TX50328M2KDCE1T

雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd Customer Production Name SMD CRYSTAL GLASS 5.0*3.2 Customer P/N N/A P/N TX50328M2KDCE1T Revision A Print Date 2022/9/15 Drawn Checked Approved RoHS Compliant 雅晶鑫電子 ● TX50328M2KDCE1T ELECTRICAL PARAMETERS 谐振器产品技术指标 1.Holder Type(型号规格) 2.Mode of Oscillation（振动模式） 3.Frequency（标称频率） 4.Load Capacitance (CL)（负载电容） 5.Drive Level（激励功率） 6.Equivalent Resistance（谐振电阻） 7.Shunt Capacitance (Co)（静态电容） 8.Motional Capacitance (C1) (动态电容) 9.Frequency Tolerance at 25℃（调整频差） 10.Stability over operation temperance（温度频差） 11.Insulation Resistance (at DC 100V)（绝缘电阻） 12.Operating Temperature Range（工作温度范围） 13.Storage Temperature Range（储存温度范围） 14.Aging（老化率） 15.DLD2 N/A 16.FLD2 17.RLD2 18.SPDB N/A 19.Other(其它) OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm）外形尺寸（单位：mm） Min Max Units GLASS 5.0*3.2 2PIN Fundamental MHZ 8.000000 pF 18 uw 100 Ω 80 pF 1 7 fF N/A N/A ppm -20 20 ppm ± 30 MΩ 500MΩ Min @100V -40 85 ℃ -55 125 ℃ ±5 ppm/year N/A Ω N/A ppm N/A Ω N/A db N/A Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd 雅晶鑫電子 ● SUGGESTED REFLOW PROFILE （回流焊曲线图） Total time:200sec.Max. （总时间：200秒　最大） Solder melting point:220℃（熔点220 ℃ ） Profiles Feature（特性） Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)　 平均升温速度 Preheat ■ Temperature Min (Ts min) ■ Temperature Max (Ts max) ■ Time (ts min to ts max ) Time maintained above ■ Temperature(T1) ■ Time(tp) 预热 最低温度 最高温度 从最低到最高时间 维持上述时间 温度 时间 Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度 Time within 5℃ of actual Peak Temperature(tp) 高温维持时间 Ramp-down rate 降温速度 Time 25℃ to Peak Temperature 从25℃到最高温度的时间 Suggest reflow times 建议 reflow次数 Pb-Free Assembly 3℃/second Max 125℃ 200℃ (60～180) seconds 217℃ (60～150) seconds 260 ℃ (20～40) seconds 6℃/second max 8 minutes max 3 Times max 雅晶鑫電子 ● PACKING（包装） 1Kpcs/REEL Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd 雅晶鑫電子 Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd ● RELIABILITY SPECIFICATIONS（信赖度试验） No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Test Conditions（测试条件） Reference（参考） Temperature: 85℃±3℃ 温度: 85℃±3℃ High Temperature Relative Humidity:85%RH High Humidity Storage JIS C5023 相对湿度: 85%RH (高温、高湿、储存) Time: 96 Hours 时间: 96小时 Temperature: 125℃±3℃ High Temperature 温度:125℃±3℃ MIL-STD-883E Storage (高温储 Time: 96 Hours Method 1005.8 存) 时间:96 小时 Temperature: -40℃±3℃ Low Temperature 温度：-40℃±3℃ MIL-STD-883E Storage Time: 96Hours Method 1013 (低温储存) 时间：96小时 Temperature1:-55℃±5℃ 温度1:-55℃±5℃ Temperature2:85℃±5 ℃ Thermal Shock 温度2: 85℃±5 ℃ MIL-STD-202F Method 107 Condition A Temperature change between T1 and T2 5 min (温度冲击) T1和T2温度在5分钟内改变 10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone cycle 每次循环30分钟共10次 Solder Temperature: 260℃±5℃ RESISTANCE TO 焊槽温度:260℃±5℃ MIL-STD-202F SOLDER HEAT Time: 10±1 Seconds Method 210E (耐焊接热) 时间: 10±1秒 The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell time 5±0.5 Solderability(可焊性) J-STD-002B 245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒 3 Times Free Fall from 50cm height table to 3cm Drop Test thickness hard wood board JIS C6701 (落下试验) 从50cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上 Half sine wave,1000 G MECHANICAL SHOCK 半正弦波,加速度1000G MIL-STD-202F 3 Times for all 3 directions (机械冲击) Method 213B X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次 Frequency Range: 10Hz～55Hz 频率范围: 10Hz～55Hz Vibration Amplitude: 0.75mm　 MIL-STD-883E 振幅：0.75mm (机械振动) Method 2007.3 2 Hours in each direction, total 6 Hours X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时 Take measurements with a helium Leakage detector Leakage Test 氦质检漏　 MIL-STD-883E (气密性) Leakage Rate≤1×10-3Pa cm3/s -3 3 漏率≤1×10 Pa cm /s Test Item（测试项目）