO
外部主时钟振荡器接口
XTAL_EXT/XTAL_OUT
IO
XTAL_EXT 外部时钟输入
XTAL32_IN
I
外部副时钟(32K)振荡器接口
XTAL32_OUT
O
MCO_1~2
O
内部时钟输出
IO
通用输入输出
System
GPIO
GPIOxy (x= A~E,H,
y=0~15)
EVENTOUT
EVENTOUT
O
Cortex-M4 CPU 事件输出
EIRQ
EIRQx (x=0~15)
I
可屏蔽外部中断
WKUPx_y (x,y=0~3)
I
PowerDown 模式外部唤醒输入
NMI
I
非可屏蔽外部中断
EVNTPxy (x=1~4, y=0~15)
IO
事件端口输入输出功能
Key
KEYOUTx(x=0~7)
O
KEYSCAN 扫描输出信号
JTAG/SWD
JTCK_SWCLK
I
在线调试接口
JTMS_SWDIO
IO
JTDO_TRACESWO
O
JTDI
I
NJTRST
I
TRACECK
O
跟踪调试同步时钟输出
TRACED0~3
O
跟踪调试数据输出
FCM
FCMREF
I
时钟频率计测用外部基准时钟输入
RTC
RTCOUT
O
1Hz 时钟输出
Timer4
TIM4_x_CLK
I
计数时钟端口输入
(x=1~3)
TIM4_x_OUH
IO
PWM 端口 U 相输出
Event
Port
TRACE
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
36/97
www.xhsc.com.cn
类别
功能名
I/O
说明
TIM4_x_OUL
IO
PWM 端口 U 相输出
TIM4_x_OVH
IO
PWM 端口 V 相输出
TIM4_x_OVL
IO
PWM 端口 V 相输出
TIM4_x_OWH
IO
PWM 端口 W 相输出
TIM4_x_OWL
IO
PWM 端口 W 相输出
Timer6
TIM6_TRIGA
I
外部事件触发 A 输入
(x=1~3)
TIM6_TRIGB
I
外部事件触发 B 输入
TIM6_x_PWMA
IO
外部事件触发输入或 PWM 端口输出
TIM6_x_PWMB
IO
外部事件触发输入或 PWM 端口输出
TimerA
TIMA_x_TRIG
I
外部事件触发输入
(x=1~6)
TIMA_x_PWM1/TIMA_x_CLKA
IO
外部事件触发输入或 PWM 端口输出或计数时钟端口输入
TIMA_x_PWM2/TIMA_x_CLKB
IO
外部事件触发输入或 PWM 端口输出或计数时钟端口输入
TIMA_x_PWMy (y=3~8)
IO
外部事件触发输入或 PWM 端口输出
EMB
EMB_INx (x=1~4)
I
Groupx(x=1~4)端口输入控制信号
USARTx
USARTx_TX
IO
发送数据
USARTx_RX
IO
接收数据
USARTx_CK
IO
通信时钟
USARTx_RTS
O
请求发送信号
USARTx_CTS
I
清除发送信号
SPIx_MISO
IO
主输入/从输出数据传输引脚
SPIx_MOSI
IO
主输出/从输入数据传输引脚
SPIx_SCK
IO
传输时钟
SPIx_SS0
IO
从机选择输入输出引脚
SPIx_SS1~3
O
从机选择输出引脚
QSPI_QSIO0~3
IO
数据线
QSPI_QSCK
O
时钟输出
QSPI_QSSN
O
从机选择
I2Cx
I2Cx_SCL
IO
时钟线
(x=1~3)
I2Cx_SDA
IO
数据线
I2Sx
I2Sx_SD
IO
串行数据
(x=1~4)
I2Sx_SDIN
I
全双工串行数据输入
I2Sx_WS
IO
字选择
I2Sx_CK
IO
串行时钟
I2Sx_EXCK
I
外部时钟源
I2Sx_MCK
O
主时钟
CAN_TxD
O
发送数据
CAN_RxD
I
接收数据
SDIOx_Dy (y=0~7)
IO
SD 数据信号
(x=1~4)
SPIx
(x=1~4)
QSPI
CAN
SDIOx
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
37/97
www.xhsc.com.cn
类别
功能名
I/O
说明
SDIOx_CK
O
SD 时钟输出信号
SDIOx_CMD
IO
SD 命令和回复信号
SDIOx_CD
I
SD 卡识别状态信号
SDIOx_WP
I
SD 卡写保护状态信号
USBFS_DM
IO
USBFS 片上全速 PHY D-信号
USBFS_DP
IO
USBFS 片上全速 PHY D+信号
USBFS_VBUS
I
USBFS VBUS 信号
USBFS_ID
I
USBFS ID 信号
USBFS_SOF
O
USBFS SOF 脉冲输出信号
USBFS_DRVVBUS
O
USBFS VBUS 驱动许可信号
CMPx
VCOUT1
O
模拟比较通道 1 结果输出
(x=1~3)
VCOUT2
O
模拟比较通道 2 结果输出
VCOUT3
O
模拟比较通道 3 结果输出
VCOUT123
O
模拟比较通道 1~3 结果 OR 输出
CMPx_INPy
I
模拟比较器通道 x 正端电压 y 输入
CMPx_INMy
I
模拟比较器通道 x 负端电压 y 输入
ADTRG1
I
ADC1 AD 转换外部启动源
ADTRG2
I
ADC2 AD 转换外部启动源
ADC1_INx (x=0~3,12~15)
I
ADC1 外部模拟输入端口
ADC12_INx (x=4~11)
I
ADC1 与 ADC2 共用外部模拟输入端口
PGAVSS
I
PGA Ground 输入
USBFS
ADC
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
38/97
www.xhsc.com.cn
2.4 引脚使用说明
表 2-6 引脚使用说明
引脚名
使用说明
VCC
电源，接 1.8V~3.6V 电压，并就近与 VSS 引脚接去耦电容（参考电气特性）
VSS
电源地，接 0V
VCAP_1~2
内核电压，就近与 VSS 引脚接电容，以稳定内核电压（参考电气特性）
AVCC
模拟电源，给模拟模块供电，接与 VCC 相同电压（参考电气特性）
不使用模拟模块时，请与 VCC 短接
AVSS/VREFL
模拟电源地/参考电压，接与 AVSS 相同电压（参考电气特性）
不使用模拟模块时，请与 VSS 短接
VREFH
ADC1，ADC2 的模拟参考电压，接不高于 AVCC 的电压
不使用 ADC 时，请与 AVCC 短接
PB11/MD
模式输入，固定为输入状态。复位引脚（NRST）解除（从低电平变为高电平）时，本管脚必须固
定为高电平。推荐接电阻（4.7KΩ）到 VCC（上拉）
NRST
Pxy,
复位引脚，低有效。不使用时接电阻到 VCC（上拉）
x=A~E,H,
y=0~15
通用引脚。用作输入功能时,输入电压不要超过 5V。用作模拟输入时，模拟电压不要超过
VREFH/AVCC
不使用时悬空，或者接电阻到 VCC（上拉）/VSS（下拉）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
39/97
www.xhsc.com.cn
3 电气特性（ECs）
3.1 参数条件
若无另行说明，所有电压都以 VSS 为基准。
3.1.1 最小值和最大值
除非特别说明，所有器件的最小值和最大值在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件下由设计保证
或者特性测试保证。
3.1.2 典型值
除非特别说明，典型数据都是在 TA = 25 °C、VCC = 3.3 V 条件下通过设计或者特性测试分析
得到。
3.1.3 典型曲线
除非特别说明，否则所有典型曲线未经测试，仅供设计参考。
3.1.4 负载电容
图 3-1（左）中显示了用于测量引脚参数的负载条件。
3.1.5 引脚输入电压
图 3-1（右）中显示了器件引脚上输入电压的测量方法。
MCU pin
MCU pin
Vin
图 3-1 引脚负载条件（左）与输入电压测量（右）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
40/97
www.xhsc.com.cn
3.1.6 电源方案
实时时钟
唤醒计时器
保持RAM (4KB)
VDDR域
输入
GPIOs
输出
电平
转换
器
IO
逻辑
内核逻辑电路
（CPU、数字外设和
RAM）
VCAP_1
VCAP_2
2 × 0.047uF或
2 × 0.1uF
VCCx
5 × 100nF+
1 × 4.7uF
调压器
Flash
VSSx
模拟：
RCs...
PLLs...
AVCCx
2×(1uF+0.1uF)
1uF+0.1uF
模拟：
VREFH
AVSS
ADCs
PGA
CMPs
DACs
AVSS/VREFL
图 3-2 电源方案（HC32F451PETB-LQFP100 / HC32F452PETB-LQFP100）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
41/97
www.xhsc.com.cn
实时时钟
唤醒计时器
保持RAM (4KB)
VDDR域
输入
GPIOs
输出
电平
转换
器
IO
逻辑
内核逻辑电路
（CPU、数字外设
和RAM）
VCAP_1
1 × 0.1uF或
1 × 0.22uF
3 × 100nF+
1 × 4.7uF
VCCx
调压器
Flash
VSSx
模拟：
RCs...
PLLs...
AVCC/VREFH
AVCC
2×(1uF+0.1uF)
AVSS
模拟：
ADCs
PGA
CMPs
DACs
AVSS/VREFL
图 3-3 电源方案（HC32F451KETB-LQFP64 / HC32F452KETB-LQFP64）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
42/97
www.xhsc.com.cn
实时时钟
唤醒计时器
保持RAM (4KB)
VDDR域
输入
GPIOs
输出
电平
转换
器
IO
逻辑
内核逻辑电路
（CPU、数字外设
和RAM）
VCAP_1
1 × 0.1uF或
1 × 0.22uF
3 × 100nF+
1 × 4.7uF
VCCx
调压器
Flash
VSSx
模拟：
RCs...
PLLs...
AVCC/VREFH
模拟：
1uF+0.1uF
ADCs
PGA
CMPs
DACs
AVSS/VREFL
图 3-4 电源方案（HC32F451JEUB-QFN48TR / HC32F452JEUB-QFN48TR）
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
43/97
www.xhsc.com.cn
实时时钟
唤醒计时器
保持RAM (4KB)
VDDR域
输入
GPIOs
输出
电平
转换
器
IO
逻辑
内核逻辑电路
（CPU、数字外设
和RAM）
VCAP_1
1 × 0.1uF或
1 × 0.22uF
2 × 100nF+
1 × 4.7uF
VCCx
调压器
Flash
VSS
模拟：
RCs...
PLLs...
AVCC/VREFH
模拟：
1uF+0.1uF
ADCs
PGA
AVSS/VREFL
图 3-5 电源方案（HC32F451FEUB-TFN32TR / HC32F452FEUB-TFN32TR）
1. 4.7µF 陶瓷电容必须连至 VCC 引脚之一。
2. AVSS=VSS。
3. 每个电源对（例如 VCC/VSS，AVCC/AVSS...）必须使用上述的滤波陶瓷电容去耦。这些
电容必须尽量靠近或低于 PCB 下面的适当引脚，以确保器件正常工作。不建议去掉滤波电
容来降低 PCB 尺寸或成本。这可能导致器件工作不正常。
4. 芯片的 VCAP_1/VCAP_2 管脚使用的电容如下：1）同时存在 VCAP_1 和 VCAP_2 管脚的
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
44/97
www.xhsc.com.cn
芯片，每个管脚可以使用 0.047uF 或者 0.1uF 电容（总容量为 0.094uF 或者 0.2uF）。
2）只有 VCAP_1 管脚的芯片，可以使用 0.1uF 或者 0.22uF 电容。从掉电模式唤醒时，
内核电压建立过程中需要给 VCAP_1/VCAP_2 充电。一方面，较小的 VCAP_1/VCAP_2 总
容量能够缩短充电时间，为应用带来快速响应能力；另一方面，较大的 VCAP_1/VCAP_2 总
容量会延长充电时间，但是也提供更强的电磁兼容性(EMC)。用户可以根据电磁兼容性和系统
响应速度的要求，选择较大或者较小的电容值。芯片的 VCAP_1/VCAP_2 总容量必须与
PWC_PWRC3.PDTS 位的赋值相匹配。
VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.2uF 或者 0.22uF
时，需要在进入掉电模式之前确保 PWC_PWRC3.PDTS 位清零。VCAP_1/VCAP_2 的总容
量为 0.094uF 或者 0.1uF 时，需要在进入掉电模式之前确保 PWC_PWRC3.PDTS 位置位。
5. 主调压器的稳定性是通过将外部电容连接到 VCAP_1（或 VCAP_1/VCAP_2）引脚实现的，
电容值 CEXT 根据系统的稳定性要求确定。电容值 CEXT 和 ESR 要求如下：
表 3-1 VCAP_1/VCAP_2 工作条件
符号
参数
条件
CEXT
外部电容的电容值
0.047µF / 0.1µF / 0.22uF
ESR
外部电容的等效串联电阻ESR
< 0.3 Ω
3.1.7 电流消耗测量
ICC
VCC
AVCC
图 3-6 电流消耗测量方案
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
45/97
www.xhsc.com.cn
3.2 绝对最大额定值
如果加在器件上的载荷超过表 3-2 电压特性、
表 3-3
电流特性和表 3-4
热特性中列出的绝对最大额定值，则可能导致器件永久损坏。这些数
值只是额定应力，并不意味着器件在这些条件下功能正常。长期工作在最大额定值条件下可能会影响器
件的可靠性。
表 3-2 电压特性
符号
项目
VCC-VSS
最小值
VIN
单位
-0.3
4.0
5V耐压引脚上的输入电压(2)
VSS–0.3
VCC+4.0(最大5.8V)
VSS–0.3
4.0
PA11/USBFS_DM和PA12/USBFS_DP引脚上
的输入电压
VESD(HBM)
最大值
外部主电源电压（包括 AVCC、VCC）
(1)
静电放电电压(人体模型)
请参考 3.3.5 电气敏感性
V
-
1. 在允许的范围内，所有主电源（VCC、AVCC）和接地（VSS、AVSS）引脚必须始终连接到
外部电源。
2. 必须始终遵循 VIN 的最大值。有关允许的最大注入电流值的信息，请参见
3. 表 3-3。
表 3-3 电流特性
符号
项目
最大值
ΣIVCC
流入所有 VCCX 电源线的总电流 （拉电流）
ΣIVSS
流出所有 VSSX 接地线的总电流 （灌电流）
IVCC
流入每个 VCCX 电源线的最大电流 （拉电流）
IVSS
流出每个 VSSX 接地线的最大电流 （灌电流）
IIO
ΣIIO
单位
240
(1)
-240
(1)
100
(1)
-100
(1)
任意 I/O 和控制引脚的输出灌电流
40
任意 I/O 和控制引脚的输出拉电流
-40
所有 I/O 和控制引脚上的总输出灌电流
120
所有 I/O 和控制引脚上的总输出拉电流
-120
mA
1. 在允许的范围内，所有主电源（VCC、AVCC）和接地（VSS、AVSS）引脚必须始终连接到
外部电源。
表 3-4 热特性
符号
项目
数值
单位
TSTG
储存温度范围
–55 到 +125
°C
TJ
最大结温
125
°C
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
46/97
www.xhsc.com.cn
3.3 工作条件
3.3.1 通用工作条件
表 3-5 通用工作条件
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
0
-
200
0
-
168
0
-
8
单位
超高速模式[1]
PWRC2.DVS=00
PWRC2.DDAS=1111
高速模式
fHCLK
内部 AHB 时钟频率
[1]
PWRC2.DVS=11
MHz
PWRC2.DDAS=1111
超低速模式
PWRC2.DVS=10
PWRC2.DDAS=1000
VCC
标准工作电压
-
1.8
-
3.6
VAVCC(2)
模拟工作电压
-
1.8
-
3.6
5V耐压引脚上的输入电压
2 V ≤ VCC ≤ 3.6 V
–0.3
-
5.5
–0.3
-
5.2
–0.3
-
VCC+0.3
-40
-
125
(3)
VIN
VCC ≤ 2 V
V
PA11/USBFS_DM
PA12/USBFS_DP
引脚的输入电压
TJ
结温范围
°C
1. 量产测试保证。
2. 若存在 VREFH 引脚，则必须考虑下述条件：VAVCC-VREFH < 1.2 V。
3. 要使电压保持在高于 VCC+0.3，必须禁止内部上拉/下拉电阻。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
47/97
www.xhsc.com.cn
3.3.2 上电 / 掉电时的工作条件
TA 服从一般工作条件。
表 3-6 上电 / 掉电时的工作条件
符号
参数
tVCC
最小值
最大值
VCC 上升时间速率
20
20000
VCC 下降时间速率
20
20000
单位
µs/V
3.3.3 复位和电源控制模块特性
表 3-7 复位和电源控制模块特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
ICG1.BOR_LEV[1:0]=00
1.88
1.99
2.09
V
BOR的监
ICG1.BOR_LEV [1:0]=01
1.99
2.09
2.20
V
测电压
ICG1.BOR_LEV [1:0]=10
2.09
2.20
2.30
V
ICG1.BOR_LEV [1:0]=11
2.30
2.40
2.51
V
高速模式
ICG1.BOR_LEV[1:0]=00
1.80
1.90
2.00
V
超低速模式
ICG1.BOR_LEV [1:0]=01
1.90
2.00
2.10
V
ICG1.BOR_LEV [1:0]=10
2.00
2.10
2.20
V
ICG1.BOR_LEV [1:0]=11
2.20
2.30
2.40
V
PVD1LVL[2:0]=000
1.99
2.09
2.20
V
PVD1LVL[2:0]=001
2.09
2.20
2.30
V
PVD1LVL[2:0]=010
2.30
2.40
2.51
V
PVD1监测
PVD1LVL[2:0]=011
2.54
2.67
2.79
V
电压
PVD1LVL[2:0]=100
2.65
2.77
2.90
V
PVD1LVL[2:0]=101
2.75
2.88
3.00
V
PVD1LVL[2:0]=110
2.85
2.98
3.11
V
PVD1LVL[2:0]=111
2.96
3.08
3.21
V
高速模式
PVD1LVL[2:0]=000
1.90
2.00
2.10
V
超低速模式
PVD1LVL[2:0]=001
2.00
2.10
2.20
V
PVD1LVL[2:0]=010
2.20
2.30
2.40
V
PVD1LVL[2:0]=011
2.43
2.55
2.67
V
PVD1LVL[2:0]=100
2.53
2.65
2.77
V
PVD1LVL[2:0]=101
2.63
2.75
2.87
V
PVD1LVL[2:0]=110
2.73
2.85
2.97
V
PVD1LVL[2:0]=111
2.83
2.95
3.07
V
PVD2LVL[2:0]=000
2.09
2.20
2.30
V
PVD2LVL[2:0]=001
2.30
2.40
2.51
V
PVD2LVL[2:0]=010
2.54
2.67
2.79
V
超高速模式
VBOR
超高速模式
VPVD1
VPVD2
(3)
PVD2监测
超高速模式
电压(3)
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
48/97
www.xhsc.com.cn
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
PVD2LVL[2:0]=011
2.65
2.77
2.90
V
PVD2LVL[2:0]=100
2.75
2.88
3.00
V
PVD2LVL[2:0]=101
2.85
2.98
3.11
V
PVD2LVL[2:0]=110
2.96
3.08
3.21
V
PVD2LVL[2:0]=111
1.05
1.15
1.25
V
高速模式
PVD2LVL[2:0]=000
2.00
2.10
2.20
V
超低速模式
PVD2LVL[2:0]=001
2.20
2.30
2.40
V
PVD2LVL[2:0]=010
2.43
2.55
2.67
V
PVD2LVL[2:0]=011
2.53
2.65
2.77
V
PVD2LVL[2:0]=100
2.63
2.75
2.87
V
2.73
2.85
2.97
V
2.83
2.95
3.07
V
1.00
1.10
1.20
V
-
100
-
mV
(2)
PVD2LVL[2:0]=101
PVD2LVL[2:0]=110
(1)
PVD2LVL[2:0]=111(2)
Vpvdhyst
VPOR(1)
VPORhyst
PVD1,2
的迟滞(3)
上电/掉电
上升沿VPOR
1.60
1.68
1.76
V
复位阈值
下降沿VPDR
1.56
1.64
1.72
V
-
40
-
mV
-
100
150
mA
500
-
-
ns
300
380
460
μs
300
380
460
μs
25
35
50
μs
140
160
200
μs
440
520
610
μs
-
2500
3000
μs
POR 迟滞
调压器上
电时的浪涌
IRUSH
电流(POR
或从待机唤
醒）
TNRST
TIPVD1
TIPVD2
TINRST
TRIPT
TRSTBOR
TRSTPOR
NRST复位
最低宽度
PVD1复位
解除时间
PVD2复位
解除时间
NRST复位
解除时间
内部复位
时间
BOR复位
解除时间
上电复位
解除时间
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
49/97
www.xhsc.com.cn
1. 量产测试保证。
2. PVD2LVDL[2:0] = 111 时，比较电压是 PVD2EXINP 管脚的外部输入比较电压。
3. PVD1 监测电压是 VCC 电压下降时的监测电压;在 PVD2LVL[2:0]设置为 111 时 PVD2 监测
电压是 PVDEXINP 电压下降时的监测电压，在 PVD2LVD[2:0]设置为 111 之外的值时
PVD2 监测电压是 VCC 电压下降时的监测电压。
4. PVD1,2 的迟滞是 VCC 上升时的监测电压与 VCC 下降时的监测电压的差值。
VCC 上升时的 PVD1 监测电压=Vpvd1+Vpvdhyst;
VCC 上升时的 PVD2 监测电压=Vpvd2+Vpvdhyst。
3.3.4 供电电流特性
电流消耗受多个参数和因素影响，其中包括工作电压、环境温度、I/O 引脚负载、器件软件配置、工
作频率、I/O 引脚开关速率、程序在存储器中的位置以及运行的代码等。
图 3-6 电流消耗测量方案中介绍了电流消耗的测量方法。本节所述各种运行模式下的电流消耗测量
值都是在实验室条件下通过一套运行在 FLASH 的测试代码得出。
具体条件如下：
1) 所有 I/O 引脚都处于输入模式，VCC 或 VSS 上为静态值（无负载）
。
2) 时钟频率选择超高速模式 fHCLK=200MHz，高速模式 fHCLK=168MHz/120MHz/24MHz 和
超低速模式 fHCLK=8MHz/1MHz。
3) 功耗模式分为：正常工作模式 ICC_RUN,休眠模式 ICC_SLEEP,停止模式 ICC_STP,掉
电模式 ICC_PD 以及 Dhrystone 工作模式 ICC_DHRYSTONE。
4) 外设时钟 ON/OFF 请参考具体电流测试项目。
5) 超高速模式 fHCLK=200MHz、高速模式 fHCLK=168MHz/120MHz 下 PLL 处于开启状态。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
50/97
www.xhsc.com.cn
表 3-8 超高速模式电流消耗
模式
超高
速模
式
Parameter
Symbol
条件
200MHz
ICC_RUN
ICC_SLEEP
t
-
16
-
mA
-40
-
29
-
mA
CACHE OFF
-40
-
17
-
mA
CACHE ON
-40
-
19
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
11
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
24
-
mA
25
-
16
-
mA
25
-
29
-
mA
CACHE OFF
25
-
17
-
mA
CACHE ON
25
-
19
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
11
-
mA
全模块时钟ON
25
-
24
-
mA
85
-
-
85
-
-
CACHE OFF
85
-
-
22
mA
CACHE ON
85
-
-
25
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
17
mA
全模块时钟ON
85
-
-
30
mA
105
-
-
25
mA
-
-
39
mA
块时钟OFF
while(1),全模
while(1),全模
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
（°C）
Min
-40
105
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Uni
Max
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
Typ
while(1),全模
fHCLK=
Ta
(1)
(2)
22
35
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
24
mA
CACHE ON
105
-
-
29
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
21
mA
全模块时钟ON
105
-
-
34
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
51/97
www.xhsc.com.cn
表 3-9 高速模式电流消耗 1
模式
Parameter
Symbol
条件
fHCLK=
模式
168MHz
ICC_RUN
ICC_SLEEP
Typ(1)
Max(2)
-40
-
13
-
mA
-40
-
23
-
mA
CACHE OFF
-40
-
14
-
mA
CACHE ON
-40
-
15
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
9
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
19
-
mA
25
-
13
-
mA
25
-
23
-
mA
CACHE OFF
25
-
14
-
mA
CACHE ON
25
-
15
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
9
-
mA
全模块时钟ON
25
-
19
-
mA
85
-
-
85
-
-
CACHE OFF
85
-
-
18
mA
CACHE ON
85
-
-
20
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
14
mA
全模块时钟ON
85
-
-
24
mA
105
-
-
20
mA
-
-
31
mA
时钟OFF
while(1),全模块
while(1),全模块
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
105
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Unit
Min
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
（°C）
while(1),全模块
高速
Ta
18
28
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
19
mA
CACHE ON
105
-
-
23
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
17
mA
全模块时钟ON
105
-
-
27
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
52/97
www.xhsc.com.cn
表 3-10 高速模式电流消耗 2
模式
Parameter
Symbol
条件
速
fHCLK=
模
120MHz
ICC_RUN
式
ICC_SLEEP
Typ(1)
Max(2)
-40
-
9.5
-
mA
-40
-
16.5
-
mA
CACHE OFF
-40
-
10
-
mA
CACHE ON
-40
-
11.5
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
7
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
14.5
-
mA
25
-
9.5
-
mA
25
-
16.5
-
mA
CACHE OFF
25
-
10
-
mA
CACHE ON
25
-
11.5
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
7
-
mA
全模块时钟ON
25
-
14.5
-
mA
85
-
-
85
-
-
CACHE OFF
85
-
-
14
mA
CACHE ON
85
-
-
17
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
12
mA
全模块时钟ON
85
-
-
20
mA
-
-
-
-
钟OFF
while(1),全模块时
while(1),全模块时
ICC_RUN
钟OFF
while(1),全模块时
钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块时
ICC_RUN
钟OFF
while(1),全模块时
钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块时
ICC_RUN
105
钟OFF
while(1),全模块时
105
钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Unit
Min
钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
（°C）
while(1),全模块时
高
Ta
14
22
16
25
mA
mA
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
15
mA
CACHE ON
105
-
-
19
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
15
mA
全模块时钟ON
105
-
-
22
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
53/97
www.xhsc.com.cn
表 3-11 高速模式电流消耗 3
模式
Parameter
Symbol
条件
while(1),全模块
高速
fHCLK=
模式
24MHz
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
Ta
ICC_SLEEP
Min
Typ(1)
Max(2)
-40
-
3
-
mA
-
6
-
mA
-40
CACHE OFF
-40
-
3.5
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
2
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
5.5
-
mA
25
-
3
-
mA
25
-
6
-
mA
CACHE OFF
25
-
3.5
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
2
-
mA
全模块时钟ON
25
-
5.5
-
mA
85
-
-
8
mA
85
-
-
12
mA
CACHE OFF
85
-
-
7
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
8
mA
全模块时钟ON
85
-
-
11
mA
-
-
-
-
while(1),全模块
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块
ICC_RUN
时钟OFF
while(1),全模块
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模块
ICC_RUN
105
时钟OFF
while(1),全模块
105
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Unit
（°C）
时钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
10
14
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
8
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
10
mA
全模块时钟ON
105
-
-
14
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
54/97
www.xhsc.com.cn
表 3-12 超低速模式电流消耗 1
模式
超低
速
模式
Parameter
Symbol
条件
8MHz
ICC_RUN
ICC_SLEEP
Typ(1)
Max(2)
-40
-
1
-
mA
-40
-
3.5
-
mA
CACHE OFF
-40
-
1.5
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
1.2
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
3.2
-
mA
25
-
1
-
mA
25
-
3.5
-
mA
CACHE OFF
25
-
1.5
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
1.2
-
mA
全模块时钟ON
25
-
3.2
-
mA
85
-
-
4
mA
85
-
-
6
mA
CACHE OFF
85
-
-
4
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
3.5
mA
全模块时钟ON
85
-
-
6
mA
-
-
-
-
模块时钟OFF
while(1),全
while(1),全
ICC_RUN
模块时钟OFF
while(1),全
模块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全
ICC_RUN
模块时钟OFF
while(1),全
模块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全
ICC_RUN
105
模块时钟OFF
while(1),全
105
模块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Unit
Min
模块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
（°C）
while(1),全
fHCLK=
Ta
6
7
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
4.5
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
4
mA
全模块时钟ON
105
-
-
6.5
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
55/97
www.xhsc.com.cn
表 3-13 超低速模式电流消耗 2
模式
Parameter
Symbol
条件
while(1),全模
超低速
fHCLK=
模式
1MHz
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
Ta
ICC_SLEEP
Min
Typ(1)
Max(2)
-40
-
0.7
-
mA
-
2.5
-
mA
-40
CACHE OFF
-40
-
0.9
-
mA
全模块时钟OFF
-40
-
0.9
-
mA
全模块时钟ON
-40
-
2.4
-
mA
25
-
0.7
-
mA
25
-
2.5
-
mA
CACHE OFF
25
-
0.9
-
mA
全模块时钟OFF
25
-
0.9
-
mA
全模块时钟ON
25
-
2.4
-
mA
85
-
-
85
-
-
CACHE OFF
85
-
-
3.5
mA
全模块时钟OFF
85
-
-
3.5
mA
全模块时钟ON
85
-
-
5
mA
-
-
-
-
while(1),全模
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模
ICC_RUN
块时钟OFF
while(1),全模
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
while(1),全模
ICC_RUN
105
块时钟OFF
while(1),全模
105
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
ICC_SLEEP
Unit
（°C）
块时钟ON
ICC_DHRYSTONE
产品规格
4
5
5
5.5
mA
mA
mA
mA
CACHE OFF
105
-
-
4
mA
全模块时钟OFF
105
-
-
5
mA
全模块时钟ON
105
-
-
5.5
mA
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
56/97
www.xhsc.com.cn
表 3-14 低功耗模式电流消耗
模
式
Parameter
Symbol
-
ICC_STP
条件(VCC=3.3V)
Ta
产品规格
Unit
（°C）
Min
Typ(1)
Max(2)
PWC_PWRC1.STPDAS=00
-40
-
160
-
uA
PWC_PWRC1.STPDAS=11
-40
-
30
-
uA
止
PWC_PWRC1.STPDAS=00
25
-
220
-
uA
模
PWC_PWRC1.STPDAS=11
25
-
80
-
uA
式
PWC_PWRC1.STPDAS=00
85
-
-
3600
uA
PWC_PWRC1.STPDAS=11
85
-
-
3400
uA
PWC_PWRC1.STPDAS=00
105
-
-
4800
uA
PWC_PWRC1.STPDAS=11(3)
105
-
-
4600
uA
掉电模式1
-40
-
10
-
uA
掉电模式2
-40
-
4
-
uA
掉电模式3
-40
-
1.8
-
uA
掉电模式4
-40
-
1.8
-
uA
掉电模式2+XTAL32+RTC
-40
-
6
-
uA
掉电模式2+LRC+RTC
-40
-
9
-
uA
掉电模式1
25
-
10
-
uA
掉电模式2
25
-
4
-
uA
掉电模式3
25
-
1.8
-
uA
掉电模式4
25
-
1.8
-
uA
掉电模式2+XTAL32+RTC
25
-
6
-
uA
掉电模式2+LRC+RTC
25
-
9
-
uA
掉电模式1
85
-
-
21
uA
掉电模式2
85
-
-
19
uA
掉电模式3
85
-
-
19
uA
掉电模式4
85
-
-
19
uA
掉电模式2+XTAL32+RTC
85
-
-
21
uA
掉电模式2+LRC+RTC
85
-
-
21
uA
掉电模式1
105
-
-
35
uA
掉电模式2
105
-
-
33
uA
掉电模式3
105
-
-
30
uA
掉电模式4
105
-
-
30
uA
掉电模式2+XTAL32+RTC
105
-
-
35
uA
掉电模式2+LRC+RTC
105
-
-
35
uA
停
掉
电
-
ICC_PD
模
式
[3]
1. Typ 电压条件 VCC=3.3V
2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V
3. 量产测试保证。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
57/97
www.xhsc.com.cn
表 3-15 模拟模块电流消耗
Item
Parameter
模块
-
电流
Symbol
条件
Ta
(VCC=AVCC=3.3V)
（°C）
Min
Typ
Max
25
-
1.8
-
mA
振荡模式中驱动16MHz
25
-
1
-
mA
振荡模式小驱动10MHz
25
-
0.8
-
mA
振荡模式超小驱动8MHz
25
-
0.6
-
mA
XTAL 32K
25
-
0.5
-
mA
HRC
25
-
0.35
-
mA
PLL（@480MHz）
25
-
2.3
-
mA
PLL（@240MHz）
25
-
1.4
-
mA
ADC
25
-
1.2
-
mA
DAC
25
-
70
-
uA
CMP
25
-
0.11
-
mA
PGA
25
-
1
-
mA
USBFS(1)
25
-
6
-
mA
ICC_MODUL
XTAL振荡模式大驱动
E
24MHz
产品规格
Unit
1. 包含控制部分与 USBPHY 通信时的电流。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
58/97
www.xhsc.com.cn
3.3.5 电气敏感性
使用特定的测量方法对芯片进行不同的测试（ESD、LU）
，以确定其在电气敏感性方面的性能。
3.3.5.1
静电放电 (ESD)
根据每种引脚组合，对每个样本的引脚施加静电放电。此项测试符合 JESD22-A114/C101 标准。
表 3-16 ESD 特性
符号
参数
条件
最大值
VESD(HBM)
静电放电电压（人体模型）
TA =+25 °C，符合 JESD22-A114 标准
4000
VESD(CDM)
静电放电电压（充电设备模型）
TA =+25 °C，符合 JESD22-C101 标准
1000
3.3.5.2
单位
V
静态 Latch-up
为评估静态 Latch-up 性能，需要对芯片执行两项互补的静态 Latch-up 测试：
■
对每个电源和模拟输入引脚施加过压
■
对其他输入、输出和可配置 I/O 引脚施加电流注入
这些测试符合 EIA/JESD 78A IC Latch-up 标准。
表 3-17 静态 Latch-up 特性
符号
LU
参数
静态Latch-up
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
条件
TA =+105 °C，符合 JESD78A 标准
最大值
单位
200
mA
59/97
www.xhsc.com.cn
3.3.6 低功耗模式唤醒时序
唤醒时间测量方法为，从唤醒事件触发至 CPU 执行的第一条指令：
■
对于停止或睡眠模式：唤醒事件为 WFE。
■
WKUP 引脚用于从待机、停止、睡眠模式唤醒。所有时序均在环境温度及 VCC=3.3V 测试得出。
表 3-18 低功耗模式唤醒时间
符号
参数
条件
典型值
最大值
2
5
8
15
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF
15
25
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF
20
30
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF
40
50
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF
45
55
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF
2500
3000
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF
2500
3000
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF
65
75
VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF
70
80
单位
PWC_PWRC1.VHRCSD=1且
TSTOP1
从停止模式唤醒
PWC_PWRC1.VPLLSD=1,系统时钟为MRC，程序在
RAM上执行
TSTOP2
从停止模式唤醒
TPD1(1)
从掉电模式1唤醒
(1)
PD2
T
从掉电模式2唤醒
TPD3(1)
从掉电模式3唤醒
TPD4(1)
从掉电模式4唤醒
系统时钟为MRC，程序在Flash上执行
us
1. 芯 片 的 VCAP_1/VCAP_2 总 容 量 必 须 与 PWC_PWRC3.PDTS 位 的 赋 值 相 匹 配 。
VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.2uF 或者 0.22uF 时，需要在进入掉电模式之前确保
PWC_PWRC3.PDTS 位清零。VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.094uF 或者 0.1uF 时，
需要在进入掉电模式之前确保 PWC_PWRC3.PDTS 位置位。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
60/97
www.xhsc.com.cn
3.3.7 I/O 端口特性
常规输入/输出特性
表 3-19 I/O 静态特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VIL(1)
输入低电平
1.8≤VCC≤3.6
-
-
0.2VCC
V
VIH(1)
输入高电平
1.8≤VCC≤3.6
0.8VCC
-
-
V
VHYS
输入迟滞
1.8≤VCC≤3.6
-
0.2
-
V
ILKG(1)
I/O输入泄露电流
VSS≤VIN≤VCC
-
-
±1
uA
VIN = 5.5V(2)
-
-
5
uA
-
-
1.5
-
kΩ
VIN = VSS
-
30
-
kΩ
-
-
10
-
pF
-
-
5
-
pF
RPU(1)
弱上拉等
效电阻
USBFS_DP、USBFS_DM
除了的USBFS_DP和
USBFS_DM的其他输入引脚
PA11/USBFS_DM
CIO
I/O引脚
电容
PA12/USBFS_DP
除了PA11/USBFS_DM和
PA12/USBFS_DP的其他输
入引脚
1. 量产测试保证。
2. 要使电压保持在高于 VCC+0.3 V，必须禁止内部上拉 / 下拉电阻。
HC32F45x 系列数据手册_Rev1.12
61/97
www.xhsc.com.cn
输出电压
表 3-20 输出电压特性
驱动设置
低驱动
中驱动
高驱动
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
VOL(1)(2)
低电平输出
IIO=±1.5mA,
-
-
0.4
VOH(1)(3)
高电平输出
1.8≤VCC
工商网监
湘ICP备2023018690号
