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深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. ： Checked 地址: 深圳市龙华区龙胜路融创智汇大厦C座1401-1402室 Office add:Room 1401-1402,Building C,Rongchuang,Longhua District,shenzhen TEL: 0755-21044642 Page:1 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 1 1 首次制定 2020.04.28 万力阳 蔡勤 Page:2 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. NO. Content Page 1 石英晶体参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION 4 2 CMOS负载输出波形 LOAD OUTPUT WAVEFORM 5 3 CMOS负载电路测试 LOAD CIRCUT TEST 5 4 外 形尺 寸 BOUNDARY DIMENSION 6 5 印字内容 MARKING 6 6 内部结构 INSIDE STRUCTURE 7 7 包装 PACKING 7 8 回流焊温度曲线 REFLOW PROFILES 8 9 可靠性试验 RELIABILITY SPECIFICATIOND 9 10 包装数量 NUMBER OF PACKAGES 11 Page:3 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 电气特性 Electrical Characteristics 项目 Item 1 2 3 标准频率 Nominal Frequency 震荡模式 Oscillation Mode 频率偏差 Frequency Tolerance 4 温度频差 Equivalent Series Resistance 5 工作温度 Operating Temperature 储存温度范围 Storage temperature range 老化率 7 Aging rate 供电电压 8 For the pressure 6 9 电流 current 10 上升，下降时间 Rise, fall time 11 输出波形 Output waveform 符号 Symb ol FL FT TC T_stg - -10 - 10 ppm -30 - 30 ppm 85 ℃ 125 ℃ -55 F_age - - ppm ±2 1.8 ~ 3.3 Vdd V 7.0 Icc 5 At 25℃±℃ First year ±10% mA Ns 10%~90% Level CMOS TH/T 输出负载 13 The output load CL 15 三态 Output Disable Fundamental -40 备注 Notes MHz 40.000 - 占空比 12 Duty ratio 14 三态 Output Enable 电气特性规格 Electrical Specification 单位 下限 中心 上限 Min. Typ. Max. Units 45 55 % pF 15 V 70%Vdd Pin 1 Tri-state 30%Vdd V Page:4 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. CMOS LOAD OUTPUT WAVEFORM LOAD CIRCUT TEST Page:5 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. BOUNDARY DIMENSION (单位： mm) Notes:PIN 1 connected to Vdd or floating,the product is working properly;connected to GND,stops working. HX-C . 40.0V3Z HX-C -------- LOGO . -------- Pin1 40.0 -------- 频率 V -------- 电压 3 -------- 年份 Z -------- 月份 Page:6 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. A 基座 Al2O3 D 晶片 SiO2 B 芯片 硅 E 电极 Cr+Ag C 导电胶 Ag + 硅树脂 F 上盖 Kovar Page:7 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. BRAID PACKAGING (单位： mm) L1 2.00±0.1 L2 4.00±0.1 L3 4.00±0.1 D0 1.50±0.1 D1 1.00±0.1 W0 8.30±0.2 W1 1.75±0.1 W2 3 50±0 1 W3 8 00±0 1 A0 2.72±0.1 B0 3.46±0.1 K0 1.00±0.1 T 0.22±0.05 牵引方向 Page:8 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. Preheat/Soak Temperature Min (Ts min) Temperature Max (Ts max) Time (Ts) from (Ts min to Ts max) Ramp-up rate (TL to TP) Liquidous temperature (TL) Time (TL) maintained above TL Peak/Classification Temperature (TP) Time within 5℃ of actual Peak Temperature (TP) Ramp-down rate (TP to TL) Time 25 °C to peak temperature Suggest reflow times 150℃ 200℃ 60-120 seconds 3℃/second max. 217℃ 60-150 seconds 260±5℃ 20~40 seconds 6℃/second max. 8 minutes max. 3 Times max TP TP Ramp Up Rate Ramp Down Rate TL Ts max TL Ts min Ts Preheat Area 25℃ Time 25℃ to Peak Page:9 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. NO. 1 2 项目 ITEM 跌落 FREE FALL 振动 VIBRATION 测试条件 CONDITIONS 从150cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次. FREE DROPPING FROM 150 cm HEIGHT 3 TIMES ON A HARD 振动频率： 10~2000 Hz， 振幅： 1.52mm， 时间： 每个方位三面 (X、 Y、 Z） 各振动2小时 判定标准 Criteria FREQUENCY： 10 2000Hz;AMPLITUDE (TOTAL EXCURSION)： 1.5mm SWEEP TIME： 2-3MIN, 3 DIRECTION(X, Y, Z) EACH FOR 2 Hrs. 〜 晶体放入试验箱中， 高、低温循环10次 THE CRYSTAL UNIT SHALL BE SUBJECTED TO 10 SUCCESSIVE CHANGE OF TEMPERATURE CYCLE 3 温度循环 TEMPERATURE CYCLE 电器性能 满足规格要求 4 5 6 7 8 冲击 IMOACT THE ELECTRICAL PREFORMAN CE MEET 温度： 245±5℃， 浸锡时间： 3±0.5 秒 THE LEAD IS IMMERSED IN A 245±5℃ SOLDER BATH WITHIN THESPECIFIC ATONN 半正弦波冲击（1000G）： 持续时间：0.5ms，X,Y,Z三 轴各三次时间： 2 小时 HELIUM BOMBING：3 T I M E 可焊性 SOLDERABILI 3±0.5 SECONDS. TY 稳态湿热 温度： 8 5 ±3℃， 湿度： 8 5 %， 保持时间： 500个小时 HIGH TEMP. & STORED AT 8 5 ±3℃ AND HUMIDITY 8 5 % FOR 500±12H. HUMIDITY 高温温度： 125±2℃， 时间： 500±12 个小时 高温存储 STORED AT 125±2℃ FOR 500±12H. 如果客户的温度要求是高于标准,则必须根据客户的要求测试 HIGH TEMPERATURE If Customer's temperature request is higher than the standard,Temperature test must be done for customer STORAGE requirements 低温温度： -40±2℃， 时间： 500±12 个小时 低温存储 STORED AT –40±2℃ FOR 500±12H. 如果客户的温度要求是低于标准,则必须根据客户的要求测试 LOW TEMPERATURE If Customer's temperature request is lower than the standard,Temperature test must be done for customer STORAGE requirements Page:10 深圳市华昕电子有限公司 SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 包装盒 Packaging 包装箱 Packing cases 180*20*180 3000pcs 240*200*200 30000pcs Page:11