GXT310
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Datasheet_V1.1_September 2023
专为人体测温优化的高精度数字温度传感器
GXT310
1 基本性能
3 芯片概述
• 专为人体测温优化
GXT310是一款专为人体测温优化的低成本、高精度
• 测温精度:± 0.1°C(+30°C to +45°C)
数字式温度传感器,无需任何外部感温单元,即可实现
• 电源电压:1.6V ~ 5.5V
16位(0.0078125℃)温度输出,并且在30℃~45℃温度
• 工作温度:-55°C ~ +150°C
范围内具有小于 ± 0.1℃的测温误差。
• 转换电流:40μA
GXT310支持WLCSP-4和MCLGA-4两种封装形式。
• 待机电流:0.5μA
前者尺寸极小,适用于空间极度受限的应用场景;后者
• 分辨率:16位(0.0078125°C)
传热迅速,专为人体皮肤表面温度测量而设计。
2
• 通信接口:I C, SMBus
GXT310支持两线通信,最多可挂载8个从机,兼容
2
绝大部分MCU和SoC的I C或SMBus接口。
2 应用场景
芯片封装信息
• 医疗温度计
• 穿戴式体温监测
• 高精度温度探头
产品编号
封装信息
芯片封装面积
GXT310W
WLCSP (4)
0.73 mm × 0.73 mm
GXT310T
MCLGA (4)
3.00 mm × 3.00 mm
GXT310D
DFN (6)
2.00 mm × 2.00mm
4.7k
4.7k
VDD
Oscillator
Non-Volatile
Memory
Calibration
Algorithm
SDA
SDA
SCL
SCL
VDD
Diode
Temp.
Sensor
ΔΣ
ADC
0.1uF
Interface
MCU
GND
GND
GXT310
GXT310
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目录
1
基本性能 ..................................................................... 1
详细说明 .................................................................... 4
2
应用场景 ..................................................................... 1
6.1 温度输出 ................................................................4
3
芯片概述 ..................................................................... 1
6.2 寄存器映射 ............................................................5
4
引脚说明 ..................................................................... 2
6.3 工作模式 ................................................................8
5
技术指标 ..................................................................... 3
6.4 报警模式 ................................................................9
5.1 极限工作 ................................................................ 3
6.5 串行接口 ............................................................. 10
6
5.2 静电保护 ................................................................ 3
7
具体应用 .................................................................. 15
5.3 电学特性 ................................................................ 3
8
封装信息 .................................................................. 16
9
订购信息 .................................................................. 20
4 引脚说明
WLCSP
GND
MCLGA
4
SCL
A2
SDA
DFN
SCL
3
SDA 1
6 SCL
N.C. 2
5 N.C.
VDD 3
4 GND
B2
A1
B1
VDD
SDA
1
VDD
TOP VIEW
GND
TOP VIEW
2
TOP VIEW
引脚
描述
名称
WLCSP
MCLGA
DFN
VDD
A1
1
3
电源引脚,建议增加0.1uF~10uF的对地旁路电容
GND
A2
2
4
地引脚
SCL
B2
3
6
串行时钟引脚,需要4.7k上拉电阻
SDA
B1
4
1
串行数据引脚,需要4.7k上拉电阻
N.C.
-
-
2, 5
无连接
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5 技术指标
5.1 极限工作
最小
最大
单位
引脚电压
- 0.5
6
V
温度范围
- 55
150
°C
150
°C
150
°C
结温
存放温度
- 60
除非另有说明,上述表格中均指在大气温度范围内的指标。超出上述表格所给范围可能会导致芯片永久损坏。
5.2 静电保护
保护值
单位
静电放电
Human Body Mode (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
± 4000
V
闩锁效应
Latch-Up, per JESD 78, Class IA
± 200
mA
5.3 电学特性
若非特殊说明,以下数据均为芯片在温度- 40°C ~+125°C,电压 1.6V~5.5V 区间内的特性。(典型工作条件为+25℃和 3.3V)
参数
最小
典型
最大
单位
电源电压
1.6
3.3
5.5
V
工作温度
- 55
150
°C
测温精度
电源电压敏感度
测试条件
+30°C to +45°C, 3.3V
± 0.03125
± 0.1
°C
+10°C to +60°C, 3.3V
± 0.1
± 0.3
°C
-40°C to +125°C, 3.3V
± 0.3
± 0.5
°C
0.1
°C/V
-40°C to +125°C
分辨率
转换时间
工作电流
°C
16
bits
60
75
ms
转换期间
40
80
μA
待机期间
0.5
3
μA
4.7
10
kΩ
上拉电阻
通信频率
0.0078125
0.5
快速模式
10
400
kHz
高速模式
0.01
2.5
MHz
超时复位时间
30
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ms
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6 详细说明
6.1 温度输出
每次温度测量的 15 位(EM=0)或 16 位(EM=1)数字输出保存在只读的温度寄存器中,其中 1 LSB=0.0078125°C,
负数以二进制补码形式表示。当 EM=0 时,温度寄存器最低位始终读为 0。
获取温度输出需要读取两个字节,其中字节 1 为高有效字节(MSB),紧随其后的字节 2 为低有效字节(LSB)。
左对齐高 15 位(EM=0)或 16 位(EM=1)用于指示温度。如无需小于 1℃(EM=0)或 2℃(EM=1)的温度分辨率,
用户可以选择不读取字节 2。
表 1. 温度数据格式(15bit, EM=0)
温度(°C)
数字输出(二进制)
数字输出(十六进制)
+ 150.0000000
0111
1111
1111
1110
7FFE
+ 127.9921875
0111
1111
1111
1110
7FFE
+ 125.0000000
0111
1101
0000
0000
7D00
+ 85.0000000
0101
0101
0000
0000
5500
+ 27.0000000
0001
1011
0000
0000
1B00
+ 0.0078125
0000
0000
0000
0010
0002
+ 0.0000000
0000
0000
0000
0000
0000
- 0.0078125
1111
1111
1111
1110
FFFE
- 55.0000000
1100
1001
0000
0000
C900
表 2. 温度数据格式(16bit, EM=1)
温度(°C)
数字输出(二进制)
数字输出(十六进制)
+ 150.0000000
0100
1011
0000
0000
4B00
+ 127.9921875
0011
1111
1111
1111
3FFF
+ 125.0000000
0011
1110
1000
0000
3E80
+ 85.0000000
0010
1010
1000
0000
2A80
+ 27.0000000
0000
1101
1000
0000
0D80
+ 0.0078125
0000
0000
0000
0001
0001
+ 0.0000000
0000
0000
0000
0000
0000
- 0.0078125
1111
1111
1111
1111
FFFF
- 55.0000000
1110
0100
1000
0000
E480
注:表 1, 2 未提供所有温度的数据格式。
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6.2 寄存器映射
GXT310 内部寄存器堆由四个 16 位寄存器组成,映射关系如表 3 所示。寄存器具体内容说明如表 4~9 所示。
表 3. 寄存器堆及其指针
指针
寄存器
属性
初始值
0x00
温度
R
0x0000
0x01
配置
R/W
0x00C0
0x02
低门限
R/W
0x4B00
0x03
高门限
R/W
0x5000
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。
表 4. 温度寄存器(EM=0)
位
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
二进制
T14
T13
T12
T11
T10
T9
T8
T7
T6
T5
T4
T3
T2
T1
T0
0
-1
-2
-3
-4
-5
-6
-7
温度
sign
64
32
16
8
4
2
1
2
2
2
2
2
2
2
-
属性
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。Sign 为符号位,0=正数,1=负数。
表 5. 温度寄存器(EM=1)
位
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
二进制
T15
T14
T13
T12
T11
T10
T9
T8
T7
T6
T5
T4
T3
T2
T1
T0
-1
-2
-3
-4
-5
-6
温度
sign
128
64
32
16
8
4
2
1
2
2
2
2
2
2
2-7
属性
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。Sign 为符号位,0=正数,1=负数。
表 6. 配置寄存器
位
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
二进制
ALT
-
-
FQ1
FQ0
-
TM
SD
EM
-
-
TO
EC
CR1
CR0
OS
默认值
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
0
0
0
0
0
0
属性
R
R
R
R/W
R/W
R
R/W
R/W
R/W
R
R
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。-代表保留位。
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表 7. 配置寄存器内容说明
参数
描述
过温报警标志
ALT
ALT=0:温度输出介于高低门限之间
ALT=1:温度输出超出高低门限之外
错误队列深度,即触发 ALT 所需连续过温次数。
FQ=0x0:1 次(默认)
FQ
FQ=0x1:2 次
FQ=0x2:4 次
FQ=0x3:6 次
过温报警模式
TM
TM=0:比较模式(默认)
TM=1:中断模式
关断模式控制
SD
SD=0:连续转换模式(默认)
SD=1:关断模式
扩展模式
EM
EM=0:温度输出为 15 位
EM=1:温度输出为 16 位(默认)
超时复位功能
TO
TO=0:打开超时复位功能(默认)
TO=1:关闭超时复位功能
错误校验功能
EC
EC=0:关闭错误校验功能(默认)
EC=1:打开错误校验功能
温度刷新速率
CR=0x0:0.25Hz(默认)
CR
CR=0x1:1.0Hz
CR=0x2:4.0Hz
CR=0x3:8.0Hz
单次转换状态位
OS
OS=0:单次转换结束(默认)
OS=1:单次转换进行中。在 Shutdown 模式下写该位为 1 将启动一次温度转换
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表 8. 低门限寄存器
位
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
EM=0
L14
L13
L12
L11
L10
L9
L8
L7
L6
L5
L4
L3
L2
L1
L0
0
EM=1
L15
L14
L13
L12
L11
L10
L9
L8
L7
L6
L5
L4
L3
L2
L1
L0
默认值
0
1
0
0
1
0
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
属性
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。-代表保留位。
表 9. 高门限寄存器
位
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
EM=0
H14
H13
H12
H11
H10
H9
H8
H7
H6
H5
H4
H3
H2
H1
H0
0
EM=1
H15
H14
H13
H12
H11
H10
H9
H8
H7
H6
H5
H4
H3
H2
H1
H0
默认值
0
1
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
属性
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
注:R 代表只读;R/W 代表可读可写。-代表保留位。
高(低)门限寄存器具有跟温度寄存器相同的数据格式。修改配置寄存器中的 EM 位,只会改变对高(低)门限
寄存器取值的解析方式(即按 15 位温度还是按 16 位温度来使用),而不会对高(低)门限寄存器本身做任何移位等
操作。因此,在 EM 位发生变化时,用户需要及时更新高(低)门限寄存器,否则可能导致过温报警功能出错。
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6.3 工作模式
6.3.1 连续转换
GXT310 上电默认为连续转换模式(SD=0)。在此模式下,GXT310 将定期对芯片表面温度进行采样,转换结果
保存在温度寄存器中,并覆盖前次结果。温度转换持续约 60ms,期间静态电流为 40uA(典型条件下);转换结束后
进入空闲状态,期间静态电流为 2uA(典型条件下)。空闲状态持续时间由温度刷新速率决定,GXT310 上电默认刷新
速率为 0.25Hz(CR=0x0),即每 4 秒刷新一次温度,如图 1 所示。更低的刷新速率可以获得更低的平均功耗。
Start of
Conversion
Start of
Conversion
3,940ms (default)
60ms
60ms
图 1. 温度刷新速率
6.3.2 关断模式
关断模式通过关闭除串行接口以外的所有电路来降低芯片功耗,从而将静态电流降至低于 0.5μA(典型条件下)。
写 SD=1 即可开启关断模式,GXT310 将在当前转换结束后关断。写 SD=0 即可退出关断模式,重新开始连续转换。
6.3.3 单次转换
GXT310 处于关断模式时,写 OS=1 即可触发一次温度转换;一旦转换结束,GXT310 将自动重新开启关断模式。
如果无需连续测温,该功能可以大幅节省芯片功耗。需要注意的是,如果 GXT310 处于连续转换模式,写 OS=1 不会
产生任何作用,并且 OS 位始终读为 0。
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6.4 报警模式
6.4.1 比较模式
GXT310 上电默认为比较模式(TM=0)。在此模式下,如果测温结果连续等于或超过高门限的次数,达到由配置
寄存器中 FQ 位定义的值,那么配置寄存器中的过温报警标志 ALT 位将被激活。ALT 位保持激活状态,直到测温结果
连续等于或低于低门限的次数,达到配置寄存器中 FQ 位定义的值。高低门限之间的差值表现为比较器输出的迟滞,
而 FQ 位定义的错误队列可以有效避免环境扰动导致误报警。
6.4.2 中断模式
GXT310 可以配置为中断模式(TM=1)。在此模式下,如果测温结果连续等于或超过高门限的次数,达到由配置
寄存器中 FQ 位定义的值,那么配置寄存器中的过温报警标志 ALT 位将被激活。ALT 位保持激活状态,直到用户读取
任意寄存器动作的发生。当 ALT 位清除后,仅当测温结果连续等于或低于低门限的次数,达到由配置寄存器中 FQ 位
定义的值时,ALT 位才会再次被激活,并保持激活状态直到下一次用户读取任意寄存器动作的发生。循环往复。
两种报警模式的工作示意图如图 2 所示。
THIGH
Measured
Temperature
TLOW
ALT bit
(Comparator Mode)
ALT bit
(Interrupt Mode)
Read
Read
Read
图 2. 过温报警的工作示意图
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6.5 串行接口
6.5.1 总线概述
2
I C/SMBus 是一种支持多主多从的两线串行通信接口。其中,发起通信的设备称为主机,而被主机所控制的设备
则称为从机。主机负责产生串行时钟(SCL),从而控制总线访问和启动、停止条件(START / STOP)的产生。
数据传输以字节为单位,每 8 个时钟附加 1 个 Ack 位。数据传输期间,SCL 为高电平时,SDA 必须保持稳定。
因为 SCL 高电平期间的 SDA 下降沿被定义为启动条件(START)
;SDA 上升沿被定义为停止条件(STOP)。这两者
2
分别代表通信的开始和结束。标准 I C/SMBus 协议约定了一系列时序参数,其定义和范围分别如图 3 和表 10 所示。
表 10. I2C/SMBus 时序特性
符号
参数
fSCL
标准模式
高速模式
单位
最小
最大
最小
最大
SCL 时钟频率
10
400
10
2700
kHz
tSU:STA
启动条件:建立时间
0.6
-
0.26
-
us
tHD:STA
启动条件:保持时间
0.6
-
0.26
-
us
tSU:STO
停止条件:建立时间
0.6
-
0.26
-
us
tBUF
启动条件与停止条件之间的空闲时间
1.3
-
0.5
-
us
tSU:DAT
SDA 数据:建立时间
0.1
-
0.05
-
us
tHD:DAT
SDA 数据:保持时间
0
-
0
-
us
tHIG
SCL 时钟:高电平时间
0.6
-
0.26
-
us
tLOW
SCL 时钟:低电平时间
1.3
-
0.5
-
us
tR
SDA / SCL 总线上升时间
-
300
-
120
ns
tF
SDA / SCL 总线下降时间
-
300
-
120
ns
STOP
VIH=0.7VDD
Repeated
START
START
VIL=0.3VDD
tR
tBUF
VIH
SDA
VIH
VIL
tSU:STO
tF
VIL
tHD:STA
tSU:DAT
tHD:DAT
tSU:STA
tR
tHIG
SCL
VIH
VIL
tHD:STA
tF
tLOW
图 3. I2C/SMBus 时序定义
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6.5.2 从机地址
表 11. 产品编号与从机地址的映射关系
产品编号
从机地址(读/写)
产品编号
从机地址(读/写)
GXT310X0
0x91 / 0x90
GXT310X4
0x99 / 0x98
GXT310X1
0x93 / 0x92
GXT310X5
0x9B / 0x9A
GXT310X2
0x95 / 0x94
GXT310X6
0x9D / 0x9C
GXT310X3
0x97 / 0x96
GXT310X7
0x9F / 0x9E
注:产品编号中的 X 代表封装信息。
(W=WLCSP; T=MCLGA)
6.5.3 读写操作
为了与 GXT310 通信,主机必须首先发送从机地址字节来选择总线上的特定从机。从机地址字节由 7 个地址位和
1 个读写标志位组成。GXT310 以产品编号来区分地址位,具体映射关系如表 11 所示,最多支持同时挂载 8 个从机。
读写标志位用于指示数据传输方向,0b 代表主机写;1b 代表主机读。数据传输从最高位开始。
GXT310 使用指针寄存器来指示当前读写流程所操作的寄存器名称。指针寄存器是主机写操作的第二个字节,对
GXT310 的每次写操作都需要写入指针寄存器,如图 4 所示。两个数据字节紧随指针字节之后,代表即将写入到指定
寄存器中的数据。主机读操作需要先修改指针寄存器,再发送(重复)启动条件和从机地址字节(R/W=1),以更改
数据传输方向,从而允许 GXT310 向总线发送指针所选定的目标寄存器的数据,如图 5 所示。
6.5.4 错误校验
GXT310 支持通信数据错误校验功能,由配置寄存器中的 EC 位控制开启或关闭。当功能开启时,每次读写操作
都会附带额外的 CRC-8 校验字节,其所校验数据为从启动条件到停止条件之间的所有字节(不包括校验字节本身),
8
2
1
生成多项式为:G(x) = x + x + x + 1。具体时序如图 6,7 所示。
(1)以读低门限寄存器的上电初值为例:
START + 0x90 + 0x02 + Re-START + 0x91 + 0x4B+ 0x00 + ECB + STOP
ECB = CRC8 ( 0x90, 0x02, 0x91, 0x4B, 0x00 ) = 0x87
(2)以写配置寄存器为例:
START + 0x90 + 0x01 + 0x00 + 0x08 + ECB + STOP
ECB = CRC8 ( 0x90, 0x01, 0x00, 0x08 ) = 0x05
注意:如果在写配置寄存器时写 EC=1,那么本次写操作必须附带正确的校验字节,否则本次写操作无效。
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GXT310
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SCL
Datasheet_V1.1_September 2023
1
8
9
1
0
Ack
0
8
9
P0
Ack
8
9
D0
Ack
SDA
1
0
0
1
A2
A1
A0
0
0
0
Slave Address (write)
START
0
0
P1
Pointer
1
8
9
1
D8
Ack
D7
SCL
SDA
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D6
D5
Data (MSB)
D4
D3
D2
D1
Data (LSB)
STOP
图 4. 写操作时序图(EC=0)
SCL
1
8
9
1
0
Ack
0
8
9
P0
Ack
8
9
D8
Ack
SDA
1
0
1
A2
A1
A0
0
0
0
Slave Address (write)
START
SCL
0
0
0
P1
Pointer
1
8
9
1
1
Ack
D15
SDA
1
0
0
1
A2
A1
A0
D14
Slave Address (read)
Repeated
START
D13
D12
D10
D9
Data (MSB)
1
8
9
SCL
SDA
D11
from master to slave
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
from slave to master
NAck
Data (LSB)
STOP
图 5. 读操作时序图(EC=0)
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1
8
9
1
0
Ack
0
8
9
P0
Ack
8
9
D0
Ack
SDA
1
0
0
1
A2
A1
A0
0
0
0
Slave Address (write)
START
0
0
P1
Pointer
1
8
9
1
D8
Ack
D7
SCL
SDA
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D6
D5
D4
Data (MSB)
D3
D2
D1
Data (LSB)
1
8
9
C0
Ack
SCL
SDA
C7
C6
C5
C4
C3
C2
C1
CRC-8
STOP
图 6. 写操作时序图(EC=1)
SCL
1
8
9
1
0
Ack
0
8
9
P0
Ack
8
9
D8
Ack
8
9
C0
NAck
SDA
1
0
1
A2
A1
A0
0
0
0
Slave Address (write)
START
SCL
0
0
0
P1
Pointer
1
8
9
1
1
Ack
D15
SDA
1
0
0
1
A2
A1
A0
D14
D13
Slave Address (read)
Repeated
START
D12
D11
D10
D9
Data (MSB)
1
8
9
1
D0
Ack
C7
SCL
SDA
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
C6
C5
C4
Data (LSB)
C3
CRC-8
C2
C1
STOP
图 7. 读操作时序图(EC=1)
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6.5.5 超时复位
GXT310 支持超时复位功能,由配置寄存器中 TO 位控制开启或关闭。当功能开启时,如果 SDA 或 SCL 在启动
条件和停止条件之间保持低电平超过 30ms(typ),那么 GXT310 将自动复位其串行接口,释放 SDA 总线并等待下一次
通信开始。该功能可以有效避免总线死锁,提高系统稳定性;但是会限制最小 SCL 时钟频率不能低于 10kHz。
6.5.6 全局复位
GXT310 会响应全局广播地址(general-call address,0x00)。如果全局广播地址后的第二个字节为复位命令(0x06),
GXT310 会响应该字节,并复位内部寄存器堆至上电初始状态。具体时序如图 8 所示。
SCL
1
8
9
1
0
Ack
0
8
9
0
Ack
SDA
0
0
0
0
0
0
0
0
0
General-Call Address
START
0
0
1
1
Reset Command
STOP
图 8. 全局复位时序图
6.5.7 高速模式
GXT310 支持串行接口以高于 400kHz 的频率工作。主机在启动条件后发送高速模式码(0000 1xxxb)
,GXT310
不会响应该字节,但会将 SDA 和 SCL 引脚的输入和输出滤波器切换至高速模式,从而允许总线以最高 2.7MHz 频率
传输数据。GXT310 将持续以高速模式运行,直至总线上出现停止条件。一旦接收到停止条件,GXT310 会将输入和
输出滤波器切换回标准模式。具体时序如图 9 所示。
(以写操作为例)
Switch to
Hs-mode
SCL
1
8
9
0
NAck
Switch
Back
1
8
9
1
8
9
1
8
9
1
8
9
D0
Ack
SDA
0
START
0
0
0
1
0
High-Speed Mode Code
0
1
Repeated
START
0
0
1 A2 A1 A0 0 Ack 0
Slave Address (write)
0
0
0
0
0 P1 P0 Ack
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9
Pointer
Data (MSB)
D8
Ack
D7
D6
D5
D4
D3
D2
Data (LSB)
D1
STOP
High-Speed Mode (up to 2.7MHz)
图 9. 高速模式时序图(以写操作为例)
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7 具体应用
注 意
以下内容为 GXT310 在具体应用中的注意事项和使用建议,中科银河芯不保证其准确性或完整性。用户应当根据
自身的使用需求和应用场景,提前评估是否符合目标用途,测试并验证系统功能的正确性,以避免造成损失。
7.1 供电建议
GXT310 的平均功耗极低(默认条件下小于 3uA),因此可以在电源引脚增加 RC 滤波电路来进一步降低电源噪声
的影响。如图 10 所示,电阻必须少于 1kΩ,电容必须大于 0.1uF,电源引脚电压不能低于 1.6V。
R < 1kΩ
SDA
VDD
C > 0.1uF
SCL
GND
图 10. 电源噪声抑制技术
7.2 布局建议
GXT310 应当尽量远离高速数字总线、线圈元件和无线天线等噪声源。中科银河芯建议在电源引脚和地引脚之间
放置一个低 ESR 的陶瓷电容,用以滤除电源噪声。该电容需要尽可能靠近电源引脚,推荐取值 0.1uF。对于严重噪声
环境,中科银河芯建议使用多个不同容值并联,例如 1uF+0.1uF+0.01uF 等,从而滤除多个频率范围的数字噪声。
GXT310 应当尽量靠近被监测的热源,并采用适当的布局以实现良好的热耦合,确保在最短的时间间隔内捕获到
温度变化。GXT310 的平均功耗极低(默认条件下小于 9uW)
,因为功耗而产生的自热可以忽略不计。
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8 封装信息
8.1 WLCSP-4
D
D1
B2
B1
E
B1
E1
A2
A1
Top View
MILLIMETER
B2
SYMBOL
Φ
A1
A2
Bottom View
Pin A1 Mark
A3
A
MIN
NOM
MAX
A
0.5
0.54
0.58
A1
0.16
0.18
0.20
A2
0.30
0.32
0.34
A3
0.04
0.04
0.04
D
0.70
0.73
0.76
E
0.70
0.73
0.76
Φ
0.22
0.235
0.25
A2
D1
0.4 (BSC)
A1
E1
0.4 (BSC)
Side View
8.2 MCLGA-4
D
D1
MILLIMETER
SYMBOL
h
4
3
3
4
MIN
NOM
MAX
A
0.90
1.00
1.10
A1
0.20
0.25
0.30
A2
0.70
0.75
0.80
D
2.90
3.00
3.10
E
2.90
3.00
3.10
ΦS1
E
E1
1
Pin 1 Mark
A
2
Top View
ΦS
ΦS2
2
1
b
Bottom View
Pin 1
D1
1.80 (BSC)
E1
1.80 (BSC)
b
0.55
0.60
0.65
h
0.25
0.30
0.35
ΦS
2.70
2.80
2.90
ΦS1
0.55
0.60
0.65
ΦS2
0.15
0.20
0.25
A2
A1
Side View
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8.3 DFN-6
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8.4 Tape&Reel (WLCSP-4)
B
A
B
A
B-B
A-A
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8.5 Tape&Reel (DFN-6)
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9 订购信息
订货编号
产品型号
封装信息
标准包装数量
备注
GXT310Tx-Tr
GXT310Tx
MCLGA (4)
490
托盘
GXT310Wx-T&R
GXT310Wx
WLCSP (4)
3000
卷带
GTX310Dx-T&R
GXT310Dx
DFN (6)
4000
卷带
注:订货编号和产品型号中的 x 代表从机地址,取值 0~7。
10 修订历史
版本号
日期
修改内容
变动页面
V0.0
2023-5
初版
-
V1.0
2023-6
增加封装信息和订购信息
16~18
V1.1
2023-9
增加 DFN-6 封装
1, 17, 19~20
GXT310
BEIJING GALAXY-CAS TECHNOLOGY CO.LTD
20
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