深圳市晶创和立科技有限公司
目录 Contents
HLPT550B5H5
封面 cover ..................................................................................................................................................................1
产品信息 Product information ........................................................................................................................... 3
额定参数 Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃).............................................................................................4
光电特性 Elector-Optical Characteristics (Ta=25℃)....................................................................................4
可靠性试验 Reliability Test ................................................................................................................................... 5
光电特性曲线 Typical photoelectric characteristics curves .........................................................................6
应用电路 Application circuit ............................................................................................................................ 7
产品外型尺寸 Product dimensions ................................................................................................................ 9
包装规格 Packing Specification ....................................................................................................................... ..10
焊接 Soldering...................................................................................................................................................................11
使用注意事项 Precautions ................................................................................................................................. 13
地址:深圳市龙华区民治街道牛栏前港深国际中心9楼C913
电话:0755-23210829 传真:0755-23210825
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HLPT550B5H5
HLPT550B5H5 是一款高灵敏度的光敏传感器,插
HLPT550B5H5
件式外型封装, 是传统 CDS 光敏电阻的理想替代产品,模拟人眼
感光,峰值波长 560nm,专用于红外监控类产品,控制红外灯在
低照度下开启。
HLPT550B5H5 is a high sensitivity optical
sensor, in DIP package. It’s the ideal substitute for traditional
CDS photosensitive resistor,Simulation of the human eye
sensitivity, the peak wavelength of 560nm, dedicated to the
infrared monitoring products, control the infrared light under low illumination opening.
特性 Features
1) 感光峰值波长 560nm Photosensitive peak wavelength λp=560nm
2) 高可靠性 High reliability
3) 低功耗 Low Power Consumption
4) 符合 RoHS RoHS compliant
应用 Applications
1)替代传统 CDS 光敏电阻 Replacement of conventional CDS photosensitive resistors
2)适用于各类光控照明产品:如小夜灯等 Suitable for all kinds of light products: Such as night lamp etc.
3)自动调节背景光:如 LCD、手机、照相机、电脑摄像头等 Products which need to adjust background light
automatically, LCD, mobile phone, camera, computer camera etc.
4) 控制各类光控影控玩具 Control all kinds of light and shadow controlled toys
5) 各类光控红外检测测试设备等 All kinds of infrared light detection and testing equipment
量身订制 Customization
1) 品种齐全,生产周期短,小批量库存备货
Complete varieties, short production cycle, and small batch inventory
2)可按要求提供不同外型,角度,方便安装于产品的任何位置
Customize different shapes and angles
3)可按需求提供最佳的规格,以便让产品效果更好,更具市场竞争力
Customize most suitable specifications to make the product be more competitive
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额定参数 Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃)
电气特性
Electrical characteristics
集电极—发射极电压
Collector-emitter Voltage
发射极—集电极电压
Emitter-Collector Voltage
Symbol
Rated Value
Unit
VCEO
60
V
VECO
7
V
PC
70
mW
Topr
-30--+85
°C
Tstg
-40--+100
°C
功耗
Power Dissipation
工作温度
Operating Temperature
储存温度
Storage Temperature
光电特性 Elector-Optical Characteristics (Ta=25℃)
参数
Parameter
感光峰值波长
Photosensitive peak wavelength
感光波宽范围
Sensitivity wave width
集电极—发射极电压
Collector-emitter Breakdown Voltage
发射极—集电极电压
Emitter-Collector Breakdown Voltage
Symbol
Test Condition
Min.
Typ.
Max.
Unit
λp
\
--
560
--
nm
λ
\
400
--
700
nm
60
--
--
V
7
--
--
V
--
--
1.0
V
Bvceo
Bveco
IC=100μA
Ee=0mW/cm2
IE=10μA
Ee=0mW/cm2
集电极发射极饱和电压
Vce
IC=2mA
Collector-Emitter saturation voltage
(sat)
Ee=1mW/cm2
光电流
Photo-current
红外接收电流
Infrared Light Current
暗电流
dark current
开启时间
Rise time
关闭时间
Fall time
IL(1)
VCE=5V
Ev=10Lux
3
6.5
9.5
μA
IL(2)
VCE=5V
Ev=30Lux
9
19.5
28.5
μA
IL(3)
VCE=5V
Ev=100Lux
30
65
95
μA
--
--
0.3
μA
--
6
--
μA
IIR
Iceo
VCE=5V/850nm IR led
Ee=1mW/c ㎡
VCE=5V/85℃
Ev=0Lux
tr
VCE=5V
40
us
IC=1mA
tf
RL=1000Ω
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可靠性试验 Reliability Test
测试项目
参考标准
测试条件
时间
样品数
Test Parameter
Reference Criterion
Test Condition
Time
Quantity
JESD22-B106
260℃±5℃
10 sec
22PCS
0/1
50 cycles
22PCS
0/1
50 cycles
22PCS
0/1
耐焊接热
Resistance to Solder Heat
冷热循环
temperature cycle
冷热冲击
Thermal Shock
高温贮存
High Temperature storage
低温贮存
Low Temperature storage
寿命测试
Life Test
Ac/Re
+100℃(15min)
JESD22-A104
5min
-10℃(15min)
+105℃(30min)
JESD22-A104
5min
-45℃(30min)
JESD22-A103
+100℃
1000H
22PCS
0/1
JESD22-A119
-40℃
1000H
22PCS
0/1
JESD22-A108
VCE=5V
1000H
22PCS
0/1
JESD22-A101
85℃&85%R.H
168H
22PCS
0/1
高温高湿
High Temperature and High
Humidity Test
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光电特性曲线 Typical photoelectric characteristics curves
相对辐射光强
Relative Radiant Intensity(%)
感光特性曲线 Photographic property Curve
100
80
60
40
20
0
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
波长 Wavelength (nm)
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温度与暗电流关系图 Environment Temperature VS Dark Current
暗
9.0
10
7.5
8
6.0
电
流
μA
4.5
3.0
1.5
一般应用示意图
应用电路 application circuit
Vce=5v
(+ve terminal)
Light Source White LED
HLPT550B5H5
Vout(-ve Terminal)
Rss = 1 k 0hm
Rss = is recommended to use high stable resistor
LED通用驱动电路
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LED
HLPT550B5H5
+
VDC
-
R3
R4
R2
TR2
R1
TR1
当光照低于光照阈值时,TR1三极管关闭,TR2三极管导通,LED导通。当
环境光照大于光照阈值时,TR1降低的电流并使TR2截止,LED不导通。
Live
Small light
Bulb
R1
R2
SCR
YDA01
Note 1
HLPT550B5H5
R3
Neutral
该电路需要一个敏感的可控硅。灯泡的电流是由敏感的可控硅开关空置。
当光量超过阈值时,该Vc与Ve引脚之间的电流转移了可控硅的栅极电流。
光切换阈值可通过选择R2和R3不同的值进行调整。
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5.8
产品外型尺寸 Package outline dimensions
1.5
1
Cathode
2
Anode
0.5
25.4 Min
1
1.5
5.3
5
2
1
2.54
备注:所有尺寸单位均为 mm,如无特殊说明误差范围为±0.15mm
Note:All dimensions in mm,tolerance is ±0.15mm unless otherwise noted
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包装规格 Packing Specification
■
标签规格 Label specification
■
静电袋包装
标签
标签
label
静电袋
Electrostatic bag
1000 pcs/袋
包装箱
Box shooks
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焊接 Soldering
焊接过程中的不慎操作将会引起产品的损坏,请务必注意。焊接过程中应避免对产品支架或封装部分施加
压力。焊接时,请保证焊接位置与封装树脂底部有一定的距离,该距离因不同的焊接方法而有所不同,请
参照以下推荐焊接条件。
Damages may be caused during soldering,please be careful. Please note that don’t put stress on product
bracket or package part when soldering.And make sure keep some distance from soldering joint to the
bottom of epoxy package when soldering.The distance is determined by different soldering techniques,it’s
recommended to take following soldering conditions as reference.
推荐焊接条件 Recommended Soldering Conditions
焊接模式 Mode
固定形式 Fixed form
烙铁温度
Soldering Iron
Temperature
最高温度 300℃(功率最大 30 瓦)
Max 300℃ (power:30w Max)
手工焊接
焊接时间
Manually Soldering
时间不超过 3 秒
Soldering Time
3 sec Max.
焊接位置
大于 3mm (从焊点到胶体)
Soldering Position
3mm Min.(Form soldering joint to colloid)
预热
最高温度 100℃ 不超过 60 秒
Preheat
100℃ Max.60 sec.Max.
波峰焊接
温度
最高 260℃
Wave Soldering
Temperature
260℃ Max.
焊接时间
不超过 5 秒
Soldering Time
5 sec Max.
预热
最高温度 100℃ 不超过 60 秒
Preheat
100℃ Max.60 sec.Max.
浸焊温度
最高 260℃
锡炉焊接
Preheat Temperature
260℃ Max.
Solder pot Soldering
浸焊时间
不超过 5 秒
Soldering Time
5 sec Max.
焊接位置
大于 2mm (从焊点到胶体)
Soldering Position
2mm Min.(Form soldering joint to colloid)
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●
本产品不适合做回流焊接。
It’s unsuitable for reflow soldering.
●
手工焊接只可焊接一次。
Manually soldering should be done once only.
●
器件外部温度在 40℃以下时,才可以对其进行处理。避免高温时操作对 ALS 造成损伤。
Please solder the ALS under 40 degree to avoid high temperature damage the device
●
在焊接温度回到正常以前,必须避免使 ALS 受到任何震动或外力
After soldering the ALS ,please keep it out of any shake or outer force before it come to normal temperature
●
在焊接后推荐使用酒精进行清洗,在温度不高于 30℃的条件下持续 1 分钟,不高于 50℃的条件下持续 30 秒。使用
其他类似溶剂清洗前,请先确认使用的溶剂不会对 ALS 的封装和环氧树脂部分造成损伤。
It is recommended that to use alcohol clean ALS after soldering.Cleaning should be done under 30℃ for 1 minute
or 50℃ for 30 seconds.When using other solvents,please confirm whether the solvents would dissolve the
package or resin beforehand .
注意:此一般指导原则并不适用于所有 PCB 设计和焊接设备的配置。具体工艺受到诸多因素的影响,请根据特定的 PCB 设计和焊接设备来确
定焊接方案。
Note:This general guideline may not suitable for all PCB designs or all soldering equipment configurations .The technique in practice is
influenced by many factors.Please confirm soldering method by the PCB designs and configurations.
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使用注意事项 Precautions
感谢您使用深圳市 晶创和立 科技有限公司的系列 ALS 产品,为增进您对我司产品特性的了解,也为方便
您快速掌握产品的基本操作,为尽量减少或避免因人为等因素造成不必要的产品损坏,使其能够更好的为您的生
产服务,特针对使用过程中的一些规范使用作相应说明,同时即使是同一规格 ALS,在实际应用领域其可靠性与
整体系统设计水平、作业方式、使用条件均相关。本使用说明不可能涵盖客户使用过程中可能碰到的所有问题,
由此带来的不便,敬请谅解!
Thanks for using relevant ALS products of Shenzhen Jingchuangheli Technology Co., Ltd . In order
to enhance your understanding of the characteristics of our products, as far as reduce and avoid unnecessary
damage of
product due to man made factors ,and make the product serve your production better , we provide
corresponding operation standard instructions . At the same time, even if you are using the same specifications
ALS, its reliability is related to overall system design level ,mode of operation and conditions of use in the
practical application field . This Instructions didn’t cover all questions customers may encounter during using,
we sincerely apologize for any inconvenience this may cause!
■
产品声明 Product Declaration
●
使用本产品之前,请贵司务必预先进行测试,以便确认是否适合使用目的,产品介绍的用途并不保证不抵触任何专
利,有关 LED 产品的进出口法律责任应由客户担负,请预先查清每个国家或地区的有关规定。产品可能会因性能提
升而更改物料和规格参数,恕不另行通知。
In order to confirm the product is right for using purpose , pretest is necessary before use . We don’t guarantee
the product application introduction don’t contravene any patent. The corresponding import and export legal
responsibility should be taken by customers. Please verify relevant provision about the LED product in each
country and district beforehand. We may change material and specifications from time to time in the interest of
product development, without prior notification or public announcement..
■
储存 Storage
●
在温度不高于 30℃,湿度不高于 60%RH 的条件下,产品保存期限为 6 个月。将产品保存在密封的容器中并附带干
燥剂可以在一定程度上延续产品的储存日期。不良的储存条件会导致产品引脚的腐蚀或产品性能的改变。
Under the storage conditions of 30℃ or less and humidity less than 60%RH, the storage period of ALS is 6months.
Store the products in sealed container with moisture absorbent material could prolong the storage time to a certain
extent. Bad storage conditions may cause the ALS pin corrode or ALS characteristics be changed. It is
recommended that the ALSs be used as soon as possible.
●
开封后,产品必须 24 小时内使用完(建议工作环境温度不高于 30℃,湿度不高于 60%),如未使用完,余料须存放在温度
不高于 30℃,湿度不高于 10%的环境中。
After opening package, the product should be soldered within 24 hours. If not, please store at 30℃ or less and
humidity less than 10%RH. It is recommended that the product be operated at the workshop condition of 30℃ or
less and humidity less than 60%RH.
●
对于尚未焊接的 ALS,如果吸湿剂或包装失效,或者产品没有符合以上有效存储条件,烘烤可以起到一定的性能恢复效
果. 烘烤条件:65±5℃,持续时间 24H。
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For the ALS doesn’t solder ,if the moisture absorbent material lose efficacy or the storage condition doesn’t
conform to the above description,baking can help performance recovery in some extent.Backing condition : 65±
5℃ for 24 hours.
■
静电 Static electricity
●
静电和电涌会导致产品特性发生改变,例如正向电压降低等,如果情况严重甚至会损毁产品,所以在使用时必须采
取有效的防静电措施。所有相关的设备和机器都应该正确的接地,同时必须采取其他防静电和电涌的措施。使用防
静电手环,防静电垫子,防静电工作服,工作鞋,手套,防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的措施。
Static and electric surge would change the features of ALS,such as decreasing of forward voltage.Even damages
may occur in serious conditions.Please make sure adopt effective anti-static measures. All the relative devices and
machinery must be properly grounded. At the same time, it is recommended to use anti-static wrist
bands,anti-electrostatic gloves, anti-electrostatic containers and so on to prevent static and electric surge.
■
设计建议 Design Suggestion
●
设计电路时,加载在光敏管 ALS 两端的电压不能超过规定的最大值,同时还需要使用分压电阻,以便产品在有光照
的情况下将电流变化转换为电压变化,以电压变化进行结果输出从而达到电路控制的效果。
When design the circuit, the voltage loaded on the both ends of the photosensitive ALS tube should not exceed the
specified maximum value,and the protect resistance should be used.Otherwise the tiny change of voltage would
cause big current change and it may damage the product.
●
光敏管 ALS 的特性容易因为其他电子元器件的发热和环境的温度的改变而发生变化。温度的升高会使电子的漂移运
动加剧增大暗电流,影响原先产品的电路设计,所以在设计时应充分考虑散热的问题和使用环境的问题。
The characteristics of ALS are easily to be effected by the heat of itself and the temperature changes of
environment.The temperature increases would reduce the luminous efficiency and brightness etc.Please fully
consider the heat dissipation when design.
■
支架整形 Lead Forming
●
支架的整形必须在焊接之前进行。整形时,支架的弯曲位置必须至少在封装树脂底部 3mm 处,同时避免对同一位置
进行多次的弯曲。
Any lead forming must be done before soldering. When forming leads ,the leads should be bent at least 3mm from
the base of the expose bulb. And avoid bending twice or even more at the same position.
●
整形时请使用合适的工具固定支架,避免对树脂施加压力。特别是不能管脚与树脂的连接部分作为支点,这样产生
的应力会直接对产品内部的发光结构造成损伤,导致产品特性的改变甚至损毁。
Please use proper tools to hold the leads.Avoid put press on resin especially don’t regard connection part of pin
and resin as fulcrum,the pressure caused by it would damage the inner part of product illumination structure,and
would change the characters or even damage of the product.
●
基于同样的原因,在装配产品的时候,PCB 板上焊孔间的距离必须于产品的管脚间距严格匹配。
For the same reason, when mounting the ALS on to printed circuit board, the holes on the circuit board should be
exactly aligned with the leads of the ALS.
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