深圳市华昕电子有限公司
SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD.
:
Checked
地址: 深圳市龙华区龙胜路融创智汇大厦C座1401-1402室
Office add:Room 1401-1402,Building C,Rongchuang,Longhua District,shenzhen
TEL: 0755-21044642
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首次制定
2019.06.29
万力阳
蔡勤
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NO.
Content
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1
石英晶体参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION
4
2
外 形尺 寸 BOUNDARY DIMENSION
5
3
印字内容 MARKING
5
4
内部结构 INSIDE STRUCTURE
6
5
包装 PACKING
6
6
可靠性试验 RELIABILITY SPECIFICATIOND
7
7
可靠性判定 RELIABILITY DETERMINATION
8
8
回流焊温度曲线 REFIOW PROFILES
9
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描述 Description
产品型别 Product Type
测量设备 Measure equipment
电气特性 Electrical Characteristics
项目
Item
1
标准频率
Nominal Frequency
2
震荡模式
Oscillation Mode
3
4
负载电容
Load Capacitance
频率偏差
Frequency Tolerance
符号
Symb
ol
: Quartz Crystal
: 3225-4P
: S&A 250B
电气特性规格
Electrical Specification
单位
下限
中心
上限
Min.
Typ.
Max.
Units
FL
16.000
MHz
-
Fundamental
-
CL
12
pF
-
-10
-
10
ppm
-30
-
30
ppm
85
℃
400
μW
5
温度频差
Equivalent Series
Resistance
6
工作温度
Operating Temperature
TC
7
激励功率
Drive Level
DL
8
谐振电阻
Resonant resistance
RR
≤40
Ω
9
静电容
Direct capacitance
C0
≤3.0
pF
IR
≥500
MΩ
SPDB
≤-3
dB
±2
ppm
绝缘电阻
10 Insulation resistance
11
寄生衰减
Parasitic attenuation
-40
老化率
12 Aging rate
储存温度范围
13 Storage temperature
range
-
-55
-
-
备注
Notes
+125
AT-CUT
At 25℃±℃
At DC 100V
First
year
℃
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BOUNDARY DIMENSION
(单位: mm)
HX-C
16.0B3Z
HX-C - - - - 华昕/HUAXIN
16.0 - - - - 频率
B - - - - -负载电容
3 - - - - 年份
Z - - - - 月份
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2
3
4
上盖
Loam cake
基座
Substrate
引脚
Pin
导电胶
Conducting rein
5
电极
Electrode
6
晶片
Crystal blank
7
可伐环
Package
KOVAR
Al2O3
Au
Ag+硅树脂
Noble Metal
SiO2
可伐合金
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BRAID PACKAGING
(单位: mm)
L1
2.00±0.1
L2
4.00±0.1
L3
4.00±0.1
D0
1.50±0.1
D1
1.00±0.1
W0
8.30±0.2
W1
1.75±0.1
W2
3 50±0 1
W3
8 00±0 1
A0
2.72±0.1
B0
3.46±0.1
K0
1.00±0.1
T
0.22±0.05
牵引方向
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NO.
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2
项目
ITEM
跌落
FREE FALL
振动
VIBRATION
测试条件
CONDITIONS
从150cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次.
FREE DROPPING FROM 150 cm HEIGHT 3 TIMES ON A HARD
振动频率: 10~2000 Hz, 振幅: 1.52mm, 时间: 每个方位三面
(X、 Y、 Z) 各振动2小时
判定标准
Criteria
FREQUENCY: 10 2000Hz;AMPLITUDE (TOTAL EXCURSION):
1.5mm SWEEP TIME: 2-3MIN, 3 DIRECTION(X, Y, Z) EACH FOR
2 Hrs.
A.C
〜
A.C
晶体放入试验箱中, 高、低温循环10次
THE CRYSTAL UNIT SHALL BE SUBJECTED TO 10 SUCCESSIVE
CHANGE OF TEMPERATURE CYCLE
3
温度冲击
TEMPERATURE
SHOCK
4
气密性
FINE LEAK
5
6
可焊性
SOLDERABILI
TY
稳态湿热
HIGH TEMP. &
HUMIDITY
A.C.D
氦气压力标准: 5.0~5.5Kg/cm2, 加压时间: 2 小时
HELIUM BOMBING 5.0〜5.5 Kgf / cm²,FOR 2 HOURS.
D
温度: 245±5℃, 浸锡时间: 3±0.5 秒
THE LEAD IS IMMERSED IN A 245±5℃ SOLDER BATH WITHIN
3±0.5 SECONDS.
E
温度: 8 5 ±3℃, 湿度: 8 5 %, 保持时间: 500个小时
STORED AT 8 5 ±3℃ AND HUMIDITY 8 5 % FOR 500±12H.
A.C.D
7
高温温度: 125±2℃, 时间: 500±12 个小时
高温存储
STORED AT 125±2℃ FOR 500±12H.
如果客户的温度要求是高于标准,则必须根据客户的要求测试
HIGH
TEMPERATURE If Customer's temperature request is higher than the
standard,Temperature test must be done for customer
STORAGE
requirements
A.C.D
8
低温温度: -40±2℃, 时间: 500±12 个小时
低温存储
STORED AT –40±2℃ FOR 500±12H.
如果客户的温度要求是低于标准,则必须根据客户的要求测试
LOW
TEMPERATURE If Customer's temperature request is lower than the
standard,Temperature test must be done for customer
STORAGE
requirements
A.C.D
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.
A
频率变化:±5ppm以内或者满足客户规格要求。
Frequency variation: ±5ppm or meet customer specifications.
B
频率变化:±10ppm以内或者满足客户规格要求。
Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications.
C
谐振电阻(RR)变化:±20%以内或者5Ω。(取较大值)
Resonant resistance (RR) changes: ±20% or less than 5 Ω (take the larger value).
D
常温常湿状态下放置2小时后测试。规格要求。
Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications.
E
侵入端至少95%面积覆盖着新的焊接材料。
At least 95% of the immersion end is covered with new welding material.
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- 10+0.34556
- 100+0.27990
- 300+0.24706
- 3000+0.22244
- 6000+0.20274
- 9000+0.19289