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HBW470M1JTR-0810

HBW470M1JTR-0810

  • 厂商:

    LELON(立隆电子)

  • 封装:

    SMD_D8X10MM

  • 描述:

    HBW470M1JTR-0810

  • 数据手册
  • 价格&库存
HBW470M1JTR-0810 数据手册
高分子固液混合铝电解电容器 HBZ HBZ系列 特长/用途 ‧125℃、4,000小时寿命保证 ‧低等效串联电阻(ESR)并可承受高纹波电流 ‧符合RoHS指令 标示颜色:深绿色 规格表 性 能 -55℃ ~ +125℃ ± 20% (120 Hz, 20℃) 漏电流(20℃)* I = 0.01CV或3 (µA/微安)之中任一个较大值以下(2分钟后) I = 漏电流(µA/微安)、C = 额定静电容量(µF/微法拉)、V = 额定直流工作电压(V/伏特) 损失角正切值(120 Hz, 20℃) 参阅标准品一览表 温度特性(100k Hz) 阻抗比不可大于下表所列数值 额定电压 25 35 Z(-25℃)/Z(+20℃) 1.5 1.5 Z(-55℃)/Z(+20℃) 2.0 2.0 阻抗比 保证寿命时间 静电容量变化率 损失角正切值 等效串联电阻(ESR) 漏电流 耐久性 50 1.5 2.0 63 1.5 2.0 固液混合 项 目 工作温度范围 额定静电容量容许误差值 4,000 小时 ≦初始值的± 30% ≦初始规格值的 200% ≦初始规格值的 200% ≦初始规格值 *于 125℃环境中供给容许纹波电流值与额定电压 4,000 小时后,待制品回复至 20℃的环境中进行量测时,需满足上列要求。 *于125℃环境中不供给额定电压1,000小时后,待制品回复至20℃的环境中进行量测时,需满足同耐久性试验要求(可进行电压补 偿后再行量测)。 高温无负荷特性 静电容量变化率 损失角正切值 等效串联电阻(ESR) 漏电流 焊锡耐热性* (请参照第 26 页贴片型焊接条 件) 频率(Hz) 补正系数 纹波电流与频率补正系数 ≦初始值的± 10% ≦初始规格值 ≦初始规格值 ≦初始规格值 120≦频率< 1k 0.10 1k≦频率< 10k 0.3 10k≦频率< 100k 0.6 寸法图 100k≦频率< 500k 1.0 标示 制品各项寸法 单位:毫米 φD L A B C W P ± 0.2 10 12.5 ± 0.5 10.3 10.3 11.0 0.7 ~ 1.3 4.7 10 16.5 ± 0.5 10.3 10.3 11.0 0.7 ~ 1.3 4.7 尺寸:直径(φD)×长度(L),(毫米/mm) 标准品一览表 容许纹波电流:毫安/均方根值(mA/rms),100k 赫兹(Hz), 125℃ 额定电压 (V/伏特) 涌浪电压 (V/伏特) 25V (1E) 28.8 35V (1V) 40.3 50V (1H) 57.5 63V (1J) 72.5 额定静电容量 (µF/微法拉) 制品尺寸 φD×L 损失角正切值 (120 Hz, 20℃) 漏电流 (µA/微安) 等效串联电阻(ESR) 毫欧(mΩ)/100k 赫兹(Hz)最大值, 20℃ 额定纹波电流值 毫安(mA/rms) 100k Hz, 125℃ 470 10 × 12.5 0.14 117 14 3,500 560 10 × 16.5 0.14 140 11 4,000 330 10 × 12.5 0.12 115 14 3,500 470 10 × 16.5 0.12 164 11 4,000 150 10 × 12.5 0.10 75 17 3,200 220 10 × 16.5 0.10 110 13 3,700 100 10 × 12.5 0.08 63 19 3,000 150 10 × 16.5 0.08 94.5 15 3,500 25V 编带 产品编码说明 HBZ系列 470微法拉 ± 20% 10φ×12.5L HBZ 471 M 1E TR - 1013 系列名 额定静电容量 额定静电容量 容许误差值 额定电压 包装型式 端子型式 制品尺寸 无铅引线与镀 膜铝壳 制品引线与铝壳 种类 注:如需了解更详细之介绍,请参阅目录第15页”贴片型产品编码说明”。 本产品目录之规格如有变更恕不另行通知(Cat. 2022C1) 97
HBW470M1JTR-0810 价格&库存

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