HGC0603G0180J500NTHJ 数据手册
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承认书
APPROVAL SHEET
产品名称:多层片式陶瓷电容器
PART NAME:MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS
系
列:通用系列
Type of MLCC :General Purpose Series (6.3V to 63V)
规
格:0201 to 1210 Sizes
SPECIFICATION: 0201 to 1210 Sizes
符合 RoHS 要求
RoHS Compliance
供应商(SUPPLIER):
发布日期(ISSUE DATE):
批准(APPROVED BY):
客户许可(CUSTOMER APPROVAL):
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1. 概述(DESCRIPTION):
适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。To manufacture a chip-type SMT and achieve miniaturization, high
density and high efficiency, ceramic condensers are used.
产品采用 NP0(C0G、C0H), X7R 、X7S 和 X6S 材质制作,具有电气性能优越、精度高、稳定性高、可靠性高的
特点
MLCC is made by NP0 ( C0G 、 C0H ) , X7R 、 X7SandX6S dielectric material and which provides product with high
electrical ,precision, stability and reliability.
2、产品特点(FEATURES):
a、可选尺寸范围广,0201 至 1210 规格。A wide selection of sizes is available (0201 to 1210)
b、给定尺寸容量高。High capacitance in given case size.
3.应用领域(APPLICATIONS):
a、一般数字电路。For general digital circuit.
b、电源旁路。For power supply bypass capacitors.
c、消费电子。 For consumer electronics.
d、通讯。For telecommunication
4.型号规格表示方法: HOW TO ORDER
Type of MLCC
普通型
(Genernal ):HGC
高压型(Mid-High
Vatage):HHV
0805
R7
104
K
500
N
T
H
J
Size
尺寸
Inch(mm):
Dielectric
材质
R5=X5R
R6=X6R
S6=X6S
R7=X7R
S7=X7S
T7=X7T
R8=X8R
G0=C0G
H0=C0H
Capacitance
电容量
R75=0.75pF
0R5=0.5pF
1R0=1pF
100=10pF
101=100pF
102=1000pF
103=10nF
104=100nF
105=1uF
106=10uF
107=100uF
Tolerance
精度级别
A=±0.05pF
B= ±0.1pF
C=±0.25pF
D= ±0.5pF
F= ±1%
G= ±2%
J= ±5%
K= ±10%
L=±15%
M= ±20%
S=-20%~+5
0%
Rated voltage
额定电压
4R0=4 Vdc
6R3=6.3 Vdc
100=10 Vdc
160=16 Vdc
250=25 Vdc
500=50 Vdc
101=100 Vdc
201=200 Vdc
251=250 Vdc
501=500 Vdc
631=630 Vdc
102=1k Vdc
152=1.5k Vdc
202=2k Vdc
252=2.5k Vdc
302=3k Vdc
402=4k Vdc
502=5k Vdc
602=6k Vdc
Termination
端电极类型
N=Cu/Ni/Sn
C=Cu/树脂
/Ni/Sn
Packagin
g
包装方式
T=纸带
B=散包装
S=塑胶带
Symbol
/Thickness
(mm)
高度代号
A=0.1mm
B=0.2mm
C=0.3mm
D=0.4mm
E=0.5mm
F=0.6mm
G=0.7mm
H=0.8mm
J=1.0mm
L=1.2mm
P=1.6mm
S=1.8mm
U=2.0mm
V=2.5mm
W=3.0mm
Reel Size
卷盘尺寸
J=7Inch
普通宽度
D=13Inch
K=
7Inch12
mm 宽度
1005(0402),
0201(0603),
0402(1005),
0603(1608),
0805(2012),
1206(3216),
1210(3225),
第 三 页 共 二十二 页
5、温度系数/特性 Temperature Coefficient /Characteristics
介质种类
参考温度点
标称温度系数
工作温度范围
Dielectric
Reference Temperature Point
Temperature Coefficient
Operation Temperature Range
COG
20C
030
ppm/℃
-55℃~125℃
COH
20C
060
ppm/℃
-55℃~125℃
X7R
20C
15%
-55℃~125℃
X5R
20C
15%
-55℃~85℃
X7S
20C
22%
-55℃~125℃
X6S
20C
22%
-55℃~105℃
备注:Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在 20C 和 85C 之间的电容量变化来确定的,而Ⅱ类电容器
标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对 20C 的电容量变化来确定的。
Note:Nominal temperature coefficient and allowed tolerance of class Ⅰare decided by the changing of the capacitance
between 20C and 85C. Nominal temperature coefficient of class Ⅱare decided by the temperature of 20C。
6.产品外围尺寸及内部结构 EXTERNAL DIMENSIONS AND STRUCTURE
外观 Outline
Size
Inch(mm)
L(mm)
W(mm)
0.60±0.05
0.30±0.05
0.30±0.05
1.00±0.05
0.50±0.05
1.00±0.20
0603 (1608)
0805 (2012)
0201(0603)
0402 (1005)
1206 (3216)
1210 (3225)
说明:R=Reflow Soldering 回流焊
W=Wave Soldering 波峰焊
Soldering Method*
MB(mm)
C
R
0.15
±0.05
0.50±0.05
E
R
0.50±0.20
0.50±0.20
E
R
0.25
+0.05/-0.10
1.60±0.20
0.80±0.20
0.80±0.20
H
R/W
0.40±0.15
0.70±0.10
G
2.00±0.20
1.25±0.20
0.80±0.10
H
3.20±0.20
3.20±0.30
1.60±0.20
2.50±0.20
T(mm)/Symbol
1.20±0.20
L
0.70±0.10
G
0.80±0.10
H
1.0±0.10
J
1.20±0.2
L
1.60±0.20
P
1.20±0.10
L
1.60±0.20
P
2.00±0.20
U
2.50±0.30
V
R/W
0.50±0.20
R
R/W
0.60±0.20
R
R
0.75±0.25
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结构 STRUCTURE
W
序号
NO
L
①
T
②
③
①
②
③
④
⑤
④
⑤
名称
Name
陶瓷介质
Ceramic dielectric
内电极
Inner electrode
外电极
Substrate electrode
镍层
Nickel Layer
锡层
Tin Layer
7、包装标准数量 PACKAGING STANDARD QUANTITY
Size 尺寸
0201 (0603)
0402 (1005)
0603 (1608)
0805 (2012)
1206 (3216)
1210 (3225)
Thickness(mm)/Symbol 厚度/符号
0.30±0.03
0.50±0.05
0.50±0.20
0.80±0.1
0.70±0.10
0.80±0.10
1.20±0.20
0.70±0.10
0.80±0.10
1.0±0.10
1.20±0.10
1.60±0.20
1.20±0.10
1.60±0.20
2.00±0.20
2.50±0.30
C
E
E
H
G
H
L
H
H
J
L
P
L
P
U
V
Paper tape 纸带
7″reel
15,000
10,000
10,000
4000
4000
4000
4000
4000
4000
Plastic Tape 胶带
7″reel
3000
3000
3000
2000
3000
2000
1000
1000
第 五 页 共 二十二 页
8-1
Capacitance Range and rating Voltage
C0G、C0H Dielectric
Dielectric
(尺寸)Size
额定电压 Rated Voltage
(VDC)
0.3pF(0R3)
0.4pF(0R4)
0.5pF(0R5)
0.6pF(0R6)
0.7pF(0R7)
0.8pF(0R8)
0.9pF(0R9)
1.0pF(1R0)
1.2pF(1R2)
1.5pF(1R5)
1.8pF(1R8)
2.0pF(2R0)
2.2pF(2R2)
2.7pF(2R7)
3.0pF(3R0)
3.3pF(3R3)
3.9pF(3R9)
4.0pF(4R0)
4.7pF(4R7)
5.0pF(5R0)
5.6pF(5R6)
6.0pF(6R0)
6.8pF(6R8)
7.0pF(7R0)
8.0pF(8R0)
8.2pF(8R2)
9.0pF(9R0)
10pF(100)
12pF(120)
15pF(150)
18pF(180)
22pF(220)
27pF(270)
33pF(330)
39pF(390)
47pF(470)
56pF(560)
68pF(680)
82pF(820)
100pF(101)
120pF(121)
150pF(151)
180pF(181)
220pF(221)
270pF(271)
330pF(331)
390pF(391)
470pF(471)
560pF(561)
680pF(681)
820pF(821)
1,000pF(102)
1,200pF(122)
1,500pF(152)
1,800pF(182)
2,200pF(222)
2,700pF(272)
3,300pF(332)
3,900pF(392)
4,700pF(472)
5,600pF(562)
6,800pF(682)
8,200pF(822)
0.010uF(103)
0.012uF(123)
0.015uF(153)
0.018uF(183)
0.022uF(223)
0.027uF(273)
0.033uF(333)
0.039uF(393)
0.047uF(473)
0.056uF(563)
0.068uF(683)
0.082uF(823)
0.10uF(104)
0201
10
16
25
50
0402
10
16
25
50
0603
10
16
25
50
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
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10
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G
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H
H
H
L
L
L
L
0805
C0G、C0H
25
50
G
G
G
G
G
G
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G
G
G
G
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G
G
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10
16
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P
P
P
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P
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P
P
1206
25
50
10
16
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
G
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1210
Capacitance
8、容量范围及其电压
25
50
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
J
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J
J
J
J
J
L
L
U
U
U
U
U
U
U
U
U
U
第 六 页 共 二十二 页
8-2
X7R Dielectric
X7R
Dielectric
Size
16
25
100pF(101)
120pF(121)
150pF(151)
180pF(181)
220pF(221)
270pF(271)
330pF(331)
390pF(391)
470pF(471)
560pF(561)
680pF(681)
820pF(821)
1,000pF(102)
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
1,200pF(122)
1,500pF(152)
1,800pF(182)
2,200pF(222)
2,700pF(272)
3,300pF(332)
3,900pF(392)
4,700pF(472)
5,600pF(562)
6,800pF(682)
8,200pF(822)
0.010uF(103)
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
Rated Voltage (VLC)
capacitance
0201
6.3
10
0.012uF(123)
0.015uF(153)
0.018uF(183)
0.022uF(223)
0.027uF(273)
0.033uF(333)
0.039uF(393)
0.047uF(473)
0.056uF(563)
0.068uF(683)
0.082uF(823)
0.10uF(104)
0.12uF(124)
0.15uF(154)
0.18uF(184)
0.22uF(224)
0.27uF(274)
0.33uF(334)
0.39uF(394)
0.47uF(474)
0.56uF(564)
0.68uF(684)
0.82uF(824)
1.0uF(105)
1.5uF(155)
2.2uF(225)
3.3uF(335)
4.7uF(475)
6.8uF(685)
10uF(106)
22uF(226)
47uF(476)
0402
0603
50
6.3
10
16
25
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50
6.3
10
16
25
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
E
E
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E
E
E
0805
1206
50
6.3
10
16
25
50
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1210
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10
16
25
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L
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P
P
P
P
P
P
P
L
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P
10
16
25
50
H
H
H
H
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H
H
H
H
H
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J
J
J
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J
J
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L
J
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L
L
L
L
L
U
P
P
P
U
P
P
P
U
V
V
V
V
U
U
U
V
V
V
V
V
P
P
第 七 页 共 二十二 页
8-3 X7S Dielectric
Dielectric
Size
Capacitance
Rated Voltage
(VDC)
1.0uF
(105)
1.5uF
(155)
2.2uF
(225)
3.3uF
(335)
4.7uF
(475)
6.8uF
(685)
10uF
(106)
22uF
(226)
47uF
(476)
100uF
(107)
0402
6.
3
10
0603
16
2
5
6.3
10
0805
16
25
10
16
25
X7S
50
1206
100
E
E
6.3
10
16
1210
25
50
6.3
10
16
V
V
25
50
L
E
H
H
H
H
H
H
L
L
L
P
P
P
V
8-4 X5R Dielectric
Dielectric
Capacitance
Size
Rated Voltage
(VDC)
100pF(101)
220pF(221)
470pF(471)
1,000pF(102)
2,200pF(222)
4,700pF(472)
0.010uF(103)
X5R
0201
0402
6.3
10
16
25
50
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
0.027uF(273)
0.033uF(333)
0.039uF(393)
0.047uF(473)
0.056uF(563)
0.068uF(683)
0.082uF(823)
0.10uF(104)
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
0.15uF(154)
0.22uF(224)
0.27uF(274)
0.33uF(334)
0.39uF(394)
0.47uF(474)
0.68uF(684)
0.82uF(824)
1.0uF(105)
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
1.5uF(155)
2.2uF(225)
3.3uF(335)
4.7uF(475)
6.8uF(685)
10uF(106)
22uF(226)
47uF(476)
100uF(107)
220uF(227)
6.3
0603
10
16
25
50
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
6.3
H
H
H
H
0805
10
16
25
50
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
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H
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H
H
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H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
6.3
10
1206
16 25
50
L
L
6.3
4
6.3
1210
10
25
16
10 16
25
50
50
L
P
P
P
P
P
P
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U
P
U
U
V
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P
U
U
U
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V
V
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V
V
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L
L
L
L
L
L
L
L
L
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
V
V
第 八 页 共 二十二 页
8-5 X6S Dielectric
Capacitance
Dielectric
Size
Rated Voltage
(VDC)
0.10uF(104)
0.15uF(154)
0.22uF(224)
0.33uF(334)
0.39uF(394)
0.47uF(474)
0.68uF(684)
1.0uF(105)
1.5uF(155)
2.2uF(225)
3.3uF(335)
4.7uF(475)
6.8uF(685)
10uF(106)
22uF(226)
47uF(476)
100uF(107)
X6S
0402
6.3
0603
10
16
25
E
E
E
E
E
E
E
4
6.3
10
0805
16
25
H
H
H
4
6.3
10
16
1206
25
50
L
L
6.3
10
16
P
P
1210
25
50
6.3
P
P
V
10
16
25
50
V
V
E
E
E
H
H
H
H
H
H
H
L
H
L
L
L
L
L
L
L
L
L
P
P
P
P
V
V
V
V
V
V
第 九 页 共 二十二 页
9、可靠性测试 Reliability Test
项目
技术规格
测 试 方 法
Item
Technical Specification
Test Method and Remarks
标称容量
Ⅰ类
ClassⅠ
应符合指定的误差级别
Should
be
within
the
specified tolerance.
Capacitance
测试频率
Measuring
Frequency
≤1000pF
1MHz±10%
>1000 pF
1KHz±10%
测试电压
Measuring Voltage
1.0±0.2Vrms
测试温度: 25℃±3℃
Test Temprature: 25℃±3℃
C≤10µF:测试频率: 1KHz±10%
测试电压: 1.0±0.2Vrms
容量
Capacitance
Test Frequency: 1KHz±10%
Ⅱ类
Class Ⅱ
Test Voltage: 1.0±0.2Vrms
应符合指定的误差级别
Should
be
within
specified tolerance.
the
C>10µF X7R、X5R、X7S、X6S
测试频率: 120±24 Hz
测试电压:0.5±0.1Vrms
Test Frequency: 120±24 Hz
Test Voltage: 0.5±0.1Vrms
DF
损耗角正切
(DF, tanδ)
Ⅰ类
Dissipation
ClassⅠ
Factor
标称容量
Capacitance
测试频率
测试电压
Measuring
Measuring
Frequency
Voltage
≤0.56%
Cr<5 pF
1MHz±10%
1.5[(150/Cr)+7]×10-4
5pF≤Cr<50 pF
1MHz±10%
≤0.15%
50pF≤Cr≤1000 pF
1MHz±10%
≤0.15%
>1000 pF
1KHz±10%
1.0±0.2Vrms
第 十 页 共 二十二 页
项目
Item
技术规格
Technical Specification
≥50V
X7R/X5R
X7S/X6S
(≥
损耗角正切
(DF, tanδ)
Dissipation
Factor
Ⅱ类
0402)
Class
Ⅱ
25V
(<
≤3.5%
≤5.0%
0402)
Ⅰ类
Class
Ⅰ
16V
≤ 2.5% ≤3.5%
≤3.5%
( C < (C <
(C <
1.0µF) 0.47µF)
0.47µF)
≤
≤5.0%
≤10.0%
( C ≥ 10.0%
(C ≥
1.0µF) ( C ≥
0.47µF)
0.47µF)
X7R/X5R
X7S/X6S
测 试 方 法
Test Method and Remarks
≤5.0%
(C <
0.047µF)
≤10%(C
≥
0.047µF)
10V
6.3V
≤5.0%
≤5.0%
≤10.0%
≤10.0%
( C ≥ ( C ≥ C>10µF X7R、X5R、X7S、
0.15µF) 0.15µF) X6S、测试频率: 120±24 Hz
≤7.5%
(C <
0.047µF)
≤10%(C
≥
0.047µF)
C≤10 nF, Ri≥50000MΩ
C>10 nF, Ri•CR≥500S
(IR)
Ⅱ类
Resistance
Class
X7R/X5R/X7S/X6S
Ⅱ
介质耐电强度
(DWV)
不应有介质被击穿或损伤
Dielectric
No breakdown or damage.
Withstanding
Voltage
测试频率: 1KHz±10%
测试电压: 1.0±0.2Vrms
( C < ( C < Test Frequency: 1KHz±10%
0.15µF) 0.15µF) Test Voltage: 1.0±0.2Vrms
绝缘电阻
Insulation
C≤10µF
C≤25 nF, Ri≥10000MΩ
C>25 nF, Ri•CR>100S
测试电压:0.5±0.1Vrms
≤7.5%
Test Frequency: 120±24 Hz
( C < Test Voltage: 0.5±0.1Vrms
0.047µF)
≤10%(C
≥
0.047µF)
测试电压:额定电压
测试时间: 60±5 秒
测试湿度:≤75%
测试温度: 25℃±3℃
测试充放电电流:≤50mA
Measuring Voltage: Rated Voltage
Duration: 60±5s
Test Humidity: ≤75%
Test Temperature: 25℃±3℃
Test Current: ≤50mA
测量电压:
Ⅰ类:300%额定电压
Ⅱ类:250%
额定电压
时间: 1~5 秒
充/放电电流:不应
超过 50mA
Measuring Voltage:
ClassⅠ:300% Rated voltage
ClassⅡ:250% Rated voltage
Duration: 1~5s
Charge/ Discharge Current: 50mA max.
第 十一 页 共 二十二 页
项目
技术规格
测 试 方 法
Item
Technical Specification
Test Method and Remarks
将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 秒.
Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.
可焊性
Solderability
耐焊接热
Resistanceto
SolderingHeat
抗弯曲强度
上锡率应大于 95%
有铅焊料:(Sn/Pb:63/37) 无铅焊料:
外观:无可见损伤.
At least 95% of the terminal electrode is 浸锡温度: 235±5℃
浸锡温度: 245±5℃
covered by new solder.
浸锡时间: 2±0.5s
浸锡时间: 2±0.5s
Visual Appearance: No visible damage.
SolderTemperature:235±5℃ SolderTemperature:245±5℃
Duration:2±0.5s
Duration:2±0.5s
将电容在
100~200℃的温度下预热
10±1 分钟.
项目 NPO(COG、
X7R/X5R/X7S/X6S
浸锡温度: 265±5℃
Item
COH)
浸锡时间: 10±1s
ΔC/C ≤±0.5%
-5%~+10%
然后取出溶剂清洗干净,在10倍以上的显微镜底下观察.
同初始标准
放置时间:24±2 小时
放置条件:室温
DF
Same to initial value.
Preheating conditions: 100 to 200℃; 10±1min.
同初始标准
Solder Temperature: 265±5℃
IR
Same to initial value.
Duration: 10±1s
外观:无可见损伤 上锡率: ≥95%
Clean the capacitor with solvent and examine it with
Appearance : No visible damage.At least a 10X(min.) microscope.
95% of the terminal electrode is covered Recovery Time: 24±2h
by new solder.
Recovery condition: Room temperature
试验基板:Al2O3 或 PCB
外观: 无可见损伤.
弯曲深度:1mm
Appearance: No visible damage.
施压速度:0.5mm/sec.
单位:mm
应在弯曲状态下进行测量。
20
T=10
Resistance
to Flexure
of Substrate
(Bending
1mm
ΔC/C
≤±10%
Strength)
45±2
Test Board: Al2O3 or PCB
Warp: 1mm
Speed: 0.5mm/sec.
Unit: mm
45±2
The measurement should be made with the board in
the bending position.
端头结合强度
Termination
Adhesion
外观无可见损伤
施加的力:5N
No visible damage.
Applied Force: 5N
时间:10±1S
Duration: 10±1S
第 十二 页 共 二十二 页
项目
Item
技术规格
Technical Specification
ΔC/C:
Ⅰ类:≤±1%或±1pF ,
取两者中最大者
Ⅱ类: X7R,X5R,X7S,X6S: ≤±10%
温度循环
Temperature
Cycle
ClassⅠ: ≤±1% or ±1pF,
whichever is larger.
ClassⅡ:
X7R,X5R,X7S,X6S: ≤±10%
测 试 方 法
Test Method and Remarks
※
预处理 (2 类):上限类别温度,1 小时
恢复:24±1h
初始测量
循环次数:5 次,一个循环分以下 4 步:
阶段
温度(℃)
时间(分钟)
第1步
下限温度(-55)
第2步
常温
第3步
(+20)
上限温度
(X7R、X7S:+125)
(X5R:+85)
(X6S:+105)
第4步
常温
(+20)
30
2~3
30
2~3
试验后放置(恢复)时间:24±2h
Preheating conditions: up-category temperature, 1h
Recovery time: 24±1h
Initial Measurement
Cycling Times: 5 times, 1 cycle, 4 steps:
Step
Temperature(℃)
Time(min.)
1
Low-categorytemp. (-55)
30
2
Normal temp. (+20)
2~3
3
Up-categorytemp. (+125)
30
4
Normal temp. (+20)
2~3
Recovery time after test: 24±2h
Ⅰ类: ≤±2%或±1pF,
取两者之中较大者
Ⅱ类: X7R,X5R,X7S,X6S: ≤±10%
Δ
C/C
潮湿试验
Moisture
Resistance
ClassⅠ: ≤±2% or ±1pF,
whichever is larger.
温度:40±2℃
Class Ⅱ : X7R,X5R,X7S,X6S: ≤ ±
湿度:90~95%RH
10%
时间:500 小时
≤2 倍初始标准
DF
Not more than twice of initial
value.
Ⅰ类:Ri≥2500MΩ或 Ri•CR≥25S
取两者之中较小者.
ClassⅠ: Ri≥2500MΩ或 Ri•CR≥
25S whichever is smaller.
IR
Ⅱ类:Ri≥1000MΩ或 Ri•CR≥25S
取两者之中较小者.
ClassⅡ: Ri≥1000MΩ或 Ri•CR≥
25S whichever is smaller.
外观:无损伤
Appearance: No visible damage.
放置条件:室温
放置时间:24 小时(Ⅰ类);48 小时(Ⅱ类)
Temperature: 40±2℃
Humidity: 90~95%RH
Duration: 500h
Recovery conditions: Room temperature
Recovery Time: 24h (Class1) or 48h (Class2)
第 十三 页 共 二十二 页
项目
Item
技术规格
Technical Specification
Ⅰ类:≤±2%或±1pF
取两者之中较大者
Ⅱ类:X7R,X5R,X7S,X6S: ≤±20%
ΔC/C
寿命试验
Life Test
测 试 方 法
Test Method and Remarks
低压产品(<100V)
电压:1.5 倍额定工作电压
ClassⅠ:≤±2% or ±1pF,
时间:1000 小时
whichever is larger.
温度:125℃(NPO(COG、COH)、X7R、X7S) 85℃
Class Ⅱ : X7R,X5R,X7S,X6S: ≤ ±
(X5R)105℃(X6S)
20%
充电电流:不应超过 50mA
≤2 倍初始标准
DF
Not more than twice of initial
value.
Ⅰ类:Ri≥4000MΩ或 Ri•CR≥40S
取两者之中较小者.
ClassⅠ: Ri≥4000MΩ或 Ri•CR ≥
40S whichever is smaller.
IR
Ⅱ类:Ri≥2000MΩ或 Ri•CR≥50S
取两者之中较小者.
ClassⅡ: Ri≥2000MΩ或 Ri•CR ≥
50S whichever is smaller.
外观:无损伤
Visual Appearance: No visible damage.
放置条件:室温
放置时间:24 小时(Ⅰ类),或 48 小时(Ⅱ类)
,
Low-voltange(<100V)
Applied Voltage: 1.5 × Rated Voltage
Duration: 1000h
Temperature:125℃(NPO(COG、COH)、X7R、
X7S) 85℃(X5R)105℃(X6S)
Charge/ Discharge Current: 50mA max.
Recovery Conditions: Room Temperature
Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h (Class2)
备注(Remark):
1、预处理 (仅对 2 类电容器):
※
将电容器放在上限类别温度或按详细规范中可能规定的更高温度(150℃)下经 1h 后,接着在试验的标准大气条
件下恢复 24±1h。
Note:Pretreatment (only for class2 capacitor)
Pretreatment (only for class2 capacitor) is a method to treat the capacitor before measurement. First, place the
capacitor in the up-category temperature or other specified higher temperature environment(150℃) for 1hour. Then
recovery the capacitor at standard pressure conditions for 24±1hours。
第 十四 页 共 二十二 页
10、包装
PACKAGE
10-1 纸带卷盘结构
PAPER TAPING
Top cover tape 面胶
Carrier tape(paper)传送带
Chip hole(Pocket) 芯片孔
Polystyrene reel 胶盘
Bottom tape 底胶
0201、0402 纸带编带尺寸大小
Dimensions of paper taping for 0201、0402 type
代号
Code
0201
0402
A0
B0
W
F*
E
P1
P2*
P0
D0
T
0.37
0.67
8.00
3.50
1.75
2.00
2.00
4.00
1.50
0.80
0.10
0.10
0.10
0.05
0.10
0.05
0.05
0.10
-0/+0.10
Below
0.65
1.15
8.00
3.50
1.75
2.00
2.00
4.00
1.50
0.80
0.10
0.10
0.10
0.05
0.10
0.05
0.05
0.10
-0/+0.10
Below
注意:*表示此处对尺寸的要求非常精确。
Note: The place with “*” means where needs exactly dimensions.
第 十五 页 共 二十二 页
0603,0805,1206’常规尺寸产品的纸带尺寸
Dimensions of paper taping for 0603,0805,1206 types.
送带孔 Feeding hole
芯片方穴 Chip pocket
J
E
A
D
B
T
G
H
Chip cap
F
C
Tape running direction
纸带运行方向
Unit:mm
代号Code
纸带规格
papersize
A
B
C
D*
E
F
G*
H
J
T
0603
1.10
0.10
1.90
0.10
8.00
0.10
3.50
0.05
1.75
0.10
4.00
0.10
2.00
0.10
4.00
0.10
1.50
-0/+0.10
1.10
Max
0805
1.45
0.15
2.30
0.15
8.0
0.15
3.50
0.05
1.75
0.10
4.00
0.10
2.00
0.10
4.00
0.10
1.50
-0/+0.10
1.10
Max
1206
1.80
0.20
3.40
0.20
8.00
0.20
3.50
0.05
1.75
0.10
4.00
0.10
2.00
0.10
4.00
0.10
1.50
-0/+0.10
1.10
Max
注意:*表示此处对尺寸的要求非常精确。
Note: The place with “*” means where needs exactly dimensions.
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10-2 塑胶卷盘结构
EMBOSSED TAPING
Top cover tape 面胶
Carrier tape(paper)传送带
Chip hole(Pocket)芯片孔
Polystyrene reel 胶盘
塑胶带尺寸结构(适合‘0805~1812’型产品)
Dimensions of embossed taping for 0805~1812 type
送带孔 Feeding hole
芯片方穴 Chip pocket
J
E
A
D
B
T
H
Chip cap
G
F
C
Tape running direction
塑胶带传送方向
代号
Code
规格
Tapesize
0805
1206
1210
A
B
C
D*
E
F
G*
H
J
T
1.55
2.35
8.00
3.50
1.75
4.00
2.00
4.00
1.50
1.50
0.20
0.20
0.20
0.05
0.10
0.10
0.10
0.10
-0/+0.10
Max
1.95
3.60
8.00
3.50
1.75
4.00
2.00
4.00
1.50
1.85
0.20
0.20
0.20
0.05
0.10
0.10
0.10
0.1
-0/+0.10
Max
2.70
3.42
8.00
3.50
1.75
4.00
2.00
4.00
1.55
3.2
0.10
0.10
0.10
0.05
0.10
0.10
0.05
0.10
-0/+0.10
Max
备注:*表示此处对尺寸的要求非常精确。
Note:The place with “*” means where needs exactly dimensions.
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Structure of leader part and end part of the carrier paper
10-3 传送带的前后结构
尾部(空带)
芯片传送
End (Vacant position)
空带
Chip carrier
Vacant position
大于 150 mm
over 150mm
大于 150 mm
over 150mm
卷盘尺寸 Reel Dimensions
带头(面胶面)
Leader part(cover) tape)
大于 150 mm /Over 150 mm
传送方向/ Moving Direction
(unit: mm)
尺寸代码(CODE)
卷盘型号
A
B
C
D
7 REEL
φ178±2.0
3.0
φ13±0.5
φ21±0.8
13′REEL
φ330±2.0
3.0
φ13±0.5
φ21±0.8
′
E
φ50或更大
φ50 or
more
φ50或更大
φ50ormore
F
G
10.0±1.5
12max
10.0±1.5
12max
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10-4 卷带的说明
Taping specification
面胶剥离强度
Top tape peeling strength
(a)纸带
Paper Taping
Cover tape peeling direction 面胶剥离方向
Cover tape
面胶
0~15°
Carrier tape 传送带
(b) 塑料胶盘 Embossed Taping
Cover tape peeling direction 面胶剥离方向
Cover tape 面胶
0~15°
Carrier tape 传送带
标准:0.1N