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DataSheet
MM32SPIN080C
基于 ARM® Cortex® -M0 内核的 32 位微控制器
版本：Rev1.0
2024/01/02
灵动微电子有权在任何时间对此文件包含的信息 (包括但不限于规
格与产品说明) 做出任何改动与发布，本文件将取代之前所有公布
的信息。
目录
1.
总览 .................................................................................. 1
1.1.
概述 ....................................................................................................................................................... 1
1.2.
产品简述 ................................................................................................................................................ 1
2.
规格说明............................................................................... 3
2.1.
2.2.
3.
型号列表 ................................................................................................................................................ 3
2.1.1.
订购信息 ..................................................................................................................................... 3
2.1.2.
丝印 ............................................................................................................................................ 4
2.1.3.
系统框图 ..................................................................................................................................... 6
功能说明 ................................................................................................................................................ 7
2.2.1.
内核简介 ..................................................................................................................................... 7
2.2.2.
总线简介 ..................................................................................................................................... 7
2.2.3.
存储器映像 ................................................................................................................................. 7
2.2.4.
内置 Flash .................................................................................................................................. 8
2.2.5.
内置 SRAM ................................................................................................................................ 8
2.2.6.
嵌套的向量式中断控制器 NVIC .................................................................................................. 8
2.2.7.
外部中断/事件控制器 EXTI......................................................................................................... 8
2.2.8.
时钟和启动 ................................................................................................................................. 8
2.2.9.
启动模式 Boot Modes ............................................................................................................. 10
2.2.10.
供电方案 Power Supply Schemes ........................................................................................ 10
2.2.11.
供电监控器 Power Supply Supervisors ............................................................................... 10
2.2.12.
电压调压器 Voltage Regulator .............................................................................................. 10
2.2.13.
低功耗模式 Low Power Mode ................................................................................................ 10
2.2.14.
硬件除法器 HWDIV ................................................................................................................. 11
2.2.15.
直接存储器访问控制器 DMA ................................................................................................... 11
2.2.16.
定时器和看门狗 TIM & WDG .................................................................................................. 11
2.2.17.
通用接口 GPIO ........................................................................................................................ 12
2.2.18.
通用同步异步收发器 USART .................................................................................................. 13
2.2.19.
模数转换器 ADC ...................................................................................................................... 13
2.2.20.
模拟比较器 COMP................................................................................................................... 13
2.2.21.
运算放大器 OPAMP ................................................................................................................ 13
2.2.22.
串行调试口 (SWD)................................................................................................................... 13
引脚定义及复用功能 .................................................................... 14
3.1 引脚分布图 ................................................................................................................................................ 14
3.2 引脚定义表 ................................................................................................................................................ 16
3.3 复用功能表 ................................................................................................................................................ 19
4.
电气特性.............................................................................. 22
4.1.
测试条件 .............................................................................................................................................. 22
4.1.1.
负载电容 ................................................................................................................................... 22
4.1.2.
引脚输入电压............................................................................................................................ 22
4.1.3.
供电方案 Power Supply .......................................................................................................... 22
4.1.4.
电流消耗测量............................................................................................................................ 23
4.2.
绝对最大额定值 ................................................................................................................................... 23
4.3.
工作条件 .............................................................................................................................................. 24
5.
通用工作条件............................................................................................................................ 24
4.3.2.
上电和掉电时的工作条件 ......................................................................................................... 24
4.3.3.
内嵌复位和电源控制模块特性 .................................................................................................. 24
4.3.4.
内置的参照电压 ........................................................................................................................ 25
4.3.5.
供电电流特性............................................................................................................................ 25
4.3.6.
内部时钟源特性 ........................................................................................................................ 27
4.3.7.
存储器特性 ............................................................................................................................... 27
4.3.8.
EMC 特性 ................................................................................................................................. 28
4.3.9.
功能性 EMS（电气敏感性） .................................................................................................... 29
4.3.10.
GPIO 端口通用输入/输出特性 ................................................................................................. 29
4.3.11.
NRST 引脚特性 ....................................................................................................................... 30
4.3.12.
TIM 定时器特性 ....................................................................................................................... 31
4.3.13.
通信接口 .................................................................................................................................. 31
4.3.14.
ADC 特性 ................................................................................................................................ 32
4.3.15.
温度传感器特性 ....................................................................................................................... 35
4.3.16.
比较器特性 .............................................................................................................................. 35
4.3.17.
运算放大器特性 ....................................................................................................................... 36
栅极驱动器 ............................................................................ 37
5.1.
工作条件 .............................................................................................................................................. 37
5.2.
工作特性 .............................................................................................................................................. 38
6.
7.
4.3.1.
封装特性.............................................................................. 40
6.1.
封装 QFN48 ......................................................................................................................................... 40
6.2.
封装 QFN32 ......................................................................................................................................... 42
修订记录.............................................................................. 44
插图
图 1 QFN48 封装丝印标识图 ................................................................................................................................ 4
图 2 QFN32 丝印标识图 ........................................................................................................................................ 5
图 3 模块框图.......................................................................................................................................................... 6
图 4 时钟树.............................................................................................................................................................. 9
图 5 QFN48 引脚分布 ......................................................................................................................................... 14
图 6 QFN32 引脚分布 ......................................................................................................................................... 15
图 7 引脚的负载条件 ........................................................................................................................................... 22
图 8 引脚输入电压图 ........................................................................................................................................... 22
图 9 供电方案 ....................................................................................................................................................... 23
图 10 电流消耗测量方案 ..................................................................................................................................... 23
图 11 上电与掉电波形 ......................................................................................................................................... 24
图 12 输入输出交流特性定义 ............................................................................................................................. 30
图 13 建议的 NRST 引脚保护 ............................................................................................................................ 31
图 14 USART 同步模式时序图 ........................................................................................................................... 32
图 15 使用 ADC 典型的连接图........................................................................................................................... 34
图 16 供电电源和参考电源去耦线路 ................................................................................................................. 35
图 17 开关与死区时序状态图 ............................................................................................................................. 38
图 18 QFN48 脚低剖面方形扁平封装图 ........................................................................................................... 40
图 19 QFN32, 32 脚方形扁平无引线封装外形封装图 ..................................................................................... 42
表格
表 1 订购信息 .................................................................................................................................................... 3
表 2 存储器映像 ................................................................................................................................................ 7
表 3 低功耗模式一览....................................................................................................................................... 10
表 4 定时器功能比较....................................................................................................................................... 11
表 5 引脚定义 .................................................................................................................................................. 16
表 6 PA 端口功能复用 AF0-AF7 ....................................................................................................................... 19
表 7 PB 端口功能复用 AF0-AF7 ....................................................................................................................... 20
表 8 比较器使用的 IO 口 ................................................................................................................................. 20
表 9 OP 使用的 IO 口 ....................................................................................................................................... 20
表 10 电压特性................................................................................................................................................. 23
表 11 电流特性 ................................................................................................................................................ 24
表 12 通用工作条件......................................................................................................................................... 24
表 13 上电和掉电时的工作条件(1)(2)(3) ............................................................................................................ 24
表 14 内嵌复位和电源控制模块特性(1) .......................................................................................................... 25
表 15 内置的参照电压 .................................................................................................................................... 25
表 16 运行模式下的典型电流消耗................................................................................................................. 26
表 17 睡眠模式下的典型电流消耗................................................................................................................. 26
表 18 停机模式下的典型电流消耗................................................................................................................. 26
表 19 内置外设的电流消耗 (1) ......................................................................................................................... 26
表 20 低功耗模式的唤醒时间......................................................................................................................... 27
表 21 HSI 振荡器特性 (1) ................................................................................................................................... 27
表 22 LSI 振荡器特性 (1) ................................................................................................................................... 27
表 23 Flash 存储器特性 ................................................................................................................................... 27
表 24 Flash 存储器寿命和数据保存期限 (1) .................................................................................................... 28
表 25 EMS 特性 ................................................................................................................................................ 28
表 26 ESD 特性 ................................................................................................................................................. 29
表 27 I/O 静态特性(1) ........................................................................................................................................ 29
表 28 输出电压特性(1) ...................................................................................................................................... 30
表 29 输入输出交流特性 (1) ............................................................................................................................. 30
表 30 NRST 引脚特性(1) .................................................................................................................................... 30
表 31 TIMx(1) 特性 ............................................................................................................................................. 31
表 32 USART 同步模式特性 (1) ......................................................................................................................... 32
表 33 ADC 特性(1) .............................................................................................................................................. 33
表 34 fADC=15MHz(1) 时的最大 RAIN ................................................................................................................... 33
表 35 ADC 静态参数 (1)(2) .................................................................................................................................. 33
表 36 温度传感器特性 (3) ................................................................................................................................. 35
表 37 比较器特性............................................................................................................................................. 35
表 38 运算放大器特性..................................................................................................................................... 36
表 39 Gatedriver 绝对最大额定值 .................................................................................................................. 37
表 40 Gatedriver 推荐工作范围 ...................................................................................................................... 37
表 41 Gatedriver 电气特性 .............................................................................................................................. 38
表 42 5V LDO..................................................................................................................................................... 39
表 43 QFN48 尺寸说明 .................................................................................................................................... 41
表 44 QFN32 尺寸说明 .................................................................................................................................... 43
总览
1.
总览
概述
1.1.
MM32SPIN080C 是 MindSPIN 旗下的高性能 32 位运动控制 MCU，使用 Cortex®-M0
为内核，最高工作频率可达 60MHz，内置 32KB 高速存储器，多达 20 个 GPIO；内置
5V 输出的 LDO 稳压器、三组 N 通道半桥栅极驱动器。集成了 1 路 12 位的模数转换器
ADC、2 路模拟比较器 COMP、2 路运算放大器 OPAMP、1 个 32 位通用定时器、3 个
16 位基本定时器、1 个 16 位高级定时器；1 个 USART 接口可作为 UART 或 SPI 通
信。
本产品预驱最大支持电压为 220V，工作环境温度范围40℃ ∼ 105℃ 扩展型。一种省电
工作模式，在休眠状态下芯片耗能 100uA 左右。
本产品提供 QFN48 和 QFN32 共 2 种封装形式。
这些丰富的外设配置，使得本产品微控制器适用于多种应用场合:
•
电机驱动和应用控制
•
手持电动工具
•
落地扇
•
高压风机
•
吸尘器
产品简述
1.2.
•
内核与系统
– Arm® Cortex®-M0 32 位微控制器
– 最高工作频率可达 60MHz
– 硬件除法器 (32Bit)
– 2 通道 DMA
•
存储器
– 高达 32KB 的 Flash 程序存储器
– 高达 4KB SRAM
– 3KB 的独立 Flash 空间可用于程序存储或者数据存储
•
时钟、复位和电源管理
– 2.5V ∼ 5.5V 供电
– 上电/断电复位 (POR/PDR)、可编程电压监测器 (PVD)
– 内嵌经出厂调校的 60MHz 高速 RC 振荡器
– 40KHz 的 LSI
•
低功耗
– 停机(stop)模式，功耗 100uA
•
1 个 12 位模数转换器，1μS 转换时间 (多达 11 个输入通道)
– 转换范围：0 ∼ VDD
– 10 个外部通道
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总览
– 支持注入模式
– 支持多组数据缓存
– 支持采样时间和分辨率配置
– 片上温度传感器
– 片上电压传感器
•
2 个模拟比较器
•
2 个轨对轨的运算放大器
•
1 个 DMA 控制器，共 2 通道
– 支持的外设包括：Timer、ADC、USART
•
多达 20 个快速 I/O 端口：
– 所有 I/O 口可以映像到16 个外部中断
– 所有端口均可输入输出 VDD 信号
•
7 个定时器
– 1 个 16 位 4 通道高级控制定时器(TIM1)，有 4 通道 PWM 互补输出，以及死区生
成、硬件移相和刹车功能
– 1 个 32 位通用定时器(TIM2)，有高达 4 个输入捕获/输出比较
– 2 个 16 位基本定时器(TIM13、TIM14)，有 1 个输入捕获/输出比较
– 1 个 16 位定时器(TIM6)，支持中断触发
– 1 个独立看门狗定时器
– 1 个 Systick 定时器：24 位自减型计数器
•
调试模式
– 串行调试接口 (SWD)
•
5V LDO 稳压器
– 输入电压最高 18V
•
三组 N 型半桥式栅极驱动器(GATE-DRIVER)
– 工作电压：7V~200V
– 支持电压 UVLO 保护
– 1A/1.2A SINK/SOURCE 三相栅极驱动电流
– 内建 200ns 死区时间设置
•
1 个数字外设接口
– 1 个 USART 接口，能支持 UART 和 SPI 通信
•
96 位芯片唯一 ID（UID）
•
采用 QFN48 和 QFN32 封装
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规格说明
规格说明
2.
2.1.
型号列表
2.1.1. 订购信息
表 1 订购信息
产品型号
MM32SPIN080C
MM32SPIN080CN
闪存 KB
32
32
SRAM KB
4
4
通用 (32 bit)
1
1
基本
3
3
高级
1
1
USART
1
1
20
17
外围接口
定时器
通讯接口
GPIO 端口数
个数
1
1
通道数
11
11
运放
2
2
比较器
2
2
12 位 ADC
CPU 频率
60 MHz
工作电压
7V ∼ 18V(Gate Driver、VCC)
7V ∼ 18V(Gate Driver、VCC)
工作温度
-40℃ ∼ +105℃
-40℃ ∼ +105℃
封装
QFN48
QFN32
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规格说明
2.1.2. 丝印
丝印标识
QFN48 丝印示意:
图 1 QFN48 封装丝印标识图
QFN48 封装一般都在顶层包含如下丝印
•
第一行：MM32
– 灵动微电子
•
第二行：SPIN080C
– 产品型号
•
第三行：ABCDEFGH
– 追溯码+芯片版本号，其中”H”表示芯片版本号
•
第四行：XZYYWW
– “XZ”为管控代码； “YYWW”表日期编码，其中”YY”表示年，”WW”表示周
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规格说明
丝印标识
QFN32 型号丝印示意:
图 2 QFN32 丝印标识图
QFN32 封装一般在顶层包含如下丝印：
•
第一行：MM32SPIN
– 灵动微电子电机产品
•
第二行 080CN
– 产品型号
•
第二行：ABCDEFGH
– Trace code + 芯片版本号，其中“H”代表芯片版本号
•
第四行：XZYYWW
– “XZ”为生产管控代码，“YYWW”为 Data code，其中“YY”代表日期编码中
的年份，“WW”代表日期编码中的周数
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规格说明
2.1.3. 系统框图
Cortex®-M0
(NVIC/SWD)
60MHz
DMA
2-ch
32KB
FLASH
4KB
SRAM
M
S
S
M
Bus Matrix
S
GPIO
AHB-APB
APB1
DIV
EXTI
SYSCFG
TIM1
DBG
TIM2
USART1
TIM6
PWR
TIM13
IWDG
TIM14
COMP
ADC1
OPA1
RCC
HSI
LSI
Power Management
VDD
POR/PDR
PVD
OPA2
图 3 模块框图
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规格说明
2.2.
功能说明
2.2.1. 内核简介
Arm® Cortex®-M0 处理器是最新一代的嵌入式 Arm 处理器，它为实现 MCU 的需要
提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性
能和先进的中断系统响应。
本产品拥有内置的 Arm 核心，因此它与所有的 Arm 工具和软件兼容。
2.2.2. 总线简介
MM32SPIN080C 采用矩阵总线结构，总线矩阵包括一个 AHB 互联矩阵，一个 AHB
总线和一个桥接的 APB 总线。
2.2.3. 存储器映像
表 2 存储器映像
编址范围
Flash
SRAM
APB1
大小
外设
0x0000 0000 - 0x0000 7FFF
32 KB
0x0000 8000 - 0x07FF FFFF
~127 MB
可映射为主闪存存储器、数据存储器、系
统存储器或 SRAM，有赖于 BOOT 的配
置
Reserved
0x0800 0000 - 0x0800 7FFF
32 KB
主存储区
0x0800 8000 - 0x1FFD FFFF
~383 MB
Reserved
0x1FE0 0000 - 0x1FE0 0BFF
3KB
数据存储区
0x1FE0 0C00 - 0x1FFF F3FF
~2MB
Reserved
0x1FFF F400 - 0x1FFF F7FF
1 KB
系统存储区
0x1FFF F800 - 0x1FFF F9FF
0.5KB
选项字节
0x1FFF FA00 - 0x1FFF FFFF
1.5KB
Reserved
0x2000 0000 - 0x2000 0FFF
4 KB
SRAM
0x2000 1000 - 0x2FFF FFFF
0x4000 0000 – 0x4000 03FF
~255 MB
1KB
Reserved
TIM2
0x4000 0400 – 0x4000 0FFF
3KB
Reserved
0x4000 1000 – 0x4000 13FF
1KB
TIM6
0x4000 1400 – 0x4000 17FF
1KB
Reserved
0x4000 1800 – 0x4000 1BFF
1KB
TIM13
0x4000 1C00 – 0x4000 2FFF
5KB
Reserved
0x4000 3000 – 0x4000 33FF
1KB
IWDG
0x4000 3400 – 0x4000 6FFF
15KB
Reserved
0x4000 7000 – 0x4000 73FF
1KB
PWR
0x4000 7400 – 0x4000 8FFF
7KB
Reserved
0x4000 9000 – 0x4000 93FF
1KB
OPA1
0x4000 9400 – 0x4000 97FF
1KB
OPA2
0x4000 9800 – 0x4000 FFFF
26KB
Reserved
0x4001 0000 – 0x4001 03FF
1KB
SYSCFG
0x4001 0400 – 0x4001 07FF
1KB
EXTI
0x4001 0800 – 0x4001 0BFF
1KB
Reserved
0x4001 0C00 – 0x4001 0FFF
1KB
USART1
0x4001 1000 – 0x4001 23FF
5KB
Reserved
0x4001 2400 – 0x4001 27FF
1KB
ADC1
0x4001 2800 – 0x4001 2BFF
1KB
Reserved
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规格说明
AHB
编址范围
0x4001 2C00 – 0x4001 2FFF
1KB
大小
TIM1
外设
0x4001 3000 – 0x4001 33FF
1KB
Reserved
0x4001 3400 – 0x4001 37FF
1KB
DBG
0x4001 3800 – 0x4001 3BFF
1KB
Reserved
0x4001 3C00 – 0x4001 3FFF
1KB
COMP
0x4001 4000 – 0x4001 43FF
1KB
TIM14
0x4001 4400 – 0x4001 FFFF
47KB
Reserved
0x4002 0000 – 0x4002 03FF
1KB
DMA
0x4002 0400 – 0x4002 0FFF
3KB
Reserved
0x4002 1000 – 0x4002 13FF
1KB
RCC
0x4002 1400 – 0x4002 1FFF
3KB
Reserved
0x4002 2000 – 0x4002 23FF
1KB
Flash Interface
0x4002 2400 – 0x4002 FFFF
55KB
Reserved
0x4003 0000 – 0x4003 03FF
1KB
HWDIV
0x4003 0400 – 0x47FF FFFF
~128MB
Reserved
0x4800 0000 – 0x4800 03FF
1KB
PORT A
0x4800 0400 – 0x4800 07FF
1KB
PORT B
2.2.4. 内置 Flash
内置 32KB+3KB Flash，用于存放程序和数据。
2.2.5. 内置 SRAM
内置 4KB SRAM。
2.2.6. 嵌套的向量式中断控制器 NVIC
本产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多个可屏蔽中断通道 （不包括 16
个 Cortex®-M0 的中断线） 和 4 个可编程优先级。
•
紧耦合的 NVIC，能够达到低延迟的中断响应处理
•
中断向量入口地址直接进入内核
•
允许中断的早期处理
•
处理晚到的较高优先级中断
•
支持中断尾部链接功能
•
自动保存处理器状态
•
中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
2.2.7. 外部中断/事件控制器 EXTI
外部中断/事件控制器包含多个边沿检测器, 用于捕获来自 IO 引脚的电平变化, 进而
产生中断/事件请求。所有 IO 引脚可以连接到 16 个外部中断线。 每个中断线均可独
立开关，或启用各自的触发模式（上升沿、下降沿或双边沿）。一个挂起状态寄存
器将会维持所有中断请求的状态。
EXTI 可以检测到脉冲宽度小于内部 AHB 总线时钟周期的电平变化。
2.2.8. 时钟和启动
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规格说明
芯片启动后选择系统时钟。在复位后，使用内部的 60 MHz 振荡器作为默认的系统
时钟，并对系统时钟进行 8 分频的配置，随后可选择改变系统时钟的分频配置以提
高系统频率（需同时关注 Flash 访问的等待控制）。
时钟系统中，使用多个预分频器产生 AHB 总线、高速 APB1 总线的时钟。其中 AHB
和高速 APB 总线的时钟最高可达 60 MHz。时钟系统的时钟树如下图所示。
LSI
40KHz
IWDG CLK
FCLK/SCLK
LSI
To SysTick
sysclk
HSIDIV
EN
AHB Prescaler
/8
1,2,4,8,16
GPIO clock
enable
To GPIO
AHB peripherals
clock enable
To AHB
peripherals
Not SLEEPDEEP
ahbclk
HSI
60MHz
HSI
Prescaler8
HSID8
APB1 Prescaler
APB1 peripherals
clock enable
To APB1
peripherals
pclk1
1,2,4,8,16
LSI
ADC1 clock
enable
MCO
SYSCLK/8
HSID8
ADC
(1) ADC prescaler:
bit 14 & 6:4 in ADC_CFG reg, 2~17
ADC clock must not exceed 16MHz
To ADC1
Prescaler(1)
图 4 时钟树
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规格说明
2.2.9. 启动模式 Boot Modes
在启动时，可通过 BOOT0 引脚和 BOOT0SEL 位可以选择四种启动模式中的一种：
•
从程序存储区启动
•
从系统存储区启动
•
从数据存储区启动
•
从片内 SRAM 启动
引导程序位于系统存储区，可通过串口（如 USART1）进行 ISP 编程。
2.2.10. 供电方案 Power Supply Schemes
•
VDD = 2.5V ∼ 5.5V：通过 VDD 引脚为 I/O 引脚和内部调节器供电。为 ADC、
复位模块、振荡器提供供电。
2.2.11. 供电监控器 Power Supply Supervisors
本产品内部集成了上电复位 (POR) / 掉电复位 (PDR) 电路，该电路始终处于工作状
态，保证系统供电超过 2.5V 时工作；当 VDD 低于设定的阈值 (VPOR/VPDR) 时，置器
件于复位状态。
器件中还有一个可编程电压监测器 (PVD)，它监视 VDD 供电并与阈值 VPVD 比较，当
VDD 低于或高于阈值 VPVD 时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制
器转入安全模式。PVD 功能需要通过程序开启。
2.2.12. 电压调压器 Voltage Regulator
片内的电压调压器将外部电压转成内部电路工作的电压。电压调压器在芯片复位后
始终处于工作状态。
2.2.13. 低功耗模式 Low Power Mode
产品支持低功耗模式，可以在要求低功耗、快速启动时间之间达到最佳的平衡。
表 3 低功耗模式一览
模式
睡眠模式
（Sleep
Mode）
停机模式
（Stop
Mode）
进入方式
唤醒方式
WFI（Wait for
Interrupt）
任一中断
WFE（Wait for
Event）
唤醒事件
设置
SLEEPDEEP
位；WFI 或
WFE；
任一外部中断
（在外部中断寄
存器中设置）或
事件、IWDG 中
断（非复位）唤
醒
对 1.5V 域时钟的
影响
对 VDD
域时钟的
影响
电压稳
压器
CPU 时钟关，对
其他时钟和 ADC
时钟无影响
无
开
所有使用 1.5V 域
的时钟都已关闭
HSI 关闭
开
对数据和
寄存器的
影响
寄存器和
SRAM 的
内容保持
注意事项
外设时钟
继续维
持，寄存
器和
SRAM 的
内容保持
进入低功
耗模式前
不使用的
GPIO 应该
设置模拟
输入状态
睡眠模式
在睡眠模式，CPU 停止，所有芯片外设包括 CPU 的外设，如 NVIC、SysTick 等仍
在运行
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规格说明
停机模式
在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到较低的电能消耗。
在停机模式下，HSI 被关闭。可以通过任一配置成 EXTI 的信号把微控制器从停机模
式中唤醒，EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出的唤醒信号。
2.2.14. 硬件除法器 HWDIV
内嵌硬件除法器单元，能自动执行有符号或者无符号的 32 位整数除法运算。硬件除
法在一些高性能的应用中非常有用。
2.2.15. 直接存储器访问控制器 DMA
灵活的 2 路通用 DMA 可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数
据传输；DMA 控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时
所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长
度、传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。
DMA 可以用于主要的外设，如 USART、ADC 和通用/基本/高级控制定时器 TIMx。
2.2.16. 定时器和看门狗 TIM & WDG
产品包含 1 个高级定时器、1 个通用定时器、3 个基本定时器。以及 1 个看门狗定时
器和 1 个 Systick 定时器。下表比较了高级控制定时器、通用定时器和基本定时器的
功能：
表 4 定时器功能比较
定时器类型
高级
通用
名称
计数器分辨率
计数器类型
递增、递减、
TIM1
16 位
递增/递减
递增、递减、
预分频系数
DMA 请求生成
捕获/比较通道
互补输出
1 ∼ 65536 之间
的任意整数
有
无/4
有
1 ∼ 65536 之间
的任意整数
有
TIM2
32 位
TIM6
16 位
递增
1 ∼ 65536 之间
的任意整数
有
无
无
TIM13/14
16 位
递增
1 ∼ 65536 之间
的任意整数
有
1/1
无
递增/递减
4/4
无
基本
高级控制定时器(TIM1)
高级控制定时器是由 16 位计数器、4 个比较通道以及三相互补 PWM 发生器组成，
具有带死区插入的互补 PWM 输出，还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的
通道可以用于：
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规格说明
•
输出比较
•
产生PWM（边缘或中心对齐模式）
•
单脉冲输出
配置为 16 位通用定时器时，与 TIM2 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM
发生器时，具有全调制能力 (0 ∼ 100%)。
在调试模式下，计数器可以被冻结，同时 PWM 输出被禁止，从而切断由这些输出
所控制的开关。
很多功能都与通用定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定
时器链接功能与通用定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。
32 位通用定时器 (TIM2)
产品中内置了 1 个可同步运行的通用定时器（TIM2）。定时器有一个 32 位的自动
加载递加/递减计数器、一个 16 位的预分频器和 4 个独立的通道，每个通道都可用
于输入捕获、输出比较、PWM 和单脉冲模式输出。
基本定时器 (TIM6)
基本定时器基于一个 16 位可实时编程预分频器和一个 16 位自动重装载计数器组
成，可以为用户提供便捷的计数定时功能，计数器时钟由预分频器分频得到。
基本定时器 (TIM13/14)
基本定时器均基于一个 16 位可实时编程预分频器和一个 16 位自动重装载计数器组
成，计数器时钟由预分频器分频得到。TIM13/14 具有多种用途，如输入功能(测量输
入信号的脉冲宽度、频率等)，输出功能(PWM 输出、比较输出等)。
独立看门狗 (IWDG)
独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器，它由一个内部
独立的 40KHz 的振荡器提供时钟。这个振荡器独立于主时钟，可运行于所有工作模
式。IWDG 可以用在系统发生问题时复位整个系统或作为一个自由定时器为应用程
序提供超时管理。通过选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式
下，计数器可以被冻结。
系统时基定时器 (SysTick)
这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述
特性：
•
24 位的递减计数器
•
自动重加载功能
•
当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽中断
•
可编程时钟源
2.2.17. 通用接口 GPIO
每个 GPIO 引脚都可以由软件配置成输出（推挽或开漏）、输入（带或不带上拉或下
拉）或复用的外设功能端口。多数 GPIO 引脚都与数字或模拟的复用外设共用。
在需要的情况下，I/O 引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写
入 I/O 寄存器。
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规格说明
2.2.18. 通用同步异步收发器 USART
USART 支持异步模式（UART）、同步模式。其中 UART 支持单线半双工通信，UART
和同步模式支持调制解调器（CTS/RTS 硬件自动流控制操作）
USART 接口支持 DMA 操作，在同步模式下，能与 SPI 实现数据通信。
2.2.19. 模数转换器 ADC
产品内嵌 1 个 12 位的模拟/数字转换器 (ADC)，有 10 个外部通道可用，可以实现
单次、单周期和连续扫描转换。在扫描模式下，自动进行已选定的一组模拟输入上
的采集值转换。ADC 支持 DMA 操作。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路或所有选中的通道，当被监视的信号超出
预置的阈值时，将产生中断。
由定时器 (TIMx)产生的事件，可以分别连接到 ADC 的触发输入，可配置 ADC 转换
与时钟同步。
温度传感器
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压，在内部可连接到 ADC 的输入通道上。
2.2.20. 模拟比较器 COMP
产品内嵌 2 个比较器，可独立使用，也可与定时器结合使用。COMP 可用于多种功
能，包括：
•
由模拟信号触发低功耗模式唤醒事件
•
支持窗口控制功能，用于屏蔽 PWM 开启瞬间产生的电流过冲毛刺
•
与定时器输出的 PWM 相结合，组成逐周期的电流控制回路
•
每个比较器有可选门限
•
内部比较电压 8-bit CRV 可选择 VDD 或者内部基准电压的分压电压值
•
可编程迟滞电压
•
可以实现定周期切换的轮询功能
•
可编程的速率和功耗
•
输出端可以重定向到一个I/O 端口或多个定时器输入端，可以触发以下事件：
-
捕获事件
-
OCref_clr 事件（逐周期电流控制）
•
可实现快速 PWM 关断的刹车事件
2.2.21. 运算放大器 OPAMP
芯片内嵌两个运算放大器，每个运算放大器的输入输出都连接到 I/O ，通过共享 I/O
可以与 ADC ，比较器相连。支持轨到轨输入/输出。
2.2.22. 串行调试口 (SWD)
内嵌 Arm 标准的两线串行调试接口 (SW-DP)。
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引脚定义及复用功能
3.
引脚定义及复用功能
3.1.
引脚分布图
图 5 QFN48 引脚分布
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引脚定义及复用功能
图 6 QFN32 引脚分布
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引脚定义及复用功能
3.2.
引脚定义表
表 5 引脚定义
引脚编码
引脚名称
类型
I/O
电
平
主功能
可选的复用功能
附加功能
-
HO1
-
-
-
-
VB1
-
-
NC
-
-
NC
-
-
-
NC
-
-
NC
-
-
5
1
VCC
-
-
VCC
-
-
6
2
LDO5V/VDD
-
-
LDO5V/VDD
-
-
VSS
-
-
VSS
-
-
(1)
QFN48
QFN32
1
31
HO1
-
2
32
VB1
3
-
4
(2)
7
8
3
PA0/BOOT0
I/O
TC
PA0
9
4
PA1
I/O
TC
PA1
10
5
PA2
I/O
TC
PA2
11
6
PA3
I/O
TC
PA3
12
7
PA4
I/O
TC
PA4
13
8
PA5
I/O
TC
PA5
NC
-
-
NC
14
15
9
PA6
I/O
TC
PA6
16
10
PA7
I/O
TC
PA7
17
11
PB0
I/O
TC
PB0
18
12
PB1
I/O
TC
PB1
19
13
PB2
I/O
TC
PB2
20
14
PA8
I/O
TC
PA8
21
15
PA9
I/O
TC
PA9
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TIM2_CH1
TIM13_CH1
TIM1_BKIN4
USART1_SCLK
ADC_TRIG_O
TIM2_ETR
TIM13_CH1
TIM2_CH2
USART1_TX
COMP1_OUT
TIM2_ETR
TIM14_CH1
TIM1_ETR
TIM1_BKIN5
USART1_RX
COMP2_OUT
TIM2_CH1
TIM13_CH1
USART1_nCTS
TIM2_CH2
TIM14_CH1
USART1_nRTS
TIM2_CH3
TIM14_CH1
TIM1_ETR
TIM1_BKIN6
TIM2_CH1
TIM13_CH1
TIM2_CH2
TIM14_CH1
MCO
USART1_nCTS
TIM2_CH3
TIM13_CH1
USART1_nRTS
TIM2_CH4
TIM14_CH1
USART1_RX
USART1_TX
TIM2_CH3
TIM13_CH1
TIM1_BKIN7
USART1_SCLK
TIM2_CH2
TIM14_CH1
MCO
USART1_TX
TIM2_CH1
TIM13_CH1
USART1_RX
BOOT0
ADC_IN0
ADC_IN1
ADC_IN2
COMP1_INP[0]
OPA2_IN+
ADC_IN3
COMP1_INM[0]/COMP2_INM[0]
OPA2_INADC_IN4
COMP1_INP[1]
OPA2_OUT
COMP1_INP[2]
OPA1_IN+
COMP2_INM[1]/COMP1_INM[1]
OPA1_INADC_IN5
COMP2_INP[0]/COMP1_INP[3]
OPA1_OUT
ADC_IN6
COMP2_INM[2]
ADC_IN7
COMP2_INP[1]
ADC_IN8
COMP2_INP[2]/COMP1_INM[2]
ADC_IN9
COMP2_INP[3]
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引脚定义及复用功能
引脚编码
引脚名称
QFN48
QFN32
类型
(1)
I/O
电
平
主功能
PA12
I/O
TC
PA12
23
PA11
I/O
TC
PA11
PA10/NRST
I/O
TC
PA10
25
26
16
附加功能
(2)
22
24
可选的复用功能
17
PA13
18
PA14
I/O
I/O
TC
TC
TIM2_ETR
TIM1_BKIN1
TIM14_CH1
USART1_RX
ADC_TRIG_O
COMP2_OUT
TIM2_ETR
ADC_TRIG_O
TIM1_ETR
TIM13_CH1
USART1_TX
TIM2_CH1
COMP1_OUT
-
-
-
PA13
SWDIO
TIM13_CH1
USART1_SCLK
USART1_RX
COMP1_OUT
-
PA14
SWDCLK
TIM14_CH1
USART1_nRTS
USART1_TX
COMP2_OUT
-
-
PA15
I/O
TC
PA15
TIM1_CH4N
TIM1_CH3
TIM1_CH4
TIM1_CH1N
TIM1_CH1
TIM1_CH3N
TIM13_CH1
TIM14_CH1
28
VDD
S
-
VDD
-
-
29
VSS
S
-
VSS
-
-
-
-
27
19
PB3
I/O
TC
PB3
TIM1_CH4
TIM1_CH2
TIM1_CH1
TIM1_CH2N
TIM1_CH1N
TIM1_BKIN2
TIM1_CH3N
TIM1_CH3
20
PGND
-
-
PGND
-
NC
-
-
33
22
LO1
LO1
34
21
LO2
LO2
35
23
LO3
30
31
32
NC
LO3
36
NC
-
-
NC
37
NC
-
-
NC
38
24
VS3
VS3
39
25
HO3
HO3
40
26
VB3
VB3
41
NC
-
-
NC
42
NC
-
-
NC
43
27
VS2
VS2
44
28
HO2
HO2
45
29
VB2
VB2
46
47
48
30
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NC
-
-
NC
-
-
VS1
NC
NC
VS1
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引脚定义及复用功能
1.I = 输入，O = 输出，S = 电源，HiZ = 高阻
2.TC: 标准 IO，输入信号不超过 VDD 电压
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引脚定义及复用功能
3.3.
复用功能表
表 6 PA 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
Name
AF0
PA0
TIM2_CH1
PA1
TIM2_ETR
TIM13_CH1
PA2
TIM2_ETR
TIM14_CH1
PA3
TIM2_CH1
TIM13_CH1
USART1_nCTS
PA4
TIM2_CH2
TIM14_CH1
USART1_nRTS
PA5
TIM2_CH3
TIM14_CH1
PA6
TIM2_CH1
TIM13_CH1
PA7
TIM2_CH2
TIM14_CH1
PA8
TIM2_CH2
TIM14_CH1
PA9
TIM2_CH1
TIM13_CH1
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
TIM13_CH1 TIM1_BKIN4
TIM1_ETR
AF7
USART1_SCLK ADC_TRIG_O
TIM2_CH2
TIM1_ETR
AF6
TIM1_BKIN5
USART1_TX
COMP1_OUT
USART1_RX
COMP2_OUT
TIM1_BKIN6
MCO
USART1_nCTS
MCO
USART1_TX
USART1_RX
PA10/NRST
-
PA11
TIM2_ETR
ADC_TRIG_O
PA12
TIM2_ETR
PA13
SWDIO
TIM13_CH1
USART1_SCLK USART1_RX
COMP1_OUT
PA14
SWDCLK
TIM14_CH1
USART1_nRTS USART1_TX
COMP2_OUT
PA15
TIM1_CH4N
TIM1_CH3
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TIM1_ETR
TIM13_CH1
USART1_TX
TIM1_BKIN1
TIM14_CH1
USART1_RX
TIM1_CH4
TIM1_CH1N
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TIM1_CH1
TIM1_CH3N
TIM2_CH1
COMP1_OUT
ADC_TRIG_O COMP2_OUT
TIM13_CH1
TIM14_CH1
19/47
引脚定义及复用功能
表 7 PB 端口功能复用 AF0-AF7
Pin
Name
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_n
RTS
USART1_R
X
USART1_S
CLK
USART1_
TX
PB0
TIM2_CH3
TIM13_CH1
PB1
TIM2_CH4
TIM14_CH1
PB2
TIM2_CH3
PB3
TIM1_CH4
TIM1_CH2
TIM1_CH1
TIM1_CH2N
TIM1_CH1N
TIM1_BKIN2
TIM1_CH3N
TIM1_CH3
PB4
TIM1_CH3N
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
TIM1_CH1
TIM1_CH2
TIM1_CH4N
TIM1_CH4
TIM1_CH2
N
PB5
TIM1_CH3
TIM1_CH4
TIM1_CH1N
TIM1_CH1
TIM1_CH2N
TIM1_CH4N
TIM1_CH3N
TIM1_CH2
PB6
TIM1_CH2N
TIM1_CH1N
TIM1_CH3N
TIM1_CH4
TIM1_CH3
TIM1_CH2
TIM1_CH1
PB7
TIM1_CH2
TIM1_CH2N
TIM1_CH4
TIM1_CH3
TIM1_CH3N
TIM1_CH1
TIM1_CH1N
PB8
TIM1_CH1N
TIM1_CH3N
TIM1_CH3
TIM1_CH2
TIM1_CH1
TIM1_BKIN3
TIM13_CH1
PB9
TIM1_CH1
TIM1_CH1N
TIM1_CH3N
TIM1_CH4
TIM1_CH4N
TIM1_CH3
TIM14_CH1
TIM13_CH1
TIM1_BKIN7
TIM1_CH4
N
TIM1_CH4
N
TIM1_CH2
N
TIM1_CH2
表 8 比较器使用的 IO 口
INP0
INP1
INP2
INP3
INM0
INM1
INM2
OUT
COMP1
PA3
PA5
PA6
PB0
PA4
PA7
PA8
PA1/PA11/PA13
COMP2
PB0
PB2
PA8
PA9
PA4
PA7
PB1
PA2/PA12/PA14
表 9 OP 使用的 IO 口
INP
INM
OUT
OP1
PA6
PA7
PB0
OP2
PA3
PA4
PA5
驱动芯片扩展引脚说明
3.4.
表 10 GateDriver 引脚说明
引脚编码
引脚名称
QFN48
QFN32
1
31
HO1
2
32
VB1
5
1
VCC
6
2
LDO5V/VDD
7
VSS
31
20
PGND
33
22
LO1
34
21
LO2
35
23
LO3
38
24
VS3
39
25
HO3
40
26
VB3
43
27
VS2
44
28
HO2
45
29
VB2
48
30
VS1
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引脚功能
栅极驱动器上桥臂输出 1，其输入对应到 PB9。
栅极驱动器自举电源输出 1。
IC 内部的栅极驱动器电源。 此引脚为 IC 内部 LDO
输入的 12V 电压。
IC 内部的 MCU 电源。 该引脚为 IC 内部 LDO 输出
的 5V 电压。
IC 的地线。
GateDriver 的 GND
栅极驱动器下桥臂输出 1， 其输入对应到 PB6。
栅极驱动器下桥臂输出 2， 其输入对应到 PB5。
栅极驱动器下桥臂输出 3，其输入对应到 PB4 。
功率切换电路输出相节点 3。
栅极驱动器上桥臂输出 3，其输入对应到 PB7。
栅极驱动器自举电源输出 3。
功率切换电路输出相节点 2。
栅极驱动器上桥臂输出 2，其输入对应到 PB8。
栅极驱动器自举电源输出 2。
功率切换电路输出相节点 1。
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20/47
引脚定义及复用功能
3.5.
功能框图与应用参考电路
VCC
BGR
5V LDO
VREG5
PA11
UVLO & POR
PA12
PA13
VB1
UVLO
PA14
PB9
PA15
PB3
PB6
HIN1
LIN1
LEVEL
SHIFTER
Dead Time &
Control Logic
LEVEL
SHIFTER
HO1
VS1
LO1
PA0
VSS
PA1
PA2
PA3
Cortex-M0
32KB Flash
4KB RAM
60MHz
UVLO
PB8
PA4
PA5
PA6
PB5
LEVEL
SHIFTER
HIN2
LIN2
Dead Time &
Control Logic
HO2
VS2
LEVEL
SHIFTER
LO2
VSS
PA7
UVLO & POR
VB3
UVLO
PB0
PB1
VB2
UVLO & POR
PB7
HIN3
PB2
PA8
PB4
PA9
VSS
LIN3
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LEVEL
SHIFTER
Dead Time &
Control Logic
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LEVEL
SHIFTER
HO3
VS3
LO3
21/47
电气特性
4.
电气特性
4.1.
测试条件
除非特别说明，所有电压都以 VSS 为基准。
4.1.1. 负载电容
测量引脚参数时的负载条件示于下图。
C = 50 pF
296610
图 7 引脚的负载条件
4.1.2. 引脚输入电压
引脚上输入电压的测量方式示于下图。
814593
图 8 引脚输入电压图
4.1.3. 供电方案 Power Supply
供电设计方案示于下图。
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22/47
电气特性
图 9 供电方案
4.1.4. 电流消耗测量
引脚上电流消耗的测量方式示于下图。
图 10 电流消耗测量方案
绝对最大额定值
4.2.
加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表（表 11，表 12）中给出的值，可
能会导致器件永久性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件
下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
表 11 电压特性
符号
VDD-VSS(1)
VIN(2)
描述
外部主供电电压
在其它引脚上的输入电压
最小值
-0.3
-0.3
最大值
5.8
5.8
单位
V
1.
所有的电源 VDD 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.
引脚输入电压必须始终遵循 VIN 的范围。有关允许的最大注入电流值的信息，请参见下表。
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电气特性
表 12 电流特性
符号
IVDD(1)
IVSS (1)
描述
经过 VDD 电源线的总电流（供应电流）
经过 VSS 地线的总电流（流出电流）
任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流
任意 I/O 和控制引脚上的输出拉电流
NRST 引脚的注入电流
其他引脚的注入电流
IIO
IINJ（PIN）(2)(3)
(2)(4)
∑IINJ（PIN）
最大值
+60
-60
+20
-20
±5
±10
单位
mA
1.
在允许的范围内，所有主电源VDD 和接地VSS 引脚必须始终连接到外部电源。
2.
正向/反向注入电流会干扰器件的模拟性能。
3.
当 VIN > VDD 时，会产生正向注入电流；当 VIN < VSS 时，会产生反向注入电流。
4.
当多个输入同时存在注入电流时，ΣIINJ(PIN) 的最大值等于正向注入电流和反向注入电流(瞬时值) 的绝对值
之和。
工作条件
4.3.
4.3.1. 通用工作条件
表 13 通用工作条件
符号
fHCLK
fPCLK1
VDD
TA
TJ(1)
参数
内部 AHB 时钟频率
内部 APB1 时钟频率
工作电压
环境温度
结温范围
1.
条件
-
最小值
2.5
-40
-40
典型值
最大值
60
60
5.5
105
125
单位
MHz
V
℃
℃
TJ=125℃为绝对最大额定值。
4.3.2. 上电和掉电时的工作条件
下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。
表 14 上电和掉电时的工作条件(1)(2)(3)
符号
tVDD
条件
最小值
VDD 上升时间 tr
300
300
VDD 下降时间 tf
掉电阈值电压
Vft
典型值
0
1.
由综合评估得出，不在生产中测试。
2.
芯片上与掉电 VDD 波形需遵循以下波形图中 tr 和 tf 阶段。
3.
芯片重新上电应从 0V 开始，确保芯片上电可靠性。
最大值
单位
50000
50000
us
mV
图 11 上电与掉电波形
4.3.3. 内嵌复位和电源控制模块特性
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电气特性
下表中给出的参数是依据通用工作条件表列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试
得出。
表 15 内嵌复位和电源控制模块特性(1)
符号
VPVD
VPOR
Vhyst_POR/PDR
T RSTTEMPO(2)
最小
值
条件
可编程的
电压检测
器的电平
选择
PLS[3:0]=0010 （上升沿）
PLS[3:0]=0010 （下降沿）
PLS[3:0]=0011 （上升沿）
PLS[3:0]=0011 （下降沿）
PLS[3:0]=0100 （上升沿）
PLS[3:0]=0100 （下降沿）
PLS[3:0]=0101 （上升沿）
PLS[3:0]=0101 （下降沿）
PLS[3:0]=0110 （上升沿）
PLS[3:0]=0110 （下降沿）
PLS[3:0]=0111 （上升沿）
PLS[3:0]=0111 （下降沿）
PLS[3:0]=1000 （上升沿）
PLS[3:0]=1000 （下降沿）
PLS[3:0]=1001 （上升沿）
PLS[3:0]=1001 （下降沿）
PLS[3:0]=1010 （上升沿）
PLS[3:0]=1010 （下降沿）
2.4
2.3
2.7
2.6
3.0
2.9
3.3
3.2
3.6
3.5
3.9
3.8
4.2
4.1
4.5
4.4
4.8
4.7
V
-
2.2
V
-
60
mV
-
1.84
ms
上电复位
阈值
POR/PDR
迟滞
复位持续
时间
典型值
最大
值
参数
1.
由综合评估得出，不在生产中测试。
2.
复位持续时间：从 POR 复位释放到用户第一条应用代码执行。
单位
4.3.4. 内置的参照电压
下表中给出的参数是依据通用工作条件表列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测试
得出。
表 16 内置的参照电压
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VREFINT(1)
内置参考电压
当读出内部参考电压
时，ADC 的采样保持时
间
TA =25℃
1.14
1.2
1.26
V
Ts_vrefint
1.
-
11.8
us
芯片内部 Flash 地址 0x1FFFF7E0 低 16 位存储 ADC 参考电压在 3.3V 下的 VREFINT 采样值
4.3.5. 供电电流特性
电流消耗是多种参数和因素的综合指标，这些参数和因素包括工作电压、环境温
度、I/O 引脚的负载、产品的软件配置、工作频率、I/O 脚的翻转速率、程序在存储
器中的位置以及执行的代码等。
本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值，都是在执行一套精简的代码。
电流消耗
微控制器处于下列条件：
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电气特性
•
所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上（VDD 或 VSS）。
•
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
•
Flash 存储器的访问时间调整到 fHCLK 的频率（0 ∼ 30 MHz 时为 0 个等待周期，30
∼ 60MHz 时为1 个等待周期）。
•
指令预取功能开启。当开启外设时：fHCLK = fPCLK1。
注：指令预取功能必须在设置时钟和总线分频之前设置。
下表中给出的参数，是依据通用工作条件表列出的环境温度下和 VDD 供电电压下测
试得出。
表 17 运行模式下的典型电流消耗
符
号
IDD
参数
运行
模式
下的
供应
电流
条
件
fHCLK(HZ) (1)
内
部
时
钟
60MHz
30MHz
15MHz
7.5MHz
40KHz(2)
1.
2.
-40℃
典型值
使能所有外设
25℃
85℃
8.44
5.29
3.42
2.44
1.10
8.61
5.33
3.41
2.40
1.02
8.78
5.38
3.43
2.41
1.00
105℃
-40℃
典型值
关闭所有外设
25℃
85℃
8.80
5.41
3.45
2.42
1.01
7.00
4.58
3.05
2.25
1.09
7.08
4.61
3.02
2.20
1.00
105℃
-40℃
典型值
关闭所有外设
25℃
85℃
105℃
7.27
4.67
3.05
2.21
0.98
7.35
4.71
3.07
2.22
0.99
单
位
mA
HCLK 频率由 HSI 60MHz 分频得到 AHB 时钟。
40KHz 为 LSI 时钟作为系统时钟，此时 HSI 关闭。
表 18 睡眠模式下的典型电流消耗
符
号
参数
IDD
睡眠
模式
下的
供应
电流
条
件
内
部
时
钟
-40℃
典型值
使能所有外设
25℃
85℃
60MHz
30MHz
3.55
2.51
3.52
2.46
3.53
2.46
3.54
2.47
2.31
1.89
2.25
1.83
2.25
1.82
2.26
1.83
15MHz
7.5MHz
1.96
1.69
1.90
1.62
1.89
1.61
1.90
1.61
1.65
1.54
1.58
1.46
1.57
1.45
1.58
1.46
40KHz(2)
1.08
1.00
0.99
1.00
1.08
1.00
0.99
1.00
fHCLK(HZ) (1)
1.
2.
105℃
单
位
mA
HCLK 频率由 HSI 60MHz 分频得到 AHB 时钟。
40KHz 为 LSI 时钟作为系统时钟，此时 HSI 关闭。
表 19 停机模式下的典型电流消耗
符号
参数
条件
IDD(1)
停机模式下
的供应电流
复位后进入停机模式，
VDD=3.3V
1.
-40℃
典型值
25℃
85℃
105℃
113.3
106.8
118.4
111.3
单位
μA
I/O 状态为模拟输入。
内置外设电流消耗
(1)
内置外设的电流消耗列于表 20 内置外设的电流消耗 ，MCU 的工作条件如下：
•
所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上（VDD 或VSS）。
•
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
•
给出的数值是通过测量电流消耗计算得出：
•
-
关闭所有外设的时钟
-
只开启一个外设的时钟
环境温度和 VDD 供电电压条件列于表 13 通用工作条件。
表 20 内置外设的电流消耗 (1)
符号
IDD
外设
GPIOB
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总线
AHB
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典型值
0.30
单位
uA/MHz
26/47
电气特性
符号
外设
GPIOA
HWDIV
DMA
TIM1
TIM2
ADC1
USART1
TIM14
TIM13
TIM6
COMP
SYSCFG
DBG
PWR
EXTI
IWDG
1.
总线
典型值
0.31
0.88
0.86
4.65
3.72
2.98
1.86
1.61
1.60
1.29
0.51
0.11
0.05
0.01
0.01
0.01
APB1
单位
fHCLK = 60MHz，fAPB1 = fHCLK，每个外设的预分频系数为默认值。
从低功耗模式唤醒的时间
下表列出的唤醒时间是在内部时钟 HSI 的唤醒阶段测量得到。
所有的时间是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件测量得到。
表 21 低功耗模式的唤醒时间
符号
参数
条件
典型值
单位
tWUSLEEP
tWUSTOP
从睡眠模式唤醒
从停机模式唤醒
系统时钟为 HSI
系统时钟为 HSI
1.5
65
μS
μS
4.3.6. 内部时钟源特性
下表中给出的特性参数是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件测量得到。
高速内部 (HSI) 振荡器
表 22 HSI 振荡器特性 (1)
符号
参数
fHSI
频率
条件
最小值
-
最大值
60
单位
MHz
TA = -40℃~ 105℃
-2.5
2.5
%
1.5
%
1
ACCHSI
HSI 振荡器的精度
TA=-10℃~85℃
1.5
HSI 振荡器启动时间
HSI 振荡器功耗
TA = 25°C
-
-1
tSU(HSI)
IDD(HSI)
1.
典型值
145.7
61
183.2
239.3
%
μS
μA
由综合评估得出，不在生产中测试。
低速内部(LSI) 振荡器
表 23 LSI 振荡器特性 (1)
符号
fLSI(2)
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
频率
TA = - 40℃∼
105℃
20
40
60
KHz
300
μS
LSI 振荡器启动时
间
LSI 振荡器功耗
tSU(LSI)(2)
IDD(LSI)(2)
-
1.
VDD = 3.3V，，除非特别说明。
2.
由综合评估得出，不在生产中测试。
0.34
μA
4.3.7. 存储器特性
表 24 Flash 存储器特性
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电气特性
符号
tprog
tERASE
tME
参数
条件
16 位的编程时间
32 位的编程时间
页（1024 字节）擦
除时间
整片擦除时间
最小值
典型值
最大值
单位
-
164
177
μS
-
5.18
mS
-
50.98
mS
表 25 Flash 存储器寿命和数据保存期限 (1)
符号
参数
NEND
擦写次数
数据保存
TDR
1.
条件
最小值
单位
2
10
100
万次
TA = 105℃
TA = 25℃
Years
由综合评估得出，不在生产中测试。
4.3.8. EMC 特性
敏感性测试是在产品的综合评估时抽样进行测试的。
功能性 EMS（电磁敏感性）
当运行一个简单的应用程序时（通过 I/O 端口闪烁 2 个 LED），测试样品被施加 1
种电磁干扰直到产生错误，LED 闪烁指示了错误的产生。
•
EFT：在 VDD 和 VSS 上通过一个 100 pF 的电容施加一个瞬变电压的脉冲群（正向和
反向）直到产生功能性错误。这个测试符合IEC61000-4-4 标准。
测试结果列于下表中。
表 26 EMS 特性
符号
参数
VFESD
施加到任一 I/O 脚，从而导致功能错
误的电压极限
VFEFT
在 VDD 和 VSS 上通过 100pF 的电容
施加的导致功能错误的瞬变脉冲群
电压极限。
条件
VDD = 3.3V，TA = +25℃，
fHCLK = 60MHz。符合
IEC61000-4-2
VDD = 3.3V，TA = +25℃，
fHCLK = 60MHz。符合
IEC61000-4-4
级别/类型
2A
2A
设计可靠的软件以避免噪声的问题
在器件级进行 EMC 的评估和优化，是在典型的应用环境中进行的。应该注意的是，
好的 EMC 性能与用户应用和具体的软件密切相关。因此，建议用户对软件实行
EMC 优化，并进行与 EMC 有关的认证测试。
软件建议
软件的流程中必须包含程序跑飞的控制，如：
•
被破坏的程序计数器
•
意外的复位
•
关键数据被破坏（控制寄存器等）
认证前的试验
很多常见的失效（意外的复位和程序计数器被破坏），可以通过人工在 NRST 上引
入一个低电平而重现。
在进行 ESD 测试时，可以把超出应用要求的电压直接施加在芯片上，当检测到意外
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电气特性
动作的地方，软件部分需要加强以防止发生不可恢复的错误。
4.3.9. 功能性 EMS（电气敏感性）
基于三个不同的测试 (HBM,CDM, LU)，使用特定的测量方法，对芯片进行强度测试
以决定它的电气敏感性方面的性能。
表 27 ESD 特性
符号
参数
条件
VESD(HBM)
静电放电电压 (人体模型)
VESD(CDM)
静电放电电压 (充电设备模型)
ILU
静态栓锁类 (Latch-up current)
TA = 25℃，符合
ESDA/JEDEC JS-0012017
TA = 25℃，符合
ESDA/JEDEC JS-0022018
TA = 105℃，符合
JESD78E
1.
由综合评估得出，不在生产中测试。
2.
ESD 特性只针对主芯片，不针对栅极驱动。
等级
最大值
单位
3A
±6000
V
C3
±2000
V
II,A
±300
mA
4.3.10. GPIO 端口通用输入/输出特性
除非特别说明，下表列出的参数是按照表 13 通用工作条件的条件测量得到。所有
的 I/O 端口都是兼容 CMOS。
表 28 I/O
静态特性(1)
SPEED
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VIL
输入低电平电压
3.3V CMOS端口
-
-
V
VIL
输入低电平电压
5V CMOS端口
-
-
VIH
输入高电平电压
3.3V CMOS端口
-
VIH
输入高电平电压
5V CMOS端口
-
-
V
Vhy
I/O脚施密特触发器电压迟滞
3.3V
0.50
-
V
Vhy
I/O脚施密特触发器电压迟滞
5V
0.60
-
V
Ilkg
Ilkg
RPU
RPU
RPD
RPD
CIO
输入漏电流(2)
输入漏电流(2)
弱上拉等效电阻
弱上拉等效电阻
弱下拉等效电阻
弱下拉等效电阻
I/O引脚的电容
3.3V
5V
3.3V VIN = VSS
5V VIN = VSS
3.3V VIN = VDD
5V VIN = VDD
-
2.0
0.7 *
VDD
0.1 *
VDD
0.1 *
VDD
-1
-1
50
50
50
50
-
0.8
0.3 *
VDD
-
60
60
60
60
-
1
1
75
75
75
75
10
μA
μA
kΩ
kΩ
kΩ
kΩ
pF
1.
由综合评估得出，不在生产中测试。
2.
如果在相邻引脚有反向电流倒灌，则漏电流可能高于最大值。
V
V
输出驱动电流
GPIO（通用输入/输出端口）可以吸收或输出多达 ±20mA 电流。
在用户应用中，I/O 脚的数目必须保证驱动电流不能超过 4.2 节给出的绝对最大额定
值：
•
所有I/O 端口从VDD 上获取的电流总和，加上MCU 在VDD 上获取的最大运行电流，
不能超过绝对最大额定值IVDD。
•
所有 I/O 端口吸收并从 VSS 上流出的电流总和，加上 MCU 在 VSS 上流出的最大运行
电流，不能超过绝对最大额定值IVSS。
输出电压
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电气特性
除非特别说明，下表列出的参数是使用环境温度和 VDD 供电电压符合表 13 的条件
测量得到。所有的 I/O 端口都是兼容 CMOS 的。
表 29 输出电压特性(1)
符号
参数
条件
典型值
单位
VOL
VOH
VOL
VOH
VOL
VOH
输出低电平
输出高电平
输出低电平
输出高电平
输出低电平
输出高电平
|IIO|= 6mA，
VDD=3.3V
0.15
3.0
0.21
2.98
0.59
2.31
V
1.
|IIO|= 8mA，
VDD=3.3V
|IIO|=20mA，
VDD=3.3V
由综合评估得出，不在生产中测试。
输入输出交流特性
输入输出交流特性的定义和数值分别在图 12 和表 30 给出。
除非特别说明，下表列出的参数是使用环境温度和供电电压符合通用工作条件表的
条件测量得到。
表 30 输入输出交流特性 (1)
符号
参数
条件
典型值
单位
tf(IO)out
tr(IO)out
输出高至低电平的下降时间
输出低至高电平的上升时间
CL = 50pF
VDD=3.3V
5.3
5.8
ns
ns
1.
IO 最大输出频率在图 11 中定义。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
868304
图 12 输入输出交流特性定义
4.3.11. NRST 引脚特性
除非特别说明，下表列出的参数是使用环境温度和 VDD 供电电压符合表 13 的条件测
量得到。
表 31 NRST 引脚特性(1)
符号
参数
条件
VIL(NRST)
NRST 输入低电平电压
VDD=3.3V
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最小值
典型值
最大值
单位
0.8
V
30/47
电气特性
符号
参数
条件
VIH(NRST)
NRST 输入高电平电压
VDD=3.3V
Vhys(NRST)
RPU
VF(NRST)
VNF(NRST)
NRST 施密特触发器电压迟滞
弱上拉等效电阻
NRST 输入滤波脉冲
NRST 输入非滤波脉冲
VDD=3.3V
VIN = VSS
-
1.
最小值
0.7 *
VDD
50
典型值
最大值
单位
V
0.50
60
V
kΩ
uS
uS
75
0.5
0.7
由设计保证，不在生产中测试。
(1)
368560
图 13 建议的 NRST 引脚保护
1.
复位网络是为了防止寄生复位。
2.
用户必须保证 NRST 引脚的电位能够低于表 30 中列出的最大 VIL(NRST) 以下，否则 MCU 不能得到复位。
4.3.12. TIM 定时器特性
表 32
TIMx(1) 特性
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
tres(TIM)
定时器分辨率时间
-
1
-
tTIMxCLK
fTIMxCLK = 60MHz
16.7
-
nS
fEXT
CH1 至 CH4 的定时
器外部时钟频率
-
0
-
fTIMxCLK = 60MHz
-
30
ResTIM
定时器分辨率
-
-
16/32
位
tCOUNTER
16 位计数器时钟周
期
-
1
65536
tTIMxCLK
fTIMxCLK = 60MHz
0.0167
1092.3
μS
tMAX_COUNT
16 位计数器最大可
能计数周期
（TIM_PSC 可调）
-
-
65536
tTIMxCLK
fTIMxCLK = 60MHz
71.6
S
tMAX_IN
TIM 最高输入频率
fHCLK = 60MHz
60
MHz
1.
MHz
由设计保证，不在生产中测试。
4.3.13. 通信接口
USART 特性
除非特别说明，表 33 列出的参数是使用环境温度，fPCLKx 频率和 VDD 供电电压符合
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电气特性
表 12 的条件测量得到。
表 33 USART 同步模式特性 (1)
符号
参数
fSCK1/tc(SCK)）
SPI 时钟频率
tr(SCK)
tf(SCK)
SPI 时钟上升时间
SPI 时钟下降时间
SCK 电平为高的时
间
SCK 电平为低的时
间
tw(SCKH)(1)
tw(SCKL)(1)
tsu(MI)(1)
数据输入建立时间
tsu(SI)(1)
th(MI)(1)
数据输入保持时间
th(SI)(1)
tv(MO)(1)
tv(SO)(1)
数据输出有效时间
数据输出有效时间
条件
主模式
从模式
负载电容：C = 15pF
负载电容：C = 15pF
最小值
-
最大值
7.5
7.5
6
6
-
tc(SCK)/2- 6
tc(SCK)/2+ 6
nS
-
tc(SCK)/2- 6
tc(SCK)/2+ 6
nS
5
-
nS
5
-
nS
5
-
nS
5
-
10
26
nS
nS
nS
主模式，fPCLK = 60MHz，
预分频系数= 8，高速模
式
从模式
主模式，fPCLK = 60MHz，
预分频系数= 8，高速模
式
从模式
主模式（使能边沿之后）
从模式（使能边沿之后）
1.
由综合评估得出，不在生产中测试。
2.
最小值表示驱动输出的最小时间，最大值表示正确获得数据的最大时间。
3.
最小值表示关闭输出的最小时间，最大值表示把数据线置于高阻态的最大时间。
单位
MHz
ns
nS
图 14 USART 同步模式时序图
4.3.14. ADC 特性
除非特别说明，下表的参数是使用符合表 13 的环境温度、fPCLK1 频率和 VDD 供电电
压测量得到。
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电气特性
表 34 ADC 特性(1)
符号
VDD
fADC
参数
供电电压
ADC 时钟频率
fS
采样速率
fTRIG
外部触发频率(3)
VAIN
RAIN
RADC
转换电压范围
外部输入阻抗
采样开关电阻
内部采样和保持
电容
上电时间
注入触发转换时
延
常规触发转换时
延
CADC
tSTAB
tlat
tlatr
ts
采样时间
tCONV
总的转换时间
（包括采样时
间）
ENOB
有效位数
条件
VDD≥2.5V
12bits; VDD≥
2.5V
12bits;
fADC=15MHz
12bits
VDD≥2.5V
-
最大值
5.5
15
单位
V
MHz
1
MHz
1
MHz
15
VDD
1.5
1/fADC
V
kΩ
kΩ
-
5
pF
-
10
μS
-
512
1/fADC
512
1/fADC
0.167
16.03
μS
1/fADC
1
16.87
μS
fADC=15MHz
12bits;
fADC=15MHz
12bits
12bits;
VDD≥3.3V;
fADC=15MHz
最小值
2.5
典型值
0
见下面公式
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
对于外部触发，必须在时延中加上一个延迟 1/ fADC。
1/fADC
10.9
bit
输入阻抗列表
𝑅𝐴𝐼𝑁 <
𝑇𝑠
− 𝑅𝐴𝐷𝐶
𝑓𝐴𝐷𝐶 ×𝐶𝐴𝐷𝐶 ×ln(2𝑛+2 )
上述公式用于决定最大的外部阻抗，使得误差可以小于 1/4 LSB。其中 n = 12 （表
示 12 位分辨率），是在 fADC = 15MHz 时测量所得。
表 35 fADC=15MHz(1) 时的最大 RAIN
Ts（周期）
2.5
3.5
4.5
5.5
6.5
7.5
8.5
14.5
29.5
42.5
56.5
72.5
240.5
1.
tS（μS）
0.167
0.233
0.300
0.367
0.433
0.500
0.567
0.967
1.967
2.833
3.767
4.833
16.033
最大 RAIN（kΩ）
1.9
3.3
4.7
6.1
7.4
8.8
10.2
18.4
39.0
56.9
76.1
98.1
328.9
由设计保证，不在生产中测试。
表 36 ADC 静态参数 (1)(2)
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电气特性
符号
参数
ET
EO
EG
ED
EL
综合误差
偏移误差
增益误差
微分线性误差
积分线性误差
条件
典型值
单位
fPCLK1 = 60MHz，
fADC = 15MHz，RAIN < 0.1 kΩ，
VDD = 3.3V，TA = 25°C
-6/+7
-4.8/+6
-1.2/+5.8
-0.9/1.5
-4/+4.2
LSB
1.
ADC 精度与反向注入电流的关系：需要避免在任何标准的模拟输入引脚上注入反向电流，因为这样会显
著地降低另一个模拟输入引脚上正在进行的转换精度。建议在可能产生反向注入电流的标准模拟引脚上，
（引脚与地之间）增加一个肖特基二极管。
2.
由综合评估得出，不在生产中测试。
439454
图 15 使用 ADC 典型的连接图
1.
有关 RAIN、RADC 和 CADC 的数值，参见表 34。
2.
Cparasitic 表示 PCB(与焊接和 PCB 布局质量相关) 与焊盘上的寄生电容 (大约 7pF)。较大的 Cparasitic
数值将降低转换的精度，解决的办法是减小 fADC。
PCB 设计建议
电源的去耦必须按照下图连接。图中的 10 nF 电容必须是瓷介电容，它们应该尽可
能地靠近 MCU 芯片。
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电气特性
326819
图 16 供电电源和参考电源去耦线路
4.3.15. 温度传感器特性
表 37 温度传感器特性 (3)
符号
参数
TL(1)
Avg_Slope(1)
V25℃(1)
tSTART(2)
tS_temp(2)
最小值
VSENSE 相对于温度的
线性度
平均斜率
在 25℃时的电压
建立时间
当读取温度时，ADC
采样时间
典型值
最大值
单位
±5
℃
-3.89
1.289
1
mV/℃
V
µS
11.8
µS
1.
由综合评估保证，不在生产中测试。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
温度公式：Tsensor =25+(ADCvalue*vdd-offset*3300)/(4096*Avg_Slope)，offset 记录于 0x1FFFF7F6 低
12 位中。
4.3.16. 比较器特性
表 38 比较器特性
比较器特性
符号
参数
VIN
输入电压
tHYST
迟滞
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寄存器配置
00(迟滞)，
高功率
00(迟滞)，
低功率
01(迟滞)，
高功率
01(迟滞)，
低功率
10(迟滞)，
高功率
10(迟滞)，
低功率
11(迟滞)，
高功率
最小值
典型值
最大值
单位
0.6
-
VDD -1
V
-
0
-
mV
-
0
-
mV
15
22
43
mV
13
15
23
mV
32
45
92
mV
25.2
32
46.7
mV
55
85
182
mV
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电气特性
比较器特性
符号
VOFFSET
tDELAY
Iq
参数
寄存器配置
失调电压
传播延时(1)
工作电流均
值
1.
11(迟滞)，
低功率
00（高功
率）
01（中功
率）
10（低功
率）
11（极低功
率）
00（高功
率）
01（中功
率）
10（低功
率）
11（极低功
率）
最小值
典型值
最大值
单位
25.5
60
83.9
mV
+/-6
+/-10.4
mV
3.7
10.7
43
ns
10.5
34.9
83
ns
13.8
49
114
ns
22.2
86
194.5
ns
6.5
45
205.4
uA
3.3
21.7
81.3
uA
2.6
15.3
59.6
uA
1.7
8.8
35.3
uA
输出翻转 50% 与输入翻转的时间差。
4.3.17. 运算放大器特性
表 39 运算放大器特性
符号
参数
条件
最小值
VDD
供电电压
2.5
VOFFSET
输入偏置电压
ILOAD
驱动电流
CLOAD
CMRR
PSRR
GBW
SR
GOL
电容负载
共模抑制比
电源抑制比
增益带宽积
压摆率
开环增益
共模电压为
1/2 * VDD
驱动电流(灌电
流)(VDD=5V
VOUT=1V）
-
1.
-6
90
典型值
-
80
80
12
7
110
最大值
单位
5.5
V
6
mV
15
mA
30
pF
dB
dB
MHz
V/us
dB
120
由设计保证，不在生产中测试。
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电气特性
栅极驱动器
5.
5.1.
工作条件
表 40 Gatedriver 绝对最大额定值
符号
描述
最小值
最大值
VCC
LDO 和栅极驱动器电源电压
-0.3
20
VREG5
5V 线性稳压器输出
-0.3
6
HIN1,2,3
栅级驱动器上桥臂输入
-0.3
VCC + 0.3
LIN1,2,3
栅级驱动器下桥臂输入
-0.3
VCC + 0.3
VB1,2,3
栅级驱动器自举电源输出
-0.3
220
VS1,2,3
功率切换电路输出相节点
-10
VB + 0.3
HO1,2,3
栅级驱动器上桥臂输出
VS – 0.3
VB + 0.3
LO1,2,3
栅级驱动器下桥臂输出
- 0.3
VCC + 0.3
PD
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