Haawking DSC2803X 数字信号控制器
数据手册
编号:
北京中科昊芯科技有限公司
2022 年 03 月
V1.3
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
历史版本记录
版本号
时间
起草/修改人
内容描述
审核人 批准人
V0.1
2021.1.19
吴军宁
初版,手册框架
V0.2
2021.1.29
吴军宁
V0.3
2021.2.5
吴军宁
增加模块功能描
述
增加模块功能描
述
V0.4
2021.2.26
吴军宁
V0.4.1
2021.2.26
吴军宁
V0.5
2021.4.26
吴军宁
V0.6
2021.4.27
徐伟,齐如士
增加存储映射和电
气特性
修复 IICboot 引脚错
误
整合 02x 文档修订
内容,添加 03x 相关
模块
修订 03X 相关表格
V0.7
2021.4.28
吴军宁
增加图注,修订格式
V0.8
2021.4.29
王继超
校对修订版
V0.9
2021.5.6
吴军宁
替换页眉 logo
V1.0
2021.5.19
茹涵阳
更换图片,修改参数 周沈刚
V1.1
2021.5.20
茹涵阳
更换缎带图片
V1.2
2021.7.20
茹涵阳
修改部分参数
V1.2.1
2021.9.24
王继超
V1.3
2022.3.09
修改 PIE 表寄存器
的名称和地址
王继超,于燕, 1)增加 PIN64 说明
王思腾,于明舜 和产品名号
2)修改工具说明
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吴军宁
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
目录
1.器件概述......................................................................................................................................... 5
1.1 产品特性................................................................................................................................. 5
1.2 应用......................................................................................................................................... 6
2.DSC28034 简介................................................................................................................................ 7
2.1 器件特性................................................................................................................................. 7
2.2 产品编码................................................................................................................................. 8
2.3 引脚分配................................................................................................................................. 9
2.4 信号说明............................................................................................................................... 10
3.功能概述....................................................................................................................................... 19
3.1 系统架构............................................................................................................................... 19
3.2 内存映射............................................................................................................................... 19
3.3 简要说明............................................................................................................................... 21
3.3.1 HXS320F2803x DSC.................................................................................................... 21
3.3.2 内存总线..................................................................................................................... 21
3.3.3 外设总线..................................................................................................................... 21
3.3.4 实时 JTAG 和分析....................................................................................................... 22
3.3.5 闪存............................................................................................................................. 22
3.3.6 M0、M1、L0、L1 SARAM............................................................................................ 22
3.3.7 引导 ROM...................................................................................................................... 23
3.3.8.1 JTAG 引导模式..................................................................................................23
3.3.8.2 GetMode 获取模式............................................................................................24
3.3.8.3 引导加载器使用的外设引脚........................................................................... 24
3.3.8 安全性......................................................................................................................... 24
3.3.9 外设中断扩展(PIE)模块....................................................................................... 25
3.3.10 外部中断(XINT1-XINT3)..................................................................................... 26
3.3.11 内部振荡器、外部振荡器和 PLL............................................................................ 26
3.3.12 看门狗....................................................................................................................... 26
3.3.13 外设时钟................................................................................................................... 26
3.3.14 低功耗模式............................................................................................................... 27
3.3.15 通用输入/输出(GPIO)复用器............................................................................. 27
3.3.16 32 位 CPU 定时器(0,1,2)................................................................................... 28
3.3.18 控制外设................................................................................................................... 28
3.3.19 串行端口外设........................................................................................................... 29
3.4 寄存器映射........................................................................................................................... 29
3.5 器件仿真寄存器...................................................................................................................30
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3.6 中断系统............................................................................................................................... 31
3.7 LDO/VREG/BOR/POR............................................................................................................. 34
3.7.1 VREG............................................................................................................................ 34
3.7.1.1 使用片上 VREG..................................................................................................35
3.7.1.2 不使用片上 VREG..............................................................................................35
3.7.2 片上上电复位(POR)和掉电复位(BOR)电路....................................................35
3.8 系统控制............................................................................................................................... 36
3.8.1 内部零引脚振荡器..................................................................................................... 39
3.8.2 晶体振荡器选项......................................................................................................... 40
3.8.3 基于 PLL 的时钟模块................................................................................................. 41
3.9 低功耗模块........................................................................................................................... 41
4.外设............................................................................................................................................... 43
4.1 模拟器件............................................................................................................................... 43
4.1.1 特性............................................................................................................................. 43
4.1.2 ADC MUX 多路复选..................................................................................................... 47
4.1.3 比较器模块................................................................................................................. 47
4.2 同步串行通信接口(SPI)模块........................................................................................ 48
4.3 异步串行通信接口(SCI)模块........................................................................................ 51
4.4 本地互联网络(Lin)模块................................................................................................ 53
4.5 增强型控制器局域网络(eCAN)模块.............................................................................. 55
4.6 内部集成电路接口(I2C)模块........................................................................................ 58
4.7 增强型 PWM 模块(ePWM1/2/3/4/5/6/7)........................................................................ 61
4.8 高分辨率 PWM 模块(HRPWM)............................................................................................ 63
4.9 增强型脉冲捕获模块(eCAP).......................................................................................... 64
4.10 高分辨率脉冲捕获模块(HRCAP).................................................................................. 66
4.11 增强型正交编码器模块(eQEP).................................................................................... 67
4.12JTAG 端口............................................................................................................................. 72
4.13 GPIO 控制寄存器...............................................................................................................74
4.14 直接存储访问存储单元(DMA)...................................................................................... 78
5.开发支持....................................................................................................................................... 83
5.1 集成开发环境 Haawking IDE............................................................................................. 83
5.2 仿真器................................................................................................................................... 84
5.2.1 简介............................................................................................................................. 84
5.2.2 概览............................................................................................................................. 84
5.2.2.1 特性.................................................................................................................... 85
5.3 串口下载器........................................................................................................................... 86
5.4 JTag 下载工具.....................................................................................................................87
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6.电气规范....................................................................................................................................... 88
6.1 绝对最大额定值...................................................................................................................88
6.2 推荐工作条件.......................................................................................................................88
6.3 ESD 额定值........................................................................................................................... 89
6.4 电气特性............................................................................................................................... 89
6.5 功耗....................................................................................................................................... 91
6.6 散热设计考虑.......................................................................................................................92
7.热特性/机械数据......................................................................................................................... 93
7.1 LQFP80.................................................................................................................................. 93
7.2 TQFP64....................................................................................................................................... 94
8.参考文献....................................................................................................................................... 95
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1.器件概述
1.1 产品特性
高能效 32 位处理器(H28x 内核)
主频 120MHz(周期 8.33ns)
哈佛(Harvard) 总线架构
硬件乘法/除法单元
4/6 通道高速 DMA
快速中断响应和处理
统一存储器编程模型
高效代码(使用 C/C++和汇编语言)
增强型控制外设
增强型脉宽调制器(ePWM)
高分辨率 PWM(HRPWM)
增强型捕获(eCAP)
高分辨率输入捕获(HRCAP)
增强型正交编码器脉冲(eQEP)
模数转换器(ADC)
片载温度传感器
比较器
芯片及系统开销
3.3V 单电源供电
无上电顺序要求
集成上电和掉电复位
代码安全模块
无模拟支持引脚
时钟和系统控制
两个内部 12MHz 零引脚振荡器
片载振荡器/外部时钟输入
看门狗定时器模组功能
支持锁相环路(PLL)倍频系数动态
调整
多达 45 个具有输入滤波功能、可单独编程
的多路复用 GPIO
可支持所有外设中断的外设中断扩
展(PIE)模块
三个 32 位 CPU 定时器
每个 ePWM 模块中包含独立的 32 位
定时器
片载存储器
闪存,SRAM,OTP,引导 ROM 可用
128 位安全密钥/锁
保护安全内存块
防止固件逆向工程
串行端口外设
一个 SCI(UART) 模块
两个 SPI 模块
一个内部集成电路(I2C)总线
一个本地互连网络(LIN)总线
一个增强型控制器局域网络(eCAN)
总线
高级仿真特性
分析和断点功能
封装选项
80 引脚薄型四方扁平 (LQFP) 封装
64 引脚 TQFP 封装
温度选项
工作温度: -40°至 105°
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1.2 应用
电器
楼宇自动化
电动汽车、混合动力电动汽车(EV/HEV)动力传动
工厂自动化
电网基础设施
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医疗、保健与健身
电机驱动器
电力传送
电信基础设施
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2.DSC28034 简介
2.1 器件特性
功能
封装类型
时钟主频(MHz)
指令周期(ns)
硬件乘法/除法单元
片内闪存(Byte)
片载 SRAM(Byte)
代码安全 CSM 模块
引导 ROM
一次可编程 OTP
高速 DMA 模块通道
ePWM 模块
ePWM 通道
eCAP 模块
eQEP 模块
看门狗定时器
Msps
转换时间
12 位 ADC
通道
温度传感器
32 位 CPU 定时器
高分辨率 HRPWM 模块
高分辨率捕获模块
集成 DAC 的比较器
内部集成电路 I2C
增强型控制器局域网路
eCAN
本地互联网络 Lin
串行外设接口 SPI
串行通信接口 SCI
GPIO
IO 引脚
AIO
外部中断
电源电压(标称值)
工作温度 -40°至 105°
表 2-1 DSC2803x 产品特性
HXS320F28032
HXS320F28034
96
10.41ns
32-bit
256K
36K
支持
支持
8K
4
7
7×2
1
2
支持
3.12Msps
641ns(1)
16
支持
3
7
2
3
1
120
8.33ns
32-bit
256K
36K
支持
支持
8K
4
7
7×2
1
2
支持
3.12Msps
641ns(1)
16
支持
3
7
2
3
1
HXS320F28034
64 引脚 PAG
TQFP
120
8.33ns
32-bit
256K
36K
支持
支持
8K
4
6
6×2
1
1
支持
3.12Msps
641ns(1)
14
支持
3
6
2
3
1
1
1
1
1
2
1
45
6
3
3.3v
支持
1
2
1
45
6
3
3.3v
支持
1
1
1
33
6
3
3.3v
支持
80 引脚
PN LQFP
80 引脚 PN LQFP
(1):ADC 主频=30MHz 时,
转换速率是 1.56Msps,
由于可以同时采样转换两个通道,故最高速率为 3.12Msps。
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2.2 产品编码
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DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
2.3 引脚分配
下图所示为 DSC28034 80-pin LQFP 封装,引脚分配示意图。
图 2-1 DSC2803x 80 引脚 PN LQFP(顶视图)
下图所示为 DSC28034 64-pin TQFP 封装,引脚分配示意图。
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A.引脚 15:VREFHI 和 ADCINA0 在 64 引脚 PAG 设备上共享相同的引脚,它们的使用是相互排斥的。
B.引脚 17:VREFLO 总是连接到 64 引脚 PAG 设备上的 VSSA。
图 2- 2 DSC28034 系列 TQFP64 引脚分布
2.4 信号说明
表 2-2 对这些信号进行了说明。 除 JTAG 引脚以外,引脚的 GPIO 功能是复位时的默
认功能,除非另外注明。下面列出的外设信号是供替换的功能。 有些外设功能并不在所有
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DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
器件上提供。详细信息请见表 2-1。输入是 3.63V 耐压(5V 耐压,仅限部分芯片型号)。
所有 GPIO 引脚为 I/O/Z 且有一个内部上拉电阻器,此内部上拉电阻器可每个引脚上有选
择性的启用/禁用。 这一特性只适用于 GPIO 引脚。PWM 引脚上的上拉电阻在复位时并不启
用。其它 GPIO 引脚上的上拉电阻复位时被启用。AIO 引脚没有内部上拉电阻。
表 2-2 信号说明
引脚编号
引脚名称
I/O/Z
80PIN
描述
64PIN
JTAG
JTAG 测试复位,内部下拉。
——————
T R S T 在高电平时进行扫描设备操作的系
统控制。如果此信号未连接或驱动为低电
平,设备在其功能模式下运行,测试复位信
号被忽略。
——————
——————
TRST
10
8
I
TCK
见 GPIO38
I
TMS
见 GPIO36
I
TDI
见 GPIO35
I
TDO
见 GPIO37
O/Z
TEST2
XCLKOUT
38
30
见 GPIO18
注: T R S T 是一个在高电平有效的测试引
脚,在设备正常运行期间的任何时候必须为
低电平。此引脚上需要一个外部下拉电阻。
该电阻的值应该基于适用于设计的调试器
盒的驱动长度。
2.2K 电阻通常可提供足够的保护。由于这
是特定于应用程序的,因此昊芯建议验证每
个目标板,以使调试器和应用程序正常运行
见 GPIO38。内部上拉的 JTAG 测试时钟
见 GPIO36。内部上拉的 JTAG 测试模式选择
(TMS)。该串行控制输入在 TCK 的上升沿
输入 TAP 控制器
见 GPIO35。内部上拉的 JTAG 测试数据输入
(TDI)。
TDI 在 TCK 的上升沿输入选定的寄存器(指
令或数据)
见 GPIO37。JTAG 扫描输出,测试数据输出
(TDO)。
所选寄存器的内容(指令或数据)在 TCK 的
下降沿移出 TDO
FLASH
I/O
测试引脚。为 HX 保留。必须保持未连接
CLOCK
见 GPIO18.来自 SYSCLKOUT 的输出时钟。
XCLKOUT 也有 SYSCLKOUT 相同的频率,二分
频,四分频。这是由 XCLK 寄存器中的 1:0
O/Z
(XCLKOUTDIV)位控制的。复位后,XCLKOUT
=SYSCLKOUT/4。XCLKOUT 信号可以通过设
置 XCLKOUTDIV 为 3 来关闭。GPIO18 的复用
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XCLKIN
见 GPIO19 和 GPIO38
I
X1
52
41
I
X2
51
40
O
控制也必须设置为 XCLKOUT,此信号才能传
播到引脚。
见 GPIO19 和 GPIO38.外部振荡器输入。
时 钟 的 引 脚 源 由 XCLK 寄 存 器 中 的
XCLKINSEL 位控制,GPIO38 是默认选择。该
引脚从外部 3.3V 振荡器馈入时钟。在这种
情况下,必须将 X1 引脚(如果可用)连接
到 GND,并且必须通过 CLKCTL 寄存器中的
第 14 位禁用片上晶体振荡器。如果使用了
晶体/谐振器,则必须通过 CLKCTL 寄存器
中的第 13 位禁用 XCLKIN 路径。
注意:使用 GPIO38/TCK/XCLKIN 引脚为正
常器件操作提供外部时钟的设计可能需要
结合一些挂钩,以在使用 JTAG 连接器进行
调试的过程中禁用该路径。这是为了防止与
TCK 信号争用该信号在 JTAG 调试会话期间
处于活动状态。在这段时间内,可以使用零
引脚内部振荡器为器件提供时钟。
片上 1.8V 晶体振荡器输入。
要使用此振荡器,必须在 X1 和 X2 之间连接
一个石英晶体或一个陶瓷谐振器。在这种情
况下,必须通过 CLKCTL 寄存器中的第 13 位
禁用 XCLKIN 路径。如果不使用该引脚,则
必须将其连接至 GND。
片上晶体振荡器输出。
要使用此振荡器,必须在 X1 和 X2 之间连接
一个石英晶体或一个陶瓷谐振器。如果 X2
没有使用,必须保持未连接。
设备复位和看门狗复位。昊芯设备具有内置
的上电复位(POR)和掉电复位(BOR)。
在上电或掉电情况下,该引脚被器件驱动为
低电平。外部电路也可以驱动该引脚以使器
件复位。当看门狗复位发生时,该引脚也被
MCU 驱动为低电平。在看门狗复位期间,在
————
————
XRS
引脚名称
9
7
引脚编号
I/O
512 个 OSCCLK 周期的看门狗复位期间,XRS
引脚被驱动为低电平。在 XRS 和 VDDIO 之见应
放置一个电阻值在 2.2K 和 10K 之间的电阻。
如果在 XRS 和 VSS之间放置一个电容器以进
行噪声过滤,则该电容器应为 100nF或更
小。这些值将使看门狗在断言看门狗复位后
在 512 个 OSCCLK 周期内将 XRS 引脚正确驱
动到 VOL。不管源是什么,设备复位都会导致
设备终止执行。程序计数器指向地址
0x7fb600 包含的地址。禁用复位后,将在
程序计数器指定的位置开始执行。该引脚的
输出缓冲器是带有内部上拉电阻的漏极开
路器件。如果该引脚由外部设备驱动,则应
使用漏极开路设备来完成。
I/O/Z
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描述
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
PIN80
ADCINA7
ADCINA6
COMP3A
AIO6
ADCINA5
ADCINA4
COMP2A
AIO4
ADCINA3
ADCINA2
COMP1A
AIO2
11
ADCINA1
17
12
13
14
15
16
PIN64
ADC,COMP ARATOR,ANALOG I/O
9
I
ADC 组 A,输入通道 7
I
ADC 组 A,输入通道 6
10
I
比较器输入 3A
I/O
数字 AIO6
I
ADC 组 A,输入通道 5
I
ADC 组 A,输入通道 4
11
I
比较器输入 2A
I/O
数字 AIO4
12
I
ADC 组 A,输入通道 3
I
ADC 组 A,通道 2 输入
13
I
比较器输入 1A
I/O
数字 AIO2
14
I
ADC 组 A,输入通道 1
ADC 组 A,输入通道 0
ADCINA0
18
15
VREFHI
19
15
ADCINB7
ADCINB6
COMP3B
AIO14
ADCINB5
ADCINB4
COMP2B
AIO12
ADCINB3
ADCINB2
COMP1B
AIO10
ADCINB1
ADCINB0
30
24
29
23
28
-
27
22
26
21
25
20
24
23
19
18
VREFLO
22
17
VDDA
20
VSSA
16
17
21
注:VREFHI 和 ADCINA0 在 64 引脚 PAG 设备
I
上共享相同的管脚,它们的使用相互排斥。
注:VREFHI 和 ADCINA0 在 56 引脚 PAG 设备
上共享同一管脚,它们的使用相互排斥。
DC 外部参考高仅在处于 ADC 外部参考模式
时使用。见第 9.9.2.1 节,ADC,
注:VREFHI 和 ADCINA0 在 64 引脚 PAG 设备
I
上共享相同的引脚,它们的使用相互排斥。
注:VREFHI 和 ADCINA0 在 56 引脚 PAG 设备
上共享同一引脚,它们的使用相互排斥。
I
ADC 组 B,输入通道 7
I
ADC 组 B,输入通道 6
I
比较器输入 3B
I/O
数字 AIO 14
I
ADC 组 B,输入通道 5
I
ADC 组 B,输入通道 4
I
比较器输入 2B
I/O
数字 AIO12
I
ADC 组 B,输入通道 3
I
ADC 组 B,输入通道 2
I
比较器输入 1B
I/O
数字 AIO 10
I
ADC 组 B,输入通道 1
I
ADC 组 B,输入通道 0
ADC 外部参考低
I
注:VREFLO 为始终连接到 64 引脚 PAG 设备
上和 56 引脚 RSH 设备上的 VSSA。
CPU 和 I/O 电源
模拟电源引脚。与接近 pi 的 2.2Uf 电容器
(典型)连接
模拟接地引脚
注意:VREFLO 始终连接到 64 引脚 PAG 设备
和 56 引脚 RSH 设备上的 VSSA。
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DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
VDD
VDDIO
7
54
72
36
5
43
59
29
57
CPU 和逻辑数字电源引脚。使用内部 VREG
时,可在每个 VDD 引脚和接地高值电容器之
间放置一个 1.2uf 电容器。
数字 I/O 缓冲器和闪存电源引脚。启用 VREG
时,单一电源。在每个引脚上放置一个解耦
电容器。准确值应通过系统电压调节溶液确
定。
数字接地引脚
70
VSS
————————
VREGENZ
GPIO0
EPWM1A
GPIO1
EPWM1B
COMP1OUT
GPIO2
EPWM2A
GPIO3
EPWM2B
SPISOM1A
COMP2OUT
GPIO4
EPWM3A
GPIO5
EPWM3B
SPISIMOA
ECAP1
GPIO6
EPWM4A
EPWMSYNCI
EPWMSYNCO
8
35
53
71
73
6
28
42
58
60
56
69
55
68
54
67
53
66
51
I/O/Z
O
通用输入/输出 4
增强型 PWM3 输出 A 和 HRPWM 通道
-
50
I/O/Z
O
I/O
I/O
一般输入/输出 5
增强型 PWM3 输出 B
SPI—从机输入,主机输出
增强捕获输入/输出 1
39
I/O/Z
O
I
O
通用输入/输出 6
增强型 PWM4 输出 A 和 HRPWM 通道
外部 ePWM 同步脉冲输入
外部 Epwm 同步脉冲输出
63
62
50
电压调节器控制信号
内部电压(VREG)通过内部下拉使能。直接
连接到 VSS(低)以使能内部 1.8V VREG。
I
直接连接到 VDDIO(高)以禁用 VREG,并使
用外部 1.8V 电源。
GPIO 和外部信号
I/O/Z 通用输入/输出 0
O
增强型 PWM1 输出 A 和 HRPWM 通道I/O/Z 通用输入/输出 1
O
增强型 PWM1 输出 B
O
比较器 1 的直接输出
I/O/Z 通用输入/输出 2
O
增强的 PWM2 输出 A 和 HRPWM 通道
I/O/Z 通用输入/输出 3
O
增强型 PWM2 输出 B
I/O
SPI—从机输出,主机输入
O
比较器 2 的直接输出
14 / 97
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
GPIO7
EPWM4B
SCIRXDA
GPIO8
EPWM5A
-
38
I/O/Z
O
I
通用输入/输出 7
增强型 PWM4 输出 B
SCI-A 接收数据
-
35
I/O/Z
O
通用输入/输出 8
增强型 PWM5 输出 A 和 HRPWM 通道
ADC 开始转换 A
49
43
——————————
O
ADCSOCAO
GPIO9
EPWM5B
LINTXA
HRCAP1
GPIO10
EPWM6A
-
31
I/O/Z
O
O
I
通用输入/输出 9
增强型 PWM5 输出 B
LIN 传输 A
高分辨率输入捕获 1
52
I/O/Z
O
通用输入/输出 10
增强型 PWM6 输出 A 和 HRPWM 通道
ADC 开始转换 B
39
65
——————————
O
ADCSOCBO
GPIO11
EPWM6B
LINRXA
HRCAP2
49
I/O/Z
O
I
I
通用输入/输出 11
增强型 PWM6 输出 B
LIN 接收 A
高分辨率输入捕获 2
37
I/O/Z
I
O
I/O
-
I/O/Z
I
通用输入/输出 12
行程区域输入 1
SCI-A 传输数据
SPI-B 从机输入,主机输出。
注:SPI-B 仅在 PN 包中提供。
通用输入/输出 13
行程区域输入 2
SPI-B 从机输出,主机输入
61
GPIO12
————
TZ1
SCITXDA
SPISIMOB
47
GPIO13
————
TZ2
SPISOM1B
76
I/O
GPIO14
-
I/O/Z
I
O
I/O
通用输入/输出 14
行程区域输入 3
LIN 传输 A
SPI-B 时钟输入/输出
-
I/O/Z
I
I
I/O
通用输入/输出 15
行程区域输入 1
LIN 接收
SPI-B 从机传输使能输入/输出
36
I/O/Z
I/O
通用输入/输出 16
SPI—从机输入,主机输出
行程区域输入 2
————
TZ3
LINTXA
SPICLKB
77
GPIO15
————
TZ1
LINRXA
75
————————
SPISTEB
GPIO16
SPISIMOA
-
46
————
I
TZ2
GPIO17
SPISOMIA
————
TZ3
34
42
I/O/Z
I/O
I
通用输入/输出 17
SPI—从机输出,主机输入
行程区域输入 3
15 / 97
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
GPIO18
SPICLKA
LINTXA
XCLKOUT
33
I/O/Z
I/O
O
O/Z
44
I/O/Z
41
GPIO19
XCLKIN
55
————————
SPISTEA
LINRXA
ECAP1
GPIO20
EQEP1A
COMP1OUT
GPIO21
EQEP1B
COMP2OUT
GPIO22
EQEP1S
LINTXA
GPIO23
EQEP1I
LINRXA
GPIO24
ECAP1
EQEP2A
SPISIMOB
GPIO25
EQEP2B
SPISOMIB
I/O
I
I/O
62
78
I/O/Z
I
O
63
I/O/Z
I
79
O
1
1
I/O/Z
I/O
O
4
4
I/O/Z
I/O
I
64
I/O/Z
I/O
I
I/O
-
I/O/Z
80
44
I
I/O
通用输入/输出 18
SPI-A 时钟输入/输出
LIN 传输
由 SYSCLKOUT 导出的输出时钟。XCLKOUT 要
么 是 和 SYSCLKOUT 相 同 的 频 率 , 要 么 是
SYSCLKOUT 频率的一半,要么是 SYSCLKOUT
频率的四分之一。这由 XCLK 寄存器中的
[1:0]XCLKOUTDIV 位 控 制 。 复 位 时 ,
XCLKOUT=SYSCLKOUT/4。通过将 XCLKOUTDIV
设置为 3,可以关闭 XCLKOUT 信号。GPIO18
的 mux 控制也必须设置为 XCLKOUT,以便该
信号传播到引脚。
通用输入/输出 19
外部振荡器输入从该引脚到时钟块的路径
不由该引脚的 mux 功能选通。如果此路径用
于其他外设功能,则必须小心不要启用此路
径进行计时
SPI-A 从机传输使能输入/输出
LIN 接收
增强捕获输入/输出 1
通用输入/输出 20
增强型 QEP1 输入 A
比较器 1 的直接输出
通用输入/输出 21
增强型 QEP1 输入 B
比较器 2 的直接输出
通用输入/输出 22
增强 QEP1 选通
LIN 传输
通用输入/输出 23
增强型 QEP1 指数
LIN 接收
通用输入/输出 24
增强捕获输入/输出 1
增强型 QEP2 输入 A
SPI-B 从机输入,主机输出。
注:SPI-B 仅在 PN 和 RSH 包中提供。
通用输入/输出 25
增强型 QEP2 输入 B
SPI-B 从机输出,主机输入
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GPIO26
HRCAP1
EQEP2S
SPICLKB
GPIO27
HRCAP2
EQEP2I
-
I/O/Z
I
I/O
I/O
通用输入/输出 26
高分辨率输入捕获 1
增强型 QEP2 选通
SPI-B 时钟输入/输出
-
I/O/Z
I
I/O
I/O
通用输入/输出 27
高分辨率输入捕获 2
增强型 QEP2 指数
SPI-B 从机传输使能输入/输出
32
I/O/Z
I
I/OD
I
通用输入/输出 28
SCI 接收数据
I2C 数据双向开漏端口
行程区域输入 2
27
I/O/Z
O
I/OD
I
通用输入/输出 29
SCI 传输数据
I2C 时钟双向开漏端口
行程区域输入 3
26
I/O/Z
I
通用输入/输出 30
CAN 接收
-
25
I/O/Z
O
通用输入/输出 31
CAN 传输
-
2
I/O/Z
I/OD
I
O
通用输入/输出 32
I2C 数据双向开漏端口
增强型 PWM 外部同步脉冲输入
ADC 开始转换 A
3
I/O/Z
I/OD
O
O
通用输入/输出 33
I2C 时钟开漏双向端口
增强型 PWM 外部同步脉冲输出
ADC 开始转换 B
61
I/O/Z
O
通用输入/输出 34
比较器 2 的直接输出
比较器 3 的直接输出
37
31
———————
SPISTEB
GPIO28
SCIRXDA
SDAA
40
————
TZ2
GPIO29
SCITXDA
SCLA
34
————
TZ3
GPIO30
CANRXA
GPIO31
CANTXA
GPIO32
SDAA
EPWMSYNCI
33
32
2
——————————
ADCSOCAO
GPIO33
SCLA
EPWMSYNCO
3
——————————
ADCSOCBO
GPIO34
COMP2OUT
COMP3OUT
74
O
GPIO35
TDI
47
59
GPIO36
TMS
I
48
60
I/O/Z
I/O/Z
I
通用输入/输出 35
内部上拉的 JTAG 测试数据输入(TDI)。TDI
被计时到 TCLK 上升沿上的所选寄存器(指
令或数据)中
通用输入/输出 36
内部上拉的 JTAG 测试模式选择(TMS)。此
串行控制输入被时钟输入 TCK 上升边缘的
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TAP 控制器
GPIO37
TDO
46
58
GPIO38
TCK
XCKIN
I/O/Z
O/Z
45
57
I/O/Z
I
I
GPIO39
GPIO40
EPWM7A
GPIO41
EPWM7B
GPIO42
COMP1OUT
GPIO43
COMP2OUT
GPIO44
-
JTAG 扫描输出,测试数据输出(TDO)。所
选寄存器(指令或数据)的内容从 TCK(8mA
驱动器)下降沿的 TDO 中移出
通用输入/输出 38
内部上拉的 JTAG 测试时钟
外部振荡器输入。从该引脚到时钟块的路径
不受该引脚的 mux 功能选通。如果此路径用
于其他功能,则必须小心不要启用此路径进
行计时。
通用输入/输出 39
-
-
I/O/Z
-
I/O/Z
O
通用输入/输出 40
增强型 PWM7 输出 A 和 HRPWM 通道
-
-
I/O/Z
O
通用输入/输出 41
增强型 PWM7 输出 B
-
-
I/O/Z
通用输入/输出 42
比较器 1 的直接输出
56
64
48
5
O
-
I/O/Z
6
O
45
通用输入/输出 37
I/O/Z
通用输入/输出 43
比较器 2 的直接输出
通用输入/输出 44
-
18 / 97
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3.功能概述
3.1 系统架构
图 3-1 HXS320F2803X 芯片架构图
3.2 内存映射
表 3-1 Peripheral frame 0 模块内存映射
序号
1.
设备
地址范围(不含最高地址)
大小(Bytes)
M0
0x00 0000~0x00 0800
2K
19 / 97
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2.
M1
0x00 0800~0x00 1000
Res.
0x00 1000~0x00 1400
3.
ADC
0x00 1400~0x00 1800
1K
4.
Timer/PIE
0x00 1800~0x00 1C00
1K
5.
DMA
0x00 1C00~0x00 2000
1K
Res.
0x00 2000~0x00 9000
6.
CAN
0x00 9000~0x00 9400
1K
7.
L0(0)
0x01 0000~0x01 4000(Dual Mapped)
16K
8.
L1
0x01 4000~0x01 8000
16K
Res.
0x01 8000~0x70 0000
Flash
0x70 0000~0x74 0000
256K
OTP
0x7A 0000~0x7A 2000
8K
Flash Register
0x7A F800~0x7A F900
256
L0(1)
0x7F 0000~0x7F 4000(Dual Mapped)
16K
Res.
0x7F 4000~0x7F C000
Bootrom
0x7F 8000~0x80 0000
9.
10.
11.
2K
32K
表 3-2 peripheral frame 1 模块内存映射
序号
设备
地址范围(不含最高地址)
大小(Bytes)
1.
Debug
0x00 A000~0x00 B000
4K
2.
PWMx7
0x00 B000~0x00 B800
2K
Res.
0x00 B800~0x00 C000
3.
Comparatorx3
0x00 C000~0x00 C400
1K
4.
LIN
0x00 C400~0x00 C800
1K
Res.
0x00 C800~0x00 CC00
5.
HRCAPx2
0x00 CC00~0x00 D000
1K
6.
CAP
0x00 D000~0x00 D400
1K
7.
QEPx2
0x00 D400~0x00 D800
1K
8.
GPIO
0x00 D800~0x00 DC00
1K
9.
SYSCtrl
0x00 DC00~0x00 E000
1K
表 3-3 peripheral frame 2 模块内存映射
序号
设备
地址范围(不含最高地址)
大小(Bytes)
1.
SCI
0x00 E000~0x00 E400
1K
2.
I2C
0x00 E400~0x00 E800
1K
3.
SPIx2
0x00 E800~0x00 EC00
1K
20 / 97
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Reserved
0x00 EC00~0x01 0000
3.3 简要说明
3.3.1 HXS320F2803x DSC
HXS320F2803X DSC 系列是中科昊芯定点 DSC 平台上的最新产品,基于 RISC-V 开放指令
集架构 H28x。它是一款非常高效的 C/C++ 引擎,此引擎不但能够让用户能够用高级语言开
发他们的控制系统软件,还能够使用 C/C++开发数学算法。此器件在处理 DSP 算术任务时
与处理系统控制任务时同样有效,而系统控制任务通常由微控制器器件处理。这样的效率在
很多系统中省却了对第二个处理器的需要。
3.3.2 内存总线
与很多 DSP 类型器件一样,多总线被用于在内存和外设以及 CPU 之间移动数据。
HXS320F2803x 内存总线架构包含一个程序总线、数据总线和 DMA 总线。程序总线由 32 条地
址线路和 32 条数据线路组成。多总线结构,通常称为哈佛总线,使得 HXS320F2803x 能够在
一个单周期内取一个指令、读写一个数据值。对所有连接在内存总线上的外设和内存访问时
具有一定的优先级。总的来说,内存总线访问的优先级可概括如`下:
1、数据总线具有最高优先级;
2、程序总线和 DMA 总线具有较低的平等优先级。
3.3.3 外设总线
为了实现不同中科昊芯 DSP 系列器件间的外设迁移,HXS320F2803x 器件采用一个针对
外设互连的外设总线标准。外设总线桥复用了多种总线。
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3.3.4 实时 JTAG 和分析
HXS320F2803x 器件使用标准的 IEEE1149.1 JTAG 接口。此外,器件支持实时运行模式,
在处理器正在运行、执行代码并且处理中断时,可修改存储器内容、外设寄存器内容。用户
也可以通过非时间关键代码进行单步操作,同时可在没有干扰的情况下启用即将被处理的时
间关键中断。此器件在 CPU 内硬件实现实时模式。这是 HXS320F2803x 器件的独特功能,无
需软件监控。此外,还提供了特别分析硬件以实现硬件断点或者数据/地址观察点的设置并
当一个匹配发生时生成不同的用户可选断点事件。
这些设备不支持边界扫描;但是,如果有 IDCODE 和旁路功能,则可用考虑到以下因素。
默认情况下 IDCODE 不提供。用户必须经过一系列的移位 IR 和移位 JTAG 的 DR 状态以获得
IDCODE。用于旁路指令,第一个移位的 DR 值将为 1。
3.3.5 闪存
HXS320F2803X 器件包含 256KB 的嵌入式闪存存储器,其地址范围为 0x70 0000-0x74 0000,
被分别放置在 128 个 2KB 扇区内。该器件还包含一个 8KB OTP 内存,其地址范围为 0x7A
0000-0x7A 2000。用户能够在不改变其它扇区的同时单独擦除、编辑和验证一个闪存扇区。
然而,不能使用闪存的一个扇区或者这个 OTP 来执行擦除/编辑其它扇区的闪存算法。
HXS320F2803X 器件提供了特殊内存流水线操作以使闪存模块实现更高的性能。闪存
/OTP 被映射到程序和数据空间;因此它可被用于执行代码或者存储数据信息。
地址 0x73 FFF0-0x73 FFFF 为数据变量保留且不能包含程序代码,此处为密码区。
3.3.6 M0、M1、L0、L1 SARAM
所有器件包含这四块单周期访问内存 M0、M1、L0、L1。M0 和 M1 块与所有其它
HXS320F2803X 器件上的内存块一样被映射到程序和数据空间。因此,用户能够使用 M0 和 M1
来执行代码或者存储数据变量。分区在连接器内执行。HXS320F2803X 器件提供了一个到编
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程器的统一内存映射。这使得用高级语言编程变得更加容易。
HXS320F2803X 内置四个 SARAM 存储器:
M0:SARAM 2K x 8 bit (0-wait):单端 SARAM,2Kx8bit 大小,映射到程序和数据地址
空间,既可用于执行程序又可用于存储器数据。
M1:SARAM 2K x 8 bit (0-wait):单端 SARAM,2Kx8bit 大小,映射到程序和数据地址
空间,既可用于执行程序又可用于存储器数据。
SARAM(L0):16K x 8 bit Secure (0-wait):SARAM,同样映射到程序和数据存储器。
SARAM(L1):16K x 8 bit (0-wait):SARAM,同样映射到程序和数据存储器。
3.3.7 引导 ROM
引导 ROM 由厂家使用引导载入软件进行设定。引导 ROM 程序在器件复位并检查了几个
GPIO 引脚后执行以确定应该进入哪一个引导模式。例如,用户可以选择执行已经出现在内
部闪存中的代码或者通过几个串行端口中的一个将全新的软件下载至内部 RAM。还有其它的
引导模式。引导 ROM 还包含用于数学相关算法中的标准表,例如 SIN/COS 波形。
表格 3-4 引导模式选择
模式
GPIO37/TDO
GPIO34/COMP2OUT
/COMP3OUT
模式
3
1
1
0
取模式
(GetMode)
2
1
0
0
等待模式
1
0
1
0
SCI 模式
0
0
0
0
FLASH 启动
JTAG
x
x
1
JTAG 模式
TRSTn
3.3.8.1 JTAG 引导模式
当仿真器被连接时,GPIO37/TDO 引脚不能被用于引导模式选择。在这种情况下,引导
ROM 检测一个被连接的仿真器并使用 PIE 矢量表中两个被保留的 SARAM 位置内的内容来确
定引导模式。如果两个位置内的内容均无效,那么使用等待引导选项。可在仿真引导中访问
所有引导模式选项。
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3.3.8.2 GetMode 获取模式
GetMode 的默认运行状态选项为引导至闪存。通过在 OTP 中设定两个位置,这个运行状
态能够被改变为其它的引导选项。如果两个 OTP 位置的内容均为无效,那么引导至闪存。可
指定下列加载器中的一个:SCI、SPI、I2C、CAN 或者 OTP。
3.3.8.3 引导加载器使用的外设引脚
表格 3-5 显示了每一个外设引导加载器所使用的 GPIO 引脚。
表格 3-5 外设引导加载引脚使用情况
引导加载器
SCI
外设加载器引脚
SCIRXDA (GPIO28)
SCITXDA (GPIO29)
数据(GPIO31,30,5:0)
并行引导
HXS320F2803X 控制(AIO6)
主机控制(AIO12)
SPISIMOA(GPIO16)
SPI
SPISOMIA(GPIO17)
SPICLKA (GPIO18)
——————
SPISTEA(GPIO19)
IIC
SDAA (GPIO28)
SCLA (GPIO29)
CAN
CANRXA (GPIO30)
CANTXA (GPIO31)
3.3.8 安全性
此器件支持高级安全性以保护用户固件不受反向工程的损坏。 这个安全性特有一个
128 位密码(针对 16 个等待状态的硬编码),此密码由用户编辑入闪存。一个代码安全模
块(CSM)用于保护闪存/OTP 和 L0SARAM 块。 这个安全特性防止未经授权的用户通过 JTAG
端口检查内存内容,从外部内存执行代码或者试图引导加载一些将会输出安全内存内容的恶
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意软件。为了启用到安全块的访问,用户必须写入与存储在闪存密码位置内的值相匹配的正
确的 128 位 KEY(密钥)值。除了 CSM,仿真代码安全逻辑电路 (ECSL)也已经被实现来防止
未经授权的用户安全代码。 在仿真器连接时,任何对于闪存、用户 OTP,或者 L0 内存的
代码或者数据访问将触发 ECSL 错误并返回 0 值。 为了实现安全代码仿真,同时保持 CSM
安全内存读取,用户必须向 KEY 寄存器的低 64 位写入正确的值,这个值与存储在闪存密码
位置的低 64 位的值相符合。请注意仍须执行闪存内所有 128 位密码的读取。 如果密码位
置的低 64 位为全 1(未被编辑),那么无须符合 KEY 值。当使用闪存内设定的密码位置开
始调试一个器件时(也就是说,调试是安全的),仿真器需一些时间来控制 CPU。 在此期
间,CPU 将开始运行,并可能执行一个访问 受保护 ECSL 区的指令。 如果这一情况发生,
ECSL 将发生错误并使仿真器读取返回 0。 这个问题有两个解决方案:
1.
首先是使用在等待中复位的仿真模式,该模式将保持器件在复位状态直到仿真器获
得控制权。仿真器必须支持此选项的这种模式。
2.
第二种选择是使用“分支至检查引导模式”引导选项。 这将进入一个路,并不断
轮询引导模式选择引脚。通过重新映射 PC 到另一个地址,或通过把引导模式选择引脚更改
为所需的引导模式,用户可以选择此引导模式,然后在仿真器被连接时退出这种模式。
注:
此处有关于 CSM 当代码安全密码被编辑时,0x73FFF0 到 0x73FFFC 间的所有地址不能被
用作程序代码或者数据。 这些位置必须被设定为 0xFFFFFFFF。
地址 0x73FFF0 - 0x73FFFC 为数据保留且不能包含程序代码。128 位密码(位于 0x73FFF0 0x73FFFF)不能被设定为全 0,否则将永久锁住此器件。
3.3.9 外设中断扩展(PIE)模块
PIE 块将许多中断源复用至中断输入的较小的集合中。PIE 块能够支持多达 96 个外设
中断。
在 HXS320F2803X 中,96 个中断中的 53 个被外设使用。96 个中断被分成 8 组,每组被
提供 12 个 CPU 中断线(INT1 或者 INT12)中的 1 个。96 个中断中的每一个中断由其存储在
一个可被用户写覆盖的专用 RAM 块中的矢量支持。在处理这个中断时,这个矢量由 CPU 自动
抽取。抽取这个矢量以及保存关键 CPU 寄存器将花费 8 个 CPU 时钟周期。 因此 CPU 能够对
中断事件作出快速响应。可以通过硬件和软件控制中断的优先级。每个中断都可以在 PIE 块
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内启用或禁用。
3.3.10 外部中断(XINT1-XINT3)
器件 HXS320F2803X 支持三个屏蔽的外部中断(XINT1–XINT3)。选择用于下降,上升
或下降和上升边沿触发,也可以选择使能/禁用这些中断,它还包含一个 16 位自由运行计数
器,该计数器重置为零,可用于为中断准确地打上时间戳。没有用于外部中断的专用引脚,
XINT1,XINT2 和 XINT3 中断可以配置为 GPIO0–GPIO31 引脚的输入。
3.3.11 内部振荡器、外部振荡器和 PLL
该器件可以由两个内部零引脚振荡器,一个外部振荡器或一个晶体连接到片上振荡器电
路,并提供了一个 PLL,最多可支持 12 个输入时钟缩放比例,PLL 比例可以在软件中即时更
改,从而使用户能够如果需要低功率运行,则按比例缩小工作频率,可以在旁路模式下设置
PLL 模块。
3.3.12 看门狗
每个 HXS320F2803X 器件包含一个看门狗电路——CPU 看门狗监视内核。用户软件必须
在特定的周期内定期复位 CPU 看门狗计数器;否则 CPU 看门狗将产生一个复位信号复位处理
器。如果需要可将 CPU 看门狗禁用。
3.3.13 外设时钟
在外设闲置时,到每一个独立外设的时钟可被启用或禁用以减少功耗。此外,到串行端
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口(除了 I2C 之外)和 ADC 时钟的系统时钟可相对于 CPU 时钟进行缩放。这样可去除外设时
序到逐渐增加的 CPU 时钟速度的耦合。
3.3.14 低功耗模式
HXS320F2803X 器件是完全静态 CMOS 器件。提供三个低功耗模式:
IDLE:将 CPU 置于低功耗模式。可有选择性地关闭外设时钟并且只有那些在 IDLE 期间
必须运行的外设保持运行状态。来自使能外设的已启用的中断或者看门狗将处理器从
IDLE 模式中唤醒。
STANDBY:关闭到 CPU 和外设的时钟。在这个模式下振荡器和 PLL 仍然运行。一个外部
中断事件将唤醒处理器和外设。唤醒操作在检测到中断事件之后的下一个时钟周期执行。
HALT:该模式会关断器件并将器件置于尽可能低的功耗模式中。HALT 模式在内部零引
脚振荡器被用作时钟源时默认关闭。 为了防止这些振荡器被关闭,可配置 CLKCTL 寄存
器内的 INTOSCnHALTI 位。 这样零引脚振荡器可在这个模式下被用于为 CPU 看门狗计
时。如果片载晶体振荡器被用作时钟源,在这个模式中它将被关闭。在此模式下可由一
个复位信号或者外部信号(通过一个 GPIO 引脚)以及 CPU 看门狗唤醒。
在试图将器件置于 HALT 或者 STANDBY 模式前,CPU 时钟(OSCCLK)和 WDCLK 信号应来自
同一个时钟源。
3.3.15 通用输入/输出(GPIO)复用器
HXS320F2803X 大多数的外设信号与通用输入/输出(GPIO)信号复用。这个复用使得用户
能够在外设信号或者功能不使用时将一个引脚用作 GPIO。复位时所有 GPIO 引脚被配置为输
入。针对 GPIO 模式或者外设信号模式,用户能够独立设定每一个引脚。对于特定的输入引
脚,用户也可以选择输入限定周期的数量。这是为了过滤掉有害的噪音毛刺脉冲。GPIO 信
号也可被用于使器件脱离特定低功耗模式。
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3.3.16 32 位 CPU 定时器(0,1,2)
CPU 定时器 0、1 和 2 是完全一样的 32 位定时器,这些定时器带有可预先设定的周期和
16 位时钟预分频。此定时器有一个 32 位倒计数寄存器,此寄存器在计数器达到 0 时生成一
个中断。这个计数器的减量为被预分频值设置所分频的 CPU 时钟速度的值。当此计数器达到
0 时,它自动重新载入一个 32 位的周期值。
CPU 定时器 0 为通用定时器,并连接到 PIE 模块。CPU 定时器 1 同样为通用定时器,并
可以被连接到 CPU 的 INT13。CPU 定时器 2 为 DSC 预留,并且连接到 CPU 的 INT14。如果 DSC
未被使用,CPU 定时器 2 也可作为通用定时器使用。
CPU 定时器 2 可由下列任何一种方式进行计时:
SYSCLKOUT(默认)
内部零引脚振荡器 1(INTOSC1)
内部零引脚振荡器 2(INTOSC2)
外部时钟源
3.3.18 控制外设
HXS320F2803X 支持以下用于嵌入式控制和通信的外设:
ePWM:增强型 PWM 外设支持针对前缘/后缘边沿、被锁存的/逐周期机制的独立的/互补
的 PWM 生成,可调节死区生成。一些 PWM 引脚支持 HRPWM 高分辨率占空比和周期特性。
HXS320F2803X 器件上的类型 1 模块也支持增强型片上系统(SOC) 和中断生成和包括基
于比较器输出的触发功能的高级触发。
eCAP:此增强型捕获外设使用一个 32 位时基并在连续/单次捕获模式中记录多达四个可
编程事件。这个外设也被可被配置为生成一个辅助 PWM 信号。
eQEP:增强型 QEP 外设使用一个 32 位位置计数器,使用捕获单元和一个 32 位单元定时
器分别支持低速测量和高速测量。这个外设有一个看门狗定时器来检测电机停转和输入
错误检测逻辑电路来识别 QEP 信号中的同步边沿转换。
ADC:ADC 模块是一个 12 位转换器。根据器件的不同它有多达 16 个单端通道输出引脚。
它包含两个用于同步采样的采样保持单元。
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比较器:每个比较器块由一个模拟比较器连同一个为比较器的输入供电的内部 10 位基
准组成。
HRCAP:这个高分辨率捕捉外设通过一个为 HCCAPCLK 计时的 16 位计数器运行在正常捕
捉模式或者通过采用一个与校准库协同工作的内置校准逻辑运行在高性能捕获模式下。
3.3.19 串行端口外设
HXS320F2803X 器件支持下列的串行通信外设:
SPI:SPI 是一个高速、同步串行 I/O 端口,此端口可在设定的位传输速率上将一个设
定长度(1 至 16 位)的串行比特流移入和移出器件。SPI 常用于 MCU 和外部外设或者其
它处理器之间的通信。典型应用包括外部 I/O 或者从诸如移位寄存器、显示驱动器和
ADC 等器件的外设扩展。多器件通信由 SPI 主控/受控操作支持。SPI 包含一个用于减
少中断处理开销的 4 级接收和发送 FIFO。
SCI:串行通信接口是一个两线制异步串行端口,通常被称为 UART。SCI 包含一个用于
减少中断处理开销的 4 级接收和发送 FIFO。
I2C:内部集成电路 (I2C) 模块提供一个 MCU 和其它器件(符合飞利浦半导体内部 IC
总线(I2C-bus) 规范版本 2.1 并由一个 I2C-bus 相连)间的接口。通过这个 I2C 模块,
连接在这个两线制总线上的外部组件能够发送 8 位数据到 MCU 或者从 MCU 接收 8 位数
据。I2C 包含一个用于减少中断处理开销的 4 级接收和发送 FIFO。
eCAN:这是 CAN 外设的增强型版本。它支持 32 个邮箱、消息时间戳并与 CAN 2.0B 兼
容。
LIN: LIN 1.3 或者 2.0 兼容外设可被配置为额外的 SCI 端口。
3.4 寄存器映射
名称
Flash 控制寄存器
CSM 寄存器
ADC 寄存器
ADC 结果寄存器(只
读)
CPU 定时器 0/1/2
PIE
表 3-6 HXS320F2803X 寄存器映射表
地址范围
大小(字节)
0x7AF800—0x7AF900
256
0x7AF804—0x7AF810
12
0x1400—0x1498
152
0x149C—0x14D8
60
EALLOW 保护
是
是
①
是
否
0x1800—0x1900
0x1900—0x1C00
否
①
是
256
768
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DMA 寄存器
eCAN-A 寄存器
eCAN-A 邮箱 RAM
ePWM1+HRPWM1
ePWM2+HRPWM2
ePWM3+HRPWM3
ePWM4+HRPWM4
ePWM5+HRPWM5
ePWM6+HRPWM6
ePWM7+HRPWM7
比较器 1
比较器 2
比较器 3
LIN-A 寄存器
HRCAP1
HRCAP2
eCAP1 寄存器
eQEP1 寄存器
eQEP2 寄存器
GPIO 寄存器
系统控制寄存器
SCI-A 寄存器
IIC-A 寄存器
SPI-A 寄存器
SPI-B 寄存器
0x1C00—0x2000
0x9000—0x9064
0x9080—0x93FF
0xB000—0xB100
0xB100—0xB200
0xB200—0xB300
0xB300—0x4000
0xB400—0xB500
0xB500—0xB600
0xB600—0xB700
0xC000—0xC080
0xC080—0xC100
0xC100—0xC180
0xC400—0xC800
0xCC00—0xCC80
0xCC80—0xCD00
0xD000—0xD400
0xD400—0xD480
0xD480--0xD800
0xD800—0xDC00
0xDC00—0xE000
0xE000—0xE400
0xE400—0xE800
0xE800—0xE880
0xE880—0xEC00
1024
100
895
256
256
256
256
256
256
256
128
128
128
1024
128
128
1024
128
896
1024
1024
1024
1024
128
896
是
①
是
否
①
是
①
是
①
是
是①
①
是
是①
是①
①
是
是①
是①
①
是
是①
①
是
否
否
否
①
是
是
否
否
否
否
注:
1
此寄存器为部分受 EALLOW 保护,即给部分位赋值需要提前开启 EALLOW。
说明:
1.如果寄存器受 EALLOW 保护,则在执行 EALLOW 指令之前,无法执行写操作。EDIS 指令禁
用写操作以防止杂散代码或指针损坏寄存器内容。
2.闪存寄存器也受到代码安全模块(CSM)的保护。
3.5 器件仿真寄存器
表 3-7 器件仿真寄存器映射
名称
DEVICECNF
地址范围
大小
0xDC80
4 字节
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说明
设备配置寄存器
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PARTID
0x7A3BFC
4 字节
芯片型号
CLASSID
0xDC84
4 字节
芯片系列号
REVID
0xDC88
4 字节
芯片版本号
3.6 中断系统
下图显示了各种中断源是如何复用的。
图 3-2 PIE 模块互联示意图
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图 3-3 PIE 中断映射示意图
表 3-8 PIE 外设中断向量表
中断向
量入口
0x1800
INT1.y
INTx.8
INTx.7
INTx.6
INTx.5
INTx.4
INTx.3
INTx.2
INTx.1
WAKEINT
(LPM/WD)
0x21C
0x25C
HRCAP2_I
NT
(HRCAP2)
0x27C
Reserved
0x29C
Reserved
0x2BC
Reserved
0x2DC
Reserved
0x2FC
TINT0
(TIMER0)
0x218
EPWM7_TZI
NT
(ePWM7)
0x238
EPWM7_INT
(ePWM7)
0x258
HRCAP1_IN
T
(HRCAP1)
0x278
Reserved
0x298
Reserved
0x2B8
Reserved
0x2D8
Reserved
0x2F8
ADCINT9
(ADC)
0x214
EPWM6_TZI
NT
(ePWM6)
0x234
EPWM6_INT
(ePWM6)
0x254
XINT2
Ext int 2
0x210
EPWM5_TZI
NT
(ePWM5)
0x230
EPWM5_INT
(ePWM5)
0x250
XINT1
Ext int 1
0x20C
EPWM4_TZI
NT
(ePWM4)
0x22C
EPWM4_INT
(ePWM4)
0x24C
Reserved
0x208
EPWM3_TZI
NT
(ePWM3)
0x228
EPWM3_INT
(ePWM3)
0x248
ADCINT2
(ADC)
0x204
EPWM2_TZI
NT
(ePWM2)
0x224
EPWM2_INT
(ePWM2)
0x244
ADCINT1
(ADC)
0x200
EPWM1_TZI
NT
(ePWM1)
0x220
EPWM1_INT
(ePWM1)
0x240
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
ECAP1_INT
0x268
Reserved
0x288
SPIRXINTB
(SPI-B)
0x2A8
DINTCH3
(DMA)
0x2C8
Reserved
0x2E8
0x264
EQEP2_INT
(eQEP2)
0x284
SPITXINTA
(SPI-A)
0x2A4
DINTCH2
(DMA)
0x2C4
I2CINT2A
(I2C-A)
0x2E4
(ECAP1)
0x260
EQEP1_INT
(eQEP1)
0x280
SPIRXINTA
(SPI-A)
0x2A0
DINTCH1
(DMA)
0x2C0
I2CINT1A
(I2C-A)
0x2E0
Reserved
0x270
Reserved
0x290
Reserved
0x2B0
Reserved
0x2D0
Reserved
0x2F0
ECAN0_INT
A
0x26C
Reserved
0x28C
SPITXINTB
(SPI-B)
0x2AC
DINCH4
(DMA)
0x2CC
Reserved
0x2EC
Reserved
0x274
Reserved
0x294
Reserved
0x2B4
Reserved
0x2D4
Reserved
0x2F4
ECAN1_INT
A
LIN1_INTA
LIN0_INTA
SCITXINTA
SCIRXINTA
-
-
(CAN-A)
(CAN-A)
(LIN-A)
(LIN-A)
(SCI-A)
(SCI-A)
0x31C
0x318
0x314
0x310
0x30C
0x308
0x304
0x300
ADCINT8
ADCINT7
ADCINT6
ADCINT5
ADCINT4
ADCINT3
ADCINT2
ADCINT1
(ADC)
0x33C
Reserved
(ADC)
0x338
Reserved
(ADC)
0x334
Reserved
(ADC)
0x330
Reserved
(ADC)
0x32C
Reserved
(ADC)
0x328
Reserved
(ADC)
0x324
Reserved
(ADC)
0x320
Reserved
INT2.y
Reserved
INT3.y
0x23C
Reserved
INT4.y
INT5.y
INT6.y
INT7.y
INT8.y
INT9.y
INT10.
y
INT11.
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y
INT12.
y
INT13.
y
INT14.
y
0x35C
0x358
0x354
0x350
0x34C
0x348
0x344
0x340
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
XINT3
0x37C
0x378
-0x374
0x370
0x36C
0x368
0x364
Ext int3
0x360
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIMER1
0x39C
0x398
0x394
0x390
0x38C
0x388
0x384
(TIMER)
0x380
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIMER2
0x3BC
0x3B8
0x3B4
0x3B0
0x3AC
0x3A8
0x3A4
(TIMER)
0x3A0
表 3-9 PIE 配置和控制寄存器(基地址为 0x1800)
名称
偏移地址
描述
PIECTRL
0x100
PIE 控制寄存器
PIEACK
0x104
PIE 确认寄存器
PIEIER1
0x108
PIE,中断第 1 组使能寄存器
PIEIFR1
0x10C
PIE 中断第 1 组标志寄存器
PIEIER2
0x110
PIE 中断第 2 组使能寄存器
PIEIFR2
0x114
PIE 中断第 2 组标志寄存器
PIEIER3
0x118
PIE 中断第 3 组使能寄存器
PIEIFR3
0x11C
PIE 中断第 3 组标志寄存器
PIEIER4
0x120
PIE 中断第 4 组使能寄存器
PIEIFR4
0x124
PIE 中断第 4 组标志寄存器
PIEIER5
0x128
PIE 中断第 5 组使能寄存器
PIEIFR5
0x12C
PIE 中断第 5 组标志寄存器
PIEIER6
0x130
PIE 中断第 6 组使能寄存器
PIEIFR6
0x134
PIE 中断第 6 组标志寄存器
PIEIER7
0x138
PIE 中断第 7 组使能寄存器
PIEIFR7
0x13C
PIE 中断第 7 组标志寄存器
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PIEIER8
0x140
PIE 中断第 8 组使能寄存器
PIEIFR8
0x144
PIE 中断第 8 组标志寄存器
PIEIER9
0x148
PIE 中断第 9 组使能寄存器
PIEIFR9
0x14C
PIE 中断第 9 组标志寄存器
PIEIER10
0x150
PIE 中断第 10 组使能寄存器
PIEIFR10
0x154
PIE 中断第 10 组标志寄存器
PIEIER11
0x158
PIE 中断第 11 组使能寄存器
PIEIFR11
0x15C
PIE 中断第 11 组标志寄存器
PIEIER12
0x160
PIE 中断第 12 组使能寄存器
PIEIFR12
0x164
PIE 中断第 12 组标志寄存器
XINT1CR
0x168
外部中断 1 配置寄存器
XINT2CR
0x16C
外部中断 2 配置寄存器
XINT3CR
0x170
外部中断 3 配置寄存器
XINT1CTR
0x174
外部中断 1 计数器寄存器
XINT2CTR
0x178
外部中断 2 计数器寄存器
XINT3CTR
0x17C
外部中断 3 计数器寄存器
3.7 LDO/VREG/BOR/POR
虽然核心和 I/O 电路在两种不同的电压下工作,但这些设备具有片上稳压器(VREG)从
VDDIO 电源产生 VDD 电压。这消除了在应用板上使用第二个外部稳压器的成本和空间。此外,内
部上电复位(POR)在通电和运行模式下,掉电复位(BOR)电路同时监视 VDD 和 VDDIO 轨道。
3.7.1 VREG
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线性稳压器从 VDDIO 电源产生核心电压(VDD)。因此,尽管每个 VDD 引脚上都需要电容器
来稳定所产生的的电压,但并不需要向这些引脚供电来操作设备。相反,如果电源或冗余成
为应用程序的主要考虑因素,,则可以禁用 VREG。
3.7.1.1 使用片上 VREG
为了采用片载 VREG,VREGNZ 引脚应该被接至低电平并且适当的建议运行电压应该被用
于 VDDA 和 VDDIO 引脚。在这个情况下,内核逻辑所需的 VDD 电压将由 VREG 生成。为了实现 VREG
正确的调节,每一个 VDD 引脚需要电容值为 1.2μF 的电容器。这些电容应该被放置在尽可能
接近 VDD 引脚的位置。
3.7.1.2 不使用片上 VREG
为了节约能耗,也可禁用片载 VREG 并使用一个效率更高的外部稳压器将内核逻辑电压
提供给 VDD 引脚。为了启用这个选项,VREGNZ 引脚必须被接至高电平。
3.7.2 片上上电复位(POR)和掉电复位(BOR)电路
两个片上监控电路,上电复位(POR)和掉电复位(BOR)从应用板上移除了监控 VDD 和
VDDIO 电源的负担。POR 的目的是在整个上电过程中,在整个设备中创建一个干净的复位。此
触发点是一个非固定的,比 BOR 更低的触发点,将在器件运行期间监视 VDD 或 VDDIO 电源轨道
的骤减操作 POR 功能总是出现在 VDD 和 VDDIO 电源轨道上。设备首次上电后 BOR 功能总是出现
在 VDDIO 上,并且当内部 VREG 启用时,出现在 VDD 上(VREGENZ 引脚被接至低电平)。当其中一
个电压低于它们各自的触发点时两个功能连接至 XRS 引脚低电平。此外,当内部电压稳压器
被启用时,一个过压保护电路将连接至 XRS 低电平,此时 VDD 电源轨道上升至高于其触发点。
图 3-4 显示 VREG、POR 和 BOR。
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图 3-4 VREG+POR+BOR+复位信号连接
A. WDRST 为从 CPU-看门狗发出的复位信号
B. PBRS 是从 POR/BOR 发出的复位信号
3.8 系统控制
这一部分对振荡器和时钟机制、看门狗功能以及低功耗模式进行了说明。
所有系统控制寄存器都是 EALLOW-protected 寄存器,系统控制寄存器的基址地址为:
0x0000DC00
表 3-10 系统控制寄存器映射
地址偏移
寄存器
描述
0h
XCLK
XCLKOUT/XCLKIN 时钟控制
4h
PLLSTS
PLL 状态寄存器
8h
PCLKCR0
外设时钟控制寄存器 0
ch
PCLKCR1
外设时钟控制寄存器 1
10h
PCLKCR2
外设时钟控制寄存器 2
14h
PCLKCR3
外设时钟控制寄存器 3
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18h
LOSPCP
低速外设时钟预分频寄存器
1ch
INTOSC1TRIM
内部晶振校准寄存器 1
20h
INTOSC2TRIM
内部晶振校准寄存器 2
24h
CLKCTL
时钟控制寄存器
28h
PLLCR
PLL 控制寄存器
2ch
PLLLOCKPRD
PLLLOCKPRD 寄存器
30h
LPMCR0
低功耗模式控制寄存器
34h
SCSR
系统控制状态寄存器
38h
WDCNTR
看门狗计数器寄存器
3ch
WDKEY
看门狗复位秘钥寄存器
40h
WDCR
看门狗控制寄存器
44h
JTAGDEBUG
JTAG 控制寄存器
60h
BORCFG
BOR 配置寄存器
80h
DEVICECNF
器件配置寄存器
84h
CLASSID
CLASSID 寄存器
88h
REVID
芯片版本寄存器
注 1:这个表中的所有寄存器是受 EALLOW 保护的。
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图 3-3 时钟及复位域
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图 3-4 时钟树
A. 由 OTP 中的校正程序载入寄存器
3.8.1 内部零引脚振荡器
HXS320F2803X 器件包含两个独立的内部零引脚振荡器。默认情况下两个振荡器在上电
时全都打开,此时内部振荡器 1 是默认时钟源。为了降低功耗,用户可将不使用的振荡器关
断。这些振荡器的中心频率由它们各自的振荡器调整寄存器决定,此寄存器在校准例程中被
写入作为引导 ROM 执行的一部分。
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3.8.2 晶体振荡器选项
片上晶体振荡器 X1 和 X2 引脚为 1.8V 电平信号,并且绝对不能为 3.3V 电平 如果将系
统 3.3V 外部振荡器用作时钟源,则应将 XCLKIN 用作时钟源。X1 引脚不打算用作单端时钟
输入,它是应与 X2 和晶体一起使用。
外部石英晶体的典型规格(基本模式,并联谐振)在以下列表中列出。此外,ESR 范围
= 30 至 150Ω。
表格 3-11 外部石英晶体的典型规格
频率(MHz)
Rd(Ω)
CL1(pF)
5
2200
18
10
470
15
15
0
15
20
0
12
注:Cshunt 应该小于或等于 5pF。
CL2(pF)
18
15
15
12
图 3-5 使用片上晶体振荡器
CL1 和 CL2 是电路板和不包括电容的组件的总电容,该值通常约为晶体负载值的两倍
电容。
晶体的负载电容在晶振制造商的晶体规格中有所描述。
中科昊芯建议客户让谐振器/晶体供应商来表征他们的设备使用 MCU 芯片进行操作。
谐振器/晶体供应商拥有调整震荡电路的设备和专业知识。供应商还可以建议 客户
关于适当的元器件值将产生正确的启动整个工作范围内的稳定性。
图 3-6 使用 3.3v 片外晶体振荡器
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3.8.3 基于 PLL 的时钟模块
HXS320F2803X 有一个基于片载 PLL 的时钟模块。这个模块为器件提供所有需要的时钟
信号以及对进入低功耗模式的控制。PLL 有一个 4 位比率控制 PLLCR[DIV]来选择不同的 CPU
时钟速率。在写入 PLLCR 寄存器之前,看门狗模块应该被禁用。在 PLL 模式稳定后,它可
被重新启用(如果需要的话),重新启用的时间为 1ms。输入时钟和 PLLCR[DIV]位的选择方
法应该是在 PLL(VCOCLK)的输出频率至少为 50MHz 的时候再选择。
3.9 低功耗模块
HXS320F2803X 处理器的低功耗模式如下:
表 3-12 低功耗模式列表
模式
IDLE
LPMCR0[1:0]
00
OSCCLK
On
CLKIN
On
SYSCLKOUT
On
STANDBY
01
Off
Off
HALT
1X
On
(看门狗还
在运行)
Off
(OSC 和 PLL
关断,看门
狗停止)
Off
Off
Exit
XRS,
看门狗中断,
任何中断
XRS,
看门狗中断,
GPIO 端口 A 信号,
XRS,
GPIO 端口 A 信号,
在各种低功耗模式下,处理器进行的操作如下表所示:
IDLE 模式:通过任一被启用的中断或者一个被处理器识别的 XNMI 来退出此模式。LPM
块在这个模式期间,在 LPMCR0(LPM)位被设定为 0,0 时,LPM 块不执行任何任务。
STANDBY 模式:任何一个 GPIO 端口 A 信号(GPIO[31:0])能够将器件从 STANDBY 模式中
唤醒。用户必须通过 GPIOLPMSEL 寄存器选择哪一个信号将器件唤醒。所选的信号在经
过 LPMCR0 寄存器中设定 OSCCLK 的数量时钟后,在合格时间内被取值。
HALT 模式:CPU 看门狗,XRS 和任何一个 GPIO 端口 A 信号(GPIO[31:0])可将器件从 HALT
模式中唤醒。用户在 GPIOLPMSEL 寄存器中选择信号。
HXS320F2803X 处理器提供了两种选项在没有外部激励的情况下,可自动从 HALT 和
STANDBY 模式唤醒
从 HALT 模式唤醒:将 CLKCTL 寄存器中 WDHALTI 位置 1,通过处理器看门狗复位将处理
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器从 HALT 模式唤醒。WDCR 寄存器中的 WDFLAG 位用来区别处理器的看门狗复位和设备
复位。
从 STANDBY 模式唤醒:将寄存器 LPMCR0 中的 WDINTE 位置 1,通过 WAKEINT 中断将处理
器从 STANDBY 模式唤醒。
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4.外设
4.1 模拟器件
图 4-1 显示了模拟器件与 HXS320F2803x 系统其余部分的交互。
图 4-1 模拟引脚配置
4.1.1 特性
ADC 的核包含一个 12 位转换器,转换器由两个采样保持电路供电。采样保持电路可以同
时采样,也可以按顺序采样。ADC 总共有多达 16 个模拟输入通道。转换器可被配置为使用
一个内部带隙基准来创建真正的基于电压的转换。
与之前的 ADC 类型不同此 ADC 不是基于序列器的。用户很容易从单个触发器创建一系列
转换。然而,操作的基本原理是围绕配置的单个转换的开始,称为 SOC 或转换的开始。
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ADC 模块的功能包括:
内置双采样保持(S/H)的 12 位 ADC 核心
同时采样或顺序采样模式全量程模拟输入:0V 至 3.3V 固定。模拟输入的数字值
电压由以下公式得出:
当 输入≤0V,
数字值 = 0
当 0V<输入<3.3 V,
数字值 = 4096 ×
当 输入≥3.3 V,
数字值 = 4095
模拟输入电压− ������
3.3
• 最多 16 通道,多路输入
• 16 个 SOC,可配置触发器、采样窗口和通道
• 16 个结果寄存器(可单独寻址),用于存储转换值
• 多触发源
– 软件–软件立即启动
– ePWM 1–7
– GPIO XINT2
– CPU 计时器 0/1/2
– ADC 中断 1/2
• 9 个灵活的 PIE 中断,可配置任意转换后的中断请求
名称
ADCCTL1
ADCCTL2
ADCINTFLG
ADCINTFLGCLR
ADCINTOVF
ADCINTOVFCLR
INTSEL1N2
INTSEL3N4
INTSEL5N6
INTSEL7N8
表 4-1 ADC 配置和控制寄存器
地址
EALLOW 保护
描述
0x1400
是的
控制 1 寄存器
0x1404
是的
控制 2 寄存器
0x1408
不
中断标志寄存器
0x140C
不
中断标志清除寄存器
0x1410
不
中断溢出寄存器
0x1414
不
中断溢出清除寄存器
0x1418
是的
中断 1 和 2 选择寄存器
0x141C
是的
中断 3 和 4 选择寄存器
0x1420
是的
中断 5 和 6 选择寄存器
0x1424
是的
中断 7 和 8 选择寄存器
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INTSEL9N10
SOCPRICTL
ADCSAMPLEMODE
ADCINTSOCSEL1
ADCINTSOCSEL2
ADCSOCFLG1
ADCSOCFRC1
ADCSOCOVF1
ADCSOCOVFCLR1
ADCSOC0CTL
~ADCSOC15CTL
ADCREFTRIM
ADCOFFTRIM
COMPHYSTCTL
ADCREV
名称
ADCRESULT0~
0x1428
是的
中断 9 选择寄存器(保留中断 10 选择)
0x142C
是的
SOC 优先级控制寄存器
0x1430
是的
采样模式寄存器
0x1434
是的
中断 SOC 选择 1 寄存器(8 通道)
0x1438
是的
中断 SOC 选择 2 寄存器(8 通道)
0x143C
不
SOC 标志 1 寄存器(16 通道)
0x1440
不
SOC 力 1 寄存器(16 通道)
0x1444
不
SOC 溢出 1 寄存器(用于 16 通道)
0x1448
不
SOC 溢出清除 1 寄存器(用于 16 通道)
0x144C
–0x1488
是的
SOC0 控制寄存器到 SOC15 控制寄存器
0x148c
是的
无效
0x1490
是的
偏移微调寄存器
0x1494
是的
比较器滞后控制寄存器
0x1498
不
ADC 版本号
ADC 结果寄存器寄存器
地址
EALLOW 保护
0x149C 至 0x14D8
否
ADCRESULT15
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描述
ADC 结果寄存器
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图 4-2 ADC 模块连接图
ADC 连接(如果未使用 ADC)
中科昊芯建议保持模拟电源引脚的连接,即使未使用 ADC。下面是一个如果应用程序中
未使用 ADC,则应如何连接 ADC 引脚的摘要:
•VDDA–连接到 VDDIO
•VSSA–连接到 VSS
•VREFLO–连接到 VSS
•ADCINAn、ADCINBn、VREFHI–连接到 VSSA
在应用中使用 ADC 模块时,未使用的 ADC 输入引脚应连接到模拟地(VSSA)。
注意:
与 AIO 功能多路复用的未使用的 ADCIN 引脚不应直接连接到模拟地。它们应通过 1-kΩ
电阻器接地。这是为了防止错误代码将这些引脚配置为 AIO 输出,并将接地引脚驱动到逻辑
高状态。
当不使用 ADC 时,确保 ADC 模块的时钟未打开以实现节能。
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4.1.2 ADC MUX 多路复选
ADC 通道和比较器功能始终可用。数字 I/O 功能仅在以下情况下可用 AIOMUX1 寄存器中
的相应位为 0。在这种模式下,读取 AIODAT 寄存器反映实际的 pin 状态。
当 AIOMUX1 寄存器中的相应位为 1 时,数字 I/O 功能被禁用。在此模式下,读取 AIODAT
寄存器反映 AIODAT 寄存器的输出锁存,并且输入数字 I/O 缓冲区被禁用防止模拟信号产生
噪音。
复位时,数字功能被禁用。如果引脚用作模拟输入,用户应保留 AIO 该 pin 的功能已禁
用。
图 4-8 AIOx 引脚复用
4.1.3 比较器模块
下图显示了比较器模块与系统其余部分的交互。
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图 4-9 比较器模块结构框图
名称
表 4-3 比较器模块寄存器映射
比较器 1
比较器 2
比较器 3
COMPCTL
0xC000
0xC080
0xC100
EALLOW 保
护
是的
COMPSTS
0xC004
0xC084
0xC104
不
DACCTL
0xC008
0xC088
0xC108
不
DACVAL
0xC00C
0xC08C
0xC10C
不
RAMPMAXREF_ACTIVE
0xC010
0xC090
0xC110
不
RAMPMAXREF_SHDW
0xC014
0xC094
0xC114
不
RAMPDECVAL_ACTIVE
0xC018
0xC098
0xC118
不
RAMPDECVAL_SHDW
0xC01C
0xC09C
0xC11C
不
RAMPSTS
0xC020
0xC0A0
0xC110
不
DACEX
0xC024
0xC0A4
0xC114
不
注释:比较器 2 仅适用于 80 针 PT 封装。
4.2 同步串行通信接口(SPI)模块
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描述
比较器控制
寄存器
比较器状态
寄存器
DAC 控制寄
存器
DAC 值寄存
器
斜坡发生器
最大值
参考(活动)
寄存器
斜坡发生器
最大值
参考(阴影)
寄存器
斜坡发生器
衰减值
(活动)寄存
器
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HXS320F2803X 器件包括 2 个四引脚的同步串行通信接口(SPI)模块。SPI 是一个高速、
同步串行 I/O 端口,此端口可在设定的位传输速率上将一个设定长度(1 至 16 位)的串行
比特流移入和移出器件。通常,SPI 用于 DSP 和外部外设或者其它处理器之间的通信。典型
应用包括外部 I/O 或者从诸如移位寄存器、显示驱动器和 ADC 等器件的外设扩展。多器件
通信由 SPI 的主控/受控操作支持。
SPI 模块的特性包括:
四个外部引脚:
SPISOMI:SPI 从器件输出/主器件输入引脚
SPISIMO:SPI 从器件输入/主器件输出引脚
SPISTE:SPI 从器件发送使能引脚
SPICLK:SPI 串行时钟引脚
注释:如果 SPI 模块未被使用,所有四个引脚可被用作 GPIO。
两个运行模式:主机模式和从机模式
波特率:共 125 个可编程的不同波特率以供使用。计算公式为:
当 SPIBRR = 3 到 127 时:
SPI 波特率 =
当 SPIBRR = 0,1,或 2 时:
其中:
LSPCLK
(SPIBRR + 1)
SPI 波特率 =
LSPCLK
4
LSPCLK = 设备低速外设时钟频率
SPIBRR = SPI 主机的 SPIBRR 的值
数据字长度:1~16 数据位
包括 4 种时钟模式(由时钟极性和时钟相位的位控制):
无相位延迟的下降沿:SPICLK 高电平有效。SPI 在 SPICLK 信号的下降沿上发
送数据,而在 SPICLK 信号的上升沿上接收数据。
有相位延迟的下降沿:SPICLK 高电平有效。SPI 在 SPICLK 信号下降沿的一半
周期之前发送数据,而在 SPICLK 信号的下降沿上接收数据。
无相位延迟的上升沿:SPICLK 低电平无效。SPI 在 SPICLK 信号的上升沿上发
送数据,而在 SPICLK 信号的下降沿上接收数据。
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有相位延迟的上升沿:SPICLK 低电平无效。SPI 在 SPICLK 信号下降沿之前的
半个周期发送数据,而在 SPICLK 信号的上升沿上接收数据。
同时接收和发送操作(发送功能可在软件中被禁用)
通过中断驱动或者轮询算法来完成发射器和接收器运行
9 个 SPI 模块控制寄存器:位于控制寄存器内,帧开始地址 7040h。
增强型特性:
4 级发送/接收 FIFO
经延迟的发送控制
支持双向 3 线 SPI 模式
借助 SPISTE 翻转的音频数据接收支持
表格 4-4 SPI-A 寄存器
寄存器
地址
寄存器描述
SPICCR
SPICTL
0xE800h
SPI-A 配置控制寄存器
0xE804h
SPI-A 运行控制寄存器
SPISTS
0xE808h
SPI-A 状态寄存器
SPIBRR
0xE80Ch
SPI-A 波特率寄存器
SPIRXEMU
0xE810h
SPI-A 接收仿真缓存寄存器
SPIRXBUF
0xE814h
SPI-A 串行输入缓存寄存器
SPITXBUF
0xE818h
SPI-A 串行输出缓存寄存器
SPIDAT
0xE81Ch
SPI-A 串行数据寄存器
SPIFFTX
0xE820h
SPI-A FIFO 发送寄存器
SPIFFRX
0xE824h
SPI-A FIFO 接收寄存器
SPIFFCT
0xE828h
SPI-A FIFO 控制寄存器
SPIPRI
0xE82Ch
SPI-A 优先级控制寄存器
表格 4-5 SPI-B 寄存器
寄存器
地址
寄存器描述
SPICCR
0xE880h
SPI-B 配置控制寄存器
SPICTL
0xE884h
SPI-B 运行控制寄存器
SPISTS
0xE888h
SPI-B 状态寄存器
SPIBRR
0xE88Ch
SPI-B 波特率寄存器
SPIRXEMU
0xE890h
SPI-B 接收仿真缓存寄存器
SPIRXBUF
0xE894h
SPI-B 串行输入缓存寄存器
SPITXBUF
0xE898h
SPI-B 串行输出缓存寄存器
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SPIDAT
0xE89Ch
SPI-B 串行数据寄存器
SPIFFTX
0xE8A0h
SPI-B FIFO 发送寄存器
SPIFFRX
0xE8A4h
SPI-B FIFO 接收寄存器
SPIFFCT
0xE8A8h
SPI-B FIFO 控制寄存器
SPIPRI
0xE8ACh
SPI-B 优先级控制寄存器
4.3 异步串行通信接口(SCI)模块
SCI 的基本功能如下:
对外两个数据信号与 GPIO 复用:SC ITXD(Output);SCIRXD(input);
波特率通过 16bit 寄存器可配置;
数据格式:start(1bit)+data(1~8bit 可配置)+地址数据标示(1bit,仅 address
mode)奇偶位(奇/偶/无)+结束位(1/2 bit)
四种错误检测:parity, overrun, framing, 和 break detection
全双工和半双工
接收发送双缓存
接收发送可中断触发或者轮询状态寄存器触发
接收发送中断分别使能(BRKDT)
NRZ 格式传输
增强的功能:
硬件自动检测波特率
4 级接收发送 FIFO
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图 4-10
理想波特率
2400
4800
9600
19200
38400
BRR
SCI 连接关系图
LSPCLK 时钟频率,100MHz
实际波特率
误差%
2400
4800
9601
19201
38462
0
0
0.01
0.01
0.16
5207(1457h)
2603(A2Bh)
1301(515h)
650(28Ah)
324(144h)
表格 4-6 波特率配置
串行传输的时钟由 LSPCLK 根据 16bit 配置寄存器生成。最大比达特为 LSPCLK/16.
BRR = (SCIHBAUD VDDIO)
±20mA
T : -40°C
环境温度,TA
至
105°C
S: -40°C 至 12
5°C
贮存温度范围,Tstg
-65°C 至 150°C
结温,TJ
-40°C 至 150°C
注:1.上述数据仅供参考。
6.2 推荐工作条件
表 6-2 HXS320F2803X 芯片建议运行条件
最小
典型
值
值
最大值
单位
器件电源电压,I/O,VDDIO
2.97
3.3
3.63
V
器件电源电压 CPU,VDD(当内部
1.71
1.8
1.995
V
VREG 被禁用
电源接地,VSS
0
模拟电源电压,VDDA
2.97
模拟接地,VSSA
3.3
V
3.63
0
fSYSCLKOUT 器件时钟频率(系统时钟)
V
120
高电平输入电压,VIH(3.3V)
2
88 / 97
V
VDDIO
MHz
V
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+0.3
低电平输入电压,VIL(3.3V)
Vss
0.8
V
-0.3
高电平输出拉电流,VOH= VOH(最小
所有 GPIO/AIO
值),IOH
引脚
-4
组 2
mA
-8
低电平输出灌电流 VOL=VOL 最大
所有 GPIO/AIO
值,IOL
引脚
4
组 2
mA
8
结温,TJ
-40
150
°C
注:
1. 上述数据仅供参考。
2. 组 2:GPIO16, GPIO17, GPIO18, GPIO19, GPIO28, GPIO29, GPIO36, GPIO37
6.3 ESD 额定值
表 6-3 HXS320F2803X 芯片 ESD 额定值
HXS320F2803X
V(ESD)静电放电
人体模型(HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC
(1)
JS-001
充电装置型号(CDM),符合 JEDEC 规范
JESD22-C101(2)
数值
单位
±2000
V
±500
V
注:
1.JEDEC 文件 JEP155 规定,500-V HBM 允许通过标准 ESD 控制工艺进行安全制造。
2.JEDEC 文件 JEP157 指出,250-V CDM 允许采用标准 ESD 控制工艺进行安全制造。
3.上述数据仅供参考。
6.4 电气特性
表 6-4 HXS320F2803X 芯片电气特性
测试条件
最小值
典型值
参数
VOH 高电平输
IOH=IOH 最大值
出电压
IOH=50μA
VOL 低电平输
IOL=IOL 最大值
最大值
2.4
单位
V
VDDIO-0.2
0.4
V
出电压
IIL 输
带
有
VDDIO=3.3V,
所有
-70
GPIO
89 / 97
-150
-225
μA
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入电
上
流
拉
(低
电
电
阻
平)
器
带
VIN=0V
XRS
-120
-220
-325
引脚
VDDIO=3.3V,VIN=0V
±2
VDDIO=3.3V,VIN= VDDIO
±2
有
下
拉
电
阻
器
IIH 输
上
入电
拉
流
电
(高
阻
电
器
平)
被
μA
启
用
下
VDDIO=3.3V,VIN= VDDIO
20
34
60
拉
电
阻
器
被
启
用
IOZ 输出
±2
VO=VDDIO 或者 0V
μA
电流,高阻
抗状态(关
闭状态)
2
Ci 输入电容
VDDIOBOR 触发
pF
2.78
下降的 VDDIO
V
点
VDDIOBOR 滞后
监视器复位
延迟时间过后,
延迟时间
BOR/POR/OVR
90 / 97
35
mV
500
μs
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事件被移除以释放
XRS
VREG VDD 输
内部 VREG 打开
1.9
V
1.51
V
出
片载 LDO 输
出
注:
1.上述数据仅供参考。
6.5 功耗
模式
测试条件
表 6-5 HXS320F2803X 芯片功耗
VREG 被启用
VREG 被禁用
IDDIO(1)
典型值 最
(3)
大
值
可用(闪
存)
IDLE
STANDBY
HALT
下列的外设
时钟被启用:
ePWM1/2/3/4
/5/6/7
eCAP1
eQEP1/2
HRPWM
SCI-A
114mA
SPI-A/B
ADC
I2C
COMP1/2/3
CPU-TIMER0/
1/2
闪存休眠;
XCLKOUT 被关
闭;
所有外设时
钟被关闭。
闪存休眠;
外设时钟被
关闭。
闪存休眠;
外设时钟被
关闭;
输入时钟被
禁用。
IDDA(2)
典型
最
值
大
(3)
值
IDD
典型
值
(3)
最
大
值
IDDIO(1)
典型
最
值(3) 大
值
IDDA(2)
典型
最
值
大
(3)
值
135m
A
14mA
18m
A
101m
A
120
mA
14mA
18m
A
14mA
18m
A
13mA
23mA
10uA
15u
A
13mA
24m
A
120u
A
400
uA
10uA
15u
A
4mA
9mA
10uA
15u
A
4mA
7mA
120u
A
400
uA
10uA
15u
A
10uA
15u
A
30uA
/ 10uA
15u
A
46uA
91 / 97
24uA
DSC2803x-DS-2021 年 1 月-修订-2021 年 11 月
注:
1.IDDIO 电流取决于 I/O 引脚上的电气负载;
2.为了实现所显示的用于 IDLE,STANDBY,和 HALT 的 IDDA 电流,必须通过写入 PCLKCR0 寄
存器来明确关闭到 ADC 模块的时钟。
3.典型值数据适用于常温和表压。
4.上述数据仅供参考。
6.6 散热设计考虑
根据最终应用设计和运行情况,IDD 和 IDDIO 电流不能相同。最终应用中超过建议最大功
率耗散的系统也许需要额外的散热增强。环境温度(TA) 随着最终应用和产品设计而变化。
影响可靠性和功能性的关键参数是 TJ,结温,而非环境温度。 因此,应该注意将 TJ 保持
在额定限值内。应该测量 T 外壳温度以估计运行结温 TJ。
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7.热特性/机械数据
7.1 LQFP80
SYMBOL
A
A1
A2
A3
b
b1
c
c1
D
D1
E
E1
eB
e
L
L1
θ
93 / 97
MIN
__
0.05
1.35
0.59
0.18
0.17
0.13
0.12
13.80
11.90
13.80
11.90
13.05
0.45
0
MILLIMETER
NOM
__
—
1.40
0.64
__
0.20
__
0.13
14.00
12.00
14.00
12.00
—
0.50BSC
0.60
1.00REF
—
MAX
1.60
0.15
1.45
0.69
0.26
0.23
0.17
0.14
14.20
12.10
14.20
12.10
13.25
0.75
7
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7.2 TQFP64
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8.参考文献
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备注
“智由芯生 创享未来”的中科昊芯作为中国科学院科技成果转化企业,
是国产数字信号处理器专业供应商,瞄准集成电路完全自主可控的国
家战略,依托科研国家队的雄厚实力和深厚底蕴,以一种开放包容的
积极心态,基于开源指令集架构 RISC-V,打造多个系列数字信号处
理器产品,并构建完善的处理器产品生态系统,产品可广泛应用于图
形图像处理、数字信号处理、工业控制及电机驱动、数字电源、运动
控制等领域。
B站
公众号
联系方式
公司网址:www.haawking.com
联系邮箱:haawking@mail.haawking.com
销售联系电话:010-61934561
公司总部地址:北京市海淀区财智国际大厦 A-1808
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