HSC32C1-S1V30-IIC

版本：V1.1 版本列表 日 期 版本号 简要描述 2019 年 6 月 V1.0 初始版本 2019 年 10 月 V1.1 增加 QFN16 和 DFN8 封装 版本：V1.1 目录 1．概述 ..................................................................................................................................................................... 1 2．基本特征 ............................................................................................................................................................. 1 3．芯片结构图 ......................................................................................................................................................... 3 4．芯片命名规则 ..................................................................................................................................................... 3 5．订货信息 ............................................................................................................................................................. 4 6．产品封装信息和外形尺寸 ................................................................................................................................. 5 6.1 HSC32C1-N1V30 封装 ....................................................................................................................................... 5 6.2 HSC32C1- MAV30 封装 ..................................................................................................................................... 7 6.3 HSC32C1-V1V30 封装 ....................................................................................................................................... 8 6.4 HSC32C1-I1V30 封装 .......................................................................................................................................11 6.5 HSC32C1-S1V30 封装 ..................................................................................................................................... 14 6.6 HSC32C1-R1V30 封装 ..................................................................................................................................... 16 7．基本参数 ........................................................................................................................................................... 18 7.1 极限参数 ........................................................................................................................................................... 18 7.2 电参数 .............................................................................................................................................................. 18 7.3 DC 参数............................................................................................................................................................. 19 8 包装运输及储存 .................................................................................................................................................. 20 8.1 供货包装说明注 1 ............................................................................................................................................. 20 8.2 运输及贮存 ....................................................................................................................................................... 25 版本：V1.1 1．概述 HSC32C1 安全芯片可实现身份认证、数据加密、安全存储，在芯片中存 储 License，有效防止设备伪造，与服务器、APP 间实现双向的安全认证，保 障云端、终端、控制端的安全认证和通信。典型应用：  智能交通  物联网  智能门锁  智能家电  版权保护  工业互联  智慧安防  视频监控 2．基本特征  采用 ARM M0+核  RAM：12KB  FLASH：128KB  支持可编程定时器和看门狗定时器  支持 SM2/ECC 算法运算  支持 SM3/SHA 算法运算  支持 SM4/AES/DES 算法运算  TRNG 真随机数发生器，符合《随机性检测规范》和 NIST 相关标准 版本：V1.0 1  支持存储保护与安全检测  芯片唯一序列号  支持 7816、SPI、I2C、UART 通讯接口  支持 GPIO  工作电压 VCC：支持宽电压 1.62v-5.5v ，IO 电压与 VCC 一致  功耗：待机电流小于 0.5uA、典型工作电流 1mA  温度：工作温度：-40℃~+85℃；存储温度：-55℃~+125℃  ESD：6KV（HBM） ，500V (CDM)  用户数据存储：重复擦写次数不少于 10 万次  7816 接口：符合 ISO7816-3 规范  环保等级：无铅封装，符合 RoHS 和 REACH 要求  封装形式： SOP8，SOP8(208mil)，QFN20，QFN16，DFN8, SOW16  芯片资质：商密二级型号：SSX1919 版本：V1.0 2 3．芯片结构图 4．芯片命名规则 HS C 32C1 — X X VXX 固件版本 ，VXX 表示固件版本 硬件配置版本 封装形式 产品代码 SOC 芯片 宏思代码 版本：V1.0 3 5．订货信息 订货型号 封装形式 固件版本 HSC32C1-N1V30 SOP8(150mil) Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32C1-MAV30 SOP8(208mil) Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32C1-V1V30 QFN20(5x5) Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32C1-I1V30 QFN16(4x4) Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32C1-S1V30 DFN8(3x3) Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32C1-R1V30 SOW16 Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 版本：V1.0 4 6．产品封装信息和外形尺寸 6.1 HSC32C1-N1V30 封装 HSC32C1-N1V30 采用 SOP8 标准封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 GND 1 NC 2 CDIO 3 NC 4 8 VCC SOP8 7 RST (HSC32C1) 6 CCLK 5 NC HSC32C1-N1V30 芯片引脚图 SOP8(N1V30)管脚描述： 序号 标注 说明 1 GND 2 NC 3 CDIO 4 NC 未连接 5 NC 未连接 6 CCLK 7816 时钟 7 RST 硬件复位 8 VCC 电源 备注 地 未连接 7816 数据线 版本：V1.0 5 HSC32C1-N1V30 芯片(SOP8-150mi)封装尺寸： 尺寸 最小 典型 A 最大 尺寸 最小 典型 最大 1.75 D 4.70 4.90 5.10 0.225 E 5.80 6.00 6.20 3.80 3.90 4.00 A1 0.10 A2 1.30 1.40 1.50 E1 A3 0.60 0.65 0.70 e b 0.39 0.48 K 0° 8° c 0.21 0.26 L 0.50 0.80 1.27 版本：V1.0 6 6.2 HSC32C1- MAV30 封装 HSC32C1-MAV30 采用 SOP8(208mil)封装形式，封装引脚图与 N1V30 封装一致. HSC32C1-MAV30 芯片(SOP8-208mi)封装尺寸： SOP8（208 mil） 尺寸 最小 A 典型 最大 尺寸 最小 典型 最大 2.15 D 5.130 5.330 A1 0.050 0.250 E 7.700 8.100 A2 1.700 1.900 E1 5.180 5.380 A3 - - e b 0.350 0.500 K 0° 8° c 0.100 0.250 L 0.500 0.850 1.27 版本：V1.0 7 6.3 HSC32C1-V1V30 封装 11 SCL 12 CCLK 13 RST 14 VCC 15 GP3 HSC32C1-V1V30 采用 QFN20(5x5)封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 NC 16 10 GP0 NC 17 9 NC HSC32C1 (QFN20) NC 18 NC 19 8 NC 7 NC NC 20 SDA 5 CDIO 4 GP2 3 GND 2 NC 1 6 GP1 HSC32C1-V1V30 芯片引脚图 QFN20(V1V30)管脚描述： 序号 标注 说明 1 NC 2 GND 地 3 GP2 通用 GPIO 4 CDIO/MISO/GP5 5 SDA/MOSI/TXD/GP6 6 GP1 通用 GPIO 7,8,9 NC 未连接 10 GP0 通用 GPIO 备注 未连接 7816 数据线/SPI 接口 MISO/通用 GPIO IIC 接口数据线/SPI 接口 MOSI/串口 TXD/ 通用 GPIO 版本：V1.0 8 IIC 接口时钟线/SPI 接口 SCK/串口 RXD/通用 GPIO 11 SCL/SCK/RXD/GP7 12 CCLK/SS/GP4 13 RST 硬件复位 14 VCC 电源 15 GP3 通用 GPIO 16,17,18,19,20 NC 未连接 7816 时钟/SPI 接口 SS/通用 GPIO 注: QFN20 封装出厂默认 7816 接口，复用功能的管脚默认是 7816 接口功能。如果需要 SPI、UART、IIC 接口，需要在出厂时进行专有接口 BOOT 的配置。申请样片或下订单时，需要明确接口需求与库存情况。 版本：V1.0 9 HSC32C1-V1V30 芯片(QFN20_5x5)封装尺寸： 版本：V1.0 10 6.4 HSC32C1-I1V30 封装 9 SCL 10 CCLK 11 RST 12 VCC HSC32C1-I1V30 采用 QFN16(4x4)封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 GP3 13 8 GP0 HSC32C1 (QFN16) NC 14 NC 15 NC 16 7 NC 6 NC SDA 4 CDIO 3 GND 1 GP2 2 5 GP1 HSC32C1-I1V30 芯片引脚图 QFN16(I1V30)管脚描述： 序号 标注 说明 1 GND 地 2 GP2 通用 GPIO 3 CDIO/MISO/GP5 4 SDA/MOSI/TXD/GP6 5 GP1 通用 GPIO 6,7 NC 未连接 8 GP0 通用 GPIO 9 SCL/SCK/RXD/GP7 10 CCLK/SS/GP4 备注 7816 数据线/SPI 接口 MISO/通用 GPIO IIC 接口数据线/SPI 接口 MOSI/串口 TXD/ 通用 GPIO IIC 接口时钟线/SPI 接口 SCK/串口 RXD/ 通用 GPIO 7816 时钟/SPI 接口 SS/通用 GPIO 版本：V1.0 11 11 RST 硬件复位 12 VCC 电源 13 GP3 通用 GPIO 14,15,16 NC 未连接 注: QFN16 封装出厂默认 7816 接口，复用功能的管脚默认是 7816 接口功能。如果需要 SPI、UART、IIC 接口，需要在出厂时进行专有接口 BOOT 的配置。申请样片或下订单时，需要明确接口需求与库存情况。 版本：V1.0 12 HSC32C1-I1V30 芯片(QFN16)封装尺寸： 版本：V1.0 13 6.5 HSC32C1-S1V30 封装 HSC32C1-S1V30 采用 DFN8(3x3)封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 GND 1 CDIO 2 SDA 3 SCL 4 8 VCC HSC32C1 DFN8 7 RST 6 CCLK 5 GP0 HSC32C1-S1V30 芯片引脚图 DFN8_3x3(S1V30)管脚描述： 序号 标注 说明 1 GND 2 CDIO/MISO/GP5 3 SDA/MOSI/TXD/GP6 IIC 接口数据线/SPI 接口 MOSI/串口 TXD/ 通用 GPIO 4 SCL/SCK/RXD/GP7 IIC 接口时钟线/SPI 接口 SCK/串口 RXD/ 通用 GPIO 5 GP0 6 CCLK/SS/GP4 7 RST 硬件复位 8 VCC 电源 备注 地 7816 数据线/SPI 接口 MISO/通用 GPIO 通用 GPIO 7816 时钟/SPI 接口 SS/通用 GPIO 注: DFN8_3x3 封装出厂默认 7816 接口，复用功能的管脚默认是 7816 接口功能。如果需要 SPI、UART、 IIC 接口，需要在出厂时进行专有接口 BOOT 的配置。申请样片或下订单时，需要明确接口需求与库存情 况。 版本：V1.0 14 HSC32C1-S1V30 芯片(DFN8_3x3)封装尺寸： 版本：V1.0 15 6.6 HSC32C1-R1V30 封装 HSC32C1-R1V30 采用 SOW16 封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 NC 1 16 NC GND 2 15 VCC NC 3 14 RST CDIO 4 13 CCLK NC 5 12 NC NC 6 11 NC NC 7 10 NC NC 8 9 NC SOW16 HSC32C1-R1V30 芯片引脚图 SOP8(R1V30)管脚描述： 序号 标注 说明 1 NC 2 GND 3 NC 4 CDIO 5,6,7,8,9,10,11,12 NC 13 CCLK 7816 时钟 14 RST 硬件复位 15 VCC 电源 16 NC 备注 未连接 地 未连接 7816 数据线 未连接 未连接 版本：V1.0 16 HSC32C1-R1V30 芯片 SOW16 封装尺寸： 版本：V1.0 17 7．基本参数 7.1 极限参数 符号 描述 最小 最大 单位 TS 存储温度 -55 125 ℃ TA 环境温度——正常温度 -40 85 ℃ VCC 电源电压 1.62 5.50 V VESD ESD 电压，人体模型 - 8000 V 7.2 电参数 符号 VCC 描述 条件 电源输入 最小 典型 最大 单位 1.62 - 5.50 V - 1 - mA - - 0.5 uA 工作模式 (Vcc = 3.3V, IVCC 工作电流 Fcpu=15MHz) 待机低功耗模式 (Vcc = 3.3V) Fcpu 内部 CPU 核频率范围 - 20 28 MHz CL IO 负载电容 - - 100 pF 版本：V1.0 18 7.3 DC 参数 符号 描 述 VCC 5V 输 VIH 输入高电压，所有标准输入和双向端口 入 DC 参 VIL 输入低电压，所有标准输入和双向端口 数 IIN 输入泄漏，所有标准输入和双向端口 VOH 输出高电压，所有标准输入和双向端口 输 出 DC VOL 参 数 IOH IOL 输出低电压，所有标准输入和双向端口 输出高电平电流，所有标准输出以及双 向端口(VO=VOH) 输出低电平电流，所有标准输出以及双 向端口(VO=VOL) 最小 0.7* VCC 典型 最大 单位 - - V - V 3.3V 2.0 - 5V - - 3.3V - - 0.8 V 5V / 3.3V - - 1 uA - - V 5V VCC0.8 0.3* V VCC 3.3V 2.4 - - V 5V - - 0.5 V 3.3V - - 0.4 V 5V - -16 - mA 3.3V - -8 - mA 5V - 16 - mA 3.3V - 8 - mA 版本：V1.0 19 8 包装运输及储存 8.1 供货包装说明注 1 小包装箱（或中间包装） DFN8（3X3） QFN16(4X4) QFN20(5X5) SOP8(150mil) SOP8(208mil) - - - - 100 94 490 - - 包装尺寸 37×15×8.6 55.7×12.5×5.5 54.5×12.5×5.5 cm3 包装数量 4900 10000 9400 只 封装形式 包装规格 （防静电卷带） 包装规格（料管） 包装规格 （防静电托盘数） 单位 层/管 产品标志 发货小标签，无铅标 发货小标签，无铅标 发货小标签，无铅标 志，唛头注 2 志，唛头注 2 志，唛头注 2 - 防护方式 起泡袋包裹 - 封装形式 起泡袋包裹 起泡袋包裹 DFN8（3X3） SOW16 5000 - - 44 - - - - 包装尺寸 34×34×5 55.7×12.5×5.5 cm3 包装数量 5000 1760 只 包装规格 （防静电卷带） 包装规格（料管） 包装规格 （防静电托盘数） 包装规格 （防静电料管数） 单位 层 产品标志 发货小标签，无铅标 发货小标签，无铅标 志，唛头注 2 志，唛头注 2 - 防护方式 起泡袋包裹 - 起泡袋包裹 版本：V1.0 20 大 包 装 箱 封装形式 DFN8（3X3） QFN16(4X4) QFN20(5X5) SOP8(150mil) SOP8(208mil) -单位 包装规格 （中间包装数） 6 10 10 箱 包装尺寸 45×34×29 58×31.5×15 58×31.5×29 cm3 包装数量 29400 100000 94000 只 专用产品标签，无铅 标志，唛头 印有“防潮，向上， 防静电，易碎”标志 专用产品标签，无铅 标志，唛头 印有“防潮，向上， 防静电，易碎”标志 专用产品标签，无铅 标志，唛头 印有“防潮，向上， 防静电，易碎”标志 封装形式 DFN8（3X3） SOW16 -单位 包装规格 （中间包装数） 8 5 箱 包装尺寸 45×36×37 55.7×12.5×5.5 cm3 包装数量 40000 8800 只 专用产品标签，无铅 标志，唛头 印有“防潮，向上， 防静电，易碎”标志 专用产品标签，无铅 标志，唛头 印有“防潮，向上， 防静电，易碎”标志 产品标志 防护方式 产品标志 防护方式 - - 注 1：针对小用量客户可作为独立包装使用，针对大用量客户可作为中间包装使用，上述数据均为满包装 后的数据；样品及小量供货采用 Tray 盘或卷带包装，大批量供货采用卷带包装； 注 2：唛头根据用户需要进行选择性粘贴。 版本：V1.0 21 发货小标签 (示例) 发货大标签(示例) DFN8/QFN16 封装产品包装示意图 Tray 盘包装 版本：V1.0 22 卷带包装 ----------------芯片 -------防静电托盘 ----------------------黑色硬带子 +干燥剂真空 -------------卷带抽真空包装 ---------小包装 （中间包装） ------------外包装箱 版本：V1.0 23 SOP8(150mil)封装产品包装示意图 料管包装 芯片 防静电 料 管 打捆 小包装箱 (中间包装箱) 外包装箱 版本：V1.0 24 8.2 运输及贮存 8.2.1 运输：装卸过程中要注意轻拿轻放，尽量平移，切勿跌落，尤其纸箱棱角 直接触地。整个装卸运输过程中都要注意防水防潮防火和切勿倒 置要求。尽量避免因物流周转对包装造成污损。 8.2.2 储存：严禁与化学物品同库贮存，储存温度应在规定范围之内。注意防火、 防潮、防水要求。 版本：V1.0 25 版本：V1.0 26