HPM6300 系列高性能微控制器数据手册 Rev2.4
● 32 位 RISC-V 处理器
– 支持 RV32-IMAFDCP 指令集
– 实时时钟
● 通讯接口
– DSP 单元，支持 SIMD 和 DSP 指令
– 9 个 UART、4 个 SPI、4 个 I2C
– L1 指令缓存和数据缓存各 32KB
– 1 个 USB 2.0 OTG，集成 HS-PHY
– 指令本地存储器 ILM 和数据本地存
– 1 个百兆以太网控制器
储器 DLM 各 128KB
● 内置存储器
– 共 800 KB 片上 SRAM，包括通用内
存和 CPU 的本地存储器
– 4096 位 OTP
– 128 KB BOOT ROM
● 电源和时钟
– 多个片上电源，包括 DCDC 和 LDO
– 低功耗模式，运行模式、等待模式、
停止模式、休眠模式和关机模式
– 24MHz 和 32768Hz 晶体振荡器
– 3 个 PLL，支持小数分频、展频
● 外部存储器接口
– 2 个串行总线控制器 XPI，支持各类
外部串行 Flash 和 PSRAM
– 1 个 DRAM 控制器，支持 8/16 位
SDRAM 和 LP SDRAM，166 MHz
– 2 个 CAN 控制器，支持 CAN-FD
● 高性能模拟外设
– 3 个 ADC，16 位/2MSPS，可配置为
12 位/4MSPS，共支持 24 通道模拟
输入
– 1 个 12 位 DAC，1MSPS
– 2 个模拟比较器
● 输入输出
– 108 个 GPIO
– IO 支持 3.3V 和 1.8V
● 信息安全
– AES-128/256 加解密引擎，支持
ECB，CBC 模式
– SM2，SM3，SM4
– SHA-1/256 哈希模块
– 真随机数发生器
– NOR Flash 实时解密
– 1 个 SDIO 控制器，支持
SD/SDHC/SDXC
● 音频系统
产品型号：
– 2 个 I2S 接口
HPM6360IPAx* 、HPM6360IEPx* 、
– PDM 数字麦克风接口
HPM6360IDC2
– 数字音频输出
HPM6350IPAx* 、HPM6350IEPx*
● 电机系统
HPM6340IPAx* 、HPM6340IEPx*
– 2 个 PWM 定时器，3.0ns 精度
HPM6320IPAx* 、HPM6320IEPx*
– 2 个正交编码器接口和 2 个霍尔接口
HPM6364IPAx* 、HPM6364IEPx* 、
● 定时器
HPM6364IDC2
– 5 组 32 位通用定时器
HPM6330ICE2
– 3 个看门狗
*x=1：版本 1，x=2：版本 2
©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
目录
目录
1 产品概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.1
系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4
1.2
特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6
1.2.1
内核与系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6
1.2.2
内部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7
1.2.3
电源管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8
1.2.4
时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8
1.2.5
复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8
1.2.6
启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9
1.2.7
外部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9
1.2.8
音频外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9
1.2.9
电机控制系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.2.10 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.2.11 通讯外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.2.12 模拟外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.2.13 输入输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.2.14 信息安全系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.2.15 系统调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2 引脚及功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
2.1
eLQFP144L 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.2
BGA116 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.3
LQFP80 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.4
BGA172 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.5
引脚配置及功能 PINMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.6
特殊功能引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
2.7
IO 复位状态
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45
3.1
电源框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.2
上下电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
4.1
工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
4.1.1
最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
4.1.2
正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
4.2
内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
4.3
VPMC 欠压检测 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
4.4
复位引脚 RESET_N . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
4.5
振荡器
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
4.5.1
32.768KHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.5.2
24MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.5.3
32KHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
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1/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
目录
4.5.4
24MHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.5.5
PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.6
外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.7
工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4.8
供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4.9
I/O 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
4.9.1
I/O DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
4.9.2
I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
4.10 JTAG 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
4.11 XPI 存储器接口
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
4.11.1 DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
4.11.2 AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
4.12 音频接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
4.12.1 I2S 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
4.12.2 PDM 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
4.13 模拟接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
4.13.1 16 位模数转换 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
4.13.2 比较器 ACMP 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4.13.3 12 位数模转换器 DAC 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4.14 通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
4.14.1 以太网接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
4.15 SPI 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
4.15.1 SPI 主模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
4.15.2 SPI 从模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
4.16 I2C 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
5 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
5.1
eLQFP144L 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
5.2
BGA116 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
5.3
LQFP80 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.4
BGA172 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
5.5
封装热阻系数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
6 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
6.1
产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6.2
订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
6.3
封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
7 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .78
8 免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
2/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
表格目录
1
外设简称总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2
SOC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3
PMIC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
4
BATT IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
5
启动配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
6
特殊功能引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
7
IO 复位状态表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
8
电源部分电感，电容参考值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
9
最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
10
正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
11
内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
12
VPMC 欠压检测特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
13
RESET_N 低电平复位特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
14
32.768KHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
15
24MHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
16
32KHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
17
24MHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
18
PLL 特性参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
19
外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
20
工作模式配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
21
运行模式的典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
22
IDD(VBAT) 典型电流
23
IDD(VPMC) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
24
IO 工作条件
25
I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
26
JTAG 时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
27
XPI SDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
28
XPI SDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
29
XPI SDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ，情形 1） . . . . . . . . . . . . . . . 57
30
XPI SDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ，情形 2） . . . . . . . . . . . . . . . 57
31
XPI DDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
32
XPI DDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
33
XPI DDR 模式的输入特性（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3
34
XPI SDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
35
XPI DDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
36
I2S 接口 CLK Master 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
37
I2S 接口 CLK Master 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
38
I2S 接口 CLK Slave 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
39
I2S 接口 CLK Slave 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
40
PDM 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
6
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
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41
16 位 ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
42
比较器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
43
12 位 DAC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
44
RMII 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
45
SPI 主模式参数 (注：tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
46
SPI 从模式参数 (注：tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
47
I2C 工作模式及参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
48
各封装热阻系数表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
49
订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
50
封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
51
版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
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图片目录
1
系统架构框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2
eLQFP144L 引脚分布，底部中央为 VSS 接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3
BGA116 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4
LQFP80 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5
BGA172 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6
系统供电框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
7
上电时序要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
8
I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
9
JTAG 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
10
XPI SDR 模式的输入时序（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1） . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
11
XPI SDR 模式的输入时序（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 1） . . . . . . . . . . . . . . . . 57
12
XPI SDR 模式的输入时序（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 2） . . . . . . . . . . . . . . . . 57
13
XPI DDR 模式的输入时序（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1） . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
14
XPI DDR 模式的输入时序（XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
15
XPI SDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
16
XPI DDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
17
I2S 输出时钟时（TXD 数据在 BCLK 上升沿发出，RXD 在 BCLK 下降沿采样） . . . . . . . . . . . 61
18
I2S 输入时钟时（TXD 数据在 BCLK 上升沿发出，RXD 在 BCLK 下降沿采样） . . . . . . . . . . . 62
19
PDM 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
20
RMII 接口时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
21
SPI 主模式时序（CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
22
SPI 主模式时序（CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
23
SPI 从模式时序（CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
24
SPI 从模式时序（CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
25
eLQFP144L 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
26
BGA116 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
27
LQFP80 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
28
BGA172 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
29
产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
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1
1.1
产品概述
产品概述
系统框图
本产品的系统框图如图 1。
CPU0子系统
RISC-V
CPU0
ENET0
ILM0 128KB
DLM0 128KB
FGPIO
PLIC/PLICSW
MCHTMR
FFA
USB0
XDMA
SDP
SDXC0
AXI系统总线
AXI SRAM
512KB
XPI0
EXIP0
ILM0镜像
DLM0镜像
ROM
128KB
FEMC
XPI1
DAC
ADC
0
HDMA
AHB/APB外设总线
SYSCTL
AHB SRAM
32KB
PLLCTL
OTP
ACMP
0
0
DMAMUX
DAO
I2S
PWM
0
QEI
0
HALL
0
TRGM
0
UART
SYNT
PTPC
GPTMR
RNG
WDG
KEYM
0
SPI
0
I2C
0
CAN
0
PDM
IOC
0
0
MBX
GPIO
GPIOM
PGPR
64B
BGPR
32B
PMU
BMU
PIOC
BIOC
PGPIO
BGPIO
PSEC
BSEC
PMON
BMON
PUART
BKEY
TAMP
PTMR
MONO
PWDG
RTC
电源管理域
系统电源域
电池备份域
图 1: 系统架构框图
表 1总结了图 1中所有外设简称的释义。
简称
描述
CPU0 子系统
包含 RISC-V CPU0 及其本地存储器和私有外设的子系统
CONN 子系统
包含高速通讯外设的子系统
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
简称
描述
HART
硬件线程（Hardware Thread），RISC-V 规范定义一个可以包含完整
RISC-V 体系架构，并可以独立执行指令的单元为 HART。本手册中，
HART 等同与 RISC-V 内核。
ILM
指令本地存储器（Instruction Local Memory）
DLM
数据本地存储器（Data Local Memory）
FGPIO
快速 GPIO 控制器（Fast General Purpose Input Output）
ENET
以太网控制器（Ethernet）
USB
通用串行总线（Universal Serial Bus）
SDXC
SD/eMMC 控制器（Secure Digital Memory Card / Multi-Media Card）
SDP
安全数据处理器（Secure Data Processor）
XDMA
AXI 系统总线 DMA 控制器（AXI DMA）
HDMA
AHB 外设总线 DMA 控制器（AHB DMA）
AXI SRAM
AXI 总线 SRAM
AHB SRAM
AHB 总线 SRAM
XPI
串行总线控制器
FEMC
多功能外部存储器控制器（Flexible External Memory Controller）
EXIP
在线解密模块（Encrypted Execution-In-Place）
ADC
模数转换器（Analog-to-Digital Convertor）
DAC
数模转换器（Digital-to-Analog Convertor）
SYSCTL
系统控制模块（System Control）
PLLCTL
锁相环控制器（PLL Controller）
ACMP
模拟比较器（Analog Comparator）
MBX
信箱（Mailbox）
DMAMUX
DMA 请求路由器
FFA
快速傅里叶变换和滤波器加速模块（FFT and Filter Accelerator）
IOC
IO 控制器（Input Output Controllor）
PIOC
电源管理域 IO 控制器
BIOC
电池备份域 IO 控制器
GPIO
通用输入输出控制器（General Purpose Input Output）
PGPIO
电源管理域 GPIO 控制器
BGPIO
电池备份域 GPIO 控制器
GPIOM
GPIO 管理器（GPIO Manager）
OTP
一次性可编程存储（One Time Program）
I2S
集成电路内置音频总线（Inter IC Sound）
DAO
数字音频输出（Digital Audio Output）
PDM
PDM 数字麦克风（Pulse Density Modulation）
PWM
PWM 定时器（Pulse Width Modulation）
QEI
正交编码器接口（Quadrature Encoder Interface）
HALL
霍尔传感器接口
TRGM
互联管理器（Trigger Manager）
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产品概述
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
简称
描述
SYNT
同步定时器（Sync Timer）
GPTMR
通用定时器（General Purpose Timer）
PTMR
电源管理域内的通用定时器
WDG
看门狗（Watchdog）
PWDG
电源管理域内的看门狗
UART
通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver and Transmitter）
PUART
电源管理域内的通用异步收发器
SPI
串行外设接口（Serial Peripheral Interface）
I2C
集成电路总线（Inter-Integrated Circuit）
CAN
控制器局域网（Control Area Network）
PTPC
精确时间协议模块（Precise Time Protocol）
RNG
随机数发生器（Random Number Generator）
KEYM
密钥管理器（Key Manager）
PGPR
电源管理域的通用寄存器
BGPR
电池备份域的通用寄存器
PCFG
电源管理域配置模块
BCFG
电池备份域配置模块
PSEC
电源管理域安全管理器
BSEC
电池备份域安全管理器
PMON
电源管理域监视器
BMON
电池备份域监视器
BKEY
电池备份域密钥模块
TAMP
侵入检测模块
MONO
单调计数器（Monolithic Counter）
RTC
实时时钟（Real Time Clock）
系统电源域
本手册中，系统电源域专指由 VDD_SOC 供电的逻辑和存储电路
电源管理域
本手册中，电源管理域专指由 VPMC 供电的逻辑和存储电路
电池备份域
本手册中，电池备份域专指由 VBAT 供电的逻辑和存储电路
表 1: 外设简称总结
特性总结
1.2
本章节介绍本产品的主要特性。
1.2.1
内核与系统
32 位 RISC-V 处理器，处理器特性如下:
● RV32-IMAFDCP 指令集
– 整数指令集
– 乘法指令集
– 原子指令集
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产品概述
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
产品概述
– 单精度浮点数指令集
– 双精度浮点数指令集
– 压缩指令集
– DSP 单元，支持 SIMD 和 DSP 指令，兼容 RV32-P 扩展指令集
● 性能可达 5.6 CoreMark / MHz
● 特权模式支持 Machine 模式，Supervisor 模式和 User 模式
● 支持 16 个物理内存保护（Physical Memory Protection PMP）区域
● 支持 32KB L1 指令缓存和 32KB L1 数据缓存
● 支持 128 KB 指令本地存储器 ILM 和 128 KB 数据本地存储器 DLM
处理器配备 1 个平台中断控制器 PLIC，用于管理 RISC-V 的外部中断
● 支持 78 个中断源
● 支持 8 级可编程中断优先级
● 中断嵌套扩展和中断向量扩展
处理器内核配备 1 个软件中断控制器 PLICSW，管理 RISC-V 的软件中断
● 生成 RISC-V 软件中断
处理器内核配备 1 个机器定时器 MCHTMR，管理 RISC-V 的定时器中断
● 生成 RISC-V 定时器中断
2 个 DMA 控制器：
● XDMA，支持 8 个通道，用于在存储器之间进行高带宽的数据搬移，也可以用于外设寄存器与存储器，或
者外设寄存器之间的数据搬移。
● HDMA，支持 8 个通道，用于在外设寄存器和存储器之间进行低延迟的数据搬移，也可以用于存储器之
间的数据搬移
● 支持 DMA 请求路由分配到任意 DMA 控制器
包括 1 个邮箱 MBX，支持处理器不同进程间的通信：
● 支持独立的信息收发接口
● 支持生成中断
1 个快速傅里叶变换和数字滤波器加速模块（FFA）
：
● 支持 512 点 FFT 加速
● 支持 FIR 加速
● 内置 DMA，直接读取数据并返回运算结果
1.2.2
内部存储器
内部存储器包括：
● 800 KB 的片上 SRAM
– ILM0，RISC-V CPU0 的指令本地存储器，128KB
– DLM0，RISC-V CPU0 的数据本地存储器，128KB
– AXI SRAM0，512KB，高速片上 SRAM
– AHB SRAM，32KB，适用于 HDMA 的低延时访问
● 通用寄存器
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
产品概述
– 电源管理域通用寄存器 PGPR，容量 64 字节，可以在系统电源域掉电时保存数据
– 电池备份域通用寄存器 BGPR，容量 32 字节，可以在系统电源域，电源管理域掉电时保存数据
● 内部只读存储器 ROM，容量 128KB，ROM 存放本产品的启动代码，闪存加载（Flashloader）和部分外
设驱动程序
● 一次性可编程存储器 OTP，4096 位，可用于存放芯片的部分出厂信息，用户密钥和安全配置，启动配置
等数据
电源管理
1.2.3
本产品集成了完整的电源管理系统：
● 多个片上电源
– DCDC 电压转换器，提供 0.9∼1.3V 输出，为系统电源域的电路供电，可调节 DCDC 输出，以
支持动态电压频率调整 DVFS
– LDOPMC，典型值 1.1V 输出的线性稳压器，为电源管理域的电路供电
– LDOOTP，典型值 2.5V 输出的线性稳压器，为 OTP 供电，仅可在烧写 OTP 时打开
● 运行模式和低功耗模式：等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式
● 芯片集成上电复位电路
● 芯片集成低压检测电路
时钟
1.2.4
本产品时钟管理系统支持多个时钟源和时钟低功耗管理：
● 外部时钟源：
– 24MHz 片上振荡器，OSC24M，支持 24MHz 晶体，也支持通过引脚从外部输入 24MHz 有源
时钟，24MHz 外部高速振荡器是片上各个 PLL 的默认时钟源
– 32.768KHz 片上振荡器，OSC32K，支持 32.768KHz 晶体，用作电池备份域外设如实时时钟
(RTC) 等的时钟源
● 内部时钟源：
– 内部 RC 振荡器，RC24M，频率 24MHz，允许配置内部 RC 振荡器作为 PLL 的候补时钟源
– 内部 32KHz RC 振荡器，RC32K，作为 RTC 等设备的候补时钟源
● 3 个锁相环 PLL，支持小数分频，支持展频
● 支持低功耗管理，支持自动时钟门控
复位
1.2.5
全局复位，也称为电池备份域复位，可以复位整个芯片，包括电池备份域，电源管理域和系统电源域，复位
源有：
● RESETN 引脚复位（RESETN）
系统电源域复位可以复位系统电源域，复位源有：
● VPMC 引脚的低压复位（VPMC BOR）
● 调试复位（DEBUG RST）
● 看门狗复位（WDOGx RST）
● 软件复位（SW RST）
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
1.2.6
产品概述
启动
BootROM 为该芯片上电后执行的第一段程序, 它支持如下功能:
● 从串行 NOR FLASH 启动
● UART/USB 启动
● 在系统编程 (ISP)
● 安全启动
● 低功耗唤醒
● 多种 ROM API
1.2.7
外部存储器
外部存储器接口包括：
● 2 个串行总线控制器 XPI，可以连接片外的各种 SPI 串行存储设备，也可以连接支持串行总线的器件，每
个 XPI：
– 支持 1/2/4/8 位数据模式，支持 2 个 CS 片选信号
– 支持 SDR 和 DDR，最高支持 166MHz
– 支持 Quad-SPI 和 Octal-SPI 的串行 NOR Flash
– 支持串行 NAND Flash
– 支持 HyperBus，HyperRAM 和 HyperFlash
– 支持 Quad/Oct SPI PSRAM
● 1 个多功能外部存储器控制器 FEMC
– DRAM 控制器
* 支持 SDRAM 和支持 LPSDR SDRAM
* 支持 8 位，16 位和 32 位数据宽度
* 支持最高 166MHz 时钟
– SRAM 控制器
* 支持连接外部 SRAM 存储器或者访问接口兼容 SRAM 的外部器件
* 支持异步访问
* 支持数据地址复用模式 (ADMUX) 或者非复用模式 (Non-ADMUX)
* 支持 8 位或 16 位数据端口
● 1 个 SD 控制器 SDXC
– 支持 SD/SDHC/SDXC，支持 4 位数据位宽，支持 DS，HS，SDR12，SDR25，SDR50
1.2.8
音频外设
音频接口包括：
● 2 个 I2S 接口，每个 I2S 支持 4 线 Tx 和 4 线 Rx，支持 I2S Philips 标准，MSB 对齐标准，LSB 对齐标
准，PCM 对齐标准，支持 TDM 模式，最多 16 通道
● 1 个 PDM 数字麦克风接口，将 PDM 数据流转换为 24 位 PCM 音频数据，支持最多 8 通道数据输入
● 1 个数字音频输出 DAO，支持 2 通道输出，每个通道支持一对差分 PWM 输出引脚，直接驱动 Class D
音频放大器
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
产品概述
电机控制系统
1.2.9
电机控制系统包括：
● 2 组电机控制系统，每组电机控制系统配备有：
– 1 个 8 通道 PWM 定时器 PWM，PWM 调制精度达 3.0ns，支持产生互补 PWM 输出，死区插
入和故障保护
– 1 个正交编码器接口 QEI
– 1 个霍尔传感器接口 HALL
– 1 个互联管理器 TRGM
● 各模块支持通过互联管理器 TRGM 与电机控制系统内部或外部的模块交互
● 1 个同步定时器，用于同步各组电机控制系统
1.2.10
定时器
定时器包括：
● 5 组 32 位通用定时器，其中一组 (PTMR) 位于电源管理域，支持低功耗唤醒，每组通用定时器包括 4 个
32 位计数器
● 3 个看门狗，其中一个 (PWDG) 位于电源管理域
● 1 个实时时钟，位于电池备份域
1.2.11
通讯外设
支持丰富的通讯外设，包括：
● 9 个通用异步收发器 UART，其中 1 个 (PUART) 位于电源管理域，支持低功耗唤醒
● 4 个串行外设接口 SPI
● 4 个集成电路总线 I2C，支持标准（100kbps）
，快速（400kbps）和快速 +（1 Mbps）
● 2 个控制器局域网 CAN，支持 CAN_FD
– 支持 CAN 2.0B 标准，1Mbps
– 支持 CAN FD，8 Mbps
– 支持时间戳
● 1 个精确时间协议模块 PTPC，PTPC 支持 2 组时间戳模块，每组包含 64 位计数器，连接到 CAN 模块，
CAN 模块可以随时从端口读取时间戳信息
● 1 个 USB OTG 控制器，集成 1 个高速 USB-PHY
– 符合 Universal Serial Bus Specification Rev. 2.0
● 1 个以太网控制器 ENET
– 支持 10/100 Mbps 数据传输
– 支持 RMII 接口
– 支持由 IEEE 1588-2002 和 IEEE 1588-2008 标准定义的以太网帧时间戳
– MDIO 主接口，用于配置和管理 PHY
1.2.12
模拟外设
模拟外设包括：
● 3 个 16 位模拟数字转换器 ADC
– 16 位逐次逼近型 ADC
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– 支持 16 个输入通道
– 2M 采样率，4M 采样率（转换精度设置为 12 位）
● 2 个高速比较器
– 工作电压 3.0 ∼ 3.6V，支持轨到轨输入
– 内置 8 位 DAC
● 1 个数模转换器 DAC
– 12 位精度，1MSPS，支持输出缓存
1.2.13
输入输出
● 提供 PA∼PZ 共 8 组最多 108 个 GPIO 功能复用引脚
● IO 支持 3V 和 1.8V 两种电压模式，分组供电
● IO 支持开漏控制、内部上下拉、驱动能力调节，内置施密特触发器
● GPIO 控制器
– 支持读取任意 IO 的输入或者控制 IO 的输出
– 支持 IO 输入触发中断
● 快速 GPIO 控制器 FGPIO，作为处理器私有的 IO 快速访问接口
● 提供一个 GPIO 管理器，管理各 GPIO 控制器的 IO 控制权限
● 电源管理域专属 IO PYxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块，支持低功耗模式下状态保持
● 电池备份域专属 IO PZxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块，支持低功耗模式下状态保持
1.2.14
信息安全系统
信息安全模块包含：
● 安全数据处理器 SDP，为片上加解密算法引擎：
– 支持 AES-128/256，支持 ECB 模式和 CBC 模式
– 支持 SHA-1/SHA-256
● 在线解密模块 EXIP：
– 与串行总线控制器 XPI 紧密耦合，支持外部 NOR Flash 在线解密
– AES-128 CTR 模式，零等待周期解密
– 支持 RFC3394 的密钥解封，通过密钥加密密钥 KEK 保护数据加密密钥 DEK
● 密钥管理器 KEYM：
– 支持通过独立的数据通路从电池域密钥单元 BKEY 和 OTP 的密钥区载入密钥
– 支持密钥混淆
– 支持从真随机数发生器 RNG 载入随机密钥
– 支持生成 Session Key
– 支持独立的数据通路将密钥传送到安全数据处理器 SDP
● 密钥单元 BKEY：
– 使用电池备份域的供电保存密钥
– 受电池备份域安全管理器 BSEC 保护，在违反安全规则的事件发生时，擦除密钥
● OTP 中的密钥区，支持存放并保护；
– SDP，EXIP 的相关密钥
– 安全启动的相关密钥
– 安全调试相关密钥
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产品概述
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
– 产品生命周期配置
● 真随机数发生器 RNG：
– 3 个独立熵源为内部模拟噪声源
● 电源管理域安全管理器 PSEC：
– 监测产品生命周期
– 配置系统 (系统电源域和电源域) 安全状态，
– 制定安全规则并监测安全规则违反的事件
– 关联电源管理域监视器 PMON，监测 VPMC 供电和时钟 OSC24M
● 电池备份域安全管理器 BSEC：
– 配置电池备份域安全状态，制定安全规则
– 关联电池备份域监视器 BMON，监测 VBAT 供电和时钟 XTAL32K
– 关联侵入检测模块 TAMP，监测侵入事件
– 关联单调计数器 MONO
● 基于 BOOT ROM 的安全启动机制，支持加密启动，支持可信的执行环境
1.2.15
系统调试
系统调试模块包括：
● 支持 JTAG 接口
– 支持 RISC-V External Debug Support V0.13 规范
– 支持 IEEE1149.1
– 访问 RISC-V 内核寄存器和 CSR，访问存储器
● 调试端口锁定功能
– 开放模式，调试功能开放
– 锁定模式，调试功能关闭，可以通过调试密钥解锁
– 关闭模式，调试功能关闭
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
12/79
产品概述
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
引脚及功能描述
2
2.1
eLQFP144L 引脚分布
PA22
PA21
PA20
PA19
VDD_SOC
PA18
PA17
PA16
PA15
PA14
PA13
VIO_01
PA12
PA11
PA10
PA09
PA08
VDD_SOC
PA07
PA06
PA05
PA04
VIO_00
PA03
PA02
PA01
PA00
VDD_SOC
DCDC_SNS
DCDC_GND
DCDC_LP
DCDC_IN
PY07
PY06
PY05
PY04
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
110 PB20
109 PB21
111 PB19
112 PB18
113 VDD_SOC
115 %PB16
114 PB17
116 PB15
117 PB14
118 PB13
119 PB12
120 VIO_01
121 PB11
122 PB10
123 PB09
124 PB08
125 PB07
126 VDD_SOC
127 PB06
128 PB05
129 PB04
130 PB03
131 PB02
132 PB01
133 VIO_01
134 PB00
135 PA31
136 PA30
137 PA29
138 PA28
139 PA27
140 VDD_SOC
141 PA26
142 PA25
143 PA24
144 PA23
eLQFP144L 分布如图 25。
108 PB22
107 PB23
106 PB24
105 PB25
104 VDD_SOC
103 PB26
102 PB27
101 PB28
100 PB29
99 PB30
98 PB31
97 PC00
96 PC01
95 PC02
94 VIO_01
93 USB_DM
92 USB_DP
91 USBVBUS
90 VDD_SOC
89 XTALO
88 XTALI
87 VANA
86 VIO_02
85 VREFH
84 VREFL
83 PC03
82 PC04
81 PC05
80 PC06
79 PC07
78 PC08
77 VDD_SOC
76 PC09
75 PC10
74 PC11
73 PC12
VSS
72 PC13
13/79
71 PC14
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
70 PC15
69 PC16
68 VDD_SOC
67 PC17
66 PC18
65 PC19
64 PC20
63 PC21
62 PC22
61 VIO_02
60 PC23
59 PC24
58 PC25
57 PC26
56 PC27
55 VDD_SOC
54 PZ00
53 PZ01
52 PZ02
51 PZ03
50 PZ04
49 PZ05
48 PZ06
47 PZ07
46 VBAT
45 RTC_XTALO
44 RTC_XTALI
43 VPMC
42 PY00
41 VDD_PMCCAP
40 PY01
39 VDD_OTPCAP
38 PY02
37 PY03
图 2: eLQFP144L 引脚分布，底部中央为 VSS 接地
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
2.2
引脚及功能描述
BGA116 引脚分布
BGA116 分布如图 3。
1
2
A
VSS
PA27
B
PA26
PA25
C
D
PA22
PA18
G
H
PA00
L
6
PA28
PA29
PB12
PA24
VIO_01
PA31
PB01
PA23
PA21
VIO_01
PA17
PA05
J
K
5
PB11
PA16
PA04
4
PA30
E
F
3
VSS
PA19
VIO_00
DCDC_SNS VDD_SOC
DCDC_GN
D
PA02
DCDC_LP
DCDC_IN
PY06
DCDC_IN
PZ03
PY02
PY05
PY03
N
VSS
PY04
9
10
13
PB23
VSS
PB24
PB13
PB14
PB20
PB21
PB22
VDD_SOC
PB16
PB18
VIO_01
PB25
VIO_01
PB28
PB26
PB27
PB29
PB31
VSS
VSS
VSS
PB17
VSS
USB_DM
VANA
USB_DP
VSS
VDD_OTPC
AP
VPMC
VBAT
VDD_SOC VDD_SOC
VREFH
XTALI
VREFL
PC06
XTALO
USBVBUS
PC08
PC07
PC09
PC17
VIO_02
PC10
PC14
PC11
PC12
PC13
VSS
VDD_PMC
CAP
PC19
PY01
RTC_XTALI
PZ00
PC21
PC15
PY00
RTC_
XTALO
PC20
PC16
PC18
PB30
VIO_02
PZ01
图 3: BGA116 引脚分布
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
14/79
12
PB19
VDD_PMC
CAP
PZ02
11
PB15
VSS
PA03
PA01
8
VDD_SOC
PA20
PY07
M
PB00
7
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
LQFP80 引脚分布
PA22
PA24
PA23
PA26
PA25
VDDSOC
VSS
PB00
PB01
VIO_01
VSS
PB11
PB12
PB13
PB14
PB15
PB16
PB17
PB18
LQFP80 分布如图 4。
PA21
2.3
引脚及功能描述
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
PA20
1
60
PB20
PA19
2
59
PB19
VDD_SOC
3
58
PB21
VSS
4
57
PB23
PA18
5
56
PB22
PA17
6
55
PB25
PA16
7
54
PB24
VSS
8
53
VDD_SOC
VIO_00/VIO_01
9
52
VSS
PA05
10
51
VIO_01/VPLL
PA04
11
50
XTALO
PA03
12
49
XTALI
PA02
13
48
VSS
PA01
14
47
VIO_02/VADC
PA00
15
46
VREFH
VSS
16
45
VREFL
VDD_SOC/DCDC_SNS
17
44
PC06
DCDC_GND
18
43
PC07
DCDC_LP
19
42
PC08
DCDC_IN
20
41
PC09
PY03
PY02
VDD_OTPCAP
PY01
33
34
35
36
37
38
39
40
PC11
PY04
32
PC10
PY06
31
PC12
PY05
30
PC14
PY07
29
PC13
28
PC15
27
VDD_SOC
26
VSS
25
PY00
24
VPMC/VBAT
23
VSS
22
VDD_PMCCAP
21
图 4: LQFP80 引脚分布
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
15/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
BGA172 引脚分布
2.4
BGA172 分布如图 5。
1
2
A
VSS
PA26
B
PA25
PA24
C
D
PA21
PA17
G
H
PA22
PA16
PA13
PA09
L
M
PA14
PA08
5
6
PA29
PB01
PA28
PB02
PA30
PA31
PA20
VSS
PA19
DNC
PA05
PA06
R
PA00
PY06
PY04
U
VSS
PY05
PB03
9
10
PB05
PB09
PB04
PB10
PB06
PB07
PB08
DNC
DNC
VDD_SO
C
VIO_01
DNC
11
PB11
12
13
14
PB13
PB17
PB12
PB18
PB14
PA12
DCDC_S VDD_OT
NS
PCAP
VSS
PA11
VDD_SO
C
VSS
PA10
DCDC_L DCDC_I
P
N
VSS
PB16
DNC
DNC
VSS
PB26
VPLL
VIO_01
DNC
PB27
VSS
VSS
DCDC_G
ND
VSS
VSS
VSS
VUSB
VSS
DNC
PC02
VANA
USBVBU
USB_DP
S
VREFL
VSS
PY00
VIO_00
PZ07
RTC_XT RTC_XT
ALI
ALO
PY02
PZ03
PY01
VPMC
PZ02
VIO_02
VREFH
DNC
PC07
PZ04
VSS
PC08
PC19
PC18
PZ06
VPMC_C
AP
PZ05
PZ00
PC27
PC26
PZ01
PC24
VBAT
PC25
PC20
PC23
PC22
PC16
PC21
PC17
图 5: BGA172 引脚分布
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
16/79
VSS
PB22
PB21
PB24
PB25
PB30
PB29
PC00
PC01
XTALI
XTALO
PC03
PC06
DCDC_L DCDC_I
P
N
PB20
VDD_SO
USB_DM
C
VSSA
VSS
VSS
17
PB31
VSS
VSS
16
PB23
VSS
PA04
PY03
PB19
PB15
VSS
DCDC_G
ND
PA02
15
PB28
VSS
PY07
T
8
PA18
PA03
PA01
7
PB00
PA07
N
P
4
PA15
J
K
PA27
PA23
E
F
3
PC04
PC05
PC10
PC09
PC11
PC15
PC12
PC13
PC14
VSS
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
引脚配置及功能 PINMUX
2.5
HPM6300 系列的引脚配置及功能如下:
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_00(ALT0)
UART1_TXD(ALT2)
27
15
16
K1
P2
PA00
SPI3_CSN(ALT5)
XPI0_CA_CS0(ALT14)
SDC0_DATA_1(ALT17)
GPIO_A_01(ALT0)
UART1_RXD(ALT2)
26
14
15
K3
P1
PA01
SPI3_MISO(ALT5)
XPI0_CA_D_1(ALT14)
SDC0_DATA_0(ALT17)
GPIO_A_02(ALT0)
UART2_TXD(ALT2)
25
13
14
J3
P3
PA02
SPI3_SCLK(ALT5)
XPI0_CA_D_2(ALT14)
SDC0_CLK(ALT17)
GPIO_A_03(ALT0)
UART2_RXD(ALT2)
24
12
13
H3
N3
PA03
SPI3_MOSI(ALT5)
XPI0_CA_D_0(ALT14)
SDC0_CMD(ALT17)
GPIO_A_04(ALT0)
UART3_TXD(ALT2)
22
11
11
H1
M3
PA04
SPI3_DAT3(ALT5)
XPI0_CA_SCLK(ALT14)
ACMP_COMP_1(ALT16)
SDC0_DATA_3(ALT17)
GPIO_A_05(ALT0)
UART3_RXD(ALT2)
21
10
10
H2
M1
PA05
SPI3_DAT2(ALT5)
XPI0_CA_D_3(ALT14)
ACMP_COMP_0(ALT16)
SDC0_DATA_2(ALT17)
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HPM6300 系列
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_00
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_06(ALT0)
GPTMR0_CAPT_0(ALT1
)
UART2_DE(ALT2)
20
-
-
-
M2
PA06
UART2_RTS(ALT3)
I2C0_SCL(ALT4)
SPI0_CSN(ALT5)
XPI0_CA_CS1(ALT14)
ETH0_TXEN(ALT18)
GPIO_A_07(ALT0)
GPTMR0_CAPT_1(ALT1
)
19
-
-
-
L2
PA07
UART2_CTS(ALT3)
I2C0_SDA(ALT4)
SPI0_MISO(ALT5)
XPI0_CA_DQS(ALT14)
ETH0_TXD_1(ALT18)
GPIO_A_08(ALT0)
GPTMR0_COMP_0(ALT
1)
UART3_DE(ALT2)
UART3_RTS(ALT3)
17
-
-
-
K2
PA08
I2C1_SCL(ALT4)
SPI0_SCLK(ALT5)
CAN0_TXD(ALT7)
XPI0_CB_D_0(ALT14)
SDC0_DATA_2(ALT17)
ETH0_TXD_0(ALT18)
GPIO_A_09(ALT0)
GPTMR0_COMP_1(ALT
1)
UART3_CTS(ALT3)
16
-
-
-
K1
PA09
I2C1_SDA(ALT4)
SPI0_MOSI(ALT5)
CAN0_RXD(ALT7)
XPI0_CB_D_2(ALT14)
SDC0_DATA_3(ALT17)
ETH0_RXD_1(ALT18)
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HPM6300 系列
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_10(ALT0)
GPTMR1_CAPT_0(ALT1
)
UART4_DE(ALT2)
15
-
-
-
K3
PA10
UART4_RTS(ALT3)
SPI0_CSN(ALT5)
CAN1_TXD(ALT7)
XPI0_CB_D_1(ALT14)
SDC0_CMD(ALT17)
ETH0_RXD_0(ALT18)
GPIO_A_11(ALT0)
GPTMR1_CAPT_1(ALT1
)
UART4_CTS(ALT3)
14
-
-
-
J3
PA11
SPI0_MISO(ALT5)
CAN1_RXD(ALT7)
XPI0_CB_SCLK(ALT14)
SDC0_CLK(ALT17)
ETH0_RXDV(ALT18)
GPIO_A_12(ALT0)
GPTMR1_COMP_0(ALT
1)
UART5_DE(ALT2)
13
-
-
-
H3
PA12
UART5_RTS(ALT3)
SPI0_SCLK(ALT5)
XPI0_CB_D_3(ALT14)
SDC0_DATA_0(ALT17)
ETH0_REFCLK(ALT18)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_13(ALT0)
GPTMR1_COMP_1(ALT
1)
UART5_CTS(ALT3)
SPI0_MOSI(ALT5)
11
-
-
-
H1
PA13
PDM0_D_3(ALT10)
XPI0_CB_DQS(ALT14)
SDC0_DATA_1(ALT17)
ETH0_RXER(ALT18)
ETH0_MDIO(ALT19)
SOC_REF1(ALT24)
GPIO_A_14(ALT0)
UART4_TXD(ALT2)
SPI0_DAT3(ALT5)
PDM0_D_2(ALT10)
10
-
-
-
H2
PA14
XPI0_CB_CS1(ALT14)
PWM1_P_5(ALT16)
SDC0_CDN(ALT17)
ETH0_RXD_3(ALT18)
ETH0_MDC(ALT19)
SOC_REF0(ALT24)
GPIO_A_15(ALT0)
UART4_RXD(ALT2)
SPI0_DAT2(ALT5)
PDM0_CLK(ALT10)
XPI0_CB_CS0(ALT14)
9
-
-
-
G2
PA15
PWM1_P_4(ALT16)
SDC0_WP(ALT17)
ETH0_RXD_2(ALT18)
ETH0_MDIO(ALT19)
SYSCTL_CLK_OBS_3(A
LT24)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_16(ALT0)
UART5_TXD(ALT2)
SPI1_CSN(ALT5)
PDM0_D_1(ALT10)
8
7
7
G2
F2
PA16
PWM1_P_3(ALT16)
SDC0_VSEL(ALT17)
ETH0_RXCK(ALT18)
ETH0_MDC(ALT19)
SYSCTL_CLK_OBS_2(A
LT24)
GPIO_A_17(ALT0)
UART5_RXD(ALT2)
SPI1_MISO(ALT5)
7
6
6
F2
F1
PA17
PDM0_D_0(ALT10)
PWM1_P_2(ALT16)
ETH0_RXD_1(ALT18)
SYSCTL_CLK_OBS_1(A
LT24)
GPIO_A_18(ALT0)
UART6_TXD(ALT2)
SPI1_SCLK(ALT5)
6
5
5
F1
F3
PA18
PDM0_CLK(ALT10)
PWM1_P_1(ALT16)
ETH0_RXD_0(ALT18)
SYSCTL_CLK_OBS_0(A
LT24)
GPIO_A_19(ALT0)
GPTMR0_CAPT_0(ALT1
)
UART6_RXD(ALT2)
4
2
4
F3
E3
PA19
I2C2_SCL(ALT4)
SPI1_MOSI(ALT5)
DAOR_P(ALT10)
PWM1_P_0(ALT16)
ETH0_RXDV(ALT18)
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_20(ALT0)
GPTMR0_CAPT_1(ALT1
)
3
1
3
E3
D3
PA20
UART7_TXD(ALT2)
I2C2_SDA(ALT4)
DAOR_N(ALT10)
TRGM1_P_00(ALT16)
ETH0_TXD_0(ALT18)
GPIO_A_21(ALT0)
GPTMR0_COMP_0(ALT
1)
UART7_RXD(ALT2)
2
80
2
D3
D1
PA21
I2C3_SCL(ALT4)
CAN0_TXD(ALT7)
DAOL_P(ALT10)
TRGM1_P_01(ALT16)
ETH0_TXD_1(ALT18)
GPIO_A_22(ALT0)
GPTMR0_COMP_1(ALT
1)
UART6_DE(ALT2)
1
79
1
D1
D2
PA22
UART6_RTS(ALT3)
I2C3_SDA(ALT4)
CAN0_RXD(ALT7)
DAOL_N(ALT10)
TRGM1_P_02(ALT16)
ETH0_REFCLK(ALT18)
GPIO_A_23(ALT0)
GPTMR1_CAPT_0(ALT1
)
UART6_CTS(ALT3)
144
77
100
D2
C2
PA23
I2C0_SCL(ALT4)
CAN0_STBY(ALT7)
FEMC_CS_1(ALT12)
TRGM1_P_03(ALT16)
ETH0_TXEN(ALT18)
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_24(ALT0)
GPTMR1_CAPT_1(ALT1
)
UART7_DE(ALT2)
143
78
99
C2
B2
PA24
UART7_RTS(ALT3)
I2C0_SDA(ALT4)
CAN1_STBY(ALT7)
FEMC_SCLK(ALT12)
TRGM1_P_04(ALT16)
ETH0_TXD_2(ALT18)
GPIO_A_25(ALT0)
GPTMR1_COMP_0(ALT
1)
UART7_CTS(ALT3)
142
75
98
B2
B1
PA25
I2C1_SCL(ALT4)
CAN1_TXD(ALT7)
FEMC_DQ_07(ALT12)
TRGM1_P_05(ALT16)
ETH0_TXD_3(ALT18)
ETH0_MDC(ALT19)
GPIO_A_26(ALT0)
GPTMR1_COMP_1(ALT
1)
UART0_DE(ALT2)
UART0_RTS(ALT3)
141
76
97
B1
A2
PA26
I2C1_SDA(ALT4)
CAN1_RXD(ALT7)
FEMC_DQ_06(ALT12)
TRGM1_P_06(ALT16)
ETH0_CRS(ALT18)
ETH0_MDIO(ALT19)
GPIO_A_27(ALT0)
UART0_CTS(ALT3)
139
-
95
A2
B3
PA27
FEMC_DQ_05(ALT12)
TRGM1_P_07(ALT16)
ETH0_COL(ALT18)
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_A_28(ALT0)
UART1_DE(ALT2)
138
-
94
B3
B4
PA28
UART1_RTS(ALT3)
SPI0_CSN(ALT5)
FEMC_DQ_04(ALT12)
TRGM1_P_08(ALT16)
GPIO_A_29(ALT0)
UART1_CTS(ALT3)
137
-
93
B4
A4
PA29
SPI0_MISO(ALT5)
CAN0_TXD(ALT7)
FEMC_DQ_03(ALT12)
TRGM1_P_09(ALT16)
GPIO_A_30(ALT0)
UART0_TXD(ALT2)
136
-
92
A4
C4
PA30
SPI0_SCLK(ALT5)
CAN0_RXD(ALT7)
FEMC_DQ_02(ALT12)
TRGM1_P_10(ALT16)
GPIO_A_31(ALT0)
UART0_RXD(ALT2)
135
-
91
C4
C5
PA31
SPI0_MOSI(ALT5)
FEMC_DQ_01(ALT12)
TRGM1_P_11(ALT16)
GPIO_B_00(ALT0)
UART1_TXD(ALT2)
134
72
90
C5
C6
PB00
SPI0_DAT2(ALT5)
FEMC_DQ_00(ALT12)
PWM1_P_0(ALT16)
GPIO_B_01(ALT0)
UART1_RXD(ALT2)
132
71
89
C6
A6
PB01
SPI0_DAT3(ALT5)
FEMC_DM_0(ALT12)
PWM1_P_1(ALT16)
GPIO_B_02(ALT0)
UART2_TXD(ALT2)
131
-
-
-
B6
PB02
SPI1_CSN(ALT5)
FEMC_DQ_08(ALT12)
PWM1_P_2(ALT16)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_03(ALT0)
UART2_RXD(ALT2)
130
-
-
-
B7
PB03
SPI1_MISO(ALT5)
FEMC_DQ_09(ALT12)
XPI1_CB_CS0(ALT14)
PWM1_P_3(ALT16)
GPIO_B_04(ALT0)
UART3_TXD(ALT2)
129
-
-
-
B8
PB04
SPI1_SCLK(ALT5)
FEMC_DQ_10(ALT12)
XPI1_CB_CS1(ALT14)
PWM1_P_4(ALT16)
GPIO_B_05(ALT0)
UART3_RXD(ALT2)
128
-
-
-
A8
PB05
SPI1_MOSI(ALT5)
FEMC_DQ_11(ALT12)
XPI1_CB_DQS(ALT14)
PWM1_P_5(ALT16)
GPIO_B_06(ALT0)
UART4_TXD(ALT2)
127
-
-
-
C8
PB06
FEMC_DQ_12(ALT12)
XPI1_CB_D_3(ALT14)
PWM1_P_6(ALT16)
GPIO_B_07(ALT0)
UART4_RXD(ALT2)
125
-
-
-
C9
PB07
SPI1_DAT2(ALT5)
FEMC_DQ_13(ALT12)
XPI1_CB_D_1(ALT14)
PWM1_P_7(ALT16)
GPIO_B_08(ALT0)
UART5_TXD(ALT2)
SPI1_DAT3(ALT5)
124
-
-
-
C10
PB08
FEMC_DQ_14(ALT12)
XPI1_CB_SCLK(ALT14)
PWM1_FAULT_0(ALT16
)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_09(ALT0)
UART5_RXD(ALT2)
SPI1_SCLK(ALT5)
123
-
-
-
A10
PB09
FEMC_DQ_15(ALT12)
XPI1_CB_D_2(ALT14)
PWM1_FAULT_1(ALT16
)
GPIO_B_10(ALT0)
UART6_TXD(ALT2)
SPI1_MISO(ALT5)
122
-
-
-
B10
PB10
FEMC_DM_1(ALT12)
XPI1_CB_D_0(ALT14)
PWM0_FAULT_1(ALT16
)
GPIO_B_11(ALT0)
UART6_RXD(ALT2)
SPI1_MOSI(ALT5)
121
68
87
A6
B11
PB11
FEMC_WE(ALT12)
XPI1_CA_DQS(ALT14)
PWM0_FAULT_0(ALT16
)
GPIO_B_12(ALT0)
UART7_TXD(ALT2)
119
67
86
B6
B12
PB12
SPI1_CSN(ALT5)
FEMC_CAS(ALT12)
XPI1_CA_D_0(ALT14)
PWM0_P_0(ALT16)
GPIO_B_13(ALT0)
UART7_RXD(ALT2)
118
66
85
B7
A12
PB13
SPI2_CSN(ALT5)
FEMC_RAS(ALT12)
XPI1_CA_D_2(ALT14)
PWM0_P_1(ALT16)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_14(ALT0)
UART6_DE(ALT2)
UART6_RTS(ALT3)
117
65
84
B8
C12
PB14
SPI2_MISO(ALT5)
CAN1_TXD(ALT7)
FEMC_CS_0(ALT12)
XPI1_CA_SCLK(ALT14)
PWM0_P_2(ALT16)
GPIO_B_15(ALT0)
UART6_CTS(ALT3)
SPI2_SCLK(ALT5)
116
64
83
A8
C13
PB15
CAN1_RXD(ALT7)
FEMC_BA0(ALT12)
XPI1_CA_D_1(ALT14)
PWM0_P_3(ALT16)
GPIO_B_16(ALT0)
UART7_DE(ALT2)
UART7_RTS(ALT3)
115
63
82
C8
C14
PB16
SPI2_MOSI(ALT5)
FEMC_BA1(ALT12)
XPI1_CA_D_3(ALT14)
PWM0_P_4(ALT16)
GPIO_B_17(ALT0)
UART7_CTS(ALT3)
114
62
81
C9
A14
PB17
FEMC_A_10(ALT12)
XPI1_CA_CS0(ALT14)
PWM0_P_5(ALT16)
GPIO_B_18(ALT0)
GPTMR2_CAPT_0(ALT1
)
UART0_DE(ALT2)
112
61
79
C10
B14
PB18
UART0_RTS(ALT3)
I2C2_SCL(ALT4)
CAN1_STBY(ALT7)
I2S0_TXD_3(ALT8)
FEMC_A_00(ALT12)
PWM0_P_6(ALT16)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_19(ALT0)
GPTMR2_CAPT_1(ALT1
)
UART0_CTS(ALT3)
111
59
78
A10
B15
PB19
I2C2_SDA(ALT4)
CAN0_STBY(ALT7)
I2S0_TXD_2(ALT8)
FEMC_A_01(ALT12)
PWM0_P_7(ALT16)
GPIO_B_20(ALT0)
GPTMR2_COMP_0(ALT
1)
UART1_DE(ALT2)
110
60
77
B10
A16
PB20
UART1_RTS(ALT3)
I2C3_SCL(ALT4)
CAN0_TXD(ALT7)
I2S0_TXD_1(ALT8)
FEMC_A_02(ALT12)
TRGM0_P_00(ALT16)
GPIO_B_21(ALT0)
GPTMR2_COMP_1(ALT
1)
UART1_CTS(ALT3)
109
58
76
B11
B17
PB21
I2C3_SDA(ALT4)
CAN0_RXD(ALT7)
I2S0_TXD_0(ALT8)
FEMC_A_03(ALT12)
TRGM0_P_01(ALT16)
GPIO_B_22(ALT0)
GPTMR3_CAPT_0(ALT1
)
UART0_TXD(ALT2)
108
56
75
B12
B16
PB22
I2C0_SCL(ALT4)
CAN1_TXD(ALT7)
I2S0_BCLK(ALT8)
FEMC_CLK(ALT12)
TRGM0_P_02(ALT16)
SOC_REF0(ALT24)
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引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_23(ALT0)
GPTMR3_CAPT_1(ALT1
)
UART0_RXD(ALT2)
107
57
74
A12
C16
PB23
I2C0_SDA(ALT4)
CAN1_RXD(ALT7)
I2S0_FCLK(ALT8)
FEMC_CKE(ALT12)
TRGM0_P_03(ALT16)
SOC_REF1(ALT24)
GPIO_B_24(ALT0)
GPTMR3_COMP_0(ALT
1)
106
54
73
B13
D16
PB24
UART1_TXD(ALT2)
I2C1_SCL(ALT4)
I2S0_MCLK(ALT8)
FEMC_A_12(ALT12)
TRGM0_P_04(ALT16)
GPIO_B_25(ALT0)
GPTMR3_COMP_1(ALT
1)
105
55
72
C12
D17
PB25
UART1_RXD(ALT2)
I2C1_SDA(ALT4)
I2S0_RXD_0(ALT8)
FEMC_A_11(ALT12)
TRGM0_P_05(ALT16)
GPIO_B_26(ALT0)
UART2_TXD(ALT2)
103
-
70
D12
D15
PB26
I2S0_RXD_1(ALT8)
FEMC_A_09(ALT12)
TRGM0_P_06(ALT16)
GPIO_B_27(ALT0)
UART2_RXD(ALT2)
102
-
69
D13
E15
PB27
SPI1_CSN(ALT5)
I2S0_RXD_2(ALT8)
FEMC_A_08(ALT12)
TRGM0_P_07(ALT16)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_B_28(ALT0)
UART3_TXD(ALT2)
101
-
68
D11
F15
PB28
SPI1_MISO(ALT5)
I2S0_RXD_3(ALT8)
FEMC_A_07(ALT12)
TRGM0_P_08(ALT16)
GPIO_B_29(ALT0)
UART3_RXD(ALT2)
100
-
67
F12
F17
PB29
SPI1_SCLK(ALT5)
I2S0_TXD_3(ALT8)
FEMC_A_06(ALT12)
TRGM0_P_09(ALT16)
GPIO_B_30(ALT0)
UART2_DE(ALT2)
UART2_RTS(ALT3)
99
-
66
G12
F16
PB30
SPI1_MOSI(ALT5)
I2S0_TXD_2(ALT8)
FEMC_A_05(ALT12)
TRGM0_P_10(ALT16)
GPIO_B_31(ALT0)
UART2_CTS(ALT3)
98
-
65
F13
G16
PB31
SPI2_CSN(ALT5)
I2S0_TXD_1(ALT8)
FEMC_A_04(ALT12)
TRGM0_P_11(ALT16)
GPIO_C_00(ALT0)
UART3_DE(ALT2)
UART3_RTS(ALT3)
97
-
-
-
H16
PC00
SPI2_MISO(ALT5)
I2S0_TXD_0(ALT8)
FEMC_SRDY(ALT12)
PWM0_P_0(ALT16)
USB0_ID(ALT24)
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VIO_01
1.8/3.3
-
VIO_01
1.8/3.3
DAC0_OUT
VIO_02
1.8/3.3
ADC0_INA0
VIO_02
1.8/3.3
ADC0_INA1
VIO_02
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_C_01(ALT0)
UART3_CTS(ALT3)
SPI2_SCLK(ALT5)
96
-
-
-
H17
PC01
I2S0_BCLK(ALT8)
FEMC_DQS(ALT12)
PWM0_P_1(ALT16)
USB0_PWR(ALT24)
GPIO_C_02(ALT0)
UART4_DE(ALT2)
UART4_RTS(ALT3)
95
-
-
-
H15
PC02
SPI2_MOSI(ALT5)
I2S0_FCLK(ALT8)
PWM0_P_2(ALT16)
USB0_OC(ALT24)
GPIO_C_03(ALT0)
UART4_CTS(ALT3)
SPI2_DAT2(ALT5)
83
-
-
-
L16
PC03
I2S0_MCLK(ALT8)
I2S1_TXD_3(ALT9)
PDM0_CLK(ALT10)
PWM0_P_3(ALT16)
GPIO_C_04(ALT0)
UART5_DE(ALT2)
UART5_RTS(ALT3)
82
-
-
-
M16
PC04
SPI2_DAT3(ALT5)
I2S0_RXD_0(ALT8)
I2S1_TXD_2(ALT9)
PDM0_D_2(ALT10)
PWM0_P_4(ALT16)
GPIO_C_05(ALT0)
UART5_CTS(ALT3)
SPI2_SCLK(ALT5)
81
-
-
-
M17
PC05
I2S0_RXD_1(ALT8)
I2S1_TXD_1(ALT9)
PDM0_D_3(ALT10)
PWM0_P_5(ALT16)
USB0_OC(ALT24)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
ADC0_INA2
VIO_02
1.8/3.3
ADC0_INA3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
IO 电压/V
GPIO_C_06(ALT0)
GPTMR2_CAPT_0(ALT1
)
UART4_TXD(ALT2)
80
44
57
J11
M15
PC06
SPI2_MISO(ALT5)
I2S0_RXD_2(ALT8)
I2S1_TXD_0(ALT9)
PDM0_CLK(ALT10)
USB0_ID(ALT24)
GPIO_C_07(ALT0)
GPTMR2_CAPT_1(ALT1
)
UART4_RXD(ALT2)
79
43
56
K11
N15
PC07
SPI2_MOSI(ALT5)
I2S0_RXD_3(ALT8)
I2S1_MCLK(ALT9)
PDM0_D_0(ALT10)
ETH0_MDIO(ALT19)
USB0_OC(ALT24)
GPIO_C_08(ALT0)
GPTMR2_COMP_0(ALT
1)
UART5_TXD(ALT2)
78
42
55
K13
P15
PC08
SPI2_CSN(ALT5)
I2S1_FCLK(ALT9)
ADC0_INA4
ADC1_INA0
PDM0_D_1(ALT10)
ETH0_MDC(ALT19)
USB0_PWR(ALT24)
GPIO_C_09(ALT0)
GPTMR2_COMP_1(ALT
1)
76
41
54
K12
P17
PC09
UART5_RXD(ALT2)
ADC0_INA5
I2C2_SCL(ALT4)
ADC1_INA1
CAN0_TXD(ALT7)
I2S1_BCLK(ALT9)
DAOR_N(ALT10)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
32/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
IO 电压/V
GPIO_C_10(ALT0)
GPTMR3_CAPT_0(ALT1
)
75
39
53
L12
P16
PC10
UART6_TXD(ALT2)
ADC0_INA6
I2C2_SDA(ALT4)
ADC1_INA2
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
CAN0_RXD(ALT7)
I2S1_RXD_0(ALT9)
DAOR_P(ALT10)
GPIO_C_11(ALT0)
GPTMR3_CAPT_1(ALT1
74
40
52
M12
R16
PC11
)
ADC0_INA7
UART6_RXD(ALT2)
ADC1_INA3
I2C3_SCL(ALT4)
ACMP_CMP1
CAN0_STBY(ALT7)
_INP7
I2S1_RXD_1(ALT9)
DAOL_N(ALT10)
GPIO_C_12(ALT0)
GPTMR3_COMP_0(ALT
1)
73
38
51
M13
T16
PC12
UART7_TXD(ALT2)
I2C3_SDA(ALT4)
CAN1_STBY(ALT7)
I2S1_RXD_2(ALT9)
ADC0_INA8
ADC1_INA4
ADC2_INA0
ACMP_CMP1
_INP6
DAOL_P(ALT10)
GPIO_C_13(ALT0)
72
36
50
N12
T17
PC13
GPTMR3_COMP_1(ALT
ADC0_INA9
1)
ADC1_INA5
UART7_RXD(ALT2)
ADC2_INA1
I2C0_SCL(ALT4)
ACMP_CMP1
CAN1_TXD(ALT7)
_INP5
I2S1_RXD_3(ALT9)
71
37
49
M11
U16
PC14
GPIO_C_14(ALT0)
ADC0_INA10
UART6_DE(ALT2)
ADC1_INA6
UART6_RTS(ALT3)
ADC2_INA2
I2C0_SDA(ALT4)
ACMP_CMP0
CAN1_RXD(ALT7)
_INN7
I2S1_MCLK(ALT9)
ACMP_CMP1
ACMP_COMP_0(ALT16)
_INN7
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
33/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
IO 电压/V
ADC0_INA11
GPIO_C_15(ALT0)
70
35
48
M10
T15
PC15
UART6_CTS(ALT3)
I2C1_SCL(ALT4)
ACMP_COMP_1(ALT16)
ADC1_INA7
ADC2_INA3
ACMP_CMP0
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
_INN6
ACMP_CMP1
_INN6
ADC0_INA12
69
-
47
N10
T14
PC16
GPIO_C_16(ALT0)
ADC1_INA8
UART7_DE(ALT2)
ADC2_INA4
UART7_RTS(ALT3)
ACMP_CMP0
I2C1_SDA(ALT4)
_INN5
I2S1_TXD_3(ALT9)
ACMP_CMP1
_INN5
GPIO_C_17(ALT0)
67
-
45
L10
U14
PC17
UART7_CTS(ALT3)
I2S1_TXD_2(ALT9)
PDM0_D_1(ALT10)
GPIO_C_18(ALT0)
UART0_DE(ALT2)
66
-
44
L9
R14
PC18
UART0_RTS(ALT3)
SPI3_CSN(ALT5)
I2S1_TXD_1(ALT9)
PDM0_D_0(ALT10)
65
-
43
L8
R13
PC19
ADC0_INA13
ADC1_INA9
ADC2_INA5
ACMP_CMP0
_INN4
ADC0_INA14
ADC1_INA10
ADC2_INA6
ACMP_CMP0
_INN3
GPIO_C_19(ALT0)
ADC0_INA15
UART0_CTS(ALT3)
ADC1_INA11
SPI3_MISO(ALT5)
ADC2_INA7
I2S1_TXD_0(ALT9)
ACMP_CMP0
PDM0_CLK(ALT10)
_INN2
GPIO_C_20(ALT0)
64
-
42
N8
R12
PC20
UART1_DE(ALT2)
ADC1_INA12
UART1_RTS(ALT3)
ADC2_INA8
SPI3_SCLK(ALT5)
ACMP_CMP0
I2S1_MCLK(ALT9)
_INP7
PDM0_D_3(ALT10)
ACMP_CMP1
ETH0_EVTO_1(ALT19)
_INN4
WDG0_RST(ALT24)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
34/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
GPIO_C_21(ALT0)
UART1_CTS(ALT3)
SPI3_MOSI(ALT5)
63
-
41
M8
U12
PC21
I2S1_FCLK(ALT9)
PDM0_D_2(ALT10)
ETH0_EVTO_0(ALT19)
WDG1_RST(ALT24)
GPIO_C_22(ALT0)
UART0_TXD(ALT2)
SPI2_CSN(ALT5)
62
-
-
-
T12
PC22
I2S1_BCLK(ALT9)
PDM0_CLK(ALT10)
SDC0_WP(ALT17)
ETH0_MDIO(ALT19)
60
59
58
-
-
-
-
-
-
-
-
-
T11
T10
U10
PC23
PC24
PC25
-
-
-
R10
PC26
ACMP_CMP0
_INP6
ACMP_CMP0
_INP5
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
VIO_02
1.8/3.3
ACMP_CMP1
_INN2
ACMP_CMP0
_INP4
SDC0_VSEL(ALT17)
ACMP_CMP1
ETH0_MDC(ALT19)
_INP4
GPIO_C_24(ALT0)
ADC2_INA12
UART1_TXD(ALT2)
ACMP_CMP0
SPI2_MISO(ALT5)
_INP3
I2S1_RXD_0(ALT9)
ACMP_CMP1
SDC0_CDN(ALT17)
_INP3
GPIO_C_25(ALT0)
ADC2_INA13
UART1_RXD(ALT2)
ACMP_CMP0
SPI2_SCLK(ALT5)
_INP2
I2S1_RXD_1(ALT9)
ACMP_CMP1
SDC0_WP(ALT17)
_INP2
ADC2_INA14
ACMP_CMP0
_INN1
ACMP_CMP1
_INN1
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
35/79
1.8/3.3
ADC2_INA10
SPI2_MOSI(ALT5)
ETH0_EVTI_1(ALT19)
VIO_02
ADC1_INA14
I2S1_MCLK(ALT9)
SDC0_VSEL(ALT17)
1.8/3.3
_INN3
ADC2_INA11
I2S1_RXD_2(ALT9)
VIO_02
ACMP_CMP1
UART0_RXD(ALT2)
SPI2_DAT3(ALT5)
IO 电压/V
ADC2_INA9
ADC1_INA15
UART2_TXD(ALT2)
IO 电源
ADC1_INA13
GPIO_C_23(ALT0)
GPIO_C_26(ALT0)
57
模拟功能
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
GPIO_C_27(ALT0)
UART2_RXD(ALT2)
56
-
-
-
R9
PC27
SPI2_DAT2(ALT5)
I2S1_RXD_3(ALT9)
SDC0_CDN(ALT17)
ETH0_EVTI_0(ALT19)
模拟功能
IO 电源
IO 电压/V
ADC2_INA15
ACMP_CMP0
_INP1
VIO_02
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
-
VPMC
1.8/3.3
ACMP_CMP1
_INP1
GPIO_Y_00(ALT0)
UART7_DE(ALT2)
42
32
31
N4
R4
PY00
UART7_RTS(ALT3)
SPI3_CSN(ALT5)
CAN0_TXD(ALT7)
GPIO_Y_01(ALT0)
40
28
29
M4
U4
PY01
UART7_CTS(ALT3)
SPI3_MISO(ALT5)
CAN0_RXD(ALT7)
GPIO_Y_02(ALT0)
38
26
27
M3
T4
PY02
UART0_DE(ALT2)
UART0_RTS(ALT3)
SPI3_SCLK(ALT5)
GPIO_Y_03(ALT0)
37
25
26
M2
T3
PY03
UART0_CTS(ALT3)
SPI3_MOSI(ALT5)
GPIO_Y_04(ALT0)
UART7_TXD(ALT2)
36
24
25
N2
T2
PY04
I2C0_SCL(ALT4)
CAN1_TXD(ALT7)
DAOR_P(ALT10)
WDG0_RST(ALT24)
GPIO_Y_05(ALT0)
UART7_RXD(ALT2)
35
22
24
M1
U2
PY05
I2C0_SDA(ALT4)
CAN1_RXD(ALT7)
DAOR_N(ALT10)
WDG1_RST(ALT24)
GPIO_Y_06(ALT0)
34
23
23
L2
T1
PY06
UART0_TXD(ALT2)
I2C1_SCL(ALT4)
DAOL_P(ALT10)
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
36/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
VPMC
1.8/3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
-
VBAT
3.3
IO 电压/V
GPIO_Y_07(ALT0)
33
21
22
K2
R2
PY07
UART0_RXD(ALT2)
I2C1_SDA(ALT4)
DAOL_N(ALT10)
GPIO_Z_00(ALT0)
54
-
39
M7
R8
PZ00
UART3_TXD(ALT2)
CAN0_TXD(ALT7)
GPIO_Z_01(ALT0)
53
-
38
L6
T8
PZ01
UART3_RXD(ALT2)
CAN0_RXD(ALT7)
GPIO_Z_02(ALT0)
52
-
37
L5
T7
PZ02
UART4_TXD(ALT2)
I2C2_SCL(ALT4)
GPIO_Z_03(ALT0)
51
-
36
L4
T6
PZ03
UART4_RXD(ALT2)
I2C2_SDA(ALT4)
GPIO_Z_04(ALT0)
50
-
-
-
P13
PZ04
UART5_TXD(ALT2)
CAN1_TXD(ALT7)
GPIO_Z_05(ALT0)
49
-
-
-
P10
PZ05
UART5_RXD(ALT2)
CAN1_RXD(ALT7)
GPIO_Z_06(ALT0)
48
-
-
-
P8
PZ06
UART6_TXD(ALT2)
I2C3_SCL(ALT4)
GPIO_Z_07(ALT0)
47
-
-
-
P5
PZ07
UART6_RXD(ALT2)
I2C3_SDA(ALT4)
88
49
59
H11
K16
XTALI
-
-
XTALI
89
50
60
H12
K17
XTALO
-
-
XTALO
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
37/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
-
-
-
VIO_01
-
-
-
-
VIO_00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
IO 电压/V
5,18,
28,5
5,68,
8,17,
G4,
77,9
3,17,
46,6
C7,D
J4,D
0,10
34,5
1,71,
7,G1
9,J1
4,11
3
80,9
0,G1
4
6
1
3,12
VDD_SOC
6,14
0
12,9
C3,D
4,12
9,51,
9,64,
4,D1
E5,E
0,13
70
88
0,C1
10
3
1
23
9
12
F5
H5
29
17
18
G3
H4
30
18
19
H5
31
19
20
J5
32
20
21
39
27
28
41
29
30
43
31
32
J6
U6
44
-
33
M6
R5
45
-
34
N6
R6
46
31
35
J8
U8
VBAT
-
-
-
-
40,5
K10,
8
L11
N10
VIO_02
-
-
-
-
61,8
6
47
K7,L
7
4
K5,N
4
5
H7
N8
7
DCDC_GND
K4,N
L3,K
K7,L
DCDC_SNS
-
DCDC_LP
DCDC_IN
VDD_OTPCAP
VDD_PMCCAP
VPMC
RTC_XTALI
RTC_XTALO
84
45
-
J9
L11
VREFL
-
-
-
-
85
46
-
H9
N13
VREFH
-
-
-
-
87
-
-
F9
K13
VANA
-
-
-
-
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
38/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
91
-
92
93
BGA
BGA
_116
_172
-
H13
K14
-
62
F11
K15
-
63
E11
J15
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
VSS
-
-
-
-
USBVBUS
USB_DP
USB_DM
IO 电压/V
A1,U
1,D4
,P4,
G7,
H7,J
7,G8
4,8,1
6,30,
-
33,4
8,52,
-
69,7
3
A1,N
,J8,L
1,E5
8,G9
,E6,
,H9,
G6,F
K9,L
7,E8
9,G1
,G8,
0,J1
E9,A
0,L1
13,N
0,G1
13
1,H1
1,K1
1,D1
4,P1
4,A1
7,U1
7
-
47
-
-
-
VADC
-
-
-
-
-
51
-
-
H13
VPLL
-
-
-
-
-
74
-
-
-
-
-
-
-
VDDSOC
©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd.
39/79
HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
模拟功能
IO 电源
DNC
-
-
-
-
-
-
-
-
IO 电压/V
E4,D
5,D8
,E8,
-
-
-
D10,
-
D13,
E14,
H14,
N14
-
-
-
-
P9
-
-
-
-
J11
VSSA
-
-
-
-
-
-
-
-
E13
VUSB
-
-
-
-
VDDPMC_CAP
表 2: SOC IOMUX
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
IO 电源
IO 电压/V
PGPIO_Y_00(ALT0)
42
32
31
N4
R4
JTAG_TDO(ALT1)
PY00
PTMR_COMP_0(ALT2)
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
SOC_PY_00(ALT3)
PGPIO_Y_01(ALT0)
40
28
29
M4
U4
JTAG_TDI(ALT1)
PY01
PTMR_CAPT_0(ALT2)
SOC_PY_01(ALT3)
PGPIO_Y_02(ALT0)
38
26
27
M3
T4
JTAG_TCK(ALT1)
PY02
PTMR_COMP_1(ALT2)
SOC_PY_02(ALT3)
PGPIO_Y_03(ALT0)
37
25
26
M2
T3
JTAG_TMS(ALT1)
PY03
PTMR_CAPT_1(ALT2)
SOC_PY_03(ALT3)
PGPIO_Y_04(ALT0)
36
24
25
N2
T2
JTAG_TRST(ALT1)
PY04
PTMR_COMP_2(ALT2)
SOC_PY_04(ALT3)
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HPM6300 系列
基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
IO 电源
IO 电压/V
PGPIO_Y_05(ALT0)
35
22
24
M1
U2
PWDG_RST(ALT1)
PY05
PTMR_CAPT_2(ALT2)
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
VPMC
1.8/3.3
SOC_PY_05(ALT3)
PGPIO_Y_06(ALT0)
34
23
23
L2
T1
PUART_TXD(ALT1)
PY06
PTMR_COMP_3(ALT2)
SOC_PY_06(ALT3)
PGPIO_Y_07(ALT0)
33
21
22
K2
R2
PUART_RXD(ALT1)
PY07
PTMR_CAPT_3(ALT2)
SOC_PY_07(ALT3)
表 3: PMIC IOMUX
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
IO 电源
IO 电压/V
BGPIO_Z_00(ALT0)
54
-
39
M7
R8
PWR_ON(ALT1)
PZ00
TAMP_00(ALT2)
VBAT
3.3
VBAT
3.3
VBAT
3.3
VBAT
3.3
VBAT
3.3
SOC_PZ_00(ALT3)
BGPIO_Z_01(ALT0)
53
-
38
L6
T8
RESETN(ALT1)
PZ01
TAMP_01(ALT2)
SOC_PZ_01(ALT3)
BGPIO_Z_02(ALT0)
52
-
37
L5
T7
PBUTN(ALT1)
PZ02
TAMP_02(ALT2)
SOC_PZ_02(ALT3)
BGPIO_Z_03(ALT0)
51
-
36
L4
T6
WBUTN(ALT1)
PZ03
TAMP_03(ALT2)
SOC_PZ_03(ALT3)
BGPIO_Z_04(ALT0)
50
-
-
-
P13
PLED(ALT1)
PZ04
TAMP_04(ALT2)
SOC_PZ_04(ALT3)
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基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4
引脚及功能描述
封装
LQF
LQF
LQF
P_1
P_8
P_1
44
0
00
BGA
BGA
_116
_172
PIN 名称
数字功能
IO 电源
IO 电压/V
BGPIO_Z_05(ALT0)
49
-
-
-
P10
WLED(ALT1)
PZ05
TAMP_05(ALT2)
VBAT
3.3
VBAT
3.3
VBAT
3.3
SOC_PZ_05(ALT3)
BGPIO_Z_06(ALT0)
48
-
-
-
P8
PZ06
TAMP_06(ALT2)
SOC_PZ_06(ALT3)
BGPIO_Z_07(ALT0)
47
-
-
-
P5
PZ07
TAMP_07(ALT2)
SOC_PZ_07(ALT3)
表 4: BATT IOMUX
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2.6
引脚及功能描述
特殊功能引脚
芯片默认是通过 BOOT_MODE[1:0]=[PA21:PA20] 引脚选择三种不同的启动模式，启动配置如表 5。其他特
殊引脚配置如表 6。
启动模式选择引脚
BOOT_MODE1
BOOT_MODE0
0
0
启动模式
说明
XPI NOR 启动
从连接在 XPI0/1 上的串行 NOR
FLASH 启动
0
串行启动
1
从 UART0/USB0 上启动
UART0/USB-HID
1
在系统编程（ISP)
0
从 UART0/USB0 上烧写固件，
OTP
1
保留模式
1
保留模式
表 5: 启动配置表
引脚名称
描述
建议用法
XTAL_IN
24MHz 时钟输入
接 24MHz 晶体或有源时钟
XTAL_OUT
24MHz 时钟输出
接 24MHz 晶体或悬空
RTC_XTAL_IN
32.768kHz 时钟输入
接 32.768kHz 晶体或有源时钟
RTC_XTAL_OUT
32.768kHz 时钟输出
接 32.768kHz 晶体或悬空
表 6: 特殊功能引脚配置
2.7
IO 复位状态
表 7总结了本产品所有 IO 在系统复位后的状态：
名称
复位后状态
PY00
输入内部上拉
PY01
输入内部上拉
PY02
输入内部下拉
PY03
输入内部上拉
PY04
输入内部上拉
PY05
输出高电平
PY06
输入内部下拉
PY07
输入内部下拉
PZ00
输出高电平
PZ01
输入内部上拉
PZ02
输入内部上拉
PZ03
输入内部上拉
PZ04
开漏高阻
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名称
复位后状态
PZ05
开漏高阻
PZ06
输入内部下拉
PZ07
输入内部下拉
其余 IO
输入高阻
引脚及功能描述
表 7: IO 复位状态表
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3
电源
电源
该系列芯片供电是通过对 DCDC_IN 和 VPMC 脚输入 3.0-3.6V 单一电源, 并通过内置的电压调节器提供系统
所需的 VDD_SOC, VDD_PMCCAP, VDD_OTPCAP, VDD_BATCAP 电源。当电源 DCDC_IN 和 VPMC 掉电后，
通过 VBAT 脚为实时时钟 (RTC) 和备份寄存器提供电源。每个 I/O 电源 VIO_Bxx 根据相应负载接 3.3V 或 1.8V
电源。
3.1
电源框图
DCDC_LP
DCDC_IN
3.3V
DCDC
L1
C1
DCDC_SNS
VUSB
VANA
VDD_SOC
VREFH
VREFL
C2
VDD_USB
VPMC
LDOPMC
C3
VDD_PMCCAP
C4
VPMC
LDOOTP
VDD_OTPCAP
C5
VBAT
3.3V/1.8V
VIO_Bxx
图 6: 系统供电框图
其中电感电容建议值如表 8
位号
参考值
L1
2.2uH∼10uF，典型 4.7uH
C1
33∼66uF
C2
0.1uF
C3
0.1uF
C4
4.7uF+0.1uF
C5
4.7uF+0.1uF
表 8: 电源部分电感，电容参考值
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电气特性
上下电时序
3.2
上下电时序如图 7。
上电要求 VBAT 不能迟于其他电源上电即可，下电要求 VBAT 不早于其他电源下电即可。
VBAT，VPMC 和 DCDC_IN 的输入电压从 0V 上升到 3V 以上必须在 100ms 内完成。
VBAT
VPMC, VANA
VIO_Bxx, DCDC_IN
图 7: 上电时序要求
4
电气特性
工作条件
4.1
若无另行说明，所有电压都以 VSS 为基准。
4.1.1
最大值和最小值
表 9给出了此芯片支持工作环境的最大值和最小值；超过表 9所列的值，可能会对芯片造成永久伤害。
符号
描述
最小值
最大值
单位
DCDC_IN
DCDC 输入电压
-0.3
3.6
V
VPMC
VPMC 输入电压
-0.3
3.6
V
VBAT
VBAT 输入电压
-0.3
3.6
V
VDD_SOC
VDD_SOC 输入电压
-0.3
1.3
V
VDD_USB
USB CORE 输入电压
-0.3
1.3
V
VANA
VANA 输入电压
-0.3
3.6
V
VREFH
ADC 参考电压
2.4
3.6
V
USB0_VBUS
USB0 输入检测电压
-
5.5
V
VUSB
USB 输入电压
-0.3
3.6
V
VIO_Bxx(3.3V 模式)
IO 对应电源 3.3V 供电
-0.3
3.6
V
VIO_Bxx(1.8V 模式)
IO 对应电源 1.8V 供电
-0.3
1.98
V
ESD HBM
HBM 模型的抗 ESD 电压
-
2000
V
ESD CDM
CDM 模型的抗 ESD 电压
-
500
V
TS T G
存储温度
-40
150
°C
表 9: 最大值和最小值
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4.1.2
电气特性
正常工作条件
表 10列出了芯片的正常工作条件，若超出此表所列的工作条件，将不保证芯片的正常功能和性能。
符号
VDD_SOC
描述
VDD_SOC 输入电压
工作条件
最小值
典型值
最大值
单位
处理器主
1.15
1.20
1.25
V
1.05
1.10
1.15
V
0.9
-
1.25
V
频
工商网监
湘ICP备2023018690号
