CA-IS3088W, CA-IS3088WE
上海川土微电子有限公司
CA-IS3088 隔离 5kV 半双工 RS485 收发器
1
产品特性
3
•
•
•
•
•
•
•
•
符合 TIA/EIA-485-A 标准
信号传输速率: DC 到 10Mbps
失效防护接收器（总线开路、 短路）
支持多达 256 个总线节点
总线引脚 ESD ±15kV
2.5V 至 5.5V 逻辑侧电源 (VCCA)，
4.5V 至 5.5V 总线侧电源(VCCB)
在接收状态时，总线输入端开路或短路接收
器则输出低电平
宽温度范围: -40°C to 125°C
引脚兼容大多数隔离式 RS-485 收发器
高 CMTI: ±100kV/µs (典型值)
高达 5000 VRMS 隔离耐压
隔离栅寿命: >40 年
宽体 SOIC16 封装，符合 RoHS 标准
安全相关认证：
– 所有已计划的认证
– 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的
7071VPK VIOTM 和 1500VPK VIORM
– UL 1577 标准下， 长达 1 分钟的 5000VRMS
隔离
– IEC 60950、 IEC 60601 和 EN 61010 认证
– CQC、 TUV 和 CSA 认证
CA-IS3088 是一款高可靠性的隔离半双工 RS-485 收发器，
具有高电磁抗扰度和低辐射特性。CA-IS3088 具有失效
保护功能，在接收状态时，如果输入端开路或短路接收
器侧输出低电平。
CA-IS3088 器件具有高绝缘能力，有助于防止数据总线
或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而干扰
或损坏敏感电路。 高 CMTI 能力有望保证数字信号的正
确传输。 CA-IS3088 器件采用 16 引脚宽体 SOIC 封装，
支持绝缘耐压高达 5 kVRMS。
器件信息
零件号
CA-IS3088
应用
•
•
•
•
隔离 RS-485 通信
光伏逆变器
工厂自动化
电机驱动器
防电磁干扰(EMI)的收发器
•
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封装尺寸(标称值)
SOIC16-WB(W)
10.30 mm × 7.50 mm
CA-IS3088 功能框图
VCCB
VCCA
DE
DI
2
封装
RO
GALVANIC ISOLATION
•
•
•
•
•
•
•
概述
13
12
B
A
￣
RE
GNDA
GNDB
1
CA-IS3088W, CA-IS3088WE
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4
订购指南
表 4-1 有效订购零件编号
2
型号
VCC1（V）
VCC2（V）
传输速度
（Mbps）
额定耐压(V)
封装
CA-IS3088W
2.5~5.5
4.5~5.5
10
5000
SOIC16-WB
CA-IS3088WE
2.5~5.5
4.5~5.5
10
2500
SOIC16-WB
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目录
1
2
3
4
5
6
产品特性 ............................................................1
应用 ...................................................................1
概述 ...................................................................1
订购指南 ............................................................2
引脚功能描述 ....................................................4
产品规格 ............................................................5
绝对最大额定值 .................................................5
ESD 额定值 .........................................................5
建议工作条件.....................................................5
热量信息.............................................................5
隔离特性.............................................................6
6.5.1
6.5.2
隔离特性: 5 kVRMS 等级 .....................................6
隔离特性: 2.5 kVRMS 等级 ..................................7
6.7.2
接收特性 ........................................................... 9
供电电流 ............................................................ 9
时序特性 .......................................................... 10
6.9.1
6.9.2
7
8
驱动时序特性 ................................................. 10
接收时序特性 ................................................. 10
输入等效电路 .................................................. 11
功能描述 .......................................................... 11
简述 .................................................................. 11
失效安全 .......................................................... 11
总线上挂接 256 个收发器............................... 11
低功耗关断模式 .............................................. 11
驱动器输出保护 .............................................. 11
安全相关认证.....................................................8
电气特性.............................................................9
9 产品测试电路 .................................................. 12
10 功能模式 .......................................................... 15
11 封装信息 .......................................................... 16
驱动特性 ............................................................9
SOIC16-WB 宽体外形尺寸 ............................... 16
6.7.1
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3
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5
引脚功能描述
VDDA 1
16 VDDB
GNDA
2
15 GNDB
RO
3
14
NC
RE
4
13
B
DE
5
12
A
DI
6
11
NC
CA-IS3088
GNDA 7
10 GNDB
GNDA 8
9 GNDB
图 5-1 CA-IS3088 顶部视图
表 5-1 CA-IS3088 引脚功能描述
4
引脚名称
VDDA
GNDA
引脚编号
1
2
电源
地
RO
3
逻辑输出
RE
4
逻辑输入
DE
5
逻辑输入
DI
6
逻辑输入
GNDA
GNDA
GNDB
GNDB
NC
A
B
NC
GNDB
VDDB
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
地
地
地
地
无
逻辑输入/输出
逻辑输入/输出
无
地
电源
类型
描述
A 侧电源电压
A 侧接地基准点
接收输出端: A 端电压比 B 端高 200mV 时 RO 为高，A 端电压比 B 端低
200mV 时 RO 为低
接收使能端：低电平有效， RE 为高时，接收输出为高电平
发送使能端：高电平有效，DE 为低时，发送输出为高阻。 DE 为高电平
时芯片工作在发送状态，DE 为低电平且RE为低电平时芯片工作在接收
状态
发送数据输入端： DI 为高时，A 输出高电平 B 输出低电平，DI 为低时正
好相反
A 侧接地基准点
A 侧接地基准点
B 侧接地基准点
B 侧接地基准点
无内部连接
总线正接收输入端和总线正发送输出端
总线负接收输入端和总线负发送输出端
无内部连接
B 侧接地基准点
B 侧电源电压
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6
产品规格
绝对最大额定值 1
参数
最小值
最大值
单位
-0.5
6.0
V
VDDA, VDDB
电源电压 2
-0.5
VDDA+0.53
V
Vin
输入电压
-20
20
mA
IO
输出电流
TJ
结温
150
°C
-65
150
°C
TSTG
存储温度范围
备注:
1.
等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品永久性损坏。这只是额定最值，并不能以这些条件或者在任何其它超出本技术规
范操作章节中所示规格的条件下，推断产品能否正常工作。长期在超出最大额定值条件下工作会影响产品的可靠性。
2.
除差分 I / O 总线电压以外的所有电压值，均相对于本地接地端子（GNDA 或 GNDB）
，并且是峰值电压值。
3.
最大电压不得超过 6 V。
ESD 额定值
VESD 静电放电
总线引脚到 GNDA
总线引脚到 GNDB
所有引脚
人体模型 (HBM), 根据 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001,所有引脚 1
接触放电,根据 IEC 61000-4-2,总线引脚 到 GNDB
组件充电模式(CDM), 根据 JEDEC specification JESD22-C101, 所有引脚 2
数值
±4000
±8000
±4000
±15000
±2000
单位
V
备注:
1. JEDEC 文件 JEP155 规定 500V HBM 可通过标准 ESD 控制过程实现安全制造。
2. JEDEC 文件 JEP157 规定 250V CDM 允许使用标准 ESD 控制过程进行安全制造。
建议工作条件
参数
VDDA
VDDB
Voc
VID
VIH
VIL
DR
TA
最小值
2.375
4.5
-8
-12
2.0
电源电压
电源电压
A,B 引脚电压
A,B 差分输入电压
输入阈值逻辑高电平
输入阈值逻辑低电平
信号传输速率
环境温度
-40
典型值
3.3
5.0
27
最大值
5.5
5.5
13
12
0.8
10
125
单位
V
V
V
V
V
V
Mbps
°C
热量信息
热量表
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
ψJB
RθJC(bottom)
IC 结至环境的热阻
IC 结到壳（顶部）热阻
IC 结对板热阻
IC 结到顶部表征参数
IC 结至板表征参数
IC 结到壳（底部）热阻
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CA-IS3088
83.4
46
48
19.1
47.5
n/a
单位
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
5
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隔离特性
6.5.1 隔离特性: 5 kVRMS 等级
参数
外部气隙（间隙）1
CLR
CPG
DTI
CTI
外部爬电距离 1
隔离距离
相对漏电指数
材料组
IEC 60664-1 过压类别
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-122
VIORM
最大重复峰值隔离电压
VIOTM
最大瞬态隔离电压
qpd
表征电荷 4
CIO
栅电容, 输入到输出 5
RIO
绝缘电阻
测试条件
数值
单位
8
8
14
>600
I
I-IV
I-IV
I-III
mm
mm
μm
V
交流电压(双极)
VTEST = VIOTM,
t = 60 s (认证)
VTEST = 1.2 × VIOTM
t= 1 s (100% 产品测试)
Method b1, 常规测试 (100% 生产测试) 和前期 预处理(抽
样测试)
Vini = 1.2 × VIOTM, tini = 1 s
Vpd(m) = 1.875 × VIORM, tm = 1 s
1414
VPK
7070
VPK
≤5
pC
VIO = 0.4 × sin (2πft), f = 1MHz
VIO = 500 V, TA = 25°C
VIO = 500 V, 100°C ≤ TA ≤ 125°C
VIO = 500 V at TS = 150°C
2
>1012
>1011
>109
2
pF
5000
VRMS
测量输入端至输出端，隔空最短距离
测量输入端至输出端，沿壳体最短距离
最小内部间隙 （内部距离)
DIN EN 60112 (VDE 0303-11); IEC 60112
依据 IEC 60664-1
额定市电电压≤ 300 VRMS
额定市电电压≤ 400 VRMS
额定市电电压 ≤ 600 VRMS
污染度
Ω
UL 1577
VISO
最大隔离电压
VTEST = VISO , t = 60 s (认证)
VTEST = 1.2 × VISO , t = 1 s (100%生产测试)
备注:
1.
2.
3.
4.
5.
6
根据应用的特定设备隔离标准应用爬电距离和间隙要求。 注意保持电路板设计的爬电距离和间隙距离，以确保印刷电路板上隔离
器的安装焊盘不会缩短该距离。 在某些情况下印刷电路板上的爬电距离和间隙变得相等。 诸如在印刷电路板上插入凹槽的技术
用于帮助增加这些规格。
这种耦合器只适用于在最大工作额定值范围内的基本电气绝缘。应通过适当的保护电路确保符合安全额定值。
测试在空气或油中进行，以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。
表征电荷是由局部放电引起的放电电荷(pd)。
栅两侧的所有引脚连接在一起，形成双端子器件。
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6.5.2 隔离特性: 2.5 kVRMS 等级
CLR
CPG
DTI
CTI
参数
外部气隙（间隙）1
外部爬电距离 1
隔离距离
相对漏电起痕指数
材料组
测试条件
测量输入端至输出端，隔空最短距离
测量输入端至输出端，沿壳体最短距离
最小内部间隙 （内部距离)
DIN EN 60112 (VDE 0303-11); IEC 60112
依据 IEC 60664-1
额定市电电压≤ 300 VRMS
数值
8
8
14
>600
I
I-IV
单位
mm
mm
μm
V
IEC 60664-1 过压类别
额定市电电压≤ 400 VRMS
额定市电电压 ≤ 600 VRMS
I-IV
I-III
交流电压(双极)
VTEST = VIOTM,
t = 60 s (认证);
VTEST = 1.2 × VIOTM,
t= 1 s (100% 产品测试)
Method b1, 常规测试 (100% 生产测试) 和前期 预处理
(抽样测试)
Vini = 1.2 × VIOTM, tini = 1 s;
Vpd(m) = 1.875 × VIORM, tm = 1 s
VIO = 0.4 × sin (2πft), f = 1MHz
VIO = 500 V, TA = 25°C
VIO = 500 V, 100°C ≤ TA ≤ 125°C
VIO = 500 V at TS = 150°C
707
VPK
3535
VPK
≤5
pC
2
>1012
>1011
>109
2
pF
2500
VRMS
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-122
VIORM
最大重复峰值隔离电压
VIOTM
最大瞬态隔离电压
qpd
表征电荷 4
CIO
栅电容, 输入到输出 5
RIO
绝缘电阻 4
污染度
Ω
UL 1577
VISO
最大隔离电压
VTEST = VISO , t = 60 s (认证),
VTEST = 1.2 × VISO , t = 1 s (100%生产测试)
备注:
1.
根据应用的特定设备隔离标准应用爬电距离和间隙要求。 注意保持电路板设计的爬电距离和间隙距离，以确保印刷电路板上隔离
器的安装焊盘不会缩短该距离。 在某些情况下印刷电路板上的爬电距离和间隙变得相等。 诸如在印刷电路板上插入凹槽的技术
用于帮助增加这些规格。
2.
这种耦合器只适用于在最大工作额定值范围内的基本电气绝缘。应通过适当的保护电路确保符合安全额定值。
3.
测试在空气或油中进行，以确定隔离屏障的固有浪涌抗扰度。
4.
表征电荷是由局部放电引起的放电电荷(pd)。
5.
栅两侧的所有引脚连接在一起，形成双端子器件。
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安全相关认证
VDE(申请中)
根据 DIN V VDE V 088411:2017-01 认证
8
CSA(申请中)
根据 IEC60950-1, IEC
62368-1 和 IEC 60601-1
认证
UL(申请中)
UL1577 器件认证程序认
证
CQC(申请中)
根据 GB4943.1-2011 认
证
TUV(申请中)
根据 EN61010-1:2010
(3rd Ed)和 EN 609501:2006/A2:2013 认证
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电气特性
6.7.1 驱动特性
除非有额外说明，本表格数据均为建议工作条件下的测试结果。
参数
测试条件
VOD1
VOD2
∆VOD
VOC
∆VOC
Ii
差分输出(无负载)电压
差分输出(带负载) 电压
差分输出电压增量
稳态 共模输出电压
两个状态共模输出电压增量
输入漏电流
RL=54Ω 图 9-1
Ios
驱动短路电流（VO=HIGH）
Ios
驱动短路电流（VO=LOW）
CMTI
共模瞬变抗扰度
CI
输入电容
最小值
2.7
1.5
-0.2
1
典型值
5
2.3
最大值
5.5
单位
V
-4
0.2
3
0.2
4
µA
DE= RE=1, DI=1, VA=-7V, VB=12V
-250
250
mA
DE= RE =1, DI=0, VA=-7V, VB=12V
VCM = 1500V，图 9-8
-250
250
mA
DI,DE, RE=0 OR 1
75
VI = VDD/ 2 + 0.4×sin(2πft),
f = 1MHz, VDD = 5 V
V
100
kV/µS
2
pF
6.7.2 接收特性
除非有额外说明，本表格数据均为建议工作条件下的测试结果。
参数
测试条件
VOH
输出电压逻辑高电平
IOH = -4mA
VOL
输出电压逻辑低电平
IOL = 4mA
VIT+(IN)
VIT-(IN)
VI(HYS)
最小值
VDDA-0.4
正输入阈值
负输入阈值
输入阈值迟滞
-200
II
总线输入电流
IIH
输入高电平漏电流 RE
IIL
RID
输入低电平漏电流 RE
差分输入电阻
CD
差分输入电容
CI
输入到地电容
VA or VB = 12 V, 其它输入引脚接 0 V
VA or VB = 12 V, 关闭电源,其它输入引脚接 0 V
VA or VB = –7 V, 其它输入引脚接 0 V
VA or VB = –7 V,关闭电源,其它输入引脚接 0 V
VIH = 2 V
–0.1
–0.1
–4
VIL = 0.8 V
–4
A, B
输入 f = 1.5 MHz, Vpp=1V 正弦信号
通过 A 和 B 测量 CD
VIO = 0.4 × sin (2πft), f = 1MHz
96
典型值
4.8
0.2
-100
-130
30
0.04
0.06
–0.04
–0.03
最大值
0.4
-20
0.1
0.13
单位
V
V
mV
mV
mV
mA
4
µA
4
µA
KΩ
7
pF
2
pF
供电电流
除非有额外说明，本表格数据均为建议工作条件下的测试结果。
参数
测试条件
典型值
最大值
单位
RE =0 or 1, DE=0 or 1
VCCA=3.3V
4.2
mA
RE =0 or 1, DE =0 or 1
VCCA=5V
4.2
mA
5.8
mA
ICCA
A 边供电电流
ICCB
B 边供电电流 RE=0 or 1, DE =0, 无负载
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最小值
9
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时序特性
6.9.1 驱动时序特性
除非有额外说明，本表格数据均为建议工作条件下的测试结果。
参数
tPLH, tPHL 传播延迟
PWD
脉冲宽度失真 |tPLH - tPHL|
tr
输出上升时间
tf
输出下降时间
tPZH/ tPZL
驱动关闭使能传播延迟
tPHZ/ tPLZ
驱动开启使能传播延迟
测试说明
最小值
图 9-2 图 9-3
图 9-7
Rdiff=54Ω
CL1=CL2=50pF
典型值
16
3
12
12
28
28
最大值
48
12.5
25
25
90
90
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
6.9.2 接收时序特性
除非有额外说明，本表格数据均为建议工作条件下的测试结果。
参数
tPLH, tPHL 传播延迟
PWD
脉冲宽度失真 |tPLH - tPHL|
tr
输出上升时间
tf
输出下降时间
tPLH
接收关闭使能传播延迟，输出低电平至高电平时间
tPHL
接收使能传播延迟时间，输出高电平至低电平时间
10
测试说明
图 9-4 图 9-5
图 9-6
Rdiff=54Ω
CL1=CL2=50pF
最小值
典型值
80
15
2.5
2.5
28
最大值
165
30
4
4
50
60
单位
ns
ns
ns
ns
µS
ns
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7
输入等效电路
VCCI
VCCI
INx
1.5M
图 7-1 输入等效电路
8
功能描述
简述
CA-IS3088 是用于 RS-485 通信的半双工收发器，包含一个驱动器和接收器。具有失效安全，过流保护和过热保护
功能。
失效安全
接收器输入短路或开路，或挂接在终端匹配传输线上的所有驱动器均处于禁用状态时（idle）
， CA-IS3088 可
确保接收器输出逻辑高电平。这是通过将接收器输入门限分别设置为-50mV 和-200mV 实现的。若差分接收器输
入电压(A-B)≥-50mV，RO 为逻辑高电平；若电压(A-B)≤-200mV，RO 为逻辑低电平。当挂接在终端匹配总线上
的所有发送器都禁用时，接收器差分输入电压将通过终端电阻拉至 0V。依据接收器门限，可实现具有 50mV 最
小噪声容限的逻辑高电平。-50mV 至-200mV 门限电压是符合±200mV 的 EIA/TIA-485 标准的。
总线上挂接 256 个收发器
标准 RS485 接收器的输入阻抗为 12kΩ(1 个单位负载)，标准驱动器可最多驱动 32 个单位负载。CA-IS3088 收发器
的接收器具有 1/8 单位负载输入阻抗(96kΩ)，允许最多 256 个收发器并行挂接在同一通信总线上。这些器件可任意组
合，或者与其它 RS485 收发器进行组合，只要总负载不超过 32 个单位负载，都可以挂接在同一总线上。
低功耗关断模式
当RE为高电平，DE 为低电平，芯片部分模块会进入关断模式，在关断模式下，芯片的工作电流约减小 0.5mA。
RE为高电平，DE 为低电平保持时间小于 50nS，芯片不会进入关断模式；如果保持RE为高电平，DE 为低电平时间大于
600nS，芯片进入关断状态。
驱动器输出保护
通过两种机制避免故障或总线冲突引起输出电流过大和功耗过高。第一，过流保护，在整个共模电压范围内提供
快速短路保护。第二，热关断电路，当管芯温度超过过温阈值(160℃典型值)时，强制驱动器输出进入低电平。
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11
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9
产品测试电路
1/2RL
A
27Ω
DI
VOD
B
0V or
VCCA
27Ω
VOC
1/2RL
GNDB
图 9-1 驱动电压测试电路
DE=VCCA
A
VOD
DI
B
RL
CL
54Ω
信号发
生器
50Ω
GNDB
GNDA
备注:
1. 图中的 50Ω 电阻是用来匹配。在实际应用中不需要；
2. CL 包含夹具和仪器寄生电容。
图 9-2 驱动传输延时测试电路
VCCA
VI
50%
50%
tPHL
tPLH
VOH
90%
VOD
50%
50%
VOL
10%
tf
tr
图 9-3 驱动传输延时
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CA-IS3088W, CA-IS3088WE
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A
Vo
B
1.5V
CL
15pF
信号发
生器
50Ω
GNDB
GNDA
备注:
1. 图中的 50Ω 电阻是用来匹配，在实际应用中不需要；
2. CL 包含夹具和仪器寄生电容。
图 9-4 接收传输延时测试电路
VCCA
50%
VI
50%
tPHL
tPLH
VOH
90%
50%
50%
VO
VOL
10%
tf
tr
图 9-5 接收传输延时间
VCCA
1.5V
0V
A
B
1kΩ
VCCA
RE
S1
CL
VI
15pF
50Ω
50%
0V
GNDB
信号发
生器
50%
tPHL
tPLH
VCCA
VO
50%
50%
GNDA
0V
图 9-6 接收开启和关闭时间
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VCCA
A
DI
B
RL
50Ω
50%
0V
tPHZ
tPZH
CL
110Ω
信号发
生器
50%
VI
50pF
Voh
90%
VO
GNDB
50%
0V
GNDA
VCCB
RL
VCCA
110Ω
A
DI
50%
VI
50%
0V
B
tPZL
VO
CL
50%
50pF
信号发
生器
tPHZ
VCCB
10%
0V
GNDB
50Ω
GNDA
备注:
1. 图中的 50Ω 电阻是用来匹配。在实际应用中不需要。
2. CL 包含夹具和仪器寄生电容。
图 9-7 驱动开启和关闭时间
VCCA
VCCB
DE
0.1uF
0.1uF
GNDA
VCCA
GNDB
A
DI
+
54Ω
B
VOH or VOL
-
GNDA
RO
CL
+
RE
VOH or VOL
-
1KΩ
15pF
GNDA
GNDB
Vcm
图 9-8 CMTI 共模瞬变抗扰度
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10 功能模式
表 10-1 CA-IS3088 驱动功能真值表和表 10-2 CA-IS3088 接收功能真值表
表 10-1 驱动功能真值表
VCCA
VCCB
PU
PU
PU
PU
PU
PD
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PD
INPUT
(DI)
H
L
X
X
OPEN
X
X
OUTPUTS
ENABLE INPUT
(DE)
H
H
L
OPEN
H
X
X
A
H
L
Hi-Z
Hi-Z
L
Hi-Z
Hi-Z
B
L
H
Hi-Z
Hi-Z
H
Hi-Z
Hi-Z
备注：
1.
驱动状态时RE引脚接高电平；
2.
PU = 上电; PD = 断电; X = 无关; H =高电平; L =低电平; Hi-Z =高阻抗。
表 10-2 接收功能真值表
VCCA
VCCB
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PD
PU
PD
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PU
PD
PD
DIFFERENTIAL INPUT
ENABLE
OUTPUT
VID = (VA – VB)
–0.02 V ≤ VID
–0.2 V < VID < –0.02 V
VID ≤ –0.2 V
X
X
Open circuit
Short circuit
X
X
X
(𝐑𝐄)
L
L
L
H
OPEN
L
L
X
L
X
(RO)
H
?
L
L
？
H
H
L
L
L
备注：
1.
接收状态时 DE 引脚接低电平；
2.
PU = 上电; PD = 断电; X = 无关; H =高电平; L =低电平; Hi-Z =高阻抗。?=不定态；
3.
(𝐑𝐄) 引脚内部具有弱下拉，(𝐑𝐄) 引脚在 OPEN 状态与 L 状态时 RO 引脚输出现象相同。
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11 封装信息
SOIC16-WB 宽体外形尺寸
下图说明了 CA-IS3088 系列数字隔离器采用 SOIC16-WB 宽体封装大小尺寸图和建议焊盘尺寸图. 尺寸以毫米为单位。
10.40
10.20
0.60
1.27
9
16
2.00
10.50
10.10
7.60
7.40
9.30
PIN I ID
1
8
RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
1.10
0.97
2.35
2.25
2.65
2.35
0.43
0.35
1.27BSC
FRONT VIEW
16
0.30
0.10
0.85
0.55
8°
0°
1.40REF
LEFT-SIDE VIEW
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TAPE AND REEL INFORMATION
TAPE DIMENSIONS
REEL DIMENSIONS
A0
B0
K0
W
P1
Dimension designed to accommodate the component width
Dimension designed to accommodate the component length
Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
Pitch between successive cavity centers
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
*All dimensions are nominal
Device
Package
Type
Package
Drawing
Pins
SPQ
CA-IS3088WR
CA-IS3088WER
SOIC
SOIC
W
W
16
16
1000
1000
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Reel
Diameter
(mm)
330
330
Reel Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
16.4
16.4
10.8
10.8
10.7
10.7
2.9
2.9
12.0
12.0
24.0
24.0
Q1
Q1
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CA-IS3088W, CA-IS3088WE
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重要声明
上述资料仅供参考使用，用于协助 Chipanalog 客户进行设计与研发。Chipanalog 有权在不事先通知的情况下，保
留因技术革新而改变上述资料的权利。
Chipanalog 产品全部经过出厂测试。 针对具体的实际应用，客户需负责自行评估，并确定是否适用。Chipanalog
对客户使用所述资源的授权仅限于开发所涉及 Chipanalog 产品的相关应用。 除此之外不得复制或展示所述资源， 如
因使用所述资源而产生任何索赔、 赔偿、 成本、 损失及债务等， Chipanalog 对此概不负责。
商标信息
Chipanalog Inc.®、Chipanalog®为 Chipanalog 的注册商标。
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工商网监
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