HI3519DRFCV500

Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 文档版本 00B02 发布日期 2023-03-10 版权所有 © 上海海思技术有限公司 2023。保留一切权利。 非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形 式传播。 商标声明 、 、海思和其他海思商标均为海思技术有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、 服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明 示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导， 本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 上海海思技术有限公司 地址： 上海市青浦区虹桥港路 2 号 101 室 网址： http://www.hisilicon.com/cn/ 客户服务邮箱： support@hisilicon.com 邮编：201721 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 目 录 目 录 前 言 ............................................................................................................................................ 1 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 i Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 前 言 前 言 概述 本文档介绍了 Hi3519DV500 芯片的特性、逻辑结构，详细描述各个模块的功能、工作 方式、相关寄存器定义，用图表的方式给出了接口时序关系和相关参数，并详细描述了 芯片的管脚定义和用途以及芯片的性能参数和封装尺寸。 本文中描述的 Hi35xxVxxx 均为 Hi3519DV500。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 产品名称 产品版本 Hi3519D V500 读者对象 本文档主要适用于以下工程师： ⚫ 电子产品设计维护人员 ⚫ 电子产品元器件市场销售人员 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 前 言 约定符号约定 表格内容约定 内容 说明 - 表格中的无内容单元。 * 表格中的内容用户可根据需要进行配置。 寄存器访问类型约定 类型 说明 类型 说明 RO 只读，不可写。 W0C 可读，写 0 清零，写 1 保持不变。 WO 只写。 W1S 可读，写 1 置 1，写 0 保持不变。 RW 可读可写。 W0S 可读，写 0 置 1，写 1 保持不变。 RC 读清零。 OSW W1C 可读，写 1 清零，写 0 保持不变。 RW_CL R 可读可写，逻辑清除 RW_L OCK RW_SE C 安全 CPU 可读可写 RW_S EC_LO CK 可读，写 1 后片内自清零，即产 生一个脉冲。 可读可写，写 1 后锁定 安全 CPU 可读可写，写 1 后锁 定 数值单位约定 数据容量、频率、数据速率等的表达方式说明如下。 类别 符号 对应的数值 1K 1024 数据容量（如 RAM 容量） 1M 1G 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1,048,576 1,073,741,824 2 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 前 言 类别 频率、数据速率等 符号 对应的数值 1k 1000 1M 1,000,000 1G 1,000,000,000 地址、数据的表达方式说明如下。 符号 举例 说明 0x 0xFE04、0x18 用 16 进制表示的数据值、地址值。 0b 0b000、0b00 00000000 表示 2 进制的数据值以及 2 进制序列（寄 存器描述中除外）。 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内 容。 修订日期 版本 修订说明 第 2 次临时版本发布。 第 1 章 产品概述 1.4.2 小节刷新。 2023-03-10 00B02 第 3 章 系统 3.10.6.1 小节步骤 5 更新。 删除 3.10.9 小节。 第 5 章 FMC 控制器 5.4.5 小节，图 5-10 涉及修改。 2022-12-10 文档版本 00B02 (2023-03-10) 00B01 第 1 次临时版本发布。 版权所有© 上海海思技术有限公司 3 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 目 录 目 录 1 产品概述 ................................................................................................................................ 1-1 1.1 概述 ............................................................................................................................................................................. 1-1 1.2 应用场景 .................................................................................................................................................................... 1-1 1.3 架构 ............................................................................................................................................................................. 1-2 1.3.1 逻辑框图 .......................................................................................................................................................... 1-2 1.3.2 处理器内核 ..................................................................................................................................................... 1-3 1.3.3 系统级加速模块............................................................................................................................................. 1-3 1.3.4 智能视频分析 ................................................................................................................................................. 1-3 1.3.5 视频编解码 ..................................................................................................................................................... 1-4 1.3.6 数字图像处理（ISP） .................................................................................................................................. 1-4 1.3.7 视频与图形处理............................................................................................................................................. 1-5 1.3.8 视频输入接口 ................................................................................................................................................. 1-5 1.3.9 视频输出接口 ................................................................................................................................................. 1-6 1.3.10 音频接口与处理 .......................................................................................................................................... 1-6 1.3.11 安全隔离与引擎 .......................................................................................................................................... 1-6 1.3.12 网络接口 ....................................................................................................................................................... 1-7 1.3.13 外围接口 ....................................................................................................................................................... 1-7 1.3.14 存储器接口 ................................................................................................................................................... 1-7 1.3.15 SDK.................................................................................................................................................................. 1-8 1.3.16 芯片物理规格............................................................................................................................................... 1-8 1.4 启动和升级模式 ....................................................................................................................................................... 1-8 1.4.1 概述................................................................................................................................................................... 1-8 1.4.2 启动介质和上电锁存值关系 ....................................................................................................................... 1-9 1.4.3 启动模式 ....................................................................................................................................................... 1-10 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 i Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 目 录 1.5 地址空间映射 ........................................................................................................................................................ 1-11 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 ii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 插图目录 插图目录 图 1-1 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 方案 .................................................................................................. 1-2 图 1-2 Hi3519DV500 芯片逻辑框图 ......................................................................................................................... 1-3 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 iii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 表格目录 表格目录 表 1-1 启动介质 ........................................................................................................................................................... 1-10 表 1-2 启动模式 ........................................................................................................................................................... 1-10 表 1-3 地址空间映射表 .............................................................................................................................................. 1-11 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 iv Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 1 产品概述 1.1 概述 Hi3519DV500 是一颗面向视觉行业推出的超高清智能 SoC。该芯片最高支持四路 sensor 输入，支持最高 4K@30fps 的 ISP 图像处理能力，支持 2F WDR、多级降噪、 六轴防抖、全景拼接、多光谱融合等多种传统图像增强和处理算法，支持通过 AI 算法 对输入图像进行实时降躁等处理，为用户提供了卓越的图像处理能力。支持热红外、 结构光和 ToF sensor 的接入和处理。 Hi3519DV500 内置双核 A55，提供高效、丰富和灵活的 CPU 资源，以满足客户计算 和控制需求。 Hi3519DV500 集成了高效的神经网络推理引擎，最高 2.5Tops NN 算力，支持业界主 流的神经网络框架。 Hi3519DV500 提供稳定、易用的 SDK 软件开发包，支撑客户产品快速量产。 1.2 应用场景 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 方案如图 1-1 所示。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-1 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 图1-1 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 方案 32bit DDR4/ LPDDR4(x) SPI Flash eMMC DDRC SPI eMMC Audio Codec CMOS Sensor0 CMOS Sensor1 VI Gyro I2 C RTC I2 C GMAC GE PHY MIPITX/ BT1120 Preview SDIO3.0 WIFI VI0 GMAC UART USB3.0 SD3.0 Debug PC/UVC SD Card UART PTZ (RS485) 1.3 架构 1.3.1 逻辑框图 Hi3519DV500 芯片逻辑框图如图 1-2 所示。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-2 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 图1-2 Hi3519DV500 芯片逻辑框图 Video/Image Subsystem ISP CPU Subsystem 32bit DDR4/ LPDDR4(x) DDRC SDXC SD3.0 SPI Flash/ eMMC SPI Flash/ eMMC GEPHY GMAC USB 3.0 Host/ Device DMIC DMIC WIFI GDC Trust Zone UVC/ PC Debug Audio CODEC VGS Cortex-A55 MP2@1000MHz 3DNR TDE SCD MIPI Tx/RGB/ BT.1120/BT.656 AMBA3.0 BUS DMA Video Codec Subsys AI Subsystem NPU H.264/H.265/ JPEG Codec IVE I2S MIPI Rx/LVDS/ HiSPi/BT.1120 AES/HASH/RSA I2 C s SPIs DPU TRNG OTP SDIO3.0 GPIOs UARTs PWMs LSADCs RTC PMC 1.3.2 处理器内核 ⚫ 双核 ARM Cortex A55@1000MHz ⚫ 32KB I-Cache，32KB D-Cache，256KB L3 cache ⚫ 支持 NEON 加速，集成 FPU 处理单元 ⚫ 支持 TrustZone 1.3.3 系统级加速模块 ⚫ 集成硬化的标准 CRC32/CRC16/CRC8 多项式运算单元 ⚫ 集成硬化的高速直接数据搬移模块(DMA) 1.3.4 智能视频分析 ⚫ 神经网络 支持完整的 API 和工具链，易于客户开发 ⚫ 升级 IVE 算子，支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-3 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 ⚫ 1 产品概述 升级 DPU 算法实现双目深度图加速单元，最大分辨率 2048 x 2048，最大视差 224，处理性能 720p@30fps 1.3.5 视频编解码 ⚫ 支持 H.264 BP/MP/HP Level 5.1 ⚫ 支持 H.265 Main Profile Level 5.1 ⚫ H.264/H.265 编解码最大分辨率为 6144x 6144 ⚫ 支持 I/P 帧 ⚫ H.264/H.265 多码流编解码典型性能如下： − 3840 x 2160@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编 码) − 3840 x 2160@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(解 码) − 3840 x 2160@30fps(解码) ⚫ 支持 8 个区域的编码前 OSD 叠加 ⚫ 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式 ⚫ 输出码率最大值 80Mbps ⚫ 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码 ⚫ 支持视频前端叠加 mosaic 编码 ⚫ 支持数字水印 ⚫ 支持 PVC 感知编码降低码流 ⚫ 支持 JPEG Baseline 编解码 ⚫ JPEG 编解码最大分辨率 16384 x 16384 ⚫ JPEG 最大性能 − 编码：3840 x 2160@60fps(YUV420) − 解码：3840 x 2160@30fps(YUV420) 1.3.6 数字图像处理（ISP） ⚫ 支持多路 sensor 同时处理 ⚫ 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节 ⚫ 支持去固定模式噪声（FPN） 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-4 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 ⚫ 支持坏点校正和镜头阴影校正 ⚫ 支持两帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping，支持强光抑制和背光补偿 ⚫ 支持多级 3D 去噪 ⚫ 支持图像边缘增强 ⚫ 支持去雾 ⚫ 支持动态对比度增强 ⚫ 支持 3D-LUT 色彩调节 ⚫ 支持新一代镜头畸变校正 ⚫ 支持鱼眼等任意形状几何矫正 ⚫ 支持 6-DoF 数字防抖 ⚫ 支持陀螺仪防抖和 Rolling-Shutter 校正 ⚫ 支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转 ⚫ 支持使用神经网络对图像进行实时 DRC、BNR、3DNR 或 DM 处理 ⚫ 支持黑白与彩色两路图像双光融合 ⚫ 提供 PC 端 ISP 调节工具 1.3.7 视频与图形处理 ⚫ 支持图形和图像 1/15.5～16x 缩放功能 ⚫ 支持水平方向全景拼接 − 输入 2 路 2560×1440@30fps，输出 3840x2160@30fps − 输入 4 路 1920x1080@30fps，输出 3840x2160@30fps ⚫ 支持视频层、图形层叠加 ⚫ 支持色彩空间转换 1.3.8 视频输入接口 ⚫ 支持 8-Lane image sensor 串行输入，支持 MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接 口 ⚫ 支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合，最高支持 4 路 sensor 输入 ⚫ 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入，时钟频率最高 148.5MHz ⚫ 支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口 ⚫ 支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-5 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 ⚫ 支持主流 CMOS 电平热成像传感器接入 ⚫ 支持结构光图像模组 ⚫ 支持 cw ToF 图像传感器 1.3.9 视频输出接口 ⚫ 支持一路 BT.1120 或 BT.656 接口输出，其中 BT.1120 最高性能 1920x1080@60fps ⚫ 支持 6/8bit 串行或 16/18/24bit RGB 并行输出，最高频率 74.25MHz ⚫ 支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出，最高 1.8Gbps/lane，性能 3840 x 2160@30fps ⚫ 支持 Gamma 校正和水平方向 sharpen 1.3.10 音频接口与处理 ⚫ 内置 Audio codec，支持 16bit 双路差分语音输入和双路单端语音输出 ⚫ 支持 1 路 I2S 接口，兼容多声道时分复用传输模式（TDM） ⚫ 支持 8 路数字 MIC 阵列输入 ⚫ 支持多协议语音编解码 ⚫ 支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理 1.3.11 安全隔离与引擎 ⚫ 支持安全启动 ⚫ 支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案 ⚫ 支持神经网络模型与数据保护 ⚫ 硬件实现 AES128/256 对称加密算法 ⚫ 硬件实现 RSA3072/4096 签名校验算法 ⚫ 硬件实现 ECC256/384/512 椭圆曲线算法 ⚫ 硬件实现 SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法 ⚫ 硬件实现 SM2/3/4 国密算法 ⚫ 硬件实现真随机数发生器 ⚫ 提供 28Kbit OTP 存储空间供客户使用 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-6 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 1.3.12 网络接口 ⚫ 1 个千兆以太网接口 − 支持 RGMII、RMII 两种接口模式 − 支持 TSO、UFO、COE 等加速单元 1.3.13 外围接口 ⚫ ⚫ 2 个 SDIO3.0 接口 − SDIO0 支持 SDXC 卡，最大容量 2TB − SDIO1 支持对接 wifi 模组 1 个 USB3.0/USB2.0 接口 − USB Host/Device 可切换 ⚫ 支持上电复位（POR）和外部输入复位 ⚫ 集成独立供电 RTC ⚫ 集成精简上下电控制逻辑，实现芯片待机唤醒 ⚫ 集成 4 通道 LSADC ⚫ 集成 RGB 小屏专用三线控制接口 ⚫ 多个 UART、I2C、SPI、PWM、GPIO 接口 1.3.14 存储器接口 ⚫ ⚫ DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口 − 支持 2 x 16bit DDR4 − 支持 1 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x − DDR4 最高速率 2666Mbps − LPDDR4/LPDDR4x 最高速率 2666Mbps − 最大容量 4GB SPI Nor/SPI Nand Flash 接口 − 支持 1、2、4 线模式 − SPI Nor Flash 支持 3Byte、4Byte 地址模式 ⚫ eMMC5.1 接口，最大容量 2TB ⚫ 可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash 启动 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-7 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 1.3.15 SDK 支持 Linux5.10 SDK 包 1.3.16 芯片物理规格 ⚫ 功耗 2.5W 典型功耗(编码 4K30 + 2Tops) ⚫ ⚫ 工作电压 − 内核电压为 0.9V − IO 电压为 1.8/3.3V − DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口电压分别为 1.2/1.1/0.6V 封装形式 − RoHS，FCCSP 15mm x 15mm 封装 − 管脚间距：0.65mm 1.4 启动和升级模式 1.4.1 概述 芯片中内置启动 ROM（BOOTROM） ，芯片复位撤销后由 BOOTROM 开始执行启动引 导程序。 启动介质 芯片包含多种外设接口可用于启动介质接口： ⚫ SPI Nand/Nor Flash 存储接口。 ⚫ eMMC 存储接口。 启动介质的选择由 SFC_EMMC_BOOT_MODE/BOOT_SEL1/BOOT_SEL0 信号决定。 烧写（升级） 芯片可以通过 SD 卡/USB/串口来对启动介质进行烧写(升级)。SD 卡、USB 升级模式 由 UPDATE_MODE 信号决定，UART 烧写由 FAST_BOOT_MODE 信号的值决定。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-8 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 当采用 SD 卡升级时，只能通过 SDIO0 接口上的 SD 卡升级。 1.4.2 启动介质和上电锁存值关系 启动/升级介质由 FAST_BOOT_MODE/SFC_EMMC_BOOT_MODE/BOOT_SEL1/BOOT_SEL0 和 UPDATE_MODE_N 信号来确定。 ⚫ FAST_BOOT_MODE 信号为 SENSOR1_CLK 管脚的上电锁存值; ⚫ SFC_EMMC_BOOT_MODE 信号为 RGMII_TXD1 管脚的上电锁存值; ⚫ BOOT_SEL1 信号为 RGMII_TXD0 管脚的上电锁存值； ⚫ BOOT_SEL0 信号为 SENSOR1_VS 管脚的上电锁存值； ⚫ UPDATE_MODE_N 信号为系统启动时 GPIO0_0 的状态，通常 GPIO0_0 可设计成按键，按 下时状态为 0，表示升级模式；未按下时状态为 1，表示非升级模式。 ⚫ BOOT_PARA_SEL_0、BOOT_PARA_SEL_1、BOOT_PARA_SEL_2、BOOT_PARA_SEL_3 信号 分别为 SENSOR1_HS、EPHY_CLK、MDCK、RGMII_TXEN 管脚的上电锁存值。 ⚫ ⚫ 以上上电锁存值不受系统软复位影响。 SFC_EMMC_BOOT_MODE & BOOT_SEL1 & BOOT_SEL0 决定了启动或者烧写的 目标介质。 ⚫ FAST_BOOT_MODE 用于选择是否进入串口烧写。 通过系统控制寄存器 SYSSTAT[4:2]和 SYSSTAT[11]可以获取当前的 FAST_BOOT_MODE、SFC_EMMC_BOOT_MODE、BOOT_SEL1、BOOT_SEL0 的状 态。通过系统控制寄存器 SYSSTAT[29:27]可以获取当前的 BOOT_PARA_SEL_0、 BOOT_PARA_SEL_1、BOOT_PARA_SEL_2 的状态，从而选择某个 DDR 参数表格启 动。通过系统控制寄存器 SYSSTAT[30]可以获取当前的 BOOT_PARA_SEL_3 的状态， 从而确认 SFC 器件是 3.3V 还是 1.8V。 请参考“系统”章节的 SYSSTAT 寄存器中的描述。 相关信号名请参考《Hi3519DV500_PINOUT_CN》。 启动介质和这些信号的关系如表 1-1 所示。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-9 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 表1-1 启动介质 UPDATE_MOD E FAST_BOOT_ MODE BOOT_SEL1 BOOT_SEL0 启动介质 1 0 0 0 从 SPI NOR Flash 启动 1 0 0 1 从 SPI NAND Flash 启动 1 0 1 1 从 EMMC 启动 1 0 0 串口烧写模式，烧写 SPI NOR 1 1 1 0 0 0 Flash 1 0 1 串口烧写模式，烧写 SPI NAND Flash 1 1 1 串口烧写模式，烧写 EMMC X 0 0 从 SDIO/USB 升级 SPI Nor Flash X 0 1 从 SDIO/USB 升级 SPI Nand Flash X 1 1 从 SDIO/USB 升级 eMMC Flash 1.4.3 启动模式 芯片支持如表 1-2 所示启动模式，其中 soc_tee_enable 由寄存器 SOC_TEE_ENABLE[7:0]（绝对地址：0x0_101E_0010）值来决定 (源于 OTP 中的启动 模式标志位)。 寄存器 SOC_TEE_ENABLE 详见《xxxx 安全启动使用指南》。 表1-2 启动模式 soc_tee_enable [7:0] 启动模式 非 0x42 安全启动模式 0x42 非安全启动的普通模式 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 1-10 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 推荐使用安全启动模式，以降低产品的安全风险。 1.5 地址空间映射 地址空间参见表 1-3 所示。 表1-3 地址空间映射表 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_0000_0000 0x0_0001_3FFF 启动地址空间 BOOTROM 80KB 0x0_0001_4000 0x0_03FF_FFFF 保留 - 0x0_0400_0000 0x0_0401_3FFF 启动地址空间 BOOTROM 80KB 0x0_0401_4000 0x0_0401_FFFF 保留 - 0x0_0402_0000 0x0_0403_FFFF 启动地址空间 BOOTRAM 128KB 0x0_0404_0000 0x0_0EFE_FFFF 保留 - 0x0_0EFF_0000 0x0_0EFF_FFFF IO0_CFG 寄存器 64KB 0x0_0F00_0000 0x0_0FFF_FFFF FMC_MEM 空间 16MB 0x0_1000_0000 0x0_1000_FFFF FMC 寄存器 64KB 0x0_1001_0000 0x0_1001_FFFF 保留 - 0x0_1002_0000 0x0_1002_FFFF EMMC 寄存器 64KB 0x0_1003_0000 0x0_1003_FFFF SDIO0 寄存器 64KB 0x0_1004_0000 0x0_1004_FFFF SDIO1 寄存器 64KB 0x0_1005_0000 0x0_101D_FFFF 保留 - 0x0_101E_0000 0x0_101E_1FFF OTP Ctrl 寄存器 8KB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 IO0 管脚配 置 1-11 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_101E_2000 0x0_101E_FFFF 保留 - 0x0_101F_0000 0x0_101F_FFFF SPACC 寄存器 64KB 0x0_1020_0000 0x0_1025_FFFF 保留 - 0x0_1026_0000 0x0_1026_FFFF IO1_CFG 寄存器 64KB 0x0_1027_0000 0x0_1027_1FFF MIPI Tx 寄存器 8KB 0x0_1027_2000 0x0_1027_3FFF MIPI Tx PHY 寄存器 8KB 0x0_1027_4000 0x0_1027_FFFF 保留 - 0x0_1028_0000 0x0_1028_FFFF DMA 寄存器 64KB 0x0_1029_0000 0x0_1029_FFFF GMAC 寄存器 64KB 0x0_102A_0000 0x0_1031_FFFF 保留 - 0x0_1032_0000 0x0_1032_FFFF USB3.0 寄存器 64KB 0x0_1033_0000 0x0_10FF_0FFF 保留 - 0x0_1100_0000 0x0_1100_0FFF TIMER01 寄存器 4KB 0x0_1100_1000 0x0_1100_1FFF TIMER23 寄存器 4KB 0x0_1100_2000 0x0_1100_2FFF TIMER45 寄存器 4KB 0x0_1100_3000 0x0_1100_3FFF TIMER67 寄存器 4KB 0x0_1100_4000 0x0_1100_4FFF SEC_TIMER01 寄存器 4KB 0x0_1100_5000 0x0_1100_5FFF SEC_TIMER23 寄存器 4KB 0x0_1100_6000 0x0_1100_7FFF 保留 - 0x0_1100_8000 0x0_1100_8FFF CRC 寄存器 4KB 0x0_1100_9000 0x0_1100_FFFF 保留 - 0x0_1101_0000 0x0_1101_FFFF CRG 寄存器 64KB 0x0_1102_0000 0x0_1102_3FFF SYS CTRL 寄存器 16KB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 IO1 管脚配 置 1-12 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_1102_4000 0x0_1102_8FFF SOC MISC 寄存器 20KB 0x0_1102_9000 0x0_1102_9FFF SVB_PWM 寄存器 4KB 0x0_1102_A000 0x0_1102_AFFF Tsensor_CTRL 寄存器 4KB 0x0_1102_B000 0x0_1102_BFFF HPM_CTRL 寄存器 4KB 0x0_1102_C000 0x0_1102_CFFF STOPWATCH 寄存器 4KB 0x0_1102_D000 0x0_1102_FFFF 保留 - 0x0_1103_0000 0x0_1103_0FFF WDG 寄存器 4KB 0x0_1103_1000 0x0_1103_FFFF 保留 - 0x0_1104_0000 0x0_1104_0FFF UART0 寄存器 4KB 0x0_1104_1000 0x0_1104_1FFF UART1 寄存器 4KB 0x0_1104_2000 0x0_1104_2FFF UART2 寄存器 4KB 0x0_1104_3000 0x0_1104_3FFF UART3 寄存器 4KB 0x0_1104_4000 0x0_1104_4FFF UART4 寄存器 4KB - 0x0_1104_5000 0x0_1104_5FFF UART5 寄存器 4KB - 0x0_1104_6000 0x0_1105_FFFF 保留 - 0x0_1106_0000 0x0_1106_0FFF I2C0 寄存器 4KB 0x0_1106_1000 0x0_1106_1FFF I2C1 寄存器 4KB 0x0_1106_2000 0x0_1106_2FFF I2C2 寄存器 4KB 0x0_1106_3000 0x0_1106_3FFF I2C3 寄存器 4KB - 0x0_1106_4000 0x0_1106_4FFF I2C4 寄存器 4KB - 0x0_1106_5000 0x0_1106_5FFF I2C5 寄存器 4KB - 0x0_1106_6000 0x0_1106_6FFF I2C6 寄存器 4KB - 0x0_1106_7000 0x0_1106_7FFF I2C7 寄存器 4KB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 1-13 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_1106_8000 0x0_1106_FFFF 保留 - 0x0_1107_0000 0x0_1107_0FFF SPI0 寄存器 4KB 0x0_1107_1000 0x0_1107_1FFF SPI1 寄存器 4KB 0x0_1107_2000 0x0_1107_2FFF SPI2 寄存器 4KB 0x0_1107_3000 0x0_1107_3FFF SPI3 寄存器 4KB 0x0_1107_4000 0x0_1107_4FFF SPI_TFT 寄存器 4KB 0x0_1107_5000 0x0_1107_5FFF SPI_3WIRE 寄存器 4KB 0x0_1107_6000 0x0_1107_FFFF 保留 - 0x0_1108_0000 0x0_1108_0FFF PWM0 寄存器 4KB 0x0_1108_1000 0x0_1108_1FFF PWM1 寄存器 4KB 0x0_1108_2000 0x0_1108_2FFF PWM2 寄存器 4KB 0x0_1108_3000 0x0_1108_FFFF 保留 - 0x0_1109_0000 0x0_1109_0FFF GPIO0 寄存器 4KB 0x0_1109_1000 0x0_1109_1FFF GPIO1 寄存器 4KB 0x0_1109_2000 0x0_1109_2FFF GPIO2 寄存器 4KB 0x0_1109_3000 0x0_1109_3FFF GPIO3 寄存器 4KB 0x0_1109_4000 0x0_1109_4FFF GPIO4 寄存器 4KB 0x0_1109_5000 0x0_1109_5FFF GPIO5 寄存器 4KB 0x0_1109_6000 0x0_1109_6FFF GPIO6 寄存器 4KB 0x0_1109_7000 0x0_1109_7FFF GPIO7 寄存器 4KB 0x0_1109_8000 0x0_1109_8FFF GPIO8 寄存器 4KB 0x0_1109_9000 0x0_1109_9FFF GPIO9 寄存器 4KB 0x0_1109_A000 0x0_1109_AFFF GPIO10 寄存器 4KB 0x0_1109_B000 0x0_1109_BFFF GPIO11 寄存器 4KB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 - 1-14 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_1109_C000 0x0_1109_CFFF GPIO12 寄存器 4KB 0x0_1109_D000 0x0_1109_DFFF GPIO13 寄存器 4KB 0x0_1109_E000 0x0_1109_EFFF GPIO14 寄存器 4KB 0x0_1109_F000 0x0_110F_FFFF 保留 - 0x0_1110_0000 0x0_1110_FFFF LSADC 寄存器 64KB 0x0_1111_0000 0x0_1111_FFFF RTC 寄存器 64KB 0x0_1112_0000 0x0_1112_FFFF PMC 寄存器 64KB 0x0_1113_0000 0x0_1113_FFFF 保留 - 0x0_1114_0000 0x0_1115_FFFF MDDRC 寄存器 128KB 0x0_1116_0000 0x0_1116_FFFF DDRT 寄存器 64KB 0x0_1117_0000 0x0_11FF_FFFF 保留 - 0x0_1200_0000 0x0_123F_FFFF CPU 寄存器 4MB 0x0_1240_0000 0x0_125F_FFFF GIC600 寄存器 2MB 0x0_1260_0000 0x0_13FF_EFFF 保留 - 0x0_13FF_F000 0x0_13FF_FFFF NPU_SEC_PRESENT 寄存器 4KB 0x0_1400_0000 0x0_147F_FFFF NPU 寄存器 8MB 0x0_1480_0000 0x0_16FF_FFFF 保留 - 0x0_1700_0000 0x0_1700_FFFF IVE 寄存器 64KB 0x0_1701_0000 0x0_1702_FFFF 保留 - 0x0_1703_0000 0x0_1703_FFFF DPU 寄存器 64KB 0x0_1704_0000 0x0_170D_FFFF 保留 - 0x0_170E_0000 0x0_170E_FFFF 保留 - 0x0_170F_0000 0x0_170F_FFFF GZIP 寄存器 64KB 0x0_1710_0000 0x0_1710_FFFF SCD 寄存器 64KB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 1-15 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_1711_0000 0x0_1713_FFFF 保留 - 0x0_1714_0000 0x0_1714_FFFF VEDU 寄存器 64KB 0x0_1715_0000 0x0_1717_FFFF 保留 - 0x0_1718_0000 0x0_1718_FFFF JPGD 寄存器 64KB 0x0_1719_0000 0x0_171B_FFFF 保留 - 0x0_171C_0000 0x0_171C_FFFF JPGE 寄存器 64KB 0x0_171D_0000 0x0_1723_FFFF 保留 - 0x0_1724_0000 0x0_1725_FFFF VGS 寄存器 128KB 0x0_1726_0000 0x0_1734_FFFF 保留 - 0x0_1735_0000 0x0_1735_FFFF USB2_PHY 寄存器 64KB 0x0_1736_0000 0x0_1736_0FFF USB3_CTRL_APB 寄存器 4KB 0x0_1736_1000 0x0_1736_1FFF UPS_PHY 寄存器 4KB 0x0_1736_2000 0x0_173B_FFFF 保留 - 0x0_173C_0000 0x0_173C_FFFF MIPI RX 寄存器 64KB 0x0_173D_0000 0x0_173D_0FFF 热成像控制器寄存器 4KB 0x0_173D_1000 0x0_173F_FFFF 保留 - 0x0_1740_0000 0x0_175F_FFFF VICAP 寄存器 2MB 0x0_1760_0000 0x0_177F_FFFF 保留 - 0x0_1780_0000 0x0_1783_FFFF VIPROC 寄存器 256KB 0x0_1784_0000 0x0_178F_FFFF 保留 - 0x0_1790_0000 0x0_1790_FFFF VPSS 寄存器 64KB 0x0_1791_0000 0x0_179C_FFFF 保留 - 0x0_179D_0000 0x0_179D_FFFF 保留 - 0x0_179E_0000 0x0_179E_FFFF 保留 - 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 1-16 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 1 产品概述 起始地址 结束地址 功能 大小 0x0_179F_0000 0x0_179F_FFFF IO2_CFG 寄存器 64KB 0x0_17A0_0000 0x0_17A3_FFFF VDP 寄存器 256KB 0x0_17A4_0000 0x0_17A4_0FFF VI_MIPI 及 SPI0/1 寄存器 4KB 0x0_17A4_1000 0x0_17BF_FFFF 保留 - 0x0_17C0_0000 0x0_17C0_FFFF AIAO 寄存器 64KB 0x0_17C1_0000 0x0_17C1_3FFF DMIC 寄存器 16KB 0x0_17C1_4000 0x0_17C3_FFFF 保留 - 0x0_17C4_0000 0x0_17C4_FFFF Audio Codec 寄存器 64KB 0x0_17C5_0000 0x0_3FFF_FFFF 保留 - 0x0_4000_0000 0x3_FFFF_FFFF DDR 地址空间 15360MB 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 说明 IO2 管脚配 置 1-17 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 目 录 目 录 2 硬件特性 ................................................................................................................................ 2-1 2.1 封装与管脚分布 ....................................................................................................................................................... 2-1 2.1.1 封装................................................................................................................................................................... 2-1 2.1.2 管脚分布 .......................................................................................................................................................... 2-5 2.2 管脚信息描述 ........................................................................................................................................................... 2-6 2.3 焊接工艺建议 ........................................................................................................................................................... 2-6 2.3.1 无铅回流焊工艺参数要求 ........................................................................................................................... 2-6 2.3.2 混合回流焊工艺参数要求 ........................................................................................................................... 2-8 2.4 潮敏参数 .................................................................................................................................................................... 2-9 2.4.1 上海海思产品防潮包装 ............................................................................................................................ 2-10 2.4.2 存放与使用 .................................................................................................................................................. 2-11 2.4.3 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 2-12 2.5 电性能参数 ............................................................................................................................................................. 2-13 2.5.1 功耗参数 ....................................................................................................................................................... 2-13 2.5.2 温度和热阻参数.......................................................................................................................................... 2-14 2.5.3 工作条件 ....................................................................................................................................................... 2-15 2.5.4 上下电时序 .................................................................................................................................................. 2-18 2.5.5 DC/AC 电气参数 ......................................................................................................................................... 2-18 2.5.6 MIPI/LVDS Rx 电气参数 .......................................................................................................................... 2-34 2.5.7 MIPI Tx 电气参数 ....................................................................................................................................... 2-37 2.5.8 AUDIO CODEC 电气参数 ......................................................................................................................... 2-40 2.5.9 USB3 电气参数 ........................................................................................................................................... 2-41 2.5.10 USB2 电气参数 ........................................................................................................................................ 2-41 2.6 接口时序 ................................................................................................................................................................. 2-42 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 i Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 目 录 2.6.1 DDR 接口时序 ............................................................................................................................................. 2-42 2.6.2 SPI FLASH 接口时序 .................................................................................................................................. 2-46 2.6.3 Ethernet MAC 接口时序........................................................................................................................... 2-48 2.6.4 VI 接口时序................................................................................................................................................... 2-53 2.6.5 VO 接口时序 ................................................................................................................................................ 2-53 2.6.6 AIAO 接口时序 ............................................................................................................................................ 2-55 2.6.7 I2C 时序 .......................................................................................................................................................... 2-57 2.6.8 SPI 接口时序 ................................................................................................................................................ 2-58 2.6.9 SPI_TFT 接口时序 ....................................................................................................................................... 2-62 2.6.10 MIPI Rx 接口时序 ..................................................................................................................................... 2-66 2.6.11 MIPI Tx 接口时序 ..................................................................................................................................... 2-68 2.6.12 SDIO/MMC 接口时序 ............................................................................................................................. 2-70 2.6.13 热成像接口时序 ....................................................................................................................................... 2-81 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 ii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 插图目录 插图目录 图 2-1 芯片封装顶视图 ................................................................................................................................................. 2-2 图 2-2 芯片封装底视图 ................................................................................................................................................. 2-3 图 2-3 芯片封装侧视图 ................................................................................................................................................. 2-3 图 2-4 Detail A 放大图 .................................................................................................................................................. 2-4 图 2-5 无铅回流焊接工艺曲线.................................................................................................................................... 2-6 图 2-6 封装体测温示意图 ............................................................................................................................................ 2-8 图 2-7 干燥真空包装材料示意图 ............................................................................................................................ 2-10 图 2-8 DDR4/LPDDR4/LPDDR4X 命令和地址相对于 CK 的写操作时序图 ................................................. 2-42 图 2-9 DDR4/LPDDR4/LPDDR4X DQS 相对于 CK 的写操作时序图 ............................................................. 2-42 图 2-10 DDR4 CK 相对于 DQS 的读操作时序图................................................................................................. 2-43 图 2-11 LPDDR4/LPDDR4X CK 相对于 DQS 的读操作时序图 ....................................................................... 2-43 图 2-12 DDR4/LPDDR4/LPDDR4X DQS 相对于 DQ 的读操作时序图 ......................................................... 2-44 图 2-13 SPI FLASH 输入方向时序图-SDR 模式 ................................................................................................... 2-46 图 2-14 SPI FLASH 输入方向时序图-DDR 模式 .................................................................................................. 2-46 图 2-15 SPI FLASH 输出方向时序图-SDR 模式 ................................................................................................... 2-47 图 2-16 SPI FLASH 输出方向时序图-DDR 模式 .................................................................................................. 2-47 图 2-17 RMII 接口 100Mbit/s 接收时序 ................................................................................................................ 2-48 图 2-18 RMII 接口 100Mbit/s 发送时序 ................................................................................................................ 2-49 图 2-19 RMII 接口 10Mbit/s 接收时序 .................................................................................................................. 2-49 图 2-20 RMII 接口 10Mbit/s 发送时序 .................................................................................................................. 2-49 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 iii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 插图目录 图 2-21 RMII 接口时序参数 ...................................................................................................................................... 2-50 图 2-22 RGMII 接口 1000Mbit/s 接收时序 .......................................................................................................... 2-51 图 2-23 RGMII 接口 1000Mbit/s 发送时序 .......................................................................................................... 2-51 图 2-24 MDIO 接口读时序 ........................................................................................................................................ 2-52 图 2-25 MDIO 接口写时序 ........................................................................................................................................ 2-52 图 2-26 MDIO 接口接收时序参数 ........................................................................................................................... 2-52 图 2-27 VI 接口时序图 ................................................................................................................................................ 2-53 图 2-28 BT.656 接口时序 ........................................................................................................................................... 2-54 图 2-29 RGB 接口时序 ................................................................................................................................................ 2-54 图 2-30 BT.1120 接口时序 ........................................................................................................................................ 2-55 图 2-31 I2S 接口接收时序图 ...................................................................................................................................... 2-55 图 2-32 I2S 接口发送时序图 ...................................................................................................................................... 2-55 图 2-33 PCM 接口接收时序图 .................................................................................................................................. 2-56 图 2-34 PCM 接口发送时序图 .................................................................................................................................. 2-56 图 2-35 I2C 传输时序图 .............................................................................................................................................. 2-57 图 2-36 SPICK 时序...................................................................................................................................................... 2-58 图 2-37 SPI 主模式下接口时序（sph=1） ............................................................................................................ 2-59 图 2-38 SPI 主模式下接口时序（sph=0） ............................................................................................................ 2-59 图 2-39 SPI_TFT_CLK 时序 ........................................................................................................................................ 2-62 图 2-40 SPI_TFT 接口写数据时序（sph=1） ....................................................................................................... 2-63 图 2-41 SPI_TFT 接口读数据时序（sph=1） ....................................................................................................... 2-63 图 2-42 SPI_TFT 接口写数据时序（sph=0） ....................................................................................................... 2-63 图 2-43 SPI_TFT 接口读数据时序（sph=0） ....................................................................................................... 2-64 图 2-44 MIPI Rx DPHY/Sub-lvds/LVDS/HiSPi 接口时钟数据时序图 ........................................................... 2-67 图 2-45 MIPI Tx 接口时钟数据时序图 ................................................................................................................... 2-69 图 2-46 eMMC DS/HS 模式 CMD/DATA 输入/输出方向时序图 ................................................................... 2-70 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 iv Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 插图目录 图 2-47 HS200 模式的 CMD/DATA 输入/输出方向时序图 ............................................................................. 2-72 图 2-48 HS400 模式 DATA 输出方向时序图 ........................................................................................................ 2-73 图 2-49 HS400 模式 DATA 输入方向时序图 ........................................................................................................ 2-74 图 2-50 HS400（Enhanced data strobe mode）模式 CMD 输入方向时序图 ......................................... 2-75 图 2-51 SDIO DS 模式 CMD/DATA 输出方向时序图 ........................................................................................ 2-76 图 2-52 SDIO DS 模式 CMD/DATA 输入方向时序图 ........................................................................................ 2-77 图 2-53 SDIO HS/SDR12/SDR25/SDR50/SDR104 模式 CMD/DATA 输出方向时序图 .......................... 2-77 图 2-54 SDIO HS/SDR12/SDR25/SDR50/SDR104 模式 CMD/DATA 输入方向时序图 .......................... 2-77 图 2-55 T0 模式发送方向时序图 ............................................................................................................................. 2-81 图 2-56 T0 模式接收方向时序图 ............................................................................................................................. 2-82 图 2-57 T1/T2 模式发送方向时序图 ....................................................................................................................... 2-82 图 2-58 T1/T2 模式接收方向时序图 ....................................................................................................................... 2-83 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 v Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 表格目录 表格目录 表 2-1 封装参数说明 ..................................................................................................................................................... 2-4 表 2-2 Hi3519DV500 管脚数目统计表 ..................................................................................................................... 2-5 表 2-3 无铅回流焊工艺参数 ........................................................................................................................................ 2-7 表 2-4 IPC/JEDEC 020D 中的无铅器件封装体耐温标准 ...................................................................................... 2-7 表 2-5 混装回流焊工艺参数表.................................................................................................................................... 2-8 表 2-6 有铅器件封装体耐温标准 ............................................................................................................................... 2-9 表 2-7 floor life 参照表 .............................................................................................................................................. 2-11 表 2-8 重新烘烤参考表 .............................................................................................................................................. 2-12 表 2-9 各场景的功耗参数 ......................................................................................................................................... 2-13 表 2-10 各场景具体配置表 ....................................................................................................................................... 2-14 表 2-11 工作环境参数 ................................................................................................................................................ 2-14 表 2-12 结温参数......................................................................................................................................................... 2-15 表 2-14 使用 SVB 方案时，电源工作条件 ........................................................................................................... 2-16 表 2-15 常压电源工作条件 ....................................................................................................................................... 2-16 表 2-16 破坏性电压值 ................................................................................................................................................ 2-17 表 2-17 DC 电气参数表（DVDD33=3.3V，IO2) ................................................................................................ 2-19 表 2-18 DC 电气参数表（DVDD18=1.8V，IO2） ............................................................................................. 2-20 表 2-19 DC 电气参数表（DVDD33=3.3V，IO6） ............................................................................................. 2-21 表 2-20 DC 电气参数表（DVDD18=1.8V，IO6） ............................................................................................. 2-22 表 2-21 DC 电气参数表（DVDD33=3.3V，EMMC IO） ................................................................................. 2-23 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 vi Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 表格目录 表 2-22 DC 电气参数表（DVDD18=1.8V，EMMC IO） ................................................................................. 2-25 表 2-23 DC 电气参数表（DVDD33=3.3V，IO7_1） ......................................................................................... 2-27 表 2-24 DC 电气参数表（DVDD18=1.8V，IO7_1） ......................................................................................... 2-28 表 2-25 DC 电气参数表（DVDD18=1.8V，IO7_2） ......................................................................................... 2-29 表 2-26 AC 和 DC 电气参数表-数据线（VDDIO_DDR =1.2V，DDR4 模式） ........................................... 2-30 表 2-27 AC 和 DC 电气参数表-地址/命令线（VDDIO_DDR =1.2V，DDR4 模式）................................. 2-30 表 2-28 AC 和 DC 电气参数表-数据线（VDDIO_DDR =1.1V，LPDDR4 模式） ...................................... 2-31 表 2-29 AC 和 DC 电气参数表 CKE/RESET（VDDIO_DDR =1.1V，LPDDR4 模式） .............................. 2-32 表 2-30 AC 和 DC 电气参数表-数据线（VDDIO_DDR =0.6V，LPDDR4X 模式） .................................... 2-33 表 2-31 AC 和 DC 电气参数表 CKE/RESET（VDDIO_DDR =0.6V，LPDDR4X 模式） ............................ 2-33 表 2-32 差分 DC 电气参数表 ................................................................................................................................... 2-34 表 2-33 MIPI DPHY HS（High Speed）DC 参数表 ......................................................................................... 2-35 表 2-34 MIPI DPHY HS（High Speed）AC 参数表 ......................................................................................... 2-36 表 2-35 MIPI DPHY LP（Low Power）DC 参数表 ........................................................................................... 2-37 表 2-36 MIPI DPHY LP（Low Power）AC 参数表 ........................................................................................... 2-37 表 2-37 MIPI Tx LP DC 参数表 ............................................................................................................................... 2-37 表 2-38 MIPI Tx LP AC 参数表................................................................................................................................ 2-38 表 2-39 MIPI Tx HS DC 参数表 .............................................................................................................................. 2-39 表 2-40 MIPI Tx HS AC 参数表............................................................................................................................... 2-39 表 2-41 总体指标表 .................................................................................................................................................... 2-40 表 2-42 DAC 主要指标表 ........................................................................................................................................... 2-40 表 2-43 ADC 主要指标表 ........................................................................................................................................... 2-41 表 2-44 MICBIAS 主要指标表 ................................................................................................................................... 2-41 表 2-45 MICPGA 主要指标 ........................................................................................................................................ 2-41 表 2-46 DDR4 时钟参数表 ........................................................................................................................................ 2-44 表 2-47 LPDDR4/LPDDR4X 时钟参数表 ............................................................................................................... 2-45 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 vii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 表格目录 表 2-48 DDR4 SDRAM 存储器参数表（DDR4-2666） .................................................................................... 2-45 表 2-49 LPDDR4/LPDDR4X SDRAM 存储器参数表（LPDDR4/LPDDR4X-2666） ................................. 2-45 表 2-50 SPI FLASH 输入方向时序参数表（电压=3.3V） ................................................................................. 2-46 表 2-51 SPI FLASH 输入方向时序参数表（电压=1.8V） ................................................................................. 2-47 表 2-52 SPI FLASH 输出方向时序参数表（电压=3.3V） ................................................................................. 2-48 表 2-53 SPI FLASH 输出方向时序参数表（电压=1.8V） ................................................................................. 2-48 表 2-54 RMII 接口时序参数说明 ............................................................................................................................. 2-50 表 2-55 RGMII 接口时序参数说明 .......................................................................................................................... 2-51 表 2-56 MDIO 接口时序参数.................................................................................................................................... 2-53 表 2-57 VI 接口时序参数表 ....................................................................................................................................... 2-53 表 2-58 BT.656 接口时序参数表.............................................................................................................................. 2-54 表 2-59 RGB 接口时序参数表................................................................................................................................... 2-54 表 2-60 BT.1120 接口时序参数表（仅支持 3.3V） ........................................................................................... 2-55 表 2-61 I2S 接口时序参数表 ...................................................................................................................................... 2-56 表 2-62 PCM 接口时序参数表 .................................................................................................................................. 2-57 表 2-63 I2C 接口时序参数表 ...................................................................................................................................... 2-57 表 2-64 SPI 接口时序参数 ......................................................................................................................................... 2-59 表 2-65 SPI_TFT 接口时序参数 ................................................................................................................................ 2-64 表 2-66 MIPI Rx DPHY/Sub-lvds/LVDS/HiSPi 时序参数表 ............................................................................. 2-67 表 2-67 MIPI Tx DATA-CLOCK 时序参数表........................................................................................................ 2-69 表 2-68 eMMC DS 模式 CMD/DATA 输入/输出时序参数表........................................................................... 2-71 表 2-69 eMMC HS 模式 CMD/DATA 输入/输出时序参数表........................................................................... 2-71 表 2-70 HS200 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表 ......................................................................... 2-72 表 2-71 HS400 模式 DATA 输出方向时序参数表 ............................................................................................... 2-74 表 2-72 HS400 模式 DATA 输入方向时序参数表 ............................................................................................... 2-74 表 2-73 HS400（Enhanced data strobe mode）模式 CMD 输入时序参数表 ......................................... 2-75 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 viii Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 表格目录 表 2-74 SDIO DS 模式输入/输出时序参数表 ....................................................................................................... 2-78 表 2-75 SDIO HS 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表..................................................................... 2-78 表 2-76 SDIO SDR12 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表 ............................................................. 2-79 表 2-77 SDIO SDR25 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表 ............................................................. 2-79 表 2-78 SDIO SDR50 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表 ............................................................. 2-80 表 2-79 SDIO SDR104 模式 CMD/DATA 输入/输出时钟时序参数表 ........................................................... 2-81 表 2-80 T0 模式发送方向时序参数表..................................................................................................................... 2-81 表 2-81 T0 模式接收方向时序参数表..................................................................................................................... 2-82 表 2-82 T1/T2 模式发送方向时序参数表 .............................................................................................................. 2-83 表 2-83 T1/T2 模式接收方向时序参数表 .............................................................................................................. 2-83 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 ix Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 2 硬件特性 2.1 封装与管脚分布 2.1.1 封装 芯片采用 FCCSP 封装，封装尺寸为 15mmx15mm，管脚间距为 0.65mm。管脚总数 为 436 个。 详细封装请参见图 2-1～图 2-4，封装尺寸参数请参见表 2-1。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-1 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 图2-1 芯片封装顶视图 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-2 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 图2-2 芯片封装底视图 图2-3 芯片封装侧视图 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-3 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 图2-4 Detail A 放大图 表2-1 封装参数说明 Symbol Dimension in mm Dimension in inch MIN NOM MAX MIN NOM MAX A 0.969 1.040 1.111 0.038 0.041 0.044 A1 0.200 0.250 0.300 0.008 0.010 0.012 A2 0.740 0.790 0.840 0.029 0.031 0.033 A3 0.420 0.450 0.480 0.017 0.018 0.019 c 0.300 0.340 0.380 0.012 0.013 0.015 D 14.900 15.000 15.100 0.587 0.591 0.594 E 14.900 15.000 15.100 0.587 0.591 0.594 D1 --- 14.300 --- --- 0.563 --- E1 --- 14.300 --- --- 0.563 --- e --- 0.650 --- --- 0.026 --- 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-4 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 Symbol Dimension in mm b 0.300 aaa 0.15 0.006 ccc 0.20 0.008 ddd 0.10 0.004 eee 0.15 0.006 fff 0.08 0.003 MD/ME 23/23 0.350 Dimension in inch 0.400 0.012 0.014 0.016 NOTE: 1. Controlling dimension: millimeter. 2. Primary datum c and seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls. 3. Dimension b is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary datum c. 4. The pattern of pin 1 fiducial is for reference only. 5. b is solder ball diameter = 0.35 mm (before reflow) bga pad solder mask opening = 0.30 mm pkg ball diameter = 0.36 mm (after reflow) 2.1.2 管脚分布 Hi3519DV500 的管脚有 436 个，管脚数目统计表如表 2-2 所示。 表2-2 Hi3519DV500 管脚数目统计表 管脚类别 数量 I/O 224 数字电源 48 数字地 122 其他/模拟电源 10 其他/模拟地 32 DDR 参考电源（VREF） 0 NA 0 总计 436 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-5 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 2.2 管脚信息描述 芯片管脚信息、管脚电源域信息、数字管脚默认状态描述请参考文档： 《Hi3519DV500_PINOUT_CN》。 2.3 焊接工艺建议 2.3.1 无铅回流焊工艺参数要求 无铅回流焊接工艺曲线如图 2-5 所示。 图2-5 无铅回流焊接工艺曲线 217 200 t3 60 sec 150 t4 Tmax 260 C Tmin 230 C 1 C/sec 3 C/sec 90 sec 0.5-2 C/sec t2 60 sec Ambient temperature t1 120 sec sec 无铅回流焊工艺参数如表 2-3 所示。 文档版本 00B02 (2023-03-10) 版权所有© 上海海思技术有限公司 2-6 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 表2-3 无铅回流焊工艺参数 区域 时间 升温速率 峰值温度 降温速率 预热区（40～150℃） 60～ ≤2.0℃/s - - 60～ ＜1.0℃ - - 120s /s 60～90s - 230- - 150s 均温区（150～200℃） 回流区（＞217℃） 260℃ - 冷却区（Tmax～ - - 1.0℃/s≤Slope≤4.0℃ /s 180℃） ⚫ 预热区：温度由 40℃～150℃，温度上升速率控制在 2℃/s 左右，该温区时间为 60～150s。 ⚫ 均温区：温度由 150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于 1℃/s，且该区域时间控 制在 60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。 ⚫ 回流区：温度由 217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在 60～90s。 ⚫ 冷却区：温度由 Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过 4℃/s。 ⚫ 温度从室温 25℃升温到 250℃时间不应该超过 6 分钟。 ⚫ 该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。 ⚫ 回流时间以 60～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽 至 120s。封装体耐温标准参考 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准，封装体测温方法参考 JEP 140 标准。 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准，封装体测温方法按照 JEP 140 标准要求：IPC/JEDEC 020D 中的无铅器件封装体耐温标准如表 2-4 所示。 表2-4 IPC/JEDEC 020D 中的无铅器件封装体耐温标准 Package Volume Thickness ＜350 350~2000 ＞2000 ＜1.6mm 260℃ 260℃ 260℃ 1.6mm～2.5mm 260℃ 250℃ 245℃ ＞2.5mm 250℃ 245℃ 245℃ 文档版本 00B02 (2023-03-10) mm3 Volume 版权所有© 上海海思技术有限公司 mm3 Volume mm3 2-7 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 体积计算中不计入器件焊端（焊球，引脚）和外部散热片。 回流焊接工艺曲线测量方法： JEP140 推荐：对于厚度较小的器件，测量封装体温度时，直接将热电偶贴放在器件表 面，对于厚度较大的器件，在器件表面钻孔埋入热电偶进行测量。由于量化器件厚度 的要求，推荐全部采用在封装体表面钻孔埋入热电偶的方式（特别薄器件，无法钻孔 除外），如图 2-6 所示。 图2-6 封装体测温示意图 如果是 QFP 封装的芯片，直接将测温探头放在管脚处即可。 2.3.2 混合回流焊工艺参数要求 回流焊接过程中，如果出现器件混装现象，应首先保证无铅器件的正常焊接。具体要 求如表 2-5 所示。 表2-5 混装回流焊工艺参数表 数值要求 有铅 BGA 预热区（40~150℃） 均温区 文档版本 00B02 (2023-03-10) 时间 60-150Sec 升温斜率 ＜2.5℃/Sec 时间 30-90Sec 版权所有© 上海海思技术有限公司 无铅 BGA 其他器件 2-8 Hi3519DV500 超高清智慧视觉 SoC 用户指南 2 硬件特性 数值要求 有铅 BGA （150~183℃） 回流区（＞183℃） 冷却区（Tmax－ 无铅 BGA 其他器件 升温斜率 ＜1.0℃/Sec 峰值温度 210~240℃ 220~240℃ 210~245℃ 时间 30~120s 60~120s 30~120s 降温斜率 1.0℃/Sec≤Slope≤4.0℃/Sec 150℃） 以上工艺参数要求均针对焊点温度。单板上焊点最热点和最冷点均需要满足以上规范 要求。 曲线调制中，还需要满足单板上元器件的封装体耐温要求。封装体耐温标准按照 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准，封装体测温方法按照 JEP 140 标准。 IPC/JEDEC 020D 中的有铅器件封装体耐温标准如表 2-6。 表2-6 有铅器件封装体耐温标准 Package Thickness Temperature 1 (Package Volume < 350 mm3 or 0.02 in.3) Temperature 1 (Package Volume ≥ 350 mm3 or 0.02 in.3) < 2.5 mm (0.10 in.) 235°C (455°F) 220°C (428°F) ≥ 2.5 mm (0.10 in.) 220°C (428°F) 220°C (428°F) 体积计算中不计入器件焊端（焊球，引脚）和外部散热片。 JEP140 标准规定测量封装体温度方法同无铅工艺，请参考“2.3.1 无铅回流焊工艺参 数要求”。 2.4 潮敏参数 本章节规定了 IC（潮敏产品）的使用原则，涉及到的术语解释如下： ⚫ Floor life：上海海思产品允许在车间保留的最长时间（环境