电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
特性
概述
可替代美信 MAX811/MAX812:
静态电流较低(6µA)
静态电流降低 80%
工作电压为:5.0V,3.3V,3.0V 和 2.5V
140ms 最短复位周期
电压 1.1V 时,ZLM811 芯片低电平复位有
效
小型 4 引脚 SOT-143 封装
无需外围器件
全温度范围为:-40°C 至 125°C
ZLM811/812 是一种最优化的低功耗电源监控
芯片,适用于 2.5V,3.0V,3.3V 和 5.0V 供电
的微处理器(µP)、微控制器(µC)和数字系
统。ZLM811/812 芯片可替代美信 MAX811/812
芯片,其功耗比 MAX811/812 降低了 80%。
应用
电脑和控制器
嵌入式控制器
电池供电系统
智能仪器
无线通信系统
PDA 和便携式设备
当电源电压低于预设的复位阈值时,芯片将发
出复位信号。并且电源电压恢复至复位阈值以
后,复位信号至少再持续 140ms。ZLM811 芯片
输出低电平复位信号,它可以在 VCC 低至
1.1V 时仍然确保有效的低电平复位信号输出。
ZLM812 芯片输出高电平复位信号。复位比较
器能够滤除电源电压的高频抖动。
ZLM811/812 芯片极低的功耗特性使其成为便
携式设备和电池供电系统的理想选择。
ZLM811/812 芯片可采用紧凑型 4 引脚 SOT143
封装。
典型应用
VCC
There are seven voltage
thresholds are available
to support 2.5V and 5V
systems:
Suffix Voltage
L
4.63
M
4.38
J
4.00
T
3.08
S
2.93
R
2.63
Z
2.32
图 1
Rev1.5
VCC
ZLM811
ZLM812
RESET
MR
Manual
Reset
RESET
GND
VCC
µC or µP
RESET
Input
GND
ZLM811/812 的典型应用示意图
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1
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
目录
特性........................................................................................................................................................ 1
应用........................................................................................................................................................ 1
概述........................................................................................................................................................ 1
典型应用................................................................................................................................................ 1
目录........................................................................................................................................................ 2
管脚分布&引脚功能 ............................................................................................................................ 3
极限工作范围........................................................................................................................................ 4
电气参数................................................................................................................................................ 5
典型性能参数–复位时序和按键复位(MR) ....................................................................................... 8
典型应用................................................................................................................................................ 8
1. 电源瞬态负脉冲干扰免疫........................................................................................................ 8
典型应用(续).................................................................................................................................... 9
2. 电源电压低至 1.1V 时保证复位输出有效 .............................................................................. 9
3. 双向复位信号接口.................................................................................................................... 9
封装信息–ZLM811/812 ...................................................................................................................... 10
标识信息.............................................................................................................................................. 11
产品订购信息...................................................................................................................................... 11
图
图
图
图
图
图
图
1
2
3
4
5
6
7
ZLM811/812 的典型应用示意图 .......................................................................................... 1
ZLM811/812 的管脚分布示意图 .......................................................................................... 3
ZLM811/812 的复位时序图 .................................................................................................. 8
RESET(RESET)确保VCC 低至 1.1V 时有效 ................................................................... 9
双向复位端口连接示意图..................................................................................................... 9
ZLM811/812 的封装示意图 ................................................................................................ 10
ZLM811/812 的标识信息 .................................................................................................... 11
表
表
表
表
表
表
表
1
2
3
4
5
6
7
ZLM811/812 的引脚功能描述 .............................................................................................. 3
ZLM811/812 的极限工作参数 .............................................................................................. 4
ZLM811/812 的电气特性参数 .............................................................................................. 5
ZLM811/812 的电气特性参数(续) .................................................................................. 6
ZLM811/812 的电气特性参数(续) .................................................................................. 7
ZLM811/812 的封装参数信息 ............................................................................................ 10
ZLM811/812 的产品订购信息 ............................................................................................ 11
Rev1.5
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2
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
管脚分布&引脚功能
GND
1
4
VCC
3
MR
ZLM811
ZLM812
RESET
RESET
2
图 2
ZLM811/812 的管脚分布示意图
表 1
ZLM811/812 的引脚功能描述
引脚
符号
描述
1
GND
地
RESET
(ZLM811)
2
RESET
(ZLM812)
3
MR
4
VCC
Rev1.5
RESET 低电平复位输出。
当 VCC 低于复位阈值时,芯片发出复位信号。
并且在VCC 恢复至复位阈值以后,复位信号仍保持低电平240ms。
(最小复位保持时间140ms)
RESET 高电平复位输出。
当 VCC 低于复位阈值时,芯片发出复位信号。
并且在 VCC 恢复至复位阈值以后,复位信号仍保持低电平 240ms。
(最
小复位保持时间 140ms)
手动复位输入端。
MR 输入低电平时,RESET 输出低电平(ZLM811),RESET 输出高
电平(ZLM812)。
MR 引脚有 20KΩ 上拉电阻连接至 VCC。如果不使用该功能,可以
使该引脚悬空。
电源输入电压(2.5V,3.0V,3.3V,5.0V)
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3
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
极限工作范围
极限工作范围是指各种工作中的最大限定值,如果超出这个限定值就可能对芯片产生损坏。
表 2
ZLM811/812 的极限工作参数
符号
描述
VCC
参数
单位
最小值
最大值
-
− 0.3
6.0
RESET
-
− 0.3
VCC+0.3
RESET
-
− 0.3
VCC+0.3
MR
-
− 0.3
VCC+0.3
VCC 和MR 输入电流
-
20
输出电流:RESET 或RESET
-
20
VCC 上升率
-
100
V/µs
功率耗散@ TA ≤ +70°C
-
320
mW
工作温度范围
− 40
125
TS
存储温度
− 65
160
TL
引脚温度(锡焊,10 秒)
-
300
PD
Rev1.5
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V
mA
°C
4
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
电气参数
除非特别说明,VCC 在全电压范围内有效:TA = − 40°C 至 125°C,其典型值为:TA = 25°C。
L/M/J 型器件适用于 VCC = 5V,T/S 型器件适用于 VCC = 3.3V,R 型器件适用于 VCC = 3.0V
和 Z 型器件适用于 VCC = 2.5V。
表 3
ZLM811/812 的电气特性参数
符号
描述
VCC
输入电压
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
TA = 0°C 至 70°C
1.1
TA = – 40°C 至 125°C
1.2
TA = – 40°C 至 85°C VCC < 5.5V, L/M/J
ICC
电源电流
TA = – 40°C 至 85°C VCC < 3.6V, R/S/T/Z
TA = 85°C 至 125°C
VCC < 5.5V, L/M/J
TA = 85°C 至 125°C
VCC < 3.6V, R/S/T/Z
L 器件
M 器件
J 器件
VTH
复位阈值
电压
T 器件
S 器件
R 器件
Z 器件
Rev1.5
-
TA = 25°C
4.54
TA = – 40°C 至 85°C
4.50
TA = 85°C 至 125°C
4.40
TA = 25°C
4.31
TA = – 40°C 至 85°C
4.25
TA = 85°C 至 125°C
4.16
TA = 25°C
3.93
TA = – 40°C 至 85°C
3.89
TA = 85°C 至 125°C
3.80
TA = 25°C
3.04
TA = – 40°C 至 85°C
3.00
TA = 85°C 至 125°C
2.92
TA = 25°C
2.89
TA = – 40°C 至 85°C
2.85
TA = 85°C 至 125°C
2.78
TA = 25°C
2.59
TA = – 40°C 至 85°C
2.55
TA = 85°C 至 125°C
2.50
TA = 25°C
2.27
TA = – 40°C 至 85°C
2.24
TA = 85°C 至 125°C
2.22
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-
5.5
5.5
6
15
5
10
-
25
-
20
4.63
4.72
4.38
4.00
3.08
2.93
2.63
2.32
-
单位
V
µA
4.75
4.86
4.45
4.50
4.56
4.06
4.10
4.20
3.11
3.15
V
3.23
2.96
3.00
3.08
2.66
2.70
2.76
2.37
2.39
2.42
5
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
电气参数(续)
除非特别说明,VCC 在全电压范围内有效:TA = − 40°C 至 125°C,其典型值为:TA = 25°C。
L/M/J 型器件适用于 VCC = 5V,T/S 型器件适用于 VCC = 3.3V,R 型器件适用于 VCC = 3.0V
和 Z 型器件适用于 VCC = 2.5V。
表 4
ZLM811/812 的电气特性参数(续)
参数
符号
描述
测试条件
单位
最小值 典型值
复位阈值温度系数
电源电压复位延时
(L/M/J 器件)
电源电压复位延时
(R/S/T/Z 器件)
-
VCC = VTH 至
(VTH – 100mV)
TA = – 40°C 至 70°C
-
30
-
-
20
-
tMD
VIH
VIL
VIH
VIL
ppm/°C
µs
-
40
140
有效复位延时周期
tMR
最大值
560
-
ms
TA = 85°C 至 125°C
100
MR 最小脉冲宽度
-
10
-
-
µs
MR 毛刺免疫
注2
-
100
-
ns
MR 复位传播延时
注1
-
0.5
-
µs
VCC > VTH 最大值
2.3
-
-
V
-
-
-
0.8
VCC > VTH 最大值
0.7VCC
-
-
-
-
-
0.25VCC
10
20
30
MR 输入阈值电压
(ZLM811/812 L/M/J)
MR 输入阈值电压
(ZLM811/812 R/S/T/Z)
MR 上拉电阻
840
kΩ
注 1:ZLM811 芯片的RESET 输出端为低电平有效,ZLM812 的 RESET 输出端为高电平有
效。注 2:100ns 或更小的毛刺将不会产生复位脉冲。
Rev1.5
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6
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
电气参数(续)
除非特别说明,VCC 在全电压范围内有效:TA = − 40°C 至 125°C,其典型值为:TA = 25°C。
L/M/J 型器件适用于 VCC = 5V,T/S 型器件适用于 VCC = 3.3V,R 型器件适用于 VCC = 3.0V
和 Z 型器件适用于 VCC = 2.5V。
表 5
ZLM811/812 的电气特性参数(续)
参数
符号
描述
测试条件
单位
最小值 典型值 最大值
VOL
低电平复位输出电压
(ZLM811 R/S/T/Z)
VCC = VTH 最小值,ISINK
= 1.2mA
-
-
0.3
低电平复位输出电压
(ZLM811 L/M/J)
VCC = VTH 最大值,ISINK
= 3.2mA
-
-
0.4
低电平复位输出电压
(ZLM811)
VCC > 1.1V,
ISINK = 50µA
-
-
0.3
高电平复位输出电压
(ZLM811 R/S/T/Z)
VCC > VTH 最大值,
ISOURCE = 500µA
-
-
高电平复位输出电压
(ZLM811 L/M/J)
VCC > VTH 最大值,
ISOURCE = 800µA
0.8VCC
VCC -1.5
低电平复位输出电压
(ZLM812 R/S/T/Z)
VCC = VTH 最大值,
ISINK = 1.2mA
-
-
0.3
VOH
低电平复位输出电压
(ZLM812 R/S/T/Z)
Rev1.5
V
V
VOL
VOH
V
高电平复位输出电压
(ZLM812)
VCC = VTH 最大值,ISINK
= 3.2mA
-
1.8V < VCC < VTH 最小值,
0.8VCC
ISOURCE = 150µA
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-
0.4
-
-
V
7
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
典型性能参数–复位时序和按键复位(MR)
当 VCC 低于复位阈值电压时,ZLM811 芯片输出低电平复位信号,ZLM812 芯片输出高电平
复位信号。并且在 VCC 上升至阈值电压后的 140ms 最小保持时间内,复位信号仍有效。
当MR 被置为低电平时,ZLM811 芯片输出低电平,ZLM812 芯片输出高电平。MR 通过
20KΩ的内阻上拉至高电平,它可以由 TTL 或 CMOS 输出信号驱动,也可以由漏极开路输
出驱动信号驱动。不用MR 功能时,可以将该引脚悬空。
MR 引脚也可以接一个常开开关到 GND,不需要额外的防抖动电路。为了防止干扰,可以
在MR 到 GND 之间接一个 0.1μF 电容。
5V
VTH
Active Reset
Timeout Period
VCC
0V
140ms
minimum
5V
MR
0V
Active Reset
Timeout Period
5V
RESET
ZLM811
0V
5V
RESET
图 3
ZLM812
0V
ZLM811/812 的复位时序图
典型应用
1.
电源瞬态负脉冲干扰免疫
ZLM811/812 芯片内部 VCC 信号比较器和滤波电路。当 VCC 上有小于 100mV、短于 20µs 的
负脉冲干扰信号时,电路会自动滤除,确保不输出错误的复位信号。
Rev1.5
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8
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
典型应用(续)
2.
电源电压低于 1.1V 时保证复位输出有效
当 VCC 低于 1.1V 时,为确保 ZLM811 芯片RESET 引脚输出信号逻辑正确,需要在RESET
引脚上连接一个 100kΩ 的下拉电阻到 GND,该电阻不需要很精确。同理,ZLM812 芯片在
以上应用时,需要在 RESET 引脚上连接一个100kΩ 的上拉电阻至 VCC。
VCC
VCC
ZLM811
ZLM812
100kΩ
Power
Supply
Power
Supply
MR
RESET
MR
100kΩ
GND
图 4
3.
RESET
GND
RESET(RESET)确保 VCC 低于 1.1V 时有效
双向复位信号接口
ZLM811/812 芯片可以和 µP/µC 的双向复引脚连接,需要在 ZLM811/812 的复位输出引脚和
µP/µC 的双向接口之间连接一个 4.7kΩ 电阻。
BUF
Buffered
RESET
VCC
Power
Supply
ZLM811
µC or µP
4.7kΩ
MR
RESET
RESET
Input
GND
GND
Bi-directional I/O Pin
(Example: 68HC11)
图 5
Rev1.5
双向复位端口连接示意图
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9
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
封装信息– ZLM811/812
D
b1
b
L1
E
E1
L
d
e
c 0.250
A2
A
A1
e1
图 6
ZLM811/812 的封装示意图
表 6
ZLM811/812 的封装参数信息
尺寸单位(毫米)
尺寸单位(英寸)
符号
A
A1
A2
b
b
c
D
d
E
E1
e
e1
L
L1
θ
Rev1.5
最小值
最大值
最小值
最大值
0.900
0.000
0.900
0.300
0.750
0.080
2.800
1.150
0.100
1.050
0.500
0.900
0.150
3.000
0.035
0.000
0.035
0.012
0.030
0.003
0.110
0.045
0.004
0.041
0.020
0.035
0.006
0.118
0.200 TYP.
1.200
2.250
0.008 TYP.
1.400
2.550
0.047
0.089
0.950 TYP.
1.800
0.037 TYP.
2.000
0.071
0.550 REF.
0.300
0°
0.055
0.100
0.079
0.022 REF.
0.500
8°
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0.012
0°
0.020
8°
10
电源电压监控芯片 ZLM811 / 812
标识信息
3
4
XX XX X
Part Number
1
2
Lot Code
Data Code
图 7
ZLM811/812 的标识信息
产品订购信息
表 7
ZLM811/812 的产品订购信息
产品型号
复位阈值(V)
温度范围
封装类型
封装标识
ZLM811 芯片低复位有效
ZLM811LEUS/T
4.63
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
AMXXX
ZLM811MEUS/T
4.38
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
ANXXX
ZLM811JEUS/T
4.00
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
AOXXX
ZLM811TEUS/T
3.08
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
APXXX
ZLM811SEUS/T
2.93
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
AQXXX
ZLM811REUS/T
2.63
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
ARXXX
ZLM811ZEUS/T
2.32
– 40°C 至+125°C
4-SOT143
ZCXXX
ZLM812 芯片高复位有效
ZLM812LEUS/T
4.63
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
ASXXX
ZLM812MEUS/T
4.38
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
ATXXX
ZLM812JEUS/T
4.00
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
AUXXX
ZLM812TEUS/T
3.08
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
AVXXX
ZLM812SEUS/T
2.93
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
AWXXX
ZLM812REUS/T
2.63
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
AXXXX
ZLM812ZEUS/T
2.32
– 40°C 至+125°C
4-SOT23
ZDXXX
Rev1.5
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