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3X025000JP

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  • 厂商:

    HUAXINELECTRONICS(华昕电子)

  • 封装:

    SMD3225_4P

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3X025000JP 数据手册
深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. : Checked 地址: 深圳市龙华区龙胜路融创智汇大厦C座1401-1402室 Office add:Room 1401-1402,Building C,Rongchuang,Longhua District,shenzhen TEL: 0755-21044642 Page:1 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 1 1 首次制定 2021.08.08 万力阳 蔡勤 Page:2 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. NO. Content Page 1 石英晶体参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION 4 2 外 形尺 寸 BOUNDARY DIMENSION 5 3 印字内容 MARKING 5 4 内部结构 INSIDE STRUCTURE 6 5 包装 PACKING 6 6 可靠性试验 RELIABILITY SPECIFICATIOND 7 7 可靠性判定 RELIABILITY DETERMINATION 8 8 回流焊温度曲线 REFIOW PROFILES 9 Page:3 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 描述 Description 产品型别 Product Type 测量设备 Measure equipment 电气特性 Electrical Characteristics 项目 Item 1 标准频率 Nominal Frequency 2 震荡模式 Oscillation Mode 3 4 负载电容 Load Capacitance 频率偏差 Frequency Tolerance 符号 Symb ol : Quartz Crystal : 3225-4P : S&A 250B 电气特性规格 Electrical Specification 单位 下限 中心 上限 Min. Typ. Max. Units FL 25.000 - Fundamental - CL 11 pF - MHz -10 - 10 ppm -30 - 30 ppm 85 ℃ 400 μW 5 温度频差 Equivalent Series Resistance 6 工作温度 Operating Temperature TC 7 激励功率 Drive Level DL 8 谐振电阻 Resonant resistance RR ≤40 Ω 9 静电容 Direct capacitance C0 ≤3.0 pF IR ≥500 MΩ SPDB ≤-3 dB ±2 ppm 绝缘电阻 10 Insulation resistance 11 寄生衰减 Parasitic attenuation -40 老化率 12 Aging rate 储存温度范围 13 Storage temperature range - -55 - - 备注 Notes +125 AT-CUT At 25℃±℃ At DC 100V First year ℃ Page:4 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. BOUNDARY DIMENSION (单位: mm) HX-C 25.0J42 HX-C - - - - 华昕/HUAXIN 25.0 - - - - 频率 J - - - - -负载电容 4 - - - - 年份 2 - - - - 月份 Page:5 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 1 2 3 4 上盖 Loam cake 基座 Substrate 引脚 Pin 导电胶 Conducting rein 5 电极 Electrode 6 晶片 Crystal blank 7 可伐环 Package KOVAR Al2O3 Au Ag+硅树脂 Noble Metal SiO2 可伐合金 Page:6 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. BRAID PACKAGING (单位: mm) L1 2.00±0.1 L2 4.00±0.1 L3 4.00±0.1 D0 1.50±0.1 D1 1.00±0.1 W0 8.30±0.2 W1 1.75±0.1 W2 3 50±0 1 W3 8 00±0 1 A0 2.72±0.1 B0 3.46±0.1 K0 1.00±0.1 T 0.22±0.05 牵引方向 Page:7 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. NO. 1 2 项目 ITEM 跌落 FREE FALL 振动 VIBRATION 测试条件 CONDITIONS 从150cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次. FREE DROPPING FROM 150 cm HEIGHT 3 TIMES ON A HARD 振动频率: 10~2000 Hz, 振幅: 1.52mm, 时间: 每个方位三面 (X、 Y、 Z) 各振动2小时 判定标准 Criteria FREQUENCY: 10 2000Hz;AMPLITUDE (TOTAL EXCURSION): 1.5mm SWEEP TIME: 2-3MIN, 3 DIRECTION(X, Y, Z) EACH FOR 2 Hrs. A.C 〜 A.C 晶体放入试验箱中, 高、低温循环10次 THE CRYSTAL UNIT SHALL BE SUBJECTED TO 10 SUCCESSIVE CHANGE OF TEMPERATURE CYCLE 3 温度冲击 TEMPERATURE SHOCK 4 气密性 FINE LEAK 5 6 可焊性 SOLDERABILI TY 稳态湿热 HIGH TEMP. & HUMIDITY A.C.D 氦气压力标准: 5.0~5.5Kg/cm2, 加压时间: 2 小时 HELIUM BOMBING 5.0〜5.5 Kgf / cm²,FOR 2 HOURS. D 温度: 245±5℃, 浸锡时间: 3±0.5 秒 THE LEAD IS IMMERSED IN A 245±5℃ SOLDER BATH WITHIN 3±0.5 SECONDS. E 温度: 8 5 ±3℃, 湿度: 8 5 %, 保持时间: 500个小时 STORED AT 8 5 ±3℃ AND HUMIDITY 8 5 % FOR 500±12H. A.C.D 7 高温温度: 125±2℃, 时间: 500±12 个小时 高温存储 STORED AT 125±2℃ FOR 500±12H. 如果客户的温度要求是高于标准,则必须根据客户的要求测试 HIGH TEMPERATURE If Customer's temperature request is higher than the standard,Temperature test must be done for customer STORAGE requirements A.C.D 8 低温温度: -40±2℃, 时间: 500±12 个小时 低温存储 STORED AT –40±2℃ FOR 500±12H. 如果客户的温度要求是低于标准,则必须根据客户的要求测试 LOW TEMPERATURE If Customer's temperature request is lower than the standard,Temperature test must be done for customer STORAGE requirements A.C.D Page:8 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. . A 频率变化:±5ppm以内或者满足客户规格要求。 Frequency variation: ±5ppm or meet customer specifications. B 频率变化:±10ppm以内或者满足客户规格要求。 Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications. C 谐振电阻(RR)变化:±20%以内或者5Ω。(取较大值) Resonant resistance (RR) changes: ±20% or less than 5 Ω (take the larger value). D 常温常湿状态下放置2小时后测试。规格要求。 Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications. E 侵入端至少95%面积覆盖着新的焊接材料。 At least 95% of the immersion end is covered with new welding material. Page:9
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