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TX322512M4FBCE2T

TX322512M4FBCE2T

  • 厂商:

    YJX(雅晶鑫)

  • 封装:

    SMD3225_4P

  • 描述:

  • 数据手册
  • 价格&库存
TX322512M4FBCE2T 数据手册
雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd Customer Production Name SMD CRYSTAL SEAM 3.2*2.5 Customer P/N N/A P/N TX322512M4FBCE2T Revision A Print Date 2020/5/29 Drawn Checked Approved RoHS Compliant 雅晶鑫電子 ● TX322512M4FBCE2T ELECTRICAL PARAMETERS 谐振器产品技术指标 1.Holder Type(型号规格) 2.Mode of Oscillation(振动模式) 3.Frequency(标称频率) 4.Load Capacitance (CL)(负载电容) 5.Drive Level(激励功率) 6.Equivalent Resistance(谐振电阻) 7.Shunt Capacitance (Co)(静态电容) 8.Motional Capacitance (C1) (动态电容) 9.Frequency Tolerance at 25℃(调整频差) 10.Stability over operation temperance(温度频差) 11.Insulation Resistance (at DC 100V)(绝缘电阻) 12.Operating Temperature Range(工作温度范围) 13.Storage Temperature Range(储存温度范围) 14.Aging(老化率) 15.DLD2 16.FLD2 N/A 17.RLD2 18.SPDB N/A 19.Other(其它) Min Max Units SEAM 3.2*2.5 Fundamental MHZ 12.000000 pF 12 uw 100 Ω 60 pF 0 5 fF N/A ppm -10 10 ppm ± 30 MΩ 500 -40 85 ℃ -40 85 ℃ ±5 ppm/year N/A Ω N/A ppm N/A Ω N/A db N/A OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm)外形尺寸(单位:mm) 雅晶鑫電子 ● Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd SUGGESTED REFLOW PROFILE (回流焊曲线图) Total time:200sec.Max. (总时间:200秒 最大) Solder melting point:220℃(熔点220 ℃ ) Profiles Feature(特性) Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)  平均升温速度 Preheat ■ Temperature Min (Ts min) ■ Temperature Max (Ts max) ■ Time (ts min to ts max ) Time maintained above ■ Temperature(T1) ■ Time(tp) 预热 最低温度 最高温度 从最低到最高时间 维持上述时间 温度 时间 Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度 Pb-Free Assembly 3℃/second Max 125℃ 200℃ (60~180) seconds 217℃ (60~150) seconds 260 ℃ Time within 5℃ of actual Peak Temperature(tp) 高温维持时间 Ramp-down rate 降温速度 6℃/second max Time 25℃ to Peak Temperature 从25℃到最高温度的时间 8 minutes max Suggest reflow times 建议 reflow次数 (20~40) seconds 3 Times max 雅晶鑫電子 ● Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd PACKING(包装) 1Kpcs/REEL 雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ● RELIABILITY SPECIFICATIONS(信赖度试验) Test Conditions(测试条件) Reference(参考) Temperature: 85℃±3℃ High Temperature 温度: 85℃±3℃ High Humidity Relative Humidity:85%RH JIS C5023 相对湿度: 85%RH Storage (高温、高湿、储存) Time: 96 Hours 时间: 96小时 High Temperature Temperature: 125℃±3℃ 温度:125℃±3℃ MIL-STD-883E Storage (高温 Time: 96 Hours Method 1005.8 储存) 时间:96 小时 Low Temperature Temperature: -40℃±3℃ 温度:-40℃±3℃ MIL-STD-883E Storage Time: 96Hours Method 1013 (低温储存) 时间:96小时 Temperature1:-55℃±5℃ 温度1:-55℃±5℃ Temperature2:85℃±5 ℃ Thermal Shock 温度2: 85℃±5 ℃ MIL-STD-202F Method 107 Condition A Temperature change between T1 and T2 5 min (温度冲击) T1和T2温度在5分钟内改变 10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone c 每次循环30分钟共10次 Solder Temperature: 260℃±5℃ RESISTANCE TO 焊槽温度:260℃±5℃ MIL-STD-202F SOLDER HEAT Time: 10±1 Seconds Method 210E (耐焊接热) 时间: 10±1秒 The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell tim 5±0 Solderability(可焊性) J-STD-002B 245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒 3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm Drop Test thickness hard wood board JIS C6701 (落下试验) 从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上 Half sine wave,1000 G MECHANICAL 半正弦波,加速度1000G MIL-STD-202F SHOCK 3 Times for all 3 directions Method 213B (机械冲击) X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次 Frequency Range: 10Hz~55Hz 频率范围: 10Hz~55Hz Vibration Amplitude: 0.75mm  MIL-STD-883E 振幅:0.75mm (机械振动) Method 2007.3 2 Hours in each direction, total 6 Hours X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时 Take measurements with a helium Leakage detector Leakage Test 氦质检漏  MIL-STD-883E (气密性) -3 3 Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s 漏率≤1×10-3Pa cm3/s No Test Item(测试项目) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
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