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X5621WV-2x16-C762D1196-1196

X5621WV-2x16-C762D1196-1196

厂商：
XKB(中国星坤)
封装：
DIP
描述：
适用IC封装类型:DIP;间距:2.54mm;总针脚数:32;行距:7.62mm;圆孔/方孔:圆孔;工作温度范围:-40℃~+105℃;

数据手册：

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