HCP0805X7R104K500PT

TO： 文 件 编 号 HXA-S03-03(00) 发 行 日 期 2020 年 01 月 03 日 承 认 规 格 书 品 名：多层片式陶瓷电容器 (MLCC) 种 类：普通品系列 TYPE 特 ：HCP□□□○○○☆☆☆◇◇ 性：C0G(0±30ppm/℃),X7R(±15%),Y5V(-82—+22%） 额定电压：6.3V~50V DC 客户料号： 客 户 承 认 栏 承 认 日 期 年 月 日 厦门华信安电子科技有限公司技术质量部 承 认 ISND 确 认 ISND 2020-01-03 2020-01-03 徐长春 黎清乐 作 成 ISND 2020-01-03 黄作权 TEL：0592-7828190 FAX：0592-7828193 Http：www.xmisnd.com 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 1 页（共 17 页） 数 一.应用范围: 用于电源供应器、适配器或电源模块中作波形平滑、滤波；如手机、无绳电话、CD/DVD、 MP3/MP4、液晶电视、机顶盒、PC 主板等 二. 测试条件: 2.1 标准状态: 无特别规定时，在标准状态进行试验及测定。 (a) 常温: 15~35℃ (b) 常湿: 45~75%RH (c) 常压: 86~106kPa 2.2 标准相对状态: 假如对标准状态的测定值判定有疑问或特别要求的情况下，以标准 相对状态测定结果判定。 (a) 常温: 25±2℃ (b) 常湿: 60~70%RH (c) 常压: 86~106kPa 三. 品名构成说明: 例: HCP ① 0805 ② Y5V ③ 104 ④ 项目 No ① ② 电容器种类别: 产 品 尺 寸 Z ⑤ 500 ⑥ P ⑦ T ⑧ 表 示 说 明 HCP---普通品系列 代码 0402 0603 0805 1206 L*W (inch) 0.04*0.02 0.06*0.03 0.08*0.05 0.12*0.06 L*W (mm) 1.00*0.50 1.60*0.80 2.00*1.25 3.20*1.60 代码 1210 1808 1812 2225 L*W (inch) 0.12*0.10 0.18*0.08 0.18*0.12 0.22*0.25 L*W (mm) 3.20*2.50 4.50*2.00 4.50*3.20 5.70*6.30 度 特 性: C0G (0±30 PPM/℃),X7R(±15%),Y5V(-82—+22%） ③ 温 ④ 公称静电容量: ⑤ 静电容量公差: C - ±0.25pF, J - ±5%, K- ±10%，M - ±20%, Z - +80%~-20%, ⑥ 额 定 电 压: 500 ─ 50V DC ⑦ 端 头 材 料: S:银,C:铜,P: Cu/Ni/Sn 电镀端电极 ⑧ 包 装 方 式: 104 ─ 100000pF (三数字法,单位：pF) (三数字法,单位：V) T 编带包装 B 散装(PE 袋) 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 2 页（共 17 页） 数 四. 制品结构和尺寸: ☆ 制品结构: 序号 名称 ① 陶瓷介质 ② 内电极 ③ 外电极 ④ 镍层 ⑤ 锡层 ☆ 制品尺寸: L L W T WB WB 型 号 尺 寸 (mm) 英制表示 公制表示 L W T WB 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.80±0.15 0.30±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.30 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 ≤1.80 0.80±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 0.80±0.30 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤3.50 0.80±0.30 2220 5750 5.70±0.50 5.00±0.50 ≤2.70 1.00±0.40 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤6.20 1.00±0.40 0.80±0.20 1.25±0.20 1.25±0.20 1.60±0.30 0.50±0.20 0.60±0.30 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 3 页（共 17 页） 数 五. 规格及测试方法: No 项 目 1 使用温度范围 2 外观及尺寸 3 静电容量 规 格 测 试 方 C0G/X7R：-55~+125℃ Y5V:-30~+85℃ 1.外观无可见损伤 2.尺寸符合规格要求 目视检查外观. 尺寸使用游标卡尺测量. 1 符合规定允许容差以内 C0G 特性: （1）Cr＜5 pF：DF≤0.56% （2）5pF≤Cr＜50pF： DF≤1.5[(150/Cr)+7]×10-4 （3）50pF≤Cr： DF≤0.15% 电压（V) 容量(pF) DF Cr≤220000pF DF≤2.5% Cr>220000pF DF≤5% Cr≤470000pF DF≤3.5% Cr>470000pF DF≤7% Cr≤1000000pF DF≤5% Cr>1000000pF DF≤10% 容量(pF) DF Cr≤1000000pF DF≤5.0% Cr>1000000pF DF≤7.0% Cr≤1000000pF DF≤7.0% Cr>1000000pF DF≤9.0% Cr≤1000000pF DF≤10.0% Cr>1000000pF DF≤12.5% C0G 特性: 标称容量 测试频率 测试电压 ≤1000pF 1MHz±10% ＞1000 pF 1KHz±10% 1.0± 0.2Vrms 2 X7R 特性: X7R/Y5V 特性: 标称容量 测试频率 测试电压 ≤10uF 1KHz±10% 1.0± 0.2Vrms ＞10uF 120Hz±24 0.5± 0.1Vrms Ur=50V 4 损耗角正切 (DF 值) 法 Ur=25V Ur≤16V Y5V 特性: 电压（V) Ur=50V Ur=25V Ur≤16V C0G 特性: IR≥50000MΩ,C≤10nF IR*Cr≥500S,C＞10nF 5 绝缘电阻 6 耐电压（DC） X7R 特性: IR≥10000MΩ,C≤25nF IR*Cr≥100S,C＞25nF Y5V 特性: IR≥4000MΩ,C≤25nF IR*Cr≥100S,C＞25nF 无介质被击穿或损伤 测试电压:额定电压 测试时间:60±5 秒 测试湿度:≤75% 测试温度:25±5℃ 测试充放电电流:≤50mA 3 倍额定电压，5 秒，Imax:50mA 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 4 页（共 17 页） 数 五. 规格及测试方法: No 7 项 目 外观 8 格 1.上锡率应大于 95% 2. 外观无可见损伤 可焊性 耐焊接 热 规 静电容 量变化 率 试 方 法 将电容器在 80-120℃预热 10-30 秒,无铅焊料,使用 助焊剂 焊锡温度 245±5℃ 焊接时间 2±0.5 秒 无可见损伤,上锡率≥60% C0G 特性: ≤±0.5%或±0.5pF 取较大 值 X7R 特性: ≤±15% Y5V 特性: ≤±20% DF 值 同 NO4 IR 同 NO5 外观 测 无可见损伤 将电容器在 100-200℃预热 10±2 秒,浸锡温度:265 ±5℃,浸锡时间:5±1 秒.然后取出溶剂清洗干净. 室温,放置时间:24±2 小时. 试验基板：Al2O3 或 PCB PCB 板的尺寸： 厚度: 1.6mm 长度: 100mm 宽度: 40mm 弯曲深度: 1mm 施压速度: 0.5mm/sec. 9 抗弯曲 强度 静电容 量变化 率 单位: mm ≤±10% 应在弯曲状态下进行测量。 20 T=10 弯曲深度 45±2 45±2 施加的力:5N 10 端头结合强度 5N 外观无可见损伤 PCB 板 时间:10±1S 电容器 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 5 页（共 17 页） 数 五. 规格及测试方法: No 项 目 规 格 C0G 特性: △C/C≤±2.5%或±0.25pF 取较大值 11 温度循环 外观 静电容 量变化 率 12 耐湿性 DF 值 IR 外观 静电容 量变化 率 13 高温负 荷实验 DF 值 IR X7R 特性: △C/C≤±10% 测 试 方 法 预处理(X7R/Y5V 特性):上限温度 1 小时,放置 24±1 小时,初始测量. 电容器作 5 次温度循环. 步骤 温度(℃) 时间 1 下限温度 30±3 分钟 2 常温常湿 2~3 分钟 3 上限温度 30±3 分钟 4 常温常湿 2~3 分钟 Y5V 特性: △C/C≤±20% 在常温常湿下放置 24±2 小时后再测试. 无可见损伤 在常温常湿下放置 24 小时后再测试. C0G 特性: ≤±2%或±1pF 取较大值 X7R 特性: ≤±10% Y5V 特性: ≤±30% 温度 40±2℃ 湿度 90~95%RH ≤2 倍的初始标准 时间 500+24,-0 小时 C0G 特性: IR≥2500MΩ或 IR*Cr≥25S 取较小值 X7R/Y5V 特性: IR≥1000MΩ或 IR*Cr≥25S 取较小值 无可见损伤 充放电流限制在 50mA 以下. C0G 特性: ≤±2%或±1pF 取较大值 X7R 特性: ≤±20% Y5V 特性: ≤±30% 温度 125±3℃ 时间 1000+48,-0 小时 ≤2 倍的初始标准 C0G 特性: IR≥4000MΩ或 IR*Cr≥40S 取较小值 X7R/Y5V 特性: IR≥2000MΩ或 IR*Cr≥50S 取较小值 电压 1.5 倍额定电压 在常温常湿下放置 48±4 小时后再测试. 注：NO3，11，12，13 电容（X7R/Y5V 特性）的初值测定：先放在上限温度预热 1 小时,再常温常压放置 48 小时测试。 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 6 页（共 17 页） 数 五. 规格及测试方法: No 项 目 规 格 测 试 方 法 使用混合焊锡将电容器焊接在图 1 的夹具(玻璃 环氧树脂)上,然后再图 2 所释放向加力. 焊接 应用回流焊进行,避免焊接不均及热冲击等不 良现象. 14 电路板耐弯曲性 能 不出现裂缝或其它缺陷 SIZE A B C 0402(1005) 0.4 1.5 0.5 0805(2012) 1.2 4 1.65 1206(3216) 2.2 5 2 1210(3225) 2.2 5 2.9 1812(4532) 3.5 7 3.7 2220(5750) 4.5 8 5.6 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 7 页（共 17 页） 数 六. 包装方式: ☆ 塑胶卷盘结构: 面胶 传送带 芯片孔 胶盘 ☆ 塑胶带尺寸结构：适合 0805（2012）~1812（4532）型产品 送带孔 芯片方穴 J E A D C B T H 片式电容 G F 塑胶带传送方向 代号 规格 A B C D* E F G* H J T 0603 1.00± 1.80± 8.00± 3.50± 1.75± 4.00± 2.00± 4.00± 1.55± 0.95± (1608) 0.05 0.05 0.10 0.05 0.10 0.10 0.05 0.10 0.05 0.05 0805 1.55± 2.30± 8.00± 3.50± 1.75± 4.00± 2.00± 4.00± 1.55± 0.95± (2012) 0.05 0.05 0.10 0.05 0.10 0.10 0.05 0.10 0.05 0.05 1206 1.95 3.60 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.50 1.85 (3216)  0.20  0.20  0.20  0.05  0.10  0.10  0.10  0.1 -0/+0.10 Max 1210 2.70 3.42 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.55 3.2 (3225)  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05 1808 2.20 4.95 12.00 5.50 1.75 4.00 2.00 (4520)  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05 1812 3.66 4.95 12.00 5.50 1.75 8.00 2.00 (4532)  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05 注：*表示此处对尺寸的要求非常精确。  0.10 -0/+0.10 4.00 1.50  0.10 -0/+0.10 4.00 1.55  0.10 -0/+0.10 Max 3.0 Max 4.0 Max 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 数 第 8 页（共 17 页） 六. 包装方式: ☆ 传送带的前后结构： 尾部（空带） 芯片传送 空带 大于 200 mm 带头（面胶面） 大于 200 mm 大于 200 mm 传送方向 ☆ 卷盘尺寸 (单位: mm) 卷盘型号 A B C D E F G 7′REEL φ178±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8 φ50或更大 10.0±1.5 12max 13′REEL φ330±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8 φ50或更大 10.0±1.5 12max 文 件 编 号：HXA-S03-03(00) 页 第 9 页（共 17 页） 数 六. 包装方式: ☆ 关于卷带面胶剥离强度的说明: (a)纸带 面胶剥离方向 面胶 0~15° 传送带 (b) 塑料胶盘 面胶剥离方向 面胶 0～15° 传送带 标准：0.1N