HC32F19x 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
数据手册
产品特性
⚫
⚫
48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台
HC32F190/HC32F196 系列具有灵活的功
耗管理系统，低功耗性能
– 3μA @3V 深度休眠模式：所有时钟关
闭，上电复位有效，IO 状态保持，IO
中断有效，所有寄存器、RAM 和 CPU
–
–
数据保存状态时的功耗
10μA @32.768kHz 低速工作模式：CPU
运行，外设关闭，从 Flash 运行程序
30μA/MHz@3V@24MHz 休眠模式：
CPU 停止，外设关闭，主时钟运行
⚫
⚫
⚫
1 个可编程 16 位定时器 PCA，支持 5
通道捕获比较，5 通道 PWM 输出
– 1 个 20 位可编程看门狗电路，内建专
用 10kHz 振荡器提供 WDT 计数
⚫ 通讯接口
– 4 路 UART 标准通讯接口
–
–
⚫
⚫
⚫
130μA/MHz@3V@24MHz 工作模式：
CPU 运行，外设关闭，从 Flash 运行程
序
– 4μs 唤醒时间，使模式切换更加灵活高
效，系统反应更为敏捷
256K 字节 Flash 存储器，具有擦写保护功
能，支持 ISP、ICP、IAP
32K 字节 RAM 存储器，附带奇偶校验，
增强系统的稳定性
通用 I/O 引脚（88IO/100PIN, 72IO/80PIN
56IO/64PIN, 40IO/48PIN, 26IO/32PIN）
时钟、晶振
– 外部高速晶振 4 ~ 32MHz
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–
–
–
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–
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–
⚫
–
外部低速晶振 32.768kHz
内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz
内部低速时钟 32.8/38.4kHz
PLL 时钟
8 ~ 48MHz
硬件支持内外时钟校准和监控
⚫ 定时器/计数器
– 3 个 1 通道互补输出通用 16 位定时器
– 1 个 3 通道互补输出通用 16 位定时器
– 3 个高性能 16 位定时器/计数器，支持
PWM 互补，死区保护功能
⚫
⚫
⚫
⚫
2 路 SPI 标准通讯接口
2 路 I2C 标准通讯接口
蜂鸣器频率发生器，支持互补输出
硬件 CRC16 / CRC32 模块
AES-128/192/256 硬件协处理器
TRNG 真随机数发生器
2 通道 DMAC
4*52 / 6*50 / 8*48 LCD 驱动
全球唯一 10 字节 ID 号
12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，
内置跟随器，可测量高输出阻抗的信号
1 路 12 位 500Ksps DAC
集成 1 个多功能运算放大器，可以作为
DAC 的输出 Buffer
集成 3 路电压比较器，具有 6 位 DAC 和
可编程比较基准
集成低电压侦测器，可配置 16 阶比较电
压，可监控端口电压以及电源电压
SWD 调试解决方案，提供全功能调试器
工作条件：-40 ~ 85℃，1.8 ~ 5.5V
封装形式：LQFP100/80/64/48, QFN32
支持型号
HC32F196PCTA-LQFP100
HC32F196JCTA-LQ48
HC32F196MCTA-LQFP80
HC32F190JCTA-LQ48
HC32F196KCTA-LQFP64
HC32F190FCUA-QFN32TR
HC32F196KCTA-LQ64
声
明
➢ 小华半导体有限公司（以下简称：“XHSC”）保留随时更改、更正、增强、修改小华半导
体产品和/或本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。XHSC
产品依据购销基本合同中载明的销售条款和条件进行销售。
➢ 客户应针对您的应用选择合适的 XHSC 产品，并设计、验证和测试您的应用，以确保您
的应用满足相应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。
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目
录
产品特性 ......................................................................................................................................................................... 1
声 明 ............................................................................................................................................................................. 2
目 录 ............................................................................................................................................................................. 3
1
2
3
简介 ......................................................................................................................................................................... 6
1.1
32 位 CORTEX M0+ 内核 ................................................................................................................... 7
1.2
256K Byte FLASH .................................................................................................................................. 7
1.3
32K Byte RAM ........................................................................................................................................ 7
1.4
时钟系统.................................................................................................................................................. 7
1.5
工作模式.................................................................................................................................................. 8
1.6
端口控制器 GPIO .................................................................................................................................. 8
1.7
中断控制器 NVIC.................................................................................................................................. 8
1.8
复位控制器 RESET ............................................................................................................................... 9
1.9
DMA 控制器 DMAC ............................................................................................................................ 9
1.10
定时器 TIM .......................................................................................................................................... 10
1.11
看门狗 WDT ........................................................................................................................................ 12
1.12
通用同步异步收发器 UART0~UART3.............................................................................................. 12
1.13
串行外设接口 SPI ................................................................................................................................ 12
1.14
I2C 总线................................................................................................................................................ 13
1.15
蜂鸣器 Buzzer ...................................................................................................................................... 13
1.16
时钟校准电路模块 CLKTRIM ........................................................................................................... 13
1.17
器件电子签名 ....................................................................................................................................... 14
1.18
循环冗余校验 CRC ............................................................................................................................. 14
1.19
高级加密标准模块 AES ...................................................................................................................... 14
1.20
真随机数发生器 TRNG ...................................................................................................................... 14
1.21
模数转换器 ADC ................................................................................................................................. 14
1.22
数模转换器 DAC ................................................................................................................................. 15
1.23
模拟电压比较器 VC ............................................................................................................................ 15
1.24
低电压检测器 LVD.............................................................................................................................. 15
1.25
运算放大器 OPA .................................................................................................................................. 16
1.26
液晶控制器 LCD ................................................................................................................................. 16
1.27
嵌入式调试系统 ................................................................................................................................... 17
1.28
编程模式................................................................................................................................................ 17
1.29
高安全性................................................................................................................................................ 17
产品阵容 ............................................................................................................................................................... 18
2.1
产品名称................................................................................................................................................ 18
2.2
功能........................................................................................................................................................ 19
引脚配置及功能 ................................................................................................................................................... 21
3.1
引脚配置图............................................................................................................................................ 21
3.2
引脚功能说明 ....................................................................................................................................... 27
3.3
模块信号说明 ....................................................................................................................................... 39
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4
功能框图 ............................................................................................................................................................... 41
5
存储区映射图 ....................................................................................................................................................... 42
6
典型应用电路图 ................................................................................................................................................... 44
7
电气特性 ............................................................................................................................................................... 45
7.1
测试条件................................................................................................................................................ 45
7.1.1
最小和最大数值 ............................................................................................................................45
7.1.2
典型数值 ........................................................................................................................................45
7.2
绝对最大额定值 ................................................................................................................................... 46
7.3
工作条件................................................................................................................................................ 48
7.3.1
通用工作条件 ................................................................................................................................48
7.3.2
上电和掉电时的工作条件............................................................................................................48
7.3.3
内嵌复位和 LVD 模块特性 ..........................................................................................................49
7.3.4
内置的参考电压 ............................................................................................................................51
7.3.5
供电电流特性 ................................................................................................................................51
7.3.6
从低功耗模式唤醒的时间............................................................................................................55
7.3.7
外部时钟源特性 ............................................................................................................................56
7.3.7.1 外部输入高速时钟 ..............................................................................................................56
7.3.7.2 外部输入低速时钟 ..............................................................................................................56
7.3.7.3 高速外部时钟 XTH .............................................................................................................57
7.3.7.4 低速外部时钟 XTL .............................................................................................................59
7.3.8
内部时钟源特性 ............................................................................................................................61
7.3.8.1 内部 RCH 振荡器...............................................................................................................61
7.3.8.2 内部 RCL 振荡器 ...............................................................................................................62
7.3.9
PLL 特性 ........................................................................................................................................62
7.3.10 存储器特性 ...................................................................................................................................63
7.3.11 EFT 特性 ........................................................................................................................................63
7.3.12 ESD 特性 .......................................................................................................................................64
7.3.13 I/O 端口特性 .................................................................................................................................64
7.3.13.1 输出特性——端口 ............................................................................................................64
7.3.13.2 输入特性——端口 PA,PB,PC,PD,PE,PF ........................................................................66
7.3.13.3 端口外部输入采样要求——Timer Gate/Timer Clock ....................................................66
7.3.13.4 端口漏电特性——PA,PB,PC,PD,PE,PF ..........................................................................67
7.3.14 RESETB 引脚特性 ........................................................................................................................67
7.3.15 ADC 特性 ......................................................................................................................................67
7.3.16 VC 特性 .........................................................................................................................................71
7.3.17 OPA 特性 .......................................................................................................................................72
7.3.18 LCD 控制器 ...................................................................................................................................73
7.3.19 DAC 特性 ......................................................................................................................................73
7.3.20 TIM 定时器特性 ...........................................................................................................................74
7.3.21 通信接口 .......................................................................................................................................76
7.3.21.1 I2C 特性 .............................................................................................................................76
7.3.21.2 SPI 特性 .............................................................................................................................77
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8
9
封装信息 ............................................................................................................................................................... 80
8.1
封装尺寸................................................................................................................................................ 80
8.2
焊盘示意图............................................................................................................................................ 86
8.3
丝印说明................................................................................................................................................ 92
8.4
封装热阻系数 ....................................................................................................................................... 93
订购信息 ............................................................................................................................................................... 94
10 版本记录 & 联系方式........................................................................................................................................ 95
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1
简介
HC32F190/ HC32F196 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成 12 位 1Msps 高
精度 SARADC，1 个 12 位 DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、
LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、TRNG 等信息安全
模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，
配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。
通用 MCU 典型应用
物联网应用
通信模块，温控器
智能交通，报警系统
智能家居，家用电器，健身设备
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1.1
32 位 CORTEX M0+ 内核
ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0，包含了一颗 32 位 RISC 处理器，运算
能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、
减少每条指令循环（IPC）数量和改进 Flash 访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗
技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器。
Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持 2-pin 的 SWD 调试界面。
ARM Cortex-M0+ 特性：
指令集
Thumb / Thumb-2
流水线
2级流水线
性能效率
2.46 CoreMark / MHz
性能效率
0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone
中断
32个快速中断
中断优先级
可配置4级中断优先级
增强指令
单周期32位乘法器
调试
Serial-wire 调试端口，支持4个硬中断（break point）以及2个观察点
(watch point)
1.2
256K Byte FLASH
内建全集成 FLASH 控制器，无需外部高压输入，由全内置电路产生高压来编程。支持
ISP、IAP、ICP 功能。
1.3
32K Byte RAM
根据客户选择不同的功耗模式，RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位，万一数
据被意外破坏，在数据被读取时，硬件电路会立刻产生中断，保证系统的可靠性。
1.4
时钟系统
一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 24MHz 下，从低功耗
模式到工作模式的唤醒时间为 4us，全电压全温度范围内的频率偏差小，可以不外接昂
贵的高频晶体。
一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。
一个频率为 32.768kHz 的外部晶振 XTL。
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一个频率为 32.8/38.4kHz 的内部时钟 RCL。
一个频率为 8~48MHz 输出的 PLL。
1.5
工作模式
1) 运行模式(Active Mode)：CPU 运行，周边功能模块运行。
2) 休眠模式(Sleep Mode)：CPU 停止运行，周边功能模块运行。
3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode)：CPU 停止运行，高速时钟停止，低功耗功能模块
运行。
1.6
端口控制器 GPIO
最多可提供 88 个 GPIO 端口，其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的
控制寄存器位来控制，支持 FAST IO。支持边沿触发中断和电平触发中断，可从各种功
耗模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持位置位，位清零，位置位清零操作。支持 PushPull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻，带有施密特触
发器输入滤波功能。输出驱动能力可配置，最大支持 18mA 的电流驱动能力。所有通
用 IO 可支持外部异步中断。
1.7
中断控制器 NVIC
Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器（NVIC），支持最多 32 个中断请求（IRQ）
输入；有四个中断优先级，可处理复杂逻辑，能够进行实时控制和中断处理。
32 个中断入口向量地址，分别为：
中断向量号
中断来源
[0]
GPIO_PA
[1]
GPIO_PB
[2]
GPIO_PC/GPIO_PE
[3]
GPIO_PD/GPIO_PF
[4]
DMAC
[5]
TIM3
[6]
UART0/UART2
[7]
UART1/UART3
[8]
保留
[9]
保留
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1.8
[10]
SPI0
[11]
SPI1
[12]
I2C0
[13]
I2C1
[14]
TIM0
[15]
TIM1
[16]
TIM2
[17]
保留
[18]
TIM4
[19]
TIM5
[20]
TIM6
[21]
PCA
[22]
WDT
[23]
保留
[24]
ADC/DAC
[25]
保留
[26]
VC0
[27]
VC1/VC2
[28]
LVD
[29]
LCD
[30]
RAM FLASH
[31]
CLKTRIM
复位控制器 RESET
本产品具有 7 个复位信号来源，每个复位信号可以让 CPU 重新运行，绝大多数寄存器
会被重新复位，程序计数器 PC 会指向起始地址。
复位来源
[0]
上电掉电复位 POR BOR
[1]
外部 Reset Pin 复位
[2]
WDT 复位
[3]
PCA 复位
[4]
Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位
[5]
Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件
复位
[6]
1.9
LVD 复位
DMA 控制器 DMAC
DMAC（直接内存访问控制器）功能块可以不通过 CPU 高速传输数据。使用 DMAC 能
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提高系统性能。
DMAC 配有独立的总线，所以即便是在使用 CPU 总线的同时，DMAC 也可进行传
输操作。
由 2 条通道组成，能执行 2 种相互独立的 DMA 传输。
可设置传输目标地址、传输源地址、传输数据大小、传输请求源以及传输模式，并
能控制各通道的传输操作启动、传输的强行终止以及传输的暂停。
可控制所有通道批量传输的启动、强行终止及暂停。
多通道同时操作时，可用固定方法或循环方法选择操作通道的优先级。
支持使用外设中断信号的硬件 DMA 传输。
遵从系统总线(AHB)，支持 32 位地址空间(4GB)。
1.10 定时器 TIM
类型
名称
位宽
预除频
计数方向
PWM
捕获
互补输出
通用定时
TIM0
16/32
1/2/4/8/16
上计数/
2
2
1
32/64/256
下计数/
2
2
1
2
2
1
6
6
3
器
上下计数
TIM1
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM2
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM3
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
可编程计
PCA
16
2/4/8/16/32
上计数
5
5
无
TIM4
16
1/2/4/8/16/
上计数/
2
2
1
64/256/1024
下计数/
2
2
1
2
2
1
数阵列
高级定时
器
上下计数
TIM5
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
TIM6
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
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通用定时器包含四个定时器 TIM0/1/2/3。
通用定时器特性
PWM 独立输出，互补输出
捕获输入
死区控制
刹车控制
边沿对齐、对称中心对齐与非对称中心对齐 PWM 输出
正交编码计数功能
单脉冲模式
外部计数功能
TIM0/1/2 功能完全相同。TIM0/1/2 是同步定时/计数器，可以作为 16 位自动重装载功
能的定时/计数器，也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。TIM0/1/2 每个定时器
都具有 2 路捕获比较功能，可以产生 2 路 PWM 独立输出或 1 组 PWM 互补输出。具有
死区控制功能。
TIM3 是多通道的通用定时器,具有 TIM0/1/2 的所有功能，可以产生 3 组 PWM 互补输
出或 6 路 PWM 独立输出，最多 6 路输入捕获。具有死区控制功能。
PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模
块。该定时/计数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的
每个模块都可以进行独立编程，以提供输入捕捉，输出比较或脉冲宽度调制。另外模块
4 有额外的看门狗定时器模式。
高级定时器 Advanced Timer 包含三个定时器 TIM4/5/6。TIM4/5/6 是功能相同的高性
能计数器，可用于计数产生不同形式的时钟波形，1 个定时器可以产生互补的一对 PWM
或者独立的 2 路 PWM 输出，可以捕获外界输入进行脉冲宽度或周期测量。
Advanced Timer 基本的功能及特性如表所示：
波形模式
锯齿波、三角波
递加、递减计数方向
软件同步
基本功能
硬件同步
缓存功能
正交编码计数
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通用PWM输出
保护机制
AOS关联动作
计数比较匹配中断
中断类型
计数周期匹配中断
死区时间错误中断
1.11 看门狗 WDT
WDT（Watch Dog Timer）是一个可配置的 20 位定时器，在 MCU 异常的情况下提供复
位；内建 10kHz 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下，可选择暂停或继续运行；
只有写入特定序列才能重启 WDT。
1.12 通用同步异步收发器 UART0~UART3
4 路通用同步异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter），UART0~UART3。
通用 UART 基本功能：
半双工和全双工传输
8/9-Bit 传输数据长度
硬件奇偶校验
1/1.5/2-Bit 停止位
四种不同传输模式
16-Bit 波特率计数器
多机通讯
硬件地址识别
DMAC 硬件传输握手
硬件流控
支持单线模式
1.13 串行外设接口 SPI
2 路同步串行接口（Serial Peripheral Interface）
SPI 基本特性：
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通过编程可以配置为主机或者从机
四线传输方式，全双工通信
主机模式 7 种波特率可配置
主机模式最大分频系数为 PCLK/2，最高通信速率为 16M bps
从机模式最大分频系数为 PCLK/4，最高通信速率为 12M bps
可配置的串行时钟极性和相位
支持中断
8 位数据传输，先传输高位后低位
支持 DMA 软件/硬件访问
1.14 I2C 总线
2 路 I2C，采用串行同步时钟，可实现设备之间以不同的速率传输数据。
I2C 基本特性：
支持主机发送/接收，从机发送/接收四种工作模式
支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率
支持 7 位寻址功能
支持噪声过滤功能
支持广播地址
支持中断状态查询功能
1.15 蜂鸣器 Buzzer
4 个通用定时器复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该蜂鸣器端口可提供 18mA
的 sink 电流，互补输出，不需要额外的三极管。
1.16 时钟校准电路模块 CLKTRIM
内建时钟校准电路，可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟，亦可使用内部
RC 时钟去检验外部晶振时钟是否工作正常。
时钟校准基本特性：
校准模式
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监测模式
32 位参考时钟计数器可加载初值
32 位待校准时钟计数器可配置溢出值
6 种参考时钟源
5 种待校准时钟源
支持中断方式
1.17 器件电子签名
每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号，包括 wafer lot 信息，以及芯片坐标
信息等。UID 地址为：0x00100E74 - 0x00100E7D。
1.18 循环冗余校验 CRC
CRC16 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式
CRC32 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式
X16 + X12 + X5 + 1。
x32+x26+x23+x22+x16+x12+x11+x10+x8 +x7
+x5 +x4+x2 +x+1。
1.19 高级加密标准模块 AES
AES（The Advanced Encryption Standard）是美国国家标准技术研究所（NIST）在 2000
年 10 月 2 日正式宣布的新的数据加密标准。AES 的分组长度固定为 128 Bit，而密钥长
度支持 128/192/256 Bit。
1.20 真随机数发生器 TRNG
TRNG 是一个真随机数发生器，用来产生真随机数。
1.21 模数转换器 ADC
单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器，在 24MHz ADC 时钟下工作时，采样率达
到 1Msps。参考电压可选择片内精准电压（1.5V 或 2.5V）或从外部输入或电源电压。
30 个输入通道，包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电
压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出。内置电压跟随器，可测量高输出阻抗
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的信号。
SAR ADC 基本特性：
12 位转换精度；
1Msps 转换速度；
30 个输入通道，包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3
AVCC 电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出；
4 种参考源：AVCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压；
ADC 的电压输入范围：0~Vref；
4 种转换模式：单次转换、顺序扫描连续转换、插队扫描连续转换、连续转换累加；
输入通道电压阈值监测；
软件可配置 ADC 的转换速率；
内置电压跟随器，可测量高输出阻抗的信号；
支持片内外设自动触发 ADC 转换，有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。
1.22 数模转换器 DAC
1 通道 12bit 500Ksps DAC，可以进行数模转换。
1.23 模拟电压比较器 VC
内建 3 路 VC，芯片管脚电压监测/比较电路。16 个可配置的正外部输入通道，11 个可
配置的负外部输入通道；5 个内部负输入通道，包括 1 路内部温度传感器电压、1 路内
建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可
供通用定时器 TIM0/1/2/3 与可编程计数阵列 PCA 捕获、门控、外部计数时钟使用。可
根据上升/下降边沿产生异步中断，从低功耗模式下唤醒 MCU。可配置的软件防抖功能。
1.24 低电压检测器 LVD
对芯片电源电压或芯片管脚电压进行检测。16 档电压监测值（1.8 ~ 3.3V）。可根据上升
/下降边沿产生异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。
LVD 基本特性：
4 路监测源，AVCC、PC13、PB08、PB07；
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16 阶阈值电压，1.8~3.3V 可选；
8 种触发条件，高电平、上升沿、下降沿组合；
2 种触发结果，复位、中断；
8 阶滤波配置，防止误触发；
具备迟滞功能，强力抗干扰。
1.25 运算放大器 OPA
OPA 可以灵活配置，适用于简易滤波器和电压跟随器应用。可以作为 DAC 输出缓存器
使用,也可以配置为运放使用。
1.26 液晶控制器 LCD
LCD 控制器是一款适用于单色无源液晶显示器（LCD）的数字控制器/驱动器，最多具
有 8 个公用端子（COM）和 48 个区段端子（SEG），用以驱动 208 (4x52)或 384 (8x48)
个 LCD 图像元素。可以选择电容分压或电阻分压，支持内部电阻分压。内部电阻分压
可以调节对比度。支持 DMA 硬件数据传输。
LCD 基本特性：
高度灵活的帧速率控制。
支持静态、1/2、1/3、1/4、1/6 和 1/8 占空比。
支持 1/2、1/3 偏置。
多达 16 个寄存器的 LCD 数据 RAM。
可通过软件配置 LCD 的对比度。
3 种驱动波形生成方式
– 内部电阻分压、外部电阻分压，外部电容分压方式
– 可通过软件配置内部电阻分压方式的功耗，从而匹配 LCD 面板所需的电容电荷
支持低功耗模式：LCD 控制器可在 Active、Sleep、DeepSleep 模式下进行显示。
可配置帧中断。
支持 LCD 闪烁功能且可配置多种闪烁频率
未使用的 LCD 区段和公共引脚可配置为数字或模拟功能。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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1.27 嵌入式调试系统
嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器，配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开
发软件。支持 4 个硬断点以及多个软断点。
1.28 编程模式
支持两种编程模式：在线编程、离线编程。
支持两种编程协议：ISP 协议、SWD 协议。
支持统一编程接口：ISP 协议与 SWD 协议共用 SWD 端口。
当复位时 BOOT0（PF11）管脚为高电平，芯片工作于 ISP 编程模式，可通过 ISP 协议
对 Flash 进行编程。
当复位时 BOOT0（PF11）管脚为低电平，芯片工作于用户模式，芯片执行 Flash 内的
程序代码，可通过 SWD 协议对 Flash 进行编程。
1.29 高安全性
加密型嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器。
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2
产品阵容
2.1
产品名称
HC 32 F
9 0
CTA
小华半导体
CPU位宽
32: 32bit
产品类型
F: 通用
CPU类型
1: Cortex-M0+
性能识别码
9: 旗舰型
功能配置识别码
0: 配置1
6: 配置4
引脚数
F: 32Pin / J: 48Pin
K: 64Pin / M: 80Pin
P: 100Pin
FLASH容量
C: 256KB
封装类型
T: LQFP
U: QFN
环境温度范围
A: -40-85℃，工业级
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功能
2.2
HC32F196JCTA
产品名称
HC32F196PCTA
HC32F196MCTA
HC32F196KCTA
HC32F190FCUA
HC32F190JCTA
引脚数
100
80
64
48
32
GPIO 引脚数
88
72
56
40
26
UART0/1/2/3
UART0/1
UART0/1
SPI0/1
SPI0/1
SPI0
I2C0/1
I2C0/1
I2C0/1
内核
Cortex M0+
频率
48MHz
CPU
电源电压范围
1.8 ~5.5V
单/双电源
单电源
温度范围
-40 ~ 85℃
调试功能
SWD 调试接口
唯一识别码
支持
通信接口
通用定时器 TIM0/1/2/3
定时器
高级定时器 TIM4/5/6
12 位 A/D 转换器
24ch
23ch
模拟电压比较器
端口中断
17ch
8ch
40
26
VC0/1/2
88
低电压检测复位
72
56
1
内部高速振荡
器
时
钟
RCH 4/8/16/22.12/24MHz
内部低速振荡
器
PLL
RCL 32.8/38.4kHz
8~48MHz
外部高速晶振
振荡器
蜂鸣器
Flash 安全保护
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4~32MHz
Max 4ch
支持
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HC32F196JCTA
产品名称
HC32F196PCTA
HC32F196MCTA
HC32F196KCTA
HC32F190FCUA
HC32F190JCTA
RAM 奇偶校验
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
支持
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3
引脚配置及功能
3.1
引脚配置图
100 99
PA14/SWCLK
PC10/COM4/SEG39
PA15
PC12/COM6/SEG37
PC11/COM5/SEG38
PD01
PD00
PD03
PD02/COM7/SEG36
PD05
PD04
PD07
PD06
PB04/SEG34/VLCD3
PB03/SEG35/VLCDH
PB06/SEG32/VLCD1
PB05/SEG33/VLCD2
BOOT0
PB07/SEG31
PB09/SEG28
PB08/SEG29
PE01
PE00
DVCC
DVSS
HC32F196PCTA-LQFP100
98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
PE02 1
75 DVCC
PE03 2
74 DVSS
PE04 3
73 PF06
PE05 4
72 PA13/SWDIO
PE06 5
71 PA12/COM3
VCAP 6
70 PA11/COM2
PC13 7
69 PA10/COM1
XTLI/PC14 8
68 PA09/COM0
XTLO/PC15 9
67 PA08/SEG0
PF09 10
66 PC09/SEG1
LQFP-100
PF10 11
65 PC08/SEG2
XTHI/PF00 12
64 PC07/SEG3
XTHO/PF01 13
63 PC06/SEG4
RESETB 14
62 PD15/SEG40
SEG27/PC00 15
61 PD14/SEG41
SEG26/PC01 16
60 PD13/SEG42
SEG25/PC02 17
59 PD12/SEG43
SEG24/PC03 18
58 PD11/SEG44
PF02 19
57 PD10/SEG45
AVSS 20
56 PD09/SEG46
AVCC 21
55 PD08/SEG47
PF03 22
54 PB15/SEG5
SEG23/PA00 23
53 PB14/SEG6
SEG22/PA01 24
52 PB13/SEG7
SEG21/PA02 25
51 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG48/PE15
SEG10/PB10
SEG50/PE13
SEG49/PE14
PE11
SEG51/PE12
PE09
PE10
PE07
PE08
SEG12/PB01
SEG11/PB02
SEG14/PC05
SEG13/PB00
SEG16/PA07
SEG15/PC04
SEG18/PA05
SEG17/PA06
DVCC
SEG19/PA04
DVSS
SEG20/PA03
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
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PA14/SWCLK
PC10/COM4/SEG39
PA15
PC11/COM5/SEG38
PD00
PC12/COM6/SEG37
PD02/COM7/SEG36
PD01
PD03
PB03/SEG35/VLCDH
PD04
PB05/SEG33/VLCD2
PB04/SEG34/VLCD3
PB07/SEG31
PB06/SEG32/VLCD1
BOOT0
PB09/SEG28
PB08/SEG29
DVCC
DVSS
HC32F196MCTA-LQFP80
80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61
PE02 1
60 PF07
PE03 2
59 PF06
PE04 3
58 PA13/SWDIO
PE05 4
57 PA12/COM3
VCAP 5
56 PA11/COM2
PC13 6
55 PA10/COM1
XTLI/PC14 7
54 PA09/COM0
XTLO/PC15 8
53 PA08/SEG0
XTHI/PF00 9
52 PC09/SEG1
LQFP-80
XTHO/PF01 10
51 PC08/SEG2
RESETB 11
50 PC07/SEG3
SEG27/PC00 12
49 PC06/SEG4
SEG26/PC01 13
48 PD11/SEG44
SEG25/PC02 14
47 PD10/SEG45
SEG24/PC03 15
46 PD09/SEG46
AVSS 16
45 PD08/SEG47
AVCC 17
44 PB15/SEG5
SEG23/PA00 18
43 PB14/SEG6
SEG22/PA01 19
42 PB13/SEG7
SEG21/PA02 20
41 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG50/PE13
SEG49/PE14
PE11
SEG51/PE12
SEG11/PB02
SEG13/PB00
SEG12/PB01
SEG15/PC04
SEG14/PC05
SEG17/PA06
SEG16/PA07
SEG18/PA05
PF05
SEG19/PA04
PF04
SEG20/PA03
21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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PA14/SWCLK
PA15
PC10/COM4/SEG39
PC11/COM5/SEG38
PC12/COM6/SEG37
PD02/COM7/SEG36
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32F196KCTA-LQFP64 / LQ64
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VCAP 1
48 PF07
PC13 2
47 PF06
XTLI/PC14 3
46 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
45 PA12/COM3
XTHI/PF00 5
44 PA11/COM2
XTHO/PF01 6
43 PA10/COM1
RESETB 7
42 PA09/COM0
LQFP-64
SEG27/PC00 8
SEG26/PC01 9
41 PA08/SEG0
40 PC09/SEG1
SEG25/PC02 10
39 PC08/SEG2
SEG24/PC03 11
38 PC07/SEG3
AVSS 12
37 PC06/SEG4
AVCC 13
36 PB15/SEG5
SEG23/PA00 14
35 PB14/SEG6
SEG22/PA01 15
34 PB13/SEG7
SEG21/PA02 16
33 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG14/PC05
SEG15/PC04
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
SEG19/PA04
PF05
PF04
SEG20/PA03
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
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PA14/SWCLK
PA15
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32F196JCTA-LQ48
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PF07
PC13 2
35 PF06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12/COM3
XTHI/PF00 5
32 PA11/COM2
LQFP-48
XTHO/PF01 6
31 PA10/COM1
RESETB 7
30 PA09/COM0
AVSS 8
29 PA08/SEG0
AVCC 9
28 PB15/SEG5
SEG23/PA00 10
27 PB14/SEG6
SEG22/PA01 11
26 PB13/SEG7
SEG21/PA02 12
25 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
SEG19/PA04
SEG20/PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
- 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
- BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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PA14/SWCLK
PA15
PB03
PB04
PB05
PB06
PB07
BOOT0
PB08
PB09
DVSS
DVCC
HC32F190JCTA-LQ48
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PF07
PC13 2
35 PF06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12
XTHI/PF00 5
32 PA11
LQFP-48
XTHO/PF01 6
31 PA10
RESETB 7
30 PA09
AVSS 8
29 PA08
AVCC 9
28 PB15
PA00 10
27 PB14
PA01 11
26 PB13
PA02 12
25 PB12
DVCC
DVSS
PB11
PB10
PB02
PB01
PB00
PA07
PA06
PA05
PA04
PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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DVSS
BOOT0
PB07
PB06
PB05
PB04
PB03
PA15
32
31
30
29
28
27
26
25
HC32F190FCUA-QFN32TR
VCAP
1
24
PA14/SWCLK
XTLI/PC14
2
23
PA13/SWDIO
XTLO/PC15
3
22
PA12
XTHI/PF00
4
21
PA11
XTHO/PF01
5
20
PA10
RESETB
6
19
PA09
AVCC
7
18
PA08
PA02
8
17
DVCC
9
10
11
12
13
14
15
16
PA04
PA05
PA06
PA07
PB00
PB01
PB11
DVSS
Exposed
Thermal Pad
注：
- Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
- 该封装未引出的 IO 详见 3.2 引脚功能说明。
- BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
图 3-1 引脚配置图
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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3.2
引脚功能说明
LQFP100
LQFP80
1
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
1
PE02
PCA_ECI
2
2
PE03
PCA_CH0
3
3
PE04
PCA_CH1
4
4
PE05
PCA_CH2
PE06
PCA_CH3
5
1
ANALOG
6
5
1
1
VCAP
7
6
2
2
8
7
3
3
2
PC14
XTLI
9
8
4
4
3
PC15
XTLO
PC13
TIM3_CH1B
10
PF09
TIM0_CHA
11
PF10
TIM0_CHB
PF00
I2C0_SDA
12
9
5
5
4
LVD0
XTHI
UART1_TXD
13
10
6
6
5
PF01
I2C0_SCL
XTHO
TIM4_CHB
UART1_RXD
14
11
7
15
12
8
7
6
RESETB
PC00
UART1_CTS
AIN10
UART2_RTS
VC0_INP0
VC1_INN0
SEG27
16
13
9
PC01
TIM5_CHB
AIN11
UART1_RTS
VC0_INP1
UART2_CTS
VC1_INN1
SEG26
17
14
10
PC02
SPI1_MISO
AIN12
UART2_RXD
VC0_INP2
VC1_INN2
SEG25
18
15
11
PC03
SPI1_MOSI
AIN13
UART2_TXD
VC0_INP3
VC1_INN3
SEG24
19
PF02
20
16
12
8
21
17
13
9
22
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
AVSS
7
AVCC
PF03
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LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
23
18
14
10
24
25
19
20
15
16
QFN32
11
12
NAME
DIGITAL
ANALOG
PA00
UART1_CTS
AIN0
TIM0_ETR
VC0_INP4
VC0_OUT
VC0_INN0
TIM1_CHA
VC1_INP0
TIM3_ETR
VC1_INN4
TIM0_CHA
SEG23
UART1_RTS
AIN1
TIM0_CHB
VC0_INP5
TIM1_ETR
VC0_INN1
TIM1_CHB
VC1_INP1
HCLK_OUT
VC1_INN5
SPI1_MOSI
SEG22
UART1_TXD
AIN2
TIM0_CHA
VC0_INP6
VC1_OUT
VC0_INN2
TIM1_CHA
VC1_INP2
TIM2_CHA
SEG21
PA01
8
PA02
PCLK_OUT
SPI1_MISO
26
21
17
13
PA03
UART1_RXD
AIN3
TIM0_GATE
VC0_INP7
TIM1_CHB
VC0_INN3
TIM2_CHB
VC1_INP3
SPI1_CS
SEG20
TIM3_CH1A
TIM5_CHA
27
DVSS
28
DVCC
29
22
18
PF04
23
19
PF05
24
20
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
14
9
PA04
SPI0_CS
AIN4
UART1_TXD
VC0_INP8
PCA_CH4
VC0_INN4
TIM2_ETR
VC1_INP4
TIM5_CHA
DAC_OUT
LVD_OUT
OPA_OUT0
TIM3_CH2B
SEG19
Page 28 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
30
25
21
15
10
PA05
SPI0_SCK
AIN5
TIM0_ETR
VC0_INP9
PCA_ECI
VC0_INN5
TIM0_CHA
VC1_INP5
TIM5_CHB
VC2_INP0
XTL_OUT
VC2_INN0
XTH_OUT
OPA_OUT1
SEG18
31
26
22
16
11
PA06
SPI0_MISO
AIN6
PCA_CH0
VC0_INP10
TIM3_BK
VC0_INN6
TIM1_CHA
OPA_OUT2
VC0_OUT
SEG17
TIM3_GATE
32
27
23
17
12
PA07
SPI0_MOSI
AIN7
PCA_CH1
VC0_INP11
HCLK_OUT
VC0_INN7
TIM3_CH0B
OPA_OUT3
TIM2_CHA
SEG16
VC1_OUT
TIM4_CHB
33
28
24
PC04
TIM2_ETR
AIN14
IR_OUT
VC0_INN8
VC2_OUT
OPA_OUT4
SEG15
34
29
25
PC05
TIM6_CHB
AIN15
PCA_CH4
VC0_INN9
OPA_INN
SEG14
35
30
26
18
13
PB00
PCA_CH2
AIN8
TIM3_CH1B
VC0_INN10
TIM5_CHB
VC1_INN6
RCH_OUT
OPA_INP
RCL_OUT
SEG13
PLL_OUT
36
31
27
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
19
14
PB01
PCA_CH3
AIN9/EXVREF
PCLK_OUT
VC1_INP6
TIM3_CH2B
VC1_INN7
TIM6_CHB
VC2_INP1
VC2_OUT
VC2_INN1
TCLK_OUT
SEG12
Page 29 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
37
32
28
20
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
PB02
PCA_ECI
AIN16
TIM4_CHA
VC1_INP7
TIM1_BK
VC1_INN8
TIM0_BK
SEG11
TIM2_BK
38
PE07
TIM3_ETR
39
PE08
TIM3_CH0B
40
PE09
TIM3_CH0A
VC2_INP2
41
PE10
TIM3_CH1B
VC2_INP3
PE11
TIM3_CH1A
VC2_INP4
42
33
VC2_INN2
43
34
PE12
TIM3_CH2B
SEG51
SPI0_CS
UART3_CTS
44
45
35
PE13
36
PE14
46
PE15
TIM3_CH2A
AIN25
SPI0_SCK
VC2_INP5
UART3_RTS
SEG50
TIM3_CH0B
AIN24
SPI0_MISO
VC2_INP6
UART3_RXD
SEG49
TIM3_BK
AIN23
SPI0_MOSI
VC2_INP7
UART3_TXD
VC2_INN3
SEG48
47
37
29
21
PB10
I2C1_SCL
AIN17
SPI1_SCK
VC1_INP8
TIM1_CHA
SEG10
TIM3_CH1A
UART1_RTS
48
38
30
22
15
PB11
I2C1_SDA
AIN18
TIM1_CHB
VC2_INP8
TIM2_GATE
VC2_INN4
TIM6_CHA
SEG9
UART1_CTS
49
39
31
23
16
DVSS
50
40
32
24
17
DVCC
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 30 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
51
41
33
25
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
PB12
SPI1_CS
AIN19
TIM3_BK
VC1_INP9
TIM0_BK
SEG8
TIM6_CHA
52
42
34
26
PB13
SPI1_SCK
AIN20
I2C1_SCL
VC1_INP10
TIM3_CH0B
SEG7
TIM1_CHA
TIM1_GATE
TIM6_CHB
53
54
43
44
35
36
27
28
PB14
PB15
SPI1_MISO
AIN21
I2C1_SDA
VC1_INP11
TIM3_CH1B
VC2_INP9
TIM0_CHA
VC2_INN5
TIM1_BK
SEG6
SPI1_MOSI
AIN22
TIM3_CH2B
SEG5
TIM0_CHB
TIM0_GATE
55
45
PD08
SEG47
56
46
PD09
VC2_INP10
SEG46
57
47
PD10
VC2_INP11
VC2_INN6
SEG45
58
48
PD11
VC2_INP12
VC2_INN7
SEG44
59
PD12
UART2_RTS
SEG43
60
PD13
UART2_RX
SEG42
61
PD14
UART2_TX
SEG41
62
PD15
UART2_CTS
SEG40
PC06
PCA_CH0
SEG4
63
49
37
TIM4_CHA
TIM2_CHA
UART3_RXD
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 31 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
64
50
38
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
PC07
PCA_CH1
VC2_INP13
TIM5_CHA
VC2_INN8
TIM2_CHB
SEG3
UART3_TXD
65
51
39
PC08
PCA_CH2
SEG2
TIM6_CHA
TIM2_ETR
UART3_CTS
66
52
40
PC09
PCA_CH3
SEG1
TIM4_CHB
TIM1_ETR
UART3_RTS
67
53
41
29
18
PA08
UART0_TXD
SEG0
TIM3_CH0A
TIM1_GATE
TIM4_CHA
TIM3_BK
68
54
42
30
19
PA09
UART0_TXD
COM0
TIM3_CH1A
TIM0_BK
I2C0_SCL
HCLK_OUT
TIM5_CHA
69
55
43
31
20
PA10
UART0_RXD
COM1
TIM3_CH2A
TIM2_BK
I2C0_SDA
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
70
56
44
32
21
PA11
UART0_CTS
COM2
TIM3_GATE
I2C1_SCL
VC0_OUT
SPI0_MISO
TIM4_CHB
71
57
45
33
22
PA12
UART0_RTS
COM3
TIM3_ETR
I2C1_SDA
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 32 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
VC1_OUT
SPI0_MOSI
72
58
46
34
23
PA13
IR_OUT
SWDIO
UART0_RXD
LVD_OUT
TIM3_ETR
VC2_OUT
73
59
47
35
PF06
I2C1_SCL
UART0_CTS
60
48
36
PF07
I2C1_SDA
UART0_RTS
74
DVSS
75
DVCC
76
61
49
37
24
PA14
UART1_TXD
SWCLK
UART0_TXD
TIM3_CH2A
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
77
62
50
38
25
PA15
SPI0_CS
UART1_RXD
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
78
63
51
PC10
PCA_CH2
COM4/SEG39
79
64
52
PC11
PCA_CH3
COM5/SEG38
80
65
53
PC12
PCA_CH4
COM6/SEG37
81
66
PD00
SPI1_CS
82
67
PD01
SPI1_SCK
83
68
PD02
PCA_ECI
54
COM7/SEG36
TIM1_ETR
84
69
PD03
UART1_CTS
SPI1_MISO
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 33 of 95
LQFP100
LQFP80
85
70
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
PD04
UART1_RTS
ANALOG
SPI1_MOSI
86
PD05
UART1_TX
87
PD06
UART1_RX
88
PD07
UART1_TX
PB03
SPI0_SCK
VC1_INN9
TIM0_CHB
SEG35/VLCDH
89
71
55
39
26
TIM1_GATE
TIM3_CH0A
XTL_OUT
XTH_OUT
90
72
56
40
27
PB04
SPI0_MISO
VC0_INP12
PCA_CH0
VC1_INP12
TIM2_BK
SEG34/VLCD3
UART0_CTS
TIM2_GATE
TIM3_CH0B
91
73
57
41
28
PB05
SPI0_MOSI
VC0_INP13
TIM1_BK
SEG33/VLCD2
PCA_CH1
UART0_RTS
92
74
58
42
29
PB06
I2C0_SCL
VC0_INP14
UART0_TXD
VC1_INP14
TIM1_CHB
SEG32/VLCD1
TIM0_CHA
TIM3_CH0A
93
75
59
43
30
PB07
I2C0_SDA
VC1_INP15
UART0_RXD
LVD2
TIM2_CHB
SEG31
TIM0_CHB
94
76
60
44
31
BOOT0
SEG30
/PF11
95
77
61
45
PB08
I2C0_SCL
LVD1
TIM1_CHA
SEG29
TIM2_CHA
TIM0_GATE
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 34 of 95
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
TIM3_CH2A
UART0_TXD
96
78
62
46
PB09
I2C0_SDA
SEG28
IR_OUT
SPI1_CS
TIM2_CHA
TIM2_CHB
UART0_RXD
97
PE00
TIM1_CHA
98
PE01
TIM2_CHA
99
79
63
47
100
80
64
48
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
32
DVSS
DVCC
Page 35 of 95
每个引脚的数字功能由 PSEL 位域进行控制，详见下表。
Px_SEL
0
1
2
3
4
5
6
7
PA00
UART1_CTS
TIM0_ETR
VC0_OUT
TIM1_CHA
TIM3_ETR
TIM0_CHA
PA01
UART1_RTS
TIM0_CHB
TIM1_ETR
TIM1_CHB
HCLK_OUT
SPI1_MOSI
PA02
UART1_TXD
TIM0_CHA
VC1_OUT
TIM1_CHA
TIM2_CHA
PCLK_OUT
SPI1_MISO
PA03
UART1_RXD
TIM0_GATE
TIM1_CHB
TIM2_CHB
SPI1_CS
TIM3_CH1A
TIM5_CHA
PA04
SPI0_CS
UART1_TXD
PCA_CH4
TIM2_ETR
TIM5_CHA
LVD_OUT
TIM3_CH2B
PA05
SPI0_SCK
TIM0_ETR
PCA_ECI
TIM0_CHA
TIM5_CHB
XTL_OUT
XTH_OUT
PA06
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM3_BK
TIM1_CHA
VC0_OUT
TIM3_GATE
PA07
SPI0_MOSI
PCA_CH1
HCLK_OUT
TIM3_CH0B
TIM2_CHA
VC1_OUT
TIM4_CHB
PA08
UART0_TXD
TIM3_CH0A
TIM1_GATE
TIM4_CHA
TIM3_BK
PA09
UART0_TXD
TIM3_CH1A
TIM0_BK
I2C0_SCL
HCLK_OUT
TIM5_CHA
PA10
UART0_RXD
TIM3_CH2A
TIM2_BK
I2C0_SDA
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
PA11
UART0_CTS
TIM3_GATE
I2C1_SCL
VC0_OUT
SPI0_MISO
TIM4_CHB
PA12
UART0_RTS
TIM3_ETR
I2C1_SDA
VC1_OUT
SPI0_MOSI
PA13
IR_OUT
UART0_RXD
LVD_OUT
TIM3_ETR
PA14
UART1_TXD
UART0_TXD
TIM3_CH2A
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PA15
SPI0_CS
UART1_RXD
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
PB00
PCA_CH2
TIM3_CH1B
TIM5_CHB
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
PB01
PCA_CH3
PCLK_OUT
VC2_OUT
TCLK_OUT
TIM0_BK
TIM2_BK
XTL_OUT
XTH_OUT
PB02
TIM3_CH2B
PCA_ECI
TIM6_CHB
TIM4_CHA
PB03
SPI0_SCK
TIM0_CHB
TIM1_GATE
TIM3_CH0A
PB04
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM2_BK
UART0_CTS
PB05
SPI0_MOSI
TIM1_BK
PCA_CH1
PB06
I2C0_SCL
UART0_TXD
TIM1_CHB
TIM0_CHA
PB07
I2C0_SDA
UART0_RXD
TIM2_CHB
PB08
I2C0_SCL
TIM1_CHA
PB09
I2C0_SDA
IR_OUT
SPI1_CS
PB10
I2C1_SCL
SPI1_SCK
TIM1_CHA
PB11
I2C1_SDA
TIM1_CHB
TIM2_GATE
PB12
SPI1_CS
TIM3_BK
TIM0_BK
PB13
SPI1_SCK
I2C1_SCL
TIM3_CH0B
PB14
SPI1_MISO
I2C1_SDA
TIM3_CH1B
TIM0_CHA
PB15
SPI1_MOSI
TIM3_CH2B
TIM0_CHB
TIM0_GATE
UART1_CTS
UART2_RTS
PC00
PC01
TIM5_CHB
PC02
SPI1_MISO
PC03
SPI1_MOSI
VC2_OUT
TIM1_BK
TIM2_GATE
PLL_OUT
TIM3_CH0B
UART0_RTS
TIM3_CH0A
TIM0_CHB
TIM2_CHA
TIM0_GATE
TIM2_CHA
TIM3_CH2A
UART0_TXD
TIM2_CHB
UART0_RXD
TIM3_CH1A
UART1_RTS
TIM6_CHA
UART1_CTS
TIM6_CHA
TIM1_CHA
TIM1_GATE
TIM6_CHB
TIM1_BK
UART1_RTS
UART2_CTS
UART2_RXD
UART2_TXD
PC04
TIM2_ETR
IR_OUT
PC05
TIM6_CHB
PCA_CH4
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
VC2_OUT
Page 36 of 95
PC06
PCA_CH0
TIM4_CHA
TIM2_CHA
UART3_RXD
PC07
PCA_CH1
TIM5_CHA
TIM2_CHB
UART3_TXD
PC08
PCA_CH2
TIM6_CHA
TIM2_ETR
UART3_CTS
PC09
PCA_CH3
TIM4_CHB
TIM1_ETR
UART3_RTS
PC10
PCA_CH2
PC11
PCA_CH3
PC12
PCA_CH4
PC13
TIM3_CH1B
PC14
PC15
PD00
SPI1_CS
PD01
SPI1_SCK
PD02
PCA_ECI
TIM1_ETR
PD03
UART1_CTS
SPI1_MISO
PD04
UART1_RTS
SPI1_MOSI
PD05
UART1_TXD
PD06
UART1_RXD
PD07
UART1_TXD
PD08
PD09
PD10
PD11
PD12
UART2_RTS
PD13
UART2_RXD
PD14
UART2_TXD
PD15
UART2_CTS
PE00
TIM1_CHA
PE01
TIM2_CHA
PE02
PCA_ECI
PE03
PCA_CH0
PE04
PCA_CH1
PE05
PCA_CH2
PE06
PCA_CH3
PE07
TIM3_ETR
PE08
TIM3_CH0B
PE09
TIM3_CH0A
PE10
TIM3_CH1B
PE11
TIM3_CH1A
PE12
TIM3_CH2B
SPI0_CS
UART3_CTS
PE13
TIM3_CH2A
SPI0_SCK
UART3_RTS
PE14
TIM3_CH0B
SPI0_MISO
UART3_RXD
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 37 of 95
PE15
TIM3_BK
PF00
I2C0_SDA
PF01
I2C0_SCL
SPI0_MOSI
UART3_TXD
UART1_TXD
TIM4_CHB
UART1_RXD
PF02
PF03
PF04
PF05
PF06
I2C1_SCL
UART0_CTS
PF07
I2C1_SDA
UART0_RTS
PF09
TIM0_CHA
PF10
TIM0_CHB
PF11
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 38 of 95
3.3
模块信号说明
模块
引脚名称
描述
电源
DVCC
数字电源
AVCC
模拟电源
DVSS
数字地
AVSS
模拟地
VCAP
LDO内核供电输出（仅限内部电路使用，需外接不小于1uF
的去耦电容）
ISP
BOOT0
当复位时 BOOT0（PF11）管脚为高电平，芯片工作于ISP
编程模式，可通过ISP协议对Flash进行编程。
当复位时 BOOT0（PF11）管脚为低电平，芯片工作于用
户模式，芯片执行Flash内的程序代码，可通过SWD协议对
Flash进行编程。
ADC
AIN0~AIN23
ADC输入通道0~23
ADC_VREF
ADC外部参考电压
VCIN0~VCIN15
VC输入0~15
VC0_OUT
VC0比较输出
VC1_OUT
VC1比较输出
VC2_OUT
VC2比较输出
LVDIN0
电压侦测输入0
LVDIN1
电压侦测输入1
LVDIN2
电压侦测输入2
LVD_OUT
电压侦测输出
OPA
OPA_INN
OPA负端输入
y=0~4
OPA_INP
OPA正端输入
OPA_OUTy
OPA输出
LCD
COMx
LCD公共端输出
x=0~7
SEGy
LCD区段端输出
y=0-52
VLCDz
外部电阻模式，外部电容模式使用管脚
UART
UARTx_TXD
UARTx数据发送端
x=0,1,2,3
UARTx_RXD
UARTx数据接收端
UARTx_CTS
UARTx CTS
UARTx_RTS
UARTx RTS
SPI
SPIx_MISO
SPI模块主机输入从机输出数据信号
x=0,1
SPIx_MOSI
SPI模块主机输出从机输入数据信号
SPIx_SCK
SPI模块时钟信号
SPIx_CS
SPI 片选
I2Cx_SDA
I2C模块数据信号
VC
LVD
z=1,2,3,H
I2C
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 39 of 95
x=0,1
I2Cx_SCL
I2C模块时钟信号
通用定时器
TIMx_CHA
Timer的捕获输入比较输出A
TIMx
TIMx_CHB
Timer的捕获输入比较输出B
TIMx_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIMx_GATE
Timer的门控信号
通用定时器
TIM3_CHyA
Timer的捕获输入比较输出A
TIM3
TIM3_CHyB
Timer的捕获输入比较输出B
TIM3_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIM3_GATE
Timer的门控信号
可编程计数阵列
PCA_ECI
外部时钟输入信号
PCA
PCA_CH0
捕获输入/比较输出/PWM输出 0
PCA_CH1
捕获输入/比较输出/PWM输出 1
PCA_CH2
捕获输入/比较输出/PWM输出 2
PCA_CH3
捕获输入/比较输出/PWM输出 3
PCA_CH4
捕获输入/比较输出/PWM输出 4
高级定时器
TIM4_CHA
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端A
Advanced Timer
TIM4_CHB
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端B
TIM5_CHA
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端A
TIM5_CHB
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端B
TIM6_CHA
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端A
TIM6_CHB
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端B
x=0,1,2
y=0,1,2
表 3-1 模块信号说明
注意：
– IO 端口复位为输入高阻状态，休眠模式和深度休眠模式保持之前的端口状态。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 40 of 95
4
功能框图
SWDIO
SWCLK
ARM
Cortex-M0+
NVIC
SWD
Flash
Up to 256 KB
Bus
Matrix
CRC
GPIO Portx
x=A,B,C,D,E
PF00···PF07
PF09···PF11
GPIO PortF
AVCC
AVSS
DVCC
RESET
@AVCC
SRAM
Up to 32 KB
DMAC
Px00
······
Px15
POR
BOR
PLL
RCH
RCL
LDO
DVCC
DVSS
VCAP
XTL
XTLI
XTLO
XTH
XTHI
XTHO
AES
TRNG
@DVCC
AHB to APB
bridge
UARTx_TXD
UARTx_RXD
UARTx_CTS
UARTx_RTS
DAC_OUT
COM0···COM7
SEG00···SEG48
AIN00
······
AIN25
VCx_IN0
······
VCx_IN15
VCx_OUT
SysCtrl
UARTx
x=0,1,2,3
TIM3
TIM3_BK
TIM3_ETR
TIM3_GATE
TIM3_CH0A
TIM3_CH0B
TIM3_CH1A
TIM3_CH1B
TIM3_CH2A
TIM3_CH2B
TIMx_BK
TIMx_CHA
TIMx_CHB
TIMx_ETR
TIMx_GATE
TIMx_CHA
TIMx_CHB
DAC(12bit)
LCD
WDT
TIMx
x=0,1,2
ADC(12bit)
CLKTRIM
TIMx
x=4,5,6
VCx
x=0,1,2
PCA
PCA_ECI
PCA_CH0
PCA_CH1
PCA_CH2
PCA_CH3
PCA_CH4
@AVCC
LVD_IN1
LVD_IN2
LVD_IN3
LVD_OUT
OPA_INN
OPA_INP
OPA_OUT0
······
OPA_OUT4
LVD
BGR
Vref
I2Cx
x=0,1
I2Cx_SDA
I2Cx_SCL
OPA
TempSensor
SPIx
x=0,1
SPIx_CS/SSN
SPIx_SCK
SPIx_MOSI
SPIx_MISO
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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5
存储区映射图
-----
0x4004_0000
0x4003_0400
0x4003_0000
--PORT Ctrl 1
--0xe010_0000
---
AES
CM0+ Internal
Peripheral
DMAC
---
PORT Ctrl 0
CRC
--RAM Ctrl
0xe000_0000
Flash Ctrl
0x4002_2000
0x4002_1c00
0x4002_1800
0x4002_1400
0x4002_1000
0x4002_0c00
0x4002_0900
0x4002_0800
0x4002_0400
0x4002_0000
0x4002_2000
AHB
UART3
0x4002_0000
UART2
---
LCD_CTRL
0x4000_6000
APB0
0x4000_0000
TIM3
APB BUS 1
APB1
0x4000_4000
-----
RNG
SPI1
---
I2C1
---
0x2000_8000
---
SRAM (32kByte)
TIM6
0x2000_0000
TIM5
TIM4
---
---
---
APB BUS 0
0x0004_0000
Analog Ctrl
System Ctrl
--CLKTRIM
---
FLASH (256kByte)
PCA
TIM0/1/2/WDT
SPI0
I2C0
0x0000_0000
UART0/1
0x4000_67FF
0x4000_6400
0x4000_6000
0x4000_5c00
0x4000_5800
0x4000_5400
0x4000_5000
0x4000_4c00
0x4000_4800
0x4000_4400
0x4000_4000
0x4000_3c00
0x4000_3800
0x4000_3400
0x4000_3000
0x4000_2c00
0x4000_2800
0x4000_2400
0x4000_2000
0x4000_1c00
0x4000_1800
0x4000_1400
0x4000_1000
0x4000_0c00
0x4000_0800
0x4000_0400
0x4000_0000
注意：
1. port ctrl模块分了两段地址
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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保留
0x2000_8000
SRAM
（32KByte)
0x2000_0000
保留
0x0004_0000
主闪存区
(256KByte)
0x0000_0000
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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6
典型应用电路图
DVCC
DVCC
10K
100nF
RESETB
SWCLK
RESETB
1uF+
100nF
1.8 - 5.5V
SWD & ISP
SWDIO
VCAP
BOOT0
DVCC
10K
XTHI
可
选
1.8 - 5.5V
DVSS
XTHO
AVCC
XTLI
可
选
AVSS
XTLO
注意：
– AVCC 与 DVCC 电压必须相同。
– 每组电源都需要一个去耦电容，去耦电容尽量靠近相应电源管脚。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7
电气特性
7.1
测试条件
除非特别说明，所有电压的都以 VSS 为基准。
7.1.1
最小和最大数值
除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下
执行的测试(TAmax 与选定的温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、
供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，
不会在生产线上进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，
取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3Σ)得到。
7.1.2
典型数值
除非特别说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。
这些数据仅用于设计指导而未经测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，
95%产品的误差小于等于给出的数值(平均±2Σ)。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7.2
绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值，可能会导致器件永久
性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作
无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
符号
描述
最小值
最大值
单位
-0.3
5.5
V
VSS-0.3
VCC + 0.3
V
VCC - VSS
外部主供电电压(包含AVCC和DVCC)(1)
VIN
在其它引脚上的输入电压(2)
| ΔVCCx |
不同供电引脚之间的电压差
50
mV
| VSSx - VSS |
不同接地引脚之间的电压差
50
mV
VESD(HBM)
ESD静电放电电压(人体模型)
参考绝对最大值电气参数
V
表 7-1 电压特性
1． 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2． IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大值，也
要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时，有一个正向注入电流；当 VINVCC 时，有一个正向注入电流；当 VIN=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
10.3
Bit
10.3
Bit
9.4
Bit
9.4
Bit
68.2
dB
68.2
dB
60
dB
60
dB
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
ENOB
Effective Bits
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
1Msps@VCC>=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
SNR
Signal to Noise
500Ksps@VCC>=2.4V
Ratio
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
DNL(1)
Differential non-
200Ksps；
linearity
VREF=EXREF/AVCC
200Ksps；
-1
1
LSB
-3
3
LSB
INL(1)
Integral non-linearity
Eo
Offset error
0
LSB
Eg
Gain error
0
LSB
VREF=EXREF/AVCC
1． 由设计保证，不在生产中测试。
2． ADC 的典型应用如下图所示：
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VCC
RAIN
RADC
AINX
12 bit converter
Ileak ag e:+ /-50nA
Cpara siti c
VAIN
CADC
12 bit SAR ADC
对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下，外部输入阻抗的计算公式如下：
R AIN =
M
− R ADC
𝐹𝐴𝐷𝐶 ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2)
其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率，寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系，如下
表。
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系：
ADC_CR0
N
00
1
01
2
10
4
11
8
M 为采样周期个数，由寄存器 ADC_CR0设定。
下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系：
ADC_CR0
M
00
4
01
6
10
8
11
12
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系（M=12,采样误差 0.5LSB 的条件
下）：
𝑅𝐴𝐼𝑁 （kΩ）
𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz)
10
5600
30
2100
50
1300
80
820
100
660
120
550
150
450
对于上述典型应用，应注意：
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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- 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ；
- 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外，如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时，也需要加入考虑。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7.3.16
VC 特性
符号
参数
Vin
Input voltage range
Vincom
Input common mode range
Voffset
Input offset
常温25°C
Icomp
Comparator’s current
VCx_BIAS_SEL=00
0.3
VCx_BIAS_SEL=01
1.2
VCx_BIAS_SEL=10
10
VCx_BIAS_SEL=11
20
Comparator’s response time
VCx_BIAS_SEL=00
20
when one input cross
VCx_BIAS_SEL=01
5
another
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Comparator’s setup time
VCx_BIAS_SEL=00
20
when ENABLE.
VCx_BIAS_SEL=01
5
Input signals unchanged.
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Tresponse
Tsetup
Twarmup
条件
最小值
3.3V
典型值
最大值
单位
0
5.5
V
0
VCC-0.2
V
-10
+10
mV
μA
μs
μs
20
μs
VC_debounce = 000
7
μs
VC_debounce = 001
14
VC_debounce = 010
28
VC_debounce = 011
112
VC_debounce = 100
450
VC_debounce = 101
1800
VC_debounce = 110
7200
VC_debounce = 111
28800
From main bandgap enable
to 1.2V BGR reference、
Temp sensor voltage、ADC
internal 1.5V、2.5V
reference stable
Tfilter
Digital filter time
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 71 of 95
7.3.17
OPA 特性
OPA：(AVCC=2.2 ~ 5.5 V, AVSS=0 V, Ta=- 40 ~ +85℃)
符号
参数
Vi
条件
最小值
典型值
最大值
单位
输入电压
0
-
AVCC
V
Vo
输出电压(1)
0.1
-
Io
输出电流(1)
RL
负载电阻(1)
Tstart
初始化时间(2)
Vio
输入失调电压
PM
相位裕度(1)
UGBW
单位增益带宽(1)
SR
压摆率(1)
AVCC0.2
1
5K
RL=5kΩ, Rs=50 pF
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2
RL=5kΩ, CL=50pF
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2
RL=5kΩ, CL=50pF
RL=5kΩ, CL=50pF
mA
Ohm
20
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2,
V
±6
80
μs
mV
-
deg
9.3
MHz
8
V/μs
1． 由设计保证，不在生产中测试。
2． 需要同时设置 BGR_CR=1
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7.3.18
符号
ILCD
LCD 控制器
参数
工作电流
工作条件
最小
典型
最大
单位
VCC=3.3V，外部电容模式
0.2
μA
VCC=3.3V，外部电阻模式
0.2
μA
VCC=3.3V，内部电阻模式
3.3
μA
RH
低驱动电阻
1M
Ω
RL
高驱动电阻
360K
Ω
VLCDH
LCD 可调最高电压
VCC
V
VLCD3
LCD 最高电压
VLCDH
V
VLCD2
LCD 2/3电压
2/3 VLCDH
V
VLCD1
LCD 1/3电压
1/3 VLCDH
V
VLCD0
LCD 最低电压
△VXX
LCD 电压偏差
7.3.19
符号
0
TA=-40~85℃
V
±5%
DAC 特性
参数
工作条件
最小
VDACOUT
Output voltage
range
AVDD voltage reference,
single ended
VDACCM
Output common
mode voltage range
IDAC
Active current
SRDAC
Sample rate
tDACCONV
Conversion time
tDACSETTLE
Setting time
5
μs
μs
SNRDAC
Signal to Noise
Ratio
59
dB
SNDRDAC
Signal to Noise and
Distortion Ratio
57
dB
SFDRDAC
Spurious Free
Dynamic Range
56
dB
2
mV
VDACOFFSET Offset voltage
最大
单位
0
Vcc
V
0
Vcc
V
500KSamples/s
典型
μA
15u
500
2
w/o buffer
Ksps
DNLDAC
Differential nonlinearity
±1
LSB
INLDAC
Integral nonlinearity
±5
LSB
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7.3.20
TIM 定时器特性
有关输入输出复用功能引脚（输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出）的特性
详情，参见下表。
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
选择内部时钟时，16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
最小值
最大值
单位
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
67108864
tTIMCLK
1.4
s
最大值
单位
fTIMCLK=48MHz
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-2 高级定时器（ADVTIM）特性
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
最小值
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
32
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
16777216
tTIMCLK
349.5
ms
模式 0 自由计数
选择内部时钟时，16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
fTIMCLK=48MHz
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-3 通用定时器特性
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
最小值
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
选择内部时钟时，16 位计数
器时钟周期
最大可能计数
fTIMCLK=48MHz
最大值
单位
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
2097152
tTIMCLK
43.69
ms
fTIMCLK=48MHz
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-4 PCA 特性
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
tres
WDT 溢出时间
fWDTCLK=10kHz
1.6
52000
ms
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-5
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
WDT 特性
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7.3.21
通信接口
7.3.21.1 I2C 特性
I2C 接口特性如下表：
符号
标准模式（100K)
快速模式（400K)
高速模式（1M)
单
最小值
最小值
最小值
位
参数
最大值
最大值
最大值
tSCLL
SCL 时钟低时间
4.7
1.25
0.5
μs
tSCLH
SCL 时钟高时间
4.0
0.6
0.26
μs
tSU.SDA
SDA 建立时间
250
100
50
ns
tHD.SDA
SDA 保持时间
0
0
0
μs
tHD.STA
开始条件保持时间
2.5
0.625
0.25
μs
tSU.STA
重复的开始条件建立时间
2.5
0.6
0.25
μs
tSU.STO
停止条件建立时间
0.25
0.25
0.25
μs
4.7
1.3
0.5
μs
总线空闲(停止条件至开
tBUF
始条件）
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-6 I2C 接口特性
开始条件
SDA
。。。
tHD.STA
tSU.SDA
tHD.SDA
。。。
SCL
重复开始条件
tSCLH
tSCLL
。。。SDA
tSU.STA
停止条件 开始条件
tBUF
tSU.STO
。。。SCL
图 7-3 I2C 接口时序
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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7.3.21.2 SPI 特性
符号
参数
条件
主机模式
最小值
最大值
单位
62.5
-
ns
125
-
ns
250
-
ns
主机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
主机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
tc(SCK)
串行时钟的周期
fPCLK = 48MHz
从机模式
fPCLK = 16MHz
tw(SCKH)
tw(SCKL)
串行时钟的高电平时间
串行时钟的低电平时间
tsu(SSN)
从机选择的建立时间
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
th(SSN)
从机选择的保持时间
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
tv(MO)
主机数据输出的生效时间
fPCLK = 48MHz
-
3
ns
th(MO)
主机数据输出的保持时间
fPCLK = 48MHz
2
-
ns
tv(SO)
从机数据输出的生效时间
fPCLK = 48MHz
-
50
ns
th(SO)
从机数据输出的保持时间
fPCLK = 48MHz
30
-
ns
tsu(MI)
主机数据输入的建立时间
10
-
ns
th(MI)
主机数据输入的保持时间
2
-
ns
tsu(SI)
从机数据输入的建立时间
10
-
ns
th(SI)
从机数据输入的保持时间
2
-
ns
1． 由设计保证，不在生产中测试。
表 7-7 SPI 接口特性
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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SPI 接口信号的波形和时序参数如下：
tc(SCK)
CPHA = 0
CPOL = 0
tw(SCKH)
tw(SCKL)
CPHA = 0
CPOL = 1
CPHA = 1
CPOL = 0
CPHA = 1
CPOL = 1
tsu(MI)
th(MI)
MISO
INPUT
tv(MO)
th(MO)
MOSI
OUTPUT
图 7-4 SPI 时序图（主机模式）
SSN
tsu(SSN)
CPHA = 0
CPOL = 0
tc(SCK)
th(SSN)
tw(SCKH)
tw(SCKL)
CPHA = 0
CPOL = 1
th(SO)
tv(SO)
MISO
OUTPUT
tsu(SI)
th(SI)
th(MO)
MOSI
INPUT
图 7-5 SPI 时序图（从机模式 cpha=0）
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 78 of 95
SSN
tsu(SSN)
tc(SCK)
th(SSN)
CPHA = 1
CPOL = 0
tw(SCKL)
tw(SCKH)
CPHA = 1
CPOL = 1
tv(SO)
th(SO)
MISO
OUTPUT
tsu(SI)
th(SI)
MOSI
INPUT
图 7-6 SPI 时序图（从机模式 cpha=1）
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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8
封装信息
8.1
封装尺寸
LQFP100 封装
14x14
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
15.80
16.00
16.20
D1
13.90
14.00
14.10
E
15.80
16.00
16.20
E1
13.90
14.00
14.10
eB
15.05
--
15.35
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
--
0.75
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
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LQFP80 封装
12x12
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
13.80
14.00
14.20
D1
11.90
12.00
12.10
E
13.80
14.00
14.20
E1
11.90
12.00
12.10
eB
13.05
--
13.25
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
0.60
0.75
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 81 of 95
LQFP64 封装
A3
A2 A
A1
F
θ
c
D
D1
1
E1
b
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
e
E
B B
Page 82 of 95
LQFP64 (10x10)
LQFP64 (7x7)
Symbol
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
0.16
--
0.24
b1
0.17
0.20
0.23
0.15
0.18
0.21
c
0.13
--
0.17
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
0.12
0.13
0.14
D
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
D1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
E
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
E1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
eB
11.05
--
11.25
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
--
0.40BSC
0.75
0.45
1.00REF
0°
--
--
0.75
1.00REF
7°
0°
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash.
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 83 of 95
LQFP48 封装
7x7
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
8.80
9.00
9.20
D1
6.90
7.00
7.10
E
8.80
9.00
9.20
E1
6.90
7.00
7.10
eB
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.40
L1
θ
--
0.65
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 84 of 95
QFN32 封装
4x4
Millimeter
Symbol
E
PIN 1#
(Lasermark)
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
A1
0
0.02
0.05
b
0.15
0.20
0.25
b1
0.14REF
c
0.18
0.20
0.25
D
3.90
4.00
4.10
D2
2.70
2.80
2.90
0.40BSC
Nd
2.80BSC
c
A1
A
e
D2
b
E
3.90
4.00
4.10
E2
2.70
2.80
2.90
2.80BSC
L
0.25
0.30
0.35
h
0.30
0.35
0.40
h
L
Ne
Ne
E2
h
L/F 载体尺寸
（Mil）
EXPOSED THERMAL
PAD ZONE
122*122
b1
e
Nd
BOTTOM VIEW
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 85 of 95
焊盘示意图
8.2
LQFP100 封装（14mm x 14mm）
16.7
14.3
12.3
100
16.7
14.3
76
1
75
25
51
12.3
1.20
26
0.30
0.20
0.50
50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 86 of 95
LQFP80 封装（12mm x 12mm）
14.7
12.3
9.8
80
14.7
12.3
61
1
60
20
41
9.8
1.20
21
0.30
0.20
0.50
40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 87 of 95
LQFP64 封装（10mm x 10mm）
12.7
10.3
7.8
64
12.7
10.3
49
1
48
16
33
7.8
1.20
17
32
0.30
0.20
0.50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 88 of 95
LQFP64 封装（7mm x 7mm）
10.00
8.00
6.20
64
10.00
8.00
49
1
48
16
33
6.20
1.00
32
17
0.20
0.20
0.40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 89 of 95
LQFP48 封装（7mm x 7mm）
9.70
7.30
5.80
48
9.70
7.30
37
1
36
12
25
5.80
1.20
24
13
0.30
0.20
0.50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 90 of 95
QFN32 封装（4mm x 4mm）
4.70
3.40
3.00
32
25
24
1
2.50
4.70 3.40 3.00
2.50
8
17
0.65
9
0.85
16
0.20
0.20
0.40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 91 of 95
8.3
丝印说明
以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。
LQFP100 封装（14mm x 14mm） / LQFP80 封装（12mm x 12mm）
LQFP64 封装（10mm x 10mm） / LQFP64 封装（7mm x 7mm）
LQFP48 封装（7mm x 7mm）
Pin 1
PN（第1~8位）
PN（第9~12位）
Date Code（6位)
PN
PN
R
Revision Code
Date Code
Lot No.
Lot No.（8
QFN32 封装（4mm x 4mm）
Pin 1
R
PN（第5~12位）
Lot No.（8位）
Revision Code
PN
Lot No.
注意：
- 上图空白框表示与生产相关的可选标记，本节不作说明。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 92 of 95
8.4
封装热阻系数
封装芯片在指定工作环境温度下工作时，芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式
计算：
Tj = Tamb + (PD x θJA)
Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度，单位是℃；
θJA 是指封装对工作环境的热阻系数，单位是℃/W；
PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和，单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD
x VDD，I/O 功耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗，通常该部分值很小，可
以忽略。
芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj，不可以超出芯片可容许的最大
结温度 TJ。
Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA）
Unit
LQFP100 14mm x 14mm / 0.5mm pitch
50 +/- 10%
℃/W
LQFP80 12mm x 12mm / 0.5mm pitch
55 +/- 10%
℃/W
LQFP64 10mm x 10mm / 0.5mm pitch
65 +/- 10%
℃/W
LQFP64 7mm x 7mm / 0.4mm pitch
75 +/- 10%
℃/W
LQFP48 7mm x 7mm / 0.5mm pitch
75 +/- 10%
℃/W
QFN32 4mm x 4mm / 0.4mm pitch
53 +/- 10%
℃/W
Package Type and Size
表 8-1 各封装热阻系数表
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 93 of 95
订购信息
9
P a rt N u m b e r
H C 32F 196P C T A -LQ F P 100
H C 32F 196M C T A -LQ F P 80
H C 32F 196K C T A -LQ F P 64
H C 32F 196K C T A -LQ 64
H C 32F 196JC T A -LQ 48
H C 32F 190JC T A -LQ 48
H C 32F 190F C U A -Q F N 32T R
F la s h
256K
256K
256K
256K
256K
256K
256K
RAM
32K
32K
32K
32K
32K
32K
32K
88
72
56
56
40
40
26
G T IM E R
4
4
4
4
4
4
4
A T IM E R
3
3
3
3
3
3
3
UART
4
4
4
4
2
2
2
I2 C
2
2
2
2
2
2
2
SPI
2
2
2
2
2
2
1
A D C *1 2 b it
24ch
23ch
23ch
23ch
17ch
17ch
8ch
D A C *1 2 b it
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
OP
1
1
1
1
1
1
1
C om p
3
3
3
3
3
3
3
D is p la y
LC D
4*52/6*50/8*48
4*47/6*45/8*43
4*40/6*38/8*36
4*40/6*38/8*36
4*26/6*24/8*22
-
-
S e c ru ty
AES
√
√
√
√
√
√
√
LV D
√
√
√
√
√
√
√
LV R
√
√
√
√
√
√
√
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
Q F N 32(4*4)
M e m o ry
I/O
T IM E R
C o n n e c tiv ity
A n a lo g
V o ta g e
V dd
P ackage
LQ F P 100(14*14)
LQ F P 80(12*12)
LQ F P 64(10*10)
LQ F P 64(7*7)
LQ F P 48(7*7)
LQ F P 48(7*7)
出货形式
盘装
盘装
盘装
盘装
盘装
盘装
卷带
脚间距
0.5m m
0.5m m
0.5m m
0.4m m
0.5m m
0.5m m
0.4m m
订购前，请联系销售窗口咨询最新量产信息。
HC32F19x 系列数据手册_Rev1.7
Page 94 of 95
10
版本
版本记录 & 联系方式
修订日期
Rev1.0
2019/9/11
Rev1.1
2020/01/17
Rev1.2
2020/3/20
修订内容摘要
初稿发布。
更新以下信息：①丝印说明；②典型应用电路图；③高速外部时钟XTH和低速外部时钟XTL中
配图和注意事项。
更新以下信息：①内部 RCL振荡器；②“OP3”→“OPA”。
更新以下数据：①ADC特性中增加AVCC/3精度；②7.3.7.2中修正笔误；③产品特性中“定时
Rev1.3
2020/4/30
器/计数器”删除“2个低功耗16位定时器，支持级联”；④LCD控制器中ILCD；⑤7.3.8.2中
RCL振荡器精度。
Rev1.4
2020/7/31
更新以下数据：①增加7.3.20、7.3.21、8.2和8.4节；②7.3.11等级；③7.3.13.2中VIH和VIL的值。
Rev1.5
2020/9/30
更新以下信息：①增加SPI 特性；②1.4描述；④7.3.14的VIL和VIH。
Rev1.6
2021/5/31
Rev1.7
2022/3/9
更新以下信息：①修改声明；②I2C 特性中tHD.STA和tSU.STO参数；③存储器特性中数据保存期
限；④增加外部时钟源特性中gm参数。
公司Logo更新。
如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议，请随时与我们联系。
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邮编：201210
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