雅晶鑫電子
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
Customer
Production Name
SMD CRYSTAL SEAM 3.2*2.5
Customer P/N
N/A
P/N
TAXM32M4RLBCDT2T
Revision
A
Print Date
2019/4/15
Drawn
Checked
Approved
RoHS Compliant
雅晶鑫電子
●
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
ELECTRICAL PARAMETERS
谐振器产品技术指标
1.Holder Type(型号规格)
2.Mode of Oscillation(振动模式)
3.Frequency(标称频率)
4.Load Capacitance (CL)(负载电容)
5.Drive Level(激励功率)
6.Equivalent Resistance(谐振电阻)
7.Shunt Capacitance (Co)(静态电容)
8.Motional Capacitance (C1) (动态电容)
9.Frequency Tolerance at 25℃(调整频差)
10.Stability over operation temperance(温度频差)
11.Insulation Resistance (at DC 100V)(绝缘电阻)
12.Operating Temperature Range(工作温度范围)
13.Storage Temperature Range(储存温度范围)
14.Aging(老化率)
15.DLD2
16.FLD2
N/A
17.RLD2
18.SPDB
N/A
19.Other(其它)
Min
Max
Units
SEAM 3.2*2.5
Fundamental
MHZ
32.000000
pF
20
uw
100
Ω
30
pF
0
5
fF
N/A
ppm
-10
10
ppm
± 20
MΩ
500
-40
85
℃
-45
85
℃
±5
ppm/year
N/A
Ω
N/A
ppm
N/A
Ω
N/A
db
N/A
OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm)外形尺寸(单位:mm)
雅晶鑫電子
●
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
SUGGESTED REFLOW PROFILE (回流焊曲线图)
Total time:200sec.Max. (总时间:200秒 最大)
Solder melting point:220℃(熔点220 ℃ )
Profiles Feature(特性)
Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)
平均升温速度
Preheat
■ Temperature Min (Ts min)
■ Temperature Max (Ts max)
■ Time (ts min to ts max )
Time maintained above
■ Temperature(T1)
■ Time(tp)
预热
最低温度
最高温度
从最低到最高时间
维持上述时间
温度
时间
Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度
Pb-Free Assembly
3℃/second Max
125℃
200℃
(60~180) seconds
217℃
(60~150) seconds
260 ℃
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature(tp)
高温维持时间
Ramp-down rate
降温速度
6℃/second max
Time 25℃ to Peak Temperature
从25℃到最高温度的时间
8 minutes max
Suggest reflow times
建议 reflow次数
(20~40) seconds
3 Times max
雅晶鑫電子
●
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
PACKING(包装) 1Kpcs/REEL
雅晶鑫電子
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
● RELIABILITY SPECIFICATIONS(信赖度试验)
Test Conditions(测试条件)
Reference(参考)
Temperature: 85℃±3℃
High Temperature 温度: 85℃±3℃
High Humidity
Relative Humidity:85%RH
JIS C5023
相对湿度: 85%RH
Storage
(高温、高湿、储存) Time: 96 Hours
时间: 96小时
High Temperature Temperature: 125℃±3℃
温度:125℃±3℃
MIL-STD-883E
Storage
(高温
Time: 96 Hours
Method 1005.8
储存)
时间:96 小时
Low Temperature Temperature: -40℃±3℃
温度:-40℃±3℃
MIL-STD-883E
Storage
Time: 96Hours
Method 1013
(低温储存)
时间:96小时
Temperature1:-55℃±5℃
温度1:-55℃±5℃
Temperature2:85℃±5 ℃
Thermal Shock
温度2: 85℃±5 ℃
MIL-STD-202F
Method 107 Condition A
Temperature change between T1 and T2 5 min
(温度冲击)
T1和T2温度在5分钟内改变
10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone c
每次循环30分钟共10次
Solder Temperature: 260℃±5℃
RESISTANCE TO
焊槽温度:260℃±5℃
MIL-STD-202F
SOLDER HEAT
Time: 10±1 Seconds
Method 210E
(耐焊接热)
时间: 10±1秒
The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell tim 5±0
Solderability(可焊性)
J-STD-002B
245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒
3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm
Drop Test
thickness hard wood board
JIS C6701
(落下试验)
从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上
Half sine wave,1000 G
MECHANICAL
半正弦波,加速度1000G
MIL-STD-202F
SHOCK
3 Times for all 3 directions
Method 213B
(机械冲击)
X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
Frequency Range: 10Hz~55Hz
频率范围: 10Hz~55Hz
Vibration
Amplitude: 0.75mm
MIL-STD-883E
振幅:0.75mm
(机械振动)
Method 2007.3
2 Hours in each direction, total 6 Hours
X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时
Take measurements with a helium
Leakage detector
Leakage Test
氦质检漏
MIL-STD-883E
(气密性)
-3
3
Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s
-3
3
漏率≤1×10 Pa cm /s
No Test Item(测试项目)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
很抱歉,暂时无法提供与“TAXM32M4RLBCDT2T”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
免费人工找货