单相多功能电能计量 SOC 芯片 FAQ—ATT7035AU/37AU/37BU/39AU
钜泉 单相多功能电能计量 SOC 芯片 FAQ
——ATT7035AU/37AU/37BU/39AU
V1.6
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版本更新说明
版本号
修改时间
修改内容
V0.1
2010-06-23
初始版本
V0.2
2010-11-19
1. 修改 2,3,4,5,10,11,12,13,15,16,21;
2. 删除原 17;
3. 增加 21~27;
V0.3
2010-12-6
1. 重新调整顺序,修改并增加 2,18,19,24,26;
V0.4
2011-12-30
1. 增加功率和有效值折算公式,中断使能和中断优先级寄存器操
作说明;
V0.5
2011-4-22
1. 增加 VBAT 应用说明,PWM 应用说明;
V0.6
2011-5-18
1. 增加 33~37;
V0.7
2011-9-27
1. 第 12 项增加 B 版 CKCON 设置推荐;
2. 增加 38,同步时序软件规避;
V0.8
2012-1-5
针对 G 版的修改:
1. 删除失效规避;
2. OSC 外部不需要 10Mohm 电阻;
3. 措辞修改;
V0.81
2012-2-29
1. 增加 RTCCAL 的写入建议;
2. 分 4 章节,重新调整序号;
V0.82
2012-3-19
1. 修正 Data Flash 操作(2.5)
;
2. 增加 RTC 定时器中断操作说明(2.13,原 2.13 内容合并入 2.7);
3. 增加 PSRR 说明(3.10)
;
V0.83
2012-4-19
1. 增加能量寄存器读取说明;
2. 增加 64K PM 空间使用说明;
V1.0
2012-5-10
1.
2.
3.
4.
V1.1
2012-9-3
1. 增加中断使能和中断标志位操作;
2. 增加有效值寄存器的读取说明;
3. 增加如何通过 0.5mT 潜动验证;
V1.2
2013-4-27
1.
2.
3.
4.
5.
增加全失压计量作说明;
增加 IO 操作注意事项;
增加 SPI 操作注意事项;
增加反向功率指示标识;
增加适用于 ATT7037BU;
V1.3
2014-3-26
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
增加芯片的焊接要求;
增加关于加密位的说明;
增加关于 KBI 模块的说明;
增加仿真时的注意事项;
增加 LCDCLK 在 Sleep 模式下的配置说明;
增加 OSC_SLP 的配置说明;
修改 IO 口操作注意事项。
增加 UART0 和 UART1 的应用说明;
修正笔误,增加 3.3 章节的转换系数说明;
RTC 定时器中断操作修改;
增加按键的应用说明;
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V1.4
2014-4-23
1. 修改 LCDCLK 在 Sleep 模式下的配置说明。
V1.5
2014-10-8
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
V1.6
2016-05-18
1. 增加 2.23 对写保护寄存器写有效的可靠性建议
增加 GPIO 位操作 bug;
增加 RTC 年月日时分秒改写问题;
增加 VBAT 管脚接二极管的说明;
增加上电判断的应用注意事项;
增加 VBAT 应用的注意事项;
更改 PSRR 为 ADC_Vregulator_PSRR_EN;
修改 UART1 的应用说明;
修改 KEY0 和 KEY1 的应用说明;
修改当 WDT 为 4s 清狗仍无法启动时的规避方案;
修改 RTC 补偿的描述;
调整顺序并修正文字描述。
注:本文档适用于 ATT7035AU, ATT7037AU, ATT7037BU, ATT7039AU.
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目录
1
2
硬件 ............................................................................................................................................................................ 6
1.1
外部 32K 晶振不需 10MOHM 偏置电阻 ........................................................................................................... 6
1.2
VDD1P8 的用法。 ............................................................................................................................................ 6
1.3
7035A 电源输出驱动能力说明........................................................................................................................ 6
1.4
电源 PIN 的推荐用法? ................................................................................................................................... 6
1.5
VSYS 与 VBAT 切换的时间? ........................................................................................................................ 6
1.6
VBAT 新电池略高于 3.6V,直接接入 VBAT,是否可行? ......................................................................... 7
1.7
VBAT 的应用说明 ............................................................................................................................................ 7
1.8
推荐的采样输入信号。
(电流信号幅度根据实际情况定) .......................................................................... 7
1.9
JTAG 复用的串口(UART1)的应用说明 ..................................................................................................... 7
1.10
按键的应用说明 ................................................................................................................................................ 7
1.11
芯片的焊接要求 ................................................................................................................................................ 7
1.12
关于 VBAT 管脚是否需要接二极管? ........................................................................................................... 7
软件 ............................................................................................................................................................................ 8
2.1
WDT 设为 4S 清狗,但程序无法启动 ............................................................................................................ 8
2.2
如何提高程序运行速度? ................................................................................................................................ 8
2.3
内部 RAM 高 128BYTES 和 SFR 地址重合,操作上如何区分? .................................................................. 8
2.4
如何使用双指针进行数据块搬移? ................................................................................................................ 8
2.5
DATA FLASH 如何操作? ................................................................................................................................... 9
2.6
如何配置系统电源管理? .............................................................................................................................. 11
2.7
如何进入 SLEEP 模式并实现唤醒 ................................................................................................................ 11
2.8
如何利用 LVDIN PIN 检测电源电压?......................................................................................................... 13
2.9
用 LVDIN 进行上电判定的注意事项 ............................................................................................................ 14
2.10
UART1 波特率计算公式 .................................................................................................................................. 14
2.11
中断使能和中断优先级寄存器操作注意事项 .............................................................................................. 14
2.12
初始化需强制高频锁定 .................................................................................................................................. 14
2.13
RTC 的补偿 ..................................................................................................................................................... 14
2.14
RTC 的定时器中断标志位操作注意事项 ..................................................................................................... 15
2.15
中断使能和中断标志位操作 .......................................................................................................................... 15
2.16
PTA 操作注意事项(仅针对 ATT7039A) .................................................................................................. 16
2.17
GPIO 口的位操作问题 ................................................................................................................................... 16
2.18
SPI 操作注意事项 ........................................................................................................................................... 16
2.19
关于 KEY 模块的配置说明............................................................................................................................ 16
2.20
LCDCLK 在 SLEEP 模式下的推荐配置 ......................................................................................................... 17
2.21
OSC_SLP 的配置说明 .................................................................................................................................... 17
2.22
RTC 模块的年月日时分秒寄存器改写时注意事项...................................................................................... 17
2.23
对写保护寄存器写有效的可靠性建议 .......................................................................................................... 17
2.24
如何使用第二路电流通道实现防窃电功能? .............................................................................................. 18
2.25
P_OFFSET 和 Q_OFFSET 校验公式 ................................................................................................................... 18
2.26
考虑到 OFFSET 校验和使用第二路电流通道的校表流程 ............................................................................. 19
2.27
EMU 模块的开启条件 .................................................................................................................................... 20
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3
2.28
SUPDC 控制 EMU 失效 ................................................................................................................................. 20
2.29
如何实现全失压计量? .................................................................................................................................. 20
2.30
功率及有效值(RMS) 折计算公式 ................................................................................................................. 21
2.31
单相三线的应用 .............................................................................................................................................. 22
2.32
关于 EMC 改善主要以下几点需要注意 ....................................................................................................... 22
2.33
ADC_VREGULATOR_PSRR_EN 和 ADC_CHOPPER 说明 .......................................................................... 22
2.34
能量寄存器的读取说明 .................................................................................................................................. 23
2.35
有效值寄存器的读取说明 .............................................................................................................................. 23
2.36
如何通过 0.5MT 潜动验证 ............................................................................................................................. 23
2.37
反向功率指示标识 .......................................................................................................................................... 23
仿真 .......................................................................................................................................................................... 24
3.1
如何避免参数传递错误,保证系统可靠性? .............................................................................................. 24
3.2
仿真器使用中的注意事项 .............................................................................................................................. 24
3.3
单步调试时,受写保护的寄存器为何无法被改写? .................................................................................. 24
3.4
下载成功,能正常运行,却无法仿真 .......................................................................................................... 24
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1
1.1
硬件
外部32k晶振不需10Mohm偏置电阻
A:如图 1, 系统复位后,片上低频振荡电路需外接 32KHz 晶振(已经内置 10Mohm 偏置电阻)才可正
常工作,经内部 PLL 产生系统高频时钟。负载电容(15pF)的容值需根据晶振厂家的推荐。
图1
1.2
VDD1P8的用法。
A:VDD1P8 输出的是内核工作电压,推荐加 0.1uF 和 1uF 电容进行滤波,也可仅加 0.1uF。
1.3
7035A 电源输出驱动能力说明
A:7035A 有三个 VDD3P3 电源输出,分别为 pin92,51,26。
VSYS 和最近的 VDD3P3(PIN92)之间的导通阻抗为 8 欧姆,PIN51,PIN26 相对于 PIN92 的阻抗为 5
欧姆。三个 VDD3P3 (PIN51,PIN26 和 PIN91)在芯片内部是连接在一起的,PIN51 和 PIN26 的驱
动能力小于 3mA,对于接外部负载的应用,建议 PIN92 和 PIN51 在 PCB 上连接在一起,相关负载接
在该电源线上。
VDD3P3 的总的驱动能力受限于电流流过 VSYS 和 PIN92(VDD3P3)之间的电阻导致的压降。VDD3P3
(PIN92)=VSYS-I×8.( I 是通过 VSYS 引脚流入 VDD3P3 的电)
例如:
VSYS=3.3V,VDD3P3 的驱动电流 I=12mA,
VDD3P3(PIN92)=3.3-0.012*8=3.2V
1.4
电源PIN的推荐用法?
A:
VDD3P3 是内部电源输出,为了保持电压输出的稳定,减少纹波,推荐外加滤波电容 0.1uF+10uF。
对抗 ESD 影响,芯片的 3 个 VDD3P3 最好能分别外接滤波电容 0.1uF+10uF,或者接在一起,在此电
源布线较长的情况下,沿途增加电容进行滤波。
1.5
VSYS与VBAT切换的时间?
A:电源是无缝切换的,完全切换过去的时间小于 1ms。(测试条件是在 VBAT=3.6V,VSYS=2.8V,VDD3P3
上接 0.1uF+10uF 滤波电容的情况下),切换时间与电压切换档位、VBAT 的切换电压、电容都有关系,不
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会超过 2ms。
1.6
VBAT新电池略高于3.6v,直接接入VBAT,是否可行?
A:VBAT 最大可以接到 3.8V。正常的标称 3.6V 电池直接接入 VBAT 都不会有问题。
1.7
VBAT的应用说明
A:在不连接电池的应用中,VBAT 应连接到 VSYS,不推荐 Floating,不能直接接地(或只接法拉电容)
。
若因电池电压过低导致无法唤醒,需要检查软、硬件设计,降低唤醒时系统功耗(如开启的功能模块,
IIC 操作、IO 设置等)
;修改 BOR 为较低的阈值。
1.8
推荐的采样输入信号。(电流信号幅度根据实际情况定)
A:
电压通道推荐输入为 200mV 有效值。电压信号太大,会导致串扰,以及量程溢出;太小会影响内部
精度。可选择的范围 143mV~350mV,此推荐的电压范围可以保证 70%Un 以及 60%Un 输入时的精度
符合国标;
建议采用第一电流通道作为主计量通道。
1.9
JTAG复用的串口(UART1)的应用说明
A:UART1 的 TX1,RX1 引脚与 JTAG 的 TDO,TMS 引脚复用。如果使用 UART1 来实现通讯功能,有
可能会影响到正常的下载和仿真。
因此推荐用其他串口来实现通讯功能,如不可避免使用 UART1 来实现通讯功能,可以在硬件上做节
点,当进行下载和仿真的时候将复用的电路断开。
1.10 按键的应用说明
A:KEY0、KEY1 引脚与 JTAG 的 TCK,TDI 引脚复用。KEY0 或 KEY1 引脚上如果外接 0.1uF 滤波电容
有可能会影响 JTAG 口的下载和仿真功能。
优先推荐用 KEY2、
KEY3、
外部中断 0 或外部中断 1 来实现按键功能。
若不可避免使用 KEY0 和 KEY1,
则推荐通过使用小于 4700pF 的电容来进行规避。
1.11 芯片的焊接要求
A:芯片开封后需保存在干燥的环境中并保证在 168h 内上板;
若芯片开封后 168h 内未上板,需要在焊接前在 125℃条件下烘干 7~8 小时做防潮处理,然后才可以焊
接;芯片能够承受的峰值焊接温度为 260℃。
1.12 关于VBAT管脚是否需要接二极管?
A:当 VBAT 管脚外接电池并且电池电压较低(低于 2.0V)时,若系统反复上下电的环境中,当掉电时系
统切换到 VBAT 供电,VDD3P3 此时的电压高于电池电压,会反向往电池灌电,加速电池老化,减小其寿
命。
若想规避此现象,可以在 VBAT 管脚接个二极管后再接降 0.3V 的锗管。但由于 VBAT 外围的负载会
影响到锗管的压降,因此此时电池电压检测的结果会受影响。
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2
2.1
软件
WDT设为4s清狗,但程序无法启动
A:原因是程序的变量初始化时间超过了 4S,而且这部分程序是 keil 编译器自己生成的,用户也没法在其
中增加清狗指令。
建议用户在写程序时,注意以下几点:
缩短初始化时间,减少 ram 的占用;
在声明 const 变量的时候前面加 code,将这些常数放在 code 区;
定义变量的时候,不要带初始化,比如 unsigned char temp = 1;改为 unsigned char temp;给其赋值为
1 的动作放在用户程序中。也就是说需要赋初值的变量,不要在声明的时候赋值,放在用户程序中主
动赋值;
也可以选择不修改程序,直接在 STARTUP.A51 中打开高频。
2.2
如何提高程序运行速度?
A:ATT703X 是单 Cycle 的 CPU,程序和数据存储器均支持零延迟读写操作,读写速度可以通过读写延迟
控制寄存器 CKCON(0x8E)加以控制。
CKCON[6:4] = 111 ;Flash 空间对于一个字节读写操作的取址时间为(7+1)个振荡周期;
CKCON[6:4] = 000 ;Flash 空间对于一个字节读写操作的取址时间为(0+1)个振荡周期;
CKCON[2:0] = 001 ;XRAM 空间对于一个字节读写操作的取址时间为(1+1)个振荡周期;
CKCON[2:0] = 000 ;XRAM 空间对于一个字节读写操作的取址时间为(0+1)个振荡周期;
推荐设置 CKCON=0x11(综合速度和 EMC 等特性考虑)
。
2.3
内部RAM高128bytes和SFR地址重合,操作上如何区分?
A:内部 RAM 高 128bytes 只能采用寄存器间接寻址方式,如:
MOV
A @R0;
而 SFR 是直接寻址的,如:
MOV
A, 070H;
2.4
如何使用双指针进行数据块搬移?
A:利用 DPS 的 SEL (bit0)位选择当前的数据指针,就可实现快速数据块搬移。
DPS_SEL = 0 ;数据指针使用 DPTR0(default)
;
DPS_SEL = 1 ;数据指针使用 DPTR1;
例:
将 0100H 地址开始的 10 个数据搬到 0300H 地址,程序如下:
MOV DPTR, #0100H
;DPTR0 地址为 0100H
MOV R0, #0AH
;数据块长度 10 放入 R0
INC
DPS
;切换指针为 DPTR1
MOV DPTR, #0300H
;DPTR1 地址为 0300H
LOOP:
INC
DPS
;切换指针为 DPTR0
MOVX A, @DPTR
;从 0100H 取数据
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INC
DPS
;切换指针为 DPTR1
MOVX @DPTR, A;
;放入 0300H
DJNZ R0, LOOP
;循环搬移
INC
DPS
;切换指针为 DPTR0
注:如果采用较老的钜泉仿真器,若芯片内已有程序设置了 DPS=1,再此下载程序时会出现下载不了的情
况,原因是仿真器和 703x 的 DPTR 不同步,这种情况在使用新版本的 70XX 仿真器将不会出现此问题。
2.5
Data Flash如何操作?
A:ATT703X 包含 60K Code Flash、4K Flash(DM/PM)和 256Info Flash 三部分。
4K Flash 默认为 Data Memory ,若需要将其配置为 PM 空间,操作如下
配置 PCON 的 DP_SEL 选择 60K~64K Flash 为 PM 空间:
BWPR = 0xCF;
BWPR = 0xDC;
PCON |= 0x40;// DP_SEL(bit6) =1
BWPR = 0;
修改编译器的分配地址确保 PCON|=0x40 之前的程序都运行在前 60K:
OPTION for target->BL51 Locate->code :?C_C51STARTUP(address), address 要定义在前 60K 地址,注
意不要跟中断向量表的地址重合。
若不作此修改,
STARTUP 文件可能被 KEIL 编译器分配到 60K -64K 之间,程序中 PCON 配置的 DP_SEL
起不到作用。
4K DM Flash,可以代替片外的 EEPROM 用于存储掉电时需要保存的数据,地址范围为 1000H-1FFFH,
包含 4 页,每页 1KB。推荐这部分空间采用第二种映射模式:
第二种映射模式按页擦除 Data Flash
例如:擦除 DM Flash Page2,程序如下:
ANL PCON, #0EFH
; PMW=0
ORL MCON, #03H
; PMLOCK=1,RSLOCK=1
MOV A,
MCON
ANL A,
#0F3H
; FOP0=0
ORL A,
#08H
; FOP1=1
MOV MCON, A
; Flash Page Erase
ORL MCON, #40H
; select the second mode
MOV A,
#0FFH
; erase with FFH
MOV DPTR, #01400H
; DM address, page2
MOVX @DPTR, A
XXX: MOV A, MCON
JB
ACC.4, XXX
; wait BUSY=0
RET
例程:
void FlashDMPageErase(u16 Pageaddress) //页地址就是这一页任何一个地址
{
PCON&=0xEF;
//PMW=0
MCON|=0x03;
//PMLOCK=1,RSLOCK=1
MCON&=0xF3;
MCON|=0x08;
//FOP[1:0]=10
页擦数
MCON|=0x40;
//MAPMOD=1;
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XBYTE[Pageaddress]=0xFF;
while(MCON&0x10);
}
第二种映射模式写 Data Flash:
例如:将 11H 写入 DM Flash 0x1400,程序如下:
ANL PCON, #0EFH
; PMW=0
ORL MCON, #03H
; PMLOCK=1,RSLOCK=1
MOV A,
MCON
ORL A,
#04H
; FOP0=1
ANL A,
#0FBH
; FOP1=0
MOV MCON, A
; Flash Page write enable
ORL MCON, #40H
; select the second mode
MOV A, #011H
; write data
MOV DPTR, #01400H
; DM address
MOVX @DPTR, A
XXX: MOV A, MCON
JB ACC.4, XXX
; wait BUSY=0
RET
注:应用时,需要先将整页数据拷贝到 RAM,再擦除该页,在 RAM 中修改数据后,再将整页数据写回
Flash。
例程:
void FlashWriteDM(u16 address, u8 num ,u16 size)
{
u16 i;
PCON&=0xEF;
//PMW=0
MCON|=0x03;
//PMLOCK=1,RSLOCK=1
MCON&=0xF3;
MCON|=0x04;
//FOP[1:0]=01
写操作
MCON|=0x40;
//MAPMOD=1;
for(i=0;i
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