SALELF® 2 系列 FPGA
数据手册
上海安路信息科技股份有限公司
DS400(v4.5.5)2021 年 11 月
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
目
录
1 简介.................................................................................................................1
1.1 SALELF® 2(以下简称 EF2)系列器件系列特性..........................................................................1
1.2 ELF2 器件介绍................................................................................................................................. 2
2 ELF2 架构介绍................................................................................................ 3
2.1 PFB 模块........................................................................................................................................... 4
2.1.1 SLICE..................................................................................................................................... 5
2.1.2 PFB 操作模式........................................................................................................................7
2.1.3 寄存器.................................................................................................................................. 8
2.2 互连(Routing)........................................................................................................................... 8
2.3 嵌入式存储器模块(ERAM)......................................................................................................... 9
2.3.1 ERAM 9K................................................................................................................................. 9
2.3.2 ERAM32K...............................................................................................................................21
2.3.3 大容量存储器....................................................................................................................23
2.4 时钟资源....................................................................................................................................... 28
2.4.1 全局时钟............................................................................................................................ 28
2.4.2 输入输出时钟....................................................................................................................30
2.4.3 快速时钟............................................................................................................................ 31
2.5 锁相环(PLL)............................................................................................................................. 32
2.5.1 简介.................................................................................................................................... 32
2.5.2 动态相移............................................................................................................................ 33
2.5.3 时钟反馈模式....................................................................................................................35
2.6 数字信号处理(DSP)................................................................................................................. 36
2.6.1 体系结构............................................................................................................................ 36
2.6.2 操作模式............................................................................................................................ 39
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I
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2.7 输入输出逻辑单元(IOL)......................................................................................................... 40
2.7.1 输入寄存器逻辑................................................................................................................41
2.7.2 输出寄存器逻辑................................................................................................................44
2.8 输入输出缓冲器(IOB)............................................................................................................. 48
2.8.1 IOB 简介.............................................................................................................................. 48
2.8.2 高速 LVDS 接口..................................................................................................................50
2.8.3 LVPECL................................................................................................................................. 51
2.8.4 兼容 5V 输入....................................................................................................................52
2.9 EFL2 FPGA 配置说明.................................................................................................................... 56
2.9.1 配置模式............................................................................................................................ 56
2.9.2 配置流程............................................................................................................................ 57
2.9.3 MSPI 配置模式...................................................................................................................59
2.9.4 从动串行配置模式............................................................................................................59
2.9.5 从动并行配置模式............................................................................................................60
2.9.6 主动并行配置模式............................................................................................................61
2.9.7 JTAG 配置模式...................................................................................................................61
2.9.8 IEEE 1149.1 边界扫描测试.............................................................................................62
2.9.9 DUAL BOOT 功能..................................................................................................................63
2.9.10 MULT BOOT 功能................................................................................................................63
2.9.11 FPGA I/O 引脚在配置阶段的设置.................................................................................64
2.9.12 FPGA I/O 引脚在配置阶段的状态................................................................................ 64
2.9.13 DNA 安全功能...................................................................................................................64
2.10 内嵌 ADC 模块............................................................................................................................. 65
2.11 内置环形振荡器......................................................................................................................... 66
3 直流交流特性.............................................................................................. 67
3.1 直流电气特性............................................................................................................................... 67
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II
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3.1.1 最大绝对额定值................................................................................................................67
3.1.2 推荐基本操作条件............................................................................................................68
3.1.3 基本供电要求....................................................................................................................69
3.1.4 单电源器件静态供电电流- B Devices ...................................................................... 71
1,2
3.1.5 热插拔规格........................................................................................................................ 71
3.1.6 上电复位电压阈值............................................................................................................71
3.1.7 I/O 管脚电容......................................................................................................................72
3.1.8 I/O 直流电气特性..............................................................................................................72
3.1.9 单端 I/O 直流电学特性....................................................................................................73
3.1.10 差分 I/O 电学特性..........................................................................................................74
3.1.11 ADC 性能............................................................................................................................ 75
3.2 交流电气特性............................................................................................................................... 76
3.2.1 时钟性能............................................................................................................................ 76
3.2.2 嵌入数字信号处理模块(DSP)规格..............................................................................76
3.2.3 锁相环(PLL)规格..............................................................................................................76
3.2.4 存储器模块(ERAM)规格................................................................................................77
3.2.5 高速 I/O 接口性能............................................................................................................77
3.2.6 配置模块规格....................................................................................................................78
4 引脚和封装.................................................................................................. 79
4.1 引脚定义和规则........................................................................................................................... 79
4.2 IO 命名规则.................................................................................................................................. 79
4.3 EF2L15 引脚信息:LQFP100......................................................................................................... 80
4.4 EF2L15/45 引脚信息:LQFP144................................................................................................... 82
4.5 EF2L15/25/45 引脚信息:ftBGA256...........................................................................................85
4.6 EF2L25 引脚信息:XWFN42
(1)
..................................................................................90
(1)
和 LGA42
4.7 EF2M45 引脚信息:LQFP48........................................................................................................... 91
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III
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4.8 EF2L45 引脚信息:UBGA132......................................................................................................... 93
4.9 封装信息....................................................................................................................................... 96
4.9.1 XWFN42 封装规格................................................................................................................96
4.9.2 LQFP48 封装规格................................................................................................................97
4.9.3 LQFP100 封装规格..............................................................................................................98
4.9.4 LQFP144 封装规格..............................................................................................................99
4.9.5 ftBGA256 封装规格..........................................................................................................100
4.9.6 LGA42 封装规格................................................................................................................101
4.9.7 UBGA132 封装规格............................................................................................................102
5 订购信息.................................................................................................... 103
6 版本信息.................................................................................................... 105
免责声明.........................................................................................................108
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IV
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1 简介
1.1 SALELF® 2(以下简称 EF2)系列器件系列特性
灵活的逻辑结构
LVTTL,LVCMOS(3.3/2.5/1.8/1.5/1.2V)
共 4 种器件,
规模从 1,500 到 4,480 LUTs
PCI
最大用户 IO 数量达 207.
通过配置支持以下差分标准
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS,
低功耗器件
先进的 55nm 低功耗工艺
LVPECL
内置 Flash
支持热插拔
无需外部配置器件
可配置上拉/下拉模式
支持快速上电启动
片内 100 欧姆差分电阻
支持分布式和嵌入式存储器
IOBB 兼容 5V 输入
最大支持 35 Kbits 分布存储器
最大支持 700Kbits 嵌入块存储器
16 路全局时钟
容量块存储器 9K 和 32K,可配置作为真
每 bank 2 路针对高速 I/O 接口设计的
时钟资源
双口,多种组合模式,其中 9K 自带专用
IOCLK
FIFO 控制逻辑
额外 128Kbits、256Kbits 存储器支持
优化全局时钟的快速时钟
PLLs 用于频率综合
可配置逻辑模块(PLBs)
优化的 LUT4/LUT5 组合设计
双端口分布式存储器
支持算数逻辑运算
快速进位链逻辑
7 路时钟输出
分频系数 1 到 128
支持 5 路时钟输出级联
动态相位选择
源同步输入/输出接口
输 入 / 输 出 单 元 包 含 DDR 寄 存 器 支 持
DDRx1、DDRx2 模式
高性能,灵活的输入/输出缓冲器
可配置支持以下单端标准
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配置模式
主模式串行 SPI (MSPI)
从模式串行 (SS)
从模式并行 x8 (SP)
主模式并行 x8 (MP)
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1
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兼容 IEEE-1149.1
增强安全设计保护
1MHz 采样速率(MSPS)
BSCAN
8 个模拟输入
JTAG 模式 (IEEE-1532)
每个芯片拥有唯一的 64 位 DNA
嵌入式硬核 IP
内置环形振荡器
丰富封装形式
标准尺寸:TQFP/BGA
小尺寸: XWFN42
ADC
8 比特逐次逼近寄存器型(SAR)
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表 1- 1 ELF2 FPGA 系列选型表
Seri
es
L
M
Device LUTs DFFs
ERAM
Dis-RAM
Total
DSP PLL
(Kbs) 9K 32K 128K 256K (KBits)
Flas
h
MAX
MCU
user
IO
EF2L15 1500 1500
12
6
3
1
1
546
8
1
4Mb
-
207
EF2L25 2500 2500
20
9
4
1
1
607
12
1
4Mb
-
207
EF2L45 4480 4480
35
12
6
1
1
700
15
1
4Mb
-
207
EF2M45 4480 4480
35
12
6
1
1
700
15
1
4Mb
M3
207
表 1- 2 ELF2 FPGA 封装
Packages
EF2L15
EF2L25
42 XWFN (4.2x4.2, 0.35mm pitch)
29 (10+1)
42 LGA(4.2x4.2, 0.35mm pitch)
29 (10+1)
EF2L45
48 LQFP (10x10, 0.5mm pitch)
EF2M45
36 (6+9)
100 LQFP (14x14, 0.5mm pitch )
81 (15+17)
144 LQFP (20x20, 0.5mm pitch )
114 (24+25)
256 ftBGA (17x17, 1.0mm pitch)
207 (31+64)
114 (24+25)
207 (31+64)
132UBGA(8x8,0.5mm pitch)
114 (24+25)
207 (31+64)
105(23+25)
注释:207 (31+64)表示:用户可用 IO 数(用户可用 Ture LVDS 对+用户可用 Emulated LVDS 对)
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1.2 ELF2 器件介绍
安路科技的 ELF2 系列 FPGA 有 4 个器件,定位低成本、低功耗可编程市场。ELF2 器件旨在用于大
批量,成本敏感的应用,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的带宽要求。
ELF2 器件系列建立在一个优化的低功耗工艺基础之上,并通过最低的成本实现较高的功能性。针
对工业用户以及通信等行业中的低成本的小型应用,ELF2 器件无疑是最理想的选择。
安路科技提供丰富的设计工具帮助用户有效地利用 ELF2 平台实现复杂设计。业界领先的综合和布
局布线工具,为用户设计高质量产品提供有力保障。
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2 ELF2 架构介绍
ELF2 系列器件由可编程逻辑模块(PLB)阵列构成核心资源,输入输出缓冲器分布在四边。嵌入式
块存储单元(ERAM9K/ERAM32K)和数据信号处理模块(DSP)嵌在 PLB 中间。
图 2- 1 ELF2-45 器件简化框图
查找表逻辑模块分为两种,逻辑可编程模块(LSLICE)和存储逻辑可编程模块(MSLICE)。两种模
块均支持逻辑、算数功能,不同的是 MSLICE 支持分布式 RAM 和 ROM 功能。逻辑可编程模块(LSLICE)
和存储逻辑可编程模块(MSLICE)均经过设计优化,便于用户快速有效地实现复杂设计。
ELF2 系列器件包含多列嵌入式存储器模块(ERAM),存储器模块规模为 9K,支持快速数据访问。
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每一个存储模块可独立配置为 1-18 位宽的单口或双口应用。
ELF2 的输入输出缓冲器(I/O Buffer)划分为 4 个组(256 封装为 6 个),支持单端和双端的多种
电平标准。图 2.1 中 BANK0/2 的 I/O 可以配置成 LVDS 发送/接收对。
ELF2 系列内部嵌有 1 个多功能 PLL 块,在器件右上角,有专门的时钟线连接到 PLL 输入。PLL 具有
对时钟分频/倍频/移相等功能。
2.1 PFB 模块
可编程逻辑块(PLB)按照行/列规则排布成二维阵列,每个 PLB 包括可编程互连(Routing)和可
编程功能块(Programmable Functional Block,PFB)。PFB 是 FPGA 的可编程功能核心。ELF2 器件内
部 PFB 可实现:逻辑,算术,分布式 RAM(distribute RAM),ROM 功能以及信号锁存。PFB 内部包含 4
个 SLICE,编号 0~3。SLICE 0,1 为 MSLICE 类型,SLICE 2,3 为 LSLICE 类型。
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图 2-1- 1 可编程功能块(PFB)结构图
2.1.1 SLICE
ELF2 PFB 内包含两种 SLICE:MSLICE 和 LSLICE。
a)
MSLICE
MSLICE 包含 2 个 LUT4s 和两个寄存器以及 2 级进位链,MSLICE 额外可配置成基于 LUT 的分布式 RAM
(distribute RAM)功能。PFB 内的 SLICE 0,1 为 MSLICE 类型,可组合配置成为 16x4 的 RAM。MSLICE
内部逻辑可实现 LUT4s 间的连接,可以实现输入数大于 4 的函数,如 LUT5。两个 MSLICE 组合可实现 LUT6。
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图 2-1- 2 MSLICE 结构图
如图 2-1- 2 所示,MSLICE 内部有两个 4 输入查找表(LUT4),并带有 RAM 写入译码器,结合 PFB
内部的分布式 RAM 控制逻辑,每个 LUT4 可实现 16x1 bits RAM 存储器,2 个 MSLICE 配合一个 RAM 控制
器实现 16x4 的双口 RAM。MSLICE 中每个 LUT4 结合内部进位逻辑以及进位输入(FCIM)可以实现 1 位全
加器。一个 MSLICE 可实现 2 位加/减法,并实现快速进/借位输出(FCOM)。
MSLICE 和 LSLICE 内部寄存器相同,可配置成 DFF 或者 LATCH。
b)
LSLICE
LSLICE 包含 2 个增强型 LUT5s 和两个寄存器以及 4 级进位链。PFB 内的 SLICE 2,3 为 LSLICE 类型。
LSLICE 内部逻辑可实现:将一个 LUT5s 拆成 2 个 LUT4s;实现更多输入函数,如 LUT5,LUT6。两个 LSLICE
组合可实现 LUT7。
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图 2-1- 3 LSLICE 结构图
如图 2-1- 3 所示,LSLICE 内部有 4 个 4 输入查找表(LUT4),以及选择逻辑,可组合实现多种逻
辑功能:4 个 LUT4;2 个 LUT4 + 1 个 LUT5;2 个 LUT5;一个 LUT6 等。每个 enhanced LUT5 结合内部进
位逻辑以及进位输入可以实现 2 位全加器。一个 LSLICE 可实现 4 位加/减法,并实现快速进/借位输出
(FCOL)。
2.1.2 PFB 操作模式
MSLICE 有 4 种操作模式:逻辑,算术,分布式 RAM 和 ROM。
LSLICE 有 3 种操作模式:逻辑,算术和 ROM。
a)
逻辑模式
在逻辑模式中,MSLICE 中的 LUT4 配置成 4 输入组合逻辑查找表,任意 4 输入函数都可以用这个查
找表实现。LSLICE 中的 enhanced LUT5 可配置成多种组合的逻辑查找表。SLICE 内的 LUT 还可以通过内
部输出组合电路级联成更大的查找表。
表 2-1- 1 常见逻辑实现表
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LUT5
1
MSLICE
1/2
LSLICE
MUX4
1
MSLICE
1/2
LSLICE
LUT6
2
MSLICE
1
LSLICE
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LUT7
b)
3
LSLICE
算术模式
算术模式会利用 SLICE 内部快速进位链实现快速、高效的算术功能,MSLICE 和 LSLICE 都支持算术
模式。可支持的算术逻辑有:加法,减法,带控制选择的加/减法器,计数器,乘法器以及比较器。
PFB 内部共有两条进位链,分别连接纵向 MSLICE 和纵向 LSLICE。可级联纵向相邻的 PFB 实现宽比
特位算术逻辑。
c)
分布式 RAM 模式
MSLICE 可配置成此模式,两个 MSLICE:SLICE0 和 SLICE1 相结合可配置成 16x4 的简单双口 RAM(一
口写/一口读)。
图 2-1- 4 Disram 同步写入异步读出时序图
d)
ROM 模式
所有 SLICE 在 LUT 逻辑下可用作 ROM 模式,用户可以通过软件设置 ROM 初值。
2.1.3 寄存器
PFB 内每个 SLICE 包含 2 个可配置寄存器。可锁存 LUT 的输出或者来自互连的 MI 输入。寄存器配
置选项:
边沿触发的锁存器(DFF)或电平使能锁存器(LATCH)
同步或异步进行复位 0 或置位 1
是否带有 ClockEnable 使能
CLK/CE/SR 带有上升沿/下降沿/0/1 选择
2.2 互连(Routing)
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可编程互连实现 FPGA 内部各个功能块之间的信号传输。ELF2 系列器件内部拥有丰富的互连资源,
包括线间选通开关、线缓冲器以及信号走线。ELF2 系列互连线全部带有缓冲器,从而实现高速信号传
输和可靠的信号完整性。
图 2-2- 1 ELF2 互联架构
PFB 间信号通过水平通道和垂直通道传输。PFB 可以直接驱动水平/垂直通道。通道之间通过 channel
RSB(routing switch box) 进行切换。通道上传输的信号通过 local RSB 进入 PFB。
2.3 嵌入式存储器模块(ERAM)
PFB 间信号通过水平通道和垂直通道传输。PFB 可以直接驱动水平/垂直通道。通道之间通过 channel
RSB(routing switch box) 进行切换。通道上传输的信号通过 local RSB 进入 PFB
2.3.1 ERAM 9K
2.3.1.1 简介
ERAM9K 每块容量 9Kbits,在芯片中按列排布,分布在 PFB 的阵列中。
ERAM9K 可实现:
单口 RAM/ROM
双口 RAM
简单双口 RAM(也称为伪双口)
FIFO(ERAM9K 内嵌有硬件 FIFO 控制器)
ERAM9K 模块支持的功能特色有:
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9216 (9K)bits / 每块
A/B 口时钟独立
可单独配置 A/B 口数据位宽,真双口从 x1 到 x9,支持 x18 简单双口(一写一读)
9 或 18 位写操作时带有字节使能(Byte Enable)控制
输出锁存器可选择(支持 1 级流水线)
支持 RAM/ROM 模式下数据初始化(通过初始化文件在配置过程中对 ERAM9K 数据初始化)
支持多种写操作模式。可选择只写(Normal),先读后写(Read before Write),写穿通(Write
through)三种模式。
表 2-3- 1 ERAM 9K 特色
类别
特性
容量
9K
8192 x 1
配置(深度 x 位宽)
1024 x 8 或 9
奇偶位(Parity bits)
2048 x 4
512 x 16 或 18
8+1
16+2
字节使能(Byte enable)
有,可选择
输入地址/数据寄存器
有
单口模式(Single-port mode)
支持
简单双口模式(Simple dual-port mode)
支持
真双口模式(True dual-port mode)
支持
ROM 模式
支持
FIFO 模式
支持
数据输出寄存器
有,可选择
独立数据输出寄存器使能
有
输出旧数据(read before write)
Read-during-write
输出写数据(write through)
工作前 RAM 初始化
4096 x 2
支持
字节使能(Byte Enable)
ERAM9K 支持字节使能功能,可在写操作时对写入数据按字节屏蔽,被屏蔽的字节不会被写入 RAM。
字节使能(Byte Enable[1:0])信号分别对应写入数据的 datain[15:8]和 datain[7:0]。
写操作时并行读操作(Read-during-Write)
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ELF2 系列的 ERAM9K 支持同端口的 read-during-write。 read-during-write 是指在单口 RAM 或真
双口 RAM 模式时,用户在写入数据的同时,读出同一地址的数据到输出端口。而默认非 rdw 选择,输出
数据保持不变(No change)。
图 2-3- 1 No change 模式波形
RDW 模式下用户有两种选择:读出旧数据(Read Before Write);读出新数据即正要写入的数据
(Write Through)。
图 2-3- 2 Write Through 模式波形
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图 2-3- 3 Read Before Write 模式波形
EF2 ERAM 内部采用 8T-SRAM 真双口结构,当用户从 2 个口访问同一地址 SRAM 空间时会发生冲突,
用户需要注意以下几点:
1、当访问同一地址空间时,若双口同时为读操作,双口可以完成正常读操作,SRAM 内容正常,不
会被破坏。
2、当访问同一地址空间时,若一口为写、另一口为读操作,写口可以正常写入数据,读口读操作
失败,输出数据未知;SRAM 内容不会被破坏,为写口写入值。
3、当访问同一地址空间时,若一口为写、另一口同样为写操作,双口写操作同时失败,SRAM 器件内数
据有损坏风险。
2.3.1.2 RAM 存储器模式
ERAM9K 按工作模式分为 RAM 存储器模式(包括 ROM)和 FIFO 模式。两种模式下 ERAM9K 用户端口名
称和设置略有不同。
ERAM9K 在 RAM 模式下是 A/B 口独立的双口 RAM,支持多种模式同步 RAM 操作和 ROM 操作。
2.3.1.3 RAM 存储器模式下的端口信号
ERAM9K 的控制信号、时钟输入信号 A/B 口完全独立,输入控制信号有:
片选信号(ChipSelect)
时钟使能(Clock Enable)
输入/输出寄存器复位控制信号(RST)
写/读操作(WE)
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数据输出寄存器锁存使能(OCE)
字节使能(Byte Enable[1:0])。
表 2-3- 2 控制逻辑信号表
操作
CLK
CS
ClockEnable
RST
WE
写操作
上升沿
1
1
0
1
读操作
上升沿
1
1
0
0
IDLE
x
1
0
0
x
Save power
x
0
0
0
x
ERAM9K 的端口如下表:
表 2-3- 3 RAM 模式下的端口信号
A 端口名
方向
dia[8:0]
输入
A 端口数据输入,简单双口 18 位输入端口模式时作为低 9 位数据输入
addra[12:
0]
输入
A 端口地址输入,[12:4]作为 word 地址一直有效,[3:0]取决于 bit 模式。
在 18 位模式时,addra[1:0]复用为字节使能信号 Byte Enable[1:0]。
doa[8:0]
输出
A 端口数据输出,简单双口 18 位输出端口模式时作为低 9 位数据输出
clka
输入
rsta
输入
A 端口复位信号,默认高有效(可反向),可配置同步/异步复位
cea
输入
A 端口时钟有效控制信号,默认高有效(可反向)。
wea
输入
A 端口写入/读出操作控制,1 为写入操作,0 为读出操作;18 位写入模式时固
定为 1。
csa[2:0]
输入
A 端口 3 位片选信号(可反向),csa[2:0]=3’b111 时 ERAM 被选中进行操作。
3 位信号可分别独立设置是否反向。
ocea
输入
B 端口名
方向
dib[8:0]
输入
B 端口数据输入,18 位输入端口模式时作为高 9 位数据输入
addrb[12:
0]
输入
B 端口地址输入,[12:4]作为 word 地址一直有效,[3:0]取决于 bit 模式
dob[8:0]
输出
B 端口数据输出,18 位输出端口模式时作为高 9 位数据输入
clkb
输入
B 端口时钟输入,默认上升沿有效(可反向),简单双口 18 位模式时作为输出
地址/数据端口时钟
rstb
输入
B 端口复位信号,默认高有效(可反向),可配置同步/异步复位
ceb
输入
B 端口时钟有效控制信号,默认高有效(可反向)。
web
输入
csb[2:0]
输入
oceb
输入
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说明
A 端口时钟输入,默认上升沿有效(可反向),简单双口 18 位模式时作为输入
地址/数据端口时钟
A 端口数据寄存器时钟使能,默认高有效(可反向)。只有当输出寄存器被使用
时(REGMODE_A=“OUTREG”)才有效。
说明
B 端口写入/读出操作控制,1 为写入操作,0 为读出操作;18 位读出模式时固
定为 0。
B 端口 3 位片选信号(可反向),csb[2:0]=3’b111 时 ERAM 被选中进行操作。
3 位信号可分别独立设置是否反向。
B 端口数据寄存器时钟使能,默认高有效(可反向)。只有当输出寄存器被使用
时(REGMODE_B=“OUTREG”)才有效。
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
多位片选信号逻辑说明:
ERAM9K 在 RAM 和 FIFO 模式下的 CS 由可反向的 3 位片选输入生成。其逻辑如下图所示(CSA,CSB
在 RAM 模式/CSW,CSR 在 FIFO 模式):
图 2-3- 4 CS 逻辑控制
利用 3 位 CS 输入反向配置可不用额外逻辑就能实现地址译码,方便对 2~8 块 RAM 进行深度扩展。
18 位模式时的字节使能(Byte Enable):
ERAM9K 支持字节使能功能,可在写操作时对写入数据按字节屏蔽,被屏蔽的字节不会被写入 RAM。
字节使能(Byte Enable[1:0])信号分别对应写入数据的 datain[15:8]和 datain[7:0]。例如,Byte
Enable[1:0]==00,两字节都不会被写入;Byte Enable[1:0]==01,低位字节写入(dia)。在 18 位模
式时,字节使能 Byte Enable[1:0]信号和端口 addra[1:0]复用。
写操作时并行读操作(Read-during-Write)
ELF2 系列的 ERAM9K 支持同端口的 read-during-write。 read-during-write 是指在单口 RAM 或真
双口 RAM 模式时,用户在写入数据的同时,同时读出同一地址的数据,输出到输出端口。而默认选择只
写模式(Normal),输出数据保持不变。
RDW 模式下用户有两种选择:读出旧数据(Read Before Write);读出新数据(Write Through)。
2.3.1.4 RAM 存储器模式下的常见配置
a)
单口模式( Single-Port Mode)
单口模式支持对非同时发生的对同一地址的读或写操作。ERAM9K 内部有两套读写控制逻辑分别管
理 A 口和 B 口,因此 ERAM9K 可以支持实现两个单口模式的 RAM 或 ROM。通常 ROM 也工作在此模式下。
ERAM9K 在单口模式下支持的位宽
8192 x 1(独立的 A 口或 B 口实现)
4096 x 2(独立的 A 口或 B 口实现)
2048 x 4(独立的 A 口或 B 口实现)
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
1024 x 8,1024 x 9(独立的 A 口或 B 口实现)
512 x 16,512 x 18(A 口 B 口联合实现)
图 2-3- 5 利用 A 口实现的 9 位宽(及以下)单口 RAM
b)
简单双口模式( Simple Dual-Port Mode)
当用一块 ERAM9K 配置成 18 位写入或 18 位读出时,其不支持真双口模式,支持单口和简单双口模
式。简单双口模式的配置连接如下。18 位模式时,A 端口控制信号作为写入控制信号,B 端口控制信号
作为读出控制信号。18 位写入时,DIB[8:0]作为高 9 位数据输入,DIA[8:0] 作为低 9 位数据输入;18
位读出时,DOB[8:0]作为高 9 位数据输出,DOA[8:0] 作为低 9 位数据输出。
当用户使用 8/16 位宽时,禁止使用 DIA[9],DIB[9],DOA[9],DOB[9],防止因为读写位宽不同造
成的内部数据映射失配。
表 2-3- 4 9/18 位简单双口模式时数据端口连接关系
模式
W=18 位
R=18 位
W=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO0
1. POR 上电检测,必须供电
2. VCCIO 不用时也要供电
3. 如果使用 LVDS,相应 bank 的供电电压应>=2.5V
4. 无论是否使用 ADC 都要求 ADC_VDDD/ADC_VDDA 同电压,ADC_VREF 不得大于 ADC_VADDA,同时建议
ADC_VDDA/ADC_VDDD 接芯片最高供电电压。
表 3-1- 5 EF2L15/45LG144 & EF2L15LG100 最小供电要求
3
电源域标识
基本供电要求
VCCAUX
>=2.5V
纹波峰峰值应小于 100mV,必须供电
VCCIO0
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO1
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO21
>=2.5V
芯片配置器件(内部 Flash)电源与 VCCIO2 相连
1
>=1.5V
如果使用 JTAG 下载,需要和下载器供电电压保持一致
VCCIO3
备注
1. POR 上电检测,必须供电
2. VCCIO 不用时也供电。
3. 如果使用 LVDS,相应 bank 的供电电压应>=2.5V
4. 无论是否使用 ADC,ADC_VREF 不得大于 VCCAUX(ADC_VDDA/ADC_VDDD)
表 3-1- 6 EF2M45LG48 最小供电要求
3
电源域标识
基本供电要求
VCCAUX
>=2.5V
纹波峰峰值应小于 100mV,必须供电
1
>=1.5V
如果使用 JTAG 下载,需要和下载器供电电压保持一致
VCCIO0
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备注
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VCCIO1
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO31
>=2.5V
芯片配置器件(内部 Flash)电源与 VCCIO3 相连
1. POR 上电检测,必须供电
2. VCCIO 不用时也供电。
3. 如果使用 LVDS,相应 bank 的供电电压应>=2.5V
4. 无论是否使用 ADC 都要求 ADC_VDDA/ VCCAUX(ADC_VDDD)同电压,ADC_VREF 不得大于 ADC_VADDA,
同时建议 ADC_VDDA/ VCCAUX(ADC_VDDD)接芯片最高供电电压。
表 3-1- 7 EF2L25XG42 最小供电要求
电源域标识
基本供电要求 3
备注
VCCAUX
>=2.5V
纹波峰峰值应小于 100mV,必须供电
VCCIO0
=VCCAUX
封装内固定连接
VCCIO1
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
=VCCAUX
封装内固定连接
1
1
VCCIO3
1. POR 上电检测,必须供电
2. VCCIO 不用时也供电。
3. 如果使用 LVDS,相应 bank 的供电电压应>=2.5V
表 3-1- 8 EF2L45UG132 最小供电要求
电源域标识
基本供电要求 3
备注
VCCAUX
>=2.5V
纹波峰峰值应小于 100mV,必须供电
1
VCCIO0
>=1.5V
如果使用 JTAG 下载,需要和下载器供电电压保持一致
VCCIO1
>=2.5V
芯片配置器件(内部 Flash)电源与 VCCIO1 相连
2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO3
2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO4
2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO5
2
>=1.2V
可选择性供电,无附加要求
2
VCCIO2
1. POR 上电检测,必须供电
2. VCCIO 不用时也供电
3. 如果使用 LVDS,相应 bank 的供电电压应>=2.5V
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3.1.4 单电源器件静态供电电流- B Devices
1,2
表 3-1- 9 静态电源电流
Symbol
参 数
器 件
典 型
单 位
IVCCIO
I/O 组电源, @VCCIO=2.5V
所有器件
50dB SFDR
动态性能
1.
>45dB SINAD
线性度性能
INL400Mhz
-
-
160
ps
p-p
输出时钟相邻周期抖动(Cycle-to-cycle Jitter),
fOUT > 100MHz, fvco>400Mhz
-
-
200
ps
p-p
输出时钟相位抖动(Phase Jitter),
fOUT > 100MHz, fvco>400Mhz
-
-
180
ps
p-p
t
1
INJITTER
tOUTDUTY
2
tOUTJITTER
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t
3
LOCK
PLL 锁定时间
-
-
15
ms
tDLOCK
动态锁定时间(切换、重配置之后)
-
-
15
ms
tPLL_PS
PLL 相移精度
-
-
±125
ps
tRST
复位脉冲最小宽度
1
-
-
ns
tRSTREC
复位恢复时间
1
-
-
ns
tCONFIGPLL
PLL 相位动态配置时间
-
3.5
-
cycle
s
fSCANCLK
SCANCLK 频率
-
-
100
MHz
1. 参考时钟允许的最大输入抖动。为得到低抖动的输出时钟,必须提供干净的参考时钟。PLL 不会滤
掉低频输入噪声而是会跟上输入的低频噪声,PLL 会滤掉部分高频输入噪声。
2. 周期抖动通过对 PLL 输出采样 10,000 次测量得到。相邻周期间抖动采样 1000 次。相位抖动采样
2000 次。参考时钟抖动 30ps。
3.
tLOCK 之后,在输出端得到稳定时钟。
3.2.4 存储器模块(ERAM)规格
表 3-2- 4 ELF2 存储器模块规格表
存储器
ERAM9K
模式
性 能
单 位
FIFO 512 x 18
220
MHz
单口 512 x 18
220
MHz
简单双口 512 x 18
220
MHz
真双口 1024 x 9
220
MHz
3.2.5 高速 I/O 接口性能
表 3-2- 5 高速 I/O 接口性能表
输入/输出标准
描 述
最 大
单 位
最大输入频率
LVDS25
LVDS, VCCIO = 2.5V
400
MHz
RSDS25
RSDS, VCCIO = 2.5V
400
MHz
LVPECL33
LVPECL, VCCIO = 3.3V
400
MHz
BLVDS25
BLVDS, VCCIO = 2.5V
300
MHz
MLVDS25
MLVDS, VCCIO = 2.5V
300
MHz
LVTTL33
LVTTL, VCCIO = 3.3V
166
MHz
LVCMOS33
LVCMOS, VCCIO = 3.3V
166
MHz
LVCMOS25
LVCMOS, VCCIO = 2.5V
166
MHz
LVCMOS18
LVCMOS, VCCIO = 1.8V
166
MHz
LVCMOS15
LVCMOS, VCCIO = 1.5V
166
MHz
LVCMOS12
LVCMOS, VCCIO = 1.2V
166
MHz
133
MHz
PCI33
最大输出频率
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LVDS25
LVDS, VCCIO = 2.5V
400
MHz
LVDS25E
LVDS, Emulated, VCCIO = 2.5V
166
MHz
RSDS25
RSDS, VCCIO = 2.5V
400
MHz
RSDS25E
RSDS, Emulated, VCCIO = 2.5V
166
MHz
LVPECL33E
LVPECL, Emulated, VCCIO = 3.3V
166
MHz
BLVDS25E
BLVDS, Emulated, VCCIO = 2.5V
166
MHz
MLVDS25E
MLVDS, Emulated, VCCIO = 2.5V
166
MHz
LVTTL33
LVTTL, VCCIO = 3.3V
166
MHz
LVCMOS33
LVCMOS, VCCIO = 3.3V
166
MHz
LVCMOS25
LVCMOS, VCCIO = 2.5V
166
MHz
LVCMOS18
LVCMOS, VCCIO = 1.8V
166
MHz
LVCMOS15
LVCMOS, VCCIO = 1.5V
166
MHz
LVCMOS12
LVCMOS, VCCIO = 1.2V
100
MHz
133
MHz
PCI33
3.2.6 配置模块规格
表 3-2- 6 ELF2 器件配置模式时序规格表
下载模式
最 小
典 型
最 大
单 位
主模式串行 PROM (MS)
2.5
-
24
MHz
主模式串行 SPI (MSPI)
2.5
-
24
MHz
主模式并行 x8 (MP)
2.5
-
24
MHz
从模式串行 (SS)
-
-
24
MHz
从模式并行 x8 (SP)
-
-
24
MHz
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4 引脚和封装
4.1 引脚定义和规则
表 4-1- 1 引脚定义和规则
引脚名称
方向
描 述
普通 I/O
NC
-
无连接
GND
-
电源地
VCCIOx
-
I/O 组电源
VCCAUX
-
辅助电源
GND_PLLx
-
PLL 地
JTAG 专用引脚
TCK
输入
TCK 输入边界扫描时钟
TDI
输入
边界扫描数据输入
TDO
输出
边界扫描数据输出
TMS
输入
边界扫描模式选择
JTAGEN
输入
JTAG 使能
配置专用管脚
CSN
输入
并行下载模式片选信号,低有效
PROGRAMN
输入
全局复位输入,低有效
CCLK
I/O
配置时钟专用引脚
DONE
I/O
专用配置状态引脚,在配置完成后会输出高,源端开路
INITN
I/O
专用配置状态引脚,输出高表示 FPGA 准备好配置,源端开路
ADC 功能管脚
ADC_CHx
输入
ADC 模拟信号输入
ADC_VREF
输入
ADC 参考电压
ADC_VDDA
输入
ADC 模拟电源
ADC_VDDD
输入
ADC 数字电源
4.2 IO 命名规则
IO
IO 标志
B
E
1
N
0
N---差分对 N 端
位置
T---top
L---left
B---bottom R---right
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IO 所在 BANK
差分对
E---伪差分对
NULL---真差分对
差分对编号
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P---差分对 P 端
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4.3 EF2L15 引脚信息:LQFP100
编号
类型
BANK
引脚说明
编号
类型
BANK
引脚说明
1
IOBB
0
IO_BE1N_0,D1
28
IOBE
1
IO_R1N_1
2
IOBB
0
IO_BE1P_0,D0
29
IOBE
1
IO_R2P_1
3
IOBB
0
IO_BE2N_GCLKIOB_1_0
30
IOBE
1
IO_R2N_1
4
IOBB
0
IO_BE2P_GCLKIOB_0_0
31
IOBE
1
IO_R3P_1
5
-
0
VCCIO0
32
IOBE
1
IO_R3N_1
6
-
0
GND
33
-
1
GND
7
IOBB
0
IO_BE3N_0,D3
34
IOBE
1
IO_R4N_GCLKIOR_1_1,
LVDSTX_1N
8
IOBB
0
IO_BE3P_0,D2
35
IOBE
1
IO_R4P_GCLKIOR_0_1,
LVDSTX_1P
9
IOBB
0
IO_BE4P_0
36
IOBE
1
IO_R5P_1
10
IOBB
0
IO_BE4N_0
37
IOBE
1
IO_R5N_1,DPCLKIO_5
11
-
0
VCCIO0
38
IOBE
1
IO_R6N_GCLKIOR_3_1,
LVDSTX_1N
12
IOBB
0
IO_BE5P_GCLKIOB_2_0
39
IOBE
1
IO_R6P_GCLKIOR_2_1,
LVDSTX_1P
13
IOBB
0
IO_BE5N_GCLKIOB_3_0
40
IOBE
1
IO_R7N_1,LVDSRX_1N
14
IOBB
0
IO_BE6P_0,DPCLKIO_4
41
IOBE
1
IO_R7P_1,LVDSRX_1P
15
IOBB
0
IO_BE6N_0
42
IOBE
1
IO_R8P_1
16
IOBB
0
IO_BE7P_0
43
IOBE
1
IO_R8N_1
17
IOBB
0
IO_BE7N_0
44
-
1
GND
18
IOBB
0
IO_BE8P_0
45
IOBE
1
IO_R9P_1,SCLK
19
IOBB
0
IO_BE8N_0
46
-
1
VCCIO1
20
IOBB
0
IO_BE9P_GCLKIOB_4_0,D4
47
IOBE
1
IO_R9N_1
21
IOBB
0
IO_BE9N_GCLKIOB_5_0,D5
48
IOBE
1
IO_R10N_1
22
-
0
GND
49
IOBE
1
IO_R10P_1
23
-
0
VCCIO0
50
-
-
VCCAUX
24
IOBB
0
IO_BE10P_0,D6
51
IOBB
2
IO_TE1N_2,GPIO4
25
IOBB
0
IO_BE10N_0,D7
52
IOBB
2
IO_TE1P_2,GPIO3
26
-
1
VCCIO1
53
IOBB
2
IO_TE2N_2
27
IOBE
1
IO_R1P_1
54
IOBB
2
IO_TE2P_2
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编号
类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
55
-
2
VCCIO2
78
IOBE
3
IO_L_3, ADC0_CH0
56
-
2
GND
79
-
3
GND
57
IOBB
2
IO_TE3N_2,GPIO13
80
-
3
VCCIO3
58
IOBB
2
IO_TE3P_2,GPIO12
81
IOBE
3
IO_L_3,PROGRAMN
59
IOBB
2
IO_TE4N_2,GPIO11
82
IOBE
3
IO_L_3,JTAGEN
60
IOBB
2
IO_TE4P_2,GPIO10
83
IOBE
3
IO_L1N_3,DPCLKIO_1
61
IOBB
2
IO_T_2,GPIO8,USRCLK,
ADC1_CH2
84
IOBE
3
IO_L1P_3
62
IOBB
2
IO_TE5N_GCLKIOT_3_2
85
IOBE
3
IO_L2N_GCLKIOL_1_3,
ADC0_CH1,LVDSRX_0N
63
IOBB
2
IO_TE5P_GCLKIOT_2_2
86
IOBE
3
IO_L2P_GCLKIOL_0_3,
ADC0_CH2 ,LVDSRX_0P
64
IOBB
2
IO_TE6N_GCLKIOT_1_2
87
IOBE
3
IO_L3N_GCLKIOL_3_3,
ADC0_CH3,LVDSTX_0N
65
IOBB
2
IO_TE6P_GCLKIOT_0_2
88
IOBE
3
IO_L3P_GCLKIOL_2_3,
ADC0_CH4,LVDSTX_0P
66
IOBB
2
IO_T_2
89
IOBE
3
IO_L_3
67
IOBB
2
IO_T_2,GPIO7,ADC1_CH1
90
IOBE
3
IO_L_3,TMS
68
IOBB
2
IO_T_2,GPIO6,DPCLKIO_8,
ADC1_CH0
91
IOBE
3
IO_L_3,TCK
69
IOBB
2
IO_T_2,GPIO5,ADC0_REF
92
-
3
GND
70
IOBB
2
IO_TE7P_2,GPIO0,ADC1_CH4
93
-
3
VCCIO3
71
IOBB
2
IO_TE7N_2,GPIO1,ADC1_REF
94
IOBE
3
IO_L_3,TDI
72
-
2
GND
95
IOBE
3
IO_L_3,TDO
73
-
2
VCCIO2, ADC_VDDA, ADC_VDDD
96
IOBE
3
IO_L4P_3
74
IOBB
2
IO_T_2
97
IOBE
3
IO_L4N_3
75
IOBB
2
IO_T_2
98
IOBE
3
IO_L5N_3
76
IOBE
3
IO_L_3 , DONE
99
IOBE
3
IO_L5P_3
77
IOBE
3
IO_L_3, INITN
100
-
-
VCCAUX
1. 在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO2 相连,BANK2 的电压不应低于 2.5V。
2. ADC_VDDD、ADC_VDDA 在芯片内部与 VCCIO2 固定连接
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4.4 EF2L15/45 引脚信息:LQFP144
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
1
IOBB
0
IO_BE1N_0,D1
27
IOBB
0
IO_BE11P_GCLKIOB_4_0,D4
2
IOBB
0
IO_BE1P_0,D0
28
IOBB
0
IO_BE11N_GCLKIOB_5_0,D5
3
IOBB
0
IO_BE2N_0
29
-
0
GND
4
IOBB
0
IO_BE2P_0
30
-
0
VCCIO0
5
IOBB
0
IO_BE3N_GCLKIOB_1_0
31
IOBB
0
IO_B_0
6
IOBB
0
IO_BE3P_GCLKIOB_0_0
32
IOBB
0
IO_BE12P_0
7
-
0
VCCIO0
33
IOBB
0
IO_BE12N_0
8
-
0
GND
34
IOBB
0
IO_BE13P_0,D6
9
IOBB
0
IO_BE4P_0
35
IOBB
0
IO_BE13N_0,D7
10
IOBB
0
IO_BE4N_0
36
-
-
VCCAUX
11
IOBB
0
IO_BE5P_0,D2
37
-
1
VCCIO1
12
IOBB
0
IO_BE5N_0,D3
38
IOBE
1
IO_R1P_1
13
IOBB
0
IO_BE6P_0
39
IOBE
1
IO_R1N_1
14
IOBB
0
IO_BE6N_0
40
IOBE
1
IO_R2P_1
15
IOBB
0
IO_B_0
41
IOBE
1
IO_R2N_1
16
-
0
VCCIO0
42
IOBE
1
IO_R3P_1
17
IOBB
0
IO_B_0,DPCLKIO_3
43
IOBE
1
IO_R3N_1
18
-
0
GND
44
IOBE
1
IO_R4N_1
19
IOBB
0
IO_BE7P_GCLKIOB_2_0
45
IOBE
1
IO_R4P_1
20
IOBB
0
IO_BE7N_GCLKIOB_3_0
46
-
1
GND
21
IOBB
0
IO_BE8P_0,DPCLKIO_4
47
IOBE
1
IO_R5P_1
22
IOBB
0
IO_BE8N_0
48
IOBE
1
IO_R5N_1
23
IOBB
0
IO_BE9P_0
49
IOBE
1
24
IOBB
0
IO_BE9N_0
50
IOBE
1
25
IOBB
0
IO_BE10P_0
51
-
1
VCCIO1
26
IOBB
0
IO_BE10N_0
52
IOBE
1
IO_R7P_1
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
IO_R6N_GCLKIOR_1_1,
LVDSTX_1N
IO_R6P_GCLKIOR_0_1,
LVDSTX_1P
82
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
53
-
1
GND
78
IOBB
2
IO_TE3P_2,GPIO10
54
IOBE
1
IO_R7N_1,DPCLKIO_5
79
-
2
VCCIO2
55
IOBE
1
80
-
2
GND
56
IOBE
1
81
IOBB
2
IO_TE4N_2
57
IOBE
1
IO_R9P_1,DPCLKIO_6
82
IOBB
2
IO_TE4P_2
58
IOBE
1
IO_R9N_1
83
IOBB
2
59
IOBE
1
IO_R10P_1,LVDSRX_1P
84
IOBB
2
IO_TE5P_2,GPIO8,ADC1_CH2
60
IOBE
1
IO_R10N_1,LVDSRX_1N
85
IOBB
2
IO_TE6N_2
61
IOBE
1
IO_R11P_1
86
IOBB
2
IO_TE6P_2
62
IOBE
1
IO_R11N_1
87
IOBB
2
IO_TE7N_GCLKIOT_3_2
63
-
1
GND
88
-
2
VCCIO2
64
-
1
GND
89
IOBB
2
IO_TE7P_GCLKIOT_2_2
65
IOBE
1
IO_R12N_1
90
-
2
GND
66
-
1
VCCIO1
91
IOBB
2
IO_TE8N_GCLKIOT_1_2
67
IOBE
1
IO_R12P_1
92
IOBB
2
IO_TE8P_GCLKIOT_0_2
68
IOBE
1
IO_R13P_1,SCLK
93
IOBB
2
IO_T_2
69
IOBE
1
IO_R13N_1
94
IOBB
2
IO_T_2,GPIO7,ADC1_CH1
70
IOBE
1
IO_R14N_1
95
IOBB
2
71
IOBE
1
IO_R14P_1
96
IOBB
2
IO_T_2,GPIO5,ADC0_VREF
72
-
-
VCCAUX
97
IOBB
2
IO_TE9N_2,GPIO1,ADC1_VREF
73
IOBB
2
IO_TE1N_2,GPIO4
98
IOBB
2
IO_TE9P_2,GPIO0,ADC1_CH4
74
IOBB
2
IO_TE1P_2,GPIO3
99
IOBB
2
IO_TE10N_2
75
IOBB
2
IO_TE2N_2,GPIO13
100
IOBB
2
IO_TE10P_2
76
IOBB
2
IO_TE2P_2,GPIO12
101
-
2
GND
77
IOBB
2
IO_TE3N_2,GPIO11
102
-
2
VCCIO2
DS400_4.5.5
2021.11
IO_R8N_GCLKIOR_3_1,
LVDSTX_1N
IO_R8P_GCLKIOR_2_1,
LVDSTX_1P
www.anlogic.com
IO_TE5N_2,GPIO9,DPCLKIO_7,
ADC1_CH3
IO_T_2,GPIO6,DPCLKIO_8,
ADC1_CH0
83
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
GND
103
IOBB
2
IO_T_2
124
-
3
104
IOBB
2
IO_TE11P_2
125
IOBE
3
105
IOBB
2
IO_TE11N_2
126
IOBE
3
106
IOBB
2
IO_TE12P_2
127
IOBE
3
107
IOBB
2
IO_TE12N_2
128
IOBE
3
108
-
-
VCCAUX
129
-
3
VCCIO3
109
IOBE
3
IO_L_3,DONE
130
IOBE
3
IO_L_3,TMS
110
IOBE
3
IO_L_3,INITN
131
IOBE
3
IO_L_3,TCK
111
IOBE
3
IO_L1N_3,ADC0_CH5
132
IOBE
3
112
IOBE
3
IO_L1P_3,ADC0_CH0
133
IOBE
3
IO_L7N_3,LVDSTX_0N
113
IOBE
3
IO_L2N_3
134
-
3
GND
114
IOBE
3
IO_L2P_3
135
-
3
VCCIO3
115
IOBE
3
IO_L3P_3,ADC0_CH6
136
IOBE
3
IO_L_3,TDI
116
-
3
GND
137
IOBE
3
IO_L_3,TDO
117
IOBE
3
IO_L3N_3,ADC0_CH7
138
IOBE
3
IO_L8N_3
118
-
3
NC
139
IOBE
3
IO_L8P_3
119
IOBE
3
IO_L_3,PROGRAMN
140
IOBE
3
IO_L9P_3
120
IOBE
3
IO_L_3,JTAGEN
141
IOBE
3
IO_L9N_3
121
IOBE
3
IO_L4N_3,DPCLKIO_1
142
IOBE
3
IO_L10N_3
122
IOBE
3
IO_L4P_3
143
IOBE
3
IO_L10P_3
123
-
3
VCCIO3
144
-
3
VCCAUX
IO_L5N_GCLKIOL_1_3,
ADC0_CH1,LVDSRX_0N
IO_L5P_GCLKIOL_0_3,
ADC0_CH2,LVDSRX_0P
IO_L6N_GCLKIOL_3_3,
ADC0_CH3,LVDSTX_0N
IO_L6P_GCLKIOL_2_3,
ADC0_CH4,LVDSTX_0P
IO_L7P_3,DPCLKIO_2,
LVDSTX_0P
1. 在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO2 相连,BANK2 的电压不应低于 2.5V。
2. ADC_VDDD、ADC_VDDA 在芯片内部与 VCCAUX 固定连接
DS400_4.5.5
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84
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.5 EF2L15/25/45 引脚信息:ftBGA256
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
A11
IOBB
0
IO_LE1P_0
D7
IOBE
0
IO_L11N_0,LVDSTX_0N
C11
IOBB
0
IO_LE1N_0
E7
IOBE
0
IO_L12N_0
B9
IOBE
0
IO_L2P_0
D6
IOBE
0
IO_L12P_0
A10
IOBE
0
IO_L2N_0
C6
IOBE
0
IO_L_0,TDO
C13
IOBE
0
IO_L_0,DONE
A6
IOBE
0
IO_L_0,TDI
A13
IOBE
0
IO_L_0,INITN
C5
IOBE
0
IO_L13N_0
F8
IOBE
0
IO_L3P_0,ADC0_CH0
A4
IOBE
0
IO_L13P_0
D9
IOBE
0
IO_L3N_0,ADC0_CH5
C4
IOBE
0
IO_L14P_0
E10
IOBE
0
IO_L4N_0
B5
IOBE
0
IO_L14N_0
D10
IOBE
0
IO_L4P_0
B4
IOBE
0
IO_L15N_0
F7
IOBE
0
IO_L5P_0,ADC0_CH6
A3
IOBE
0
IO_L15P_0
E8
IOBE
0
IO_L5N_0,ADC0_CH7
B3
IOBB
0
IO_L_0
B10
IOBE
0
IO_L_0,PROGRAMN
A15
IOBB
0
IO_TE1N_0
C10
IOBE
0
IO_L_0,JTAGEN
B14
IOBB
0
IO_TE1P_0
D8
IOBE
0
IO_L6P_0
A14
IOBB
0
IO_TE2N_0
E9
IOBE
0
IO_L6N_0,DPCLKIO_1
B13
IOBB
0
IO_TE2P_0
C9
IOBE
0
IO_L7N_GCLKIOL_1_0,
LVDSRX_0N,ADC0_CH1
B12
IOBB
0
IO_TE3N_0
A9
IOBE
0
IO_L7P_GCLKIOL_0_0,
LVDSRX_0P,ADC0_CH2
C12
IOBB
0
IO_TE3P_0
A5
IOBE
0
IO_L8P_0
A12
IOBB
0
IO_TE4N_0
B6
IOBE
0
IO_L8N_0
B11
IOBB
0
IO_TE4P_0
A8
IOBE
0
IO_L9N_GCLKIOL_3_0,
LVDSTX_0N,ADC0_CH3
D11
IOBB
0
IO_TE5N_0
C8
IOBE
0
IO_L9P_GCLKIOL_2_0,
LVDSTX_0P,ADC0_CH4
F10
IOBB
0
IO_TE5P_0
B7
IOBE
0
IO_L10P_0
E11
IOBB
0
IO_TE6N_0
C7
IOBE
0
IO_L10N_0
F9
IOBB
0
IO_TE6P_0
B8
IOBE
0
IO_L_0,TMS
A7
IOBE
0
IO_L_0,TCK
E6
IOBE
0
IO_L11P_0,DPCLKIO_2,
LVDSTX_0P
DS400_4.5.5
2021.11
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85
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
B1
IOBB
5
IO_BE1P_5
K2
IOBB
4
IO_BE4N_4,D3
C2
IOBB
5
IO_BE1N_5
H4
IOBB
4
IO_BE5P_4
C1
IOBB
5
IO_BE2P_5
J6
IOBB
4
IO_BE5N_4
D2
IOBB
5
IO_BE2N_5
H5
IOBB
4
IO_BE6P_4
D3
IOBB
5
IO_BE3P_5
J4
IOBB
4
IO_BE6N_4
D1
IOBB
5
IO_BE3N_5
J5
IOBB
4
IO_BE7P_4,DPCLKIO_3
E2
IOBB
5
IO_BE4P_5
K6
IOBB
4
IO_BE7N_4
E3
IOBB
5
IO_BE4N_5
J1
IOBB
4
IO_BE8P_GCLKIOB_2_4
G2
IOBB
5
IO_BE5P_5,D0
J3
IOBB
4
IO_BE8N_GCLKIOB_3_4
G3
IOBB
5
IO_BE5N_5,D1
L2
IOBB
3
IO_BE1P_3
F3
IOBB
5
IO_BE6P_5
M1
IOBB
3
IO_BE1N_3
F1
IOBB
5
IO_BE6N_5
L1
IOBB
3
IO_BE2P_3,DPCLKIO_4
G5
IOBB
5
IO_BE7P_5
L3
IOBB
3
IO_BE2N_3
G4
IOBB
5
IO_BE7N_5
N2
IOBB
3
IO_BE3P_3
E1
IOBB
5
IO_BE8P_GCLKIOB_0_5
P1
IOBB
3
IO_BE3N_3
F2
IOBB
5
IO_BE8N_GCLKIOB_1_5
R1
IOBB
3
IO_BE4P_3
F4
IOBB
5
IO_BE9P_5
P2
IOBB
3
IO_BE4N_3
G6
IOBB
5
IO_BE9N_5
M3
IOBB
3
IO_BE5P_3
F5
IOBB
5
IO_BE10P_5
N1
IOBB
3
IO_BE5N_3
H6
IOBB
5
IO_BE10N_5
M2
IOBB
3
IO_BE6P_GCLKIOB_4_3,D4
G1
IOBB
4
IO_BE1P_4
N3
IOBB
3
IO_BE6N_GCLKIOB_5_3,D5
H2
IOBB
4
IO_BE1N_4
K4
IOBB
3
IO_BE7P_3
H3
IOBB
4
IO_BE2P_4
L5
IOBB
3
IO_BE7N_3
H1
IOBB
4
IO_BE2N_4
K5
IOBB
3
IO_BE8P_3
J2
IOBB
4
IO_BE3P_4
L4
IOBB
3
IO_BE8N_3
K1
IOBB
4
IO_BE3N_4
K3
IOBB
4
IO_BE4P_4,D2
DS400_4.5.5
2021.11
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86
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
T2
IOBB
2
IO_BE1P_2
M7
IOBE
2
IO_R3P_2
R3
IOBB
2
IO_BE1N_2
N7
IOBE
2
IO_R3N_2
T3
IOBB
2
IO_BE2P_2
L9
IOBE
2
IO_R4N_2
R4
IOBB
2
IO_BE2N_2
N8
IOBE
2
IO_R4P_2
P4
IOBB
2
IO_BE3P_2
M8
IOBE
2
IO_R5P_2
T4
IOBB
2
IO_BE3N_2
N9
IOBE
2
IO_R5N_2
T5
IOBB
2
IO_BE4P_2
L10
IOBE
2
IO_R6N_2
R6
IOBB
2
IO_BE4N_2
M9
IOBE
2
IO_R6P_2
R5
IOBB
2
IO_BE5P_2
M10
IOBE
2
IO_R7P_2
P5
IOBB
2
IO_BE5N_2
N11
IOBE
2
IO_R7N_2
P6
IOBB
2
IO_BE6P_2
R8
IOBE
2
T6
IOBB
2
IO_BE6N_2
T7
IOBE
2
R7
IOBB
2
IO_BE7P_2
N10
IOBE
2
IO_R9P_2
P7
IOBB
2
IO_BE7N_2
M11
IOBE
2
IO_R9N_2,DPCLKIO_5
P8
IOBB
2
IO_BE8P_2
P9
IOBE
2
T8
IOBB
2
IO_BE8N_2
T9
IOBE
2
M14
IOBB
2
IO_BE9P_2
P10
IOBE
2
IO_R11P_2,DPCLKIO_6
M15
IOBB
2
IO_BE9N_2
R10
IOBE
2
IO_R11N_2
R9
IOBB
2
IO_BE10P_2,D6
P11
IOBE
2
IO_R12N_2,LVDSRX_1N
T10
IOBB
2
IO_BE10N_2,D7
T11
IOBE
2
IO_R12P_2,LVDSRX_1P
P15
IOBB
2
IO_BE11P_2
P12
IOBE
2
IO_R13P_2
R16
IOBB
2
IO_BE11N_2
T13
IOBE
2
IO_R13N_2
N16
IOBB
2
IO_BE12P_2
T12
IOBE
2
IO_R14N_2
N14
IOBB
2
IO_BE12N_2
R11
IOBE
2
IO_R14P_2
N15
IOBB
2
IO_BE13P_2
R12
IOBE
2
IO_R15P_2,SCLK
P16
IOBB
2
IO_BE13N_2
P13
IOBE
2
IO_R15N_2
M6
IOBE
2
IO_R1P_2
T14
IOBE
2
IO_R16N_2,GPLL2_OUTN
L8
IOBE
2
IO_R1N_2
R13
IOBE
2
IO_R16P_2,GPLL2_OUTP
L7
IOBE
2
IO_R2N_2
T15
IOBE
2
IO_R17P_2
N6
IOBE
2
IO_R2P_2
R14
IOBE
2
IO_R17N_2
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
IO_R8N_GCLKIOR_1_2,
LVDSTX_1N
IO_R8P_GCLKIOR_0_2,
LVDSTX_1P
IO_R10N_GCLKIOR_3_2,
LVDSTX_1N
IO_R10P_GCLKIOR_2_2,
LVDSTX_1P
87
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
M16
IOBB
1
IO_T_1
H14
IOBB
1
IO_TE12P_GCLKIOT_0_1
L12
IOBB
1
IO_TE1N_1,GPIO4
G14
IOBB
1
IO_TE13N_1
J11
IOBB
1
IO_TE1P_1,GPIO3
G15
IOBB
1
IO_TE13P_1
L14
IOBB
1
IO_TE2N_1,GPLL2IN
G13
IOBB
1
IO_T_1,GPIO7,ADC1_CH1
L16
IOBB
1
IO_TE2P_1,GPLL2IP
F16
IOBB
1
IO_TE14N_1,CSON,DOUT
L15
IOBB
1
IO_T_1
F14
IOBB
1
K15
IOBB
1
IO_TE3N_1
G12
IOBB
1
IO_T_1,GPIO5,ADC0_VREF
K14
IOBB
1
IO_TE3P_1
F13
IOBB
1
IO_T_1,CSN
L13
IOBB
1
IO_TE4N_1
F15
IOBB
1
K11
IOBB
1
IO_TE4P_1
E16
IOBB
1
K12
IOBB
1
IO_TE5N_1,GPIO13
E14
IOBB
1
IO_TE16N_1
K13
IOBB
1
IO_TE5P_1,GPIO12
D16
IOBB
1
IO_TE16P_1
J14
IOBB
1
IO_TE6N_1
F12
IOBB
1
IO_T_1,GPIO2,ADC1_CH5
J16
IOBB
1
IO_TE6P_1
E15
IOBB
1
IO_TE17N_1
K16
IOBB
1
IO_TE7N_1,GPIO11
D14
IOBB
1
IO_TE17P_1
J15
IOBB
1
IO_TE7P_1,GPIO10
D15
IOBB
1
H15
IOBB
1
IO_TE8N_1
C16
IOBB
1
IO_TE18P_1,GPIO14
G16
IOBB
1
IO_TE8P_1
B16
IOBB
1
IO_TE19N_1
J12
IOBB
1
C15
IOBB
1
IO_TE19P_1
H13
IOBB
1
J13
IOBB
1
IO_TE10N_1
H11
IOBB
1
IO_TE10P_1
H12
IOBB
1
IO_TE11N_GCLKIOT_3_1
G11
IOBB
1
IO_TE11P_GCLKIOT_2_1
H16
IOBB
1
IO_TE12N_GCLKIOT_1_1
DS400_4.5.5
2021.11
IO_TE9N_1,GPIO9,
DPCLKIO_7,ADC1_CH3
IO_TE14P_1,GPIO6,
DPCLKIO_0,ADC1_CH0
IO_TE15N_1,GPIO1,
ADC1_VREF
IO_TE15P_1,GPIO0,
ADC1_CH4
IO_TE18N_1,GPIO15,
ADC1_CH6
IO_TE9P_1,GPIO8,
USRCLK,ADC1_CH2
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88
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
A16
-
-
ADC_VDDA
G7
-
-
VCCAUX
F11
-
-
ADC_VSSA
G10
-
-
VCCAUX
A2
-
-
ADC_VDDD
K7
-
-
VCCAUX
L11
-
-
GND_PLLA2
K10
-
-
VCCAUX
B2
-
-
GND
T1
-
-
VCCAUX
B15
-
-
GND
T16
-
-
VCCAUX
C3
-
-
GND
G8
-
-
VCCIO0
C14
-
-
GND
G9
-
-
VCCIO0
D4
-
-
GND
D5
-
-
VCCIO0
D13
-
-
GND
D12
-
-
VCCIO0
E5
-
-
GND
H10
-
-
VCCIO1
E12
-
-
GND
J10
-
-
VCCIO1
F6
-
-
GND
E13
-
-
VCCIO1
H8
-
-
GND
M13
-
-
VCCIO1
H9
-
-
GND
K8
-
-
VCCIO2
J8
-
-
GND
K9
-
-
VCCIO2
J9
-
-
GND
N5
-
-
VCCIO2
L6
-
-
GND
N12
-
-
VCCIO2
M5
-
-
GND
M4
-
-
VCCIO3
M12
-
-
GND
H7
-
-
VCCIO4
N4
-
-
GND
J7
-
-
VCCIO4
N13
-
-
GND
E4
-
-
VCCIO5
P3
-
-
GND
P14
-
-
GND
R2
-
-
GND
R15
-
-
GND
A1
-
-
VCCAUX
1. 在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO1 相连,BANK1 的电压不应低于 2.5V。
DS400_4.5.5
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89
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.6 EF2L25 引脚信息:XWFN42
(1)
编号 类型
BANK
引脚说明
(1)
和 LGA42
编号 类型
BANK
引脚说明
1
-
-
ADC_VSS
22
IOBE
2
IO_R2P_2
2
IOBE
0
IO_L1N_0
23
IOBE
2
IO_R2N_2
3
IOBE
0
IO_L1P_0
24
IOBE
2
4
-
0
GND
25
IOBE
2
5
IOBE
0
IO_L2N_0
26
-
2
VCCIO2
6
IOBE
0
IO_L2P_0
27
-
2
GND
7
-
0
VCCIO0
28
IOBE
2
IO_R4N_2
8
IOBE
0
IO_L_0,TMS
29
IOBE
2
IO_R5P_2
9
IOBE
0
IO_L_0,TCK
30
IOBE
2
IO_R4P_2
10
IOBE
0
IO_L_0,TDI
31
IOBE
2
IO_R5N_2
11
IOBE
0
IO_L_0,TDO
32
-
2
GND
12
IOBE
0
IO_L3N_0
33
IOBB
3
IO_TE1N_3
13
IOBE
0
IO_L3P_0
34
IOBB
3
IO_TE1P_3
14
IOBE
0
IO_L4P_0
35
IOBB
3
IO_T_GCLKIOT_3_3
15
IOBE
0
IO_L4N_0
36
-
3
VCCIO3
16
-
1
VCCIO1
37
-
3
GND
17
-
1
GND
38
IOBB
3
IO_T_3,ADC1_CH5
18
IOBB
1
IO_B_GCLKIOB_4_1
39
-
3
VCCIO3
19
-
1
VCCIO1
40
IOBE
0
IO_L5P_0
20
IOBE
2
IO_R1P_2
41
IOBE
0
IO_L5N_0
21
IOBE
2
IO_R1N_2
42
-
-
VCCAUX
IO_R3P_GCLKIOR_0_2,
LVDSTX_1P
IO_R3N_GCLKIOR_1_2,
LVDSTX_1N
1. 上表中 P7,P36 等电源引脚都在内部与 VCCAUX 连一起了,因此 BANK0 和 BANK3 的电压都必须与
VCCAUX 保持一致。
2. 在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO3 相连,BANK3 的电压不应低于 2.5V。
3. ADC_VDDD、ADC_VDDA 在芯片内部与 VCCAUX 固定连接
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.7 EF2M45 引脚信息:LQFP48
编号 类型
BANK
引脚说明
编号 类型
BANK
引脚说明
1
-
-
VCCAUX
25
IOBB
1
D7,IO_BE4N_1
2
-
0
ADC_VDDA
26
IOBE
2
IO_R1P_2
3
IOBE
0
ADC0_CH0,IO_L_0
27
IOBE
2
IO_R1N_2
4
IOBE
0
PROGRAMN,IO_L1N_0
28
IOBE
2
IOR_2
5
IOBE
0
JTAGEN,IO_L1P_0
29
-
2
VCCIO_2
6
IOBE
0
ADC0_CH1,GCLKIOL_1,
LVDSRX_0N,IO_L2N_0
30
IOBE
2
SCLK,IO_R_2
7
IOBE
0
ADC0_CH2,GCLKIOL_0,
LVDSRX_0P,IO_L2P_0
31
-
2
XTALi
8
-
0
VCCIO_0
32
-
2
XTALo
9
IOBE
0
ADC0_CH3,GCLKIOL_3,
LVDSTX_0N,IO_L3N_0
33
-
2
VCCAUX
10
IOBE
0
ADC0_CH4,GCLKIOL_2,
LVDSTX_0P,IO_L3P_0
34
IOBB
3
GPIO4,IO_TE1N_3
11
IOBE
0
TMS,IO_L4N_0
35
-
3
vbat
12
IOBE
0
TCK,IO_L4P_0
36
IOBB
3
GPIO3,IO_TE1P_3
13
IOBE
0
TDI,IO_L5N_0
37
IOBB
3
GPIO13,IO_TE2N_3
14
IOBE
0
TDO,IO_L5P_0
38
IOBB
3
GPIO12,IO_TE2P_3
15
IOBB
1
D0,IO_BE1P_1
39
IOBB
3
GPIO11,IO_TE3N_3
16
IOBB
1
D1,IO_BE1N_1
40
IOBB
3
GPIO10,IO_TE3P_3
17
-
1
VCCIO_1
41
IOBB
3
GPIO9,DPCLKIO_7,
ADC1_CH3,IO_TE4N_3
18
IOBB
1
D2,IO_BE2P_1
42
IOBB
3
GPIO8,USRCLK,
ADC1_CH2,IO_TE4P_3
19
IOBB
1
D3,IO_BE2N_1
43
IOBB
3
GPIO7,ADC1_CH1,IO_T_3
20
-
1
VCCAUX
44
IOBB
3
GPIO6,DPCLKIO_8,
ADC1_CH0,IO_T_3
21
IOBB
1
D4,GCLKIOB_4,
IO_BE3P_1
45
IOBB
3
GPIO5,ADC0_VREF,IO_T_3
22
IOBB
1
D5,GCLKIOB_5,
IO_BE3N_1
46
IOBB
3
GPIO0,ADC1_CH4,
IO_TE5P_3
23
-
1
VCCIO_1
47
IOBB
3
GPIO1,ADC1_VREF,
IO_TE5N_3
24
IOBB
1
D6,IO_BE4P_1
48
-
3
VCCIO_3
49
-
-
GND
DS400_4.5.5
2021.11
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
1. 在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO3 相连,BANK3 的电压不应低于 2.5V。
2. ADC_VDDD 在芯片内部与 VCCAUX 固定连接,GND 是由芯片底部的 EPAD 接入
DS400_4.5.5
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.8 EF2L45 引脚信息:UBGA132
编号 类型
BANK
NAME
编号 类型
BANK
NAME
A2
IOBE
0
IO_L1P_0
B14
IOBB
1
IO_TE1P_1
B3
IOBE
0
IO_L1N_0
C13
IOBB
1
IO_TE1N_1
A4
IOBE
0
IO_L1_0,TDO
C14
IOBB
1
IO_TE2P_1
B4
IOBE
0
IO_L2_0,TDI
D12
IOBB
1
IO_TE2N_1
A3
IOBE
0
IO_L2P_0
E12
IOBB
1
IO_TE3P_1
C4
IOBE
0
IO_L2N_0
E14
IOBB
1
IO_TE3N_1
B5
IOBE
0
IO_L3P_0,LVDSTX_0P
E13
IOBB
1
IO_TE4P_1
C6
IOBE
0
IO_L3N_0,LVDSTX_0N
F12
IOBB
1
IO_TE4N_1
A7
IOBE
0
IO_L4P_0
F13
IOBB
1
IO_TE5P_1
B7
IOBE
0
IO_L4N_0
F14
IOBB
1
IO_TE5N_1
B6
IOBE
0
IO_L3_0,TCK
G12
IOBB
1
IO_TE6P_1
A6
IOBE
0
IO_L4_0,TMS
G14
IOBB
1
IO_TE6N_1
C8
IOBE
0
IO_L5P_0
G13
IOBB
1
IO_TE7P_1,GCLKIOT_0
B8
IOBE
0
IO_L5N_0
H12
IOBB
1
IO_TE7N_1,GCLKIOT_1
C9
IOBE
0
IO_L6P_0
J12
IOBB
1
IO_TE8P_1,GCLKIOT_2
A9
IOBE
0
IO_L6N_0
J14
IOBB
1
IO_TE8N_1,GCLKIOT_3
B9
IOBE
0
IO_L5_0,JTAGEN
J13
IOBB
1
IO_TE9P_1
C10
IOBE
0
IO_L6_0,PROGRAMN
K12
IOBB
1
IO_TE9N_1
A10
IOBE
0
IO_L7P_0
K13
IOBB
1
IO_TE10P_1
C11
IOBE
0
IO_L7N_0
K14
IOBB
1
IO_TE10N_1
A11
IOBE
0
IO_L8P_0
L14
IOBB
1
IO_TE11P_1
B12
IOBE
0
IO_L8N_0
M13
IOBB
1
IO_TE11N_1
B13
IOBE
0
IO_L7_0,INITN
M12
IOBB
1
IO_TE12P_1
A13
IOBE
0
IO_L8_0,DONE
M14
IOBB
1
IO_TE12N_1
C12
IOBB
0
IO_LE9P_0
N13
IOBB
1
IO_TE13P_1,GPLL2IP
A12
IOBB
0
IO_LE9N_0
N14
IOBB
1
IO_TE13N_1,GPLL2IN
DS400_4.5.5
2021.11
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93
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
NAME
编号 类型
BANK
NAME
P3
IOBE
2
IO_R1P_2
L3
IOBB
3
IO_BE1_3
M3
IOBE
2
IO_R1N_2
M1
IOBB
3
IO_BE1P_3
P2
IOBE
2
IO_R2P_2
M2
IOBB
3
IO_BE1N_3
N2
IOBE
2
IO_R2N_2
K1
IOBB
3
IO_BE2P_3,D4,GCLKIOB_4
N3
IOBE
2
IO_R3P_2
K3
IOBB
3
IO_BE2N_3,D5,GCLKIOB_5
P4
IOBE
2
IO_R3N_2
J3
IOBB
3
IO_BE3P_3,D6
N5
IOBE
2
IO_R4P_2
K2
IOBB
3
IO_BE3N_3,D7
M5
IOBE
2
IO_R4N_2
F1
IOBB
4
IO_BE4P_4
M4
IOBE
2
IO_R5P_2
F3
IOBB
4
IO_BE4N_4
N4
IOBE
2
IO_R5N_2
J1
IOBB
4
IO_BE5P_4,D2
N6
IOBE
2
IO_R6P_2,GCLKIOR_0,LVDS
TX_1P
J2
IOBB
4
IO_BE5N_4,D3
P6
IOBE
2
IO_R6N_2,GCLKIOR_1,LVDS
TX_1N
H1
IOBB
4
IO_BE6P_4,DPCLKIO_3
M7
IOBE
2
IO_R7P_2,GCLKIOR_2,LVDS
TX_1P
H3
IOBB
4
IO_BE6N_4
N8
IOBE
2
IO_R7N_2,GCLKIOR_3,LVDS
TX_1N
G3
IOBB
4
IO_BE7P_4,GCLKIOB_2
P7
IOBE
2
IO_R8P_2
H2
IOBB
4
IO_BE7N_4,GCLKIOB_3
N7
IOBE
2
IO_R8N_2
E1
IOBB
5
IO_BE8P_5,D0
P9
IOBE
2
IO_R9P_2,LVDSRX_1P
E2
IOBB
5
IO_BE8N_5,D1
N9
IOBE
2
IO_R9N_2,LVDSRX_1N
E3
IOBB
5
IO_BE9P_5
P8
IOBE
2
IO_R10P_2
F2
IOBB
5
IO_BE9N_5
M8
IOBE
2
IO_R10N_2
C2
IOBB
5
IO_BE10P_5,GCLKIOB_0
M9
IOBE
2
IO_R11P_2
D1
IOBB
5
IO_BE10N_5,GCLKIOB_1
N10
IOBE
2
IO_R11N_2
C1
IOBB
5
IO_BE11P_5
M10
IOBE
2
IO_R12P_2,GPLL2_OUTP
C3
IOBB
5
IO_BE11N_5
P11
IOBE
2
IO_R12N_2,GPLL2_OUTN
B1
IOBB
5
IO_BE12P_5
M11
IOBE
2
IO_R13P_2,SCLK
B2
IOBB
5
IO_BE12N_5
P12
IOBE
2
IO_R13N_2
N12
IOBE
2
IO_R14P_2
P13
IOBE
2
IO_R14N_2
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
94
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
编号 类型
BANK
NAME
A8
-
0
VCCIO0
B10
-
0
VCCIO0
C5
-
0
VCCIO0
D14
-
1
VCCIO1
H14
-
1
VCCIO1
L12
-
1
VCCIO1
M6
-
2
VCCIO2
N11
-
2
VCCIO2
P1
-
2
VCCIO2
L1
-
3
VCCIO3
G1
-
4
VCCIO4
D3
-
5
VCCIO5
A5
-
-
GND
B11
-
-
GND
D13
-
-
GND
D2
-
-
GND
G2
-
-
GND
H13
-
-
GND
L13
-
-
GND
L2
-
-
GND
P10
-
-
GND
P5
-
-
GND
C7
-
-
NC
A1
-
-
VCCAUX
A14
-
-
VCCAUX
N1
-
-
VCCAUX
P14
-
-
VCCAUX
DS400_4.5.5
2021.11
编号 类型
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BANK
NAME
95
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9 封装信息
4.9.1 XWFN42 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
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96
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.2 LQFP48 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
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97
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.3 LQFP100 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
98
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.4 LQFP144 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
99
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.5 ftBGA256 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
www.anlogic.com
100
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.6 LGA42 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
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101
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
4.9.7 UBGA132 封装规格
DS400_4.5.5
2021.11
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102
SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
5 订购信息
表 5- 1 器件号缩写
器件名称
类别
查找表容量
封装类型
EF2
L
15
BG256
产品系列
ELF2 系列
类别
L
逻辑器件
M
内嵌 MCU-M3
查找表容量
15
1500 查找表
25
2500 查找表
45
4500 查找表
封装类型:
LG
LQFP,lead free
XG
XWFN,lead free
UG
UBGA,
BG
FBGA,substrate
#
引脚数(144 指 144 个引脚,256 指 256 个引脚)
温度等级
I
工业(TJ = -40 – 100 ℃)
C
商业(TJ = 0 - 85 ℃)
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
EF2
L
15
LG100 B
器件名称
ELF2
FPGA
类型
电源类型
L 逻辑器件
B
M
单电源
内嵌 MCU-M3
查找表容量
封装类型
15
1500 查找表
XG42
XWFN42
25
2500 查找表
AG42
LGA42
45
4500 查找表
LG48
LQFP48
LG100
LQFP100
UG132
UBGA132
BG256
BGA256
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
6 版本信息
日期
版本
修订记录
2017/10/15
0.1
首次发布中文版
2017/12/11
0.11
修改 IO 定义,修改下载模式定义
2017/12/20
1.0
修改 IO 封装文件定义
2018/1/11
1.1
更新 IO 封装文件定义,添加上电时序要求
2018/1/18
1.2
更新封装表
2018/1/26
1.3
更新 BGA256 封装
2018/1/27
1.4
更新型号表,更新订购信息表
2018/2/25
1.5
更新型号表信息
2018/2/28
1.6
更新 XWFN42 引脚信息
2018/4/12
1.7
增加 AST 接口介绍
2018/4/18
1.8
更新 LQFP144 引脚,增加 LQFP64 引脚信息
2018/4/24
1.9
修正 ERAM128K 写模式说明,更新选型与引脚信息表与温度传感器计算公式
2018/5/16
2.0
添加 LQFP48 封装,修改部分功能描述
2018/5/23
2.1
更改 LQFP48 尺寸,修改部分功能描述
2018/5/31
2.2
添加电源监控模块使用说明
2018/6/7
2.3
删除 ADC 相关 BANK 电压错误描述
2018/6/19
2.4
更新 IOBB VIH 数值、更新 PLL 动态配置表描述
2018/6/27
2.5
2018/7/4
2.6
2018/7/12
2.7
修改了 IOB 简介部分的描述、更改了表 2-8- 1ELF2 支持电气标准
2018/7/18
2.8
增加 IOBB/IOBE 识别方法,修改文档格式
2018/8/3
2.9
修改 IOBE 支持的单端标准
2018/8/10
3.0
删除 PLL 动态配置相关描述
2018/8/16
3.1
删除预加重、动态时钟使能模块、修改 IOB 描述、更新引脚注释
2018/8/24
3.2
更新 DCS 操作模式列表
2018/8/30
3.3
更改 ADC 复用引脚热插拔说明,修正伪差分速率
2018/9/11
3.4
统一文档格式,增加 PLL、OSC 使用建议、IO 引脚在配置过程中的状态说明
2018/11/20
3.5
修正 TRUE LVDS 输出示意图
2019/1/4
3.6
添加 LVPECL 输入建议外接电路
表 3.2.3 更新占空比描述;3.1.6 节热拔插排除 ADC_VREF 引脚
表 2-8- 3 更新 IOBB Emulated LVDS 推荐电阻值
更新了交流电气特性的时钟性能和数字信号处理模块的描述
新增 2.14 节 OSC、OSCDIV 输出限制注释
更改表 3-1-15VID 输入差分电平标准;
2019/2/12
3.7
添加 2.9.7 中的 JTAG 时序图和 JTAG 时序规格表;
绘制添加 3.1.3 基本供电要求表格;
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SALELF® 2 系列 FPGA 数据手册
删除表 3-1-1、表 3-1-2 中 VCC;
2019/2/18
3.8
删除图 3-1-1 上电时序图 VCC 时序波形,删除 VCC 上电要求备注;
删除表 3-1-8 内核电压的内核电压上电阈值、掉电阈值要求;
删除表 4-1-1 引脚定义和规则中 VCC 描述;
2019/2/20
3.9
删除双电源相关表述,修改人体模型静电放电电压 2000->1500
将 EF2M45LG48 芯片腹部 GND PAD 作为 49 脚添加入 LQFP48 封装引脚信息表
2019/2/27
4.0
添加表 3-1- 20 ELF2 LVPECL 推荐操作条件
删除表 3-1- 12 IOBE 推荐基本操作条件中关于施密特触发器的描述行
在添加 OSC 精度注释说明
在表 3-1- 17 ELF2 LVDS 推荐操作条件添加差分输入摆幅大于 500mV 时,只能
使用外接电阻的注释说明
2019/3/29
4.1
修改表 3-2- 5 高速 I/O 接口性能表中 LVPECL 参数 VCCIO 3.0->3.3V
修改表 2-4- 1 DCS 操作模式 BUFGMUX sel 信号对应的时钟输出
添 加 表 3-1- 5 EF2L15/45LG144 & EF2L15LG100 最 小 供 电 要 求 、 表 3-1- 6
EF2M45LG48 最小供电要求、表 3-1- 7 EF2L25XG42 最小供电要求
PLL 展频、小数分频、温度传感器、电压监控模块未完成完整测试,暂删除相
2019/4/22
4.2
关章节;更改嵌入式存储模块缩写为 ERAM,修改 ERAM9K 配图;修改全局时钟
网络配图
2019/4/25
4.3
更新表 3-2- 3 ELF2 器件的 PLL 规格
修正 EF2M45LG48 引脚列表中的差分标识
更新表 3-1- 19 ADC 规格说明;
校对并更新选型表表 1- 1 中 LVDS 数目
更新表表 2-8- 3 Emulated LVDS 推荐电阻值
修改表 3-1- 3 推荐基本操作条件中电源缓变率最小值
更新表 3-1- 17 LVDS 推荐操作条件中输出共模电压范围
删除 HSTL,SSTL,GTL 单端标准,删除 MINILVDS,PPDS 差分标准支持
2019/5/27
4.4
更新表 2-9- 4 ELF2 JTAG 时序规格表
更新表 3-2- 6 ELF2 器件配置模式时序规格表
更新 IO 直流电学特性表 3-1- 12、表 3-1- 13 中输入漏电流
删除表 3-1- 14 ELF2 器件 IOBE 单端 I/O 标准规格中 LVCMOS33 20mA,LVCMOS25
16m,LVCMOS18 12mA 输出强度时的测试内容
更新 ftBGA256 封装信息,明确芯片厚度范围
改写 PLL 动态相移一节
2019/7/3
4.4.1
修改 POR 相关 BANK 最小供电要求为 1.5V
添加图 2-1- 4 Disram 同步写入异步读出时序图、图 2-3- 1 No change 模式
2019/7/29
4.4.2
波形、图 2-3- 2 Write Through 模式波形、图 2-3- 3 Read Before Write 模
式波形
2019/10/25
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4.4.3
删除从动配置时,INITN 信号结束到配置时钟给出的相对时间要求
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添加 ADC 相关供电限制到器件基本供电要求章节
非背景模式下,通过 Jtag 烧写 flash 数据,tck 的频率要大于等于 100K
2019/11/25
4.4.4
修正 EF2L45LG144 封装 P142、P143 引脚差分极性标识错误
删除从动配置时最大建立时间限制,添加最小保持时间要求
2019/12/30
4.4.5
修改 BGA256 封装 K12、K13,LQFP100 封装 20、21,144 封装 55、56 脚引脚标
识,使其符合引脚命名规则
EF2 系列 FPGA 配置器件内置,删除 SPI 接口复用相关说明
2020/4/24
4.4.6
增加 4.9.3 和 4.9.4 章节封装的引脚顺序描述
2020/7/7
4.4.7
增加 4.9.6 章节封装的引脚顺序描述;更新表 1-2;
增加 4.8 引脚信息和 4.9.7 封装规格
2020/8/6
4.4.8
更新表 1- 2 ELF2 FPGA 封装:增加 132CSFBGA 封装信息
更新目录序号
删除原有 LVPECL 说明和介绍,增加 2.8.3LVPECL 章节说明和电路
2020/8/11
4.4.9
更新表 3-1- 17 ELF2 LVDS 推荐操作条件,增加 LVDS33 输出和输出参数
更新 3.1.1 最大绝对额定值章节:增加图 3-1-1 输入信号过冲、下冲和表 3-12 10 年使用寿命条件下允许的最大过冲、下冲占比
修正 2.8.3 LVPECL 章节,修改推荐交流耦合电路示意图以及说明描述
2020/10/25
4.5.0
更新 2.8.1 IOB 介绍章节,删除 IOBB 支持电平标准:单端 I/O 标准中 GTL 电
平标准
2020/11/26
4.5.1
新增 EF2L45UG132 封装信息;修改 EF2L45UG132 封装名称;
2020/3/29
4.5.2
新增商业温度等级
2021/4/22
4.5.3
更新 LGA42 封装规格;更新 EF2L25XG42 最小供电要求;
更新 3.1.3 章节,增加表 3-1-6 EF2L45UG132 供电限制的描述;
2021/5/5
4.5.4
更新 4.7 章节,引脚信息标注,修改为:”在芯片内部,FLASH 电源与 VCCIO3
相连,BANK3 的电压不应低于 2.5V。“;
2021/11/8
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2021.11
4.5.5
更新 4.9.7 章节,C12、A12 管脚描述修正;
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