ESP32-C6-MINI-1
ESP32-C6-MINI-1U
技术规格书
2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11 ax)，Bluetooth® 5 (LE)，Zigbee 及 Thread (802.15.4) 模组
内置 ESP32-C6 系列芯片，RISC-V 32 位单核处理器
4 MB 合封 flash
22 个 GPIO，丰富的外设
板载 PCB 天线或外部天线连接器
ESP32-C6-MINI-1
ESP32-C6-MINI-1U
预发布 v0.6
乐鑫信息科技
版权 © 2023
www.espressif.com
1
模组概述
1 模组概述
说明：
点击链接或扫描二维码确保您使用的是最新版本的文档：
https://espressif.com/documentation/esp32-c6-mini-1-mini-1u_datasheet_cn.pdf
1.1 特性
– 支持 20 MHz 和 40 MHz 频宽
CPU 和片上存储器
– 数据速率高达 150 Mbps
• 内置 ESP32-C6FH4 芯片，RISC-V 32 位单核处
理器，支持高达 160 MHz 的时钟频率
– 无线多媒体 (WMM)
• ROM：320 KB
– 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU)
• HP SRAM：512 KB
– 立即块确认 (Immediate Block ACK)
• LP SRAM：16 KB
– 分片和重组 (Fragmentation and defragmentation)
• 4 MB 合封 flash
– 传输机会 (Transmission opportunity, TXOP)
Wi-Fi
– Beacon 自动监测（硬件 TSF）
• 工作在 2.4 GHz 频段，1T1R
– 4 × 虚拟 Wi-Fi 接口
• 工作信道中心频率范围：2412 ~ 2484 MHz
– 同 时 支 持 基 础 结 构 型 网 络 (Infrastructure
BSS) Station 模式、SoftAP 模式、Station +
• 支持 IEEE 802.11ax 协议：
SoftAP 模式和混杂模式
– 仅 20 MHz 非接入点工作模式 (20 MHz-only
请注意 ESP32-C6 在 Station 模式下扫描时，
non-AP mode)
SoftAP 信道会同时改变
– MCS0 ~MCS9
– 802.11 mc FTM
– 上行、下行正交频分多址接入 (OFDMA) ，特
蓝牙
别适用于高密度应用下的多用户并发传输
– 下行多用户多输入多输出 (MU-MIMO)，提升
• 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE)：通过 Bluetooth 5.3 认
网络容量
证
– 波束成形接收端 (Beamformee)，提升信号质
• Bluetooth mesh
量
• 高功率模式 (20 dBm)
– 信道质量指示 (Channel quality indication,
• 速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2 Mbps
CQI)
– 双载波调制 (dual carrier modulation, DCM)，
• 广播扩展 (Advertising Extensions)
• 多广播 (Multiple Advertisement Sets)
提高链路稳定性
– 空间复用 (Spatial reuse)，提升网络容量
• 信道选择 (Channel Selection Algorithm #2)
– 目标唤醒时间 (TWT) ，提供更好的节能机制
• 功率控制 (LE Power Control)
• Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线
• 完全兼容 IEEE 802.11b/g/n 协议：
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2
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
1
模组概述
IEEE 802.15.4
说明：
* 有关模组外设的详细信息，请参考
• 兼容 IEEE 802.15.4-2015 协议
《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》。
• 工作在 2.4 GHz 频段，支持 OQPSK PHY
模组集成元件
• 数据速率：250 Kbps
• 40 MHz 集成晶振
• 支持 Thread 1.3
天线选型
• 板载 PCB 天线 (ESP32-C6-MINI-1)
• 支持 Zigbee 3.0
• 通过连接器连接外部天线 (ESP32-C6-MINI-1U)
外设
工作条件
• GPIO、SPI、并行 IO、UART、I2C、I2S、RMT (TX/
RX)、脉冲计数器、LED PWM、USB 串口/JTAG 控
制器、MCPWM、SDIO2.0 从机控制器、GDMA、
TWAI® 控制器、片上 JTAG 调试功能、事件任务
矩阵、ADC、温度传感器、通用定时器、看门狗
定时器等
• 工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V
• 工作环境温度：
– 85°C 版模组：–40 ~ 85 °C
– 105 °C 版模组：-40 ~ 105 °C
1.2 描述
ESP32-C6-MINI-1 和 ESP32-C6-MINI-1U 是通用型 Wi-Fi、IEEE 802.15.4 和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 模组，功
能强大，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。
ESP32-C6-MINI-1 采用 PCB 板载天线，ESP32-C6-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了 4 MB
SPI flash。
ESP32-C6-MINI-1 和 ESP32-C6-MINI-1U 均有两种变型：
• 85 °C 版本
• 105 °C 版本
两种变型仅最大环境温度不同。除非另有说明，本规格书中 ESP32-C6-MINI-1 指代 ESP32-C6-MINI-1 的 85 °C
和 105 °C 版本，ESP32-C6-MINI-1U 指代 ESP32-C6-MINI-1U 的 85 °C 和 105 °C 版本。
两款模组的系列型号对比如下表所示：
表 1: ESP32-C6-MINI-1（天线）系列型号对比1
订购代码
ESP32-C6-MINI-1-N4
ESP32-C6-MINI-1-H4
1
乐鑫信息科技
flash3
4 MB (Quad SPI)
环境温度1
模组尺寸2
(°C)
(mm)
–40 ~ 85
–40 ~ 105
13.2 × 16.6 × 2.4
本表格中的注释内容与表 2 一致。
3
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
1
模组概述
表 2: ESP32-C6-MINI-1U（连接器）系列型号对比
订购代码
ESP32-C6-MINI-1U-N4
ESP32-C6-MINI-1U-H4
flash3
4 MB (Quad SPI)
环境温度1
模组尺寸2
(°C)
(mm)
–40 ~ 85
–40 ~ 105
1
环境温度指乐鑫模组外部的推荐环境温度。
2
更多关于模组尺寸的信息，请参考章节 8.1 模组尺寸.
3
flash 封装在芯片内部。
13.2 × 12.5 × 2.4
该款模组采用的是 ESP32-C6FH4 芯片。ESP32-C6FH4 芯片搭载 RISC-V 32 位单核处理器。
ESP32-C6FH4 集成了丰富的外设，包括 SPI、并行 IO、UART、I2C、I2S、RMT (TX/RX)、LED PWM、USB 串
口/JTAG 控制器、MCPWM、SDIO2.0 从机控制器、GDMA、TWAI® 控制器、片上 JTAG 调试功能、事件任务矩
阵和多达 23 个 GPIO 等。
说明：
* 关于 ESP32-C6FH4 的更多信息请参考 《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》。
1.3 应用
• 智能家居
• POS 系统
• 工业自动化
• 服务机器人
• 医疗保健
• 音频设备
• 消费电子产品
• 通用低功耗 IoT 传感器集线器
• 智慧农业
• 通用低功耗 IoT 数据记录器
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4
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
目录
目录
1
模组概述
2
1.1
特性
2
1.2
描述
3
1.3
应用
4
2
功能框图
9
3
管脚定义
10
3.1
管脚布局
10
3.2
管脚描述
10
3.3
Strapping 管脚
11
3.3.1
SDIO 输入采样沿和输出驱动沿控制
13
3.3.2
芯片启动模式控制
13
3.3.3
ROM 日志打印控制
13
3.3.4
JTAG 信号源控制
14
4
电气特性
15
4.1
绝对最大额定值
15
4.2
建议工作条件
15
4.3
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
15
4.4
功耗特性
16
4.4.1
Active 模式下的功耗
16
4.4.2
其他功耗模式下的功耗
17
5
射频特性
18
5.1
Wi-Fi 射频 (2.4 GHz/5 GHz)
18
5.2
5.3
5.1.1
Wi-Fi 射频发射器 (TX) 特性
18
5.1.2
Wi-Fi 射频接收器 (RX) 特性
19
低功耗蓝牙射频
21
5.2.1
低功耗蓝牙射频发射器 (TX) 特性
21
5.2.2
低功耗蓝牙射频接收器 (RX) 特性
22
802.15.4 射频
24
5.3.1
802.15.4 射频发射器 (TX) 特性
25
5.3.2
802.15.4 射频接收器 (RX) 特性
25
6
模组原理图
26
7
外围设计原理图
28
8
模组尺寸和 PCB 封装图形
29
8.1
模组尺寸
29
8.2
推荐 PCB 封装图形
30
8.3
外部天线连接器尺寸
32
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5
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
目录
9
产品处理
33
9.1
存储条件
33
9.2
静电放电 (ESD)
33
9.3
炉温曲线
33
9.3.1
9.4
回流焊温度曲线
33
超声波振动
34
10 相关文档和资源
35
修订历史
36
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
表格
表格
1
ESP32-C6-MINI-1（天线）系列型号对比
3
2
ESP32-C6-MINI-1U（连接器）系列型号对比
4
3
管脚定义
10
4
Strapping 管脚默认配置
12
5
Strapping 管脚的时序参数说明
12
6
SDIO 输入采样沿/输出驱动沿控制
13
7
芯片启动模式控制
13
8
ROM 日志打印控制
14
9
JTAG 信号源控制
14
10
绝对最大额定值
15
11
建议工作条件
15
12
直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
15
13
Active 模式下 Wi-Fi (2.4 GHz) 功耗特性
16
14
Active 模式下低功耗蓝牙功耗特性
16
15
Active 模式下 802.15.4 功耗特性
16
16
Modem-sleep 模式下的功耗
17
17
低功耗模式下的功耗
17
18
Wi-Fi 射频规格
18
19
频谱模板和 EVM 符合 802.11 标准时的发射功率
18
20
发射 EVM 测试
18
21
接收灵敏度
19
22
最大接收电平
20
23
接收邻道抑制
20
24
低功耗蓝牙射频规格
21
25
低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 1 Mbps
21
26
低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 2 Mbps
21
27
低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 125 Kbps
22
28
低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 500 Kbps
22
29
低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 1 Mbps
22
30
低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 2 Mbps
23
31
低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 125 Kbps
24
32
低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 500 Kbps
24
33
802.15.4 射频规格
24
34
802.15.4 发射器特性 - 250 Kbps
25
35
802.15.4 接收器特性 - 250 Kbps
25
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7
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
插图
插图
1
ESP32-C6-MINI-1 功能框图
9
2
ESP32-C6-MINI-1U 功能框图
9
3
管脚布局（顶视图）
10
4
Strapping 管脚的时序参数图
13
5
ESP32-C6-MINI-1 原理图
26
6
ESP32-C6-MINI-1U 原理图
27
7
外围设计原理图
28
8
ESP32-C6-MINI-1 模组尺寸
29
9
ESP32-C6-MINI-1U 模组尺寸
29
10
ESP32-C6-MINI-1 推荐 PCB 封装图形
30
11
ESP32-C6-MINI-1U 推荐 PCB 封装图形
31
12
外部天线连接器尺寸图
32
13
回流焊温度曲线
33
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8
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2
功能框图
2 功能框图
40 MHz
Crystal
3V3
Antenna
RF Matching
EN
ESP32-C6
GPIOs
SPI Flash
GND
图 1: ESP32-C6-MINI-1 功能框图
40 MHz
Crystal
3V3
Antenna
RF Matching
EN
ESP32-C6
GPIOs
SPI Flash
GND
图 2: ESP32-C6-MINI-1U 功能框图
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3
管脚定义
3 管脚定义
3.1 管脚布局
管脚布局图显示了模组上管脚的大致位置。按比例绘制的实际布局请参考图 8.1 模组尺寸。
注意，ESP32-C6-MINI-1U 的管脚布局与 ESP32-C6-MINI-1 相同，但没有禁止布线区 (Keepout Zone)。
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
Pin 47
Pin 46
Pin 45
Pin 44
Pin 43
Pin 42
Pin 41
Pin 40
Pin 39
Pin 38
Pin 37
Pin 36
Pin 53
GND
Pin 48
Keepout Zone
Pin 50
GND
GND
Pin 1
Pin 35
NC
GND
Pin 2
Pin 34
NC
3V3
Pin 3
Pin 33
NC
NC
Pin 4
Pin 32
NC
IO2
Pin 5
Pin 31
TXD0
Pin 30
RXD0
Pin 29
IO23
GND
IO3
Pin 6
NC
Pin 7
GND
Pin 49
GND
GND
GND
Pin 28
IO22
IO4
Pin 9
Pin 27
IO21
IO5
Pin 10
Pin 26
IO20
GND
Pin 11
Pin 25
IO19
Pin 8
Pin 24
IO18
Pin 21
NC
IO9
Pin 20
IO14
IO15
Pin 22
Pin 19
IO13
Pin 23
Pin 18
GND
Pin 17
Pin 16
IO7
GND
IO12
Pin 15
Pin 14
IO1
GND
IO6
Pin 12
Pin 13
Pin 52
GND
IO0
GND
IO8
EN
GND
Pin 51
GND
图 3: 管脚布局（顶视图）
3.2 管脚描述
Pin Layout (Top View)
模组共有 53 个管脚，具体描述参见表 3 管脚定义。
外设管脚分配请参考 《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》。
表 3: 管脚定义
类型1 功能
名称
序号
GND
1, 2, 11, 14, 36∼53
P
接地
3V3
3
P
供电
NC
4
—
空管脚
见下页
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
管脚定义
3
表 3 – 接上页
1
名称
序号
类型
功能
IO2
5
I/O/T
GPIO2, LP_GPIO2, LP_UART_RTSN, ADC1_CH2, FSPIQ
IO3
6
I/O/T
GPIO3, LP_GPIO3, LP_UART_CTSN, ADC1_CH3
NC
7
—
EN
8
I
空管脚
高电平：芯片使能；
低电平：芯片关闭；
注意不能让 EN 管脚浮空。
IO4
9
I/O/T
MTMS, GPIO4, LP_GPIO4, LP_UART_RXD, ADC1_CH4, FSPIHD
IO5
10
I/O/T
MTDI, GPIO5, LP_GPIO5, LP_UART_TXD, ADC1_CH5, FSPIWP
IO0
12
I/O/T
GPIO0, XTAL_32K_P, LP_GPIO0, LP_UART_DTRN, ADC1_CH0
IO1
13
I/O/T
GPIO1, XTAL_32K_N, LP_GPIO1, LP_UART_DSRN, ADC1_CH1
IO6
15
I/O/T
MTCK, GPIO6, LP_GPIO6, LP_I2C_SDA, ADC1_CH6, FSPICLK
IO7
16
I/O/T
MTDO, GPIO7, LP_GPIO7, LP_I2C_SCL, FSPID
IO12
17
I/O/T
GPIO12, USB_D-
IO13
18
I/O/T
GPIO13, USB_D+
IO14
19
I/O/T
GPIO14
IO15
20
I/O/T
GPIO15
NC
21
—
空管脚
IO8
22
I/O/T
GPIO8
IO9
23
I/O/T
GPIO9
IO18
24
I/O/T
GPIO18, SDIO_CMD, FSPICS2
IO19
25
I/O/T
GPIO19, SDIO_CLK, FSPICS3
IO20
26
I/O/T
GPIO20, SDIO_DATA0, FSPICS4
IO21
27
I/O/T
GPIO21, SDIO_DATA1, FSPICS5
IO22
28
I/O/T
GPIO22, SDIO_DATA2
IO23
29
I/O/T
GPIO23, SDIO_DATA3
RXD0
30
I/O/T
U0RXD, GPIO17, FSPICS1
TXD0
31
I/O/T
U0TXD, GPIO16, FSPICS0
NC
32
—
空管脚
NC
33
—
空管脚
NC
34
—
空管脚
NC
35
—
空管脚
1
P：电源；I：输入；O：输出；T：可设置为高阻。
3.3 Strapping 管脚
说明：
以下内容摘自 《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》 > 章节 Strapping 管脚。芯片的 Strapping 管脚与模组管脚的对应关
系，可参考章节 6 模组原理图。
芯片每次上电或复位时，都需要一些初始配置参数，如加载芯片的启动模式等。这些参数通过 strapping 管脚控
制。复位放开后，strapping 管脚和普通 IO 管脚功能相同。
芯片复位时，strapping 管脚在复位时控制以下参数：
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3
管脚定义
• SDIO 输入采样沿和输出驱动沿 – MTMS 和 MTDI
• 芯片启动模式 – GPIO8 和 GPIO9
• ROM 代码日志打印 – GPIO8
• JTAG 信号源 – GPIO15
GPIO9 在芯片复位时连接芯片内部的弱上拉电阻。如果 GPIO9 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处于高阻
抗状态，内部弱上拉将决定 GPIO9 的默认值。
表 4: Strapping 管脚默认配置
Strapping 管脚
默认配置
值
MTMS
浮空
–
MTDI
浮空
–
GPIO8
浮空
–
GPIO9
上拉
1
GPIO15
浮空
–
要改变 strapping 管脚的值，可以连接外部下拉/上拉电阻。如果 ESP32-C6 用作主机 MCU 的从设备，strapping
管脚的电平也可通过主机 MCU 控制。
所有 strapping 管脚都有锁存器。系统复位时，锁存器采样并存储相应 strapping 管脚的值，一直保持到芯片掉
电或关闭。锁存器的状态无法用其他方式更改。因此，strapping 管脚的值在芯片工作时一直可读取，并可在芯
片复位后作为普通 IO 管脚使用。
Strapping 管脚的时序参数包括 建立时间和 保持时间。更多信息，详见表 5 和图 4。
表 5: Strapping 管脚的时序参数说明
参数
tSU
tH
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说明
最小值 (ms)
建立时间，即拉高 CHIP_PU 激活芯片前，电源轨达到稳定所需的
时间
保持时间，即 CHIP_PU 已拉高、strapping 管脚变为普通 IO 管脚
开始工作前，可读取 strapping 管脚值的时间
12
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0
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3
管脚定义
tSU
tH
VIL_nRST
CHIP_PU
VIH
Strapping pin
图 4: Strapping 管脚的时序参数图
3.3.1 SDIO 输入采样沿和输出驱动沿控制
MTMS 和 MTDI 管脚可用于调节 SDIO 输入采样沿和输出驱动沿。详见表 6 SDIO 输入采样沿/输出驱动沿控
制。
表 6: SDIO 输入采样沿/输出驱动沿控制
沿控制
MTMS
MTDI
– (浮空)
– (浮空)
0
0
下降沿采样下降沿输出
0
1
下降沿采样上升沿输出
1
0
上升沿采样下降沿输出
1
1
上升沿采样上升沿输出
默认配置
3.3.2 芯片启动模式控制
复位释放后，GPIO8 和 GPIO9 共同决定启动模式。详见表 7 芯片启动模式控制。
表 7: 芯片启动模式控制
启动模式
GPIO8
GPIO9
默认配置
– (浮空)
1 (上拉)
SPI Boot（默认）
任意值
1
1
0
0
0
Download Boot
无效组合
1
1
该组合会触发意外行为，应当避免。
3.3.3 ROM 日志打印控制
系统启动过程中，ROM 代码日志可打印至：
• USB 串口/JTAG 控制器。此时，EFUSE_DIS_USB_SERIAL_JTAG_ROM_PRINT 需为 0 且 USB 串口/JTAG
控制器需使能。
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3
管脚定义
• UART0。此时，需将 EFUSE_DIS_USB_SERIAL_JTAG_ROM_PRINT 置 1。EFUSE_UART_PRINT_CONTROL
和 GPIO8 控制 ROM 日志打印，如表 8 ROM 日志打印控制 所示。
表 8: ROM 日志打印控制
eFuse1
GPIO8
0
忽略
1
2
始终使能
0
使能
1
关闭
0
关闭
1
使能
忽略
3
1
ROM 日志打印
始终关闭
eFuse：
EFUSE_UART_PRINT_CONTROL
3.3.4 JTAG 信号源控制
在系统启动早期阶段，GPIO15 可用于控制 JTAG 信号源。该管脚没有内部上下拉电阻，strapping 的值必须由
不处于高阻抗状态的外部电路控制。
如表 9 所示，GPIO15 与 EFUSE_DIS_PAD_JTAG、EFUSE_DIS_USB_JTAG 和 EFUSE_JTAG_SEL_ENABLE 共
同控制 JTAG 信号源。
表 9: JTAG 信号源控制
eFuse 1a eFuse 2b eFuse 3c GPIO15
0
0
0
忽略
1
USB 串口/JTAG 控制器
0
JTAG 管脚 MTDI、MTCK、MTMS 和 MTDO
1
USB 串口/JTAG 控制器
0
1
忽略
忽略
JTAG 管脚 MTDI、MTCK、MTMS 和 MTDO
1
0
忽略
忽略
USB 串口/JTAG 控制器
1
1
忽略
忽略
JTAG 关闭
a
eFuse 1：EFUSE_DIS_PAD_JTAG
b
eFuse 2：EFUSE_DIS_USB_JTAG
c
eFuse 3：EFUSE_JTAG_SEL_ENABLE
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JTAG 信号源
14
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4
电气特性
4 电气特性
本章节提供的电气特性数据暂供参考，在之后发布的版本中可能会更新。
4.1 绝对最大额定值
超出表 10 绝对最大额定值 可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下
超出表 11 建议工作条件 技术规格指标的功能性操作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响模组的可
靠性。
表 10: 绝对最大额定值
符号
参数
最小值
最大值
VDD33
TST ORE
单位
电源管脚电压
–0.3
3.6
V
存储温度
–40
105
°C
4.2 建议工作条件
表 11: 建议工作条件
符号
参数
最小值
典型值
最大值
VDD33
电源管脚电压
3.0
3.3
3.6
V
IV DD
外部电源的供电电流
0.5
—
—
A
TA
工作环境温度
–40
—
85 °C 版模组
105 °C 版模组
85
105
单位
°C
4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
表 12: 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)
符号
参数
CIN
管脚电容
最小值
—
高电平输入电压
VIH
0.75 × VDD
1
典型值
最大值
单位
2
—
pF
—
1
VDD + 0.3
V
1
VIL
低电平输入电压
–0.3
—
0.25 × VDD
IIH
高电平输入电流
—
—
50
nA
低电平输入电流
—
—
50
nA
—
—
IIL
VOH
VOL
2
2
高电平输出电压
0.8 × VDD
低电平输出电压
1
V
V
1
—
—
0.1 × VDD
V
—
40
—
mA
—
28
—
mA
45
—
kΩ
45
—
kΩ
—
1
V
1
IOH
IOL
高电平拉电流 (VDD = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
PAD_DRIVER = 3)
低电平灌电流 (VDD1= 3.3 V, VOL = 0.495 V,
PAD_DRIVER = 3)
RP U
上拉电阻
—
RP D
下拉电阻
—
VIH_nRST
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芯片复位释放电压
0.75 × VDD
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1
VDD + 0.3
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4
电气特性
VIL_nRST
芯片复位电压
–0.3
1
VDD 是管脚具体电源域的 I/O 电压。
2
VOH 和 VOL 为负载是高阻条件下的测量值。
—
0.25 × VDD1
V
4.4 功耗特性
4.4.1 Active 模式下的功耗
下列功耗数据是基于 3.3 V 供电电源、25 °C 环境温度的条件下测得。
所有发射功耗数据均基于 100% 占空比测得。
所有接收功耗数据均是在外设关闭、CPU 空闲的条件下测得。
表 13: Active 模式下 Wi-Fi (2.4 GHz) 功耗特性
工作模式
射频模式
发射（TX）
Active (射频工作)
接收（RX）
描述
峰值 (mA)
802.11b, 1 Mbps, DSSS @ 20.5 dBm
382
802.11g, 54 Mbps, OFDM @ 19.0 dBm
316
802.11n, HT20, MCS7 @ 18.0 dBm
295
802.11n, HT40, MCS7 @ 17.5 dBm
280
802.11ax, MCS9 @ 15.5 dBm
251
802.11b/g/n, HT20
78
802.11n, HT40
82
802.11ax, HE20
78
表 14: Active 模式下低功耗蓝牙功耗特性
工作模式
射频模式
发射（TX）
Active (射频工作)
接收（RX）
描述
峰值 (mA)
低功耗蓝牙 @ 20.0 dBm
322
低功耗蓝牙 @ 9.0 dBm
190
低功耗蓝牙 @ 0 dBm
130
低功耗蓝牙 @ –24.0 dBm
90
低功耗蓝牙
73
表 15: Active 模式下 802.15.4 功耗特性
工作模式
射频模式
发射（TX）
Active (射频工作)
接收（RX）
乐鑫信息科技
描述
峰值 (mA)
802.15.4 @ 20.0 dBm
316
802.15.4 @ 12.0 dBm
190
802.15.4 @ 0 dBm
120
802.15.4 @ –24.0 dBm
84
802.15.4
73
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电气特性
说明：
以下内容摘自 《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》 的 其他功耗模式下的功耗章节。
4.4.2 其他功耗模式下的功耗
表 16: Modem-sleep 模式下的功耗
CPU 频率
模式
(MHz)
160
Modem-sleep2,3
80
典型值 (mA)
描述
外设时钟全关
外设时钟全开1
CPU 工作
27
38
CPU 空闲
17
28
CPU 工作
19
30
CPU 空闲
14
25
1
实际情况下，外设在不同工作状态下电流会有所差异。
2
Modem sleep 模式下，Wi-Fi 设有时钟门控。
3
Modem-sleep 模式下，访问 flash 时功耗会增加。
表 17: 低功耗模式下的功耗
工作模式
说明
典型值 (µA)
CPU、无线通讯模块电源关闭，外设时钟关闭，所有 GPIO
Light-sleep
设置为高阻抗状态
CPU 、无线通讯模块、外设电源关闭，所有 GPIO 设置为高
阻抗状态
180
35
Deep-sleep
RTC 定时器和 LP 存储器上电
7
关闭
CHIP_PU 管脚拉低，芯片关闭
1
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射频特性
5 射频特性
本章提供产品的射频特性表。
射频数据是在天线端口处连接射频线后测试所得，包含了射频前端电路带来的损耗。带有外部天线连接器的受
测模组所使用的外部天线具有 50 Ω 阻抗。
工作信道中心频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作信道中心频率范围，具体请参考《ESP
射频测试指南》。
除非特别说明，射频测试均是在 3.3 V (±5%) 供电电源、25 °C 环境温度的条件下完成。
5.1 Wi-Fi 射频 (2.4 GHz/5 GHz)
表 18: Wi-Fi 射频规格
名称
描述
工作信道中心频率范围
2412 ~ 2484 MHz
无线标准
IEEE 802.11b/g/n/ax
5.1.1 Wi-Fi 射频发射器 (TX) 特性
表 19: 频谱模板和 EVM 符合 802.11 标准时的发射功率
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps, DSSS
—
20.5
—
802.11b, 11 Mbps, CCK
—
20.5
—
802.11g, 6 Mbps, OFDM
—
20.0
—
802.11g, 54 Mbps, OFDM
—
19.0
—
802.11n, HT20, MCS0
—
19.0
—
802.11n, HT20, MCS7
—
18.0
—
802.11n, HT40, MCS0
—
18.5
—
802.11n, HT40, MCS7
—
17.5
—
802.11ax, HE20, MCS0
—
19.0
—
802.11ax, HE20, MCS9
—
15.5
—
速率
表 20: 发射 EVM 测试1
最小值
典型值
标准限值
(dB)
(dB)
(dB)
速率
802.11b, 1 Mbps, DSSS
—
–25.0
–10.0
802.11b, 11 Mbps, CCK
—
–25.0
–10.0
802.11g, 6 Mbps, OFDM
—
–24.0
–5.0
802.11g, 54 Mbps, OFDM
—
–28.0
–25.0
见下页
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射频特性
表 20 – 接上页
最小值
典型值
标准限值
(dB)
(dB)
(dB)
速率
802.11n, HT20, MCS0
—
–27.5
–5.0
802.11n, HT20, MCS7
—
–30.0
–27.0
802.11n, HT40, MCS0
—
–27.0
–5.0
802.11n, HT40, MCS7
—
–29.5
–27.0
802.11ax, HE20, MCS0
—
–27.0
–5.0
802.11ax, HE20, MCS9
—
–34.0
–32.0
1
发射 EVM 的每个测试项对应的发射功率为表 19 频谱模板和 EVM 符
合 802.11 标准时的发射功率 中提供的典型值。
5.1.2 Wi-Fi 射频接收器 (RX) 特性
802.11b 标准下的误包率 (PER) 不超过 8%，802.11g/n/ax 标准下不超过 10%。
表 21: 接收灵敏度
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps, DSSS
—
–99.2
—
802.11b, 2 Mbps, DSSS
—
–96.8
—
802.11b, 5.5 Mbps, CCK
—
–93.6
—
802.11b, 11 Mbps, CCK
—
–90.0
—
802.11g, 6 Mbps, OFDM
—
–94.0
—
802.11g, 9 Mbps, OFDM
—
–93.0
—
802.11g, 12 Mbps, OFDM
—
–92.4
—
802.11g, 18 Mbps, OFDM
—
–90.0
—
802.11g, 24 Mbps, OFDM
—
–86.8
—
802.11g, 36 Mbps, OFDM
—
–83.0
—
802.11g, 48 Mbps, OFDM
—
–78.8
—
802.11g, 54 Mbps, OFDM
—
–77.6
—
802.11n, HT20, MCS0
—
–93.6
—
802.11n, HT20, MCS1
—
–92.0
—
802.11n, HT20, MCS2
—
–89.4
—
802.11n, HT20, MCS3
—
–86.0
—
802.11n, HT20, MCS4
—
–82.8
—
802.11n, HT20, MCS5
—
–78.6
—
802.11n, HT20, MCS6
—
–77.0
—
802.11n, HT20, MCS7
—
–75.4
—
802.11n, HT40, MCS0
—
–91.0
—
802.11n, HT40, MCS1
—
–89.6
—
802.11n, HT40, MCS2
—
–87.0
—
802.11n, HT40, MCS3
—
–83.4
—
速率
见下页
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射频特性
表 21 – 接上页
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11n, HT40, MCS4
—
–80.4
—
802.11n, HT40, MCS5
—
–76.2
—
802.11n, HT40, MCS6
—
–74.6
—
802.11n, HT40, MCS7
—
–73.2
—
802.11ax, HE20, MCS0
—
–93.8
—
802.11ax, HE20, MCS1
—
–91.0
—
802.11ax, HE20, MCS2
—
–88.0
—
802.11ax, HE20, MCS3
—
–85.6
—
802.11ax, HE20, MCS4
—
–82.0
—
802.11ax, HE20, MCS5
—
–78.0
—
802.11ax, HE20, MCS6
—
–76.6
—
802.11ax, HE20, MCS7
—
–74.4
—
802.11ax, HE20, MCS8
—
–70.8
—
802.11ax, HE20, MCS9
—
–68.6
—
最小值
典型值
最大值
(dBm)
(dBm)
(dBm)
802.11b, 1 Mbps, DSSS
—
5
—
802.11b, 11 Mbps, CCK
—
5
—
802.11g, 6 Mbps, OFDM
—
5
—
802.11g, 54 Mbps, OFDM
—
0
—
802.11n, HT20, MCS0
—
5
—
802.11n, HT20, MCS7
—
0
—
802.11n, HT40, MCS0
—
5
—
802.11n, HT40, MCS7
—
0
—
802.11ax, HE20, MCS0
—
5
—
802.11ax, HE20, MCS9
—
0
—
最小值
典型值
最大值
(dB)
(dB)
(dB)
速率
表 22: 最大接收电平
速率
表 23: 接收邻道抑制
速率
802.11b, 1 Mbps, DSSS
—
38
—
802.11b, 11 Mbps, CCK
—
38
—
802.11g, 6 Mbps, OFDM
—
31
—
802.11g, 54 Mbps, OFDM
—
20
—
802.11n, HT20, MCS0
—
31
—
802.11n, HT20, MCS7
—
16
—
见下页
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射频特性
表 23 – 接上页
速率
最小值
典型值
最大值
(dB)
(dB)
(dB)
802.11n, HT40, MCS0
—
28
—
802.11n, HT40, MCS7
—
10
—
802.11ax, HE20, MCS0
—
25
—
802.11ax, HE20, MCS9
—
2
—
典型值
最大值
单位
5.2 低功耗蓝牙射频
表 24: 低功耗蓝牙射频规格
名称
描述
工作信道中心频率范围
2402 ~ 2480 MHz
射频发射功率范围
–24.0 ~ 20.0 dBm
5.2.1 低功耗蓝牙射频发射器 (TX) 特性
表 25: 低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 1 Mbps
参数
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
Max. |fn |n=0, 1, 2, 3, ...k
—
1.3
—
kHz
Max. |f0 − fn |n=2, 3, 4, ...k
—
1.5
—
kHz
Max. |fn − fn−5 |n=6, 7, 8, ...k
—
0.9
—
kHz
|f1 − f0 |
—
0.6
—
kHz
∆ F 1avg
—
249.9
—
kHz
—
212.1
—
kHz
∆ F 2avg /∆ F 1avg
—
0.88
—
—
± 2 MHz 偏移
—
–29
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–36
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–39
—
dBm
最大值
单位
Min. ∆ F 2max (至少 99.9% 的
∆ F 2max )
带内发射
表 26: 低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 2 Mbps
参数
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
典型值
Max. |fn |n=0, 1, 2, 3, ...k
—
2.2
—
kHz
Max. |f0 − fn |n=2, 3, 4, ...k
—
1.1
—
kHz
Max. |fn − fn−5 |n=6, 7, 8, ...k
—
1.1
—
kHz
|f1 − f0 |
—
0.5
—
kHz
∆ F 1avg
—
499.4
—
kHz
—
443.5
—
kHz
Min. ∆ F 2max (至少 99.9% 的
∆ F 2max )
见下页
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射频特性
表 26 – 接上页
参数
带内发射
描述
最小值
典型值
最大值
单位
∆ F 2avg /∆ F 1avg
—
0.95
—
—
± 4 MHz 偏移
—
–40
—
dBm
± 5 MHz 偏移
—
–41
—
dBm
> ± 5 MHz 偏移
—
–42
—
dBm
最大值
单位
表 27: 低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 125 Kbps
参数
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
Max. |fn |n=0, 1, 2, 3, ...k
—
0.7
—
kHz
Max. |f0 − fn |n=1, 2, 3, ...k
—
0.3
—
kHz
|f0 − f3 |
—
0.1
—
kHz
Max. |fn − fn−3 |n=7, 8, 9, ...k
—
0.4
—
kHz
∆ F 1avg
—
250.0
—
kHz
—
238.0
—
kHz
± 2 MHz 偏移
—
–29
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–36
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–39
—
dBm
最大值
单位
Min. ∆ F 1max (至少 99.9% 的
∆ F 1max )
带内发射
典型值
表 28: 低功耗蓝牙 - 发射器特性 - 500 Kbps
参数
载波频率偏移和漂移
调制特性
描述
最小值
Max. |fn |n=0, 1, 2, 3, ...k
—
0.5
—
kHz
Max. |f0 − fn |n=1, 2, 3, ...k
—
0.3
—
kHz
|f0 − f3 |
—
0.1
—
kHz
Max. |fn − fn−3 |n=7, 8, 9, ...k
—
0.4
—
kHz
∆ F 2avg
—
230.7
—
kHz
—
217.6
—
kHz
± 2 MHz 偏移
—
–28
—
dBm
± 3 MHz 偏移
—
–36
—
dBm
> ± 3 MHz 偏移
—
–39
—
dBm
Min. ∆ F 2max (至少 99.9% 的
∆ F 2max )
带内发射
典型值
5.2.2 低功耗蓝牙射频接收器 (RX) 特性
表 29: 低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 1 Mbps
参数
描述
最小值
典型值
最大值
单位
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–98.0
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
见下页
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射频特性
表 29 – 接上页
参数
描述
共信道
相邻信道
接收选择性 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
带外阻塞
互调
最小值
典型值
最大值
单位
F = F0 MHz
—
7
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
4
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
3
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–21
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–22
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–28
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–36
—
dB
F ≥ F0 + 4 MHz
—
–27
—
dB
F ≤ F0 – 4 MHz
—
–36
—
dB
—
—
–26
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–29
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–28
—
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
—
–16
—
dBm
2003 MHz ~ 2399 MHz
—
–24
—
dBm
2484 MHz ~ 2997 MHz
—
–16
—
dBm
3000 MHz ~ 12.75 GHz
—
–1
—
dBm
—
—
–27
—
dBm
最小值
典型值
最大值
单位
表 30: 低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 2 Mbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–95.0
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
F = F0 MHz
—
8
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
3
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
2
—
dB
F = F0 + 4 MHz
—
–23
—
dB
F = F0 – 4 MHz
—
–25
—
dB
F = F0 + 6 MHz
—
–31
—
dB
F = F0 – 6 MHz
—
–35
—
dB
F ≥ F0 + 8 MHz
—
–36
—
dB
F ≤ F0 – 8 MHz
—
–36
—
dB
—
—
–23
—
dB
F = Fimage + 2 MHz
—
–30
—
dB
F = Fimage – 2 MHz
—
3
—
dB
30 MHz ~ 2000 MHz
—
–18
—
dBm
2003 MHz ~ 2399 MHz
—
–28
—
dBm
2484 MHz ~ 2997 MHz
—
–16
—
dBm
3000 MHz ~ 12.75 GHz
—
–1
—
dBm
—
—
–29
—
dBm
共信道
相邻信道
接收选择性 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
带外阻塞
互调
乐鑫信息科技
23
反馈文档意见
ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
5
射频特性
表 31: 低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 125 Kbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
最大接收信号 @30.8% PER
共信道
相邻信道
接收选择性 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
最小值
典型值
最大值
单位
—
—
–105.5
—
dBm
—
—
8
—
dBm
F = F0 MHz
—
2
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
–1
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
–3
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–31
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–27
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–33
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–42
—
dB
F ≥ F0 + 4 MHz
—
–31
—
dB
F ≤ F0 – 4 MHz
—
–48
—
dB
—
—
–31
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–36
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–33
—
dB
最小值
典型值
最大值
单位
表 32: 低功耗蓝牙 - 接收器特性 - 500 Kbps
参数
描述
灵敏度 @30.8% PER
—
—
–101.5
—
dBm
最大接收信号 @30.8% PER
—
—
8
—
dBm
F = F0 MHz
—
4
—
dB
F = F0 + 1 MHz
—
1
—
dB
F = F0 – 1 MHz
—
–1
—
dB
F = F0 + 2 MHz
—
–23
—
dB
F = F0 – 2 MHz
—
–24
—
dB
F = F0 + 3 MHz
—
–33
—
dB
F = F0 – 3 MHz
—
–41
—
dB
F ≥ F0 + 4 MHz
—
–31
—
dB
F ≤ F0 – 4 MHz
—
–41
—
dB
—
—
–30
—
dB
F = Fimage + 1 MHz
—
–35
—
dB
F = Fimage – 1 MHz
—
–27
—
dB
共信道
相邻信道
接收选择性 C/I
镜像频率
邻道镜像频率干扰
5.3 802.15.4 射频
表 33: 802.15.4 射频规格
名称
描述
工作信道中心频率范围
2405 ~ 2480 MHz
1
Zigbee 在 2.4 GHz 的频段上具有从信道 11 到信道 26 共 16 个信道，
信道间隔为 5 MHz。
乐鑫信息科技
24
反馈文档意见
ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
5
射频特性
5.3.1 802.15.4 射频发射器 (TX) 特性
表 34: 802.15.4 发射器特性 - 250 Kbps
参数
射频发射功率
最小值
典型值
最大值
–24.0
—
20.0
dBm
—
13%
—
—
EVM
单位
5.3.2 802.15.4 射频接收器 (RX) 特性
表 35: 802.15.4 接收器特性 - 250 Kbps
参数
描述
灵敏度 @1% PER
—
—
最大接收信号 @1% PER
—
相邻信道
相对干扰电平
替换信道
乐鑫信息科技
最小值
最大值
单位
–104.0
—
dBm
—
8
—
dBm
F = F0 + 5 MHz
—
27
—
dB
F = F0 – 5 MHz
—
32
—
dB
F = F0 + 10 MHz
—
47
—
dB
F = F0 – 10 MHz
—
50
—
dB
25
反馈文档意见
典型值
ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
6
模组原理图
乐鑫信息科技
6 模组原理图
模组内部元件的电路图。
GND
C1
GND XOUT
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
Y1
3
GND
4
GND
1
The value of R1 varies with the actual
PCB board.
40MHz
C2
TBD
2
XIN
TBD
VDD33
GND
C9
TBD
GND
GND
GND
ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
The values of C8, L2 and C9
vary with the actual PCB board.
33
CHIP_EN
GPIO0
GPIO1
GPIO2
1
2
3
4
5
6
7
8
ANT
VDDA3P3
VDDA3P3
CHIP_PU
VDDPST1
XTAL_32K_P
XTAL_32K_N
GPIO2
24
23
22
21
20
19
18
17
R3
0
R2
499
CHIP_EN
GPIO4
GPIO5
52
GND
GPIO15
GPIO14
GPIO13
ESP32-C6-MINI-1
NC
NC
NC
NC
TXD0
RXD0
IO23
IO22
IO21
IO20
IO19
GND
GND
U3
VDD33
EPAD
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
GPIO19
GPIO18
U0RXD
U0TXD
GND
GND
3V3
NC
IO2
IO3
NC
EN
IO4
IO5
GND
VDD33
C12
NC: No component.
SDIO_CLK
SDIO_CMD
U0RXD
U0TXD
VDDPST2
GPIO15
GPIO14
GPIO13
GND
0.1uF
C10
U2
0.1uF
GND
GPIO8
GPIO9
GPIO18
C8
TBD
PCB_ANT
LNA_IN
GND
GPIO6
GPIO7
GPIO12
GPIO13
GPIO14
GPIO15
TBD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
IO0
IO1
GND
IO6
IO7
IO12
IO13
IO14
IO15
NC
IO8
IO9
IO18
L2
GPIO2
GPIO3
D1
ESD
GPIO3
MTMS
MTDI
MTCK
MTDO
GPIO8
GPIO9
GPIO12
RF_ANT
1
2
0.1uF
GND
53
VDD33
GPIO0
GPIO1
0.1uF
GND
GND
10uF
C7
9
10
11
12
13
14
15
16
C6
GND
ANT1
GND
2.0nH(0.1nH)
ESP32-C6-QFN32
GND
GND
ESP32-C6-MINI-1(pin-out)
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
GPIO12
C5
26
反馈文档意见
L1
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GND
GPIO23
GPIO22
GPIO21
GPIO20
R1
10nF
32
31
30
29
28
27
26
25
C4
1uF
VDDA2
XTAL_P
XTAL_N
VDDA1
SDIO_DATA3
SDIO_DATA2
SDIO_DATA1
SDIO_DATA0
C3
GND
VDD33
0
GND
图 5: ESP32-C6-MINI-1 原理图
50
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
51
U0TXD
U0RXD
GPIO23
GPIO22
GPIO21
GPIO20
GPIO19
6
乐鑫信息科技
GND XOUT
Y1
GND
The values of C1 and C2 vary with
the selection of the crystal.
3
GND
4
GND
C1
1
40MHz
C2
TBD
2
XIN
TBD
The value of R1 varies with the actual
PCB board.
模组原理图
GND
VDD33
GND
L2
TBD
C8
TBD
C9
TBD
ANT1
D2
ESD(NC)
GND
GND
The values of C8, L2 and C9
vary with the actual PCB board.
NC: No component.
GPIO0
GPIO1
GPIO2
1
2
3
4
5
6
7
8
ANT
VDDA3P3
VDDA3P3
CHIP_PU
VDDPST1
XTAL_32K_P
XTAL_32K_N
GPIO2
SDIO_CLK
SDIO_CMD
U0RXD
U0TXD
VDDPST2
GPIO15
GPIO14
GPIO13
24
23
22
21
20
19
18
17
R3
0
R2
499
GPIO19
GPIO18
U0RXD
U0TXD
CHIP_EN
GPIO4
GPIO5
52
GND
GPIO15
GPIO14
GPIO13
GND
U3
VDD33
EPAD
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
GPIO2
GPIO3
D1
ESD
GND
GND
3V3
NC
IO2
IO3
NC
EN
IO4
IO5
GND
ESP32-C6-MINI-1U
GND
NC
NC
NC
NC
TXD0
RXD0
IO23
IO22
IO21
IO20
IO19
GND
GND VDD33
C12
0.1uF
C10
U2
0.1uF
GND
GPIO8
GPIO9
GPIO18
GND
LNA_IN
CHIP_EN
CONN
27
ESP32-C6-QFN32
GND
GND
ESP32-C6-MINI-1U(pin-out)
ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
GPIO3
GPIO4
GPIO5
GPIO6
GPIO7
GPIO8
GPIO9
GPIO12
反馈文档意见
4
3
2
1RF_ANT
0.1uF
GND
GND
GPIO6
GPIO7
GPIO12
GPIO13
GPIO14
GPIO15
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
IO0
IO1
GND
IO6
IO7
IO12
IO13
IO14
IO15
NC
IO8
IO9
IO18
0.1uF
GND
GPIO3
MTMS
MTDI
MTCK
MTDO
GPIO8
GPIO9
GPIO12
10uF
C7
53
VDD33
GPIO0
GPIO1
C6
GND
C5
2.0nH(0.1nH)
33
L1
GND
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
GND
9
10
11
12
13
14
15
16
GND
VDD33
GPIO23
GPIO22
GPIO21
GPIO20
R1
10nF
32
31
30
29
28
27
26
25
C4
1uF
VDDA2
XTAL_P
XTAL_N
VDDA1
SDIO_DATA3
SDIO_DATA2
SDIO_DATA1
SDIO_DATA0
C3
0
GND
图 6: ESP32-C6-MINI-1U 原理图
50
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
51
U0TXD
U0RXD
GPIO23
GPIO22
GPIO21
GPIO20
GPIO19
7
外围设计原理图
7 外围设计原理图
模组与外围器件（如电源、天线、复位按钮、JTAG 接口、UART 接口等）连接的应用电路图。
C1
R1
TBD
SW1
C4
22uF
GND
R2
C2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
IO2
IO3
0.1uF
GND
EN
IO4
IO5
0
52
0.1uF
C3
TBD
EPAD
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
53
VDD33
GND
GND
GND
3V3
NC
IO2
IO3
NC
EN
IO4
IO5
GND
ESP32-C6-MINI-1
ESP32-C6-MINI-1U
NC
NC
NC
NC
TXD0
RXD0
IO23
IO22
IO21
IO20
IO19
GND
GND
U1
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
VDD33
JP1
TXD0
RXD0
IO23
IO22
IO21
IO20
IO19
1
2
3
4
UART
VDD33
51
R8
10K
JTAG
IO4
IO5
IO6
IO7
X1
32.768KHz(NC)
X1: ESR
= Max. 70 KΩ
R3
0(NC)
R4
0(NC)
GND
C6
IO8
IO9
IO18
IO6
IO7
IO12
IO13
IO14
IO15
IO8
JP2
1
2
1
2
Boot Option
GND
NC
4
3
2
1
TMS
TDI
TCK
TDO
R5
4
3
2
1
12pF(NC)
2
JP4
C5
IO0
IO1
GND
1
2
3
4
GND
GND
1
GND
GND
50
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
VDD33
IO0
IO1
GND
IO6
IO7
IO12
IO13
IO14
IO15
NC
IO8
IO9
IO18
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
GND
GND
JP3
R6
R7
12pF(NC)
USB_D+
USB_D-
TBD
TBD
C7
TBD
GND
C8
TBD
2
1
2
1
USB
NC: No component.
GND
图 7: 外围设计原理图
• EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND 可以获得更好的散热特性。如果您想将 EPAD 焊接到
底板，请确保使用适量焊膏，避免过量焊膏造成模组与底板距离过大，影响管脚与底板之间的贴合。
• 为确保 ESP32-C6 芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，
C = 1 µF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。ESP32-C6 芯片的
上电复位时序图可参考 《ESP32-C6 系列芯片技术规格书》 > 章节 电源。
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28
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ESP32-C6-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书 v0.6
8
模组尺寸和 PCB 封装图形
8 模组尺寸和 PCB 封装图形
8.1 模组尺寸
Unit: mm
13.20±0.15
0.80
4 x 0.70
1.45
0.60
4 x 0.70
11.20
0.60
5.40
1.45
48 x 0.80
9.90
9.80
1.60
50
0.
Ø
0.62
9.95
11.95
5.40
0.62
0.80
16.60±0.15
48 x 0.40
1.60
2.40±0.15
11.80
11.90
Top view
Side view
Bottom view
图 8: ESP32-C6-MINI-1 模组尺寸
Unit: mm
13.20±0.15
0.80
1.70
0.85
48 x 0.40
4 x 0.70
1.60
2.40±0.15
11.80
11.90
Top view
4 x 0.70
0.60
48 x 0.80
9.90
9.80
1.60
5.40
Side view
0.80
5.60
0.48
0.60
5.40
1.45
1.45
0.48
11.55
8.70
1.55
12.50±0.15
9.18
12.25
Bottom view
图 9: ESP32-C6-MINI-1U 模组尺寸
说明：
有关卷带、载盘和产品标签的信息，请参阅 《乐鑫模组包装信息》。
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模组尺寸和 PCB 封装图形
8.2 推荐 PCB 封装图形
本章节提供以下资源供您参考：
• 推荐 PCB 封装图，标有 PCB 设计所需的全部尺寸。详见图 10 ESP32-C6-MINI-1 推荐 PCB 封装图形 和
图 11 ESP32-C6-MINI-1U 推荐 PCB 封装图形。
• 推荐 PCB 封装图的源文件，用于测量图 10。您可用 Autodesk Viewer 查看
ESP32-C6-MINI-1 的封装图源文件。
Unit: mm
: Pad
13.20
Antenna Area
16.60
11.20
1.45
1.45
5.40
0.60
48 x 0.80
9.90
9.80
1.60
0.60
4 x 0.70
4 x 0.70
Pin 1
48 x 0.40
1.60
11.80
11.90
0.80
5.40
图 10: ESP32-C6-MINI-1 推荐 PCB 封装图形
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30
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8
模组尺寸和 PCB 封装图形
Unit: mm
: Pad
13.20
Pin 1
48 x 0.40
4 x 0.70
12.50
4 x 0.70
1.45
1.45
5.40
0.60
48 x 0.80
9.90
9.80
1.60
0.60
1.60
11.80
11.90
0.80
5.60
5.40
图 11: ESP32-C6-MINI-1U 推荐 PCB 封装图形
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模组尺寸和 PCB 封装图形
8.3 外部天线连接器尺寸
ESP32-C6-MINI-1U 采用图 12 外部天线连接器尺寸图 所示的第三代外部天线连接器，该连接器兼容：
• 广濑 (Hirose) 的 W.FL 系列连接器
• I-PEX 的 MHF III 连接器
• 安费诺 (Amphenol) 的 AMMC 连接器
Unit: mm
Tolerance: +/-0.1 mm
CONTACT
1.7
2.00±0.10
A
A
GROUND CONTACT
2.05±0.10
0.85
0.57
1.7
CONTACT
1.40
0.10
HOUSING
HOUSING MATERIAL: THERMOPLASTIC, WHITE, UL 94V-0;
CONTACT MATERIAL: COPPER ALLOY, GOLD PLATED ALL OVER;
SHELL MATERIAL: COPPER ALLOY, GOLD PLATED ALL OVER;
SHELL
SECTION: A-A
SCALE: 1:1
PERFORMANCE:
CONTACT RESISTANCE: 20mOHM Max.
DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 200V AC FOR 1MINUTE;
INSULATION RESISTANCE: 500MOHM Min.
图 12: 外部天线连接器尺寸图
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9
产品处理
9 产品处理
9.1 存储条件
密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的非冷凝大气环境中。
模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。
真空袋拆封后，在 25±5 °C、60%RH 下，必须在 168 小时内使用完毕，否则就需要烘烤后才能二次上线。
9.2 静电放电 (ESD)
• 人体放电模式 (HBM)：±2000 V
• 充电器件模式 (CDM)：±500 V
9.3 炉温曲线
9.3.1 回流焊温度曲线
Ⴥଶ (℃)
建议模组只过一次回流焊。
શ꧊Ⴥଶ
235 ~ 250℃
250
ࢧၞ܄
!217℃ 60 ~ 90s
ᶼᅾჅ܄
150 ~ 200℃
60 ~ 120s
217
200
܄ܩٯ
-1 ~ -5℃/s
ᆄളᳵ
> 30s
܋Ⴥ܄
1 ~ 3℃/s
100
50
25
ᳵ (s)
0
0
50
100
150
200
250
܋Ⴥ — ܄Ⴥଶғ25 ~ 150℃ ᳵғ60 ~ 90s ܋Ⴥෑሲғ1 ~ 3℃/s
ᶼᅾჅ — ܄Ⴥଶғ150 ~ 200℃ ᳵғ60 ~ 120s
ࢧၞᆄള — ܄Ⴥଶғ>217℃ ᳵғ60 ~ 90sҔશ꧊Ⴥଶғ235 ~ 250℃ ᳵғ30 ~ 70s
— ܄ܩٯჅଶғશ꧊Ⴥଶ ~ 180℃ ᴳჅෑሲ-1 ~ -5℃/s
ᆄා — Ჟᱷᱞݳᰂ෫ᆄා (SAC305)
图 13: 回流焊温度曲线
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产品处理
9.4 超声波振动
请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组
内部的晶振产生共振，导致晶振故障甚至失灵，进而致使模组无法工作或性能退化。
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• 《ESP32-C6 技术规格书》 – 提供 ESP32-C6 芯片的硬件技术规格。
• 《ESP32-C6 技术参考手册》 – 提供 ESP32-C6 芯片的存储器和外设的详细使用说明。
• 《ESP32-C6 硬件设计指南》 – 提供基于 ESP32-C6 芯片的产品设计规范。
• 证书
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• 文档更新和订阅通知
https://espressif.com/zh-hans/support/download/documents
开发者社区
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• SDK 和演示、App、工具、AT 等下载资源
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• ESP32-C6 系列芯片 – ESP32-C6 全系列芯片。
https://espressif.com/zh-hans/products/socs?id=ESP32-C6
• ESP32-C6 系列模组 – ESP32-C6 全系列模组。
https://espressif.com/zh-hans/products/modules?id=ESP32-C6
• ESP32-C6 系列开发板 – ESP32-C6 全系列开发板。
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2023-04-17
v0.6
增加 ESP32-C6-MINI-1U 模组的相关信息
2023-02-16
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