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EV620

EV620

  • 厂商:

    POWERBUS(强联)

  • 封装:

    -

  • 描述:

    EV620

  • 数据手册
  • 价格&库存
EV620 数据手册
评估板 EV620 Rev.A Dec,2015 PB620 核心电路评估板 描述: 连接/参考器件 EV620 PB620手册中的核心电路部分。 EV721/HP 采用POWERBUS 技术的主站扩展评估板 EV620 评估板包含了PB620手册中的核心电路部分,可作为模 PB620 采用POWERBUS 技术的增强型主站控制芯片 PB331 采用POWERBUS 技术的从站通讯芯片 组直接批量使用。也可插在EV721/HP上直接进行联网测试。 PB620 主站核心电路部分评估板 评估和设计支持 电路评估板 POWERBUS主站PB620核心电路评估板 EV620 POWERBUS主站接口扩展评估板 EV721/HP 设计和集成文件 特性 ◇ 抗干扰能力和长线性能有显著的增强 ◇ 可直接替换PB721或PB721HP ◇ 低成本解决方案 原理图、布局文件、物料清单 电路功能与优势 所示电路是一款POWERBUS主站控制芯片PB620的核心 电路部分评估板。 此评估板采用增强型主站控制芯片PB620设计,可以插 在EV721/HP扩展板上进行联网测试。 可参照此电路,规划您的POWERBUS主站设备器件布 局。采用了邮票孔设计,可直接作为POWERBUS控制 子板,批量生产。 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 1 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn 绝对最大值 (†) 引脚排列 表 1. 图1 引脚排列 参数 V+至GND电压 L+至GND电压 Vcc至GND电压 TX至GND电压 RX至GND电压 BAUD至GND电压 储存温度 工作温度 存储湿度 BRK至GND电流 引脚耐焊接温度 (焊点距离外壳 1.5mm,10 秒) 范围 54 V 54 V 20 V -0.3 V to 4V -0.3 V to 4V -0.3 V to 4V −55°C to +125°C −40°C to +85°C 95% 20 mA 300°C ESD额定值(HBM) ESD额定值(CDM) ESD额定值(MM) 4KV 2KV 400V PIN CONNECTIONS Top View 注:如果器件工作条件超过上述“绝对最大值”,可能引起器件永久 性损坏。这仅是极限参数,我们不建议器件在极限值或超过上述极限 值的条件下工作。器件长时间工作在极限条件下可能会影响其可靠性 。 ESD警告 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。 VCC 1 14 TX GND 2 13 BAUD L+ 3 12 GND 11 BRK 10 NC* BH 4 9 RX BL 5 8 NC* V+ 6 7 NC* 尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高 能量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当 *NC = NO CONNECT. DO NOT CONNECT TO THIS PIN. 的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。 表2. 引脚功能描述 引脚编号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 (1) 14 引脚名称 VCC GND L+ BH BL V+ NC NC RX NC BRK GND BAUD TX 说明 供电输入 接地 POWERBUS总线输出 MOSFET驱动端 总线驱动 直流电源检测输入 无连接 无连接 串行数据接收。接至MCU的TX 无连接 总线故障指示。总线故障时输出低电平 接地 波特率设置。将此引脚接地设置波特率为2400bps,悬空为9600bps 串行数据发送。接至MCU的RX (1) 接地时进入高功率模式,通讯速率为2400,最大总线功率20A 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 2 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn 1 快速开始 所需设备 ◆ EV620 核心电路评估板 ◆ EV721/HP主站接口扩展板 ◆ 具有PowerBUS总线接口的从机设备 步骤 本步骤可将本评估板插在EV721/HP上进行测试: 注意:确保正确连接完成之前不要打开电源 图2 1)将插针放于EV721/HP的插座内。可使用2.54间距方针 或2.54间距圆针。如 图2 所示。 2)将EV620压在针上方,如 图3 所示。 3)将板子与插针焊接好。注意焊锡尽量饱满以保证焊接强 度。 4)参考EV721/HP手册,开始测试 【注意】请一定将插针插在孔内再进行焊接,以保证两 图3 侧针之间间距和角度垂直于2.54间距网格。 2 EV620使用注意事项 2.1 Vcc 输入范围 2.2 板载 LDO与 3.3V TTL通讯电平 EV620评估板的Vcc输入处,使用了小体积封装的LM317L EV620评估板板载了3.3V LDO ,应注意,PB620的输入电 ,由于此器件工作时会产生热量。建议此端口输入电压 压和UART接口TTL电平均为3.3V,如MCU不可使用3.3V, 范 围 为 12V-18V。 使 用 高 压 输 入 此 端 口 , 可 能 会 导 致 应进行TTL电平转换,请参考PB620手册中的电平转换电 LM317L发热较大。 路。 此器件选取的计算方式详见PB620手册 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 3 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn BAUD引脚功能 2 EV620此引脚可以切换9600bps或者2400bps通讯速率。切 换至2400bps时,进入高功率模式,支持总线20A电流。 本核心板为单面布局,背面没有器件。可作为子板,直接 也可作为子板,直接焊接于主站的主控板上 焊接与主控制器的主板上,以下为推荐的主站PCB尺寸布 局图 表3. BAUD 引脚设置 方向 引脚状态 功能 BAUD(Pin13) 输入 高/空悬 低 9600bps @ 5A Max 2400bps @ 20A Max 引脚 25.3 14 × 2.54 20.32 2.286 2.032 7.62 NOTES:A. All linear dimensios are in millimeters 3 EV620应用电路 EV620应用需要除核心电路部分以外的功率器件,这些功率器件设计与选取方式详见PB620手册 Q1 P-MOSFET FUSE S D C1 DC IN 12V-48V R1 1Ω/1206 G R2 22Ω 3 L+ I/O RXD TXD 4 BH MCU 6 V+ 12V-18V 1 100mA Q3 MMBTA55 V CC 13 BAUD 11 BRK 14 TX 9 RX EV620 GND R3 TVS 100Ω E BL 5 B Q2 MJD127 C GND NOTE: ① ② ③ R1:应选用0.25W(1206)以上 Q2:MJD127建议不要更改型号 其他电阻可使用0603封装 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 图4 EV620基本应用电路 PowerBus www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 4 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn 3 EV620原理图 本评估板电路即为PB620手册中的核心电路部分加一颗3.3V的LDO。 V+ BH 6 4 R3 5.1K V CC 12V-18V L+ 100mA 1 3 IC1 LM317 C1 1uF/25V R1 5.1K IN ADJ OUT T2 MMBTA05 T1 MMBTA05 R2 1.2K R7 15R/0805 R5 470R LDO IC3 3.3V IN OUT GND C5 1uF T4 MMBTA05 1uF C4 C2 R4 5.1K 9 CONH BAUD BRK TX RX 13 19 11 20 8 2 14 9 HP BRK 17 3V3 15 CONM 3.3nF NPO R12 1.2K R13 5.1K R14 470R C3 3.3nF NPO 1 CONL 2 5 3 D2 BAV23S R9 510R/0805 R10 10 5.1K TX RX 2 C1 3 2 12 13 ANA ANV U1 PB620 D1 BAV23S R11 470R T6 MMBTA55 R6 2.7K T3 MMBTA55 1 BL R8 5.1K T5 MMBTA05 12 GND 16 核心电路部分与板载LDO 图4 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 EV620 原理图 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 5 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn 4 Board Layout Top Layer BottomLayer 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 6 EV620 Rev.A Dec,2015 www.powerbus.com.cn 5 Bill of Materials Bill of Materials - EV620 标号 型号 封装 描述 R1 R3 R4 R8 R10 R13 5.1K 1% 0603 YAGEO RC0603FR-075K11L R2 R12 1.2K 1% 0603 YAGEO RC0603FR-071K2L R14 R11 R15 470R 1% 0603 YAGEO RC0603FR-07470RL R6 2.7K 1% 0603 YAGEO RC0603FR-072K7L R9 510R 1% 0805 YAGEO RC0805FR-07510RL R7 15R 1% 0805 YAGEO RC0805FR-0715RL C1 C4 C5 105/35V(X7R) 0603 TDK C1608X7R1V105K080 C2 C3 3.3nF(npo) 0603 TDK C1608C0G1H332J080 T1 T2 T4 T5 MMBTA05 SOT-23 DIODES MMBTA05-7-F T3 T6 MMBTA55 SOT-23 DIODES MMBTA55-7-F D1 D2 BAV23S SOT-23 DIODES BAV23S-7-F IC3 HT7533 SOT-89 HOLTEK HT7533 100mA 3.3V LDO IC1 LM317L SOT-89 Texas Instruments LM317LIPK U1 PB620 QFN-20 PowerBus PB620 版权 © 2013, 北京强联通讯技术有限公司 EV620 — Dec 2015 www.powerbus.com.cn PB620 Peripheral Circuit Evaluation Board 7
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