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AP8022H
低待机功耗离线式开关电源IC
概述
AP8022H芯片内部集成了脉宽调制控制器和800V高雪崩能力智能功率MOSFET,适用于小功率离线式开关电源。该芯
片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护和软启动功能。间歇工作模式能够降低系统处于待机
模式时的功耗;抖频技术有助于改善EMI特性。该芯片还内置高压启动模块,保证系统能迅速启动。
特征
应用领域
■ 内置800V高雪崩能力智能功率MOSFET
■ 电磁炉电源
■ 满足85~265V宽AC输入工作电压
■ 小家电辅助电源
■ 全电压半封闭式稳态输出功率10W
■ 机顶盒电源
■ 抖频技术改善EMI特性
封装/订购信息
■ 间歇工作模式
■ 软启动
■ 内置高压启动电路
■ 保护功能
过流保护(OCP)
过温保护(OTP)
VDD过压保护
订购代码
封装
AP8022HNEC-T1C
DIP-8
S nubber
DC
O utput
典型应用
AC
85~ 265 V
VDD
OTP
B lock
C ontrol
B lock
COMP
SW
S U P P LY
& U V LO
H V S tart
B lock
P W M S w itch
& G ate D river
FB
B lock
A P 8022 H
GND
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AP8022H
管脚定义
表 1. 管脚定义
管脚标号
管脚名
管脚功能描述
1,2
GND
3
COMP
4
VDD
5
NC
空脚(可接SW)
6,7,8
SW
功率MOS的漏极
功率MOS以及控制电路的参考地
反馈输入脚,用以确定功率MOS的峰值电流
控制电路的供电电源,启动时由高压启动管对VDD电容
进行充电,当达到UVLO启动电压时,启动过程结束
典型功率
表 2. 典型功率
封装
输入电压
稳态功率(1)
峰值功率(2)
DIP-8
85-265 VAC
10W(12V800mA)
12W(12V1A)
备注:
1. 稳态功率在半封闭式 75°C 环境下测试,持续时间大于 2 小时。
2. 峰值功率在半封闭式 75°C 环境下测试,持续时间大于 1min。
极限工作范围
VDD 脚耐压……………………………………………………...…………….…………………….……………. -0.3~45V
SW 脚耐压……………………………………………………..………………..……………………….….……. -0.3~750V
COMP 脚耐压…………………………….………………….…………………………………………….....………-0.3~7V
结工作温度范围……………………………………………………………………..……….…..….…..…..….….-40~150℃
存储温度范围……………………………………………………………………………………….…..….…. ….-55~150℃
管脚焊接温度 (10秒)……………………………………………….….………………………...……….………...260℃
封装热阻 (DIP-8)……………………………………………...............….……………….……………..……….40℃/W
人体模式 ESD 能力(1)(HBM, ESDA/JEDEC JDS-001-2014)…………………………………..…..…..………... ±4kV
空气模式ESD 能力(2)(静电测试仪对芯片引脚直接放电)……………………………………....…..……………...8kV
漏极脉冲电流(Tpulse=100us)……………..…………………………………………………….….....…..……...…..…3A
备注:1. 产品委托第三方严格按照芯片级ESD标准(ESDA/JEDEC JDS-001-2014)中的测试方式和流程进行测试。
2. 此项测试为企业内部标准,结果仅供参考。
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电气特性
(TJ =25°C, VDD= 15 V;特殊情况另行说明)
表 3. 功率部分
符号
参数
测试条件
BVDSS
功率管耐压
ISW =250uA
IOFF
关态漏电流
VSW =550V
功率管导通电阻
ISW = 400mA, TJ =25°C
RDSON
最小
典型
750
800
最大
单位
V
100
10
uA
Ω
表 4. 控制部分
符号
参数
测试条件
最小
典型
最大
单位
欠压保护部分
VSTART
欠压保护启动电压
VCOMP=0V
13
14.5
16
V
VSTOP
欠压保护关断电压
VCOMP=0V
7
8
9
V
VHYS
欠压保护回差
VRST
VDD 重新启动电压
6.5
V
5.5
6
6.5
V
54
60
66
kHz
振荡器部分
FOSC
开关频率
FD
抖频范围
±6
kHz
FM
调制频率
250
Hz
DMAX
TA = 25°C
65
最大占空比
80
90
%
反馈部分
ICOMP
COMP关断电流
1.2
mA
RCOMP
COMP脚输入阻抗
1.15
kΩ
限流部分
ILIM
峰值电流
TA = 25°C
TLEB
最小导通时间
LEB time
tSS
ID_BM
0.6
0.75
0.9
A
650
ns
软启动时间
7.5
ms
间歇工作模式工作电流
150
mA
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过温保护部分
TSD
过温保护温度
THYST
过温保护回差
140
170
-
°C
30
°C
-1.25
mA
4
mA
工作电流部分
VDRAIN = 105 V,
ICH
启动管充电电流(SW 脚)
VCOMP = GND,
VDD = 12 V
VDD = 16 V,
IDD
工作电流
VCOMP= 0 V
VDD
工作电压范围
VOVP
VDD过压保护
IDD_OFF
After turn-on
10
37
VDD = 6 V
100
40
35
V
43
V
400
uA
典型应用
图 1. 应用典型线路
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典型参数曲线
950
24
BVDSS (V)
R DS( on ) (Ω)
30
18
12
900
850
800
6
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
750
-50
-25
0
25
50
75
100
Junction Temperture(℃ )
Junction Temperture(℃ )
(a) RDS(on) vs Tj
(b) BVDSS vs Tj
16.0
125
150
125
150
125
150
9.0
15.5
VSTOP (V)
VSTART (V)
8.5
15.0
14.5
8.0
14.0
7.5
13.5
13.0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
7.0
-50
-25
Junction Temperture(℃ )
0
25
50
75
100
Junction Temperture(℃ )
(c) VSTART vs Tj
(d) VSTOP vs Tj
43
75
42
70
VOVP (V)
FOSC (kHz)
41
40
65
39
60
38
37
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
Junction Temperture(℃ )
-50
-25
0
25
50
75
100
Junction Temperture(℃ )
(e) VOVP vs Tj
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(f) FOSC vs Tj
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功能描述
1. 启动
AP8022H 内部集成高压启动电路,启动时 SW 脚对 VDD 电源提供充电电流。当 VDD 电压达到 VSTART 电压
时,内部高压启动电路关闭,VDD 电容的能量由变换器提供;当 VDD 电压低于 VSTOP ,芯片并不会马上重新
启动,只有当 VDD 电压低到 VRST 时,高压启动管开启并为 VDD 电容充电,直至 VDD 电压达到 VSTART。
图 2. 启动电路
2. 软启动
启动阶段,漏极的最大峰值电流限制逐步的提高;可以大大减小器件的应力,防止变压器饱和。软启动时
间典型值为7.5ms。
3. 输出驱动
AP8022H采用优化的图腾柱结构,通过合理的输出驱动能力以及死区时间,得到较好的EMI特性和较低的
损耗。
4. 振荡器
AP8022H的振荡频率固定在60kHz,无需外围电路进行设置。它含有特有的频率抖动技术,可以改善EMI
特性。
5. 反馈回路
反馈脚通过控制 MOSFET 的开通和关断实现输出的稳定。不同于传统的电压模式 PWM 控制电路,
AP8022H
采用电流控制方式(如图 3 所示),通过内部采样管得到流过功率 MOS 的电流。从 COMP 脚流入的电流通过
R2 进行采样,采样电压(VR2)跟内部基准 VR1 比较;当 VR2 的电压超过内部基准电压时,则关断 MOSFET
实现环路的控制。
图 3. 反馈电路
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6. 前沿消隐
由于SW脚的寄生电容,当MOS开通瞬间存在较大的峰值电流,如果采样MOSFET采样到该信号,芯片会过
入过流保护状态。为了防止MOS开通瞬间引起电路误触发,过流保护电路在功率管开通一段时间(典型值650ns)
后才开始工作。
7. 欠压锁定
由于异常情况导致功率管被关闭后,VDD 脚电压由于没有提供能量将会一直下降,当 VDD 电压下降到
VDD 重新启动电压(VRST,典型值 6V)时,欠压锁定电路被复位,内部高压电流源重新开始给 VDD 提供能量。
直至 VDD 电压上升到欠压锁定解除点(典型值 14.5V)时,芯片开始正常工作,功率管正常开启和关闭。通过
这种控制方法,芯片在异常情况消除后能自动重启动。
8. 过温保护
功率MOSFET和控制芯片集成在一起,能保证温度采样电路更准确的采样功率管的温度信号,从而更及时
地对功率管进行保护。当芯片结温超过170℃时(典型值)
,芯片进入过温保护状态;直至结温回到140℃(典型
值)时,芯片重新开始工作。温度保护存在滞回,保证芯片不会出现热振荡现象。
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封装尺寸(DIP-8)
表 5.
DIP-8 封装尺寸
尺寸
最小值(mm)
最大值(mm)
A
3.60
4.00
A1
0.51
A2
最小值(mm)
最大值(mm)
c1
0.23
0.27
——
D
9.05
9.45
3.00
3.40
E1
6.15
6.55
A3
1.55
1.65
e
2.54BSC
b
0.44
0.53
eA
7.62BSC
b1
0.43
0.48
eB
7.62
9.30
eC
0.00
0.84
L
3.00
——
符号
B1
1.52BSC
c
图 4.
尺寸
0.24
0.32
符号
外形示意图
表层丝印
封装
AP8022H
DIP-8
YWWXXXXX
备注:Y:年份代码; WW:周代码; XXXXX:内部代码
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重要声明
无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利,恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对任何
将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任,无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目的产品提
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