TAXM25M4RFBCDT2T

雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd Customer Production Name SMD CRYSTAL SEAM 3.2*2.5 Customer P/N N/A P/N TAXM25M4RFBCDT2T Revision A Print Date 2020/6/16 Drawn Checked Approved RoHS Compliant 雅晶鑫電子 ● Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ELECTRICAL PARAMETERS 谐振器产品技术指标 1.Holder Type(型号规格) 2.Mode of Oscillation（振动模式） 3.Frequency（标称频率） 4.Load Capacitance (CL)（负载电容） 5.Drive Level（激励功率） 6.Equivalent Resistance（谐振电阻） 7.Shunt Capacitance (Co)（静态电容） 8.Motional Capacitance (C1) (动态电容) 9.Frequency Tolerance at 25℃（调整频差） 10.Stability over operation temperance（温度频差） 11.Insulation Resistance (at DC 100V)（绝缘电阻） 12.Operating Temperature Range（工作温度范围） 13.Storage Temperature Range（储存温度范围） 14.Aging（老化率） 15.DLD2 16.FLD2 N/A 17.RLD2 18.SPDB N/A 19.Other(其它) Min Max Units SEAM 3.2*2.5 Fundamental MHZ 25.000000 pF 12 uw 100 Ω 30 pF 0 5 fF N/A ppm -10 10 ppm ± 20 MΩ 500 -40 85 ℃ -45 85 ℃ ±5 ppm/year N/A Ω N/A ppm N/A Ω N/A db N/A OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm）外形尺寸（单位：mm） 雅晶鑫電子 ● Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd SUGGESTED REFLOW PROFILE （回流焊曲线图） Total time:200sec.Max. （总时间：200秒　最大） Solder melting point:220℃（熔点220 ℃ ） Profiles Feature（特性） Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)　 平均升温速度 Preheat ■ Temperature Min (Ts min) ■ Temperature Max (Ts max) ■ Time (ts min to ts max ) Time maintained above ■ Temperature(T1) ■ Time(tp) 预热 最低温度 最高温度 从最低到最高时间 维持上述时间 温度 时间 Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度 Pb-Free Assembly 3℃/second Max 125℃ 200℃ (60～180) seconds 217℃ (60～150) seconds 260 ℃ Time within 5℃ of actual Peak Temperature(tp) 高温维持时间 Ramp-down rate 降温速度 6℃/second max Time 25℃ to Peak Temperature 从25℃到最高温度的时间 8 minutes max Suggest reflow times 建议 reflow次数 (20～40) seconds 3 Times max 雅晶鑫電子 ● Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd PACKING（包装） 1Kpcs/REEL 雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ● RELIABILITY SPECIFICATIONS（信赖度试验） Test Conditions（测试条件） Reference（参考） Temperature: 85℃±3℃ High Temperature 温度: 85℃±3℃ High Humidity Relative Humidity:85%RH JIS C5023 相对湿度: 85%RH Storage (高温、高湿、储存) Time: 96 Hours 时间: 96小时 High Temperature Temperature: 125℃±3℃ 温度:125℃±3℃ MIL-STD-883E Storage (高温 Time: 96 Hours Method 1005.8 储存) 时间:96 小时 Low Temperature Temperature: -40℃±3℃ 温度：-40℃±3℃ MIL-STD-883E Storage Time: 96Hours Method 1013 (低温储存) 时间：96小时 Temperature1:-55℃±5℃ 温度1:-55℃±5℃ Temperature2:85℃±5 ℃ Thermal Shock 温度2: 85℃±5 ℃ MIL-STD-202F Method 107 Condition A Temperature change between T1 and T2 5 min (温度冲击) T1和T2温度在5分钟内改变 10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone c 每次循环30分钟共10次 Solder Temperature: 260℃±5℃ RESISTANCE TO 焊槽温度:260℃±5℃ MIL-STD-202F SOLDER HEAT Time: 10±1 Seconds Method 210E (耐焊接热) 时间: 10±1秒 The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell tim 5±0 Solderability(可焊性) J-STD-002B 245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒 3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm Drop Test thickness hard wood board JIS C6701 (落下试验) 从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上 Half sine wave,1000 G MECHANICAL 半正弦波,加速度1000G MIL-STD-202F SHOCK 3 Times for all 3 directions Method 213B (机械冲击) X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次 Frequency Range: 10Hz～55Hz 频率范围: 10Hz～55Hz Vibration Amplitude: 0.75mm　 MIL-STD-883E 振幅：0.75mm (机械振动) Method 2007.3 2 Hours in each direction, total 6 Hours X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时 Take measurements with a helium Leakage detector Leakage Test 氦质检漏　 MIL-STD-883E (气密性) -3 3 Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s -3 3 漏率≤1×10 Pa cm /s No Test Item（测试项目） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10