HSC32I1-NBV60-IIC-508A

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..................................................................................................................................................... 3 5．订货信息 ............................................................................................................................................................. 4 6．产品封装信息和外形尺寸 ................................................................................................................................. 4 6.1 HSC32I1-S2V60 .................................................................................................................................................. 4 6.2 HSC32I1-NAV60................................................................................................................................................. 6 6.2 HSC32I1-NBV60 ................................................................................................................................................ 7 7．典型应用电路图. ................................................................................................................................................ 9 8．基本参数 ........................................................................................................................................................... 10 8.1 极限参数 ........................................................................................................................................................... 10 8.2 电参数 .............................................................................................................................................................. 10 8.3 DC 参数..............................................................................................................................................................11 8.4 芯片上电复位参数 ...........................................................................................................................................11 8.5 芯片功耗参数（无通信） .............................................................................................................................. 12 8.6 芯片性能参数（无通信） .............................................................................................................................. 13 9．包装运输及储存 ............................................................................................................................................... 14 注 9.1 供货包装说明 1 ............................................................................................................................................... 14 9.2 运输及贮存 ....................................................................................................................................................... 19 版本：V1.6 1．概述 HSC32I1 安全芯片可实现身份认证、数据加密、安全存储，在芯片中存储 License，有效防止设备伪造，与服务器、APP 间实现双向的安全认证，保障云 端、终端、控制端的安全认证和通信。典型应用： ➢ 物联网 ➢ 智能门锁 ➢ 智能家电 ➢ 版权保护 ➢ 工业互联 ➢ 智慧安防 ➢ 视频监控 在版权保护应用领域，可完美替代主流的国际芯片，实现硬件 pin2pin 兼容， 软件接口兼容，下载兼容等。广泛应用于：算法/软件保护、防抄板、防克隆、 生态链控制、安全启动、防复制、固件保护、软硬件 License 授权等。 2．基本特征 ➢ 采用 ARM M0+核 ➢ RAM：6KB ➢ FLASH：64KB ➢ 支持可编程定时器和看门狗定时器 ➢ 支持 SM2/ECC 算法运算 版本：V1.6 1 ➢ 支持 SM3/SHA 算法运算 ➢ 支持 AES/DES 算法运算 ➢ TRNG 真随机数发生器，符合《随机性检测规范》和 NIST 相关标准 ➢ 支持存储保护与安全检测 ➢ 每颗芯片拥有全球唯一 72-bit SN 序列号 ➢ 硬件 I2C 通讯接口，支持 GPIO ➢ 工作电压 VCC：支持宽电压 1.62v-5.5v ，IO 电压与 VCC 一致 ➢ 功耗：待机电流小于 0.5uA、典型工作电流 1mA ➢ 温度：工作温度：-40℃~+85℃；存储温度：-55℃~+125℃ ➢ ESD：8KV（HBM） ，400V（MM） ，500V (CDM) ➢ 启动时间：冷启动时间不超过 20ms ➢ 用户数据存储：容量不少于 4K，重复擦写次数不少于 10 万次 ➢ I2C 接口：标准 I2C 从接口，速率不低于 400Kbps ➢ 环保等级：无铅封装，符合 RoHS 和 REACH 要求 ➢ 封装形式： DFN8-2， SOP8 ➢ 芯片资质：国家密码管理局颁发国密二级证书 国测 EAL4+认证 版本：V1.6 2 3．芯片结构图 4．芯片命名规则 HS C 32I1 — X X VXX 固件版本 ，VXX 表示固件版本 硬件配置版本 封装形式 产品代码 SOC 芯片 宏思代码 版本：V1.6 3 5．订货信息 订货型号 封装形式 固件版本 HSC32I1-S2V60 DFN8-2 Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32I1-NAV60 SOP8 Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 HSC32I1-NBV60 SOP8 Vx 表示固件版本，订货以实际情况为准 注： DFN8-2：3x3mm 封装 SOP8：4.9*6.0mm 封装 6．产品封装信息和外形尺寸 6.1 HSC32I1-S2V60 HSC32I1-S2V60 采用 DFN8 封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 GPIO3 1 8 RST HSC32I1 7 3 （DFN8-2） 6 GND 2 GPIO0 SDA VCC SCL 4 5 NC HSC32I1-S2V60 芯片引脚图 DFN8-2(S2V60)管脚描述： 序号 标注 1 GPIO3 说明 备注 GPIO3 引脚（GP3） 版本：V1.6 4 2 GND 地 3 SDA I2C 的串行数据信号线 4 SCL I2C 的串行时钟信号线 5 NC 未连接 6 VCC 7 GPIO0 8 RST 电源 GPIO0 引脚（GP0） 硬件复位 HSC32I1-S2V60 芯片封装尺寸: 版本：V1.6 5 6.2 HSC32I1-NAV60 HSC32I1-NAV60 采用 SOP8 封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 NC 1 NC 2 8 VCC HSC32I1 7 RST GPIO0 3 6 SCL GND 4 5 SDA HSC32I1-NAV60 芯片引脚图 注：封装打印标识只有封装厂代号和封装日期 SOP8(NAV60)管脚描述： 序号 标注 说明 1,2 NC 3 GPIO0 4 GND 地 5 SDA I2C 的串行数据信号线 备注 未连接 GPIO0 引脚（GP0） 版本：V1.6 6 6 SCL I2C 的串行时钟信号线 7 RST 硬件复位 8 VCC 电源 6.3 HSC32I1-NBV60 HSC32I1-NBV60 采用 SOP8 封装形式，封装信息及外形尺寸见下。 HSC32I1-NBV60 芯片引脚图 注：封装打印标识只有封装厂代号和封装日期 SOP8(NBV60)管脚描述： 序号 标注 说明 1,2 NC 未连接 3 NC 未连接 4 GND 地 5 SDA I2C 的串行数据信号线 6 SCL I2C 的串行时钟信号线 7 RST 硬件复位 8 VCC 电源 备注 版本：V1.6 7 HSC32I1-NAV60 / HSC32I1-NBV60 芯片封装尺寸： 版本：V1.6 8 7．典型应用电路图 图 1 HSC32I1-DFN8 参考设计 图 2 HSC32I1-SOP8 参考设计 注意事项： 1. RESET 管脚可悬空，如果产品需要主控对 HSC32I1 进行复位控制，也可将此管脚与主控 GPIO 连接。 说明：建议主控对 RESET 进行控制，且在供电稳定前，保持 RESET 低电平；下电前，请 先将 RESET 拉低后，再进行芯片下电操作。 2. DFN8 封装芯片底部焊盘建议与 GND 短接。 3. GP0 和 GP3 是两个 GPIO, 根据应用情况选择与主控连接，注意 DFN8-2 封装才有这两个 GPIO; 4. GP0 与 GND 短接后再上电会进入硬 boot 模式，硬件设计需要注意。当然，产品化时进 行烧熔丝处理后，此硬 boot 模式将失效。 5. HSC32I1 的工作电压范围是 1.62V~5.5V。通信电平要与工作电压保持一致。 版本：V1.6 9 8．基本参数 8.1 极限参数 符号 描述 最小 最大 单位 TS 存储温度 -55 125 ℃ TA 环境温度——正常温度 -40 85 ℃ VCC 电源电压 1.62 5.5 V VESD ESD 电压，人体模型 - 8000 V 8.2 电参数 符号 VCC 描述 条件 电源输入 最小 典型 最大 单位 1.62 - 5.5 V - 1 - mA 0.5- uA 工作模式 (Vcc = 3.3V, IVCC 工作电流 Fcpu=15MHz) 待机低功耗模式 (Vcc = 3.3V) - Fcpu 内部 CPU 核频率范围 - 15 30 MHz CL IO 负载电容 - - 100 pF 版本：V1.6 10 8.3 DC 参数 8.4 芯片上电复位参数 符号 描述 最小 典型 最大 单位 Tpor 上电复位时间 - 5 10 ms Trst 外部复位时间 - 1 2 ms 上电复位时序图： 版本：V1.6 11 外部复位时序图： 注：芯片未进入休眠模式时，rst 管脚拉低 0.5us（按 20MHz 系统时钟计算），启动复位。 8.5 芯片功耗参数（无通信） 类型 参数描述 测试条件 密钥对生成 指令执行功耗 密钥协商 ECC 运算 指令执行功耗 签名 指令执行功耗 验签 测 试 指 令 执 行 功 耗 最小 典型 最大 单位 - 1.70 - mA - 1.66 - mA - 1.70 - mA - 1.69 - mA (Vcc=3.3V, Fcpu=20MHz,25℃) 指令执行功耗 SHA 运算 指令执行功耗 - 1.35 - mA 其他操作 指令执行功耗 - 1.37 - mA 版本：V1.6 12 无指令执行，等待新指令 空闲 功耗 待机不保留上下文，唤醒 通过 I2CI 起始条件或 reset 待机 等效于重启 唤醒 - 0.54 - mA - 0.45 - uA 8.6 芯片性能参数（无通信） 类型 参数描述 测试条件 密钥对生成 时间 密钥协商时 间 ECC 运算 签名时间 最小 典型 最大 单位 - 25.46 - ms - 33.88 - ms - 29.88 - ms - 59.61 - ms - 1.40 - ms - 3.82 - ms - 400 2000 kbps 运行指令 验签时间 SHA 运算（sha-256） AES 运 512 字节处理 (Vcc=3.3V, Fcpu=20MHz,25℃) 时间 算 512 字节处理 （aes-128,ECB 加密） 时间 I2CI 通信 通信速率 版本：V1.6 13 9．包装运输及储存 9.1 供货包装说明注 1 封装形式 DFN8（3X3） 包装规格 （防静电卷带） 包装规格 （防静电托盘数） 单位 层 490 包装尺寸 37×15×8.6 cm3 包装数量 4900 只 产品标志 发货小标签，无铅标志，唛头注 2 - 防护方式 起泡袋包裹 - 封装形式 DFN8（3X3） 包装规格 （防静电卷带） 包装规格 （防静电托盘数） 包装规格 （防静电料管数） 单位 5000 - 层 - 包装尺寸 34×34×5 cm3 包装数量 5000 只 产品标志 发货小标签，无铅标志，唛头注 2 - 防护方式 起泡袋包裹 - 封装形式 DFN8（3X3） -单位 包装规格 （中间包装数） 6 箱 版本：V1.6 14 包装尺寸 45×34×29 cm3 包装数量 37440 只 产品标志 专用产品标签，无铅标志，唛头 - 防护方式 印有“防潮，向上，防静电，易 碎”标志 - 封装形式 DFN8（3X3） -单位 包装规格 （中间包装数） 8 箱 包装尺寸 45×36×37 cm3 包装数量 40000 只 产品标志 专用产品标签，无铅标志，唛头 - 防护方式 印有“防潮，向上，防静电，易 碎”标志 - 注 1：针对小用量客户可作为独立包装使用，针对大用量客户可作为中间包装使用，上述数据均为满包装 后的数据；样品及小量供货采用 Tray 盘或卷带包装，大批量供货采用卷带包装； 注 2：唛头根据用户需要进行选择性粘贴。 发货小标签 (示例) 发货大标签(示例) 版本：V1.6 15 DFN8 封装产品包装示意图 Tray 盘包装 卷带包装 ----------------芯片 -------防静电托盘 版本：V1.6 16 ----------------------黑色硬带子 +干燥剂真空 -------------卷带抽真空包装 ---------小包装 （中间包装） ------------外包装箱 版本：V1.6 17 SOP8(150mil)封装产品包装示意图 料管包装 芯片 防静电 料 管 打捆 小包装箱 (中间包装箱) 外包装箱 版本：V1.6 18 9.2 运输及贮存 9.2.1 运输：装卸过程中要注意轻拿轻放，尽量平移，切勿跌落，尤其纸箱棱角 直接触地。整个装卸运输过程中都要注意防水防潮防火和切勿倒 置要求。尽量避免因物流周转对包装造成污损。 9.2.2 储存：严禁与化学物品同库贮存，储存温度应在规定范围之内。注意防火、 防潮、防水要求。 版本：V1.6 19 版本：V1.6 20