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HPM5321IEG1

HPM5321IEG1

  • 厂商:

    HPMICRO(先楫半导体)

  • 封装:

    QFN48_EP

  • 描述:

    32位MCU微控制器 3.3V QFN48_EP 通讯互联型

  • 数据手册
  • 价格&库存
HPM5321IEG1 数据手册
HPM5300 系列高性能微控制器数据手册 Rev0.7 ● 32 位 RISC-V 处理器 – 5 组 32 位通用定时器 – 支持 RV32-IMAFDCPB 指令集 – 3 个看门狗 – 3.57 Coremark/MHz, 1.98 – 实时时钟 DMIPS/MHz ● 通讯接口 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令 – 9 个 UART、4 个 SPI、4 个 I2C – L1 指令缓存和数据缓存各 16KB – 1 个 USB 2.0 OTG,集成 HS-PHY – 指令本地存储器 ILM 和数据本地存 – 4 个 CAN 控制器,支持 CAN-FD 储器 DLM 各 128KB ● 内置存储器 – 共 288 KB 片上 SRAM,包括通用内 存和 CPU 的本地存储器 ● 高性能模拟外设 – 2 个 ADC,16 位/2MSPS,可配置为 12 位/4MSPS,共支持 16 路模拟输 入引脚 – 1 MB 内置闪存 – 2 个 12 位 DAC,1MSPS – 4096 位 OTP – 2 个模拟比较器 – 128 KB BOOT ROM – 2 个运算放大器 ● 电源和时钟 ● 输入输出 – 多个片上电源,包括 DCDC 和 LDO – 56 个 GPIO – 低功耗模式,运行模式、等待模式、 – IO 支持 3.3V 和 1.8V 停止模式、休眠模式和关机模式 – 24MHz 晶体振荡器 – 24MHz 和 32KHz 内部 RC 振荡器 – 2 个 PLL,支持小数分频、展频 ● 外部存储器接口 – 1 个串行总线控制器 XPI,支持各类 外部串行 Flash 和 PSRAM ● 信息安全 – AES-128/256 加解密引擎,支持 ECB,CBC 模式 – 支持 SM2,SM3,SM4 – SHA-1/256 哈希模块 – 真随机数发生器 – NOR Flash 实时解密 ● 运动控制系统 – 2 个 PWM 定时器 产品型号: – 2 个正交编码器输入 QEIv2 和 2 个 HPM5361ICB1、HPM5361ICF1、 正交编码器输出 QEO HPM5361IEG1 – 2 个串行编码器接口 SEI HPM5331ICB1、HPM5331ICF1、 – 2 个运动管理控制器 MMC HPM5331IEG1 – 1 个旋变解码器 RDC HPM5321ICB1、HPM5321ICF1、 – 1 个可编程逻辑模块 PLB HPM5321IEG1 ● 定时器 HPM5301IEG1 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 目录 目录 1 产品概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.2 特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2.1 内核与系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2.2 内部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.3 电源管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.4 时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.5 复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.6 启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.7 外部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.8 运动控制系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.9 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.10 通讯外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.11 模拟外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.12 输入输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.13 信息安全系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.14 系统调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 引脚及功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 2.1 LQFP100 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 LQFP64 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2.3 QFN48 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.4 引脚配置及功能 PINMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.5 特殊功能引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 2.6 IO 复位状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 2.7 IO 供电引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 3 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 3.1 电源框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 3.2 上下电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 4.1 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 4.1.1 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 4.1.2 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 4.2 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 4.3 VPMC 欠压检测 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 4.4 复位引脚 RESET_N . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 4.5 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 4.5.1 24MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 4.5.2 32KHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 4.5.3 24MHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 4.5.4 PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 目录 4.6 外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 4.7 工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 4.8 供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 4.9 I/O 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 4.9.1 I/O DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 4.9.2 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 4.10 JTAG 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 4.11 XPI 存储器接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.11.1 DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.11.2 AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.12 模拟接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 4.12.1 16 位模数转换 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 4.12.2 比较器 ACMP 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4.12.3 12 位数模转换器 DAC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4.12.4 运算放大器 OPAMP 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 4.13 SPI 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.13.1 SPI 主模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.13.2 SPI 从模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 4.14 I2C 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 5 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 5.1 LQFP100 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 5.2 LQFP64 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 5.3 QFN48 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 5.4 封装热阻系数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 6 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 6.1 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 6.2 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 6.3 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 7 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 8 免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 表格目录 1 外设简称总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 SOC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 3 PMIC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 4 启动配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 5 特殊功能引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 6 IO 复位状态表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 7 电源部分电感,电容参考值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 8 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 9 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 10 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 11 VPMC 欠压检测特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 12 RESET_N 低电平复位特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 13 24MHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 14 32KHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 15 24MHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 16 PLL 特性参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 17 工作模式配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 18 运行模式的典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 19 IDD(VPMC) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 20 IDD(VANA) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 21 IDD(VPLL) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 22 IO 工作条件 23 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 24 JTAG 时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 25 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 26 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 27 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . 46 28 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . 46 29 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 30 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 31 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 32 XPI SDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 33 XPI DDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 34 16 位 ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 35 比较器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 36 12 位 DAC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 37 OPAMP 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 38 SPI 主模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 39 SPI 从模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 40 I2C 工作模式及参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 41 各封装热阻系数表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 42 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 43 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 44 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 图片目录 1 系统架构框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 LQFP100 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3 LQFP64 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 4 QFN48 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 5 系统供电框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 6 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 7 JTAG 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 8 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 9 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . . 46 10 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . . 46 11 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 12 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 13 XPI SDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 14 XPI DDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 15 SPI 主模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 16 SPI 主模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 17 SPI 从模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 18 SPI 从模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 19 LQFP100 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 20 LQFP64 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 21 QFN48 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 22 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 3/68 3 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 1 1.1 产品概述 产品概述 系统框图 本产品的系统框图如图 1。 CPU0子系统 RISC-V CPU0 ILM0 128KB DLM0 128KB FGPIO PLIC/PLICSW MCHTMR HDMA USB0 DAC 0  0  SDP ADC AHB系统总线 AHB SRAM 32KB Flash 1 MB ILM0镜像 DLM0镜像 ROM 128KB APB外设总线 SYSCTL PLLCTLV2 IOC ACMP GPIO 0  OPAMP 0  PWM OTP GPIOM MBX DMAMUX GPTMR 0  WDG 0  SEC MON 0  0  QEO 0  MMC 0  UART RDC PTPC 0  SPI 0  I2C 0  CAN 0  QEIV2 PLB SEI PGPR1 PMU PIOC PGPIO 0  TRGM 0  SYNT RNG PGPR0 PUART PDGO PTMR DGO域 PWDG KEYM 系统电源域 电源管理域 图 1: 系统架构框图 表 1总结了图 1中所有外设简称的释义。 简称 描述 CPU0 子系统 包含 RISC-V CPU0 及其本地存储器和私有外设的子系统 HART 硬件线程(Hardware Thread),RISC-V 规范定义一个可以包含完整 RISC-V 体系架构,并可以独立执行指令的单元为 HART。本手册中, HART 等同与 RISC-V 内核。 ILM 指令本地存储器(Instruction Local Memory) DLM 数据本地存储器(Data Local Memory) FGPIO 快速 GPIO 控制器(Fast General Purpose Input Output) USB 通用串行总线(Universal Serial Bus) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 4/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 简称 描述 SDP 安全数据处理器(Secure Data Processor) HDMA AHB 外设总线 DMA 控制器(AHB DMA) AHB SRAM AHB 总线 SRAM EXIP 在线解密模块(Encrypted Execution-In-Place) ADC 模数转换器(Analog-to-Digital Convertor) DAC 数模转换器(Digital-to-Analog Convertor) SYSCTL 系统控制模块(System Control) PLLCTL 锁相环控制器(PLL Controller) ACMP 模拟比较器(Analog Comparator) MBX 信箱(Mailbox) DMAMUX DMA 请求路由器 IOC IO 控制器(Input Output Controllor) PIOC 电源管理域 IO 控制器 GPIO 通用输入输出控制器(General Purpose Input Output) PGPIO 电源管理域 GPIO 控制器 GPIOM GPIO 管理器(GPIO Manager) OTP 一次性可编程存储(One Time Program) PWM PWM 定时器(Pulse Width Modulation) QEIv2 正交编码器输入(Quadrature Encoder Input) QEO 正交编码器输出(Quadrature Encoder Output) SEI 串行编码器接口(Serial Encoder Interface) MMC 运动管理控制器(Motion Management Controller) RDC 旋转变压器接口(Resolver Decoder) PLB 可编程逻辑单元(Programmable Logic Block) TRGM 互联管理器(Trigger Manager) SYNT 同步定时器(Sync Timer) GPTMR 通用定时器(General Purpose Timer) PTMR 电源管理域内的通用定时器 EWDG 看门狗(Watchdog) PWDG 电源管理域内的看门狗 UART 通用异步收发器(Universal Asynchronous Receiver and Transmitter) PUART 电源管理域内的通用异步收发器 SPI 串行外设接口(Serial Peripheral Interface) I2C 集成电路总线(Inter-Integrated Circuit) CAN 控制器局域网(Control Area Network) PTPC 精确时间协议模块(Precise Time Protocol) RNG 随机数发生器(Random Number Generator) KEYM 密钥管理器(Key Manager) PGPR0/1 电源管理域的通用寄存器 0/1 PCFG 电源管理域配置模块 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 5/68 产品概述 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 简称 描述 PDGO 电源管理域开关机模块 SEC 安全管理器 MON 安全监视器 系统电源域 本手册中,系统电源域专指由 VDD_SOC 供电的逻辑和存储电路 电源管理域 本手册中,电源管理域专指由 VPMC 供电的逻辑和存储电路 产品概述 表 1: 外设简称总结 特性总结 1.2 本章节介绍本产品的主要特性。 1.2.1 内核与系统 32 位 RISC-V 处理器,处理器特性如下: ● RV32-IMAFDCPB 指令集 – 整数指令集 – 乘法指令集 – 原子指令集 – 单精度浮点数指令集 – 双精度浮点数指令集 – 压缩指令集 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令,兼容 RV32-P 扩展指令集 – 位运算指令集 ● 性能可达 3.57 CoreMark / MHz ● 特权模式支持 Machine 模式和 User 模式 ● 支持 16 个物理内存保护(Physical Memory Protection PMP)区域 ● 支持 16KB L1 指令缓存和 16KB L1 数据缓存 ● 支持 128 KB 指令本地存储器 ILM 和 128 KB 数据本地存储器 DLM 处理器配备 1 个平台中断控制器 PLIC,用于管理 RISC-V 的外部中断 ● 支持多个中断源 ● 支持 8 级可编程中断优先级 ● 中断嵌套扩展和中断向量扩展 处理器内核配备 1 个软件中断控制器 PLICSW,管理 RISC-V 的软件中断 ● 生成 RISC-V 软件中断 处理器内核配备 1 个机器定时器 MCHTMR,管理 RISC-V 的定时器中断 ● 生成 RISC-V 定时器中断 DMA 控制器: ● HDMA,支持 32 个通道,用于在外设寄存器和存储器之间进行低延迟的数据搬移,也可以用于存储器之 间的数据搬移 ● 支持 DMA 请求路由分配到任意 DMA 控制器 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 6/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 产品概述 包括 1 个邮箱 MBX,支持处理器不同进程间的通信: ● 支持独立的信息收发接口 ● 支持生成中断 1.2.2 内部存储器 内部存储器包括: ● 288 KB 的片上 SRAM – ILM0,RISC-V CPU0 的指令本地存储器,128KB – DLM0,RISC-V CPU0 的数据本地存储器,128KB – AHB SRAM,32KB,适用于 HDMA 的低延时访问 ● 通用寄存器 – 电源管理域通用寄存器 PGPR,2 组各 64 字节 (共 128 字节),可以在系统电源域掉电时保存 数据 – DGO 通用寄存器 DGO_GPR,容量 16 字节,可以在系统电源域,电源管理域掉电时保存数据 ● 内部只读存储器 ROM,容量 128KB,ROM 存放本产品的启动代码,闪存加载(Flashloader)和部分外 设驱动程序 ● 一次性可编程存储器 OTP,4096 位,可用于存放芯片的部分出厂信息,用户密钥和安全配置,启动配置 等数据 1.2.3 电源管理 本产品集成了完整的电源管理系统: ● 多个片上电源 – DCDC 电压转换器,提供 0.9∼1.3V 输出,为系统电源域的电路供电,可调节 DCDC 输出,以 支持动态电压频率调整 DVFS,来优化运行时的功耗 – LDOPMC,典型值 1.1V 输出的线性稳压器,为电源管理域的电路供电 – LDOOTP,典型值 2.5V 输出的线性稳压器,为 OTP 供电,仅可在烧写 OTP 时打开 ● 运行模式和低功耗模式:等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式 ● 芯片集成上电复位电路 ● 芯片集成低压检测电路 1.2.4 时钟 本产品时钟管理系统支持多个时钟源和时钟低功耗管理: ● 外部时钟源: – 24MHz 片上振荡器,OSC24M,支持 24MHz 晶体,也支持通过引脚从外部输入 24MHz 有源 时钟 ● 内部时钟源: – 内部 RC 振荡器,RC24M,频率 24MHz,允许配置内部 RC 振荡器作为 PLL 的候补时钟源 – 内部 32KHz RC 振荡器,RC32K ● 2 个锁相环 PLL,支持小数分频,支持展频 ● 支持低功耗管理,支持自动时钟门控 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 7/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 1.2.5 产品概述 复位 全局复位,可以复位整个芯片,包括电源管理域和系统电源域,复位源有: ● RESETN 引脚复位(RESETN) 系统电源域复位可以复位系统电源域,复位源有: ● VPMC 引脚的低压复位(VPMC Brownout) ● 调试复位(DEBUG RST) ● 看门狗复位(WDOGx RST) ● 软件复位(SW RST) 1.2.6 启动 BootROM 为该芯片上电后执行的第一段程序, 它支持如下功能: ● 从串行 NOR FLASH 启动 ● UART/USB 启动 ● 在系统编程 (ISP) ● 安全启动 ● 低功耗唤醒 ● 多种 ROM API 1.2.7 外部存储器 外部存储器接口包括: ● 1 个串行总线控制器 XPI,可以连接片外的各种 SPI 串行存储设备,也可以连接支持串行总线的器件,每 个 XPI: – 支持 1/2/4 位数据模式,支持 2 个 CS 片选信号 – 支持 SDR 和 DDR,最高支持 166MHz – 支持 Quad-SPI 和 Octal-SPI 的串行 NOR Flash – 支持串行 NAND Flash – 支持 HyperBus,HyperRAM 和 HyperFlash – 支持 Quad/Oct SPI PSRAM 1.2.8 运动控制系统 运动控制系统包括: ● 2 个 8 通道 PWM 定时器 PWM,PWM 调制精度达 3.0ns,支持产生互补 PWM 输出,死区插入和故障 保护 ● 2 个正交编码器输入 QEIv2 ● 2 个正交编码器输出 QEO ● 2 个运动管理控制器 MMC ● 1 个旋转变压器解码 RDC ● 1 个可编程逻辑单元 PLB ● 2 个串行编码器接口 SEI ● 1 个互联管理器 TRGM,各模块支持通过互联管理器 TRGM 与电机控制系统内部或外部的模块交互 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 8/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 产品概述 ● 1 个同步定时器,用于同步 定时器 1.2.9 定时器包括: ● 5 组 32 位通用定时器,其中一组 (PTMR) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒,每组通用定时器包括 4 个 32 位计数器 ● 3 个看门狗,其中一个 (PWDG) 位于电源管理域 1.2.10 通讯外设 支持丰富的通讯外设,包括: ● 9 个通用异步收发器 UART,其中 1 个 (PUART) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒 ● 4 个串行外设接口 SPI ● 4 个集成电路总线 I2C,支持标准(100kbps) ,快速(400kbps)和快速 +(1 Mbps) ● 4 个控制器局域网 CAN,支持 CAN_FD – 支持 CAN 2.0B 标准,1Mbps – 支持 CAN FD,8 Mbps – 支持时间戳 ● 1 个精确时间协议模块 PTPC,PTPC 支持 2 组时间戳模块,每组包含 64 位计数器,连接到 CAN 模块, CAN 模块可以随时从端口读取时间戳信息 ● 1 个 USB OTG 控制器,集成 1 个高速 USB-PHY – 符合 Universal Serial Bus Specification Rev. 2.0 1.2.11 模拟外设 模拟外设包括: ● 2 个 16 位模拟数字转换器 ADC – 16 位逐次逼近型 ADC – 支持 16 个输入通道 – 2M 采样率,4M 采样率(转换精度设置为 12 位) ● 2 个高速比较器 – 工作电压 3.0 ∼ 3.6V,支持轨到轨输入 – 内置 8 位 DAC ● 2 个数模转换器 DAC – 12 位精度,1MSPS,支持输出缓存 ● 2 个运算放大器 OPAMP – 支持 PGA 模式 1.2.12 输入输出 ● 提供 PA∼PY 共 8 组最多 56 个 GPIO 功能复用引脚 ● IO 支持 3V 电压模式,分组供电 ● IO 支持开漏控制、内部上下拉、驱动能力调节,内置施密特触发器 ● GPIO 控制器 – 支持读取任意 IO 的输入或者控制 IO 的输出 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 9/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 – 支持 IO 输入触发中断 ● 快速 GPIO 控制器 FGPIO,作为处理器私有的 IO 快速访问接口 ● 提供一个 GPIO 管理器,管理各 GPIO 控制器的 IO 控制权限 ● 电源管理域专属 IO PYxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块,支持低功耗模式下状态保持 1.2.13 信息安全系统 信息安全模块包含: ● 安全数据处理器 SDP,为片上加解密算法引擎: – 支持 AES-128/256,SM4,支持 ECB 模式和 CBC 模式 – 支持 SHA-1/SHA-256,SM3 ● 在线解密模块 EXIP: – 与串行总线控制器 XPI 紧密耦合,支持外部 NOR Flash 在线解密 – AES-128 CTR 模式,零等待周期解密 – 支持 RFC3394 的密钥解封,通过密钥加密密钥 KEK 保护数据加密密钥 DEK ● 密钥管理器 KEYM: – 支持通过独立的数据通路从 OTP 的密钥区载入密钥 – 支持密钥混淆 – 支持从真随机数发生器 RNG 载入随机密钥 – 支持生成 Session Key – 支持独立的数据通路将密钥传送到安全数据处理器 SDP ● OTP 中的密钥区,支持存放并保护; – SDP,EXIP 的相关密钥 – 安全启动的相关密钥 – 安全调试相关密钥 – 产品生命周期配置 ● 真随机数发生器 RNG: – 3 个独立熵源为内部模拟噪声源 ● 安全管理器 SEC: – 监测产品生命周期 – 配置系统安全状态, – 制定安全规则并监测安全规则违反的事件 – 关联监视器 MON,监测 VPMC 供电和时钟 OSC24M ● 基于 BOOT ROM 的安全启动机制,支持加密启动,支持可信的执行环境 1.2.14 系统调试 系统调试模块包括: ● 支持 JTAG 接口 – 支持 RISC-V External Debug Support V0.13 规范 – 支持 IEEE1149.1 – 访问 RISC-V 内核寄存器和 CSR,访问存储器 ● 调试端口锁定功能 – 开放模式,调试功能开放 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 10/68 产品概述 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 – 锁定模式,调试功能关闭,可以通过调试密钥解锁 – 关闭模式,调试功能关闭 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 11/68 产品概述 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 LQFP100 引脚分布 76 VSS 77 PA31 78 PA30 79 PA29 80 PA28 81 PA27 82 PA26 83 VDD_SOC 84 VSS 85 VIO_B00 86 PA25 87 PA24 88 PA23 89 PA22 90 PA21 91 PA20 92 PA19 93 PA18 94 VDD_SOC 95 VSS 96 VIO_B00 97 PA17 98 PA16 99 PA07 100 PA06 LQFP100 分布 (顶部视图) 如图 2。 PA05 1 75 XTALO PA04 2 74 XTALI PA08 3 73 USB_DM PA09 4 72 USB_DP PA10 5 71 VPLL PA11 6 70 VSS VDD_SOC 7 69 VDD_SOC VSS 8 68 USBVBUS VIO_B00 9 67 VANA VSS 10 66 VSS PA12 11 65 VREFH PA13 12 64 VREFL PA14 13 63 PB00 PA15 14 62 PB01 VIO_B00 15 61 PB02 VSS 16 60 PB03 VDD_SOC 17 59 PB04 PA03 18 58 PB05 PA02 19 57 VDD_SOC VDD_SOC 20 56 VSS DCDC_SNS 21 55 VIO_B01 图 2: LQFP100 引脚分布 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 12/68 PB10 50 PB11 49 PB12 48 PB13 47 PB14 46 PB15 45 VSS 43 VDD_SOC 44 PY00 41 VIO_01 42 PY01 40 PY02 39 PY03 38 PY04 37 PY05 36 PY06 35 DCDC_GND PY07 34 51 PB09 VSS 32 52 PB08 PA00 25 VDD_PMCCAP 33 PA01 24 VPMC 31 53 PB07 DCDC_IN 30 VDD_OTPCAP 23 28 54 PB06 DCDC_LP 29 VSS 22 RESETN 26 2.1 引脚及功能描述 WAKEUP 27 2 引脚及功能描述 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 LQFP64 引脚分布 PA30 PA31 XTALO 51 50 49 PA25/USB_DM 56 PA29 PA24/USB_DP 57 52 VDD_SOC 58 PA28 VSS 59 53 VIO_B00 60 PA27 PA07 61 54 PA06 62 PA26 PA05 63 55 PA04 64 LQFP64 分布 (顶部视图) 如图 3。 PB00 PA13 9 40 PB01 PA03 10 39 VDD_SOC PA02 11 38 VSS VDD_SOC 12 37 VIO_B01 VSS 13 36 PB08 VDD_OTPCAP 14 35 PB09 PA01 15 34 PB10 PA00 16 33 PB11 32 41 PB12 8 31 PA12 PB13 VREFL 30 42 PB14 7 29 VIO_B00 PB15 VREFH 28 43 PY00 6 27 VSS PY01 VANA 26 44 PY02 5 25 VDD_SOC PY03 VDD_SOC 24 45 VDD_PMCCAP 4 23 PA11 VSS VSS 22 46 VPMC 3 21 PA10 DCDC_IN VIO_B00 20 47 DCDC_LP 2 19 PA09 DCDC_GND XTALI 18 48 WAKEUP 1 17 PA08 RESETN 2.2 引脚及功能描述 图 3: LQFP64 引脚分布 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 13/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 QFN48 引脚分布 PA05 PA06 PA07 VDD_SOC PA24/USB_DP PA25/USB_DM PA26 PA27 PA28 PA29 PA30 PA31 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 QFN48 分布 (顶部视图) 如图 4。 PA04 1 36 XTALO PA08 2 35 XTALI PA09 3 34 VIO_B00 PA10 4 33 VDD_SOC VDD_SOC 5 32 VANA VIO_B00 6 31 VREFH VSS 24 PB10 PB11 25 23 12 PB12 PA00 22 PB09 PB13 26 21 11 PB14 PA01 20 PB08 PB15 27 19 10 VDD_OTPCAP PY00 VDD_SOC 18 28 PY01 9 17 VDD_SOC VDD_PMCCAP VIO_B01 16 29 VPMC 8 15 PA02 DCDC_LP VREFL 14 30 WAKEUP 7 13 PA03 RESETN 2.3 引脚及功能描述 图 4: QFN48 引脚分布 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 14/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 引脚配置及功能 PINMUX 2.4 HPM5300 系列的引脚配置及功能如下: 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_00(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) UART0_TXD(ALT2) MCAN0_TXD(ALT7) 25 16 12 PA00 PWM0_FAULT_0(ALT16) PWM1_P_0(ALT17) TRGM0_P_00(ALT18) PWM1_FAULT_0(ALT19) SYSCTL_CLK_OBS_0(ALT 24) GPIO_A_01(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART0_RXD(ALT2) MCAN0_RXD(ALT7) 24 15 11 PA01 PWM0_FAULT_1(ALT16) PWM1_P_1(ALT17) TRGM0_P_01(ALT18) ACMP_COMP_0(ALT19) SYSCTL_CLK_OBS_1(ALT 24) GPIO_A_02(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) I2C0_SCL(ALT4) MCAN0_STBY(ALT7) 19 11 8 PA02 ACMP_COMP_0(ALT16) PWM1_P_2(ALT17) TRGM0_P_02(ALT18) ACMP_COMP_1(ALT19) QEI1_F(ALT20) SYSCTL_CLK_OBS_2(ALT 24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 15/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_03(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART0_CTS(ALT3) I2C0_SDA(ALT4) SPI3_CS_3(ALT5) MCAN1_STBY(ALT7) 18 10 7 PA03 ACMP_COMP_1(ALT16) PWM1_P_3(ALT17) TRGM0_P_03(ALT18) PWM1_FAULT_1(ALT19) QEI1_H1(ALT20) SYSCTL_CLK_OBS_3(ALT 24) GPIO_A_04(ALT0) UART1_CTS(ALT3) SPI0_CS_0(ALT5) MCAN1_RXD(ALT7) PWM0_P_0(ALT16) 2 64 1 PA04 PWM1_P_4(ALT17) TRGM0_P_04(ALT18) RDC0_EXC_P(ALT19) QEI1_A(ALT20) QEO1_A(ALT21) SEI1_DE(ALT22) JTAG_TDO(ALT24) GPIO_A_05(ALT0) GPTMR1_COMP_2(ALT1) UART1_DE(ALT2) UART1_RTS(ALT3) SPI0_SCLK(ALT5) MCAN1_TXD(ALT7) 1 63 48 PA05 PWM0_P_1(ALT16) PWM1_P_5(ALT17) TRGM0_P_05(ALT18) RDC0_EXC_N(ALT19) QEI1_B(ALT20) QEO1_B(ALT21) SEI1_CK(ALT22) JTAG_TDI(ALT24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 16/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_06(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART1_RXD(ALT2) I2C1_SDA(ALT4) SPI0_MISO(ALT5) 100 62 47 PA06 PWM0_P_2(ALT16) PWM1_P_6(ALT17) TRGM0_P_06(ALT18) QEI1_Z(ALT20) QEO1_Z(ALT21) SEI1_TX(ALT22) JTAG_TCK(ALT24) GPIO_A_07(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) UART1_TXD(ALT2) I2C1_SCL(ALT4) SPI0_MOSI(ALT5) 99 61 46 PA07 PWM0_P_3(ALT16) PWM1_P_7(ALT17) TRGM0_P_07(ALT18) QEI1_H0(ALT20) SEI1_RX(ALT22) JTAG_TMS(ALT24) GPIO_A_08(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART2_TXD(ALT2) I2C2_SCL(ALT4) 3 1 2 PA08 SPI3_CS_2(ALT5) MCAN2_TXD(ALT7) PWM0_P_4(ALT16) PWM0_FAULT_0(ALT18) JTAG_TRST(ALT24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 17/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_09(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART2_RXD(ALT2) I2C2_SDA(ALT4) 4 2 3 PA09 SPI3_CS_1(ALT5) MCAN2_RXD(ALT7) PWM0_P_5(ALT16) PWM0_FAULT_1(ALT18) SOC_REF0(ALT24) GPIO_A_10(ALT0) GPTMR0_COMP_2(ALT1) UART2_DE(ALT2) UART2_RTS(ALT3) SPI3_CS_0(ALT5) 5 3 4 PA10 MCAN2_STBY(ALT7) PWM0_P_6(ALT16) PWM1_FAULT_0(ALT17) ACMP_COMP_0(ALT18) QEI1_A(ALT20) QEO0_A(ALT21) SEI1_DE(ALT22) GPIO_A_11(ALT0) UART2_CTS(ALT3) SPI3_SCLK(ALT5) PWM0_P_7(ALT16) 6 4 - PA11 PWM1_FAULT_1(ALT17) ACMP_COMP_1(ALT18) QEI1_B(ALT20) QEO0_B(ALT21) SEI1_CK(ALT22) EWDG0_RST(ALT24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 18/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_12(ALT0) UART3_CTS(ALT3) I2C3_SDA(ALT4) SPI3_MISO(ALT5) PWM0_P_0(ALT16) PWM1_FAULT_0(ALT17) 11 8 - PA12 PWM0_FAULT_0(ALT18) RDC0_EXC_P(ALT19) QEI1_Z(ALT20) QEO0_Z(ALT21) SEI1_TX(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_3(ALT 24) GPIO_A_13(ALT0) GPTMR1_COMP_3(ALT1) UART3_DE(ALT2) UART3_RTS(ALT3) I2C3_SCL(ALT4) SPI3_MOSI(ALT5) MCAN3_STBY(ALT7) 12 9 - PA13 PWM0_P_1(ALT16) PWM1_FAULT_1(ALT17) PWM0_FAULT_1(ALT18) RDC0_EXC_N(ALT19) QEI1_H0(ALT20) SEI1_RX(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_2(ALT 24) GPIO_A_14(ALT0) UART3_RXD(ALT2) SPI3_DAT2(ALT5) 13 - - PA14 MCAN3_RXD(ALT7) PWM0_P_2(ALT16) ACMP_COMP_0(ALT18) QEI1_H1(ALT20) EWDG1_RST(ALT24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 19/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_15(ALT0) GPTMR0_COMP_3(ALT1) UART3_TXD(ALT2) SPI3_DAT3(ALT5) 14 - - PA15 MCAN3_TXD(ALT7) PWM0_P_3(ALT16) ACMP_COMP_1(ALT18) QEI1_F(ALT20) SOC_REF0(ALT24) GPIO_A_16(ALT0) GPTMR3_COMP_0(ALT1) UART4_TXD(ALT2) MCAN0_TXD(ALT7) 98 - - PA16 PWM0_P_4(ALT16) PWM1_P_0(ALT17) TRGM0_P_04(ALT18) QEO0_A(ALT21) SEI1_DE(ALT22) GPIO_A_17(ALT0) GPTMR3_CAPT_0(ALT1) UART4_RXD(ALT2) MCAN0_RXD(ALT7) 97 - - PA17 PWM0_P_5(ALT16) PWM1_P_1(ALT17) TRGM0_P_05(ALT18) QEO0_B(ALT21) SEI1_CK(ALT22) GPIO_A_18(ALT0) GPTMR3_COMP_1(ALT1) UART4_DE(ALT2) UART4_RTS(ALT3) I2C0_SCL(ALT4) 93 - - PA18 MCAN0_STBY(ALT7) PWM0_P_6(ALT16) PWM1_P_2(ALT17) TRGM0_P_06(ALT18) QEO0_Z(ALT21) SEI1_TX(ALT22) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 20/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_19(ALT0) GPTMR3_CAPT_1(ALT1) UART4_CTS(ALT3) I2C0_SDA(ALT4) 92 - - PA19 SPI1_CS_3(ALT5) MCAN1_STBY(ALT7) PWM0_P_7(ALT16) PWM1_P_3(ALT17) TRGM0_P_07(ALT18) SEI1_RX(ALT22) GPIO_A_20(ALT0) UART5_CTS(ALT3) SPI2_CS_0(ALT5) MCAN1_RXD(ALT7) 91 - - PA20 PWM0_FAULT_0(ALT16) PWM1_P_4(ALT17) TRGM0_P_00(ALT18) QEI0_A(ALT20) QEO0_A(ALT21) SEI0_DE(ALT22) GPIO_A_21(ALT0) GPTMR3_COMP_2(ALT1) UART5_DE(ALT2) UART5_RTS(ALT3) SPI2_SCLK(ALT5) 90 - - PA21 MCAN1_TXD(ALT7) PWM0_FAULT_1(ALT16) PWM1_P_5(ALT17) TRGM0_P_01(ALT18) QEI0_B(ALT20) QEO0_B(ALT21) SEI0_CK(ALT22) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 21/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_22(ALT0) GPTMR2_CAPT_0(ALT1) UART5_RXD(ALT2) I2C1_SDA(ALT4) SPI2_MISO(ALT5) 89 - - PA22 PWM1_P_6(ALT17) TRGM0_P_02(ALT18) PWM1_FAULT_0(ALT19) QEI0_Z(ALT20) QEO0_Z(ALT21) SEI0_TX(ALT22) GPIO_A_23(ALT0) GPTMR2_COMP_0(ALT1) UART5_TXD(ALT2) I2C1_SCL(ALT4) 88 - - PA23 SPI2_MOSI(ALT5) PWM1_P_7(ALT17) TRGM0_P_03(ALT18) PWM1_FAULT_1(ALT19) QEI0_H0(ALT20) SEI0_RX(ALT22) GPIO_A_24(ALT0) GPTMR2_COMP_1(ALT1) UART6_TXD(ALT2) I2C2_SCL(ALT4) SPI1_CS_2(ALT5) 87 57 44 PA24 MCAN2_TXD(ALT7) XPI0_CA_CS1(ALT14) PWM0_P_0(ALT16) PWM1_P_0(ALT17) TRGM0_P_00(ALT18) QEI0_H1(ALT20) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 22/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 - B00 GPIO_A_25(ALT0) GPTMR2_CAPT_1(ALT1) UART6_RXD(ALT2) I2C2_SDA(ALT4) SPI1_CS_1(ALT5) 86 56 43 PA25 MCAN2_RXD(ALT7) XPI0_CA_DQS(ALT14) PWM0_P_1(ALT16) PWM1_P_1(ALT17) TRGM0_P_01(ALT18) QEI0_F(ALT20) GPIO_A_26(ALT0) GPTMR2_COMP_2(ALT1) UART6_DE(ALT2) UART6_RTS(ALT3) SPI1_CS_0(ALT5) MCAN2_STBY(ALT7) XPI0_CA_D_3(ALT14) 82 55 42 PA26 PWM0_P_2(ALT16) PWM1_P_2(ALT17) TRGM0_P_02(ALT18) QEI0_A(ALT20) QEO0_A(ALT21) SEI0_DE(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_0(ALT 24) GPIO_A_27(ALT0) UART6_CTS(ALT3) SPI1_SCLK(ALT5) XPI0_CA_SCLK(ALT14) PWM0_P_3(ALT16) 81 54 41 PA27 PWM1_P_3(ALT17) TRGM0_P_03(ALT18) QEI0_B(ALT20) QEO0_B(ALT21) SEI0_CK(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_1(ALT 24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 23/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 GPIO_A_28(ALT0) UART7_CTS(ALT3) I2C3_SDA(ALT4) SPI1_MISO(ALT5) XPI0_CA_D_0(ALT14) PWM0_P_4(ALT16) 80 53 40 PA28 PWM1_P_4(ALT17) TRGM0_P_04(ALT18) RDC0_EXC_P(ALT19) QEI0_Z(ALT20) QEO0_Z(ALT21) SEI0_TX(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_2(ALT 24) GPIO_A_29(ALT0) GPTMR3_COMP_3(ALT1) UART7_DE(ALT2) UART7_RTS(ALT3) I2C3_SCL(ALT4) SPI1_MOSI(ALT5) MCAN3_STBY(ALT7) XPI0_CA_D_2(ALT14) 79 52 39 PA29 PWM0_P_5(ALT16) PWM1_P_5(ALT17) TRGM0_P_05(ALT18) RDC0_EXC_N(ALT19) QEI0_H0(ALT20) SEI0_RX(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_3(ALT 24) USB0_OC(ALT25) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 24/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - B00 - B00 GPIO_A_30(ALT0) UART7_RXD(ALT2) SPI1_DAT2(ALT5) MCAN3_RXD(ALT7) XPI0_CA_D_1(ALT14) 78 51 38 PA30 PWM0_P_6(ALT16) PWM1_P_6(ALT17) TRGM0_P_06(ALT18) QEI0_H1(ALT20) SOC_REF0(ALT24) USB0_PWR(ALT25) GPIO_A_31(ALT0) GPTMR2_COMP_3(ALT1) UART7_TXD(ALT2) SPI1_DAT3(ALT5) MCAN3_TXD(ALT7) 77 50 37 PA31 XPI0_CA_CS0(ALT14) PWM0_P_7(ALT16) PWM1_P_7(ALT17) TRGM0_P_07(ALT18) QEI0_F(ALT20) USB0_ID(ALT25) GPIO_B_00(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) UART0_TXD(ALT2) 63 41 - PB00 MCAN0_TXD(ALT7) PWM0_P_0(ALT16) PWM1_FAULT_0(ALT17) TRGM0_P_04(ALT18) ADC0_IN15 ADC1_IN15 ACMP_CMP0_I B01 NN7 OPA0_OUT ACMP_COMP_0(ALT19) GPIO_B_01(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART0_RXD(ALT2) 62 40 - PB01 MCAN0_RXD(ALT7) PWM0_P_1(ALT16) PWM1_FAULT_1(ALT17) TRGM0_P_05(ALT18) ADC0_IN14 ADC1_IN14 ACMP_CMP1_I NN7 OPA1_OUT ACMP_COMP_1(ALT19) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 25/68 B01 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 GPIO_B_02(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) 61 - - PB02 I2C0_SCL(ALT4) MCAN0_STBY(ALT7) PWM0_P_2(ALT16) ACMP_COMP_1(ALT17) ADC0_IN12 ADC1_IN12 ACMP_CMP0_I B01 NP7 OPA0_EXT TRGM0_P_06(ALT18) PWM0_FAULT_0(ALT19) GPIO_B_03(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART0_CTS(ALT3) I2C0_SDA(ALT4) 60 - - PB03 SPI2_CS_3(ALT5) MCAN1_STBY(ALT7) PWM0_P_3(ALT16) ACMP_COMP_0(ALT17) ADC0_IN8 ADC1_IN8 ACMP_CMP1_I B01 NP7 OPA1_EXT TRGM0_P_07(ALT18) PWM0_FAULT_1(ALT19) GPIO_B_04(ALT0) UART1_CTS(ALT3) SPI3_CS_0(ALT5) MCAN1_RXD(ALT7) 59 - - PB04 PWM0_P_4(ALT16) PWM1_P_0(ALT17) TRGM0_P_00(ALT18) QEI1_A(ALT20) QEO1_A(ALT21) ADC0_IN0 ADC1_IN0 ACMP_CMP0_I NN5 ACMP_CMP1_I NN5 OPA0_INP0 SEI0_DE(ALT22) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 26/68 B01 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 GPIO_B_05(ALT0) GPTMR1_COMP_2(ALT1) UART1_DE(ALT2) UART1_RTS(ALT3) SPI3_SCLK(ALT5) 58 - - PB05 MCAN1_TXD(ALT7) PWM0_P_5(ALT16) PWM1_P_1(ALT17) TRGM0_P_01(ALT18) QEI1_B(ALT20) ADC0_IN13 ADC1_IN13 ACMP_CMP0_I NN3 B01 ACMP_CMP1_I NN3 OPA0_INN0 QEO1_B(ALT21) SEI0_CK(ALT22) GPIO_B_06(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART1_RXD(ALT2) I2C1_SDA(ALT4) SPI3_MISO(ALT5) 54 - - PB06 PWM0_P_6(ALT16) PWM1_P_2(ALT17) TRGM0_P_02(ALT18) RDC0_EXC_P(ALT19) QEI1_Z(ALT20) ADC0_IN9 ADC1_IN9 ACMP_CMP0_I NP5 B01 ACMP_CMP1_I NP5 OPA0_INP1 QEO1_Z(ALT21) SEI0_TX(ALT22) GPIO_B_07(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) 53 - - PB07 UART1_TXD(ALT2) ADC0_IN10 I2C1_SCL(ALT4) ADC1_IN10 SPI3_MOSI(ALT5) ACMP_CMP0_I PWM0_P_7(ALT16) NP3 PWM1_P_3(ALT17) ACMP_CMP1_I TRGM0_P_03(ALT18) NP3 RDC0_EXC_N(ALT19) OPA0_INN1 QEI1_H0(ALT20) SEI0_RX(ALT22) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 27/68 B01 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 GPIO_B_08(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART2_TXD(ALT2) I2C2_SCL(ALT4) SPI2_CS_2(ALT5) 52 36 27 PB08 MCAN2_TXD(ALT7) ACMP_COMP_0(ALT16) PWM1_P_4(ALT17) QEI1_H1(ALT20) QEO1_A(ALT21) SEI1_DE(ALT22) ADC0_IN11 ADC1_IN11 DAC0_OUT ACMP_CMP0_I NN6 B01 ACMP_CMP1_I NN6 OPA0_INP2 OPA1_INP2 USB0_ID(ALT25) GPIO_B_09(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART2_RXD(ALT2) I2C2_SDA(ALT4) SPI2_CS_1(ALT5) 51 35 26 PB09 MCAN2_RXD(ALT7) ACMP_COMP_1(ALT16) PWM1_P_5(ALT17) QEI1_F(ALT20) QEO1_B(ALT21) SEI1_CK(ALT22) ADC0_IN1 ADC1_IN1 DAC1_OUT ACMP_CMP0_I NP6 B01 ACMP_CMP1_I NP6 OPA0_INN2 OPA1_INN2 USB0_OC(ALT25) GPIO_B_10(ALT0) GPTMR0_COMP_2(ALT1) 50 34 25 PB10 UART2_DE(ALT2) ADC0_IN2 UART2_RTS(ALT3) ADC1_IN2 SPI2_CS_0(ALT5) ACMP_CMP0_I MCAN2_STBY(ALT7) NP4 ACMP_COMP_0(ALT16) ACMP_CMP1_I PWM1_P_6(ALT17) NP4 QEI0_H1(ALT20) OPA0_INP3 QEO1_Z(ALT21) OPA1_INP3 SEI1_TX(ALT22) USB0_PWR(ALT25) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 28/68 B01 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 GPIO_B_11(ALT0) UART2_CTS(ALT3) SPI2_SCLK(ALT5) 49 33 24 PB11 ACMP_COMP_1(ALT16) PWM1_P_7(ALT17) QEI0_F(ALT20) SEI1_RX(ALT22) 模拟功能 IO 电源 ADC0_IN3 ADC1_IN3 ACMP_CMP0_I NN4 ACMP_CMP1_I B01 NN4 OPA0_INN3 OPA1_INN3 GPIO_B_12(ALT0) UART3_CTS(ALT3) I2C3_SDA(ALT4) SPI2_MISO(ALT5) 48 32 23 PB12 PWM1_FAULT_0(ALT16) PWM1_P_0(ALT17) TRGM0_P_00(ALT18) QEI0_A(ALT20) QEO1_A(ALT21) ADC0_IN4 ADC1_IN4 ACMP_CMP0_I NN2 B01 ACMP_CMP1_I NN2 OPA1_INP0 SEI0_DE(ALT22) GPIO_B_13(ALT0) GPTMR1_COMP_3(ALT1) UART3_DE(ALT2) 47 31 22 PB13 UART3_RTS(ALT3) ADC0_IN5 I2C3_SCL(ALT4) ADC1_IN5 SPI2_MOSI(ALT5) ACMP_CMP0_I MCAN3_STBY(ALT7) NP2 PWM1_FAULT_1(ALT16) ACMP_CMP1_I PWM1_P_1(ALT17) NP2 TRGM0_P_01(ALT18) OPA1_INN0 QEI0_B(ALT20) QEO1_B(ALT21) SEI0_CK(ALT22) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 29/68 B01 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 GPIO_B_14(ALT0) UART3_RXD(ALT2) 46 30 21 PB14 SPI2_DAT2(ALT5) ADC0_IN6 MCAN3_RXD(ALT7) ADC1_IN6 PWM0_FAULT_0(ALT16) ACMP_CMP0_I PWM1_P_2(ALT17) NN1 TRGM0_P_02(ALT18) ACMP_CMP1_I RDC0_EXC_P(ALT19) NN1 QEI0_Z(ALT20) OPA1_INP1 B01 QEO1_Z(ALT21) SEI0_TX(ALT22) GPIO_B_15(ALT0) GPTMR0_COMP_3(ALT1) UART3_TXD(ALT2) 45 29 20 PB15 ADC0_IN7 SPI2_DAT3(ALT5) ADC1_IN7 MCAN3_TXD(ALT7) ACMP_CMP0_I PWM0_FAULT_1(ALT16) NP1 PWM1_P_3(ALT17) ACMP_CMP1_I TRGM0_P_03(ALT18) NP1 RDC0_EXC_N(ALT19) OPA1_INN1 B01 QEI0_H0(ALT20) SEI0_RX(ALT22) GPIO_Y_00(ALT0) GPTMR3_COMP_0(ALT1) UART0_TXD(ALT2) 41 28 19 PY00 MCAN2_TXD(ALT7) PWM0_P_0(ALT16) - VPMC - VPMC PWM1_P_4(ALT17) PWM0_FAULT_0(ALT18) USB0_ID(ALT25) GPIO_Y_01(ALT0) GPTMR3_CAPT_0(ALT1) UART0_RXD(ALT2) MCAN2_RXD(ALT7) 40 27 18 PY01 PWM0_P_1(ALT16) PWM1_P_5(ALT17) PWM0_FAULT_1(ALT18) EWDG0_RST(ALT24) USB0_OC(ALT25) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 30/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - VPMC - VPMC - VPMC - VPMC GPIO_Y_02(ALT0) GPTMR3_COMP_1(ALT1) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) I2C2_SCL(ALT4) 39 26 - PY02 MCAN2_STBY(ALT7) PWM0_P_2(ALT16) PWM1_P_6(ALT17) ACMP_COMP_0(ALT18) PWM1_FAULT_0(ALT19) EWDG1_RST(ALT24) USB0_PWR(ALT25) GPIO_Y_03(ALT0) GPTMR3_CAPT_1(ALT1) UART0_CTS(ALT3) I2C2_SDA(ALT4) 38 25 - PY03 MCAN3_STBY(ALT7) PWM0_P_3(ALT16) PWM1_P_7(ALT17) ACMP_COMP_1(ALT18) PWM1_FAULT_1(ALT19) GPIO_Y_04(ALT0) UART1_CTS(ALT3) 37 - - PY04 SPI2_CS_0(ALT5) MCAN3_RXD(ALT7) PWM0_P_4(ALT16) TRGM0_P_04(ALT18) GPIO_Y_05(ALT0) GPTMR3_COMP_2(ALT1) UART1_DE(ALT2) UART1_RTS(ALT3) 36 - - PY05 SPI2_SCLK(ALT5) MCAN3_TXD(ALT7) PWM0_P_5(ALT16) TRGM0_P_05(ALT18) EWDG0_RST(ALT24) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 31/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 - VPMC - VPMC GPIO_Y_06(ALT0) GPTMR2_CAPT_0(ALT1) UART1_RXD(ALT2) 35 - - PY06 I2C3_SDA(ALT4) SPI2_MISO(ALT5) PWM0_P_6(ALT16) TRGM0_P_06(ALT18) EWDG1_RST(ALT24) GPIO_Y_07(ALT0) GPTMR2_COMP_0(ALT1) UART1_TXD(ALT2) 34 - - PY07 I2C3_SCL(ALT4) SPI2_MOSI(ALT5) PWM0_P_7(ALT16) TRGM0_P_07(ALT18) 74 48 35 XTALI - - VPLL 75 49 36 XTALO - - VPLL 73 - - USB_DM - - VUSB 72 - - USB_DP - - VUSB 26 17 13 RESETN - - VDGO 27 18 14 WAKEUP - - VDGO 68 - - USBVBUS - - 30 21 - DCDC_IN - - 28 19 - DCDC_GND - - 29 20 15 DCDC_LP - - 21 - - DCDC_SNS - - VDD_SOC - - VPMC - - - - - - 7,17,2 0,44,5 7,69,8 3,94 5,12,3 9,45,5 8 5,9,28 ,33,45 31 22 16 23 14 10 33 24 17 71 - - VPLL - - 67 44 32 VANA - - 9,15,8 7,47,6 5,96 0 6,34 VIO_B00 - - VDD_OTPCAP VDD_PMCCAP ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 32/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 PIN 名称 数字功能 模拟功能 29 VIO_B01 - - 43 31 VREFH - - 42 30 VREFL - - - VSS - - LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 42,55 37 65 64 IO 电源 8,10,1 6,22,3 2,43,5 6,66,7 0,76,8 6,13,2 3,38,4 6,59 4,95 表 2: SOC IOMUX 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 IO 电源 IO 电压/V PGPIO_Y_00(ALT0) 41 28 19 PY00 PUART_TXD(ALT1) PTMR_COMP_0(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_00(ALT3) PGPIO_Y_01(ALT0) 40 27 18 PY01 PUART_RXD(ALT1) PTMR_COMP_1(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_01(ALT3) PGPIO_Y_02(ALT0) 39 26 - PY02 PUART_RTS(ALT1) PTMR_COMP_2(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_02(ALT3) PGPIO_Y_03(ALT0) 38 25 - PY03 PUART_CTS(ALT1) PTMR_COMP_3(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_03(ALT3) PGPIO_Y_04(ALT0) 37 - - PY04 PTMR_COMP_0(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_04(ALT3) PGPIO_Y_05(ALT0) 36 - - PY05 PEWDG_RST(ALT1) PTMR_CAPT_0(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_05(ALT3) ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 33/68 IO 电压/V HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 封装 LQFP LQFP QFN_ _100 _64 48 PIN 名称 数字功能 IO 电源 IO 电压/V PGPIO_Y_06(ALT0) 35 - - PY06 PTMR_COMP_1(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_06(ALT3) PGPIO_Y_07(ALT0) 34 - - PY07 PTMR_CAPT_1(ALT2) VPMC SOC_GPIO_Y_07(ALT3) 表 3: PMIC IOMUX ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 34/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 2.5 引脚及功能描述 特殊功能引脚 芯片默认是通过 BOOT_MODE[1:0]=[PA03:PA02] 引脚选择三种不同的启动模式,启动配置如表 4。其他特 殊引脚配置如表 5。 启动模式选择引脚 BOOT_MODE1 BOOT_MODE0 0 0 启动模式 说明 XPI NOR 启动 从连接在 XPI0 上的串行 NOR FLASH 启动 0 在系统编程 1 (ISP)/串行启动 1 在系统编程 0 1 从 UART0/USB0 上烧写固件, OTP, 或从 UART0/USB0 上启动 从 UART0/USB0 上烧写固件, (ISP)/串行启动 OTP, 或从 UART0/USB0 上启动 保留模式 保留模式 1 表 4: 启动配置表 引脚名称 描述 建议用法 XTALI 24MHz 时钟输入 接 24MHz 晶体或有源时钟 XTALO 24MHz 时钟输出 接 24MHz 晶体或悬空 表 5: 特殊功能引脚配置 注意:本产品的 LQFP64、QFN48 封装上: ● USB_DP 与 PA24 复用,当用作 USB 功能时,应当配置 PA24 为模拟功能(PAD[FUNC_CTL].ANALOG 位置 1) ● USB_DM 与 PA25 复用,当用作 USB 功能时,应当配置 PA25 为模拟功能(PAD[FUNC_CTL].ANALOG 位置 1) ● PA24 和 PA25 不用做 USB 时, 应当配置 USB 的 PHY_CTRL0 寄存器 (PHY_CTRL0 |= 0x0x001000E0u), 关闭 DP,DM 的下拉电阻。 ● 在系统编程(ISP)模式下,仅支持从 UART0 烧写固件,或从 UART0 启动 2.6 IO 复位状态 表 6总结了本产品所有 IO 在系统复位后的状态: 名称 复位后状态 复位后功能 PA04 高阻 JTAG.TDO PA05 输入内部上拉 JTAG.TDI PA06 输入内部下拉 JTAG.TCK PA07 输入内部上拉 JTAG.TMS PA08 输入内部上拉 JTAG.TRST PY00 输出高电平 PUART.TXD ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 35/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 引脚及功能描述 名称 复位后状态 复位后功能 PY01 输入内部上拉 PUART.RXD PY02 输出高电平 PUART.RTS PY03 输入内部上拉 PUART.CTS PY05 输出高电平 PWDG.RST 其余 IO 输入状态保持器 GPIO 表 6: IO 复位状态表 2.7 IO 供电引脚 本产品上,GPIO 端口 A 的 IO(PA00∼PA31) 供电引脚为 VIO_B00。 GPIO 端口 B 的 IO(PB00∼PA15) 供电引脚为 VIO_B01。 GPIO 端口 Y 的 IO(PY00∼PY07) 供电引脚为 VPMC。 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 36/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 3 电气特性 电源 该系列芯片供电是通过对 DCDC_IN 和 VPMC 脚输入 3.0-3.6V 单一电源, 并通过内置的电压调节器提供系统 所需的 VDD_SOC, VDD_PMCCAP, VDD_OTPCAP。当电源 DCDC_IN 掉电后,通过 VPMC 脚为电源管理域和 PDGO 提供电源。每个 I/O 电源 VIO_Bxx 根据相应负载接 3.3V 电源。 3.1 电源框图 3.3V Power DCDC_IN DCDC_LP L1 DCDC C1 DCDC_SNS VUSB VANA VDD_SOC VREFH VREFL VDD_USB C2 C3 VPMC VPMC 3.3V/1.8V LDOPMC VDD_PMCCAP LDOOTP VDD_OTPCAP C4 C5 VIO_xx 图 5: 系统供电框图 其中电感电容建议值如表 7。 位号 参考值 L1 2.2uH∼10uF,典型 4.7uH C1 33∼66uF C2 0.1uF C3 0.1uF C4 4.7uF+0.1uF C5 4.7uF+0.1uF 表 7: 电源部分电感,电容参考值 3.2 上下电时序 上电要求 VPMC 不能迟于其他电源上电即可,下电要求 VPMC 不早于其他电源下电即可。 4 4.1 电气特性 工作条件 若无另行说明,所有电压都以 VSS 为基准。 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 37/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 4.1.1 电气特性 最大值和最小值 表 8给出了此芯片支持工作环境的最大值和最小值;超过表 8所列的值,可能会对芯片造成永久伤害。 符号 描述 最小值 最大值 单位 DCDC_IN DCDC 输入电压 -0.3 3.6 V VPMC VPMC 输入电压 -0.3 3.6 V VDD_SOC VDD_SOC 输入电压 -0.3 1.3 V VDD_USB USB CORE 输入电压 -0.3 1.3 V VANA VANA 输入电压 -0.3 3.6 V VREFH ADC 参考电压 2.4 3.6 V USB0_VBUS USB0 输入检测电压 - 5.5 V VUSB USB 输入电压 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(3.3V 模式) IO 对应电源 3.3V 供电 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(1.8V 模式) IO 对应电源 1.8V 供电 -0.3 1.98 V ESD HBM HBM 模型的抗 ESD 电压 - 2000 V ESD CDM CDM 模型的抗 ESD 电压 - 500 V TS T G 存储温度 -40 150 °C 表 8: 最大值和最小值 ©Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 38/68 HPM5300 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev0.7 4.1.2 电气特性 正常工作条件 表 9列出了芯片的正常工作条件,若超出此表所列的工作条件,将不保证芯片的正常功能和性能。 符号 VDD_SOC 描述 VDD_SOC 输入电压 工作条件 最小值 典型值 最大值 单位 处理器主 1.15 1.175 1.30 V TBD TBD 1.30 V 0.9 - 1.25 V 频
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