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HPM64G0CVM2

HPM64G0CVM2

  • 厂商:

    HPMICRO(先楫半导体)

  • 封装:

    BGA289

  • 描述:

    32位MCU微控制器 BGA289

  • 数据手册
  • 价格&库存
HPM64G0CVM2 数据手册
HPM6700/6400 系列高性能微控制器数据手册 Rev2.4 ● 双核 32 位 RISC-V 处理器 – 支持 RV32-IMAFDCP 指令集 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令 – 4 个 PWM 定时器,2.5ns 精度 – 4 个正交编码器接口和 4 个霍尔接口 ● 定时器 – L1 指令缓存和数据缓存各 32KB – 9 组 32 位通用定时器 – 指令本地存储器 ILM 和数据本地存 – 5 个看门狗 储器 DLM 各 256KB ● 内置存储器 – 共 2 MB 片上 SRAM,包括通用内存 和 CPU 的本地存储器 – 实时时钟 ● 通讯接口 – 17 个 UART、4 个 SPI、4 个 I2C – 2 个 USB 2.0 OTG,集成 HS-PHY – 4096 位 OTP – 2 个千兆以太网控制器 – 128 KB BOOT ROM – 4 个 CAN 控制器,支持 CAN-FD ● 电源和时钟 ● 高性能模拟外设 – 多个片上电源,包括 DCDC 和 LDO – 3 个 12 位 ADC,5MSPS 采样率 – 低功耗模式,运行模式、等待模式、 – 1 个 16 位 ADC,2MSPS 采样率 停止模式、休眠模式和关机模式 – 24MHz 和 32768Hz 晶体振荡器 – 5 个 PLL,支持小数分频、展频 ● 外部存储器接口 – 2 个串行总线控制器 XPI,支持各类 外部串行 Flash 和 PSRAM – 4 个模拟比较器 ● 输入输出 – 195 个 GPIO – IO 支持 3.3V 和 1.8V ● 信息安全 – AES-128/256 加解密引擎,支持 – 1 个 DRAM 控制器,支持 8/16/32 位 ECB,CBC 模式 SDRAM 和 LP SDRAM,166 MHz – SM2,SM3,SM4 – 2 个 SD/eMMC 控制器,支持 SD/SDHC/SDXC,支持 eMMC 5.1 ● 图形系统 – SHA-1/256 哈希模块 – 真随机数发生器 – NOR Flash 实时解密 – 支持 24 位 RGB 显示接口 – 2 个 DVP 摄像头接口 产品型号: – 2D 图形加速单元 HPM6750IVMx* 、HPM6750IANx* – JPEG 编解码器 HPM6730IVMx* 、HPM6730IANx* ● 音频系统 HPM6450IVMx* 、HPM6450IANx* – 4 个 I2S 接口 HPM6430IVMx* 、HPM6430IANx* – PDM 数字麦克风接口 HPM6754IVMx* 、HPM6754IANx* – 数字音频输出 HPM6454IVMx* 、HPM6454IANx* – 语音检测模块 HPM64G0CVMx* 、HPM64G0CANx* ● 电机系统 *x=1:版本 1,x=2:版本 2 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 目录 目录 1 产品概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.2 特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2.1 内核与系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.2 内部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.2.3 电源管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.4 时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.5 复位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.2.6 启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.7 外部存储器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.8 图形系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2.9 音频外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.10 电机控制系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.2.11 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.12 通讯外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.13 模拟外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.2.14 输入输出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.2.15 信息安全系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.2.16 系统调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2 引脚及功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 2.1 289BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.2 196BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.3 引脚配置及功能 PINMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.4 特殊功能引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 2.5 IO 复位状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 3 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 3.1 电源框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 3.2 上下电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 4.1 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 4.1.1 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 4.1.2 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.2 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.3 VPMC 欠压检测 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.4 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 4.4.1 32.768KHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 4.4.2 24MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 4.4.3 32KHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 4.4.4 24MHz RC 振荡器时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 4.4.5 PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 目录 4.5 外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 4.6 工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 4.7 供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 4.8 I/O 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 4.9 4.8.1 I/O DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 4.8.2 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 JTAG 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 4.10 XPI 存储器接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 4.10.1 DC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 4.10.2 AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 4.11 显示接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 4.12 摄像头 (CAM) 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 4.13 音频接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 4.13.1 I2S 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 4.13.2 PDM 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 4.14 模拟接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 4.14.1 12 位模数转换 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 4.14.2 16 位模数转换 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 4.14.3 比较器 ACMP 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 4.15 通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 4.15.1 以太网接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 4.16 SPI 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 4.16.1 SPI 主模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 4.16.2 SPI 从模式时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 4.17 I2C 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 5 封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 5.1 289BGA 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 5.2 196BGA 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 5.3 封装热阻系数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 6 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 6.1 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 6.2 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 6.3 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 7 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .87 8 免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 表格目录 1 外设简称总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 SOC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 3 PMIC IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4 BATT IOMUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 5 启动配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 6 特殊功能引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 7 IO 复位状态表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 8 电源部分电感,电容参考值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 9 最大值和最小值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 10 正常工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 11 内置闪存特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 12 VPMC 欠压检测特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 13 32.768KHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 14 24MHz 晶振 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 15 32KHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 16 24MHz RC 振荡器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 17 PLL 特性参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 18 外设时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 19 工作模式配置表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 20 运行模式的典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 21 IDD(VBAT) 典型电流 22 IDD(VPMC) 典型电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 23 高速 IO 1.8V/3.3V 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 24 普通 IO 1.8V/3.3V 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 25 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 26 JTAG 时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 27 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 28 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 29 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . 67 30 XPI SDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 ,情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . 67 31 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 32 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 33 XPI DDR 模式的输入特性(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3 34 XPI SDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 35 XPI DDR 模式的输出信号时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 36 LCDC 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 37 CAM 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 38 I2S 接口 CLK Master 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 39 I2S 接口 CLK Master 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 40 I2S 接口 CLK Slave 时 3.3V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 1/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 41 I2S 接口 CLK Slave 时 1.8V 供电的时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 42 PDM 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 43 12 位 ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 44 16 位 ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 45 比较器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 46 RMII 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 47 SPI 主模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 48 SPI 从模式参数 (注:tperiph = 1000 / fperiph) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 49 I2C 工作模式及参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 50 各封装热阻系数表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 51 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 52 封装引出功能差异 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 53 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 2/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 图片目录 1 系统架构框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 289BGA 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3 196BGA 引脚分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4 系统供电框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 5 上电时序要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 6 I/O AC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 7 JTAG 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 8 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 9 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 1) . . . . . . . . . . . . . . . . 67 10 XPI SDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3, 情形 2) . . . . . . . . . . . . . . . . 67 11 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X0,0X1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 12 XPI DDR 模式的输入时序(XPI_GCR0[RXCLKSRC] = 0X3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 13 XPI SDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 14 XPI DDR 模式的输出信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 15 LCDC 显示接口时序图 16 CAM 数据下降沿发出,上升沿采样时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 17 CAM 数据上升沿发出,下降沿采样时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 18 I2S 输出时钟时(TXD 数据在 BCLK 上升沿发出,RXD 在 BCLK 下降沿采样) . . . . . . . . . . . 73 19 I2S 输入时钟时(TXD 数据在 BCLK 上升沿发出,RXD 在 BCLK 下降沿采样) . . . . . . . . . . . 74 20 PDM 时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 21 RMII 接口时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 22 RGMII 发送信号时序图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 23 SPI 主模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 24 SPI 主模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 25 SPI 从模式时序(CPHA=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 26 SPI 从模式时序(CPHA=1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 27 289BGA 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 28 196BGA 封装尺寸图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 29 产品命名规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 3/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 1 1.1 产品概述 产品概述 系统框图 本产品的系统框图如图 1。 CPU0子系统 CPU1子系统 RISC-V CPU0 RISC-V CPU1 ILM0 256KB DLM0 256KB PLIC/PLICSW MCHTMR FGPIO ILM1 256KB DLM1 256KB PLIC/PLICSW MCHTMR FGPIO CONN子系统 VIS子系统 ENET JPEG CAM USB LCDC 0  0  SDXC 0  0  SDP XDMA ROM 128KB FEMC PDMA AXI系统总线 AXI SRAM0 XPI0 EXIP0 ILM0镜像 DLM0镜像 512KB AXI SRAM1 XPI1 EXIP1 ILM1镜像 DLM1镜像 512KB ADC 0  HDMA AHB/APB 外设总线 SYSCTL AHB SRAM 32KB PLLCTL OTP ACMP 0  0  DMAMUX DAO I2S PDM IOC GPIO 0  QEI 0  HALL 0  TRGM 0  UART SYNT PTPC GPTMR NTMR 0  0  MBX 0  PWM WDG GPIOM 0  SPI 0  I2C 0  CAN 0  APB SRAM 8KB PGPR 64B BGPR 32B PCFG BCFG PIOC BIOC PGPIO BGPIO 0  PSEC BSEC RNG PMON BMON PUART BKEY KEYM PTMR TAMP MONO PWDG RTC VAD 电源管理域 系统电源域 电池备份域 图 1: 系统架构框图 表 1总结了图 1中所有外设简称的释义。 简称 描述 CPU0 子系统 包含 RISC-V CPU0 及其本地存储器和私有外设的子系统 CPU1 子系统 包含 RISC-V CPU1 及其本地存储器和私有外设的子系统 CONN 子系统 包含高速通讯外设的子系统 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 4/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 简称 描述 VIS 子系统 包含显示,图像外设的子系统 HART 硬件线程(Hardware Thread),RISC-V 规范定义一个可以包含完整 RISC-V 体系架构,并可以独立执行指令的单元为 HART。本手册中, HART 等同与 RISC-V 内核。 ILM 指令本地存储器(Instruction Local Memory) DLM 数据本地存储器(Data Local Memory) FGPIO 快速 GPIO 控制器(Fast General Purpose Input Output) ENET 以太网控制器(Ethernet) USB 通用串行总线(Universal Serial Bus) SDXC SD/eMMC 控制器(Secure Digital Memory Card / Multi-Media Card) JPEG JPEG 编解码器 CAM 摄像接口(Camera Controller) LCDC 显示接口(LCD Controller) PDMA 2D 图形加速单元(Pixel DMA) SDP 安全数据处理器(Secure Data Processor) XDMA AXI 系统总线 DMA 控制器(AXI DMA) HDMA AHB 外设总线 DMA 控制器(AHB DMA) AXI SRAM AXI 总线 SRAM AHB SRAM AHB 总线 SRAM APB SRAM APB 总线 SRAM XPI 串行总线控制器 FEMC 多功能外部存储器控制器(Flexible External Memory Controller) EXIP 在线解密模块(Encrypted Execution-In-Place) ADC 模数转换器(Analog-to-Digital Convertor) SYSCTL 系统控制模块(System Control) PLLCTL 锁相环控制器(PLL Controller) ACMP 模拟比较器(Analog Comparator) MBX 信箱(Mailbox) DMAMUX DMA 请求路由器 IOC IO 控制器(Input Output Controllor) PIOC 电源管理域 IO 控制器 BIOC 电池备份域 IO 控制器 GPIO 通用输入输出控制器(General Purpose Input Output) PGPIO 电源管理域 GPIO 控制器 BGPIO 电池备份域 GPIO 控制器 GPIOM GPIO 管理器(GPIO Manager) OTP 一次性可编程存储(One Time Program) I2S 集成电路内置音频总线(Inter IC Sound) DAO 数字音频输出(Digital Audio Output) PDM PDM 数字麦克风(Pulse Density Modulation) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 5/88 产品概述 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 简称 描述 PWM PWM 定时器(Pulse Width Modulation) QEI 正交编码器接口(Quadrature Encoder Interface) HALL 霍尔传感器接口 TRGM 互联管理器(Trigger Manager) SYNT 同步定时器(Sync Timer) GPTMR 通用定时器(General Purpose Timer) PTMR 电源管理域内的通用定时器 WDG 看门狗(Watchdog) PWDG 电源管理域内的看门狗 UART 通用异步收发器(Universal Asynchronous Receiver and Transmitter) PUART 电源管理域内的通用异步收发器 SPI 串行外设接口(Serial Peripheral Interface) I2C 集成电路总线(Inter-Integrated Circuit) CAN 控制器局域网(Control Area Network) PTPC 精确时间协议模块(Precise Time Protocol) RNG 随机数发生器(Random Number Generator) KEYM 密钥管理器(Key Manager) PGPR 电源管理域的通用寄存器 BGPR 电池备份域的通用寄存器 PCFG 电源管理域配置模块 BCFG 电池备份域配置模块 PSEC 电源管理域安全管理器 BSEC 电池备份域安全管理器 PMON 电源管理域监视器 BMON 电池备份域监视器 VAD 语音唤醒模块(Voice Active Detector) BKEY 电池备份域密钥模块 TAMP 侵入检测模块 MONO 单调计数器(Monolithic Counter) RTC 实时时钟(Real Time Clock) 系统电源域 本手册中,系统电源域专指由 VDD_SOC 供电的逻辑和存储电路 电源管理域 本手册中,电源管理域专指由 VPMC 供电的逻辑和存储电路 电池备份域 本手册中,电池备份域专指由 VBAT 供电的逻辑和存储电路 表 1: 外设简称总结 1.2 特性总结 本章节介绍本产品的主要特性。 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 6/88 产品概述 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 1.2.1 产品概述 内核与系统 双核 32 位 RISC-V 处理器,每个处理器特性如下: ● RV32-IMAFDCP 指令集 – 整数指令集 – 乘法指令集 – 原子指令集 – 单精度浮点数指令集 – 双精度浮点数指令集 – 压缩指令集 – DSP 单元,支持 SIMD 和 DSP 指令,兼容 RV32-P 扩展指令集 ● 性能可达 5.6 CoreMark / MHz ● 特权模式支持 Machine 模式,Supervisor 模式和 User 模式 ● 支持 16 个物理内存保护(Physical Memory Protection PMP)区域 ● 支持 32KB L1 指令缓存和 32KB L1 数据缓存 ● 支持 256 KB 指令本地存储器 ILM 和 256 KB 数据本地存储器 DLM 每个处理器配备 1 个平台中断控制器 PLIC,用于管理 RISC-V 的外部中断 ● 支持 128 个中断源 ● 支持 8 级可编程中断优先级 ● 中断嵌套扩展和中断向量扩展 每个处理器内核配备 1 个软件中断控制器 PLICSW,管理 RISC-V 的软件中断 ● 生成 RISC-V 软件中断 每个处理器内核配备 1 个机器定时器 MCHTMR,管理 RISC-V 的定时器中断 ● 生成 RISC-V 定时器中断 2 个 DMA 控制器: ● XDMA,支持 8 个通道,用于在存储器之间进行高带宽的数据搬移,也可以用于外设寄存器与存储器,或 者外设寄存器之间的数据搬移。 ● HDMA,支持 8 个通道,用于在外设寄存器和存储器之间进行低延迟的数据搬移,也可以用于存储器之 间的数据搬移 ● 支持 DMA 请求路由分配到任意 DMA 控制器 包括 2 个邮箱 MBX,支持处理器核间通信或不同进程间的通信: ● 每个处理器内核支持独立的信息收发接口 ● 支持生成中断 1.2.2 内部存储器 内部存储器包括: ● 2088 KB 的片上 SRAM – ILM0,RISC-V CPU0 的指令本地存储器,256KB – DLM0,RISC-V CPU0 的数据本地存储器,256KB – ILM1,RISC-V CPU1 的指令本地存储器,256KB ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 7/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 产品概述 – DLM1,RISC-V CPU1 的数据本地存储器,256KB – AXI SRAM0,512KB,高速片上 SRAM – AXI SRAM1,512KB,高速片上 SRAM – AHB SRAM,32KB,适用于 HDMA 的低延时访问 – APB SRAM,8KB,位于电源管理域,可以在系统电源域掉电时保存数据 ● 通用寄存器 – 电源管理域通用寄存器 PGPR,容量 64 字节,可以在系统电源域掉电时保存数据 – 电池备份域通用寄存器 BGPR,容量 32 字节,可以在系统电源域,电源管理域掉电时保存数据 ● 内部只读存储器 ROM,容量 128KB,ROM 存放本产品的启动代码,闪存加载(Flashloader)和部分外 设驱动程序 ● 一次性可编程存储器 OTP,4096 位,可用于存放芯片的部分出厂信息,用户密钥和安全配置,启动配置 等数据 电源管理 1.2.3 本产品集成了完整的电源管理系统: ● 多个片上电源 – DCDC 电压转换器,提供 0.9∼1.3V 输出,为系统电源域的电路供电,可调节 DCDC 输出,以 支持动态电压频率调整 DVFS – LDOPMC,典型值 1.1V 输出的线性稳压器,为电源管理域的电路供电 – LDOOTP,典型值 2.5V 输出的线性稳压器,为 OTP 供电,仅可在烧写 OTP 时打开 – LDOBAT,典型值 1.0V 输出的线性稳压器,为电池备份域的电路供电 ● 运行模式和低功耗模式:等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式 ● 芯片集成上电复位电路 ● 芯片集成低压检测电路 时钟 1.2.4 本产品时钟管理系统支持多个时钟源和时钟低功耗管理: ● 外部时钟源: – 24MHz 片上振荡器,XTAL24M,支持 24MHz 晶体,也支持通过引脚从外部输入 24MHz 有源 时钟,24MHz 外部高速振荡器是片上各个 PLL 的时钟源 – 32.768KHz 片上振荡器,XTAL32K,支持 32.768KHz 晶体,用作电池备份域外设如实时时钟 (RTC) 等的时钟源 ● 内部时钟源: – 内部 RC 振荡器,RC24M,频率 24MHz – 内部 32KHz RC 振荡器,RC32K,作为 RTC 等设备的候补时钟源 ● 5 个锁相环 PLL,支持小数分频,支持展频 ● 支持低功耗管理,支持自动时钟门控 复位 1.2.5 全局复位,也称为电池备份域复位,可以复位整个芯片,包括电池备份域,电源管理域和系统电源域,复位 源有: ● RESETN 引脚复位(RESETN) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 8/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 产品概述 系统电源域复位可以复位系统电源域,复位源有: ● VPMC 引脚的低压复位(VPMC BOR) ● 调试复位(DEBUG RST) ● 看门狗复位(WDOGx RST) ● 软件复位(SW RST) 1.2.6 启动 BootROM 为该芯片上电后执行的第一段程序, 它支持如下功能: ● 从串行 NOR FLASH 启动 ● UART/USB 启动 ● 在系统编程 (ISP) ● 安全启动 ● 低功耗唤醒 ● 多种 ROM API 1.2.7 外部存储器 外部存储器接口包括: ● 2 个串行总线控制器 XPI,可以连接片外的各种 SPI 串行存储设备,也可以连接支持串行总线的器件,每 个 XPI: – 支持 1/2/4/8 位数据模式,支持 2 个 CS 片选信号 – 支持 SDR 和 DDR,最高支持 166MHz – 支持 Quad-SPI 和 Octal-SPI 的串行 NOR Flash – 支持串行 NAND Flash – 支持 HyperBus,HyperRAM 和 HyperFlash – 支持 Quad/Oct SPI PSRAM ● 1 个多功能外部存储器控制器 FEMC – DRAM 控制器 * 支持 SDRAM 和支持 LPSDR SDRAM * 支持 8 位,16 位和 32 位数据宽度 * 支持最高 166MHz 时钟 – SRAM 控制器 * 支持连接外部 SRAM 存储器或者访问接口兼容 SRAM 的外部器件 * 支持异步访问 * 支持数据地址复用模式 (ADMUX) 或者非复用模式 (Non-ADMUX) * 支持 8 位或 16 位数据端口 ● 2 个 SD/eMMC 控制器 SDXC – 支持 SD/SDHC/SDXC,支持 4 位数据位宽,支持 DS,HS,SDR12,SDR25,SDR50,SDR104 – 支持 eMMC 5.1,支持 4 位/8 位接口,支持 legacy,HS SDR,HS DDR,HS200,HS400 1.2.8 图形系统 图形系统包括: ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 9/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 产品概述 ● 1 个显示接口 LCDC: – 支持 24 位 RGB 显示接口 – 支持可配置的分辨率显示屏,刷新率可达 1366x768 60 fps – 支持多种数据格式输入 ARGB8888,RGB565,YUV422/YCbCr422,Y8,1bpp,2bpp,4bpp 和 8bpp – 支持多达 8 图层 Alpha Blending ● 2 个摄像接口 CAM: – 支持 DVP 接口 – 支持提取 YUV422/YCbCr422 输入的灰度信息 – 支持 YUV422/YCbCr422 输入数据转换为 1bpp 黑白格式输出 – 支持 RGB565,YUV422/YCbCr422 输入数据转换为 ARGB8888 格式输出 ● 1 个 2D 图形加速 PDMA: – 支持双图层输入独立缩放,支持水平和垂直方向独立缩放 – 支持双图层输入独立旋转,90°、180°、270° 旋转 – 支持双图层输入独立水平或垂直翻转 – 支持双图层 Alpha Blending,Porter-Duff 操作 – 支持输入图像数据格式转换, 支持多种格式的输入和输出: RGB565、 YUV422/YCbCr422, ARGB8888 – 支持图块填色 ● 1 个 JPEG 编解码器: – 支持 JPEG 编码和解码 – 支持多种格式输入和输出:RGB565、YUV422/YCbCr422、ARGB8888、Y8 音频外设 1.2.9 音频接口包括: ● 4 个 I2S 接口,每个 I2S 支持 4 线 Tx 和 4 线 Rx,支持 I2S Philips 标准,MSB 对齐标准,LSB 对齐标 准,PCM 对齐标准,支持 TDM 模式,最多 16 通道 ● 1 个 PDM 数字麦克风接口,将 PDM 数据流转换为 24 位 PCM 音频数据,支持最多 8 通道数据输入 ● 1 个数字音频输出 DAO,支持 2 通道输出,每个通道支持一对差分 PWM 输出引脚,直接驱动 Class D 音频放大器 ● 1 个语音检测模块 VAD,支持语音检测,语音唤醒,可在系统电源域掉电时保持工作,PDM 数据流转换 为 16 位 PCM 音频数据,支持 2 通道数据输入,支持保存 PCM 数据到 APB SRAM0 1.2.10 电机控制系统 电机控制系统包括: ● 4 组电机控制系统,每组电机控制系统配备有: – 1 个 8 通道 PWM 定时器 PWM,PWM 调制精度达 2.5ns,支持产生互补 PWM 输出,死区插 入和故障保护 – 1 个正交编码器接口 QEI – 1 个霍尔传感器接口 HALL – 1 个互联管理器 TRGM ● 各模块支持通过互联管理器 TRGM 与电机控制系统内部或外部的模块交互 ● 1 个同步定时器,用于同步各组电机控制系统 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 10/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 1.2.11 产品概述 定时器 定时器包括: ● 9 组 32 位通用定时器,其中一组 (PTMR) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒,每组通用定时器包括 4 个 32 位计数器 ● 5 个看门狗,其中一个 (PWDG) 位于电源管理域 ● 1 个实时时钟,位于电池备份域 1.2.12 通讯外设 支持丰富的通讯外设,包括: ● 17 个通用异步收发器 UART,其中 1 个 (PUART) 位于电源管理域,支持低功耗唤醒 ● 4 个串行外设接口 SPI ● 4 个集成电路总线 I2C,支持标准(100kbps) ,快速(400kbps)和快速 +(1 Mbps) ● 4 个控制器局域网 CAN,支持 CAN_FD – 支持 CAN 2.0B 标准,1Mbps – 支持 CAN FD,8 Mbps – 支持时间戳 ● 1 个精确时间协议模块 PTPC,PTPC 支持 2 组时间戳模块,每组包含 64 位计数器,连接到 CAN 模块, CAN 模块可以随时从端口读取时间戳信息 ● 2 个 USB OTG 控制器,集成 2 个高速 USB-PHY – 符合 Universal Serial Bus Specification Rev. 2.0 ● 2 个以太网控制器 ENET – 支持 10/100/1000 Mbps 数据传输 – 支持 RMII,RGMII 接口 – 支持由 IEEE 1588-2002 和 IEEE 1588-2008 标准定义的以太网帧时间戳 – MDIO 主接口,用于配置和管理 PHY 1.2.13 模拟外设 模拟外设包括: ● 3 个 12 位模拟数字转换器 ADC – 12 位逐次逼近型 ADC,可配置的 AD 转换分辨率,6 位,8 位,10 位,12 位 – 支持 19 个输入通道,支持单端和差分输入 – 5M 采样率 ● 1 个 16 位模拟数字转换器 ADC – 16 位逐次逼近型 ADC – 支持 8 个输入通道 – 2M 采样率 ● 4 个高速比较器 – 工作电压 3.0 ∼ 3.6V,支持轨到轨输入 – 内置 8 位 DAC ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 11/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 1.2.14 输入输出 ● 提供 PA∼PZ 共 8 组最多 195 个 GPIO 功能复用引脚 ● IO 支持 3V 和 1.8V 两种电压模式,分组供电 ● IO 支持开漏控制、内部上下拉、驱动能力调节,内置施密特触发器 ● 2 个 GPIO 控制器,供 2 个处理器独立操作 – 支持读取任意 IO 的输入或者控制 IO 的输出 – 支持 IO 输入触发中断 ● 2 个快速 GPIO 控制器 FGPIO,作为处理器私有的 IO 快速访问接口 ● 提供一个 GPIO 管理器,管理各 GPIO 控制器的 IO 控制权限 ● 电源管理域专属 IO PYxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块,支持低功耗模式下状态保持 ● 电池备份域专属 IO PZxx 拥有专属 GPIO 控制器和 IO 配置模块,支持低功耗模式下状态保持 1.2.15 信息安全系统 信息安全模块包含: ● 安全数据处理器 SDP,为片上加解密算法引擎: – 支持 AES-128/256,支持 ECB 模式和 CBC 模式 – 支持 SHA-1/SHA-256 ● 在线解密模块 EXIP: – 与串行总线控制器 XPI 紧密耦合,支持外部 NOR Flash 在线解密 – AES-128 CTR 模式,零等待周期解密 – 支持 RFC3394 的密钥解封,通过密钥加密密钥 KEK 保护数据加密密钥 DEK ● 密钥管理器 KEYM: – 支持通过独立的数据通路从电池域密钥单元 BKEY 和 OTP 的密钥区载入密钥 – 支持密钥混淆 – 支持从真随机数发生器 RNG 载入随机密钥 – 支持生成 Session Key – 支持独立的数据通路将密钥传送到安全数据处理器 SDP ● 密钥单元 BKEY: – 使用电池备份域的供电保存密钥 – 受电池备份域安全管理器 BSEC 保护,在违反安全规则的事件发生时,擦除密钥 ● OTP 中的密钥区,支持存放并保护; – SDP,EXIP 的相关密钥 – 安全启动的相关密钥 – 安全调试相关密钥 – 产品生命周期配置 ● 真随机数发生器 RNG: – 3 个独立熵源为内部模拟噪声源 ● 电源管理域安全管理器 PSEC: – 监测产品生命周期 – 配置系统 (系统电源域和电源域) 安全状态, – 制定安全规则并监测安全规则违反的事件 – 关联电源管理域监视器 PMON,监测 VPMC 供电和时钟 OSC24M ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 12/88 产品概述 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 ● 电池备份域安全管理器 BSEC: – 配置电池备份域安全状态,制定安全规则 – 关联电池备份域监视器 BMON,监测 VBAT 供电和时钟 XTAL32K – 关联侵入检测模块 TAMP,监测侵入事件 – 关联单调计数器 MONO ● 基于 BOOT ROM 的安全启动机制,支持加密启动,支持可信的执行环境 1.2.16 系统调试 系统调试模块包括: ● 支持 JTAG 接口 – 支持 RISC-V External Debug Support V0.13 规范 – 支持 IEEE1149.1 – 访问 RISC-V 内核寄存器和 CSR,访问存储器 ● 调试端口锁定功能 – 开放模式,调试功能开放 – 锁定模式,调试功能关闭,可以通过调试密钥解锁 – 关闭模式,调试功能关闭 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 13/88 产品概述 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 2 2.1 引脚及功能描述 引脚及功能描述 289BGA 289BGA 分布如图 2。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 A VSS PB19 PB22 PB25 PB30 PC03 PC07 PC12 PC17 PC22 PC26 PC31 PD04 PD07 PD10 PD13 VSS B PB16 PB18 PB21 PB24 PB29 PC02 PC06 PC11 PC16 PC21 PC25 PC30 PD03 PD06 PD09 PD12 PD15 C PB15 PB17 PB20 PB23 PB28 PC01 VSS PC10 PC15 PC20 VSS PC29 PD02 PD05 PD08 PD11 PD14 D PB14 PB13 PB12 VSS PB27 PC00 PC05 PC09 PC14 PC19 PC24 PC28 PD01 VSS PD16 PD17 PD18 E PB11 PB10 PB09 PB08 PB26 PB31 PC04 PC08 PC13 PC18 PC23 PC27 PD00 PD19 PD20 PD21 PD22 F PB07 PB06 PB05 PB04 PB03 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 PD23 3 3 4 4 5 5 6 PD24 PD25 PD26 PD27 G PB02 PB01 VSS PB00 PA31 VIO_B0 2 VSS H PA30 PA29 PA28 PA27 PA26 VIO_B0 2 VSS J PA25 PA24 PA23 PA22 PA21 VIO_B0 1 K PA20 PA19 PA18 PA17 PA16 L PA15 PA14 VSS PA13 M PA11 PA10 PA09 N PA06 PA05 P PA02 PA01 VSS VIO_B0 PD28 6 PD29 VSS PD30 PD31 VDD_S VDD_S VDD_S OC OC OC VSS VIO_B0 7 PE00 PE01 PE02 PE03 PE04 VSS VDD_S VDD_S VDD_S OC OC OC VSS VIO_B0 7 PE05 PE06 PE07 PE08 PE09 VIO_B0 1 VSS VDD_S VDD_S VDD_U OC OC SB VSS VIO_B0 8 PE14 PE15 PE16 PE10 PE11 PA12 VIO_B0 0 VSS VSS VIO_B0 9 PE17 PE18 VSS PE12 PE13 PA08 PA07 VIO_B0 VDD_O VDD_B VDD_P VIO_B1 VIO_B1 VUSB 0 TPCAP ATCAP MCCAP 1 0 PE19 PE20 PE21 PE22 PE23 PA04 PA03 PY09 PY05 PZ10 PZ08 PZ06 PZ04 PZ02 PE24 PE25 PE26 PE27 PE28 PA00 VSS PY08 PY04 PZ11 PZ09 PZ07 PZ05 PZ03 VREFH VREFL VSS PE29 PE30 PE31 VSS VSS VSS VSS VSS VSS VANA R DCDC_ DCDC_ DCDC_ VPMC GND GND SNS PY03 PY02 VSS VSS PZ01 PZ00 VSS USB0_ USB1_ VBUS VBUS PF08 PF05 PF02 PF00 T DCDC_ DCDC_ DCDC_ LP LP PSW PY11 PY07 PY01 VPMC RTC_X TAL_O VBAT XTAL_I N VSS USB0_ USB1_ DN DN PF09 PF06 PF03 PF01 DCDC_ DCDC_ IN IN PY10 PY06 PY00 VPMC RTC_X VBAT TAL_IN XTAL_ OUT VSS USB0_ USB1_ DP DP PF10 PF07 PF04 VSS U VSS 图 2: 289BGA 引脚分布 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 14/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 2.2 引脚及功能描述 196BGA 196BGA 引脚分布如图 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 A VSS PC04 PC06 PC09 PC13 PC16 PC20 PC24 PC26 PC31 PD03 PD07 PD11 VSS B PB14 PB13 PC05 PC08 PC12 PC15 PC19 PC23 PC25 PC30 PD02 PD06 PD10 PD15 C PB12 PB11 PB10 PC07 PC11 VSS PC18 PC22 VSS PC29 PD01 PD05 PD09 PD14 D PB09 PB08 PB07 PB06 PC10 PC14 PC17 PC21 PC27 PC28 PD00 PD04 PD08 PD13 E PB05 PB04 PB03 PB02 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 VIO_B0 PD28 4 4 5 5 7 7 PD29 PD30 PD12 F PA31 PB00 VSS PB01 VIO_B0 2 VSS G PA30 PA29 PA28 PA27 VIO_B0 2 VSS H PA26 PA25 PA24 PA23 VIO_B0 1 VSS J PA22 PA21 VSS PA20 VIO_B0 1 VSS K PA19 PA18 PA17 PA16 VDD_O VDD_B VDD_P TPCAP ATCAP MCCAP L PA15 PA14 PA13 PY05 PY04 PZ07 PA12 PY03 PY02 PZ05 VSS VIO_B0 PD31 9 VSS PE00 PE01 VDD_S VDD_S OC OC VSS VIO_B1 0 PE02 PE03 PE04 PE05 VDD_S VDD_U OC SB VSS VIO_B1 0 PE06 PE07 PE14 PE15 VSS VANA PE16 VSS PE17 PE18 VSS VSS VSS VSS VSS VUSB VREFH PE19 PE20 PE21 PE22 PZ06 PZ03 USB0_ VREFL VBUS PE23 PE24 PE25 PE26 VSS PZ04 PZ02 VSS USB1_ VBUS VSS PE27 PE28 M DCDC_ DCDC_ GND GND N DCDC_ DCDC_ DCDC_ LP LP SNS PY07 PY01 RTC_X VPMC TAL_O PZ01 XTAL_ OUT VBAT USB0_ USB1_ DN DN PE29 PE30 DCDC_ DCDC_ IN IN PY06 PY00 RTC_X VPMC TAL_IN PZ00 XTAL_I N VBAT USB0_ USB1_ DP DP PE31 VSS P VSS 图 3: 196BGA 引脚分布 引脚配置及功能 PINMUX 2.3 本产品的引脚配置及功能如下: 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_00(ALT0) UART3_TXD(ALT2) P3 - PA00 SPI0_DAT3(ALT5) I2S1_TXD_2(ALT8) - VIO_B00 普通 I2S2_TXD_0(ALT9) CAM0_D_6(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 15/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_01(ALT0) UART1_RXD(ALT2) P2 - PA01 SPI0_SCLK(ALT5) CAN3_RXD(ALT7) - VIO_B00 普通 I2S1_TXD_1(ALT8) CAM0_D_8(ALT22) GPIO_A_02(ALT0) UART1_TXD(ALT2) P1 - PA02 SPI0_MISO(ALT5) CAN3_TXD(ALT7) - VIO_B00 普通 I2S1_TXD_0(ALT8) CAM0_D_9(ALT22) GPIO_A_03(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) N4 - PA03 UART3_RXD(ALT2) I2S1_TXD_3(ALT8) - VIO_B00 普通 I2S2_BCLK(ALT9) CAM0_D_3(ALT22) GPIO_A_04(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) UART4_TXD(ALT2) N3 - PA04 SPI0_DAT2(ALT5) - I2S1_MCLK(ALT8) VIO_B00 普通 I2S2_MCLK(ALT9) CAM0_D_7(ALT22) GPIO_A_05(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART6_RXD(ALT2) N2 - PA05 I2C0_SDA(ALT4) SPI0_CSN(ALT5) - VIO_B00 普通 I2S1_BCLK(ALT8) DAOL_P(ALT10) CAM0_HSYNC(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 16/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_06(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) UART6_TXD(ALT2) N1 - PA06 I2C0_SCL(ALT4) SPI0_MOSI(ALT5) - VIO_B00 普通 I2S1_FCLK(ALT8) DAOR_P(ALT10) CAM0_VSYNC(ALT22) GPIO_A_07(ALT0) GPTMR1_COMP_1(ALT1) M5 - PA07 UART5_RXD(ALT2) I2S1_MCLK(ALT9) - VIO_B00 普通 CAM0_D_2(ALT22) SOC_REF1(ALT24) GPIO_A_08(ALT0) GPTMR1_COMP_0(ALT1) M4 - PA08 UART5_TXD(ALT2) I2S1_RXD_3(ALT8) - VIO_B00 普通 I2S2_FCLK(ALT9) CAM0_D_4(ALT22) GPIO_A_09(ALT0) UART4_RXD(ALT2) M3 - PA09 I2S1_RXD_2(ALT8) I2S2_RXD_0(ALT9) - VIO_B00 普通 CAM0_D_5(ALT22) SOC_REF0(ALT24) GPIO_A_10(ALT0) GPTMR0_COMP_1(ALT1) UART7_RXD(ALT2) M2 - PA10 I2C1_SDA(ALT4) CAN3_STBY(ALT7) - VIO_B00 普通 I2S1_RXD_1(ALT8) DAOL_N(ALT10) CAM0_XCLK(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 17/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_11(ALT0) GPTMR0_COMP_0(ALT1) UART7_TXD(ALT2) M1 - PA11 I2C1_SCL(ALT4) CAN2_STBY(ALT7) - VIO_B00 普通 I2S1_RXD_0(ALT8) DAOR_N(ALT10) CAM0_PIXCLK(ALT22) GPIO_A_12(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART9_CTS(ALT3) L5 M3 PA12 I2C3_SDA(ALT4) SPI1_DAT3(ALT5) - VIO_B01 高速 I2S1_RXD_3(ALT9) DIS0_B_4(ALT20) CAM0_PIXCLK(ALT22) GPIO_A_13(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART9_RTS(ALT3) L4 L3 PA13 I2C3_SCL(ALT4) SPI1_DAT2(ALT5) - VIO_B01 高速 I2S1_RXD_2(ALT9) DIS0_B_6(ALT20) CAM0_HSYNC(ALT22) GPIO_A_14(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART8_CTS(ALT3) L2 L2 PA14 I2C2_SDA(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) - VIO_B01 高速 I2S2_TXD_3(ALT8) I2S1_TXD_3(ALT9) DIS0_VSYNC(ALT20) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 18/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_15(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART8_DE(ALT2) UART8_RTS(ALT3) L1 L1 PA15 I2C2_SCL(ALT4) - CAN0_STBY(ALT7) VIO_B01 高速 I2S2_TXD_2(ALT8) I2S1_TXD_2(ALT9) DIS0_EN(ALT20) GPIO_A_16(ALT0) GPTMR1_CAPT_1(ALT1) UART10_CTS(ALT3) K5 K4 PA16 SPI1_MOSI(ALT5) CAN0_RXD(ALT7) - VIO_B01 高速 I2S1_RXD_1(ALT9) DIS0_B_3(ALT20) CAM0_XCLK(ALT22) GPIO_A_17(ALT0) GPTMR1_CAPT_0(ALT1) UART10_DE(ALT2) K4 K3 PA17 UART10_RTS(ALT3) CAN0_TXD(ALT7) - VIO_B01 高速 I2S1_RXD_0(ALT9) DIS0_B_5(ALT20) CAM0_VSYNC(ALT22) GPIO_A_18(ALT0) UART10_TXD(ALT2) K3 K2 PA18 SPI1_CSN(ALT5) I2S1_BCLK(ALT9) - VIO_B01 高速 DIS0_B_7(ALT20) CAM0_D_4(ALT22) GPIO_A_19(ALT0) GPTMR0_CAPT_1(ALT1) UART11_CTS(ALT3) K2 K1 PA19 CAN1_RXD(ALT7) I2S2_TXD_1(ALT8) - VIO_B01 高速 I2S1_TXD_1(ALT9) PWM1_P_7(ALT16) DIS0_HSYNC(ALT20) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 19/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_20(ALT0) GPTMR0_CAPT_0(ALT1) UART11_DE(ALT2) UART11_RTS(ALT3) K1 J4 PA20 CAN1_TXD(ALT7) - I2S2_TXD_0(ALT8) VIO_B01 高速 I2S1_TXD_0(ALT9) PWM1_P_6(ALT16) DIS0_CLK(ALT20) GPIO_A_21(ALT0) UART11_RXD(ALT2) SPI1_SCLK(ALT5) J5 J2 PA21 I2S3_BCLK(ALT9) - DAOL_P(ALT10) VIO_B01 高速 PWM0_P_7(ALT16) DIS0_R_5(ALT20) GPIO_A_22(ALT0) UART11_TXD(ALT2) I2S1_FCLK(ALT9) J4 J1 PA22 DAOR_P(ALT10) - PWM0_P_6(ALT16) VIO_B01 高速 DIS0_G_2(ALT20) CAM0_D_2(ALT22) GPIO_A_23(ALT0) UART10_RXD(ALT2) SPI1_MISO(ALT5) J3 H4 PA23 I2S2_MCLK(ALT8) - PWM0_P_1(ALT16) VIO_B01 高速 DIS0_G_3(ALT20) CAM0_D_3(ALT22) GPIO_A_24(ALT0) UART8_RXD(ALT2) CAN2_RXD(ALT7) J2 H3 PA24 I2S2_FCLK(ALT8) PWM1_P_5(ALT16) - VIO_B01 高速 DIS0_G_5(ALT20) CAM0_D_6(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 20/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_25(ALT0) UART8_TXD(ALT2) CAN2_TXD(ALT7) J1 H2 PA25 I2S2_BCLK(ALT8) - PWM1_P_4(ALT16) VIO_B01 高速 DIS0_G_7(ALT20) CAM0_D_7(ALT22) GPIO_A_26(ALT0) UART12_RXD(ALT2) SPI2_CSN(ALT5) H5 H1 PA26 I2S3_TXD_1(ALT9) - DAOL_N(ALT10) VIO_B01 高速 PWM0_P_5(ALT16) DIS0_R_4(ALT20) GPIO_A_27(ALT0) UART12_TXD(ALT2) SPI2_MOSI(ALT5) H4 G4 PA27 I2S3_TXD_0(ALT9) - DAOR_N(ALT10) VIO_B01 高速 PWM0_P_4(ALT16) DIS0_R_6(ALT20) GPIO_A_28(ALT0) UART13_TXD(ALT2) H3 G3 PA28 I2S3_BCLK(ALT9) PWM0_P_0(ALT16) - VIO_B01 高速 DIS0_R_7(ALT20) CAM0_D_5(ALT22) GPIO_A_29(ALT0) UART9_RXD(ALT2) CAN3_RXD(ALT7) H2 G2 PA29 I2S2_RXD_1(ALT8) I2S3_RXD_1(ALT9) - VIO_B01 高速 PWM1_P_3(ALT16) DIS0_G_4(ALT20) CAM0_D_9(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 21/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_A_30(ALT0) UART9_TXD(ALT2) CAN3_TXD(ALT7) H1 G1 PA30 I2S2_RXD_0(ALT8) I2S3_RXD_0(ALT9) - VIO_B01 高速 PWM1_P_1(ALT16) DIS0_G_6(ALT20) CAM0_D_8(ALT22) GPIO_A_31(ALT0) UART13_CTS(ALT3) I2C1_SDA(ALT4) G5 F1 PA31 SPI2_MISO(ALT5) - I2S3_TXD_3(ALT9) VIO_B01 高速 PWM0_P_3(ALT16) DIS0_R_3(ALT20) GPIO_B_00(ALT0) UART13_DE(ALT2) UART13_RTS(ALT3) G4 F2 PB00 I2C1_SCL(ALT4) SPI2_SCLK(ALT5) - VIO_B01 高速 I2S3_TXD_2(ALT9) PWM0_P_2(ALT16) DIS0_R_2(ALT20) GPIO_B_01(ALT0) UART14_RXD(ALT2) I2S2_RXD_3(ALT8) G2 F4 PB01 I2S3_RXD_3(ALT9) PWM1_P_2(ALT16) - VIO_B01 高速 DIS0_G_1(ALT20) SYSCTL_CLK_OBS_1(ALT 24) GPIO_B_02(ALT0) UART14_TXD(ALT2) I2S2_RXD_2(ALT8) G1 E4 PB02 I2S3_RXD_2(ALT9) PWM1_P_0(ALT16) - VIO_B01 高速 DIS0_B_2(ALT20) SYSCTL_CLK_OBS_0(ALT 24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 22/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_B_03(ALT0) UART14_CTS(ALT3) I2C2_SDA(ALT4) F5 E3 PB03 I2S3_MCLK(ALT9) - TRGM0_P_11(ALT16) VIO_B02 高速 DIS0_R_0(ALT20) CAM1_D_2(ALT22) GPIO_B_04(ALT0) UART14_DE(ALT2) UART14_RTS(ALT3) I2C2_SCL(ALT4) F4 E2 PB04 I2S3_RXD_3(ALT8) - I2S2_FCLK(ALT9) VIO_B02 高速 TRGM0_P_10(ALT16) DIS0_R_1(ALT20) CAM1_D_4(ALT22) GPIO_B_05(ALT0) UART13_RXD(ALT2) I2S3_RXD_2(ALT8) F3 E1 PB05 I2S2_RXD_0(ALT9) - TRGM0_P_08(ALT16) VIO_B02 高速 DIS0_B_0(ALT20) CAM1_D_6(ALT22) GPIO_B_06(ALT0) UART15_RXD(ALT2) I2S3_RXD_1(ALT8) F2 D4 PB06 TRGM1_P_05(ALT16) DIS0_G_0(ALT20) - VIO_B02 高速 CAM1_PIXCLK(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_2(ALT 24) GPIO_B_07(ALT0) UART15_TXD(ALT2) I2S3_RXD_0(ALT8) F1 D3 PB07 TRGM1_P_02(ALT16) DIS0_B_1(ALT20) - VIO_B02 高速 CAM1_HSYNC(ALT22) SYSCTL_CLK_OBS_3(ALT 24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 23/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_B_08(ALT0) UART2_CTS(ALT3) CAN2_RXD(ALT7) E4 D2 PB08 I2S3_TXD_3(ALT8) - I2S2_BCLK(ALT9) VIO_B02 高速 TRGM0_P_09(ALT16) CAM1_D_3(ALT22) GPIO_B_09(ALT0) UART2_DE(ALT2) UART2_RTS(ALT3) E3 D1 PB09 CAN2_TXD(ALT7) I2S3_MCLK(ALT8) - VIO_B02 高速 I2S2_MCLK(ALT9) TRGM0_P_07(ALT16) CAM1_D_5(ALT22) GPIO_B_10(ALT0) UART12_CTS(ALT3) I2C0_SDA(ALT4) E2 C3 PB10 CAN3_STBY(ALT7) - I2S3_BCLK(ALT8) VIO_B02 高速 TRGM1_P_04(ALT16) CAM1_XCLK(ALT22) GPIO_B_11(ALT0) UART12_DE(ALT2) UART12_RTS(ALT3) E1 C2 PB11 I2C0_SCL(ALT4) CAN2_STBY(ALT7) - VIO_B02 高速 I2S3_FCLK(ALT8) TRGM1_P_01(ALT16) CAM1_VSYNC(ALT22) GPIO_B_12(ALT0) UART3_DE(ALT2) UART3_RTS(ALT3) D3 C1 PB12 CAN3_TXD(ALT7) I2S3_TXD_2(ALT8) - VIO_B02 高速 I2S2_TXD_0(ALT9) TRGM0_P_06(ALT16) CAM1_D_7(ALT22) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 24/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_B_13(ALT0) UART15_CTS(ALT3) I2C3_SDA(ALT4) D2 B2 PB13 CAN1_STBY(ALT7) - I2S3_TXD_1(ALT8) VIO_B02 高速 TRGM1_P_03(ALT16) CAM1_D_8(ALT22) GPIO_B_14(ALT0) UART15_DE(ALT2) UART15_RTS(ALT3) D1 B1 PB14 I2C3_SCL(ALT4) CAN0_STBY(ALT7) - VIO_B02 高速 I2S3_TXD_0(ALT8) TRGM1_P_00(ALT16) CAM1_D_9(ALT22) GPIO_B_15(ALT0) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) C1 - PB15 CAN0_TXD(ALT7) - DAOR_P(ALT10) VIO_B03 高速 PWM0_FAULT_0(ALT16) SOC_REF0(ALT24) GPIO_B_16(ALT0) B1 - PB16 UART0_DE(ALT2) DAOR_N(ALT10) - VIO_B03 高速 PWM1_FAULT_1(ALT16) GPIO_B_17(ALT0) UART0_CTS(ALT3) C2 - PB17 CAN0_RXD(ALT7) - DAOL_P(ALT10) VIO_B03 高速 PWM0_FAULT_1(ALT16) GPIO_B_18(ALT0) UART1_CTS(ALT3) B2 - PB18 CAN1_RXD(ALT7) DAOL_N(ALT10) - VIO_B03 高速 FEMC_DQ_25(ALT12) PWM1_P_1(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 25/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_B_19(ALT0) UART1_DE(ALT2) A2 - PB19 UART1_RTS(ALT3) CAN1_TXD(ALT7) - VIO_B03 高速 FEMC_DQ_24(ALT12) PWM1_P_0(ALT16) GPIO_B_20(ALT0) UART3_CTS(ALT3) C3 - PB20 SPI2_DAT3(ALT5) CAN3_RXD(ALT7) - VIO_B03 高速 FEMC_DQ_23(ALT12) PWM0_P_7(ALT16) GPIO_B_21(ALT0) UART2_RXD(ALT2) B3 - PB21 SPI2_SCLK(ALT5) - FEMC_DQ_27(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_P_3(ALT16) GPIO_B_22(ALT0) UART2_TXD(ALT2) A3 - PB22 SPI2_MOSI(ALT5) - FEMC_DQ_26(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_P_2(ALT16) GPIO_B_23(ALT0) UART0_TXD(ALT2) C4 - PB23 SPI2_DAT2(ALT5) - FEMC_DQ_22(ALT12) VIO_B03 高速 PWM0_P_6(ALT16) GPIO_B_24(ALT0) UART3_RXD(ALT2) B4 - PB24 SPI2_CSN(ALT5) - FEMC_DQ_29(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_P_5(ALT16) GPIO_B_25(ALT0) UART3_TXD(ALT2) A4 - PB25 SPI2_MISO(ALT5) FEMC_DQ_28(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM1_P_4(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 26/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_B_26(ALT0) E5 - PB26 UART1_RXD(ALT2) FEMC_DQ_21(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM0_P_5(ALT16) GPIO_B_27(ALT0) D5 - PB27 UART1_TXD(ALT2) FEMC_DQ_20(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM0_P_4(ALT16) GPIO_B_28(ALT0) UART0_RXD(ALT2) C5 - PB28 SPI3_DAT2(ALT5) - FEMC_DQ_19(ALT12) VIO_B03 高速 PWM0_P_3(ALT16) GPIO_B_29(ALT0) UART4_RXD(ALT2) B5 - PB29 SPI3_CSN(ALT5) - FEMC_DQ_31(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_P_7(ALT16) GPIO_B_30(ALT0) UART4_TXD(ALT2) A5 - PB30 SPI3_MOSI(ALT5) - FEMC_DQ_30(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_P_6(ALT16) GPIO_B_31(ALT0) E6 - PB31 UART5_RXD(ALT2) FEMC_DQ_18(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM0_P_2(ALT16) GPIO_C_00(ALT0) D6 - PC00 UART5_TXD(ALT2) FEMC_DQ_17(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM0_P_1(ALT16) GPIO_C_01(ALT0) UART6_TXD(ALT2) C6 - PC01 SPI3_DAT3(ALT5) FEMC_DQ_16(ALT12) - VIO_B03 高速 PWM0_P_0(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 27/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_C_02(ALT0) UART7_RXD(ALT2) B6 - PC02 SPI3_SCLK(ALT5) - FEMC_DM_2(ALT12) VIO_B03 高速 TRGM0_P_03(ALT16) GPIO_C_03(ALT0) UART7_TXD(ALT2) A6 - PC03 SPI3_MISO(ALT5) - FEMC_DM_3(ALT12) VIO_B03 高速 PWM1_FAULT_0(ALT16) GPIO_C_04(ALT0) E7 A2 PC04 UART10_RXD(ALT2) FEMC_A_02(ALT12) - VIO_B04 高速 TRGM1_P_11(ALT16) GPIO_C_05(ALT0) D7 B3 PC05 UART10_TXD(ALT2) FEMC_A_03(ALT12) - VIO_B04 高速 TRGM1_P_09(ALT16) GPIO_C_06(ALT0) UART8_RXD(ALT2) B7 A3 PC06 FEMC_A_04(ALT12) - XPI1_CB_D_3(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM0_P_04(ALT16) GPIO_C_07(ALT0) UART8_TXD(ALT2) A7 C4 PC07 FEMC_A_05(ALT12) - XPI1_CB_D_2(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM0_P_02(ALT16) GPIO_C_08(ALT0) UART11_RXD(ALT2) E8 B4 PC08 FEMC_A_00(ALT12) - TRGM1_P_10(ALT16) VIO_B04 高速 ETH1_EVTO_2(ALT19) GPIO_C_09(ALT0) UART11_TXD(ALT2) D8 A4 PC09 FEMC_A_01(ALT12) XPI1_CB_CS1(ALT14) - VIO_B04 高速 TRGM1_P_08(ALT16) ETH1_EVTO_0(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 28/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_C_10(ALT0) UART6_RXD(ALT2) C8 D5 PC10 FEMC_A_06(ALT12) - XPI1_CB_CS0(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM1_P_07(ALT16) GPIO_C_11(ALT0) UART9_RXD(ALT2) B8 C5 PC11 FEMC_A_07(ALT12) - XPI1_CB_D_1(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM0_P_05(ALT16) GPIO_C_12(ALT0) UART9_TXD(ALT2) A8 B5 PC12 FEMC_A_08(ALT12) - XPI1_CB_D_0(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM0_P_01(ALT16) GPIO_C_13(ALT0) E9 A5 PC13 UART13_RXD(ALT2) - FEMC_BA0(ALT12) VIO_B04 高速 GPIO_C_14(ALT0) UART13_TXD(ALT2) D9 D6 PC14 FEMC_BA1(ALT12) XPI1_CB_DQS(ALT14) - VIO_B04 高速 TRGM3_P_07(ALT16) ETH1_EVTO_1(ALT19) GPIO_C_15(ALT0) UART12_TXD(ALT2) C9 B6 PC15 FEMC_A_10(ALT12) - XPI1_CB_SCLK(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM1_P_06(ALT16) GPIO_C_16(ALT0) UART14_RXD(ALT2) B9 A6 PC16 FEMC_DQS(ALT12) - XPI1_CA_CS0(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM2_P_02(ALT16) GPIO_C_17(ALT0) UART14_TXD(ALT2) A9 D7 PC17 FEMC_A_09(ALT12) XPI1_CA_SCLK(ALT14) - VIO_B04 高速 TRGM0_P_00(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 29/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_C_18(ALT0) E10 C7 PC18 UART1_RXD(ALT2) FEMC_RAS(ALT12) - VIO_B04 高速 TRGM3_P_10(ALT16) GPIO_C_19(ALT0) UART1_TXD(ALT2) D10 B7 PC19 FEMC_CS_0(ALT12) XPI1_CA_CS1(ALT14) - VIO_B04 高速 TRGM3_P_08(ALT16) ETH1_EVTI_0(ALT19) GPIO_C_20(ALT0) UART12_RXD(ALT2) C10 A7 PC20 FEMC_CS_1(ALT12) - XPI1_CA_DQS(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM3_P_06(ALT16) GPIO_C_21(ALT0) UART15_RXD(ALT2) B10 D8 PC21 FEMC_A_11(ALT12) - XPI1_CA_D_2(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM2_P_03(ALT16) GPIO_C_22(ALT0) UART15_TXD(ALT2) A10 C8 PC22 FEMC_A_12(ALT12) - XPI1_CA_D_0(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM2_P_00(ALT16) GPIO_C_23(ALT0) UART2_RXD(ALT2) E11 B8 PC23 FEMC_CAS(ALT12) - TRGM3_P_11(ALT16) VIO_B04 高速 ETH1_EVTI_2(ALT19) GPIO_C_24(ALT0) UART2_TXD(ALT2) D11 A8 PC24 FEMC_WE(ALT12) TRGM3_P_09(ALT16) - VIO_B04 高速 ETH1_EVTI_1(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 30/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_C_25(ALT0) UART0_RXD(ALT2) B11 B9 PC25 FEMC_CKE(ALT12) - XPI1_CA_D_3(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM2_P_04(ALT16) GPIO_C_26(ALT0) UART0_TXD(ALT2) A11 A9 PC26 FEMC_CLK(ALT12) - XPI1_CA_D_1(ALT14) VIO_B04 高速 TRGM2_P_01(ALT16) GPIO_C_27(ALT0) UART6_RXD(ALT2) E12 D9 PC27 FEMC_DQ_05(ALT12) - PWM3_P_5(ALT16) VIO_B05 高速 ETH1_EVTO_2(ALT19) GPIO_C_28(ALT0) UART6_TXD(ALT2) D12 D10 PC28 FEMC_DQ_06(ALT12) - PWM3_P_6(ALT16) VIO_B05 高速 ETH1_EVTO_0(ALT19) GPIO_C_29(ALT0) UART7_TXD(ALT2) C12 C10 PC29 FEMC_DQ_07(ALT12) XPI1_CB_CS1(ALT14) - VIO_B05 高速 PWM3_P_7(ALT16) ETH1_EVTI_0(ALT19) GPIO_C_30(ALT0) UART3_RXD(ALT2) B12 B10 PC30 FEMC_DM_0(ALT12) - XPI1_CB_CS0(ALT14) VIO_B05 高速 TRGM2_P_05(ALT16) GPIO_C_31(ALT0) UART3_TXD(ALT2) A12 A10 PC31 FEMC_DM_1(ALT12) XPI1_CB_SCLK(ALT14) - VIO_B05 高速 PWM2_FAULT_0(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 31/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_00(ALT0) UART4_CTS(ALT3) E13 D11 PD00 I2C0_SDA(ALT4) - FEMC_DQ_02(ALT12) VIO_B05 高速 PWM3_P_2(ALT16) GPIO_D_01(ALT0) UART4_DE(ALT2) UART4_RTS(ALT3) D13 C11 PD01 I2C0_SCL(ALT4) - FEMC_DQ_03(ALT12) VIO_B05 高速 PWM3_P_3(ALT16) ETH1_EVTO_1(ALT19) GPIO_D_02(ALT0) UART7_RXD(ALT2) C13 B11 PD02 FEMC_DQ_04(ALT12) XPI1_CB_DQS(ALT14) - VIO_B05 高速 PWM3_P_4(ALT16) ETH1_EVTI_1(ALT19) GPIO_D_03(ALT0) UART4_RXD(ALT2) B13 A11 PD03 FEMC_DQ_09(ALT12) - XPI1_CB_D_1(ALT14) VIO_B05 高速 PWM2_P_1(ALT16) GPIO_D_04(ALT0) UART4_TXD(ALT2) A13 D12 PD04 FEMC_DQ_08(ALT12) - XPI1_CB_D_0(ALT14) VIO_B05 高速 PWM2_P_0(ALT16) GPIO_D_05(ALT0) UART5_DE(ALT2) C14 C12 PD05 UART5_RTS(ALT3) I2C1_SCL(ALT4) - VIO_B05 高速 FEMC_DQ_01(ALT12) PWM3_P_1(ALT16) GPIO_D_06(ALT0) UART5_RXD(ALT2) B14 B12 PD06 FEMC_DQ_11(ALT12) XPI1_CB_D_3(ALT14) - VIO_B05 高速 PWM2_P_3(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 32/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_07(ALT0) UART5_TXD(ALT2) A14 A12 PD07 FEMC_DQ_10(ALT12) - XPI1_CB_D_2(ALT14) VIO_B05 高速 PWM2_P_2(ALT16) GPIO_D_08(ALT0) UART5_CTS(ALT3) I2C1_SDA(ALT4) C15 D13 PD08 FEMC_DQ_00(ALT12) - XPI1_CA_CS1(ALT14) VIO_B05 高速 PWM3_P_0(ALT16) ETH1_EVTI_2(ALT19) GPIO_D_09(ALT0) UART6_CTS(ALT3) I2C2_SDA(ALT4) B15 C13 PD09 CAN2_STBY(ALT7) - FEMC_DQ_13(ALT12) VIO_B05 高速 XPI1_CA_DQS(ALT14) PWM2_P_5(ALT16) GPIO_D_10(ALT0) UART6_DE(ALT2) UART6_RTS(ALT3) A15 B13 PD10 I2C2_SCL(ALT4) CAN0_STBY(ALT7) - VIO_B05 高速 FEMC_DQ_12(ALT12) XPI1_CA_SCLK(ALT14) PWM2_P_4(ALT16) GPIO_D_11(ALT0) UART8_CTS(ALT3) C16 A13 PD11 CAN0_RXD(ALT7) XPI1_CA_D_3(ALT14) - VIO_B05 高速 PWM3_FAULT_1(ALT16) ETH1_MDC(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 33/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_12(ALT0) UART7_CTS(ALT3) I2C3_SDA(ALT4) B16 E14 PD12 CAN3_STBY(ALT7) FEMC_DQ_15(ALT12) - VIO_B05 高速 XPI1_CA_D_1(ALT14) PWM2_P_7(ALT16) ETH0_MDC(ALT19) GPIO_D_13(ALT0) UART7_DE(ALT2) UART7_RTS(ALT3) A16 D14 PD13 I2C3_SCL(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) - VIO_B05 高速 FEMC_DQ_14(ALT12) XPI1_CA_CS0(ALT14) PWM2_P_6(ALT16) GPIO_D_14(ALT0) UART8_DE(ALT2) UART8_RTS(ALT3) C17 C14 PD14 CAN0_TXD(ALT7) - XPI1_CA_D_2(ALT14) VIO_B05 高速 PWM3_FAULT_0(ALT16) ETH1_MDIO(ALT19) GPIO_D_15(ALT0) UART8_DE(ALT2) B17 B14 PD15 XPI1_CA_D_0(ALT14) - PWM2_FAULT_1(ALT16) VIO_B05 高速 ETH0_MDIO(ALT19) GPIO_D_16(ALT0) UART9_DE(ALT2) UART9_RTS(ALT3) D15 - PD16 CAN1_TXD(ALT7) TRGM2_P_06(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_4(ALT17) ETH1_TXD_1(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 34/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_17(ALT0) UART11_CTS(ALT3) D16 - PD17 CAN3_RXD(ALT7) TRGM3_P_03(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_1(ALT17) ETH1_RXD_3(ALT18) GPIO_D_18(ALT0) UART11_DE(ALT2) UART11_RTS(ALT3) D17 - PD18 CAN3_TXD(ALT7) - TRGM3_P_00(ALT16) VIO_B06 高速 SDC1_DATA_0(ALT17) ETH1_RXD_0(ALT18) GPIO_D_19(ALT0) UART9_CTS(ALT3) SPI0_DAT2(ALT5) E14 - PD19 CAN1_RXD(ALT7) - TRGM2_P_09(ALT16) VIO_B06 高速 SDC1_DATA_6(ALT17) ETH1_TXEN(ALT18) GPIO_D_20(ALT0) UART10_DE(ALT2) UART10_RTS(ALT3) E15 - PD20 CAN2_TXD(ALT7) - TRGM2_P_07(ALT16) VIO_B06 高速 SDC1_DS(ALT17) ETH1_TXCK(ALT18) GPIO_D_21(ALT0) UART8_RXD(ALT2) E16 - PD21 SPI0_MOSI(ALT5) TRGM3_P_04(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_CMD(ALT17) ETH1_RXDV(ALT18) GPIO_D_22(ALT0) UART8_TXD(ALT2) E17 - PD22 SPI0_CSN(ALT5) TRGM3_P_01(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_CLK(ALT17) ETH1_RXCK(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 35/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_23(ALT0) UART10_RXD(ALT2) F13 - PD23 TRGM2_P_11(ALT16) - SDC1_RSTN(ALT17) VIO_B06 高速 ETH1_TXD_3(ALT18) GPIO_D_24(ALT0) UART10_TXD(ALT2) F14 - PD24 SPI0_DAT3(ALT5) TRGM2_P_10(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_7(ALT17) ETH1_TXD_2(ALT18) GPIO_D_25(ALT0) UART10_CTS(ALT3) F15 - PD25 CAN2_RXD(ALT7) TRGM2_P_08(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_5(ALT17) ETH1_TXD_0(ALT18) GPIO_D_26(ALT0) UART9_RXD(ALT2) F16 - PD26 SPI0_MISO(ALT5) TRGM3_P_05(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_3(ALT17) ETH1_RXD_2(ALT18) GPIO_D_27(ALT0) UART9_TXD(ALT2) F17 - PD27 SPI0_SCLK(ALT5) TRGM3_P_02(ALT16) - VIO_B06 高速 SDC1_DATA_2(ALT17) ETH1_RXD_1(ALT18) GPIO_D_28(ALT0) UART11_RXD(ALT2) G13 E11 PD28 XPI0_CA_CS1(ALT14) PWM2_P_5(ALT16) - VIO_B07 高速 SDC1_CDN(ALT17) ETH0_TXD_2(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 36/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_D_29(ALT0) UART11_TXD(ALT2) G14 E12 PD29 XPI0_CB_DQS(ALT14) PWM2_P_4(ALT16) - VIO_B07 高速 SDC1_VSEL(ALT17) ETH0_TXD_1(ALT18) GPIO_D_30(ALT0) UART14_RXD(ALT2) SPI1_MISO(ALT5) G16 E13 PD30 CAN0_RXD(ALT7) - XPI0_CB_D_2(ALT14) VIO_B07 高速 PWM2_P_1(ALT16) ETH0_RXDV(ALT18) GPIO_D_31(ALT0) UART14_TXD(ALT2) SPI1_SCLK(ALT5) G17 F11 PD31 CAN0_TXD(ALT7) - XPI0_CB_D_0(ALT14) VIO_B07 高速 PWM2_P_0(ALT16) ETH0_RXD_0(ALT18) GPIO_E_00(ALT0) UART12_RXD(ALT2) H13 F13 PE00 XPI0_CA_DQS(ALT14) PWM2_P_6(ALT16) - VIO_B07 高速 SDC1_WP(ALT17) ETH0_TXEN(ALT18) GPIO_E_01(ALT0) UART12_TXD(ALT2) H14 F14 PE01 XPI0_CB_CS1(ALT14) PWM2_P_7(ALT16) - VIO_B07 高速 SDC0_CDN(ALT17) ETH0_TXCK(ALT18) GPIO_E_02(ALT0) UART13_TXD(ALT2) H15 G11 PE02 SPI1_DAT2(ALT5) XPI0_CB_CS0(ALT14) - VIO_B07 高速 PWM3_P_0(ALT16) ETH0_RXD_2(ALT18) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 37/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_E_03(ALT0) UART15_RXD(ALT2) SPI1_CSN(ALT5) H16 G12 PE03 CAN1_RXD(ALT7) - XPI0_CB_D_3(ALT14) VIO_B07 高速 PWM2_P_3(ALT16) ETH0_RXCK(ALT18) GPIO_E_04(ALT0) UART15_TXD(ALT2) SPI1_MOSI(ALT5) H17 G13 PE04 CAN1_TXD(ALT7) - XPI0_CB_D_1(ALT14) VIO_B07 高速 PWM2_P_2(ALT16) ETH0_RXD_1(ALT18) GPIO_E_05(ALT0) UART13_CTS(ALT3) J13 G14 PE05 CAN3_RXD(ALT7) PWM3_P_4(ALT16) - VIO_B07 高速 SDC0_WP(ALT17) ETH0_TXD_3(ALT18) GPIO_E_06(ALT0) UART13_DE(ALT2) UART13_RTS(ALT3) J14 H11 PE06 CAN3_TXD(ALT7) - PWM3_P_2(ALT16) VIO_B07 高速 SDC0_VSEL(ALT17) ETH0_TXD_0(ALT18) GPIO_E_07(ALT0) UART13_RXD(ALT2) J15 H12 PE07 SPI1_DAT3(ALT5) XPI0_CB_SCLK(ALT14) - VIO_B07 高速 PWM3_P_1(ALT16) ETH0_RXD_3(ALT18) GPIO_E_08(ALT0) UART12_CTS(ALT3) J16 - PE08 CAN2_RXD(ALT7) XPI0_CA_CS0(ALT14) - VIO_B08 高速 SDC0_DATA_1(ALT17) ETH0_MDC(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 38/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_E_09(ALT0) UART12_DE(ALT2) UART12_RTS(ALT3) J17 - PE09 CAN2_TXD(ALT7) - XPI0_CA_SCLK(ALT14) VIO_B08 高速 SDC0_DATA_0(ALT17) ETH0_MDIO(ALT19) GPIO_E_10(ALT0) UART15_CTS(ALT3) I2C1_SDA(ALT4) K16 - PE10 CAN0_STBY(ALT7) - XPI0_CA_D_2(ALT14) VIO_B08 高速 SDC0_CMD(ALT17) ETH1_MDC(ALT19) GPIO_E_11(ALT0) UART15_DE(ALT2) UART15_RTS(ALT3) K17 - PE11 I2C1_SCL(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) - VIO_B08 高速 XPI0_CA_D_0(ALT14) SDC0_CLK(ALT17) ETH1_MDIO(ALT19) GPIO_E_12(ALT0) UART0_RXD(ALT2) L16 - PE12 I2C2_SDA(ALT4) CAN2_STBY(ALT7) - VIO_B08 高速 XPI0_CA_D_3(ALT14) SDC0_DATA_3(ALT17) GPIO_E_13(ALT0) UART0_TXD(ALT2) L17 - PE13 I2C2_SCL(ALT4) CAN3_STBY(ALT7) - VIO_B08 高速 XPI0_CA_D_1(ALT14) SDC0_DATA_2(ALT17) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 39/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_E_14(ALT0) GPTMR3_CAPT_0(ALT1) UART14_CTS(ALT3) K13 H13 PE14 I2C0_SDA(ALT4) I2S0_TXD_2(ALT8) PWM3_P_5(ALT16) ADC0_VINP0 ADC1_VINP0 ADC2_VINP0 VIO_B10 普通 SDC1_WP(ALT17) ETH1_TXEN(ALT18) GPIO_E_15(ALT0) UART14_DE(ALT2) UART14_RTS(ALT3) K14 H14 PE15 I2C0_SCL(ALT4) I2S0_TXD_1(ALT8) SDC1_CDN(ALT17) ADC0_VINP1 ADC1_VINP1 ADC2_VINP1 VIO_B10 普通 ETH1_RXDV(ALT18) ETH0_EVTO_0(ALT19) GPIO_E_16(ALT0) GPTMR2_COMP_1(ALT1) K15 J11 PE16 UART2_TXD(ALT2) ADC0_VINP2 I2S0_MCLK(ALT8) ADC1_VINP2 PWM3_P_3(ALT16) ADC2_VINP2 VIO_B10 普通 SDC1_VSEL(ALT17) ETH1_REFCLK(ALT18) GPIO_E_17(ALT0) GPTMR3_CAPT_1(ALT1) UART3_RXD(ALT2) L13 J13 PE17 I2S0_TXD_3(ALT8) PWM3_P_6(ALT16) SDC0_WP(ALT17) ADC0_VINP3 ADC1_VINP3 ADC2_VINP3 VIO_B10 普通 ETH1_TXD_1(ALT18) ETH0_EVTO_2(ALT19) GPIO_E_18(ALT0) GPTMR2_COMP_0(ALT1) UART3_TXD(ALT2) L14 J14 PE18 I2S0_FCLK(ALT8) PWM3_P_7(ALT16) SDC0_CDN(ALT17) ADC0_VINP4 ADC1_VINP4 ADC2_VINP4 VIO_B10 普通 ETH1_RXD_1(ALT18) ETH0_EVTO_1(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 40/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_E_19(ALT0) GPTMR3_COMP_0(ALT1) UART4_RXD(ALT2) M13 K11 PE19 I2S0_RXD_3(ALT8) ACMP_COMP_3(ALT16) ETH1_TXD_0(ALT18) ADC0_VINP5 ADC1_VINP5 ADC2_VINP5 VIO_B10 普通 ADC3_INA0 ETH0_EVTI_2(ALT19) GPIO_E_20(ALT0) M14 K12 PE20 UART4_TXD(ALT2) ADC0_VINP6 I2S0_BCLK(ALT8) ADC1_VINP6 ACMP_COMP_0(ALT16) ADC2_VINP6 SDC0_VSEL(ALT17) VIO_B10 ACMP_CMP1_INN7 ETH1_RXD_0(ALT18) ACMP_CMP0_INN7 普通 ETH0_EVTI_0(ALT19) GPIO_E_21(ALT0) M15 K13 PE21 GPTMR4_CAPT_0(ALT1) ADC0_VINP7 UART2_RXD(ALT2) ADC1_VINP7 I2S0_TXD_0(ALT8) PDM0_D_3(ALT10) SDC0_DATA_1(ALT17) ADC2_VINP7 VIO_B10 ACMP_CMP1_INN6 普通 ACMP_CMP0_INN6 ETH0_RXDV(ALT18) GPIO_E_22(ALT0) GPTMR4_COMP_0(ALT1) UART1_RXD(ALT2) M16 K14 PE22 I2C3_SDA(ALT4) PDM0_D_1(ALT10) SDC0_CMD(ALT17) ETH0_RXD_1(ALT18) ADC0_VINP8 ADC1_VINP8 ADC2_VINP8 VIO_B10 ACMP_CMP1_INN5 普通 ACMP_CMP0_INN5 ETH0_MDC(ALT19) GPIO_E_23(ALT0) GPTMR2_CAPT_0(ALT1) UART1_TXD(ALT2) M17 L11 PE23 I2C3_SCL(ALT4) PDM0_CLK(ALT10) SDC0_DATA_3(ALT17) ETH0_RXD_0(ALT18) ADC0_VINP9 ADC1_VINP9 ADC2_VINP9 VIO_B10 ACMP_CMP1_INP7 普通 ACMP_CMP0_INN4 ETH0_MDIO(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 41/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 GPIO_E_24(ALT0) GPTMR3_COMP_1(ALT1) N13 L12 PE24 UART5_RXD(ALT2) I2S0_RXD_2(ALT8) ACMP_COMP_2(ALT16) SOC_REF1(ALT24) GPIO_E_25(ALT0) GPTMR4_CAPT_1(ALT1) N14 L13 PE25 UART5_TXD(ALT2) I2S0_RXD_1(ALT8) ACMP_COMP_1(ALT16) ETH0_EVTI_1(ALT19) 模拟功能 IO 电源 速度 ADC0_VINP10 ADC1_VINP10 ADC2_VINP10 VIO_B10 ACMP_CMP1_INP6 普通 ACMP_CMP0_INN3 ADC0_VINP11 ADC1_VINP11 ADC2_VINP11 VIO_B10 ACMP_CMP1_INP5 普通 ACMP_CMP0_INN2 GPIO_E_26(ALT0) UART1_DE(ALT2) UART1_RTS(ALT3) N15 L14 PE26 SPI2_DAT3(ALT5) CAN3_TXD(ALT7) I2S0_RXD_0(ALT8) ADC0_VINP12 ACMP_CMP2_INP7 VIO_B10 ACMP_CMP0_INP7 普通 SDC0_DATA_0(ALT17) ETH0_TXEN(ALT18) GPIO_E_27(ALT0) GPTMR4_COMP_1(ALT1) N16 M13 PE27 UART6_RXD(ALT2) ADC0_VINP13 SPI2_SCLK(ALT5) ADC3_INA1 CAN0_RXD(ALT7) ACMP_CMP2_INP6 VIO_B10 SDC0_CLK(ALT17) ACMP_CMP0_INP6 普通 ETH0_TXD_1(ALT18) ETH1_MDC(ALT19) GPIO_E_28(ALT0) GPTMR2_CAPT_1(ALT1) UART6_TXD(ALT2) N17 M14 PE28 SPI2_MISO(ALT5) CAN0_TXD(ALT7) SDC0_DATA_2(ALT17) ADC0_VINP14 ACMP_CMP2_INP5 VIO_B10 ACMP_CMP0_INP5 普通 ETH0_TXD_0(ALT18) ETH1_MDIO(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 42/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 P15 P16 P17 N13 N14 P13 PIN 名称 PE29 PE30 PE31 数字功能 模拟功能 GPIO_E_29(ALT0) ADC0_VINP15 UART1_CTS(ALT3) ADC3_INA2 IO 电源 SPI2_DAT2(ALT5) ACMP_CMP3_INN7 CAN3_RXD(ALT7) ACMP_CMP2_INN7 VIO_B10 PDM0_D_2(ALT10) ACMP_CMP1_INP4 USB0_OC(ALT24) ACMP_CMP0_INP4 GPIO_E_30(ALT0) ADC0_VINP16 UART7_RXD(ALT2) ADC1_VINP12 SPI2_MOSI(ALT5) ACMP_CMP3_INN6 CAN1_RXD(ALT7) ACMP_CMP2_INN6 VIO_B10 PDM0_D_0(ALT10) ACMP_CMP1_INP3 USB1_OC(ALT24) ACMP_CMP0_INP3 GPIO_E_31(ALT0) ADC0_VINN16 UART7_TXD(ALT2) ADC1_VINP13 SPI2_CSN(ALT5) ACMP_CMP3_INN5 CAN1_TXD(ALT7) ACMP_CMP2_INN5 VIO_B10 PDM0_CLK(ALT10) ACMP_CMP1_INP2 ETH0_REFCLK(ALT18) ACMP_CMP0_INP2 速度 普通 普通 普通 GPIO_F_00(ALT0) UART0_DE(ALT2) UART0_RTS(ALT3) R17 - PF00 CAN2_TXD(ALT7) I2S0_TXD_3(ALT9) PDM0_D_1(ALT10) ADC0_VINP17 ADC1_VINP14 VIO_B11 ACMP_CMP3_INN4 普通 ACMP_CMP1_INN4 ETH0_EVTI_0(ALT19) GPIO_F_01(ALT0) UART3_DE(ALT2) UART3_RTS(ALT3) T17 - PF01 I2C1_SCL(ALT4) I2S0_RXD_3(ALT9) PDM0_D_0(ALT10) ADC0_VINN17 ADC1_VINP15 VIO_B11 ACMP_CMP3_INN3 普通 ACMP_CMP1_INN3 ETH0_EVTI_1(ALT19) GPIO_F_02(ALT0) R16 - PF02 UART0_CTS(ALT3) ADC1_VINP16 CAN2_RXD(ALT7) ADC2_VINP12 I2S0_RXD_2(ALT9) VIO_B11 ACMP_CMP3_INN2 PDM0_D_3(ALT10) ACMP_CMP1_INN2 普通 ETH0_EVTI_2(ALT19) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 43/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 GPIO_F_03(ALT0) UART3_CTS(ALT3) T16 - PF03 I2C1_SDA(ALT4) SPI3_CSN(ALT5) I2S0_MCLK(ALT9) PDM0_D_2(ALT10) GPIO_F_04(ALT0) GPTMR5_COMP_0(ALT1) U16 - PF04 SPI3_SCLK(ALT5) I2S0_TXD_2(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) 模拟功能 IO 电源 速度 VIO_B11 普通 ADC1_VINN16 ADC2_VINP13 ADC3_INA3 ACMP_CMP3_INP7 ACMP_CMP2_INN4 ADC1_VINP17 ADC2_VINP14 VIO_B11 ACMP_CMP3_INP6 普通 ACMP_CMP2_INN3 GPIO_F_05(ALT0) R15 - PF05 UART2_DE(ALT2) ADC1_VINN17 UART2_RTS(ALT3) ADC2_VINP15 I2C0_SCL(ALT4) ADC3_INA4 VIO_B11 I2S0_RXD_1(ALT9) ACMP_CMP3_INP5 ETH0_EVTO_0(ALT19) ACMP_CMP2_INN2 普通 USB1_OC(ALT24) GPIO_F_06(ALT0) GPTMR5_CAPT_1(ALT1) UART8_RXD(ALT2) T15 - PF06 I2C2_SDA(ALT4) SPI3_MISO(ALT5) I2S0_BCLK(ALT9) ADC2_VINP16 VIO_B11 ACMP_CMP3_INP4 普通 ACMP_CMP2_INP4 ETH0_EVTO_1(ALT19) USB1_PWR(ALT24) GPIO_F_07(ALT0) UART8_TXD(ALT2) I2C2_SCL(ALT4) U15 - PF07 SPI3_MOSI(ALT5) I2S0_TXD_1(ALT9) PDM0_CLK(ALT10) ADC2_VINN16 ADC3_INA5 VIO_B11 ACMP_CMP3_INP3 普通 ACMP_CMP2_INP3 USB1_ID(ALT24) GPIO_F_08(ALT0) GPTMR5_CAPT_0(ALT1) R14 - PF08 UART2_CTS(ALT3) I2C0_SDA(ALT4) I2S0_RXD_0(ALT9) ADC2_VINP17 ACMP_CMP3_INP2 VIO_B11 普通 ACMP_CMP2_INP2 USB0_OC(ALT24) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 44/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 GPIO_F_09(ALT0) T14 - PF09 GPTMR5_COMP_1(ALT1) ADC2_VINN17 UART9_RXD(ALT2) ADC3_INA6 I2C3_SDA(ALT4) SPI3_DAT3(ALT5) ACMP_CMP3_INN1 VIO_B11 ACMP_CMP2_INN1 I2S0_FCLK(ALT9) ACMP_CMP1_INN1 ETH0_EVTO_2(ALT19) ACMP_CMP0_INN1 普通 USB0_PWR(ALT24) GPIO_F_10(ALT0) UART9_TXD(ALT2) U14 - PF10 I2C3_SCL(ALT4) SPI3_DAT2(ALT5) I2S0_TXD_0(ALT9) USB0_ID(ALT24) ADC3_INA7 ACMP_CMP3_INP1 ACMP_CMP2_INP1 VIO_B11 普通 ACMP_CMP1_INP1 ACMP_CMP0_INP1 GPIO_Y_00(ALT0) UART4_DE(ALT2) U6 P5 PY00 UART4_RTS(ALT3) I2C2_SCL(ALT4) - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 SPI3_MOSI(ALT5) I2S1_TXD_1(ALT8) GPIO_Y_01(ALT0) UART4_CTS(ALT3) T6 N5 PY01 I2C2_SDA(ALT4) SPI3_MISO(ALT5) I2S1_FCLK(ALT8) GPIO_Y_02(ALT0) UART6_DE(ALT2) R6 M5 PY02 UART6_RTS(ALT3) SPI3_SCLK(ALT5) CAN0_TXD(ALT7) I2S1_MCLK(ALT8) GPIO_Y_03(ALT0) R5 M4 PY03 UART6_CTS(ALT3) SPI3_CSN(ALT5) CAN0_RXD(ALT7) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 45/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VPMC 普通 GPIO_Y_04(ALT0) GPTMR6_COMP_1(ALT1) UART5_DE(ALT2) UART5_RTS(ALT3) P6 L5 PY04 I2C3_SCL(ALT4) SPI1_MOSI(ALT5) CAN2_STBY(ALT7) DAOL_P(ALT10) ACMP_COMP_1(ALT16) GPIO_Y_05(ALT0) GPTMR6_CAPT_1(ALT1) UART5_CTS(ALT3) N6 L4 PY05 I2C3_SDA(ALT4) SPI1_CSN(ALT5) CAN0_STBY(ALT7) DAOL_N(ALT10) ACMP_COMP_0(ALT16) GPIO_Y_06(ALT0) U5 P4 PY06 UART0_TXD(ALT2) CAN1_TXD(ALT7) I2S1_TXD_0(ALT8) GPIO_Y_07(ALT0) T5 N4 PY07 UART0_RXD(ALT2) CAN1_RXD(ALT7) I2S1_BCLK(ALT8) GPIO_Y_08(ALT0) GPTMR6_COMP_0(ALT1) P5 - PY08 UART2_TXD(ALT2) SPI1_SCLK(ALT5) DAOR_P(ALT10) ACMP_COMP_2(ALT16) GPIO_Y_09(ALT0) GPTMR6_CAPT_0(ALT1) N5 - PY09 UART2_RXD(ALT2) SPI1_MISO(ALT5) DAOR_N(ALT10) ACMP_COMP_3(ALT16) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 46/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 - VPMC 普通 - VPMC 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 GPIO_Y_10(ALT0) UART7_DE(ALT2) U4 - PY10 UART7_RTS(ALT3) CAN2_TXD(ALT7) I2S1_RXD_1(ALT8) PDM0_CLK(ALT10) GPIO_Y_11(ALT0) UART7_CTS(ALT3) T4 - PY11 CAN2_RXD(ALT7) I2S1_RXD_0(ALT8) PDM0_D_0(ALT10) GPIO_Z_00(ALT0) R10 P8 PZ00 UART15_TXD(ALT2) I2C1_SCL(ALT4) GPIO_Z_01(ALT0) R9 N8 PZ01 UART15_RXD(ALT2) I2C1_SDA(ALT4) GPIO_Z_02(ALT0) N11 M9 PZ02 UART10_RXD(ALT2) SPI0_CSN(ALT5) PDM0_D_1(ALT10) GPIO_Z_03(ALT0) P11 L8 PZ03 UART10_TXD(ALT2) SPI0_SCLK(ALT5) PDM0_D_0(ALT10) GPIO_Z_04(ALT0) GPTMR7_CAPT_0(ALT1) N10 M8 PZ04 UART11_RXD(ALT2) SPI0_MOSI(ALT5) I2S0_FCLK(ALT8) PDM0_D_3(ALT10) GPIO_Z_05(ALT0) P10 M6 PZ05 UART11_TXD(ALT2) SPI0_MISO(ALT5) PDM0_D_2(ALT10) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 47/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 - VBAT 普通 XTAL_IN GPIO_Z_06(ALT0) GPTMR7_COMP_1(ALT1) N9 L7 PZ06 UART12_RXD(ALT2) I2S0_BCLK(ALT8) PDM0_CLK(ALT10) GPIO_Z_07(ALT0) P9 L6 PZ07 UART12_TXD(ALT2) I2S0_TXD_0(ALT8) PDM0_CLK(ALT10) GPIO_Z_08(ALT0) GPTMR7_COMP_0(ALT1) N8 - PZ08 UART13_RXD(ALT2) I2S0_RXD_0(ALT8) ACMP_COMP_0(ALT16) GPIO_Z_09(ALT0) P8 - PZ09 UART13_TXD(ALT2) I2S0_MCLK(ALT8) ACMP_COMP_1(ALT16) GPIO_Z_10(ALT0) GPTMR7_CAPT_1(ALT1) N7 - PZ10 UART14_RXD(ALT2) I2C0_SDA(ALT4) CAN1_STBY(ALT7) ACMP_COMP_3(ALT16) GPIO_Z_11(ALT0) UART14_TXD(ALT2) P7 - PZ11 I2C0_SCL(ALT4) CAN3_STBY(ALT7) ACMP_COMP_2(ALT16) T10 P9 XTAL_IN - - XTAL U10 N9 XTAL_OUT - - XTAL XTAL_OUT ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 48/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 VSS - - - - DCDC_GND - - - - A1,U1 ,G3,L 3,D4, P4,C7 ,G7,H 7,J7,K 7,L7, R7,G 8,L8, R8,G 9,L9, G10,L 10,C1 1,G11 ,H11, J11,K 11,L1 1,R11 ,T11, U11,D 14,P1 A1,P1 ,F3,J3 ,C6,F 6,G6, H6,J6 ,F7,J7 ,M7,F 8,J8,K 8,C9, F9,G9 ,H9,J 9,M10 ,F12,J 12,M1 2,A14 ,P14 4,G15 ,L15, A17,U 17 R1,R2 M1,M 2 T1,T2 N1,N2 DCDC_LP - - - - U2,U3 P2,P3 DCDC_IN - - - - R3 N3 DCDC_SNS - - - - T3 - - - - - R4,T7 DCDC_PSW N7,P7 VPMC - - - - - VIO_B03 - - - - F5,G5 VIO_B02 - - - - J6,K6 H5,J5 VIO_B01 - - - - L6,M6 - VIO_B00 - - - - ,U7 F6,F7 G6,H 6 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 49/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 - - - - VIO_B04 - - - - VDD_SOC - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - VBAT - - - - E7,E8 VIO_B05 - - - - K10 H8 VDD_USB - - - - M10 K9 VUSB - - - - M11 - VIO_B11 - - - - - VIO_B06 - - - - VIO_B07 - - - - BGA_ BGA_ 289 196 M7 K5 F8,F9 E5,E6 PIN 名称 VDD_OTPCAP H8,J8 ,K8,H 9,J9,K 9,H10 G7,H 7,G8 ,J10 M8 K6 T8 N6 U8 P6 M9 K7 T9,U9 F10,F 11 F12,G 12 N10,P 10 VDD_BATCAP RTC_XTAL_OUT RTC_XTAL_IN VDD_PMCCAP H12,J E9,E1 12 0 K12 - VIO_B08 - - - - L12 F10 VIO_B09 - - - - VIO_B10 - - - - M12 G10, H10 N12 J10 VANA - - - - P12 K10 VREFH - - - - R12 L9 - - - - T12 N11 USB0_DN - - - - U12 P11 USB0_DP - - - - P13 L10 VREFL - - - - USB0_VBUS ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 50/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 R13 M11 T13 N12 U13 P12 PIN 名称 数字功能 模拟功能 IO 电源 速度 - - - - USB1_DN - - - - USB1_DP - - - - USB1_VBUS 表 2: SOC IOMUX 注: 高速 IO 相对于普通 IO 具有更低的延迟, 可以更好的满足高速信号的时序要求. 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 IO 电源 速度 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 PGPIO_Y_00(ALT0) U6 P5 PY00 JTAG_TDO(ALT1) PTMR_COMP_0(ALT2) SOC_PY_00(ALT3) PGPIO_Y_01(ALT0) T6 N5 PY01 JTAG_TDI(ALT1) PTMR_COMP_1(ALT2) SOC_PY_01(ALT3) PGPIO_Y_02(ALT0) R6 M5 PY02 JTAG_TCK(ALT1) PTMR_COMP_2(ALT2) SOC_PY_02(ALT3) PGPIO_Y_03(ALT0) R5 M4 PY03 JTAG_TMS(ALT1) PTMR_COMP_3(ALT2) SOC_PY_03(ALT3) PGPIO_Y_04(ALT0) P6 L5 PY04 JTAG_TRST(ALT1) PTMR_COMP_0(ALT2) SOC_PY_04(ALT3) PGPIO_Y_05(ALT0) N6 L4 PY05 PWDG_RST(ALT1) PTMR_CAPT_0(ALT2) SOC_PY_05(ALT3) PGPIO_Y_06(ALT0) U5 P4 PY06 PUART_TXD(ALT1) PTMR_COMP_1(ALT2) SOC_PY_06(ALT3) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 51/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 IO 电源 速度 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 VPMC 普通 IO 电源 速度 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 PGPIO_Y_07(ALT0) T5 N4 PY07 PUART_RXD(ALT1) PTMR_CAPT_1(ALT2) SOC_PY_07(ALT3) PGPIO_Y_08(ALT0) P5 - PY08 PUART_RTS(ALT1) PTMR_COMP_2(ALT2) SOC_PY_08(ALT3) PGPIO_Y_09(ALT0) N5 - PY09 PUART_CTS(ALT1) PTMR_CAPT_2(ALT2) SOC_PY_09(ALT3) PGPIO_Y_10(ALT0) U4 - PY10 VAD_CLK(ALT1) PTMR_COMP_3(ALT2) SOC_PY_10(ALT3) PGPIO_Y_11(ALT0) T4 - PY11 VAD_DAT(ALT1) PTMR_CAPT_3(ALT2) SOC_PY_11(ALT3) 表 3: PMIC IOMUX 注: 高速 IO 相对于普通 IO 具有更低的延迟, 可以更好的满足高速信号的时序要求. 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 BGPIO_Z_00(ALT0) R10 P8 PZ00 PWR_ON(ALT1) TAMP_00(ALT2) SOC_PZ_00(ALT3) BGPIO_Z_01(ALT0) R9 N8 PZ01 RESETN(ALT1) TAMP_01(ALT2) SOC_PZ_01(ALT3) BGPIO_Z_02(ALT0) N11 M9 PZ02 PBUTN(ALT1) TAMP_02(ALT2) SOC_PZ_02(ALT3) ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 52/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 引脚及功能描述 封装 BGA_ BGA_ 289 196 PIN 名称 数字功能 IO 电源 速度 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 VBAT 普通 BGPIO_Z_03(ALT0) P11 L8 PZ03 WBUTN(ALT1) TAMP_03(ALT2) SOC_PZ_03(ALT3) BGPIO_Z_04(ALT0) N10 M8 PZ04 PLED(ALT1) TAMP_04(ALT2) SOC_PZ_04(ALT3) BGPIO_Z_05(ALT0) P10 M6 PZ05 WLED(ALT1) TAMP_05(ALT2) SOC_PZ_05(ALT3) BGPIO_Z_06(ALT0) N9 L7 PZ06 TAMP_06(ALT2) SOC_PZ_06(ALT3) BGPIO_Z_07(ALT0) P9 L6 PZ07 TAMP_07(ALT2) SOC_PZ_07(ALT3) BGPIO_Z_08(ALT0) N8 - PZ08 TAMP_08(ALT2) SOC_PZ_08(ALT3) BGPIO_Z_09(ALT0) P8 - PZ09 TAMP_09(ALT2) SOC_PZ_09(ALT3) BGPIO_Z_10(ALT0) N7 - PZ10 HIBERNATE(ALT1) TAMP_10(ALT2) SOC_PZ_10(ALT3) BGPIO_Z_11(ALT0) P7 - PZ11 STANDBY(ALT1) TAMP_11(ALT2) SOC_PZ_11(ALT3) 表 4: BATT IOMUX 注: 高速 IO 相对于普通 IO 具有更低的延迟, 可以更好的满足高速信号的时序要求. ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 53/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 2.4 引脚及功能描述 特殊功能引脚 芯片默认是通过 BOOT_MODE[1:0]=[PZ07:PZ06] 引脚选择三种不同的启动模式,启动配置如表 5。其他特 殊引脚配置如表 6。 启动模式选择引脚 BOOT_MODE1 BOOT_MODE0 0 0 启动模式 说明 XPI NOR 启动 从连接在 XPI0/1 上的串行 NOR FLASH 启动 0 串行启动 1 从 UART0/USB0 上启动 UART0/USB-HID 1 在系统编程(ISP) 0 从 UART0/USB0 上烧写固件, OTP 1 保留模式 1 保留模式 表 5: 启动配置表 引脚名称 描述 建议用法 XTAL_IN 24MHz 时钟输入 接 24MHz 晶体或有源时钟 XTAL_OUT 24MHz 时钟输出 接 24MHz 晶体或悬空 RTC_XTAL_IN 32.768kHz 时钟输入 接 32.768kHz 晶体或有源时钟 RTC_XTAL_OUT 32.768kHz 时钟输出 接 32.768kHz 晶体或悬空 表 6: 特殊功能引脚配置 2.5 IO 复位状态 表 7总结了本产品所有 IO 在系统复位后的状态: 名称 复位后状态 PY00 输入内部上拉 PY01 输入内部上拉 PY03 输入内部上拉 PY04 输入内部上拉 PY05 输出高电平 PZ00 输出高电平 PZ01 输入内部上拉 PZ02 输入内部上拉 PZ03 输入内部上拉 PZ04 开漏高阻 PZ05 开漏高阻 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 54/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 名称 复位后状态 其余 IO 输入内部下拉 引脚及功能描述 表 7: IO 复位状态表 注意,系统电源域的复位不会复位 GPIO 端口 Y 和 GPIO 端口 Z 的 IO 状态。因为这两个 IO 端口分别位于电源管理 域和电池备份域。 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 55/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 3 电源 电源 该系列芯片供电是通过对 DCDC_IN 和 VPMC 脚输入 3.0-3.6V 单一电源, 并通过内置的电压调节器提供系统 所需的 VDD_SOC, VDD_PMCCAP, VDD_OTPCAP, VDD_BATCAP 电源。当电源 DCDC_IN 和 VPMC 掉电后, 通过 VBAT 脚为实时时钟 (RTC) 和备份寄存器提供电源。每个 I/O 电源 VIO_Bxx 根据相应负载接 3.3V 或 1.8V 电源。 3.1 电源框图 DCDC_LP DCDC_IN 3.3V DCDC L1 C1 DCDC_SNS VUSB VANA VDD_SOC VREFH VREFL C2 VDD_USB VPMC LDOPMC C3 VDD_PMCCAP C4 VPMC LDOOTP VDD_OTPCAP C5 VBAT 3.3V/1.8V LDOBAT VDD_BATCAP C6 VIO_Bxx 图 4: 系统供电框图 其中电感电容建议值如表 8 位号 参考值 L1 4.7uH C1+C2 33∼66uF C3 1uF C4 4.7uF C5 4.7uF C6 0.22uF 表 8: 电源部分电感,电容参考值 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 56/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 电气特性 上下电时序 3.2 上下电时序如图 5。 上电要求 VBAT 不能迟于其他电源上电即可,下电要求 VBAT 不早于其他电源下电即可。VBAT,VPMC 和 DCDC_IN 的输入电压从 0V 上升到 3V 以上必须在 100ms 内完成。 VBAT VPMC, VANA VIO_Bxx, DCDC_IN 图 5: 上电时序要求 4 电气特性 工作条件 4.1 若无另行说明,所有电压都以 VSS 为基准。 4.1.1 最大值和最小值 表 9给出了此芯片支持工作环境的最大值和最小值;超过表 9所列的值,可能会对芯片造成永久伤害。 符号 描述 最小值 最大值 单位 DCDC_IN DCDC 输入电压 -0.3 3.6 V VPMC VPMC 输入电压 -0.3 3.6 V VBAT VBAT 输入电压 -0.3 3.6 V VDD_SOC VDD_SOC 输入电压 -0.3 1.3 V VDD_USB USB CORE 输入电压 -0.3 1.3 V VANA VANA 输入电压 -0.3 3.6 V VREFH ADC 参考电压 2.0 3.6 V USB0_VBUS USB0 输入检测电压 - 5.5 V USB1_VBUS USB1 输入检测电压 - 5.5 V VUSB USB 输入电压 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(3.3V 模式) IO 对应电源 3.3V 供电 -0.3 3.6 V VIO_Bxx(1.8V 模式) IO 对应电源 1.8V 供电 -0.3 1.98 V ESD HBM HBM 模型的抗 ESD 电压 - 2000 V ESD CDM CDM 模型的抗 ESD 电压 - 500 V TS T G 存储温度 -40 150 °C 表 9: 最大值和最小值 ©2023 Shanghai HPMICRO Semiconductor Co., Ltd. 57/88 HPM6700/6400 系列 基于 RISC-V 内核的 32 位高性能微控制器数据手册 Rev2.4 4.1.2 电气特性 正常工作条件 表 10列出了芯片的正常工作条件,若超出此表所列的工作条件,将不保证芯片的正常功能和性能。 符号 描述 工作条件 最小值 典型值 最大值 单位 处理器主 1.25 1.275 1.30 V 1.20 1.25 1.30 V 1.05 1.10 1.30 V 停止模式 0.90 - 1.25 V 频 VDD_SOC VDD_SOC 输入电压
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