T322550MDBDE2X

Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd Customer Production Name SMD CRYSTAL SEAM 3.2*2.5 Customer P/N N/A P/N T322550MDBDE2X Revision A Print Date 2024-02-22 Drawn Checked Approved RoHS Compliant Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ● ELECTRICAL PARAMETERS 谐振器产品技术指标 1.Holder Type(型号规格) 2.Mode of Oscillation（振动模式） 3.Frequency（标称频率） 4.Load Capacitance (CL)（负载电容） 5.Drive Level（激励功率） 6.Equivalent Resistance（谐振电阻） 7.Shunt Capacitance (Co)（静态电容） 8.Motional Capacitance (C1) (动态电容) 9.Frequency Tolerance at 25℃（调整频差） 10.Stability over operation temperance（温度频差） 11.Insulation Resistance (at DC 100V)（绝缘电阻） 12.Operating Temperature Range（工作温度范围） 13.Storage Temperature Range（储存温度范围） 14.Aging（老化率） 15.DLD2 16.FLD2 N/A 17.RLD2 18.SPDB N/A 19.Other(其它) Min Max SEAM 3.2*2.5 Fundamental 50.000000 10 ≤100 ≤30 0 3 N/A -10 10 ±30基准温度：25℃ 500MΩ Min @100V -30 -45 OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm）外形尺寸（单位：mm） 85 85 ±3 N/A N/A N/A N/A N/A Units MH Z pF uw Ω pF fF ppm ppm MΩ ℃ ℃ ppm/year Ω ppm Ω db Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ● SUGGESTED REFLOW PROFILE （回流焊曲线图） Total time:200sec.Max. （总时间：200秒　最大） Solder melting point:220℃（熔点220 ℃ ） Profiles Feature（特性） Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)　 平均升温速度 Preheat ■ Temperature Min (Ts min) ■ Temperature Max (Ts max) ■ Time (ts min to ts max ) Time maintained above ■ Temperature(T1) ■ Time(tp) 预热 最低温度 最高温度 从最低到最高时间 维持上述时间 温度 时间 Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度 Pb-Free Assembly 3℃/second Max 125℃ 200℃ (60～180) seconds 217℃ (60～150) seconds 260 ℃ Time within 5℃ of actual Peak Temperature(tp) 高温维持时间 (20～40) seconds Ramp-down rate 降温速度 6℃/second max Time 25℃ to Peak Temperature 从25℃到最高温度的时间 Suggest reflow times 建议 reflow次数 8 minutes max 3 Times max ★ 备注： 1．以上可靠性项目为我司常规测试项目，若客户对产品有跌落，冲击，碰撞以及涉及到超 声波焊接工艺的需求，请将贵司的需求反馈给我司，我司会对该产品的可靠性项目进行更新 。2.客户端在对晶体加热后，为了保证频率的准确性，建议将晶体充分冷却后再进行相关测 试。3.产品符合环保标准要求,如需测试报告请联系我们提供。 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd