HK32F103CBT6A

深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. HK32F103 C8T6A/CBT6A HK32F103 R8T6A/RBT6A HK32F103 V8T6A/VBT6A 数据手册 Rev1.1.2 http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. Contents History..........................................................................................................1 1 说明..........................................................................................................2 2 产品综述..................................................................................................3 2.1 2.2 2.3 2.4 产品简介.............................................................................................................................. 3 产品特点.............................................................................................................................. 3 器件一览.............................................................................................................................. 1 订货代码.............................................................................................................................. 3 3 功能介绍..................................................................................................1 3.1 结构框图.............................................................................................................................. 1 3.2 存储器映射..........................................................................................................................3 3.3 内置闪存存储器..................................................................................................................4 3.4 CRC 计算单元......................................................................................................................4 3.5 协处理器.............................................................................................................................. 4 3.6 SRAM....................................................................................................................................4 3.7 NVIC..................................................................................................................................... 5 3.8 EXTI......................................................................................................................................7 3.9 时钟...................................................................................................................................... 8 3.9.1 时钟源.......................................................................................................................8 3.9.2 时钟树.......................................................................................................................9 3.10 Boot 模式............................................................................................................................ 9 3.11 供电方案............................................................................................................................9 3.12 电源监控器......................................................................................................................10 3.13 低功耗模式......................................................................................................................10 3.14 DMA..................................................................................................................................10 3.15 RTC 时钟和 Backup 寄存器............................................................................................10 3.16 独立看门狗......................................................................................................................11 3.17 窗口看门狗......................................................................................................................11 3.18 System Tick 定时器..........................................................................................................11 3.19 通用定时器......................................................................................................................11 3.20 高级定时器......................................................................................................................11 3.21 IIC 总线.............................................................................................................................12 3.22 USART..............................................................................................................................12 3.23 SPI..................................................................................................................................... 12 3.24 CAN...................................................................................................................................13 3.25 USB................................................................................................................................... 13 3.26 GPIO..................................................................................................................................13 3.27 ADC...................................................................................................................................13 http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.28 温度传感器......................................................................................................................13 3.29 调试接口..........................................................................................................................13 4 性能指标................................................................................................14 4.1 最大绝对额定值................................................................................................................14 4.1.1 极限电压特性.........................................................................................................14 4.1.2 极限电流特性.........................................................................................................14 4.1.3 极限温度特性.........................................................................................................14 4.2 工作参数............................................................................................................................15 4.2.1 推荐工作条件.........................................................................................................15 4.2.2 复位和低压检测.....................................................................................................15 4.2.3 工作电流特性.........................................................................................................16 4.2.4 外部时钟特性.........................................................................................................17 4.2.5 内部时钟特性.........................................................................................................18 4.2.6 PLL 特性..................................................................................................................18 4.2.7 存储器特性.............................................................................................................19 4.2.8 IO 引脚特性.............................................................................................................20 4.2.9 TIM 计数器特性..................................................................................................... 22 4.2.10 ADC 特性.............................................................................................................. 23 4.2.11 温度传感器特性...................................................................................................24 5 管脚定义................................................................................................25 6 封装参数..................................................................................................1 6.1 LQFP100 14X14mm,0.5mm pitch....................................................................................... 1 6.2 LQFP100 推荐封装............................................................................................................. 2 6.3 LQFP64 10X10mm,0.5mm pitch......................................................................................... 3 6.4 LQFP64 推荐封装............................................................................................................... 4 6.5 LQFP48 7X7mm,0.5mm pitch..............................................................................................5 6.6 LQFP48 推荐封装............................................................................................................... 6 7 回流焊接温升曲线................................................................................. 7 8 缩略语......................................................................................................8 9 重要提示..................................................................................................9 http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. History Version Date Description 1.1.0 2019/10/22 从 HK32F103x8xBT6 数据手册 v1.0.10 修改产生该文档 增加 LQFP100 pinout 增加 LQFP 封装参数 1.1.1 2020/04/07 去掉 DMA2 去掉 UART4/5/6 去掉 ADC3 增加 3.5 协处理器单元 1.1.2 2020/8/21 更新 LOGO http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 1 说明 本文档为 HK32F103 C8T6A/CBT6A/R8T6A/RBT6A/V8T6A/VBT6A 芯片数据手册。 HK32F103 C8T6A/CBT6A/R8T6A/RBT6A/V8T6A/VBT6A 芯片是深圳市航顺芯片技术研 发有限公司开发的低功耗 MCU 芯片，请联系深圳市航顺芯片技术研发有限公司提供更多 相关文档。 http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 2 产品综述 2.1 产品简介 HK32F103 系列使用高性能的 ARM® CortexTM-M3 32 位的 RISC 内核，最高工作 频率 120MHz，内置高达 128KB FLASH、20KB SRAM，1 个高性能计时器，3 个通用 计时器，2 个 SPI 串行同步通讯接口，2 个 I2C 串行通讯接口，3 个 USART 串行异步 通讯接口，1 个 USB2.0 Full Speed 串行通信接口，1 个 CAN 总线控制器，2 个 12 位 SAR 模拟数字转换器，1 个片内温度传感器。 这些丰富的外设配置，使得 HK32F103 微控制器适合于多种应用场景：  工业应用，可编程控制器、打印机、扫描仪  电机驱动和调速控制  物联网低功耗传感器终端  无人机飞控、云台控制  玩具产品  家用电器  智能机器人  智能手表、运动手环 2.2  产品特点 工作电压范围     典型工作电流       双电源域：主电源 VDD 2.0V ~ 3.6V、备份电池电源 VBAT 1.8V ~ 3.6V 当主电源掉电时，RTC 模块可继续工作在 VBAT 电源下工作 当主电源掉电时，VBAT 电源下提供 20Byte 容量的备份寄存器 动态功耗:175uA/MHz Stop 待机功耗:10uA@3.3V Standby 待机功耗:1.6uA@3.3V VBAT RTC 功耗：2.3uA@3.3V 工作温度范围：-40ºC ~ 105ºC 时钟      外部 HSE：支持 4~16MHz 晶振，典型 8MHz 晶振 外部 LSE：32.768KHz 晶振 芯片上的 HSI 时钟：8MHz 芯片上的 LSI 时钟：40KHz PLL 时钟 http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd.  复位        低电压检测（PVD）  8 级检测电压门限可调  上升沿和下降沿可配置 ARM Cortex-M3 Core      SW-DP 两线调试端口 JTAG 五线调试端口 ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块 通用串行通讯接口       模拟输出内部连接到 A/D 转换器独立通道 调试接口     16 个模拟信号输入通道 最高转换器频率：1Mbps 支持自动连续转换、扫描转换 两个 ADC 单元可级联实现主/从并行转换和交织转换模式 温度传感器   64 或者 128 KByte 的 Flash 存储器。CPU 主频不高于 26.5MHz 时，支持 0 等待总线周期，具有代码安全保护功能，可分别设置读保护和写保护 20 KByte SRAM 两个 12 位 SAR ADC 转换器      最高时钟频率：120 MHz 24 位 System Tick 计时器 支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚，实现与板级其它 SOC CPU 的联动 存储器   外部管脚复位 电源上电复位 软件复位 看门狗（IWDT 和 WWDT）计时器复位 低功耗模式复位 三个 USART（支持 ISO-7816 智能卡协议） 两个高速 SPI 两个 I2C 一个 USB2.0 Full Speed 设备接口 一个 CAN 2.0A/B 总线接口控制器 计时器  16 比特的 PWM 计时器（高性能计时器的通道 1~3 支持死区互补输出） http://wwww.hsxp-hk.com 4 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd.       通用输入输出 IO        16 比特的 PPG 计时器 16 比特的 IC（输入捕获）计时器 16 比特的正交输入信号编码计时器 可产生 ADC 触发事件 可与其它高性能计时器或通用计时器级联实现主/从计时模式 100 引脚产品有 80 个 GPIO 引脚，64 引脚产品有 51 个 GPIO 引脚，48 引脚 产品有 37 个 GPIO 引脚 所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入 提供最高 20mA 驱动电流 多通道的 DMA 控制器，支持 Timers、ADC、SPIs、I2Cs、USARTs 等多种外设 触发 CRC 计算模块，检查存储器中数据的完整性 RTC 时钟计数器，配合软件记录年月日时分秒 可靠性  通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU 等级测试 http://wwww.hsxp-hk.com 5 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 2.3 器件一览 HK32F103Cx 外设 HK32F103Rx HK32F103Vx HK32F103C8 HK32F103CB HK32F103R8 HK32F103RB HK32F103V8 HK32F103VB 闪存（KByte） 64 128 64 128 64 128 RAM(KByte) 20 20 20 FSMC 无 无 无 通用 TIM2/3/4 TIM2/3/4 TIM2/3/4 高级 TIM1 TIM1 TIM1 SPI/I2S 2 2 2 IIC 2 2 2 USART 3 3 3 定时器 通信 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. USB 1 1 1 CAN 1 1 1 SDIO 无 无 无 GPIO 37 51 80 ADC 2 个并行 ADC 10 通道输入 2 个并行 ADC 16 通道输入 2 个并行 ADC 16 通道输入 DAC 无 无 无 DIVSQRT 无 无 无 CPU 工作频率 最大工作频率 120MHz 工作电压 VBAT：1.8~3.6V 工作温度 –40 to +105 °C 封装 LQFP48 LQFP64 LQFP100 VDD：2.0~3.6V http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 2.4 订货代码 具体型号 包装 HK32F103C8T6A 卷带或 Tray 盘 HK32F103CBT6A 卷带或 Tray 盘 HK32F103R8T6A 卷带或 Tray 盘 HK32F103RBT6A 卷带或 Tray 盘 HK32F103V8T6A 卷带或 Tray 盘 HK32F103VBT6A 卷带或 Tray 盘 http://wwww.hsxp-hk.com 最小包数量 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3 功能介绍 3.1 结构框图 ARM 的 Cortex™-M3 处理器是最新一代的嵌入式 32 位 RISC 处理器，它是一个低成本、 超低功耗的 MCU 平台，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。HK32F103 系 列产品拥有内置的 Cortex™-M3 核心，因此它与所有的 ARM 工具和软件兼容。 该系列产品的功能框图如下图： http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.2 存储器映射 http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.3 内置闪存存储器 内部集成高达 128KByte 的闪存存储器，用于存放程序和数据，支持 1 千次擦除和编写。 3.4 CRC 计算单元 内部集成了一个独立的 CRC 硬件计算单元，为用户应用减轻负担，提供加速处理的能 力。 3.5 协处理器 HK32F103x8xBT6A 内置了航顺自主研发的协处理器，可实现绝大部分 ARM® CortexTM-M4 内核支持的算术指令，包括 32 位单精度浮点运算；此外，协处理器支持多 种自定义的 32 位及 64 位算术运算，提高芯片的运算能力，使芯片适合更多的运算场景。 定点运算：  64 位、32 位开方运算  64/32 位除法运算  饱和运算：  乘累加饱和运算  32 位饱和加减运算  SIMD 饱和加减运算  数据饱和化  SIMD 加减运算  加减取半运算  扩展加减运算  乘累加运算、SIMD 乘累加运算 浮点运算：  浮点加法运算  浮点减法运算  浮点乘法运算  浮点除法运算  浮点开方运算  浮点乘累加运算  浮点数定点数相互转换运算(包括 32 位定点数和浮点数相互转换、64 位定点 数和浮点数相互转换) 3.6 SRAM 内部集成多达 20KByte SRAM，CPU 能以零等待周期进行快速读写访问，能够满足大 多数应用的需求。 http://wwww.hsxp-hk.com 4 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.7 NVIC 内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达 50 个可屏蔽中断通道(不包括 16 个 Cortex™-M3 的中断线)和 16 个优先级。该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功 能。 ● 紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入内核 ● 紧耦合的 NVIC 接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断 ● 支持中断尾部链接功能 ● 自动保存处理器状态 ● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 位 置 优 先 优先级 名称 说明 地址 - 类型 - - 保留 0x0000_0000 -3 固定 Reset 复位 0x0000_0004 -2 固定 不可屏蔽中断 NMI 0x0000_0008 RCC 时钟安全系统(CSS)联接到 NMI 向 所有类型的失效 0x0000_000C 0 可设置 存储管理(MemManage) 存储器管理 0x0000_0010 1 可设置 总线错误(BusFault) 预取指失败，存储器访问失败 0x0000_0014 2 可设置 错误应用(UsageFault) 未定义的指令或非法状态 0x0000_0018 3 可设置 SVCall 保留 0x0000_001C - 通过 SWI 指令的系统服务调用 ~0x0000_002B 0x0000_002C 4 可设置 调试监控(DebugMonitor) 调试监控器 -1 固定 硬件失效(HardFault) 0x0000_0030 保留 0x0000_0034 5 可设置 PendSV 可挂起的系统服务 0x0000_0038 6 可设置 SysTick 系统嘀嗒定时器 0x0000_003C 7 可设置 WWDG 窗口定时器中断 0x0000_0040 8 可设置 PVD 连到 EXTI 的电源电压检测(PVD)中断 0x0000_0044 9 可设置 TAMPER 侵入检测中断 0x0000_0048 3 10 可设置 RTC 实时时钟(RTC)全局中断 0x0000_004C 4 11 可设置 FLASH 闪存全局中断 0x0000_0050 5 12 可设置 RCC 复位和时钟控制(RCC)中断 0x0000_0054 6 13 可设置 EXTI0 EXTI 线 0 中断 0x0000_0058 7 14 可设置 EXTI1 EXTI 线 1 中断 0x0000_005C 8 15 可设置 EXTI2 EXTI 线 2 中断 0x0000_0060 9 16 可设置 EXTI3 EXTI 线 3 中断 0x0000_0064 10 17 可设置 EXTI4 EXTI 线 4 中断 0x0000_0068 11 18 可设置 DMA1 通道 1 DMA1 通道 1 全局中断 0x0000_006C - 0 1 2 - - http://wwww.hsxp-hk.com 5 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 12 19 可设置 DMA1 通道 2 DMA1 通道 2 全局中断 0x0000_0070 13 20 可设置 DMA1 通道 3 DMA1 通道 3 全局中断 0x0000_0074 14 21 可设置 DMA1 通道 4 DMA1 通道 4 全局中断 0x0000_0078 15 22 可设置 DMA1 通道 5 DMA1 通道 5 全局中断 0x0000_007C 16 23 可设置 DMA1 通道 6 DMA1 通道 6 全局中断 0x0000_0080 17 24 可设置 DMA1 通道 7 DMA1 通道 7 全局中断 0x0000_0084 18 25 可设置 ADC1_2 ADC1 和 ADC2 的全局中断 0x0000_0088 19 26 可设置 USB_HP_CAN_TX USB 高优先级或 CAN 发送中断 0x0000_008C 20 27 可设置 USB_LP_CAN_RX0 USB 低优先级或 CAN 接收 0 中断 0x0000_0090 21 28 可设置 CAN_RX1 CAN 接收 1 中断 0x0000_0094 22 29 可设置 CAN_SCE CAN SCE 中断 0x0000_0098 23 30 可设置 EXTI9_5 EXTI 线[9:5]中断 0x0000_009C 24 31 可设置 TIM1_BRK TIM1 刹车中断 0x0000_00A0 25 32 可设置 TIM1_UP TIM1 更新中断 0x0000_00A4 26 33 可设置 TIM1_TRG_COM TIM1 触发和通信中断 0x0000_00A8 34 可设置 TIM1_CC TIM1 捕获比较中断 0x0000_00AC 35 可设置 TIM2 TIM2 全局中断 0x0000_00B0 36 可设置 TIM3 TIM3 全局中断 0x0000_00B4 37 可设置 TIM4 TIM4 全局中断 0x0000_00B8 38 可设置 I2C1_EV 27 28 29 30 31 32 33 39 40 可设置 I2C1_ER 可设置 I2C2_EV 2 0x0000_00BC 2 0x0000_00C0 2 0x0000_00C4 2 I C1 事件中断 I C1 错误中断 I C2 事件中断 34 41 可设置 I2C2_ER I C2 错误中断 0x0000_00C8 35 42 可设置 SPI1 SPI1 全局中断 0x0000_00CC 43 可设置 SPI2 SPI2 全局中断 0x0000_00D0 44 可设置 USART1 USART1 全局中断 0x0000_00D4 45 可设置 USART2 USART2 全局中断 0x0000_00D8 39 46 可设置 USART3 USART3 全局中断 0x0000_00DC 40 47 可设置 EXTI15_10 EXTI 线[15:10]中断 0x0000_00E0 41 48 可设置 RTCAlarm 连到 EXTI 的 RTC 闹钟中断 0x0000_00E4 42 49 可设置 USB 唤醒 连到 EXTI 的从 USB 待机唤醒中断 0x0000_00E8 43 50 保留 - 保留 0x0000_00EC 44 51 保留 - 保留 0x0000_00F0 45 52 保留 - 保留 0x0000_00F4 46 53 保留 - 保留 0x0000_00F8 47 54 可设置 COALU 连接到 COALU 中断 0x0000_00FC 48 55 可设置 - 保留 0x0000_0100 49 56 可设置 - 保留 0x0000_0104 36 37 38 http://wwww.hsxp-hk.com 6 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.8 EXTI 外部中断/事件控制器包含 19 个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都 可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽。拥有一 个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。 http://wwww.hsxp-hk.com 7 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.9 时钟 系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部 8MHz 的 RC 振荡器被选为默认的 CPU 时钟，随后可以选择外部的 4~32MHz 时钟。当外部时钟失效时，它将被隔离，同时产生 相应的中断。同样，可以使用 PLL 倍频产生需要的时钟。 HK32F103 也增加提供了 LSI、LSE、GPIO 输入作为时钟源，它为产品应用在低功耗、 低成本设计上提供的方案。 HK32F103 集成了 CSS(Clock smooth switch)电路，检测的 HSE 频率阈值可调。 3.9.1 时钟源 HSI 振荡器 输出频率 56MHz，可以分频为 28MHz，8MHz 精度：全温范围±2% HSE 振荡器 支持 4~32MHz 晶体 支持通过 OSC_IN 外部时钟输入，最高 64MHz PLL 时钟 输入时钟频率：2~56MHz 输出时钟频率：30~120MHz LSI 时钟 30~60KHz，typical 40KHz LSE 时钟 支持 32.768KHz 晶体 支持通过 OSC32_IN 外部时钟输入 32.768KHz GPIO 输入时钟 PA1、PB1、PC7、PB7 最高支持输入 64MHz http://wwww.hsxp-hk.com 8 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.9.2 时钟树 Notes:  PLL 输入时钟：HSI8M/2、HSI56M/PREDIV 和 HSE/PREDIV 可选  SYSCLK：HSI8M、HSI28M、HSI56M、HSE、PLL、LSI、LSE 和 GPIO 输入时 钟可选，默认为 HSI8M 时钟  FLITFCLK：HSI8M、GPIO 输入时钟和 SYSCLK 可选 3.10 Boot 模式 在启动时，自举管脚被用于选择三种自举模式中的一种 ● 从用户闪存自举 ● 从系统存储器自举 ● 从内部 SRAM 自举 自举加载程序存放于系统存储器中，可以通过 USART1 对闪存重新编程。 3.11    供电方案 VDD = 2.0～3.6V：VDD 管脚为 I/O 管脚和内部 LDO 供电 VDDA = 2.0～3.6V：为 ADC、温度传感器模拟部分提供供电 VBAT = 1.8～3.6V：当关闭 VDD 时，内部电源切换电路将通过 VBAT 为 RTC、外 http://wwww.hsxp-hk.com 9 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 部 32kHz 振荡器和后备寄存器供电 3.12 电源监控器 内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统 在供电超过 2V 时工作。当 VDD 低于 POR/PDR 阀值时，置器件于复位状态，而不必使 用外部复位电路。器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视 VDD 供电并与阀值 VPVD 比较，当 VDD 低于或高于阀值 VPVD 时将产生中断，中断处理程序可以发出警告 信息或将微控制器转入安全模式。PVD 功能需要通过程序使能开启。 3.13 低功耗模式 芯片支持多种功耗模式 ● 睡眠模式 在睡眠模式，只有 CPU 停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒 CPU。 ● 停机模式 在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在 停机模式下，所有内部时钟被关闭，PLL、HSI 和 HSE 的 RC 振荡器被关闭。 可以通过 任一配置成 EXTI 的信号把微控制器从停机模式中唤醒，EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出、RTC 闹钟或 USB 的唤醒信号。 ● 待机模式 在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部 LDO 被关闭，因此所有内部 1.5V 部分 的供电被切断；PLL、HSI 和 HSE 的 RC 振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM 和 寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。 从待机模式退 出的条件是：NRST 上的外部复位信号、IWDG 复位、WKUP 管脚上的一个上升边沿或 RTC 的闹钟到时。 3.14 DMA 灵活的 7 路通用 DMA(DMA1 上有 7 个通道)可以管理存储器到存储器、设备到存储器 和存储器到设备的数据传输。 每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、 传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。DMA 可以用于主要的外设：SPI、I 2 C、USART、定时器 TIMx、SDIO 和 ADC。 3.15 RTC 时钟和 Backup 寄存器 RTC 和后备寄存器通过一个开关供电，在 VDD 有效时该开关选择 VDD 供电，否则由 VBAT 管脚供电。后备寄存器可以用于保存用户应用数据。该寄存器不会被系统或电源复 位源复位。当从待机模式唤醒时，也不会被复位。实时时钟具有一组连续运行的计数器， 可以通过适当的软件提供日历时钟功能，还具有闹钟中断和阶段性中断功能。RTC 的驱 动时钟可以是一个使用外部晶体的 32.768kHz 的振荡器、内部低功耗 RC 振荡器。内部 低功耗 RC 振荡器的典型频率为 40kHz。为补偿天然晶体的偏差，可以通过输出一个 http://wwww.hsxp-hk.com 10 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 512Hz 的信号对 RTC 的时钟进行校准。RTC 具有一个 32 位的可编程计数器，使用比较 寄存器可以进行长时间的测量。有一个 20 位的预分频器用于时基时钟，默认情况下时钟 为 32.768kHz 时它将产生一个 1 秒长的时间基准。 3.16 独立看门狗 独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器，它由一个内部独 立的 40kHz 的 RC 振荡器提供时钟，因为这个 RC 振荡器独立于主时钟，所以它可运行 于停机和待机模式。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统，或作为一个自 由定时器为应用程序提供超时管理。通过选择字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。 在调试模式，计数器可以被冻结。 3.17 窗口看门狗 窗口看门狗内有一个 7 位的递减计数器，并可以设置成自由运行。它可以被当成看门 狗用于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动，具有早期预警中断功能。在调试模 式，计数器可以被冻结。 3.18 ● ● ● ● 3.19 System Tick 定时器 这个定时器是专用于操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性。 24 位的递减计数器 重加载功能 当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽中断 可编程时钟源 通用定时器 每个通用定时器(TIM2/TIM3/TIM4)都有一个 16 位的自动加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通道。每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM 和 单脉冲模式输出，在最大的封装配置中可提供最多 16 个输入捕获、输出比较或 PWM 通 道。它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作，提供同步或事件链接功能。 在调试模式下，计数器可以被冻结。 任一标准定时器都能用于产生 PWM 输出。每个定时器都有独立的 DMA 请求机制。 3.20 高级定时器 高级控制定时器(TIM1)可以被看成是分配到 6 个通道的三相 PWM 发生器，还可以被当 成完整的通用定时器。四个独立的通道可以用于： ● 输入捕获 ● 输出比较 ● 产生 PWM(边缘或中心对齐模式) ● 单脉冲输出 ● 互补 PWM 输出，具程序可控的死区插入功能 http://wwww.hsxp-hk.com 11 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 配置为 16 位标准定时器时，它与 TIMx 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM 发 生器时，它具有全调制能力(0~100%)。 在调试模式下，计数器可以被冻结。很多功能都 与标准的 TIM 定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定时器链接 功能与 TIM 定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。 3.21 IIC 总线 多达 2 个 I2C 总线接口，能够工作于多主和从模式，支持标准和快速模式。I2C 接口支 持 7 位或 10 位寻址，7 位从模式时支持双从地址寻址。内置了硬件 CRC 发生器/校验器。 它们可以使用 DMA 操作，并支持 SMBus V2.0/PMBus 总线。 3.22 USART 内置了 3 个通用同步/异步收发器(USART1、USART2 和 USART3)。这 3 个接口提供 异步通信、支持红外线传输编解码、多处理器通信模式、单线半双工通信模式和 LIN 主/ 从功能。 USART1 接口通信速率可达 4.5MBit/s，其他 USART 接口通信速率可达 2.25MBit/s。 USART1、USART2 和 USART3 接口具有硬件的 CTS 和 RTS 信号管理、 与兼容 ISO7816 的智能卡模式和类 SPI 通信模式。 3.23 SPI 多达 2 个 SPI 接口，在从或主模式下，全双工和半双工的通信速率可达 18MBit/s。3 位的预分频器可产生 8 种主模式频率，可配置成每帧 8 位或 16 位。硬件的 CRC 产生/校 验支持基本的 SD 卡和 MMC 模式。 所有的 SPI 接口都可以使用 DMA 操作。 http://wwww.hsxp-hk.com 12 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.24 CAN CAN 接口兼容规范 2.0A 和 2.0B (主动)，位速率高达 1MBit/s。它可以接收和发送 11 位标识符的标准帧，也可以接收和发送 29 位标识符的扩展帧。具有 3 个发送邮箱和 2 个 接收 FIFO，3 级 14 个可调节的滤波器。 3.25 USB 内嵌一个兼容全速 USB 的设备控制器，遵循全速 USB 设备标准，端点可由软件配置， 具有待机/恢复功能。USB 专用的 48MHz 时钟由内部主 PLL 直接产生。 3.26 GPIO 每个 GPIO 管脚都可以由软件配置成输出(推拉或开路)、输入(带或不带上拉或下拉)或 其它的外设功能端口。多数 GPIO 管脚都与数字或模拟的外设共用。所有的 GPIO 管脚都 有大电流通过能力。在需要的情况下，I/O 管脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定， 以避免意外的写入 I/O 寄存器。 3.27 ADC 内嵌 2 个 12 位的模拟/数字转换器(ADC)，每个 ADC 共用多达 16 个外部通道，可以实 现单次或扫描转换。在扫描模式下，在选定的一组模拟输入上的转换自动进行。 ADC 接口上额外的逻辑功能包括： ● 同时采样和保持 ● 交叉采样和保持 ● 单次采样 ADC 可以使用 DMA 操作。模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选 中的通道，当被监视的信号超出预置的阀值时，将产生中断。由标准定时器(TIMx)和高级 控制定时器(TIM1)产生的事件，可以分别内部级联到 ADC 的开始触发和注入触发，应用 程序能使 AD 转换与时钟同步。 3.28 温度传感器 温度传感器产生一个随温度线性变化的电压。温度传感器在内部被连接到 ADC1_IN16 的输入通道上，用于将传感器的输出转换到数字数值。 3.29 调试接口 内嵌 ARM 的 SWJ-DP 接口，这是一个结合了 JTAG 和串行单线调试的接口，可以实现 串行单线调试接口或 JTAG 接口的连接。JTAG 的 TMS 和 TCK 信号分别与 SWDIO 和 SWCLK 共用管脚，TMS 脚上的一个特殊的信号序列用于在 JTAG-DP 和 SW-DP 间切换。 http://wwww.hsxp-hk.com 13 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4 性能指标 4.1 最大绝对额定值 最大额定值只是短时间的压力值。并且芯片在该值或者其他任何超出该推荐值的条件下工 作是不可取的。超出下列最大额定值可能会给芯片造成永久性的损坏。长时间工作在最大额定值 下可能影响芯片的可靠性。 4.1.1 极限电压特性 符号 描述 VDD-VSS VIN |ΔVDDx| |VSSX −VSS| 4.1.2 外部主供电电压（包含 VDDA 和 VDD） 引脚上的输入电压 不同供电引脚之间的电压差 不同接地引脚之间的电压差 最小值 最大值 单位 -0.5 VSS-0.3 - 6.0 VDD+4.0 50 50 V mV 极限电流特性 符号 描述 IVDD IVSS 经过 VDD /VDDA 电源线的总电流（供应电流） 经过 V SS 地线的总电流（流出电流）1 任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流 任意 I/O 和控制引脚上的输出拉电流 引脚上的注入电流 3 所有 I/O 和控制引脚上的总注入电流 4 IIO IINJ(PIN)2 ΣIINJ(PIN) 1 最大值 单位 150 150 25 -25 ±5 ±25 mA Note1：所有的电源（VDD，VDDA）和地（VSS，VSSA）引脚必须始终连接到外部允许范围内 的供电系统上。 Note2：反向注入电流会干扰器件的模拟性能。 Note3：当 VIN >VDD 时，有一个正向注入电流；当 VIN < VSS 时，有一个反向注入电流，注入 电流绝对不可以超过规定范围。 Note4：当几个 I/O 口同时有注入电流时，∑IINJ（PIN）的最大值为正向注入电流与反向注入 电流的即时绝对值之和。 4.1.3 极限温度特性 符号 TSTG TJ 描述 储存温度范围 最大结温度 http://wwww.hsxp-hk.com 参数值 单位 –45 to +150 125 °C 14 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2 工作参数 4.2.1 推荐工作条件 符号 fHCLK fPCLK1 fPCLK2 VDD VDDA1 VBAT T 描述 最小值 最大值 0 0 0 2 2 1.8 -40 96 48 96 3.6 3.6 3.6 105 内部 AHB 时钟频率 内部 APB1 时钟频率 内部 APB2 时钟频率 标准工作电压 模拟工作电压 备份部分工作电压 工作温度 单位 MHz V V V °C Note1：建议使用相同的电源为 VDD 和 VDDA 供电，在上电和正常操作期间，VDD 和 VDDA 之间最多允许有 300mV 的差别。 4.2.2 复位和低压检测 Table 4- 1 上电复位特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 Tdelay rstn 建立时间 - VThreshold 复位门限 - - 40 1.75 条件 最小值 典型值 最大值 单位 PLS[2:0]=000 PLS[2:0]=001 PLS[2:0]=010 PLS[2:0]=011 PLS[2:0]=100 PLS[2:0]=101 PLS[2:0]=110 PLS[2:0]=111 PLS[2:0]=000 PLS[2:0]=001 PLS[2:0]=010 PLS[2:0]=011 PLS[2:0]=100 PLS[2:0]=101 PLS[2:0]=110 PLS[2:0]=111 2.183 2.286 2.393 2.502 2.621 2.726 2.839 2.958 2.116 2.208 2.305 2.399 2.506 2.596 2.693 2.798 2.188 2.289 2.399 2.508 2.629 2.733 2.846 2.969 2.119 2.211 2.310 2.406 2.512 2.602 2.701 2.805 2.196 2.298 2.407 2.518 2.639 2.745 2.855 2.979 2.125 2.220 2.320 2.416 2.521 2.613 2.710 2.817 V us V Table 4- 2 PVD 特性 符号 参数 可编程电压检测器的 检测电平选择 (上升 沿) VPVD 可编程电压检测器的 检测电平选择 (下降 沿) http://wwww.hsxp-hk.com 15 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.3 工作电流特性 Table 4- 3 工作电流特性 模式 条件 VDD@25°C Unit 2.0V 3.3V 21.505 22.63 mA 12.908 13.232 mA 3.151 3.418 mA 2.316 2.559 mA HCLK=LSI 40KHz 196 208 HCLK=LSE 32.768KHz 190 205 uA uA 5.199 5.441 mA 0.778 0.845 mA 126 128 uA 9.22 10.26 uA LSI and IWDG off 1.13 1.64 RTC 以 LSE 时钟工作 1.56 2.29 LSE 和 RTC 都停止工作 0.03 0.04 uA uA uA HCLK=96MHz, FLASH 读取 3 个等待周期, APB 时钟 enable HCLK=96MHz, FLASH 读取 3 个等待周期, APB 时钟 disable Run mode HCLK=HSE 8MHz, FLASH 读取 0 等待周 期，APB 时钟 enable HCLK=HSE 8MHz, FLASH 读取 0 等待周 期，APB 时钟 disable HCLK= 96MHz Sleep mode APB 时钟 disable HCLK=HSI 8MHz APB 时钟 disable LDO 全速工作状态 Stop mode HSE/HSI/LSE 关闭 LDO 低功耗状态 HSE/HSI/LSE 关闭 Standby mode VBAT mode http://wwww.hsxp-hk.com 16 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.4 外部时钟特性 Table 4- 4 外部高速时钟特性 符号 fHSE_ext VHSEH VHSEL Tw(HSE) Tr(HSE) Tf(HSE) Cin(HSE) DuCy(HSE) 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 时钟频率 输入引脚高电平 输入引脚低电平 有效高/低电平时间 上升/下降时间 - 1 8 25 MHz 0.7VDD - VDD VSS - 0.3VDD 5 - - - - 20 输入容抗 占空比 - - 5 - 45 - 55 V ns pF % Table 4- 5 外部低速时钟特性 Symbol FLSE_ext VLSEH VLSEL Tw(LSE) Tr(LSE) Tf(LSE) Cin(LSE) DuCy(LSE) Parameter Condition s 时钟频率 输入引脚高电平 输入引脚低电平 有效高/低电平时间 上升/下降时间 - 输入容抗 占空比 - http://wwww.hsxp-hk.com Min Typ Max Unit kHz - 32.768 1000 0.7VDD - VDD VSS - 0.3VDD 450 - - - - 50 - 5 - 30 - 70 17 V Ns pF % 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.5 内部时钟特性 Table 4- 6 内部快速时钟特性 Symbol fHSI DuCy(HSI) ACCHSI Parameter 时钟频率 占空比 振荡器精度 Conditions Min - - RCC_CR 寄存器校准后 –40 to 工厂校准 TA= 105 °C TA= –40 to 85 °C TA = 0 to 70 °C TA = 25 °C Tsu(HSI) IDD(HSI) VSS≤VIN≤VDD 振荡器启动时间 振荡器功耗 Typ Max Unit 8 - MHz 45 - 55 - - 1 -2 - 2.5 % -1.5 - 2.2 -1.3 - 2 -1.1 - 1.8 1 - 2 - 80 100 % % % us uA Table 4- 7 内部慢速时钟特性 Symbol fLSI tsu(LSI) IDD(LSI) 4.2.6 Parameter Min 时钟频率 振荡器启动时间 振荡器功耗 Typ Max 30 40 60 - - 85 0.65 1.2 Unit kHz us uA PLL 特性 Table 4- 8 PLL 特性 Symbol fPLL_IN fPLL_OUT tLOCK Jitter Parameter 输入时钟频率 输入时钟占空比 输出时钟频率 锁相时间 循环抖动 http://wwww.hsxp-hk.com Value Min Typ Max 1 8.0 25 40 - 60 16 - 96 - - 200 - - 300 Unit MHz % MHz us ps 18 % 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.7 存储器特性 Table 4- 9 存储器特性 Symbol TPROG TERASE IDDPROG IDDERASE IDDREAD NEND tRET Vprog 1. 2. Parameter 单字节写入时间 页擦除时间 整片擦除时间 单字节写入电流 页/片擦除电流 读电流@24MHz 读电流@1MHz 擦写寿命 数据保存时间 编程电压 Min Typ Max Unit 6 4 30 1 20 2.0 2 0.25 7.5 5 40 5 2 3 0.4 3.3 3.6 µs ms ms mA mA mA mA 千次 年 V 典型值是指 1.5V, TT 工艺和温度 25 ℃的条件下。 VDD=1.35~1.65V http://wwww.hsxp-hk.com 19 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.8 IO 引脚特性 Table 4- 10 IO 引脚直流特性 Symbol Conditions Parameter VDD>2V Min 输入高电平 VIL 输入低电平 -0.3 施密特触发器电 压迟滞 输入漏电流 weak pull-up equivalent resistor weak pull-down equivalent resistor I/O pin capacitance 300mv@5V Vhys Ilkg RPU RPD CIO Max Unit 3.6 3.6 0.32*(VDD2V)+0.75V 0.42*(VDD -2V) + 1V VIH VDD≤2V Ty p V V - - mV - 3 uA VIN =5V 450mV@3.3V - VIN=VSS 30 40 50 KΩ VIN=VDD 30 40 50 KΩ - 5 - pF Table 4- 11 IO 引脚交流特性 Mode 10 Symbol Parameter fmax(IO)out Maximum frequency tf(IO)out tr(IO)out fmax(IO)out 01 tf(IO)out tr(IO)out fmax(IO)out 11 tf(IO)out tr(IO)out output high to low level fall time output low to high level rise time Conditions CL=50pF, VDD=2V to 5.5V Maximum frequency output high to low level fall time output low to high level rise time Maximum frequency output high to low level fall time output high to low level rise time http://wwww.hsxp-hk.com CL=50pF, VDD=2V to 5.5V CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2V to 2.7V CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2V to 2.7V CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V CL=50pF, VDD=2V to 2.7V Min Max Unit - 2 MHz - 125 ns - 125 - 10 - 25 MHz ns - 25 - 50 30 MHz 20 5 8 ns 12 5 8 ns - - 12 20 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. http://wwww.hsxp-hk.com 21 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.9 TIM 计数器特性 Table 4- 2 TIM 计数器特性 Symbol Conditions Min Max Unit Tres(TIM) Timer resolution time 1 - TTIMxCLK FEXT Timer external clock frequency on CH1 to CH4 0 FTIMxCLK/2 MHz RESTIM Timer resolution - 16 bit Tcounter 16-bit counter clock period when internal clock is selected 1 65536 TTIMxCLK TMAX_COUNT Maximum possible count - 65536x65536 TTIMxCLK 1. fTIMxCLK = 96 MHz http://wwww.hsxp-hk.com 22 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.10 ADC 特性 Table 4- 3 ADC 特性 Parameter Conditions Full scale range SDIF=0 SDIF=1 Min Typ Max Unit vrefn vrefp 2*(vrefp-vrefn) V (vrefp-vrefn)/2 V Input signal common mode V Input sample capacitance - - 5 - pF Input switch equivalent impendence(Rs) - AVDD 0 AVDD 0 1000 AVDD 0.1 Ohm - 2.0 1.35 - 3.3 1.5 110 3.6 1.65 - V uA - 40 - uA - 35 - uA 71.4 50% 23.8 60% Ns - 3333 40% Tclkp - 0.8 - 3 ns - 0.8 - 3 ns - 1.2 - 4 ns - - 0.7 0.7 - ns The time of Sampling and converting ( tsp+con) - - 14 - tclkp The time of sample( t s ) - - 1.5 - tclkp THD - -1 -72 68 - +1 db - -1.5 -16 - +1.5 16 Positive reference voltage(vrefp) Negative reference voltage(vrefn) Analog Supply voltage Digital Supply voltage Current Consumption AVDD Current Consumption VDD Current Consumption vrefp SDIF=1,@ 1Msps Clock period(tclkp) The high level time of clock(tclkh) The time delay from rising edge of clock to rising edge of EOC( teocr ) The time delay from rising edge of clock to falling edge of EOC ( teocf ) The time delay from rising edge of EOC to the data is valid at data bus B(tdata) The setup time of SOC(tsocs) The hold time of SOC(tsoch) SNDR DNL INL Offset error http://wwww.hsxp-hk.com V V V ns 23 db LSB LSB LSB 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 4.2.11 温度传感器特性 Table 4- 4 温度传感器特性 Parameter Conditions Min Typ Max Unit Analog Supply voltage Digital Supply voltage - 2.2 1.35 3.3 1.5 3.6 1.65 V Current Consumption AVDD - 150 - Power down leakage current en=’0’ Power down - 0 1 - Power on - - 1 ±1 ±2 Vddl at 25℃ - 1.34 1.43 1.52 V 4.0 4.3 4.6 mV/℃ -40 - 20 +40 Pf Output current - uA Power up time(tSTART ) - 4 - 10 us Power switch control voltage (Ven) Sensor linearity with temperature Sensor output voltage Sensor Gain Output load capacitor http://wwww.hsxp-hk.com uA V ℃ 24 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 5 管脚定义 HK32F103 定义了 LQFP48/LQFP64/LQFP100 两种封装，管脚定义如下。 http://wwww.hsxp-hk.com 25 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. http://wwww.hsxp-hk.com 26 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. http://wwww.hsxp-hk.com 27 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. http://wwww.hsxp-hk.com 28 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 LQFP100 LQFP64 LQFP48 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. Pin Name Type Level Main function Alternate functions Default Remap 1 PE2 I/O - PE2 TRACECKO TXEV/EXTIN2 2 PE3 I/O - PE3 TRACED0 TXEV/EXTIN3 3 PE4 I/O - PE4 TRACED1 TXEV/EXTIN4 4 PE5 I/O - PE5 TRACED2 TXEV/EXTIN5 5 PE6 I/O - PE6 TRACED3 TXEV/EXTIN6 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 1 1 6 VBAT S - VBAT 2 2 7 PC13-T AMPER -RTC I/O - PC13 TAMPER-RTC/WKUP1/RTCO TXEV/EXTIN13 3 3 8 PC14-O SC32_I N I/O - PC14 OSC32_IN/LSE_CKI TXEV/EXTIN14 4 4 9 PC15-O SC32_ OUT I/O - PC15 OSC32_OUT TXEV/EXTIN15 10 VSS_5 S - VSS_5 11 VDD_5 S - VDD_5 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 5 5 12 OSC_I N I - OSC_IN OSC_IN/HSE_CKI TXEV/PD02 EXTIN02 6 6 13 OSC_O UT O - OSC_OUT OSC_OUT TXEV/PD12 EXTIN12 7 7 14 NRST I/O - NRST 8 15 PC0 I/O - PC0 ADC12_IN10 TXEV/EXTIN0 9 16 PC1 I/O - PC1 ADC12_IN11 TXEV/EXTIN1 10 17 PC2 I/O - PC2 ADC12_IN12 TXEV/EXTIN2 11 18 PC3 I/O - PC3 ADC12_IN13 TXEV/EXTIN3 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 8 12 19 VSSA S - VSSA 20 VREF- S - VREF- 21 VREF+ S - VREF+ 9 13 22 VDDA S - VDDA 10 14 23 PA0-W KUP I/O - PA0 WKUP0/USART2_CTS/ADC12_IN0 TIM2_CH1_ETR/TIM5_CH1/TIM8_ETR/EXTIN0 TXEV 11 15 24 PA1 I/O - PA1 USART2_RTS/ADC12_IN1 TIM5_CH2/TIM2_CH2/EXTIN1 RCC_CKI0 TXEV http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 12 16 25 PA2 I/O - PA2 USART2_TX/TIM5_CH3 ADC12_IN2/TIM2_CH3/EXTIN2 TXEV 13 17 26 PA3 I/O - PA3 USART2_RX/TIM5_CH4 ADC12_IN3/TIM2_CH4/EXTIN3 TXEV 18 27 VSS_4 S - VSS_4 19 28 VDD_4 S - VDD_4 14 20 29 PA4 I/O - PA4 SPI1_NSS/USART2_CK /ADC12_IN4/EXTIN4 TXEV 15 21 30 PA5 I/O - PA5 SPI1_SCK ADC12_IN5/EXTIN5 TXEV http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 16 22 31 PA6 I/O - PA6 SPI1_MISO ADC12_IN6/TIM3_CH1/EXTIN6 TXEV/TIM1_BKIN 17 23 32 PA7 I/O - PA7 SPI1_MOSI/ADC12_IN7/TIM3_CH2/EXTIN7 TXEV/TIM1_CH1N 24 33 PC4 I/O - PC4 ADC12_IN14 TXEV/EXTIN4 25 34 PC5 I/O - PC5 ADC12_IN15 TXEV/EXTIN5 18 26 35 PB0 I/O - PB0 ADC12_IN8/TIM3_CH3 TXEV/TIM1_CH2N/EXTI N0 19 27 36 PB1 I/O - PB1 ADC12_IN9/TIM3_CH4 RCC_CKI1 TXEV/TIM1_CH3N/EXTI N1 20 28 37 PB2 I/O - PB2 BOOT1 TXEV/EXTIN2 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 38 PE7 I/O PE7 TXEV/TIM1_ETR/EXTIN 7 39 PE8 I/O PE8 TXEV/TIM1_CH1N/EXTI N8 40 PE9 I/O PE9 TXEV/TIM1_CH1/EXTIN 9 41 PE10 I/O PE10 TXEV/TIM1_CH2N/EXTI N10 42 PE11 I/O PE11 TXEV/TIM1_CH2/EXTIN 11 43 PE12 I/O PE12 TXEV/TIM1_CH3N/EXTI N12 44 PE13 I/O PE13 TXEV/TIM1_CH3/EXTIN 13 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 45 PE14 I/O PE14 TXEV/TIM1_CH4/EXTIN 14 46 PE15 I/O PE15 TXEV/TIM1_BKIN/EXTI N15 21 29 47 PB10 I/O PB10 I2C2_SCL/USART3_TX TXEV/TIM2_CH3/EXTIN 10 22 30 48 PB11 I/O PB11 I2C2_SDA/USART3_RX TXEV/TIM2_CH4/EXTIN 11 23 31 49 VSS_1 S VSS_1 24 32 50 VDD_1 S VDD_1 25 33 51 PB12 I/O PB12 SPI2_NSS/I2S2_WS/I2C2_SMBA/USART3_CK/TIM1_B KIN TXEV/EXTIN12 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 26 34 52 PB13 I/O PB13 SPI2_SCK/I2S2_CK/USART3_CTS/TIM1_CH1N TXEV/EXTIN13 27 35 53 PB14 I/O PB14 SPI2_MISO/TIM1_CH2N/USART3_RTS TXEV/EXTIN14 28 36 54 PB15 I/O PB15 SPI2_MOSI/TIM1_CH3N TXEV/EXTIN15 55 PD8 I/O PD8 TXEV/USART3_TX/EXT IN8 56 PD9 I/O PD9 TXEV/USART3_RX/EXT IN9 57 PD10 I/O PD10 TXEV/USART3_CK/EXT IN10 58 PD11 I/O PD11 TXEV/USART3_CTS/EX TIN11 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 59 PD12 I/O PD12 TXEV/TIM4_CH1/USAR T3_RTS/EXTIN12 60 PD13 I/O PD13 TXEV/TIM4_CH2/EXTIN 13 61 PD14 I/O PD14 TXEV/TIM4_CH3/EXTIN 14 62 PD15 I/O PD15 TXEV/TIM4_CH4/EXTIN 15 37 63 PC6 I/O PC6 TXEV/TIM3_CH1/EXTIN 6 38 64 PC7 I/O PC7 TXEV/TIM3_CH2/EXTIN 7 39 65 PC8 I/O PC8 TXEV/TIM3_CH3/EXTIN 8 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 40 66 PC9 I/O PC9 29 41 67 PA8 I/O PA8 USART1_CK/TIM1_CH1/MCO/EXTIN8 TXEV 30 42 68 PA9 I/O PA9 USART1_TX/TIM1_CH2/EXTIN9 TXEV 31 43 69 PA10 I/O PA10 USART1_RX/TIM1_CH3/EXTIN10 TXEV 32 44 70 PA11 I/O PA11 USART1_CTS/USBDM/CAN1_RX/TIM1_CH4/EXTIN11 TXEV 33 45 71 PA12 I/O PA12 USART1_RTS/USBDP/CAN1_TX/TIM1_ETR/EXTIN12 TXEV 34 46 72 PA13 I/O JTMS-SW DIO http://wwww.hsxp-hk.com TXEV/TIM3_CH4/EXTIN 9 PA13 TXEV 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 73 NC 35 47 74 VSS_2 S VSS_2 36 48 75 VDD_2 S VDD_2 37 49 76 PA14 I/O JTCK-SW CLK EXTIN14 TXEV/PA14 38 50 77 PA15 I/O JTDI EXTIN15 TXEV/TIM2_CH1_ETR/ PA15/SPI1_NSS 51 78 PC10 I/O PC10 TXEV/USART3_TX/EXT IN10 52 79 PC11 I/O PC11 TXEV/USART3_RX/EXT IN11 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 53 54 80 PC12 I/O PC12 TXEV/USART3_CK/EXT IN12 81 PD0 I/O OSC_IN TXEV/CAN1_RX/EXTIN 0 82 PD1 I/O OSC_OUT TXEV/CAN1_TX/EXTIN 1 83 PD2 I/O PD2 84 PD3 I/O PD3 TXEV/USART2_CTS/EX TIN3 85 PD4 I/O PD4 TXEV/USART2_RTS/EX TIN4 86 PD5 I/O PD5 TXEV/USART2_TX/EXT IN5 http://wwww.hsxp-hk.com TIM3_ETR TXEV/EXTIN2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 87 PD6 I/O PD6 TXEV/USART2_RX/EXT IN6 88 PD7 I/O PD7 TXEV/USART2_CK/EXT IN7 39 55 89 PB3 I/O JTDO TXEV/PB3/TRACESWO /TIM2_CH2/SPI1_SCK/ EXTIN3 40 56 90 PB4 I/O NJTRST TXEV/PB4/TIM3_CH1/S PI1_MISO/EXTIN4 41 57 91 PB5 I/O PB5 I2C1_SMBA TXEV/TIM3_CH2/SPI1_ MOSI/EXTIN5 42 58 92 PB6 I/O PB6 I2C1_SCL/TIM4_CH1 TXEV/USART1_TX/EXT IN6 43 59 93 PB7 I/O PB7 I2C1_SDA//TIM4_CH2 RCC_CKI3 TXEV/USART1_RX/EXT IN7 http://wwww.hsxp-hk.com 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 44 60 94 BOOT0 I BOOT0 45 61 95 PB8 I/O PB8 TIM4_CH3/SDIO_D4 TXEV/I2C1_SCL/CAN1_ RX/EXTIN8 46 62 96 PB9 I/O PB9 TIM4_CH4 TXEV/I2C1_SDA/CAN1 _TX/EXTIN9 97 PE0 I/O PE0 TIM4_ETR TXEV/EXTIN0 98 PE1 I/O PE1 47 63 99 VSS_3 S VSS_3 48 64 100 VDD_3 S VDD_3 http://wwww.hsxp-hk.com TXEV/EXTIN1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6 封装参数 6.1 LQFP100 14X14mm,0.5mm pitch http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6.2 LQFP100 推荐封装 Unit：mm http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6.3 LQFP64 10X10mm,0.5mm pitch http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6.4 LQFP64 推荐封装 http://wwww.hsxp-hk.com 4 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6.5 LQFP48 7X7mm,0.5mm pitch http://wwww.hsxp-hk.com 5 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6.6 LQFP48 推荐封装 http://wwww.hsxp-hk.com 6 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 7 回流焊接温升曲线 为了进行可靠的 SMT 焊接，HK32F103 系列产品推荐温升曲线如下图： http://wwww.hsxp-hk.com 7 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 8 缩略语 Term Definition RTC Real time clock IIC Inter-Integrated Circuit Interface CPU Center process unit PLL Phase lock loop LDO Low voltage drop output RISC Reduced Instruction-Set Computer UART Universal Asynchronous Receiver Transmitter SPI Serial peripheral interface USB Universal Serial Bus GPIO General purpose input output CAN Controller Area Network I/O Input output ADC Analogue to digital converter MCU Micro controller unit HSE High-speed external HSI High-speed internal LSE Low-speed external LSI Low-speed internal SAR Successive Approximation Analog-to-Digital Converter USART Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter PVD Power voltage detect SOC System on chip JTAG Joint Test Action Group PWM Pulse Width Modulation DMA Direct Memory Access SDIO Secure Digital Input Output POR Power on reset PDR Power down reset CRC Cyclic Redundancy Check http://wwww.hsxp-hk.com 8 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 9 重要提示 在未经深圳市航顺芯片技术研发有限公司同意下不得以任何形式或途径修改本公司产品规 格和数据表中的任何部分以及子部份。深圳市航顺芯片技术研发有限公司在以下方面保留权利： 修改数据单和/或产品、停产任一产品或者终止服务不做通知；建议顾客获取最新版本的相关信 息，在下定订单前进行核实以确保信息的及时性和完整性。所有的产品都依据订单确认时所提供 的销售合同条款出售，条款内容包括保修范围、知识产权和责任范围。 深圳市航顺芯片技术研发有限公司保证在销售期间，产品的性能按照本公司的标准保修。公 司认为有必要维持此项保修，会使用测试和其他质量控制技术。除了政府强制规定外，其他仪器 的测量表没有必要进行特殊测试。 顾客认可本公司的产品的设计、生产的目的不涉及与生命保障相关或者用于其他危险的活动 或者环境的其他系统或产品中。出现故障的产品会导致人身伤亡、财产或环境的损伤（统称高危 活动）。人为在高危活动中使用本公司产品，本公司据此不作保修，并且不对顾客或者第三方负 有责任。 深圳市航顺芯片技术研发有限公司将会提供与现在一样的技术支持、帮助、建议和信息， （全 部包括关于购买的电路板或其他应用程序的设计，开发或调试）。特此声明，对于所有的技术支 持、可销性或针对特定用途，及在支持技术无误下，电路板和其他应用程序可以操作或运行的， 本公司将不作任何有关此类支持技术的担保，并对您在使用这项支持服务不负任何法律责任。 所有版权归深圳市航顺芯片技术研发有限公司 2015 - 2020 http://wwww.hsxp-hk.com 9