PY32MD310 系列数据手册
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
Puya Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd
PY32MD310 系列数据手册
PY32MD310 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
产品特性
内核
— 1 个窗口看门狗定时器 (WWDT)
— 32 位 ARM® Cortex® - M0+
— 1 个 SysTick timer
— 最高 48 MHz 工作频率
— 1 个 IRTIM
存储器
RTC
— 最大 64 Kbytes flash 存储器
通讯接口
— 最大 8 Kbytes SRAM
— 2 个串行外设接口(SPI)
时钟系统
— 2 个通用同步/异步收发器(USART)，支持自
动波特率检测
— 内部 4/8/16/22.12/24 MHz RC 振荡器(HSI)
— 1 个 I2C 接口，支持标准模式 (100 KHZ)、 快
— 内部 32.768 KHz RC 振荡器(LSI)
速模式 (400 KHZ)，支持 7 位寻址模式
— 4 ~ 32 MHz 晶体振荡器(HSE)
— PLL（支持对 HSI 或者 HSE 的 2 倍频）
硬件 CRC-32 模块
电源管理和复位
2 个比较器
— 工作电压：1.7 V ~ 5.5 V
内置多功能三相 PN 型半桥式栅极驱动器
— 工作电压: 6 V~36 V
— 低功耗模式: Sleep 和 Stop
— LDO: 5 V / 50 mA
— 上电/掉电复位 (POR/PDR)
— 掉电检测复位 (BOR)
— 可编程的电压检测 (PVD)
通用输入输出(I/O)
— 多达 16 个 I/O，均可作为外部中断
— 驱动电流 8 mA
3 通道 DMA 控制器
1 x 12 位 ADC
— 2 个运算放大器
唯一 UID
串行单线调试 (SWD)
工作温度：-40~105℃
封装 QFN32
— 支持 最多 6 个外部输入通道
— 输入电压转换范围: 0~VCC
定时器
— 1 个 16 位高级控制定时器（TIM1）
— 4 个通用的 16 位定时器
（TIM3/TIM14/TIM16/TIM17）
— 1 个低功耗定时器(LPTIM)，支持从 stop 模式
唤醒
— 1 个独立看门狗定时器 (IWDT)
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目录
产品特性 ........................................................................................................................................................ 2
1.
简介 ........................................................................................................................................................ 5
2.
功能概述 ................................................................................................................................................ 7
2.1.
Arm® Cortex®-M0+ 内核 ................................................................................................................. 7
2.2.
存储器 ............................................................................................................................................ 7
2.3.
时钟系统 ......................................................................................................................................... 7
2.4.
电源管理 ......................................................................................................................................... 9
2.4.1.
电源框图 ................................................................................................................................. 9
2.4.2.
电源监控 ................................................................................................................................. 9
2.4.3.
电压调节器............................................................................................................................ 11
2.4.4.
低功耗模式............................................................................................................................ 11
2.5.
复位 .............................................................................................................................................. 11
2.5.1.
电源复位 ............................................................................................................................... 11
2.5.2.
系统复位 ............................................................................................................................... 11
2.6.
通用输入输出 GPIO ...................................................................................................................... 12
2.7.
DMA ............................................................................................................................................. 12
2.8.
中断 .............................................................................................................................................. 12
2.8.1.
中断控制器 NVIC .................................................................................................................. 12
2.8.2.
扩展中断 EXTI ...................................................................................................................... 13
2.9.
模数转换器 ADC ........................................................................................................................... 13
比较器(COMP) ......................................................................................................................... 13
2.10.
2.10.1.
定时器 ....................................................................................................................................... 14
2.11.
3.
COMP 主要特性.................................................................................................................... 13
2.11.1.
高级定时器............................................................................................................................ 14
2.11.2.
通用定时器............................................................................................................................ 14
2.11.3.
低功耗定时器 ........................................................................................................................ 15
2.11.4.
IWDG .................................................................................................................................... 15
2.11.5.
WWDG ................................................................................................................................. 15
2.11.6.
SysTick timer ........................................................................................................................ 16
2.12.
实时时钟 RTC ........................................................................................................................... 16
2.13.
I2C 接口 .................................................................................................................................... 16
2.14.
通用同步异步收发器 USART .................................................................................................... 17
2.15.
串行外设接口 SPI ..................................................................................................................... 18
2.16.
SWD ......................................................................................................................................... 18
引脚配置 .............................................................................................................................................. 19
3.1.
端口 A 复用功能映射 .................................................................................................................... 23
3.2.
端口 B 复用功能映射 .................................................................................................................... 24
3.3.
端口 F 复用功能映射 .................................................................................................................... 25
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4.
存储器映射 ........................................................................................................................................... 26
5.
电气特性 .............................................................................................................................................. 29
5.1.
6.
7.
测试条件 ....................................................................................................................................... 29
5.1.1.
最小值和最大值 .................................................................................................................... 29
5.1.2.
典型值 ................................................................................................................................... 29
5.2.
绝对最大额定值 ............................................................................................................................ 29
5.3.
工作条件 ....................................................................................................................................... 30
5.3.1.
通用工作条件 ........................................................................................................................ 30
5.3.2.
上下电工作条件 .................................................................................................................... 30
5.3.3.
内嵌复位和 LVD 模块特性 .................................................................................................... 30
5.3.4.
工作电流特性 ........................................................................................................................ 32
5.3.5.
低功耗模式唤醒时间 ............................................................................................................. 33
5.3.6.
外部时钟源特性 .................................................................................................................... 33
5.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性 ..................................................................................................... 35
5.3.8.
内部低频时钟源 LSI 特性 ...................................................................................................... 35
5.3.9.
锁相环 PLL 特性 ................................................................................................................... 36
5.3.10.
存储器特性............................................................................................................................ 36
5.3.11.
EFT 特性 ............................................................................................................................... 36
5.3.12.
ESD & LU 特性 ..................................................................................................................... 36
5.3.13.
端口特性 ............................................................................................................................... 37
5.3.14.
NRST 引脚特性..................................................................................................................... 37
5.3.15.
ADC 特性 .............................................................................................................................. 38
5.3.16.
比较器特性............................................................................................................................ 38
5.3.17.
温度传感器特性 .................................................................................................................... 39
5.3.18.
内置参考电压特性 ................................................................................................................. 39
5.3.19.
定时器特性............................................................................................................................ 40
5.3.20.
通讯口特性............................................................................................................................ 41
多功能栅极驱动器 ................................................................................................................................ 44
6.1.
工作条件 ....................................................................................................................................... 44
6.2.
电气特性 ....................................................................................................................................... 44
封装信息 .............................................................................................................................................. 46
7.1.
QFN32 封装尺寸 .......................................................................................................................... 46
8.
订购信息 .............................................................................................................................................. 47
9.
版本历史 .............................................................................................................................................. 48
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1. 简介
PY32MD310 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入
高达 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 48 MHz。包含多种不同封装类型多款产
品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12-bit ADC，5 个 16 位定时器，以及 2 路比较
器。
PY32MD310 系列微控制器的工作温度范围为 -40℃ ~ 105℃，工作电压范围 1.7 V ~ 5.5 V。芯片提供
sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。
PY32MD310 系列微控制器适用于三相/单相 BLDC/PMSM 的驱动控制，常见应用场景列举如下：风机、吊
扇、落地扇、水泵、电动工具、航模等。
表 1-1 PY32MD310 系列 QFN32 产品规划及特征
外设
PY32MD310K18U
Flash memory (Kbyte)
SRAM (Kbyte)
64
8
高级定时器
1 (16-bit)
通用定时器
4 (16-bit)
低功耗定时器
1
SysTick
1
Watchdog
2
SPI
2
I2C
1
USART
DMA
RTC
2
3 ch
Yes
通用端口
16
定时器
通讯口
ADC 通道数
(外部 + 内部)
6+2
比较器
2
最高主频
48 MHz
工作电压
1.7~5.5 V
工作温度
-40~105℃
封装
QFN32
5/48
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SWCLK
SWDIO
as AF
AO2
INP2
INN2
SWD
AO1
INP1
INN1
NVIC
POWER
DMA
Flash Memory
Bus matrix
CPU
CORTEX-M0+
fmax= 48MHz
VCCIO
VCCA
VCC
SUPPLY
SUPERVISION
SRAM
IOPORT
POR/BOR
PLL
HSI
PORT A
LSI
PORT B
S-AHB
INPUT
PB1
PB3
Decoder
PB
CRC
Filter
RC 24MHz
IWDG reset
WWDG reset
OBL reset
PA1
PA8
PA7
PA10
5V LDO
PA
RC 32KHz
HSI_10M
RCC
Reset! & clock control
PORT F
System and peripheral
clocks, System reset
PF
SPI2
Uv_chk
TIM1
INT_CTRL
TIM14
S-AHB TO S-APB
S-APB
L_GATE Driver
H_GATE
Driver
LO1
LO2
LO3
TIM3
EXTI
from peripherals
7xIN
IWDG
COMP1
COMP2
S-APB
IN+
INOUT
T1M16/17
LPTIM
PGND
I/F
WWDG
RTC
I/F
SYSCFG
T sensor
DBGMCU
Power domain of analog modules:
VCCA domain
VCC domain
MOSI,MISO,SCK
NSS as AF
MOSI,MISO,SCK
NSS as AF
CH1~CH4, BKIN,
CH1N~CH3N, ETR as AF
CH1~CH4, ETR
as AF
CH1 as AF
CH1, CH1N
BKIN as AF
IN1,ETR as AF
1Hz Out as AF
USART1
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
USART2
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
I2C1
SCL,SDA
PWR
ADC
NRST
10MHz
SPI1
Control
logic
HO1
HO2
HO3
VCC
VSS
PVD
GPIO
LDO
VIN
Voltage
Regulator
VDD
VCCIO domain
图 1-1 功能模块
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2. 功能概述
2.1.
Arm ® Cortex ® -M0+ 内核
Arm® Cortex®- M0+ 是一款为广泛的嵌入式应用设计的入门级 32 位 Arm Cortex 处理器。它为开发人
员提供了显著的好处，包括:
结构简单，易于学习和编程
超低功耗，节能运行
精简的代码密度等
Cortex-M0+ 处理器是 32 位内核，面积和功耗优化高，为 2 级流水的冯诺伊曼架构。处理器通过精简
但强大的指令集和广泛优化的设计，提供高端处理硬件，包含单周期乘法器，提供了 32 位架构计算机
所期望的卓越性能，比其他 8 位和 16 位微控制器具有更高的代码密度。
Cortex-M0+ 与一个嵌套的矢量中断控制器(NVIC)紧密耦合。
2.2.
存储器
片内集成 SRAM。通过 bytes（8 位）、half-word（16 位）或者 word（32 位）的方式可访问
SRAM。
片内集成 Flash，包含两个不同的物理区域组成：
Main flash 区域，它包含应用程序和用户数据
Information 区域，4 Kbytes，它包括以下部分：
—
Option bytes
—
UID bytes
—
System memory
对 Flash main memory 的保护包括以下几种机制：
read protection(RDP)，防止来自外部的访问。
wrtie protection（WRP）控制，以防止不想要的写操作（由于程序存储器指针 PC 的混乱）。写
保护的最小保护单位为 4Kbytes。
2.3.
Option byte 写保护，专门的解锁设计。
时钟系统
CPU 启动后默认系统时钟频率为 HSI 8 MHz，在程序运行后可以重新配置系统时钟频率和系统时钟
源。可以选择的高频时钟有：
一个 4/8/16/22.12/24 MHz 可配置的内部高精度 HSI 时钟。
一个 32.768 KHz 可配置的内部 LSI 时钟。
4~32 MHz HSE 时钟，并且可以使能 CSS 功能检测 HSE。如果 CSS fail，硬件会自动转换系统
时钟为 HSI，HSI 频率由软件配置。同时 CPU NMI 中断产生。
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PLL 时钟，PLL 源可以选择 HSI 和 HSE。如果选择 HSE 源，当 CSS 使能并且 CSS fail 时，关闭
PLL 和 HSE，硬件选择系统时钟源为 HSI。
AHB 时钟可以基于系统时钟分频，APB 时钟可以基于 AHB 时钟分频。AHB 和 APB 时钟频率最高为
48 MHz。
HSI：High-speed internal clock
LSI：Low-speed internal clock
HSE：High-speed external clock
PLL：Phase locked loop
LSI RC
32kHz
to IWDG
LSI
to RTC
HSE
/32
to PWR
RTCS
EL
To AHB bus, core, memory and DMA
AHB
PRESC
/1，2...512
LSI
PLL
MCO
/1...128
FCLK Cortex free-running clock
To Cortex system timer
APB
PCLK
PRESC
/1,2,4,8,16
SYSCLK
HSE
To APB periphrals
PCLK
HSI
HSI RC
24MHz
to LPTIM
LSI
X2
PLL
PCLK
to COMP
LSC
HSIDIV
OSC_OUT
OSC_IN
HSE
4~32MHz
Clock
detector
PLL
HSISYS
HSE
PCLK
to ADC
HSI
SYSCLK
LSI
If(APB prescaler=1) x1,
else x2
TIM_PCLK
图 2-1 系统时钟结构图
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2.4.
电源管理
2.4.1.
电源框图
VCCA
ADC
VCCA domain
COMP
LSI
HSI
FLASH
VDD domain
VCC domain
HSI_10M
POR
PDR
HSE
PLL
BOR
VCC
VR
BG
PVD
VDD
VDD1
CPU Core/Digital Peripherals
RTC
IO_CTRL
IWDG
LPTIMER
PWR_Acon
RCC_Acon
PMU
VCCIO
VCCIO domain
IO Ring
VDDA
VDDP
PWR_CR1[18]
SRAM
VDDA
图 2-2 电源框图
表 2-1 电源框图
编号
电源
电源值
1
VCC
1.7 V ~ 5.5 V
2
VCCA
1.7 V ~ 5.5 V
3
VCCIO
1.7 V ~ 5.5 V
描述
通过电源管脚为芯片提供电源，其供电模块为：部分模拟电
路。
给大部分模拟模块供电，来自于 VCC PAD（也可设计单独
电源 PAD）。
给 IO 供电，来自于 VCC PAD
来自于 VR 的输出，为芯片内部主要逻辑电路、SRAM 供
4
VDD
1.2 V/1.0 V±10%
电。当 MR 供电时，输出 1.2 V。当进入 stop 模式时，根据
软件配置，可以由 MR 或者 LPR 供电，并根据软件配置决
定 LPR 输出是 1.2 V 或者 1.0 V。
2.4.2.
电源监控
2.4.2.1. 上下电复位（POR/PDR）
芯片内设计 Power on reset（POR）/Power down reset（PDR）模块，为芯片提供上电和下电复位。
该模块在各种模式之下都保持工作。
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2.4.2.2. 欠压复位（BOR）
除了 POR/PDR 外，还实现了 BOR（brown out reset）。BOR 仅可以通过 option byte，进行使能和
关闭操作。
当 BOR 被打开时，BOR 的阈值可以通过 Option byte 进行选择，且上升和下降检测点都可以被单独配
置。
VCC
VBORR8
VBORF8
VBORR7
VBORF7
VBORR6
VBORF6
VBORR5
VBORF5
VBORR4
VBORF4
VBORR3
VBORF3
VBORR2
VBORF2
VBORR1
VBORF1
VPOR
VPDR
t
tRSTTEMPO
Reset with BOR off
tRSTTEMPO
Reset with BOR on
(VBOR8 VBOR1)
POR/BOR rising thresholds
PDR/BOR falling thresholds
图 2-3 POR/PDR/BOR 阈值
2.4.2.3. 电压检测（PVD）
Programmable Voltage detector（PVD）模块可以用来检测 VCC 电源（也可以检测 PB7 引脚的电
压），检测点可通过寄存器进行配置。当 VCC 高于或者低于 PVD 的检测点时，产生相应的复位标识。
该事件内部连接到 EXTI 的 line 16，取决于 EXTI line 16 上升/下降沿配置，当 VCC 上升超过 PVD 的检
测点，或者 VCC 降低到 PVD 的检测点以下，产生中断，在中断服务程序中用户可以进行紧急的
shutdown 任务。
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VCC
VPVDRx
Configurable
hysteresis
VPVDFx
PVD output
图 2-4 PVD 阈值
2.4.3.
电压调节器
芯片设计两个电压调节器：
2.4.4.
MR（Main regulator）在芯片正常运行状态时保持工作。
LPR（low power regulator）在 stop 模式下，提供更低功耗的选择。
低功耗模式
芯片在正常的运行模式之外，有 2 个低功耗模式：
Sleep mode：CPU 时钟关闭（NVIC，SysTick 等工作），外设可以配置为保持工作。（建议只
使能必须工作的模块，在模块工作结束后关闭该模块）
Stop mode：该模式下 SRAM 和寄存器的内容保持，高速时钟 PLL、HSI 和 HSE 关闭，VDD 域下
大部分模块的时钟都被停掉。GPIO，PVD，COMP output，RTC 和 LPTIM 可以唤醒 stop 模式。
2.5.
复位
芯片内设计两种复位，分别是：电源复位和系统复位。
2.5.1.
电源复位
电源复位在以下几种情况下产生：
2.5.2.
上下电复位（POR/PDR）
欠压复位（BOR）
系统复位
当产生以下事件时，产生系统复位：
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2.6.
NRST pin 的复位
窗口看门狗复位(WWDG)
独立看门狗复位(IWDG)
SYSRESETREQ 软件复位
option byte load 复位（OBL）
通用输入输出 GPIO
每个 GPIO 都可以由软件配置为输出（push-pull 或者 open drain），输入（floating，pull-up/down，
analog），外设复用功能，锁定机制会冻结 I/O 口配置功能。
2.7.
DMA
直接存储器存取(DMA)用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。
DMA 控制器有 3 条 DMA 通道，每条通道负责管理来自 1 个或者多个外设对存储器访问的请求。DMA
控制器包括处理 DMA 请求的仲裁器，用于处理各个 DMA 请求的优先级。
DMA 支持循环的缓冲器管理，消除了当控制器到达缓冲器末端时需要干预用户代码。
每个通道都直接连接专用的硬件 DMA 请求，每个通道都同样支持软件触发。这些功能通过软件来配
置。
DMA 可用于主要外设:SPI, I2C, USART，所有 TIMx 计时器(除了 TIM14 和 LPTIM)和 ADC。
2.8.
中断
PY32MD310 通过 Cortex-M0+ 处理器内嵌的矢量中断控制器（NVIC）和一个扩展中断/事件控制器
（EXTI）来处理异常。
2.8.1.
中断控制器 NVIC
NVIC 是 Cortex-M0+ 处理器内部紧耦合 IP。NVIC 可以处理来自处理器外部的 NMI（不可屏蔽中断）
和可屏蔽外部中断，以及 Cortex-M0+ 内部异常。NVIC 提供了灵活的优先级管理。
处理器核心与 NVIC 的紧密耦合大大减少了中断事件和相应中断服务例程（ISR）启动之间的延迟。
ISR 向量列在一个向量表中，存储在 NVIC 的一个基地地址。要执行的 ISR 的向量地址是由向量表基
址和用作偏移量的 ISR 序号组成的。
如果高优先级的中断事件发生，而低优先级的中断事件刚好在等待响应，稍后到达的高优先级的中断
事件将首先被响应。另一种优化称为尾链（tail-chaining）。当从一个高优先级的 ISR 返回时，然后启
动一个挂起的低优先级的 ISR，将跳过不必要的处理器上下文的压栈和弹栈。这减少了延迟，提高了
电源效率。
NVIC 特性：
低延时中断处理
4 级中断优先级
支持 1 个 NMI 中断
支持 32 个可屏蔽外部中断
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2.8.2.
支持 10 个 Cortex-M0+ 异常
高优先级中断可打断低优先级中断响应
支持尾链(tail-chaining)优化
硬件中断向量检索
扩展中断 EXTI
EXTI 增加了处理物理线事件的灵活性，并在处理器从 stop 模式唤醒时产生唤醒事件。
EXTI 控制器有多个通道，包括最多 16 个 GPIO，1 个 PVD 输出，2 个 COMP 输出，以及 RTC 和
LPTIM 唤醒信号。其中 GPIO，PVD，COMP 可以配置上升沿、下降沿或双沿触发。任何 GPIO 信号
通过选择信号配置为 EXTI0~15 通道。
每个 EXTI line 都可以通过寄存器独立屏蔽。
EXTI 控制器可以捕获比内部时钟周期短的脉冲。
EXTI 控制器中的寄存器锁存每个事件，即使是在 stop 模式下，处理器从停止模式唤醒后也能识别唤
醒的来源，或者识别引起中断的 GPIO 和事件。
2.9.
模数转换器 ADC
芯片具有 1 个 12 位的 SARADC。该模块共有最多 8 个要被测量的通道，包括 6 个外部通道和 2 个内
部通道。
各通道的转换模式可以设定为单次、连续、扫描、不连续模式。转换结果存储在左对齐或者右对齐的
16 位数据寄存器中。
模拟 watchdog 允许应用检测是否输入电压超出了用户定义的高或者低阈值。
ADC 实现了在低频率下运行，可获得很低的功耗。
在采样结束，转换结束，连续转换结束，模拟 watchdog 时转换电压超出阈值时产生中断请求。
2.10. 比较器(COMP)
芯片内集成通用比较器（general purpose comparators）COMP，也可以与 timer 组合在一起使用。
比较器可以被如下使用：
被模拟信号触发，产生低功耗模式唤醒功能
模拟信号调节
当与来自 timer 的 PWM 输出连接时，Cycle by cycle 的电流控制回路
2.10.1. COMP 主要特性
每个比较器有可配置的正或者负输入，以实现灵活的电压选择
—
多路 I/O pin
—
电源 VCC
—
温度传感器的输出
—
内部参考电压和通过分压提供的 3 个分数值（1/4、1/2、3/4）
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迟滞功能可配置
可编程的速度和功耗
输出可以被连接到 I/O 或者 timer 的输入作为触发
—
OCREF_CLR 事件（cycle by cycle 的电流控制）
—
为快速 PWM shutdown 的刹车
每个 COMP 具有中断产生能力，用作芯片从低功耗模式（sleep 和 stop 模式）的唤醒（通过 EXTI）
2.11. 定时器
PY32MD310 不同定时器的特性如下表所示：
表 2-2 定时器特性
类型
Timer
位宽
计数方向
预分频
DMA
捕获/比较通道
互补输出
1~65536
支持
4
3
1~65536
支持
4
-
上,
高级定时器
TIM1
16 位
下,
中央对齐
上,
TIM3
16 位
下,
中央对齐
通用定时器
TIM14
16 位
上
1~65536
-
1
-
TIM16,TIM17
16 位
上
1~65536
支持
1
1
2.11.1. 高级定时器
高级定时器（TIM1）由 16 位被可编程分频器驱动的自动装载计数器组成。它可以被用作各种场景，
包括：输入信号（输入捕获）的脉冲长度测量，或者产生输出波形（输出比较、输出 PWM、带死区插
入的互补 PWM）。
TIM1 包括 4 个独立通道，用作：
输入捕获
输出比较
PWM 产生（边缘或者中心对齐模式）
单脉冲模式输出
如果 TIM1 配置为标准的 16 位计时器，则它具有与 TIMx 计时器相同的特性。如果配置为 16 位 PWM
发生器，则具有全调制能力(0 - 100%)。
在 MCU debug 模式，TIM1 可以冻结计数。
具有相同架构的 timer 特性共享，因此 TIM1 可以通过计时器链接功能与其他计时器一起工作，以实现
同步或事件链接。
TIM1 支持 DMA 功能。
2.11.2. 通用定时器
14/48
PY32MD310 系列数据手册
2.11.2.1. TIM3
TIM3 通用定时器是由 16 位可编程分频器驱动的 16 位自动重装载计数器构成。具有 4 个独立的
通道，每个用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM3 可以通过计时器链接功能与 TIM1 一起工作.
TIM3 支持 DMA 功能。
TIM3 能够处理正交(增量)编码器信号和数字输出从 1 到 3 霍尔效应传感器。
在 MCU debug 模式，TIM3 可以冻结计数。
2.11.2.2. TIM14
通用定时器 TIM14 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。
TIM14 具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
在 MCU debug 模式，TIM14 可以冻结计数。
2.11.2.3. TIM16/TIM17
TIM16 和 TIM17 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。
TIM16/TIM17 具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM16/TIM17 具有带死区的互补输出。
TIM16/TIM17 支持 DMA 功能。
在 MCU debug 模式，TIM16/TIM17 可以冻结计数。
2.11.3. 低功耗定时器
LPTIM 为 16 位向上计数器，包含 3 位预分频器。只支持单次计数。
LPTIM 可以配置为 stop 模式唤醒源。
在 MCU debug 模式，LPTIM 可以冻结计数值。
2.11.4. IWDG
芯片内集成了一个 Independent watchdog（简称 IWDG），该模块具有高安全级别、时序精确及
灵活使用的特点。IWDG 发现并解决由于软件失效造成的功能混乱，并在计数器达到指定的
timeout 值时触发系统复位。
IWDG 由 LSI 提供时钟，这样即使主时钟 Fail，也能保持工作。
IWDG 最适合需要 watchdog 作为主应用之外的独立过程，并且无很高的时序准确度限制的应
用。
通过 option byte 的控制，可以使能 IWDG 硬件模式。
IWDG 是 stop 模式的唤醒源，以复位的方式唤醒 stop 模式。
在 MCU debug 模式，IWDG 可以冻结计数值。
2.11.5. WWDG
系统窗口看门狗是基于一个 7 位的下行计数器，可以设置为自由运行。当出现问题时，它可以作为一
个看门狗来复位系统。计数时钟为 APB 时钟(PCLK)。它具有预警中断能力，计数器可以在 MCU debug 模式下被冻结。
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PY32MD310 系列数据手册
2.11.6. SysTick timer
SysTick 计数器专门用于实时操作系统（RTOS），但也可以用作标准的向下计数器。
SysTick 特性：
24 位向下计数
自装载能力
计数器记到 0 时可产生中断（可屏蔽）
2.12. 实时时钟 RTC
实时时钟是一个独立的定时器。RTC 模块拥有一组连续计数的计数器，在相应软件配置下，可提
供时钟日历的功能。修改计数器的值可以重新设置系统当前的时间和日期。
RTC 为预分频系数最高为 220 的 32 位可编程计数器。
RTC 计数器时钟源可以为 LSI，可以作为 stop 唤醒源。
RTC 可以产生闹钟中断，秒中断和溢出中断（可屏蔽）。
RTC 支持时钟 calibration。
在 MCU debug 模式，RTC 可以冻结计数。
2.13. I 2 C 接口
I2C(inter-integrated circuit)总线接口连接微控制器和串行 I2C 总线。它提供多主机功能，控制所有 I2C
总线特定的顺序、协议、仲裁和时序。支持标准（Sm）、快速（Fm）。
I2C 特性：
Slave 和 master 模式
多主机功能：可以做 master，也可以做 slave
支持不同通讯速度
—
标准模式（Sm）：高达 100 KHZ
—
快速模式（Fm）：高达 400 KHZ
作为 Master
—
产生 Clock
—
Start 和 Stop 的产生
作为 slave
—
可编程的 I2C 地址检测
—
Stop 位的发现
7 位寻址模式
通用广播（General call）
状态标志位
—
发送/接收模式标志位
—
字节传输完成标志位
—
I2C busy 标志位
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PY32MD310 系列数据手册
错误标志位
—
Master arbitration loss
—
地址/数据传输后的 ACK failure
—
Start/Stop 错误
—
Overrun/Underrun(时钟拉长功能 disable)
可选的时钟拉长功能
具备 DMA 能力的单字节 buffer
软件复位
模拟噪声滤波功能
2.14. 通用同步异步收发器 USART
PY32MD310包含2个USART，2个功能完全一致。
通用同步异步收发器(USART)提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设
备之间进行全双工数据交换。USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。
它支持同步单向通信和半双工单线通信，它还允许多处理器通信。
支持自动波特率检测。
使用多缓冲器配置的DMA方式，可以实现高速数据通信。
USART特性：
全双工异步通信
NRZ 标准格式
可配置 16 倍或者 8 倍过采样，增加在速度和时钟容忍度的灵活性
发送和接收共用的可编程波特率，最高达 4.5 Mbit/s
自动波特率检测
可编程的数据长度 8 位或者 9 位
可配置的停止位（1 或者 2 位）
同步模式和为同步通讯的时钟输出功能
单线半双工通讯
独立的发送和接收使能位
硬件流控制
通过 DMA 缓冲接收/发送字节
检测标志
—
接收 buffer 满
—
发送 buffer 空
—
传输结束
奇偶校验控制
—
发送校验位
—
对接收数据进行校验
带标志的中断源
—
CTS 改变
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PY32MD310 系列数据手册
—
发送寄存器空
—
发送完成
—
接收数据寄存器满
—
检测到总线空闲
—
溢出错误
—
帧错误
—
噪音操作
—
检测错误
多处理器通信
—
如果地址不匹配，则进入静默模式
从静默模式唤醒：通过空闲检测和地址标志检测
2.15. 串行外设接口 SPI
PY32MD310包含2个SPI。
串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半双工、全双工、单工同步的串行方式通信。此接口可以被
配置成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。
SPI特性如下：
Master 或者 slave 模式
3 线全双工同步传输
2 线半双工同步传输（有双向数据线）
2 线单工同步传输（无双向数据线）
8 位或者 16 位传输帧选择
支持多主模式
8 个主模式波特率预分频系数（最大为 fPCLK/4）
从模式频率（最大为 fPCLK/4）
主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行 NSS 管理：主/从操作模式的动态改变
可编程的时钟极性和相位
可编程的数据顺序，MSB 在前或 LSB 在前
可触发中断的专用发送和接收标志
SPI 总线忙状态标志
Motorola 模式
可引起中断的主模式故障、过载
2 个具备 DMA 能力的 32 位 Rx 和 Tx FIFOs
2.16. SWD
ARM SWD接口允许串口调试工具连接到PY32MD310。
18/48
PY32MD310 系列数据手册
PA4
PA3
PA2
PA0
28
26
25
PA6
PA5
30
29
27
AO1
AO2
32
31
3. 引脚配置
21
PF0-OSCIN
LDO
5
20
VCC
VIN
6
Exposed pad
19
PB8
PGND
7
18
PA13-SWDIO
LO1
8
17
PA14-SWCLK
16
4
14
PF1-OSCOUT
INP2
QFN32
22
15
3
12
PF2-NRST
INN2
13
PF3
23
11
24
2
9
1
INP1
10
INN1
PB7
PB4
PB5
LO3
HO3
HO2
LO2
HO1
VSS
图 3-1 QFN32 Pinout1 PY32MD310K1xU
表 3-1 引脚定义的术语和符号
类型
符号
S
G
I/O
NC
端口类型
端口结构
Supply pin
Ground pin
Input/output pin
无定义
COM
正常 5 V 端口，支持模拟输入输出功能
RST
复位端口，内部带弱上拉电阻，不支持模拟输入输出功能
_L
LED COM 端口，支持模拟输入输出功能
-
除非有其他说明，不然所有端口都被在复位之间和之后，作为模拟输入
复用功能
-
通过 GPIOx_AFR 寄存器选择的功能
附加功能
-
通过外设寄存器直接选择或使能的功能
Notes
端口功能
定义
表 3-2 QFN32 引脚定义
Driver
1
-
INN1
2
-
INP1
3
-
INN2
复用功能
附加功能
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Notes
IO
端口结构
端口功能
端口类型
QFN32 K1
封装类型
19/48
PY32MD310 系列数据手册
附加功能
-
-
-
-
-
-
-
-
VIN
-
-
-
-
-
PGND
-
-
-
-
8
PA10
LO1
-
-
TIM1_CH3
-
9
PB1
HO1
-
-
TIM1_CH3N
-
10
PA8
LO2
-
-
TIM1_CH1
-
11
PA7
HO2
-
-
TIM1_CH1N
-
12
PB3
LO3
-
-
TIM1_CH2
-
13
PA1
HO3
-
-
TIM1_CH2N
-
IO
Driver
4
-
INP2
5
-
LDO
6
-
7
Notes
复用功能
QFN32 K1
端口结构
端口功能
端口类型
封装类型
SPI2_SCK
USART2_RX
21
PF0-OSC_IN-（PF0）
I/O
TIM14_CH1
COM
USART1_RX
OSC_IN
USART2_TX
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART2_TX
USART1_TX
22
PF1-OSC_OUT-（PF1）
I/O
COM
USART2_RX
OSC_OUT
I2C_SCL
SP1_NSS
TIM14_CH1
MCO
23
PF2-NRST
I/O
RST
(1)
SPI2_MOSI
NRST
USART2_RX
USART1_TX
USART2_TX
24
PF3
I/O
COM
SPI2_MISO
SPI1_NSS
COMP2_INP
TIM3_CH3
RTC_OUT
SPI2_SCK
USART1_CTS
USART2_CTS
COMP1_OUT
25
PA0
I/O
COM
TIM1_CH3
ADC_IN0
COMP1_INM
TIM1_CH1N
SPI1_MISO
USART2_TX
IR_OUT
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PY32MD310 系列数据手册
Driver
Notes
IO
端口结构
端口功能
端口类型
QFN32 K1
封装类型
复用功能
附加功能
SPI1_MOSI
USART1_TX
USART2_TX
26
PA2
I/O
COM
COMP2_OUT
COMP2_INM
ADC_IN2
SPI1_SCK
TIM3_CH1
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART1_RX
USART2_RX
27
PA3
I/O
COM
EVENTOUT
COMP2_INP
ADC_IN3
SPI1_MOSI
TIM1_CH1
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_CK
SPI2_MOSI
TIM14_CH1
28
PA4
I/O
COM
USART2_CK
ADC_IN4
ENENTOUT
RTC_OUT
TIM3_CH3
USART2_TX
SPI1_SCK
LPTIM_ETR
29
PA5
I/O
EVENTOUT
COM
TIM3_CH2
ADC_IN5
USART2_RX
MCO
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
30
PA6
I/O
COM
TIM16_CH1
ADC_IN6
COMP1_OUT
USART1_CK
RTC_OUT
20
VCC
S
Digital power supply
SWDIO
18
PA13(SWDIO)
I/O
COM
(2)
IR_OUT
EVENTOUT
-
SPI1_MISO
21/48
PY32MD310 系列数据手册
Driver
Notes
IO
端口结构
端口功能
端口类型
QFN32 K1
封装类型
复用功能
附加功能
TIM1_CH2
USART1_RX
MCO
SWCLK
USART1_TX
17
PA14(SWCLK)
I/O
COM
(2)
USART2_TX
-
EVENTOUT
MCO
SPI1_MISO
TIM3_CH1
14
PB4
I/O
COM
USART2_CTS
USART1_CTS
COMP2_INP
TIM17_BKIN
EVENTOUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
15
PB5
I/O
COM
USART2_CK
-
USART1_CK
LPTIM_IN1
COMP1_OUT
USART1_RX
SPI2_MOSI
16
PB7
I/O
COM
TIM17_CH1N
USART2_RX
COMP2_INM
PVD_IN
I2C_SDA
EVENTOUT
SPI2_SCK
TIM16_CH1
I2C1_SCL
USART2_TX
19
PB8
I/O
COM
EVENTOUT
USART1_TX
COMP1_INP
SPI2_NSS
I2C_SDA
TIM17_CH1
IR_OUT
1.
31
-
AO2
-
-
-
-
32
-
AO1
-
-
-
-
选择 PF2 或者 NRST 是通过 option bytes 进行配置。
22/48
PY32MD310 系列数据手册
2.
复位后，PA13 和 PA14 两个 pin 被配置为 SWDIO 和 SWCLK AF 功能，前者内部上拉电阻、后者内部下
拉电阻被激活。
表 3-3 GateDriver 引脚说明
封装类型
QFN32 K1
3.1.
引脚名称
引脚功能
1
INN1
通道 1 低失调运放的负输入
2
INP1
通道 1 低失调运放的正输入
3
INN2
通道 2 低失调运放的负输入
4
INP2
通道 2 低失调运放的正输入
5
LDO
5 V LDO 输出， 外接 1 μF 电容到地
6
VIN
输入工作电源， 外接 1 μF 电容到地
7
PGND
电源地， 接栅极驱动器
8
LO1
通道 1 的低侧栅极驱动器输出
9
HO1
通道 1 的高侧栅极驱动器输出
10
LO2
通道 2 的低侧栅极驱动器输出
11
HO2
通道 2 的高侧栅极驱动器输出
12
LO3
通道 3 的低侧栅极驱动器输出
13
HO3
通道 3 的高侧栅极驱动器输出
31
AO2
通道 2 低失调运放的输出
32
AO1
通道 1 低失调运放的输出
端口 A 复用功能映射
表 3-4 端口 A 复用功能映射
端口
PA0
PA1
PA2
PA3
PA4
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_SCK
USART1_CTS
-
-
USART2_CTS
-
-
COMP1_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_TX
SPI1_MISO
-
-
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
IR_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
USART1_RTS
-
-
USART2_RTS
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_RX
SPI1_MOSI
-
-
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_TX
-
-
USART2_TX
-
-
COMP2_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_SCK
-
I2C_SDA
TIM3_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MISO
USART1_RX
-
-
USART2_RX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_MOSI
-
I2C_SCL
TIM1_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_NSS
USART1_CK
SPI2_MOSI
-
TIM14_CH1
USART2_CK
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_TX
-
-
-
TIM3_CH3
-
RTC_OUT
23/48
PY32MD310 系列数据手册
PA5
PA6
PA7
PA8
PA9
PA10
PA11
PA12
PA13
PA14
PA15
3.2.
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
-
-
-
-
LPTIM1_ETR
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_RX
-
-
-
TIM3_CH2
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
-
-
TIM16_CH1
-
COMP1_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_CK
-
-
-
-
-
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
-
TIM14_CH1
TIM17_CH1
EVENTOUT
COMP2_OUT
AF15
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
USART1_TX
USART2_TX
SPI1_MISO
-
I2C_SDA
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_NSS
USART1_CK
TIM1_CH1
-
USART2_CK
MCO
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
USART2_RX
SPI1_MOSI
-
I2C_SCL
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MISO
USART1_TX
TIM1_CH2
-
USART2_TX
MCO
I2C_SCL
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
-
SPI1_SCK
-
I2C_SDA
TIM1_BKIN
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MOSI
USART1_RX
TIM1_CH3
-
USART2_RX
TIM17_BKIN
I2C_SDA
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_TX
-
SPI1_NSS
-
I2C_SCL
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
USART1_CTS
TIM1_CH4
-
USART2_CTS
EVENTOUT
I2C_SCL
COMP1_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_RTS
TIM1_ETR
-
USART2_RTS
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWDIO
IR_OUT
-
-
-
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
-
SPI1_MISO
-
-
TIM1_CH2
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWCLK
USART1_TX
-
-
USART2_TX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
-
-
-
-
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_NSS
USART1_RX
-
-
USART2_RX
-
-
EVENTOUT
端口 B 复用功能映射
表 3-5 端口 B 复用功能映射
端口
PB0
PB1
PB2
PB3
PB4
PB5
PB6
PB7
AF0
SPI1_NSS
AF1
TIM3_CH3
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
COMP1_OU
T
TIM1_CH2N
-
-
EVENTOUT
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
TIM14_CH1
TIM3_CH4
TIM1_CH3N
-
-
-
-
EVENTOUT
AF7
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
USART1_RX
SPI2_SCK
-
USART2_RX
-
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
TIM1_CH2
-
USART1_RTS
USART2_RTS
-
-
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
TIM3_CH1
-
USART1_CTS
USART2_CTS
TIM17_BKIN
-
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
COMP1_OU
T
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
USART1_CK
USART2_CK
LPTIM_IN1
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_TX
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
SPI2_MISO
USART2_TX
LPTIM_ETR
I2C_SCL
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
24/48
PY32MD310 系列数据手册
USART1_RX
SPI2_MOSI
TIM17_CH1N
-
USART2_RX
-
I2C_SDA
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
SPI2_SCK
TIM16_CH1
-
USART2_TX
-
I2C_SCL
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_TX
-
-
SPI2_NSS
I2C_SDA
TIM17_CH1
-
IR_OUT
PB8
3.3.
EVENTOUT
端口 F 复用功能映射
表 3-6 端口 F 复用功能映射
端口
AF0
-
-
TIM14_CH1
SPI2_SCK
USART2_RX
-
-
-
PF0-OSC_IN
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
USART2_TX
-
-
I2C_SDA
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
PF1_OSC_OUT
PF3
PF4
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
SPI2_MISO
USART2_TX
-
-
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART2_RX
SPI1_NSS
-
I2C_SCL
TIM14_CH
1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
SPI2_MOSI
USART2_RX
-
MCO
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_TX
PF2-NRST
AF1
USART1_TX
-
-
SPI2_MISO
USART2_TX
-
-
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_NSS
-
-
TIM3_CH3
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
-
-
-
-
-
25/48
PY32MD310 系列数据手册
4. 存储器映射
0xFFFF FFFF
User space
Block 7
0xE000 0000
Reserved space
ARM Cortex M0+
Internal periphrals
Block 6
0xC000 0000
IOPORT
0x5001 1FFF
0x5000 0000
Block 5
0x4002 63FF
AHB
0xA000 0000
0x4002 0000
Block 4
0x4001 5BFF
APB
0x8000 0000
0x4001 0000
0x4000 A7FF
Block 3
APB
0x4000 0000
0x6000 0000
Block 2
Reserved
Periphrals
Reserved
Factory config. bytes
Option bytes
UID
0x4000 0000
Block 1
0x2000 0000
RAM
0x1FFF FFFF
0x1FFF 1000
0x1FFF 0F80
0x1FFF 0F00
0x1FFF 0E80
0x1FFF 0E00
System memory
0x1FFF 0000
Block 0
0x0800 FFFF
Code
Main flash
0x0800 0000
0x0000 0000
Main flash/
System flash/
RAM
Addressable space
0x0000 FFFF
0x0000 0000
图 4-1 存储器映射
表 4-1 存储器地址
Type
Boundary Address
0x2000 2000-0x3FFF FFFF
-
Size
Memory Area
Reserved
0x2000 0000-0x2000 1FFF
8 Kbytes
SRAM
0x1FFF 1000-0x1FFF FFFF
0x1FFF 0F80-0x1FFF 0FFF
128 Bytes
Reserved
Reserved
0x1FFF 0F00-0x1FFF 0F7F
128 Bytes
Factory config
0x1FFF 0E80-0x1FFF 0EFF
0x1FFF 0E00-0x1FFF 0E7F
0x1FFF 0000-0x1FFF 0DFF
128 Bytes
128 Bytes
-
Option bytes
UID
Reserved
SRAM
Code
Description
根据硬件不同，SRAM 最
大为 8 Kbytes
存放 HSI triming 数据、
flash 擦写时间配置参数
option bytes
Unique ID
26/48
PY32MD310 系列数据手册
Type
Boundary Address
0x0801 0000-0x1FFF FFFF
0x0800 0000-0x0800 FFFF
0x0001 0000-0x07FF FFFF
0x0000 0000-0x0000 FFFF
Size
64 Kbytes
64 Kbytes
Memory Area
Reserved
Main flash memory
Reserved
Main flash memory
Description
-
表 4-2 外设寄存器地址
Bus
IOPORT
AHB
APB
Boundary Address
0xE000 0000-0xE00F FFFF
0x5000 1800-0x5FFF FFFF
0x5000 1400-0x5000 17FF
0x5000 1000-0x5000 13FF
0x5000 0C00-0x5000 0FFF
0x5000 0800-0x5000 0BFF
0x5000 0400-0x5000 07FF
0x5000 0000-0x5000 03FF
0x4002 3400-0x4FFF FFFF
0x4002 300C-0x4002 33FF
0x4002 3000-0x4002 3008
0x4002 2400-0x4002 2FFF
0x4002 2124-0x4002 23FF
0x4002 2000-0x4002 2120
0x4002 1C00-0x4002 1FFF
0x4002 1888-0x4002 1BFF
0x4002 1800-0x4002 1884
0x4002 1400-0x4002 17FF
0x4002 1064-0x4002 13FF
0x4002 1000-0x4002 1060
0x4002 0C00-0x4002 0FFF
0x4002 0040-0x4002 03FF
0x4002 0000-0x4002 003C
0x4001 5C00-0x4001 FFFF
0x4001 5880-0x4001 5BFF
0x4001 5800-0x4001 587F
0x4001 4C00-0x4001 57FF
0x4001 4850-0x4001 4BFF
0x4001 4800-0x4001 484C
0x4001 4450-0x4001 47FF
0x4001 4400-0x4001 404C
0x4001 3C00-0x4001 43FF
0x4001 381C-0x4001 3BFF
0x4001 3800-0x4001 3018
0x4001 3400-0x4001 37FF
0x4001 3010-0x4001 33FF
0x4001 3000-0x4001 300C
0x4001 2C50-0x4001 2FFF
0x4001 2C00-0x4001 2C4C
0x4001 2800-0x4001 2BFF
Size
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
2 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
-
Peripheral
M0+
Reserved
GPIOF
Reserved
Reserved
Reserved
GPIOB
GPIOA
Reserved
Reserved
CRC
Reserved
Reserved
Flash
Reserved
Reserved
EXTI
Reserved
Reserved
RCC
Reserved
Reserved
DMA
Reserved
Reserved
DBG
Reserved
Reserved
TIM17
Reserved
TIM16
Reserved
Reserved
USART1
Reserved
Reserved
SPI1
Reserved
TIM1
Reserved
27/48
PY32MD310 系列数据手册
Bus
Boundary Address
0x4001 270C-0x4001 27FF
0x4001 2400-0x4001 2708
0x4001 0400-0x4001 23FF
0x4001 0220-0x4001 03FF
0x4001 0200-0x4001 021F
0x4001 0000-0x4001 01FF
0x4000 B400-0x4000 FFFF
0x4000 B000-0x4000 B3FF
0x4000 8400-0x4000 AFFF
0x4000 8000-0x4000 83FF
0x4000 7C28-0x4000 7FFF
0x4000 7C00-0x4000 7C24
0x4000 7400-0x4000 7BFF
0x4000 7018-0x4000 73FF
0x4000 7000-0x4000 7014
0x4000 5800-0x4000 6FFF
0x4000 5434-0x4000 57FF
0x4000 5400-0x4000 5430
0x4000 4800-0x4000 53FF
0x4000 441C-0x4000 47FF
0x4000 4400-0x4000 4418
0x4000 3C00-0x4000 43FF
0x4000 3810-0x4000 3BFF
0x4000 3800-0x4000 380C
0x4000 3400-0x4000 37FF
0x4000 3014-0x4000 33FF
0x4000 3000-0x4000 0010
0x4000 2C0C-0x4000 2FFF
0x4000 2C00-0x4000 2C08
0x4000 2830-0x4000 2BFF
0x4000 2800-0x4000 282C
0x4000 2420-0x4000 27FF
0x4000 2400-0x4000 241C
0x4000 2054-0x4000 23FF
0x4000 2000-0x4000 0050
0x4000 1800-0x4000 1FFF
0x4000 1400-0x4000 17FF
0x4000 1030-0x4000 13FF
0x4000 1000-0x4000 102C
0x4000 0800-0x4000 0FFF
0x4000 0450-0x4000 07FF
0x4000 0400-0x4000 044C
0x4000 0000-0x4000 03FF
Size
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
1 Kbytes
-
Peripheral
Reserved
ADC
Reserved
Reserved
COMP1 and COMP2
SYSCFG
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
LPTIM
Reserved
Reserved
PWR
Reserved
Reserved
I2C
Reserved
Reserved
USART2
Reserved
Reserved
SPI2
Reserved
Reserved
IWDG
Reserved
WWDG
Reserved
RTC
Reserved
Reserved
Reserved
TIM14
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIM3
Reserved
28/48
PY32MD310 系列数据手册
5. 电气特性
5.1.
测试条件
除非特殊说明，所有的电压都以 VSS 为基准。
5.1.1.
最小值和最大值
除非特殊说明，通过在环境温度 TA=25°C 和 TA=TA(max)下进行的芯片量产测试筛选，保证在最坏的环
境温度、供电电压和时钟频率条件下达到最小值和最大值。
基于表格下方注解的电特性结果、设计仿真和/或工艺参数的数据，未在生产中进行测试。最小和最大
数值参考了样品测试，取平均值再加或者减三倍的标准偏差。
5.1.2.
典型值
除非特殊说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3 V。这些数据仅用于设计指导未经过测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准批次的采样，在所有温度范围下测试得到，95%的芯片误差小
于等于给出的数值。
5.2.
绝对最大额定值
如果加在芯片上超过以下表格给出的绝对最大值，可能会导致芯片永久性的损坏。这里只是列出了所
能承受的强度分等，并不意味着在此条件下器件的功能操作无误。长时间工作在最大值条件下可能影
响芯片的可靠性。
表 5-1 电压特性(1)
符号
描述
最小值
最大值
单位
VCC
外部主供电电源
-0.3
6.25
V
VIN
其他 Pin 的输入电压
-0.3
VCC+0.3
V
1.
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
表 5-2 电流特性
符号
描述
最大值
IVCC
流进 VCC pin 的总电流(供应电流)(1)
100
IVSS
流出 VSS pin 的总电流(流出电流) (1)
100
COM IO 的输出灌电流(2)
20
所有 IO 的拉电流
-20
IIO(PIN)
1.
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.
IO 类型可参考引脚定义的术语和符号。
单位
mA
29/48
PY32MD310 系列数据手册
表 5-3 温度特性
符号
描述
数值
单位
TSTG
存储温度范围
-65 ~ +150
℃
TO
工作温度范围
-40 ~ +105
℃
5.3.
工作条件
5.3.1.
通用工作条件
表 5-4 通用工作条件
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
fHCLK
内部 AHB 时钟频率
-
0
48
MHz
fPCLK
内部 APB 时钟频率
-
0
48
MHz
VCC
标准工作电压
-
1.7
5.5
V
VIN
IO 输入电压
-
-0.3
VCC+0.3
V
TA
环境温度
-
-40
105
℃
TJ
结温
-
-40
125
℃
最小值
最大值
单位
5.3.2.
上下电工作条件
表 5-5 上电和掉电工作条件
符号
参数
tVCC
5.3.3.
条件
VCC 上升速率
-
0
∞
VCC 下降速率
-
20
∞
us/V
内嵌复位和 LVD 模块特性
表 5-6 内嵌复位模块特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
tRSTTEMPO(1)
复位重置时间
-
-
4.0
7.5
ms
POR/PDR 复位阈值
上升沿
1.50(2)
1.60
1.70
VPOR/PDR
下降沿
1.45(1)
1.55
1.65(2)
上升沿
1.70(2)
1.80
1.90
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
VBOR1
VBOR2
BOR 阈值 1
BOR 阈值 2
V
V
V
30/48
PY32MD310 系列数据手册
符号
VBOR3
VBOR4
VBOR5
VBOR6
VBOR7
VBOR8
VPVD0
VPVD1
VPVD2
VPVD3
VPVD4
VPVD5
VPVD6
VPVD7
参数
BOR 阈值 3
BOR 阈值 4
BOR 阈值 5
BOR 阈值 6
BOR 阈值 7
BOR 阈值 8
PVD 阈值 0
PVD 阈值 1
PVD 阈值 2
PVD 阈值 3
PVD 阈值 4
PVD 阈值 5
PVD 阈值 6
PVD 阈值 7
条件
最小值
典型值
最大值
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
下降沿
3.00
3.10
3.20(2)
上升沿
1.70(2)
1.80
1.90
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
下降沿
3.00
3.10
3.20(2)
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
VPOR_PDR_hyst(1)
POR/PDR 迟滞电压
-
-
50
-
mV
VPVD_BOR_hyst(1)
PVD 迟滞电压
-
-
100
-
mV
Idd(PVD)
PVD 功耗
-
-
0.6
-
μA
Idd(BOR)
BOR 功耗
-
-
0.6
-
μA
1.
由设计保证，不在生产中测试。
31/48
PY32MD310 系列数据手册
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.4.
工作电流特性
表 5-7 运行模式电流
符号
条件
系统时钟
频率
代码
运行
外设时钟
Flash
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
48 MHz
24 MHz
HSI
IDD(run)
16 MHz
8 MHz
While(1)
4 MHz
1.
LSI
32.768 KHZ
LSI
32.768 KHZ
FLASH
sleep
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
典型值(1)
最大值
2.6
1.7
1.5
0.9
1.1
0.7
0.7
0.5
0.5
0.35
170
170
95
95
-
单位
mA
μA
μA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
表 5-8 sleep 模式电流
符号
条件
系统时钟
频率
48 MHz
24 MHz
HSI
IDD(sleep)
16 MHz
8 MHz
4 MHz
1.
LSI
32.768 KHZ
LSI
32.768 KHZ
外设时钟
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
FLASH
sleep
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
典型值(1)
最大值
1.8
1.1
1
0.6
0.75
0.5
0.5
0.35
0.4
0.35
170
170
95
96
-
单位
mA
μA
μA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
32/48
PY32MD310 系列数据手册
表 5-9 stop 模式电流
条件
符号
VCC
VDD
MR/LPR
LSI
外设时钟
1.2 V
MR
-
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
ON
1.2 V
IDD(stop)
1.7~5.5 V
LPR
OFF
ON
1.0 V
OFF
1.
典型值(1)
最大值
单位
70
6
6
6
6
6
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
-
μA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.5.
低功耗模式唤醒时间
表 5-10 低功耗模式唤醒时间
符号
参数(1)
TWUSLEEP
Sleep 的唤醒时间
Stop 的
TWUSTOP
MR 供电
唤醒时
间
LPR 供电
条件
典型值(2)
-
1.65
Flash 中执行程序，HSI(24 Mhz)作
为系统时钟
VDD=1.2 V
6
HSI 作为系统时钟
VDD=1.0 V
6
唤醒时间的测量是从唤醒时间开始至用户程序读取第一条指令。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.6.
单位
us
3.5
Flash 中执行程序，
1.
最大值
us
外部时钟源特性
5.3.6.1. 外部高速时钟
在 HSE 的 bypass 模式(RCC_CR 的 HSEBYP 置位)，芯片内的高速起振电路停止工作，相应的 IO 作
为标准的 GPIO 使用。
33/48
PY32MD310 系列数据手册
Tw(HSEH)
VHSEH
90%
VHSEL
10%
tf(HSE)
tr(HSE)
t
Tw(HSEL)
THSE
图 5-1 外部高速时钟时序图
表 5-11 外部高速时钟特性
符号
参数(1)
最小值
典型值
最大值
单位
0
8
32
MHz
fHSE_ext
用户外部时钟频率
VHSEH
输入引脚高电平电压
0.7VCC
-
VCC
VHSEL
输入引脚低电平电压
Vss
-
0.3VCC
tW(HSEH)
tW(HSEL)
tr(HSE)
tf(HSE)
输入高或低的时间
15
-
-
ns
-
-
20
ns
1.
输入上升/下降的时间
V
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.6.2. 外部高速晶体
可以通过外接 4~32 MHz 的晶体/陶瓷谐振器。在应用中，晶体和负载电容应该尽可能靠近管脚，这样
可以使输出变形和启动稳定时间最小化。
表 5-12 外部高速晶体特性
符号
参数
振荡频率
fOSC_IN
条件(1)
最小值(2)
典型值
最大值(2)
单位
-
4
-
32
MHz
During startup
-
0.58
5.5
-
-
0.59
-
-
0.89
-
-
1.14
-
VCC=3 V,Rm=30 Ω,
-
1.94
-
CL=20 pF@48 MHz
fOSC_IN=32 MHz
fOSC_IN=4 MHz
-
3
15
-
VCC=3 V,Rm=30 Ω,
CL=10 pF@8 MHz
VCC=3 V,Rm=45 Ω,
CL=10 pF@8 MHz
IDD
(4)
HSE 功耗
VCC=3 V,Rm=30 Ω,
mA
CL=5 pF@48 MHz
VCC=3 V,Rm=30 Ω,
CL=10 pF@48 MHz
tSU(HSE)
(3) (4)
启动时间
ms
34/48
PY32MD310 系列数据手册
1.
晶体/陶瓷谐振器特性基于制造商给出的数据手册。
2.
由设计保证，不在生产中测试。
3.
tSU(HSE)是从启用（通过软件）到时钟振荡达到稳定的启动时间，针对标准晶体/谐振器测量的，不同晶体/谐
振器可能会有很大差异。
4.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性
表 5-13 内部高频时钟源特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
23.83(2)
21.97(2)
15.89(2)
7.94(2)
3.97(2)
-2(2)
24
22.12
16
8
4
-
24.17(2)
22.27(2)
16.11(2)
8.06(2)
4.03(2)
2(2)
-4(2)
-
2(2)
单位
HSI 频率
TA=25°C,VCC=3.3 V
HSI 频率温度漂移
VCC=1.7 V ~ 5.5 V, TA=0 ~ 85°C
fTRIM(1)
HSI 微调精度
-
-
0.1
-
%
DHSI(1)
占空比
-
45(1)
-
55(1)
%
tStab(HSI)
HSI 稳定时间
-
-
2
4(1)
us
HSI 功耗
4 MHz
8 MHz
16 MHz
22.12 MHz, 24 MHz
-
100
105
150
180
-
μA
最小值
典型值
最大值
单位
-3
-
+3
%
fHSI
ΔTemp(HSI)
IDD(HSI) (2)
VCC=1.7 V ~ 5.5 V, TA=-40 ~ 105°C
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.8.
MHz
%
内部低频时钟源 LSI 特性
表 5-14 内部低频时钟特性
符号
参数
条件
LSI 频率
TA=25°C,VCC=3.3 V
LSI 频率温度漂移
VCC=1.6 ~ 5.5 V TA=0~85°C
-10(2)
-
10(2)
VCC=1.6 ~ 5.5 V,TA=-40~105°C
-20(2)
-
20(2)
fTRIM(1)
LSI 微调精度
-
-
0.2
-
%
tStab(LSI) (1)
LSI 稳定时间
-
-
150
-
us
IDD(LSI) (1)
LSI 功耗
-
-
210
-
nA
fLSI
ΔTemp(LSI)
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
%
35/48
PY32MD310 系列数据手册
5.3.9.
锁相环 PLL 特性
表 5-15 锁相环特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
fPLL_IN
输入频率
TA=25°C,VCC=3.3 V
24(1)
-
24(1)
MHz
fPLL_OUT
输出频率
TA=25°C,VCC=3.3 V
48
-
48
MHz
Jitter
周期抖动
-
-
-
0.3(1)
ns
tLOCK
锁存时间
fPLL_IN=24 MHz
-
15
40(1)
us
典型值
最大值(1)
单位
1.0
3.0
2.1
2.1
1.5
4.5
2.9
2.9
ms
ms
1.
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.10. 存储器特性
表 5-16 存储器特性
符号
参数
tprog
tERASE
Page program
Page/sector/mass erase
Page programe
Page/sector/mass erase
IDD
1.
条件
-
mA
由设计保证，不在生产中测试。
表 5-17 存储器擦写次数和数据保持
符号
参数
条件
最小值(1)
单位
NEND
擦写次数
TA = -40~105℃
100
kcycle
tRET
数据保持期限
10 kcycle TA = 55℃
20
Year
1.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.11. EFT 特性
符号
参数
EFT to IO
EFT to Power
条件
-
等级
典型值
单位
IEC61000-4-4
B
2
KV
IEC61000-4-4
B
4
KV
5.3.12. ESD & LU 特性
表 5-18 ESD & LU 特性
符号
VESD(HBM)
参数
静态放电电压(人体模型)
条件
典型值
单位
ESDA/JEDEC JS-001-2017
6
KV
36/48
PY32MD310 系列数据手册
符号
参数
条件
典型值
单位
1
KV
VESD(CDM)
静态放电电压(充电设备模型)
ESDA/JEDEC JS-002-2018
VESD(MM)
静态放电电压(机器模型)
JESD22-A115C
200
V
LU
静态 Latch-Up
JESD78E
200
mA
5.3.13. 端口特性
表 5-19 IO 静态特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VIH
输入高电平电压
VCC=1.7 V ~ 5.5 V
0.7VCC
-
-
V
VIL
输入低电平电压
VCC=1.7 V ~ 5.5 V
-
-
0.3VCC
V
Vhys(1)
斯密特迟滞电压
-
-
200
-
mV
Ilkg
输入漏电流
-
-
-
1
μA
RPU
上拉电阻
-
30
50
70
kΩ
RPD
下拉电阻
-
30
50
70
kΩ
引脚电容
-
-
5
-
pF
单位
CIO
(1)
由设计保证，不在生产中测试。
1.
表 5-20 输出电压特性
符号
VOL
VOL
VOH
VOH
参数(1)
COM IO 输出低电平
COM IO 输出高电平
1.
IO 类型可参考引脚定义的术语和符号。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
条件
最小值
最大值
IOL = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
-
0.4
IOL = 4 mA, VCC = 1.8 V
-
0.5
IOH = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
VCC-0.4
-
IOH = 4 mA, VCC = 1.8 V
VCC-0.5
-
V
V
5.3.14. NRST 引脚特性
表 5-21 NRST 管脚特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VIH
输入高电平电压
VCC=1.7 V ~ 5.5V
0.7VCC
-
-
V
VIL
输入低电平电压
VCC=1.7 V ~ 5.5 V
-
-
0.2VCC
V
Vhys(1)
斯密特迟滞电压
-
-
300
-
mV
Ilkg
输入漏电流
-
-
-
1
μA
RPU（1）
上拉电阻
-
30
50
70
kΩ
RPD（1）
下拉电阻
-
30
50
70
kΩ
37/48
PY32MD310 系列数据手册
符号
参数
条件
引脚电容
CIO
-
最小值
典型值
最大值
单位
-
5
-
pF
最小值
典型值
最大值
单位
由设计保证，不在生产中测试。
1.
5.3.15. ADC 特性
表 5-22 ADC 特性
符号
参数
条件
IDD
功耗
@0.75 MSPS
-
1.0
-
mA
CIN(1)
内部采样和保持电容
-
-
5
-
pF
FADC
转换时钟频率
VCC=1.7 ~ 2.3 V
1
4
6(2)
MHz
VCC=2.3 ~ 5.5 V
1
8
12(2)
MHz
-
VCC=1.7 ~ 2.3 V
0.2
-
-
us
-
VCC=2.3 ~ 5.5 V
-
0.1
-
12*Tclk
0.5*Tclk
±2
±3
±2
-
us
LSB
LSB
LSB
Tsamp(1)
Tconv(1)
Teoc(1)
DNL(2)
INL(2)
Offset(2)
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
5.3.16. 比较器特性
表 5-23 比较器特性(1)
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VIN
VBG
VSC
Input voltage range
Scale input voltage
Scaler offset voltage
-
0
VREFINT
VCC
-
±5
±10
V
V
mV
IDD(SCALER)
Scaler static consumption
-
-
0.8
1
μA
Scaler startup time
-
-
100
200
us
Startup time to reach
propagation delay
specification
High-speed mode
-
-
5
Medium-speed mode
200 mV step; High-speed mode
100 mV over- Medium-speed
drive
mode
High-speed mode
>200 mV
step;100 mV Medium-speed
overdrive
mode
-
40
15
70
ns
-
0.9
2.3
us
-
-
85
ns
-
-
3.4
us
tSTART_SCAL
ER
tSTART
tD
Propagation delay
us
38/48
PY32MD310 系列数据手册
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
Voffset
Offset error
-
-
±5
-
mV
Vhys
hysteresis
No hysteresis
With hysteresis
-
0
20
-
mV
-
5
-
Static
Mediumspeed mode;
No deglitcher
IDD
Mediumspeed mode;
With deglitcher
consumption
High-speed
mode; No
deglitcher
1.
μA
With 50 KHZ and
±100 mv overdrive square signal
-
6
-
Static
-
7
μA
With 50 KHZ and
±100 mv overdrive square signal
-
8
-
Static
-
250
-
With 50 KHZ and
±100 mv overdrive square signal
μA
-
250
-
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.17. 温度传感器特性
表 5-24 温度传感器特性
符号
参数
TL(1)
VTS linearity with temperature
Avg_Slope(1)
Average slope
V30
Voltage at 30℃(±5℃)
tSTART(1)
Start-up time entering in continuous mode
ADC sampling time when reading the temperature
tS_temp(1)
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
数据基于考核结果，不在生产中测试。
最小值
典型值
最大值
单位
-
±1
±2
℃
2.3
2.5
2.7
mV/℃
0.742
0.76
0.785
V
-
70
120
us
9
-
-
us
5.3.18. 内置参考电压特性
表 5-25 内置参考电压特性
符号
参数
最小值
典型值
最大值
单位
VREFINT
Internal reference voltage
1.17
1.2
1.23
V
39/48
PY32MD310 系列数据手册
1.
符号
参数
最小值
Tstart_vrefint
Start time of internal reference voltage
-
典型值
最大值
单位
10
15
us
ppm/℃
μA
Tcoeff
Temperature coefficient
-
-
100(1)
Ivcc
Current consumption from VCC
-
12
20
由设计保证，不在生产中测试。
5.3.19. 定时器特性
表 5-26 定时器特性
符号
参数
tres(TIM)
Timer resolution time
fEXT
ResTIM
tCOUNTER
Timer external clock
frequency on CH1 to
CH4
Timer resolution
16-bit counter clock
period
条件
最小值
最大值
单位
fTIMxCLK = 48 MHz
fTIMxCLK = 48 MHz
1
20.833
-
-
tTIMxCLK
ns
fTIMxCLK/2
24
MHz
TIM1/3/14/16/17
fTIMxCLK = 48 MHz
1
0.020833
16
65536
1365
Bit
tTIMxCLK
us
表 5-27 LPTIM 特性(时钟选择 LSI)
预分频
/1
/2
/4
/8
/16
/32
/64
/128
PRESC
[2:0]
0
1
2
3
4
5
6
7
最小溢出值
最大溢出值
单位
0.0305
0.0610
0.1221
0.2441
0.4883
0.9766
1.9531
3.9063
1998.848
3997.696
8001.9456
15997.3376
32001.2288
64002.4576
127998.3616
256003.2768
ms
表 5-28 IWDG 特性(时钟选择 LSI)
预分频
PR[2:0]
最小溢出值
最大溢出值
单位
/4
/8
/16
/32
/64
/128
/256
0
1
2
3
4
5
6 or 7
0.122
0.244
0.488
0.976
1.952
3.904
7.808
499.712
999.424
1998.848
3997.696
7995.392
15990.784
31981.568
ms
40/48
PY32MD310 系列数据手册
表 5-29 WWDG 特性(时钟选择 48MHz PCLK)
预分频
WDGTB[1:0]
最小溢出值
最大溢出值
单位
1*4096
2*4096
4*4096
8*4096
0
1
2
3
0.085
0.171
0.341
0.683
5.461
10.923
21.845
43.691
ms
5.3.20. 通讯口特性
5.3.20.1. I2C 总线接口特性
I2C 接口满足 I2C-bus specification and user manual 的要求：
Standard-mode(Sm): 100 kbit/s
Fast-mode(Fm): 400 kbit/s
时序由设计保证，前提是 I2C 外设被正确的配置，并且 I2C CLK 频率大于下表要求的最小值。
表 5-30 最小 I2C CLK 频率
符号
参数
fI2CCLK(min)
Minimum I2C CLK freq
uency
条件
最小值
Standard-mode
2
Fast-mode
9
单位
MHz
I2C SDA 和 SCL 管脚具有模拟滤波功能，参见下表。
表 5-31 I2C 滤波器特性
符号
参数
最小值
最大值
单位
tAF
Limiting duration of spikes suppressed by the filter (Spikers
shorter than the limiting duration are suppressed)
50
260
ns
5.3.20.2. 串行外设接口 SPI 特性
表 5-32 SPI 特性
符号
fSCK
1/tc(SCK)
tr(SCK)
tf(SCK)
tsu(NSS)
th(NSS)
tw(SCKH)
tw(SCKL)
tsu(MI)
tsu(SI)
参数
条件
SPI clock frequency
Master mode
Slave mode
SPI clock rise
and fall time
Capacitive load: C = 15
pF
NSS setup time
NSS hold time
SCK high and
low time
Slave mode
Slave mode
Master mode, fPCLK =
36 MHz,presc = 4
Master mode, fPCLK =
48 MHz,presc = 4
Slave mode, fPCLK =
48 MHz,presc = 4
Data input
setup time
最小值
最大值
单位
-
12
12
6
4Tpclk
2Tpclk + 10
-
ns
ns
Tpclk*2 -2
Tpclk*2 + 1
ns
Tpclk+5(1)
-
5
-
MHz
ns
ns
41/48
PY32MD310 系列数据手册
符号
th(MI)
参数
Data input hold
time
th(SI)
Data output access time
Data output disable time
ta(SO)
tdis(SO)
条件
最小值
最大值
Master mode
5
-
Slave mode
Tpclk+5
-
0
3Tpclk
ns
2Tpclk+5
4Tpclk+5
ns
Slave mode, presc = 4
Slave mode
单位
ns
tv(SO)
Data output
valid ime
Slave mode (after enable edge)，presc = 4
0
1.5Tpclk(2)
ns
tv(MO)
Data output
valid ime
Master mode (after enable edge)
-
6
ns
Data output
hold time
Slave mode，presc = 4
0(3)
-
Master mode
2
-
Slave mode
45
55
th(SO)
th(MO)
DuCy(SCK)
SPI slave input
clock duty cycle
ns
%
1.
Master 在接收沿前产生 1 PCLK 接收控制信号。
2.
Slave 基于 SCK 发送沿最大有 1 PCLK delay，考虑 IO 延时等，定义 1.5 PCLK。
3.
在 Master 发送的 SCK 占空比接收沿和发送沿之间宽的情况下，Slave 在发送沿之前就更新数据。
NSS input
Th(NSS)
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
Tsu(NSS)
Tr(SCK)
Tw(SCKH)
CPHA=0
CPOL=1
Ta(SO)
MISO output
Tw(SCKL)
Th(SO)
Tv(SO)
First bit OUT
Next bits OUT
Tf(SCK)
Tdis(SO)
Last bit OUT
Th(SI)
Tsu(SI)
MOSI input
First bit IN
Next bits IN
Last bit IN
图 5-2 SPI 时序图–slave mode and CPHA=0
42/48
PY32MD310 系列数据手册
NSS input
Tc(SCK)
SCK input
CPHA=1
CPOL=0
Th(NSS)
Tf(SCK)
Tw(SCKH)
Tsu(NSS)
CPHA=1
CPOL=1
Ta(SO)
Tw(SCKL)
Th(SO)
Tv(SO)
MISO output
First bit OUT
Next bits OUT
Last bit OUT
Th(SI)
Tsu(SI)
MOSI input
Tdis(SO)
Tr(SCK)
First bit IN
Next bits IN
Last bit IN
图 5-3 SPI 时序图–slave mode and CPHA=1
NSS input
SCK input
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
CPHA=0
CPOL=1
CPHA=1
CPOL=0
CPHA=1
CPOL=1
Tw(SCKH)
Tw(SCKL)
Tsu(MI)
MISO input
MSB IN
BIT6 IN
LSB IN
Th(MI)
MOSI output
MSB OUT
LSB OUT
BIT1 OUT
Tv(MO)
Th(MO)
图 5-4 SPI 时序图–master mode
43/48
PY32MD310 系列数据手册
6. 多功能栅极驱动器
工作条件
6.1.
表 6-1 Gate driver 绝对最大额定值
符号
最小值
最大值
单位
电源电压范围
-0.3
45
V
VHIN1,2,3
高侧控制端输入电压
-0.3
VLDO
V
VLIN1,2,3
低侧控制端输入电压
-0.3
VLDO
V
VINP1,2
低失调运放正向输入电压范围
-0.3
VLDO
V
VINN1,2
低失调运放负向输入电压范围
-0.3
VLDO
V
VIN
ESD
描述
HBM
±2000
V
CDM
±1000
V
表 6-2 Gate driver 推荐工作范围
符号
VIN
VLDO
描述
电源电压范围
LDO 输出电压范围
VHIN1,2,3
高侧控制端输入电压
VLIN1,2,3
低侧控制端输入电压
VHO1,2,3
最小值
最大值
单位
6
36
V
4.5
5.5
V
0
VLDO
V
0
VLDO
V
高侧栅极驱动器输出电压
VIN-12
36
V
VLO1,2,3
低侧栅极驱动器输出电压
0
12
V
VAO1,2
低失调运放输出电压范围
0
VLDO
V
VINP1,2
低失调运放正向输入电压范围
0
VLDO
V
VINN1,2
低失调运放负向输入电压范围
0
VLDO
V
电气特性
6.2.
表 6-3 Gate driver 电气特性
符号
描述
最小值
典型值
最大值
单位
36
V
1000
µA
电源特性
VIN
电源电压范围
IVIN
VIN 静态电流
500
VUVLO
VIN 的欠压锁定电压,下降沿
5.1
V
VSTARTUP
VIN 的欠压锁定电压,上升沿
5.5
V
6
LDO
VLDO
LDO 输出电压， IOUT=1mA,VIN=12V
4.75
5
5.25
V
0.4
V
三相栅极驱动器
VIL
逻辑输入低电压
VIH
逻辑输入高电压
Rpd
下拉电阻
9.3
kΩ
IOH
高电平输出短路脉冲电流
300
mA
1.6
V
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PY32MD310 系列数据手册
符号
IOL
描述
最小值
低电平输出短路脉冲电流
典型值
最大值
300
单位
mA
VPCLAMP
VGS 钳位电压， 驱动外部 PMOS
-12
-10
-9
V
VNCLAMP
VGS 钳位电压， 驱动外部 NMOS
9
10
12
V
300
500
800
nS
tDT
死区时间
tr
输出上升沿时间
70
150
nS
tf
输出下降沿时间
70
150
nS
ton
输出上升沿传输时间
50
100
nS
过热保护阈值， 关掉整个芯片
160
℃
过热保护迟滞
20
℃
TOTP
TOTPHYS
运放
VOP
运放工作电压
5
V
VOFFSET
失调电压
3
mV
VCRANGE
输入共模电压范围
IIN
输入偏置电流
ISOURCE
输出灌电流
1000
µA
ISINK
输出拉电流
1000
µA
VSW
输出电压摆幅
Av
开环增益
10
Kv/V
BW
带宽
6
MHZ
0
0
VOP-0.2
V
1
µA
VOP
V
表 6-4 PWM 输入输出状态表
LINx
HINx
Lox
Hox
输出状态
0
0
GND
VIN
外部的 NMOS 和 PMOS 同时关闭
0
1
GND
VIN-10V
外部的 NMOS 关闭， PMOS 打开
1
0
10V
VIN
外部的 NMOS 打开， PMOS 关闭
1
1
GND
VIN
外部的 NMOS 和 PMOS 同时关闭
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PY32MD310 系列数据手册
7. 封装信息
QFN32 封装尺寸
SIDE VIEW
TOP VIEW
D
32
Pin1
1
c
A1
A
E
2
BOTTOM VIEW
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
Nd
Symbol
Min
Typ
Max
A
0.700
0.750
0.800
A1
0
0.020
0.050
b
0.180
0.250
0.300
b
0.200REF
c
D2
E2
Ne
2
h
1
h
32
L
7.1.
D
4.900
5.000
D2
3.400
3.500
3.600
E
4.900
5.000
5.100
E1
3.400
3.500
3.600
e
0.500BSC
Nd
3.500BSC
5.100
L
0.350
0.400
0.450
h
0.300
0.350
0.400
e
BOTTOM VIEW
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
DRAWING NO.
REV
Puya QFN32L 5x5X0.75-0.5PITCH POD
QRPD-0042
1.0
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PY32MD310 系列数据手册
8. 订购信息
Example:
PY
32
MD
310
K1
8
U
7
x
Company
Product family
®
ARM based 32-bit microcontroller
Product type
MD = Motor dedicated with pre-Driver
Sub-family
310 = PY32MD310xx
Pin count
K1 = 32 pins Pinout1
User code memory size
8 = 64 Kbytes
Package
U = QFN
Temperature range
7 = -40 to +105
Options
xxx = Code ID of programmed parts(includes packing type)
TR = Tape and reel packing
TU = Tube packing
blank = Tray packing
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PY32MD310 系列数据手册
9. 版本历史
版本
日期
更新记录
V1.0
2023.12.01
初版
V1.1
2023.12.15
更新表 6-3 Gate driver电气特性
V1.2
2024.01.29
结温范围：-40~110℃ 调整为 -40~125℃
Puya Semiconductor Co., Ltd.
声
明
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