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AP8012C
低待机功耗离线式开关电源IC
概述
AP8012C芯片内部集成了脉宽调制控制器和功率MOSFET,适用于小功率离线式开关电源。该芯片提供了完整的智
能化保护功能,包括过流保护,过压保护,欠压保护,过温保护和软启动功能。间歇工作模式能够降低系统处于待机模
式时的功耗;抖频技术有助于改善EMI特性。该芯片还内置高压启动模块,保证系统能迅速启动。
特征
应用领域
■ 满足85~265V宽AC输入工作电压
■ 电磁炉电源
■ 工作频率60kHz
■小家电辅助电源
■ 抖频技术改善EMI特性
■ LED驱动
■ 间歇工作模式
封装/订购信息
■ 软启动
■ 内置高压启动电路
SO-8
DIP8
■ 保护功能
GND
SW
GND
SW
过流保护(OCP)
GND
SW
过温保护(OTP)
COMP
VCC
过压保护(OVP)
GND
SW
NC COMP
NC
VCC
NC
NC
订购代码
封装
AP8012CNEC-T1
DIP8
AP8012CSEC-T1
SOP8
典型应用
VCC
SW
HV Start
Block
SUPPLY
&UVLO
PWM Switch
&Gate Driver
OTP
Block
Control
Block
FB
Block
COMP
AP8012C
GND
AC
85 ~ 265V
DC
OUTPUT
图1. 典型应用框图
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AP8012C
管脚定义
表 1. 管脚定义
管脚标号
管脚名
管脚功能描述
1,2
GND
3
COMP
4
VCC
5,6
NC
空脚。
7,8
SW
功率MOS的漏极。
功率MOS以及控制电路的参考地
反馈输入脚,用以确定功率MOS的峰值电流
控制电路的供电电源,启动时由高压启动管对VCC电容进行充
电,当达到UVLO启动电压时,启动过程结束。
典型功率
表 2. 典型功率
85~265 VAC
230 VAC ±15%
DIP8
DIP8
Buck /75℃
3.6W
4.2W
Flyback /55℃
6W
8W
测试条件
备注:最大连续功率在开放环境且有足够散热条件下测试
极限工作范围
VCC 工作电压范围 ……………………………………………………….…. -0.3~30V
SW 脚最高电压
…………………………………………………………….…700V
上电时启动管最高电压………………………………………………………-0.3~400V
反馈脚最大电流…………………………………………………………………1.2mA
高压功率管电流………………………………………………………………Internally limited
机械模式 ESD 能力……………………………………………. ………………200V
结工作温度……………………………………………………………………Internally limited
工作温度范围…………………………………………………………………-40~150℃
存储温度范围…………………………………………………………………-55~150℃
管脚焊接温度 (10秒) …………………………………………………………260℃
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电气特性
(TJ =25°C, VCC = 15 V;特殊情况另行说明)
表 3. 功率部分
符号
参数
测试条件
最小
BVDSS
功率管耐压
TJ =125°C
RDSON
功率管导通电阻
VGS=10V;ID=0.2 A;
典型
最大
700
单位
V
30
Ω
表 4. 控制部分
符号
参数
测试条件
最小
典型
最大
单位
欠压保护部分
VSTART
欠压保护启动电压
VCOMP=0V
12
13.2
14.5
V
VSTOP
欠压保护关断电压
VCOMP=0V
8.2
9
9.8
V
VHYS
欠压保护回差
4
V
振荡器部分
0≤TA≤ 100°C
FOSC
开关频率
FD
抖频范围
±4
kHz
FM
调制频率
250
Hz
DMAX
最大占空比
54
60
60
66
90
kHz
%
反馈部分
ICOMP
COMP关断电流
1.2
mA
RCOMP
COMP脚输入阻抗
1.3
kΩ
限流部分
ILIM
峰值电流
TA = 25°C
TLEB
最小导通时间
LEB time
tSS
软启动时间
ID_BM
间歇工作模式工作电流
0.4
VCOMP= 0.6 V
0.44
0.48
A
300
ns
8
ms
100
mA
过温保护部分
TSD
过温保护温度
THYST
过温保护回差
140
170
-
30
°C
°C
工作电流部分
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VDRAIN = 120 V,
VCOMP = GND,VCC = 4
启动管充电电流(SW 脚)
ICH
-1
mA
V
IDD
工作电流
VDRAIN = 120 V
VCC
工作电压范围
After turn-on
9.9
VCCclamp
VCC箝位电压
IDD = 20mA
26.3
VCCovp
VCC过压保护电压
24.3
IDD_OFF
VCC < VCC_OFF工作电流
1
mA
24
V
28.3
30.3
V
26.3
28.3
V
350
uA
VCC = 7 V
典型应用
L
12V
N
NC
VCC
NC
COMP
SW
GND
SW
GND
GND
AP8012C
图 2. 应用典型线路
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功能描述
1. 启动
AP8012C 内部集成高压启动电路,启动时 SW 脚对 VCC 电源提供充电电流。当 VCC 电压达到 VSTART
电压时,内部高压启动电路关闭,VCC 电容的能量由变换器提供;一旦 VCC 电压低于欠压保护点,高压启
动管开启并为 VCC 电容充电,直至 VCC 电压达到 VSTART。
SW
VCC
UVLO
&TSD
图 3 启动电路
2. 软启动
启动阶段,漏极的最大峰值电流限制逐步的提高;可以大大减小器件的应力,防止变压器饱和。软启动
时间典型值为8ms。
3. 输出驱动
AP8012C采用特有的驱动技术。驱动能力太弱会使得较高的开关损耗,驱动太强则容易出现EMI问题。
AP8012C采用优化的图腾柱结构,通过合理的输出驱动能力以及死区时间,得到较好的EMI特性和较低的损
耗。
4. 振荡器
AP8012C的振荡频率固定在60 kHz,无需外围电路进行设置。它含有特有的频率抖动技术,可以改善
EMI特性。
5. 反馈回路
反馈脚通过控制 MOSFET 的开通和关断实现输出的稳定。不同于传统的电压模式 PWM 控制电路,
AP8012C 采用电流控制方式(如图 4 所示)
,通过内部采样管得到流过功率 MOS 的电流。从 COMP 脚流入
的电流通过 R2 进行采样,采样电压(VR2))跟内部基准 VR2 比较;当 VR2 的电压超过内部基准电压时,
则关断 MOSFET 实现环路的控制。
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SW
VCC
VR1
CA
PWM
R1
COMP
R2
GND
图 4 反馈电路
6. 前沿消隐
由于SW脚的寄生电容,当MOS开通瞬间存在较大的峰值电流,如果采样MOSFET采样到该信号,芯片
会过入过流保护状态。为了防止MOS开通瞬间引起电路误触发,过流保护电路在功率管开通一段时间(典
型值300ns)后才开始工作。
7. 欠压锁定
由于异常情况导致功率管被关闭后,VCC脚电压由于没有提供能量将会一直下降,当VCC电压下降到
欠压锁定保护点(典型值9V)时,欠压锁定电路被复位,内部高压电流源重新开始给VCC提供能量。直至
VCC电压上升到欠压锁定解除点(典型值13.2V)时,芯片开始正常工作,功率管正常开启和关闭。通过这
种控制方法,芯片在异常情况消除后能自动重启动。
8. 过温保护
功率MOSFET和控制芯片集成在一起,能保证温度采样电路更准确的采样功率管的温度信号,从而更及
时的对功率管进行保护。当芯片结温超过170℃时(典型值),芯片进入过温保护状态;直至结温回到140℃
(典型值)时,芯片重新开始工作。温度保护存在滞回,保证芯片不会出现热振荡现象。
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封装尺寸
表 5. DIP8 封装尺寸
尺寸
尺寸
最小(mm)
最大(mm)
符号
最小(mm)
最大(mm)
符号
A
9.30
A1
9.50
1.524
A2
0.39
0.53
C2
0.50
C3
3.3
C4
1.57TYP
A3
2.54
D
8.2
8.8
A4
0.66TYP
D1
0.2
0.35
A5
0.99TYP
D2
7.62
7.87
B
6.3
C
6.5
7.2
C1
3.3
3.5
Θ1
8ºTYP
Θ2
8ºTYP
Θ3
5ºTYP
图 5. 外形示意图
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表 6. SOP-8 封装尺寸
尺寸
尺寸
最小(mm)
正常(mm)
最大(mm)
符号
最小(mm)
正常(mm)
最大(mm)
0.45
0.60
0.80
符号
A
1.35
1.55
1.75
L
A1
0.10
0.15
0.25
L1
1.04REF
A2
1.25
1.40
1.65
L2
0.25BSC
A3
0.50
0.60
0.70
R
0.07
—
—
b
0.38
—
0.51
R1
0.07
—
—
b1
0.37
0.42
0.47
h
0.30
0.40
0.50
c
0.17
—
0.25
θ
0°
—
8°
c1
0.17
0.20
0.23
θ1
15°
17°
19°
D
4.80
4.90
5.00
θ2
11°
13°
15°
E
5.80
6.00
6.20
θ3
15°
17°
19°
E1
3.80
3.90
4.00
θ4
11°
13°
15°
1.270(BSC)
e
图 2. 外形示意图
表层丝印
封装
AP8012C
DIP8
YWWXXXXX
SOP8
备注:Y:年份代码; W:周代码; XXXXX:内部代码
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