PY32F030 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
数据手册
1. 产品特性
◼ 内核
— 32 位 ARM® Cortex® - M0+
— 最高 48MHz 工作频率
◼ 存储器
— 最大 64Kbytes flash 存储器
— 最大 8Kbytes SRAM
◼ 时钟系统
— 内部 4/8/16/22.12/24MHz RC 振荡器(HSI)
— 内部 32.768KHz RC 振荡器(LSI)
— 输入电压转换范围: 0~VCC
◼ 定时器
— 1 个 16bit 高级控制定时器（TIM1）
— 4 个通用的 16 位定时器
（TIM3/TIM14/TIM16/TIM17）
— 1 个低功耗定时器(LPTIM)，支持从 stop 模式唤醒
— 1 个独立看门狗定时器 (IWDT)
— 1 个窗口看门狗定时器 (WWDT)
— 4~32MHz 晶体振荡器(HSE)
— 1 个 SysTick timer
— 32.768KHz 低速晶体振荡器(LSE)
— 1 个 IRTIM
— PLL（支持对 HSI 或者 HSE 的 2 倍频）
◼ RTC
◼ 电源管理和复位
◼ 通讯接口
— 工作电压：1.7V~5.5V
— 2 个串行外设接口(SPI)
— 低功耗模式: Sleep 和 Stop
— 2 个通用同步/异步收发器(USART)，支持自动波
— 上电/掉电复位 (POR/PDR)
特率检测
— 掉电检测复位 (BOR)
— 1 个 I2C 接口，支持标准模式 (100kHz)、 快速模
— 可编程的电压检测 (PVD)
式 (400kHz)，支持 7 位寻址模式
◼ 通用输入输出(I/O)
— 多达 30 个 I/O，均可作为外部中断
— 驱动电流 8mA
— 4 个 GPIO 支持超强灌电流，可配置为
80mA/60mA/40mA/20mA
◼ 3 通道 DMA 控制器
◼ 1 x 12-bit ADC
— 支持 最多 10 个外部输入通道
◼ 支持 4 位 7 段共阴极 LED 数码管
—可循环扫描 1 位、2 位、3 位、4 位数字
◼ 硬件 CRC-32 模块
◼ 2 个比较器
◼ 唯一 UID
◼ 串行单线调试 (SWD)
◼
工作温度：-40~85℃
◼ 封装 LQFP32,QFN32,TSSOP20,QFN20
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目录
1.
产品特性................................................................................................................................................................ 1
2.
简介........................................................................................................................................................................ 4
3.
功能概述................................................................................................................................................................ 6
3.1.
Arm® Cortex®-M0+ 内核........................................................................................................................... 6
3.2.
存储器............................................................................................................................................................6
3.3.
Boot 模式...................................................................................................................................................... 6
3.4.
时钟系统........................................................................................................................................................7
3.5.
电源管理........................................................................................................................................................7
3.5.1.
电源框图............................................................................................................................................... 7
3.5.2.
电源监控............................................................................................................................................... 8
3.5.3.
电压调节器........................................................................................................................................... 9
3.5.4.
低功耗模式......................................................................................................................................... 10
3.6.
复位............................................................................................................................................................. 10
3.6.1.
电源复位............................................................................................................................................. 10
3.6.2.
系统复位............................................................................................................................................. 10
3.7.
通用输入输出 GPIO.................................................................................................................................. 10
3.8.
DMA............................................................................................................................................................10
3.9.
中断............................................................................................................................................................. 10
3.9.1.
中断控制器 NVIC............................................................................................................................. 11
3.9.2.
扩展中断 EXTI.................................................................................................................................. 11
3.10.
模数转换器 ADC................................................................................................................................... 11
3.11.
定时器..................................................................................................................................................... 12
3.11.1.
高级定时器......................................................................................................................................... 12
3.11.2.
通用定时器......................................................................................................................................... 12
3.11.3.
低功耗定时器..................................................................................................................................... 13
3.11.4.
4.
IWDG13
3.11.5.
WWDG...............................................................................................................................................13
3.11.6.
SysTick timer................................................................................................................................... 13
3.12.
实时时钟 RTC........................................................................................................................................ 13
3.13.
I2C 接口................................................................................................................................................. 14
3.14.
通用同步异步收发器 USART.............................................................................................................. 14
3.15.
串行外设接口 SPI................................................................................................................................. 16
3.16.
SWD........................................................................................................................................................16
引脚配置.............................................................................................................................................................. 17
4.1.
端口 A 复用功能映射.................................................................................................................................31
4.2.
端口 B 复用功能映射.................................................................................................................................32
4.3.
端口 F 复用功能映射................................................................................................................................. 33
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5.
存储器映射.......................................................................................................................................................... 34
6.
电气特性.............................................................................................................................................................. 38
6.1.
7.
测试条件..................................................................................................................................................... 38
6.1.1.
最小值和最大值................................................................................................................................. 38
6.1.2.
典型值................................................................................................................................................. 38
6.2.
绝对最大额定值......................................................................................................................................... 38
6.3.
工作条件..................................................................................................................................................... 39
6.3.1.
通用工作条件..................................................................................................................................... 39
6.3.2.
上下电工作条件................................................................................................................................. 39
6.3.3.
内嵌复位和 LVD 模块特性.............................................................................................................. 39
6.3.4.
工作电流特性..................................................................................................................................... 40
6.3.5.
低功耗模式唤醒时间......................................................................................................................... 41
6.3.6.
外部时钟源特性................................................................................................................................. 42
6.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性................................................................................................................44
6.3.8.
内部低频时钟源 LSI 特性................................................................................................................ 44
6.3.9.
锁相环 PLL 特性............................................................................................................................... 44
6.3.10.
存储器特性......................................................................................................................................... 45
6.3.11.
EFT 特性............................................................................................................................................ 45
6.3.12.
ESD & LU 特性................................................................................................................................ 45
6.3.13.
端口特性............................................................................................................................................. 45
6.3.14.
NRST 引脚特性................................................................................................................................. 46
6.3.15.
ADC 特性........................................................................................................................................... 46
6.3.16.
比较器特性......................................................................................................................................... 47
6.3.17.
温度传感器特性................................................................................................................................. 48
6.3.18.
定时器特性......................................................................................................................................... 48
6.3.19.
通讯口特性......................................................................................................................................... 49
封装信息.............................................................................................................................................................. 53
7.1.
LQFP32 封装尺寸..................................................................................................................................... 53
7.2.
QFN32 封装尺寸....................................................................................................................................... 54
7.3.
QFN20 封装尺寸....................................................................................................................................... 55
7.4.
TSSOP20 封装尺寸...................................................................................................................................56
8.
订购信息.............................................................................................................................................................. 57
9.
版本历史.............................................................................................................................................................. 58
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2. 简 介
PY32F030 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高
达 64Kbytes flash 和 8Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 48MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集
成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，5 个 16bit 定时器，以及 2 路比较器。
PY32F030 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和
stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。
PY32F030 系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工
业应用等。
表 2-1 PY32F030 系列产品规划及特征
外设
Flash memory
(Kbyte)
SRAM (Kbyte)
高级定
时器
通用定
时器
定时
低功耗
器
定时器
SysTick
Watchdog
SPI
通讯
I2C
口
USART
PY32F030F
Fx6
Fx7
Fx3
Fx4
8
16
32
2
2
4
Kx3
Kx4
48
64
8
16
32
48
64
6
8
2
2
4
6
8
Kx8
1 (16-bit)
4 (16-bit)
1
1
2
2
1
2
DMA
3ch
RTC
通用端口
ADC 通道数
(外部 + 内部)
比较器
最高主频
工作电压
Yes
封装
PY32F030K
Kx6
Kx7
Fx8
18
30/28
2+2/5+2
10+2/9+2
2
48MHz
1.7~5.5 V
TSSOP20/QFN20
LQFP32/QFN32
4/58
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SWCLK
SWDIO
as AF
SWD
POWER
DMA
Flash Memory
NVIC
Voltage
Regulator
VCCIO
VCCA
VCC
Bus matrix
CPU
CORTEX-M0+
fmax=48MHz
VDD
SUPPLY
SUPERVISION
SRAM
IOPORT
VCC
VSS
POR/BOR
PVD
PVD_IN
Filter
NRST
HSI
GPIO
PB[8:0]
PORT B
PF[4:0]
PORT F
LSI
CRC
S-AHB
PORT A
Decoder
PA[15:0]
EXTI
ADC
XTAL OSC
4-48MHz
OSC_IN
OSC_OUT
LSE
XTAL OSC
32KHz
OSC32_IN
OSC32_OUT
LED
TIM3
S-AHB TO S-APB
TIM14
I /F
T1M16/17
LPTIM
COM[3:0], SEG[7:0]
as AF
CH1~CH4, BKIN,
CH1N~CH3N, ETR as AF
CH1~CH4, ETR
as AF
CH1 as AF
CH1, CH1N
BKIN as AF
IN1,ETR as AF
I/F
I/F
T sensor
IWDG
WWDG
S-APB
MOSI,MISO,SCK
NSS as AF
MOSI,MISO,SCK
NSS as AF
10MHz
HSE
S-APB
10xIN
COMP2
RCC
Reset! & clock control
HSI_10M
TIM1
from peripherals
COMP1
RC 32KHz
System and peripheral
clocks, System reset
INT_CTRL
IN+
INOUT
RC 24MHz
IWDG reset
WWDG reset
OBL reset
PLL
RTC
1Hz Out as AF
USART1
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
SPI1
PWR
SYSCFG
USART2
RX,TX,RTS,CTS,
CK as AF
SPI2
DBGMCU
I2C1
SCL,SDA
Power domain of analog modules:
VCCA domain
VCC domain
VCCIO domain
图 2-1 功能模块
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3. 功能概述
3.1.
Arm ® Cortex ® -M0+ 内核
Arm® Cortex®- M0+是一款为广泛的嵌入式应用设计的入门级 32 位 Arm Cortex 处理器。它为开发人员提
供了显著的好处，包括:
◼ 结构简单，易于学习和编程
◼ 超低功耗，节能运行
◼ 精简的代码密度等
Cortex-M0+处理器是 32 位内核，面积和功耗优化高，为 2 级流水的冯诺伊曼架构。处理器通过精简但强
大的指令集和广泛优化的设计，提供高端处理硬件，包含单周期乘法器，提供了 32 位架构计算机所期望的卓越
性能，比其他 8 位和 16 位微控制器具有更高的代码密度。
Cortex-M0+与一个嵌套的矢量中断控制器(NVIC)紧密耦合。
3.2.
存储器
片内集成 SRAM。通过 bytes（8bits）、half-word（16bits）或者 word（32bits）的方式可访问 SRAM。
片内集成 Flash，包含两个不同的物理区域组成：
◼ Main flash 区域，它包含应用程序和用户数据
◼ Information 区域，4KBytes，它包括以下部分：
Option bytes
UID bytes
System memory
对 Flash main memory 的保护包括以下几种机制：
◼ read protection(RDP)，防止来自外部的访问。
◼ wrtie protection（WRP）控制，以防止不想要的写操作（由于程序存储器指针 PC 的混乱）。写保护
的最小保护单位为 4Kbytes。
◼ Option byte 写保护，专门的解锁设计。
3.3.
Boot 模式
通过 BOOT0 pin 和 boot 配置位 nBOOT1（存放于 Option bytes 中），可选择三种不同的启动模式，如下
表所示：
表 3-1 Boot 配置
Boot mode configuration
nBOOT1 bit
BOOT0 pin
Mode
X
0
选择 Main flash 作为启动区
1
1
选择 System memory 作为启动区
0
1
选择 SRAM 作为启动区
Boot loader 程序存储在 System memory，用于通过 USART 接口下载 Flash 程序。
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3.4.
时钟系统
CPU 启动后默认系统时钟频率为 HSI 8MHz，在程序运行后可以重新配置系统时钟频率和系统时钟源。可
以选择的高频时钟有：
◼ 一个 4/8/16/22.12/24MHz 可配置的内部高精度 HSI 时钟。
◼ 一个 32.768KHz 可配置的内部 LSI 时钟。
◼ 4~32MHz HSE 时钟，并且可以使能 CSS 功能检测 HSE。如果 CSS fail，硬件会自动转换系统时钟为
HSI，HSI 频率由软件配置。同时 CPU NMI 中断产生。
◼ 一个 32.768KHz LSE 时钟。
◼ PLL 时钟，PLL 源可以选择 HSI 和 HSE。如果选择 HSE 源，当 CSS 使能并且 CSS fail 时，关闭 PLL
和 HSE，硬件选择系统时钟源为 HSI。
AHB 时钟可以基于系统时钟分频，APB 时钟可以基于 AHB 时钟分频。AHB 和 APB 时钟频率最高为
48MHz。
HSI：High-speed internal clock
LSI：Low-speed internal clock
HSE：High-speed external clock
LSE：Low-speed external clock
PLL：Phase locked loop
LSI RC
to IWDG
32kHz
LSI
LSE
HSE
OSC32_OUT
LSE
32.768kHz LSE
/32
EL
detector
AHB
PRESC
LSE
/1...128
FCLK Cortex free-running clock
To Cortex system timer
APB
PRESC
SYSCLK
PCLK To APB periphrals
/1,2,4,8,16
HSE
PCLK
HSI
HSI RC
24MHz
To AHB bus, core, memory and DMA
/1，2...512
LSI
PLL
MCO
to PWR
RTCS
Clock
OSC32_IN
to RTC
LSE
to LPTIM
LSI
X2
PLL
PCLK
LSC
HSIDIV
OSC_OUT
HSE
4~32MHz
OSC_IN
Clock
detector
PLL
PCLK
HSISYS
HSE
to COMP
SYSCLK
LSI
LSE
HSI
to ADC
If(APB prescaler=1) x1,
else x2
TIM_PCLK
图 3-1 系统时钟结构图
3.5.
电源管理
3.5.1.
电源框图
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VCCA
ADC
VCCA domain
COMP
LSI
LSE
HSI
FLASH
VDD domain
VCC domain
POR
PDR
HSI_10M
BOR
VCC
VR
BG
PVD
VDD
VDD1
PMU
VCCIO
VCCIO domain
IO Ring
VDDA
HSE
PLL
CPU Core/Digital Peripherals
RTC
IO_CTRL
IWDG
LPTIMER
PWR_Acon
RCC_Acon
VDDP
PWR_CR1[18]
SRAM
VDDA
图 3-2 电源框图
表 3-2 电源框图
编号
电源
电源值
描述
1
VCC
1.7v~5.5v
通过电源管脚为芯片提供电源，其供电模块为：部分模拟电
路。
2
VCCA
1.7v~5.5v
给大部分模拟模块供电，来自于 VCC PAD（也可设计单独
电源 PAD）。
3
VCCIO
1.7v~5.5v
给 IO 供电，来自于 VCC PAD
4
VDD
1.2v/1.0v±10%
3.5.2.
电源监控
3.5.2.1.
上下电复位（POR/PDR）
来自于 VR 的输出，为芯片内部主要逻辑电路、SRAM 供
电。当 MR 供电时，输出 1.2v。当进入 stop 模式时，根据
软件配置，可以由 MR 或者 LPR 供电，并根据软件配置决
定 LPR 输出是 1.2v 或者 1.0v。
芯片内设计 Power on reset（POR）/Power down reset（PDR）模块，为芯片提供上电和下电复位。该模
块在各种模式之下都保持工作。
3.5.2.2.
欠压复位（BOR）
除了 POR/PDR 外，还实现了 BOR（brown out reset）。BOR 仅可以通过 option byte，进行使能和关闭
操作。
当 BOR 被打开时，BOR 的阈值可以通过 Option byte 进行选择，且上升和下降检测点都可以被单独配置。
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VCC
VBORR8
VBORF8
VBORR7
VBORF7
VBORR6
VBORF6
VBORR5
VBORF5
VBORR4
VBORF4
VBORR3
VBORF3
VBORR2
VBORF2
VBORR1
VBORF1
VPOR
VPDR
t
tRSTTEMPO
Reset with BOR off
tRSTTEMPO
Reset with BOR on
(VBOR8 VBOR1)
POR/BOR rising thresholds
PDR/BORfallingthresholds
图 3-3 POR/PDR/BOR 阈值
3.5.2.3.
电压检测（PVD）
Programmable Voltage detector（PVD）模块可以用来检测 VCC 电源（也可以检测 PB7 引脚的电压），
检测点可通过寄存器进行配置。当 VCC 高于或者低于 PVD 的检测点时，产生相应的复位标识。
该事件内部连接到 EXTI 的 line 16，取决于 EXTI line 16 上升/下降沿配置，当 VCC 上升超过 PVD 的检测
点，或者 VCC 降低到 PVD 的检测点以下，产生中断，在中断服务程序中用户可以进行紧急的 shutdown 任务。
VCC
VPVDRx
Configurable
hysteresis
VPVDFx
PVD output
图 3-4 PVD 阈值
3.5.3.
电压调节器
芯片设计两个电压调节器：
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◼ MR（Main regulator）在芯片正常运行状态时保持工作。
◼ LPR（low power regulator）在 stop 模式下，提供更低功耗的选择。
3.5.4.
低功耗模式
芯片在正常的运行模式之外，有 2 个低功耗模式：
◼ Sleep mode：CPU 时钟关闭（NVIC，SysTick 等工作），外设可以配置为保持工作。（建议只使能
必须工作的模块，在模块工作结束后关闭该模块）
◼ Stop mode：该模式下 SRAM 和寄存器的内容保持，高速时钟 PLL、HSI 和 HSE 关闭，VDD 域下大
部分模块的时钟都被停掉。GPIO，PVD，COMP output，RTC 和 LPTIM 可以唤醒 stop 模式。
3.6.
复位
芯片内设计两种复位，分别是：电源复位和系统复位。
3.6.1.
电源复位
电源复位在以下几种情况下产生：
◼ 上下电复位（POR/PDR）
◼ 欠压复位（BOR）
3.6.2.
系统复位
当产生以下事件时，产生系统复位：
◼ NRST pin 的复位
◼ 窗口看门狗复位(WWDG)
◼ 独立看门狗复位(IWDG)
◼ SYSRESETREQ 软件复位
◼ option byte load 复位（OBL）
◼ 电源复位（POR/PDR、BOR）
3.7.
通用输入输出 GPIO
每个 GPIO 都可以由软件配置为输出（push-pull 或者 open drain），输入（floating，pull-up/down，analog），外设复用功能，锁定机制会冻结 I/O 口配置功能。
3.8.
DMA
直接存储器存取(DMA)用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。
DMA 控制器有 3 条 DMA 通道，每条通道负责管理来自 1 个或者多个外设对存储器访问的请求。DMA 控制
器包括处理 DMA 请求的仲裁器，用于处理各个 DMA 请求的优先级。
DMA 支持循环的缓冲器管理，消除了当控制器到达缓冲器末端时需要干预用户代码。
每个通道都直接连接专用的硬件 DMA 请求，每个通道都同样支持软件触发。这些功能通过软件来配置。
DMA 可用于主要外设:SPI, I2C, USART，所有 TIMx 计时器(除了 TIM14 和 LPTIM)和 ADC。
3.9.
中断
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PY32F030 Datasheet Rev1.3
PY32F030 通过 Cortex-M0+处理器内嵌的矢量中断控制器(NVIC)和一个扩展中断/事件控制器(EXTI)来处理
异常。
3.9.1.
中断控制器 NVIC
NVIC 是 Cortex-M0+处理器内部紧耦合 IP。NVIC 可以处理来自处理器外部的 NMI（不可屏蔽中断）和可
屏蔽外部中断，以及 Cortex-M0+内部异常。NVIC 提供了灵活的优先级管理。
处理器核心与 NVIC 的紧密耦合大大减少了中断事件和相应中断服务例程(ISR)启动之间的延迟。ISR 向量
列在一个向量表中，存储在 NVIC 的一个基地地址。要执行的 ISR 的向量地址是由向量表基址和用作偏移量的
ISR 序号组成的。
如果高优先级的中断事件发生，而低优先级的中断事件刚好在等待响应，稍后到达的高优先级的中断事件
将首先被响应。另一种优化称为尾链（tail-chaining）。当从一个高优先级的 ISR 返回时，然后启动一个挂起的
低优先级的 ISR，将跳过不必要的处理器上下文的压栈和弹栈。这减少了延迟，提高了电源效率。
NVIC 特性：
◼ 低延时中断处理
◼ 4 级中断优先级
◼ 支持 1 个 NMI 中断
◼ 支持 32 个可屏蔽外部中断
◼ 支持 10 个 Cortex-M0+异常
◼ 高优先级中断可打断低优先级中断响应
◼ 支持尾链(tail-chaining)优化
◼ 硬件中断向量检索
3.9.2.
扩展中断 EXTI
EXTI 增加了处理物理线事件的灵活性，并在处理器从 stop 模式唤醒时产生唤醒事件。
EXTI 控制器有多个通道，包括最多 16 个 GPIO，1 个 PVD 输出，2 个 COMP 输出，以及 RTC 和 LPTIM
唤醒信号。其中 GPIO，PVD，COMP 可以配置上升沿、下降沿或双沿触发。任何 GPIO 信号通过选择信号配
置为 EXTI0~15 通道。
每个 EXTI line 都可以通过寄存器独立屏蔽。
EXTI 控制器可以捕获比内部时钟周期短的脉冲。
EXTI 控制器中的寄存器锁存每个事件，即使是在 stop 模式下，处理器从停止模式唤醒后也能识别唤醒的
来源，或者识别引起中断的 GPIO 和事件。
3.10. 模数转换器 ADC
芯片具有 1 个 12 位的 SARADC。该模块共有最多 12 个要被测量的通道，包括 10 个外部通道和 2 个内部
通道。
各通道的转换模式可以设定为单次、连续、扫描、不连续模式。转换结果存储在左对齐或者右对齐的 16 位
数据寄存器中。
模拟 watchdog 允许应用检测是否输入电压超出了用户定义的高或者低阈值。
ADC 实现了在低频率下运行，可获得很低的功耗。
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在采样结束，转换结束，连续转换结束，模拟 watchdog 时转换电压超出阈值时产生中断请求。
3.11. 定时器
PY32F030 不同定时器的特性如下表所示：
表 3-3 定时器特性
类型
Timer
位宽
高级定时器
TIM1
16 位
TIM3
16-位
TIM14
TIM16,TIM17
16-位
16-位
通用定时器
计数方向
上，
下，
中央对齐
上，
下，
中央对齐
上
上
预分频
DMA
捕获/比较通道
互补输出
1~65536
支持
4
3
1~65536
支持
4
-
1~65536
1~65536
支持
1
1
1
3.11.1. 高级定时器
高级定时器（TIM1）由 16 位被可编程分频器驱动的自动装载计数器组成。它可以被用作各种场景，包
括：输入信号（输入捕获）的脉冲长度测量，或者产生输出波形（输出比较、输出 PWM、带死区插入的互补
PWM）。
TIM1 包括 4 个独立通道，用作：
◼ 输入捕获
◼ 输出比较
◼ PWM 产生（边缘或者中心对齐模式）
◼ 单脉冲模式输出
如果 TIM1 配置为标准的 16 位计时器，则它具有与 TIMx 计时器相同的特性。如果配置为 16 位 PWM 发生
器，则具有全调制能力(0-100%)。
在 MCU debug 模式，TIM1 可以冻结计数。
具有相同架构的 timer 特性共享，因此 TIM1 可以通过计时器链接功能与其他计时器一起工作，以实现同步
或事件链接。
TIM1 支持 DMA 功能。
3.11.2. 通用定时器
3.11.2.1. TIM3
TIM3 通用定时器是由 16 位可编程分频器驱动的 16 位自动重装载计数器构成。具有 4 个独立的通道，每个
用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM3 可以通过计时器链接功能与 TIM1 一起工作.
TIM3 支持 DMA 功能。
TIM3 能够处理正交(增量)编码器信号和数字输出从 1 到 3 霍尔效应传感器。
在 MCU debug 模式，TIM3 可以冻结计数。
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3.11.2.2. TIM14
通用定时器 TIM14 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。TIM14
具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。在
MCU debug 模式，TIM14 可以冻结计数。
3.11.2.3. TIM16/TIM17
TIM16 和 TIM17 由可编程预分频器驱动的 16 位自动装载计数器构成。
TIM16/TIM17 具有 1 个独立通道用于输入捕获/输出比较，PWM 或者单脉冲模式输出。
TIM16/TIM17 具有带死区的互补输出。
TIM16/TIM17 支持 DMA 功能。
在 MCU debug 模式，TIM16/TIM17 可以冻结计数。
3.11.3. 低功耗定时器
LPTIM 为 16 位向上计数器，包含 3 位预分频器。只支持单次计数。
LPTIM 可以配置为 stop 模式唤醒源。
在 MCU debug 模式，LPTIM 可以冻结计数值。
3.11.4. IWDG
芯片内集成了一个 Independent watchdog（简称 IWDG），该模块具有高安全级别、时序精确及灵活使用
的特点。IWDG 发现并解决由于软件失效造成的功能混乱，并在计数器达到指定的 timeout 值时触发系统复位。
IWDG 由 LSI 提供时钟，这样即使主时钟 Fail，也能保持工作。
IWDG 最适合需要 watchdog 作为主应用之外的独立过程，并且无很高的时序准确度限制的应用。
通过 option byte 的控制，可以使能 IWDG 硬件模式。
IWDG 是 stop 模式的唤醒源，以复位的方式唤醒 stop 模式。
在 MCU debug 模式，IWDG 可以冻结计数值。
3.11.5. WWDG
系统窗口看门狗是基于一个 7 位的下行计数器，可以设置为自由运行。当出现问题时，它可以作为一个看
门狗来复位系统。计数时钟为 APB 时钟(PCLK)。它具有预警中断能力，计数器可以在 MCU debug 模式下被冻
结。
3.11.6. SysTick timer
SysTick 计数器专门用于实时操作系统（RTOS），但也可以用作标准的向下计数器。
SysTick 特性：
◼ 24bit 向下计数
◼ 自装载能力
◼ 计数器记到 0 时可产生中断（可屏蔽）
3.12. 实时时钟 RTC
实时时钟是一个独立的定时器。RTC 模块拥有一组连续计数的计数器，在相应软件配置下，可提供时钟日
历的功能。修改计数器的值可以重新设置系统当前的时间和日期。
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RTC 为预分频系数最高为 220 的 32 位可编程计数器。
RTC 计数器时钟源可以为 LSE/LSI，可以作为 stop 唤醒源。
RTC 可以产生闹钟中断，秒中断和溢出中断（可屏蔽）。
RTC 支持时钟 calibration。
在 MCU debug 模式，RTC 可以冻结计数。
3.13. I2C 接口
I2C(inter-integrated circuit)总线接口连接微控制器和串行 I2C 总线。它提供多主机功能，控制所有 I2C 总
线特定的顺序、协议、仲裁和时序。支持标准（Sm）、快速（Fm）。
I2C 特性：
◼ Slave 和 master 模式
◼ 多主机功能：可以做 master，也可以做 slave
◼ 支持不同通讯速度
标准模式（Sm）：高达 100kHz
快速模式（Fm）：高达 400kHz
◼ 作为 Master
产生 Clock
Start 和 Stop 的产生
◼ 作为 slave
可编程的 I2C 地址检测
Stop 位的发现
◼ 7 位寻址模式
◼ 通用广播（General call）
◼ 状态标志位
发送/接收模式标志位
字节传输完成标志位
I2C busy 标志位
◼ 错误标志位
Master arbitration loss
地址/数据传输后的 ACK failure
Start/Stop 错误
Overrun/Underrun(时钟拉长功能 disable)
◼ 可选的时钟拉长功能
◼ 具备 DMA 能力的单字节 buffer
◼ 软件复位
◼ 模拟噪声滤波功能
3.14. 通用同步异步收发器 USART
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PY32F030包含2个USART，2个功能完全一致。
通用同步异步收发器(USART)提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之
间进行全双工数据交换。USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。
它支持同步单向通信和半双工单线通信，它还允许多处理器通信。
支持自动波特率检测。
使用多缓冲器配置的DMA方式，可以实现高速数据通信。
USART特性：
◼ 全双工异步通信
◼ NRZ 标准格式
◼ 可配置 16 倍或者 8 倍过采样，增加在速度和时钟容忍度的灵活性
◼ 发送和接收共用的可编程波特率，最高达 4.5Mbit/s
◼ 自动波特率检测
◼ 可编程的数据长度 8 位或者 9 位
◼ 可配置的停止位（1 或者 2 位）
◼ 同步模式和为同步通讯的时钟输出功能
◼ 单线半双工通讯
◼ 独立的发送和接收使能位
◼ 硬件流控制
◼ 通过 DMA 缓冲接收/发送字节
◼ 检测标志
接收 buffer 满
发送 buffer 空
传输结束
◼ 奇偶校验控制
发送校验位
对接收数据进行校验
◼ 带标志的中断源
CTS 改变
发送寄存器空
发送完成
接收数据寄存器满
检测到总线空闲
溢出错误
帧错误
噪音操作
检测错误
◼ 多处理器通信
如果地址不匹配，则进入静默模式
◼ 从静默模式唤醒：通过空闲检测和地址标志检测
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3.15. 串行外设接口 SPI
PY32F030包含2个SPI。
串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半双工、全双工、单工同步的串行方式通信。此接口可以被配置
成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。
SPI特性如下：
◼ Master 或者 slave 模式
◼ 3 线全双工同步传输
◼ 2 线半双工同步传输（有双向数据线）
◼ 2 线单工同步传输（无双向数据线）
◼ 8 位或者 16 位传输帧选择
◼ 支持多主模式
◼ 8 个主模式波特率预分频系数（最大为 fPCLK/4）
◼ 从模式频率（最大为 fPCLK/4）
◼ 主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行 NSS 管理：主/从操作模式的动态改变
◼ 可编程的时钟极性和相位
◼ 可编程的数据顺序，MSB 在前或 LSB 在前
◼ 可触发中断的专用发送和接收标志
◼ SPI 总线忙状态标志
◼ Motorola 模式
◼ 可引起中断的主模式故障、过载
◼ 2 个具备 DMA 能力的 32bit Rx 和 Tx FIFOs
3.16. SWD
ARM SWD接口允许串口调试工具连接到PY32F030。
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NC
VSS
PF4-BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
32
31
30
29
28
27
26
25
4. 引脚配置
1
24
PA14
OSCIN-PF0
2
23
PA13
OSCOUT-PF1
3
22
PA12
PF2-NRST
4
21
PA11
PF3
5
20
PA10-OSC32IN
PA0
6
19
PA9-OSC32OUT
PA1
7
18
PA8
PA2
8
17
VCC
11
12
13
14
15
16
PA6
PA7
PB0
PB1
VSS
9
PA5
PA4
PA3
10
LQFP32
VCC
PB8
PF4-BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
32
31
30
29
28
27
26
25
图 4-1 LQFP32 Pinout1 PY32F030K1xT
1
24
PA14
OSCIN-PF0
2
23
PA13
OSCOUT-PF1
3
22
PA12
PF2-NRST
4
21
PA11
PF3
5
20
PA10-OSC32IN
PA0
6
19
PA9-OSC32OUT
PA1
7
18
PA8
8
17
PB2
9
10
11
12
13
14
15
16
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
PB1
VSS
PA2
LQFP32
图 4-2 LQFP32 Pinout2 PY32F030K2xT
17/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
28
27
26
25
24
PA14
23
PA13
3
22
PA12
4
21
PA11
20
PA10-OSC32IN
19
PA9-OSC32OUT
18
PA8
17
VCC
PF3
5
PA0
6
PA1
7
0
QFN32
Exposedpad
16
15
PB1
VSS
VSS
13
14
PB0
PA7
12
PA6
11
PA5
PA4
PA3
10
8
9
PA2
PB7
PF2-NRST
29
OSCOUT-PF1
30
2
VSS
OSCIN-PF0
PF4-BOOT0
1
31
VCC
32
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VCC
1
OSCIN-PF0
2
PB7
PB6
PB5
PB4
30
29
28
27
25 PA15
PF4-BOOT0
31
26 PB3
PB8
32
图 4-3 QFN32 Pinout1 PY32F030K1xU
0
24
PA14
23
PA13
OSCOUT-PF1
3
22
PA12
PF2-NRST
4
21
PA11
20
PA10-OSC32IN
19
PA9-OSC32OUT
18
PA8
17
PB2
15
16
PB1
14
PB0
VSS
13
PA7
PA3
12
8
PA6
PA2
Exposedpad
11
7
PA5
PA1
10
6
PA4
5
9
PF3
PA0
QFN32
VSS
图 4-4 QFN32 Pinout2 PY32F030K2xU
18/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
PA1
PA0
PF2-NRST
PF1-OSCOUT
PF0-OSCIN
20
19
18
17
16
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0
PA2
1
15
PB8
PA3
2
14
PF4-BOOT
13
PB7
12
PB5
11
PB4
Exposed pad
10
5
9
PB2
QFN20
8
4
7
3
6
PA4
VSS
PA14
PA13
PA10
PA9
VCC
VSS
16 PA0
PA1
17
PA3
19
18 PA2
PA4
20
图 4-5 QFN20 Pinout1 PY32F030F1xU
0
1
PA12
5
Exposed pad
15
PF2-NRST
14
PF1-OSCOUT
13
PF0-OSCIN
12
PF4-BOOT0
11
PB7
10
4
9
VSS
8
PA7
QFN20
7
2
3
6
PA6
PB6
PB5
PA14
VCC
VSS
PA13
PA5
图 4-6 QFN20 Pinout2 PY32F030F2xU
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1
20
PF4-BOOT0
OSCOUT-PF1
2
19
PB7
PF2-NRST
3
18
PB6
PF3
4
17
PB5
PA2
5
16
PB4
PA3
6
15
PA14
VSS
7
14
PA13
TSSOP20
OSCIN-PF0
PB2
8
13
PA11
VCC
9
12
PA10-OSC32IN
PA8
10
11
PA9-OSC32OUT
图 4-7 TSSOP20 Pinout1 PY32F030F1xP
1
20
PA1
PA3
2
19
PA0
PA4
3
18
PF2-NRST
PA5
4
17
PF1-OSCOUT
PA6
5
16
PF0-OSCIN
PA7
6
15
PF4-BOOT0
VSS
7
14
PB7
PA12
8
13
PB6
VCC
9
12
PB5
PA13
10
11
PA14
TSSOP20
PA2
图 4-8 TSSOP20 Pinout2 PY32F030F2xP
表 4-1 引脚定义的术语和符号
类型
端口类型
端口结构
符号
S
G
I/O
Supply pin
Ground pin
Input/output pin
NC
无定义
COM
正常 5V 端口，支持模拟输入输出功能
RST
复位端口，内部带弱上拉电阻，不支持模拟输入输出功能
_L
Notes
端口功能
定义
LED COM 端口，支持模拟输入输出功能
除非有其他说明，不然所有端口都被在复位之间和之后，作为浮空的输入
复用功能
通过 GPIOx_AFR 寄存器选择的功能
附加功能
通过外设寄存器直接选择或使能的功能
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表 4-2 LQFP32/QFN32 引脚定义
LQFP32 K2
QFN32 K1
QFN32 K2
1
-
-
-
NC
NC
-
1
1
1
VCC
S
Notes
LQFP32 K1
复位
端口结构
端口功能
端口类型
封装类型
复用功能
附加功能
Digital power supply
SPI2_SCK
USART2_RX
2
2
2
2
PF0-OSC_IN（PF0）
I/O
TIM14_CH1
COM
USART1_RX
OSC_IN
USART2_TX
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART2_TX
3
3
3
3
PF1-OSC_OUT（PF1）
USART1_TX
I/O
USART2_RX
COM
OSC_OUT
I2C_SCL
SP1_NSS
TIM14_CH
MCO
4
4
4
4
PF2-NRST
I/O
RST
(1)
SPI2_MOSI
NRST
USART2_RX
USART1_TX
USART2_TX
5
5
5
5
PF3
I/O
COM
SPI2_MISO
SPI1_NSS
COMP2_INP
TIM3_CH3
RTC_OUT
SPI2_SCK
USART1_CTS
LED_DATA_B
USART2_CTS
6
6
6
6
PA0
I/O
COM
COMP1_OUT
TIM1_CH3
ADC_IN0
COMP1_INM
TIM1_CH1N
SPI1_MISO
USART2_TX
IR_OUT
SPI1_SCK
7
7
7
7
PA1
I/O
COM
USART1_RTS
USART2_RTS
COMP1_INP
ADC_IN1
LED_DATA_C
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EVENTOUT
SPI1_MOSI
USART2_RX
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
SPI1_MOSI
USART1_TX
USART2_TX
LED_DATA_D
8
8
8
8
PA2
I/O
COM
LPUART_TX
COMP2_OUT
COMP2_INM
ADC_IN2
SPI1_SCK
TIM3_CH1
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART1_RX
USART2_RX
9
9
9
9
PA3
I/O
COM
LED_DATA_E
EVENTOUT
COMP2_INP
ADC_IN3
SPI1_MOSI
TIM1_CH1
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_CK
SPI2_MOSI
LED_DATA_F
10
10
10
10
PA4
I/O
COM
TIM14_CH1
USART2_CK
ADC_IN4
ENENTOUT
RTC_OUT
TIM3_CH3
USART2_TX
SPI1_SCK
LED_DATA_G
LPTIM_ETR
11
11
11
11
PA5
I/O
COM
EVENTOUT
ADC_IN5
TIM3_CH2
USART2_RX
MCO
SPI1_MISO
TIM3_CH1
12
12
12
12
PA6
I/O
COM
TIM1_BKIN
ADC_IN6
LED_DATA_DP
TIM16_CH1
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EVENTOUT
LPUART_CTS
COMP1_OUT
USART1_CK
RTC_OUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
TIM14_CH1
TIM17_CH1
13
13
13
13
PA7
I/O
COM
EVENTOUT
ADC_IN7
COMP2_OUT
USART1_TX
USART2_TX
I2C_SDA
SPI1_MISO
SPI1_NSS
TIM3_CH3
14
14
14
14
PB0
I/O
COM
ADC_IN8
TIM1_CH2N
EVENTOUT
COMP1_OUT
TIM14_CH1
TIM3_CH4
15
15
15
15
PB1
I/O
COM
TIM1_CH3N
LPUART_RTS
COMP1_INM
ADC_IN9
EVENTOUT
16
16
16
16
VSS
S
Ground
USART1_RX
-
17
-
17
PB2
I/O
COM
USART2_RX
COMP1_INP
SPI2_SCK
17
-
17
-
VCC
S
Digital power supply
SPI2_NSS
USART1_CK
TIM1_CH1
USART2_CK
18
18
18
18
PA8
I/O
COM
MCO
EVENTOUT
-
USART1_RX
USART2_RX
SPI1_MOSI
I2C_SCL
SPI2_MISO
19
19
19
19
PA9
I/O
COM
USART1_TX
TIM1_CH2
OSC32OUT
MCO
23/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
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I2C_SCL
EVENTOUT
I2C_SDA
TIM1_BK
SPI1_SCK
USART1_RX
SPI2_MOSI
USART1_RX
TIM1_CH3
TIM17_BKIN
USART2_RX
20
20
20
20
PA10
I/O
COM
I2C_SDA
OS32IN
EVENTOUT
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_TX
IR_OUT
SPI1_MISO
USART1_CTS
TIM1_CH4
21
21
21
21
PA11
I/O
TIM1_CH4
COM
EVENTOUT
-
USART2_CTS
I2C_SCL
COMP1_OUT
SPI1_MOSI
USART1_RTS
TIM1_ETR
22
22
22
22
PA12
I/O
COM
USART2_RTS
-
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
SWDIO
IR_OUT
EVENTOUT
23
23
23
23
PA13(SWDIO)
I/O
COM
(2)
SPI1_MISO
-
TIM1_CH2
USART1_RX
MCO
SWCLK
USART1_TX
24
24
24
24
PA14(SWCLK)
I/O
COM
(2)
USART2_TX
-
EVENTOUT
MCO
25
25
25
25
PA15
I/O
COM_L
SPI1_NSS
24/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
USART1_RX
USART2_RX
LED_COM0
EVENTOUT
SPI1_SCK
TIM1_CH2
26
26
26
26
PB3
I/O
USART1_RTS
COM_L
USART2_RTS
COMP2_INM
LED_COM1
EVENTOUT
SPI1_MISO
TIM3_CH1
USART2_CTS
27
27
27
27
PB4
I/O
COM_L
USART1_CTS
COMP2_INP
TIM17_BKIN
LED_COM2
EVENTOUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
28
28
28
28
PB5
I/O
USART2_CK
COM_L
USART1_CK
-
LPTIM_IN1
LED_COM3
COMP1_OUT
USART1_TX
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
29
29
29
29
PB6
I/O
USART2_TX
COM
SPI2_MISO
COMP2_INP
I2C_SCL
LPTIM_ETR
EVENTOUT
USART1_RX
SPI2_MOSI
30
30
30
30
PB7
I/O
TIM17_CH1N
COM
USART2_RX
COMP2_INM
PVD_IN
I2C_SDA
EVENTOUT
31
31
31
31
PF4-BOOT0
I/O
COM
(3)
-
BOOT0
SPI2_SCK
TIM16_CH1
-
32
-
32
PB8
I/O
COM
I2C1_SCL
COMP1_INP
USART2_TX
EVENTOUT
25/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
LED_DATA_A
USART1_TX
SPI2_NSS
I2C_SDA
TIM17_CH1
IR_OUT
32
-
32
-
VSS
S
Ground
表 4-3 QFN20/TSSOP20 引脚定义
-
NC
NC
-
-
-
VCC
S
Notes
-
端口结构
-
复位
端口类型
TSSOP20 F1
TSSOP20 F2
QFN20 F2
端口功能
QFN20 F1
封装类型
复用功能
附加功能
Digital power supply
SPI2_SCK
USART2_RX
16
13
1
16
PF0-OSC_IN（PF0）
I/O
TIM14_CH1
COM
USART1_RX
OSC_IN
USART2_TX
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART2_TX
17
14
2
17
PF1-OSC_OUT（PF1）
USART1_TX
I/O
USART2_RX
COM
OSC_OUT
I2C_SCL
SP1_NSS
TIM14_CH
MCO
18
15
3
18
PF2-NRST
I/O
RST
(1)
SPI2_MOSI
NRST
USART2_RX
USART1_TX
USART2_TX
-
-
4
-
PF3
I/O
COM
SPI2_MISO
SPI1_NSS
COMP2_INP
TIM3_CH3
RTC_OUT
SPI2_SCK
USART1_CTS
19
16
-
19
PA0
I/O
COM
LED_DATA_B
USART2_CTS
ADC_IN0
COMP1_INM
COMP1_OUT
26/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
SPI1_MISO
USART2_TX
IR_OUT
SPI1_SCK
USART1_RTS
USART2_RTS
LED_DATA_C
20
17
-
20
PA1
I/O
COM
EVENTOUT
SPI1_MOSI
COMP1_INP
ADC_IN1
USART2_RX
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
SPI1_MOSI
USART1_TX
USART2_TX
LED_DATA_D
1
18
5
1
PA2
I/O
COM
LPUART_TX
COMP2_OUT
COMP2_INM
ADC_IN2
SPI1_SCK
TIM3_CH1
I2C_SDA
SPI2_MISO
USART1_RX
USART2_RX
2
19
6
2
PA3
I/O
COM
LED_DATA_E
EVENTOUT
COMP2_INP
ADC_IN3
SPI1_MOSI
TIM1_CH1
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_CK
SPI2_MOSI
LED_DATA_F
3
20
-
3
PA4
I/O
COM
TIM14_CH1
USART2_CK
ADC_IN4
ENENTOUT
RTC_OUT
TIM3_CH3
USART2_TX
SPI1_SCK
-
1
-
4
PA5
I/O
COM
LED_DATA_G
ADC_IN5
LPTIM_ETR
27/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
EVENTOUT
TIM3_CH2
USART2_RX
MCO
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
LED_DATA_DP
-
2
-
5
PA6
I/O
COM
TIM16_CH1
ADC_IN6
EVENTOUT
LPUART_CTS
COMP1_OUT
USART1_CK
RTC_OUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
TIM14_CH1
TIM17_CH1
-
3
-
6
PA7
I/O
COM
EVENTOUT
ADC_IN7
COMP2_OUT
USART1_TX
USART2_TX
I2C_SDA
SPI1_MISO
SPI1_NSS
TIM3_CH3
-
-
-
-
PB0
I/O
COM
TIM1_CH2N
ADC_IN8
EVENTOUT
COMP1_OUT
TIM14_CH1
TIM3_CH4
-
-
-
-
PB1
I/O
COM
TIM1_CH3N
LPUART_RTS
COMP1_INM
ADC_IN9
EVENTOUT
4
4
7
7
VSS
S
Ground
USART1_RX
5
-
8
-
PB2
I/O
COM
USART2_RX
COMP1_INP
SPI2_SCK
6
6
9
9
VCC
S
Digital power supply
SPI2_NSS
USART1_CK
-
-
10
-
PA8
I/O
COM
TIM1_CH1
-
USART2_CK
MCO
28/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
EVENTOUT
USART1_RX
USART2_RX
SPI1_MOSI
I2C_SCL
SPI2_MISO
USART1_TX
TIM1_CH2
MCO
7
-
11
-
PA9
I/O
I2C_SCL
COM
EVENTOUT
OSC32OUT
I2C_SDA
TIM1_BK
SPI1_SCK
USART1_RX
SPI2_MOSI
USART1_RX
TIM1_CH3
TIM17_BKIN
USART2_RX
8
-
12
-
PA10
I/O
COM
I2C_SDA
OS32IN
EVENTOUT
I2C_SCL
SPI1_NSS
USART1_TX
IR_OUT
SPI1_MISO
USART1_CTS
TIM1_CH4
-
-
13
-
PA11
I/O
TIM1_CH4
COM
EVENTOUT
-
USART2_CTS
I2C_SCL
COMP1_OUT
SPI1_MOSI
USART1_RTS
TIM1_ETR
-
5
-
8
PA12
I/O
COM
USART2_RTS
-
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
SWDIO
9
7
14
10
PA13(SWDIO)
I/O
COM
(2)
IR_OUT
EVENTOUT
-
SPI1_MISO
29/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
TIM1_CH2
USART1_RX
MCO
SWCLK
USART1_TX
10
8
15
11
PA14(SWCLK)
I/O
COM
(2)
USART2_TX
-
EVENTOUT
MCO
SPI1_NSS
USART1_RX
-
-
-
-
PA15
I/O
COM_L
USART2_RX
-
LED_COM0
EVENTOUT
SPI1_SCK
TIM1_CH2
-
-
-
-
PB3
I/O
COM_L
USART1_RTS
USART2_RTS
COMP2_INM
LED_COM1
EVENTOUT
SPI1_MISO
TIM3_CH1
USART2_CTS
11
-
16
-
PB4
I/O
COM_L
USART1_CTS
COMP2_INP
TIM17_BKIN
LED_COM2
EVENTOUT
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
12
9
17
12
PB5
I/O
COM_L
USART2_CK
USART1_CK
-
LPTIM_IN1
LED_COM3
COMP1_OUT
USART1_TX
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
-
10
18
13
PB6
I/O
COM
USART2_TX
SPI2_MISO
COMP2_INP
I2C_SCL
LPTIM_ETR
EVENTOUT
USART1_RX
13
11
19
14
PB7
I/O
COM
SPI2_MOSI
TIM17_CH1N
COMP2_INM
PVD_IN
30/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
USART2_RX
I2C_SDA
EVENTOUT
14
12
20
15
PF4-BOOT0
I/O
COM
(3)
-
BOOT0
SPI2_SCK
TIM16_CH1
I2C1_SCL
USART2_TX
EVENTOUT
15
-
-
-
PB8
I/O
COM
LED_DATA_A
COMP1_INP
USART1_TX
SPI2_NSS
I2C_SDA
TIM17_CH1
IR_OUT
-
-
-
-
VSS
S
Ground
Note：
（1） 选择 PF2 或者 NRST 是通过 option bytes 进行配置。
（2） 复位后，PA13 和 PA14 两个 pin 被配置为 SWDIO 和 SWCLK AF 功能，前者内部上拉电阻、后者内部下
拉电阻被激活。
（3） PF4-BOOT0 默认数字输入模式，且下拉使能。
4.1.
端口 A 复用功能映射
表 4-4 端口 A 复用功能映射
端口
PA0
PA1
PA2
PA3
PA4
PA5
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_SCK
USART1_CTS
-
LED_DATA_B
USART2_CTS
-
-
COMP1_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_TX
SPI1_MISO
-
-
TIM1_CH3
TIM1_CH1N
IR_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
USART1_RTS
-
LED_DATA_C
USART2_RTS
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_RX
SPI1_MOSI
-
-
TIM1_CH4
TIM1_CH2N
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_TX
-
LED_DATA_D
USART2_TX
-
-
COMP2_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_SCK
-
I2C_SDA
TIM3_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MISO
USART1_RX
-
LED_DATA_E
USART2_RX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
SPI1_MOSI
-
I2C_SCL
TIM1_CH1
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_NSS
USART1_CK
SPI2_MOSI
LED_DATA_F
TIM14_CH1
USART2_CK
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
USART2_TX
-
-
-
TIM3_CH3
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_SCK
-
-
LED_DATA_G
-
LPTIM1_ETR
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
31/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
PA6
PA7
PA8
PA9
PA10
PA11
PA12
PA13
PA14
PA15
4.2.
-
USART2_RX
-
-
-
TIM3_CH2
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
MCO
AF7
SPI1_MISO
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
LED_DATA_DP
-
TIM16_CH1
-
COMP1_OUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_CK
-
-
-
-
-
-
RTC_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
-
TIM14_CH1
TIM17_CH1
EVENTOUT
COMP2_OUT
AF15
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
USART1_TX
USART2_TX
SPI1_MISO
-
I2C_SDA
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_NSS
USART1_CK
TIM1_CH1
-
USART2_CK
MCO
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
USART2_RX
SPI1_MOSI
-
I2C_SCL
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MISO
USART1_TX
TIM1_CH2
-
USART2_TX
MCO
I2C_SCL
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
-
SPI1_SCK
-
I2C_SDA
TIM1_BKIN
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MOSI
USART1_RX
TIM1_CH3
-
USART2_RX
TIM17_BKIN
I2C_SDA
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_TX
-
SPI1_NSS
-
I2C_SCL
-
-
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
USART1_CTS
TIM1_CH4
-
USART2_CTS
EVENTOUT
I2C_SCL
COMP1_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
USART1_RTS
TIM1_ETR
-
USART2_RTS
EVENTOUT
I2C_SDA
COMP2_OUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWDIO
IR_OUT
-
-
-
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_RX
-
SPI1_MISO
-
-
TIM1_CH2
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SWCLK
USART1_TX
-
-
USART2_TX
-
-
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
-
-
-
-
-
-
-
MCO
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_NSS
USART1_RX
-
-
USART2_RX
-
LED_COM0
EVENTOUT
端口 B 复用功能映射
表 4-5 端口 B 复用功能映射
端口
PB0
AF0
AF1
AF2
SPI1_NSS
TIM3_CH3
TIM1_CH2N
PB1
TIM14_CH1
TIM3_CH4
PB2
USART1_RX
SPI2_SCK
AF0
AF1
SPI1_SCK
AF0
PB3
PB4
PB5
PB6
PB7
PB8
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
COMP1_OU
T
EVENTOUT
-
-
EVENTOUT
-
TIM1_CH3N
-
-
-
-
-
USART2_RX
-
-
-
-
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
TIM1_CH2
-
USART1_RTS
USART2_RTS
-
LED_COM1
EVENTOUT
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MISO
TIM3_CH1
-
USART1_CTS
USART2_CTS
TIM17_BKIN
LED_COM2
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI1_MOSI
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
USART1_CK
USART2_CK
LPTIM_IN1
LED_COM3
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
COMP1_OU
T
AF7
USART1_TX
TIM1_CH3
TIM16_CH1N
SPI2_MISO
USART2_TX
LPTIM_ETR
I2C_SCL
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_RX
SPI2_MOSI
TIM17_CH1N
-
USART2_RX
-
I2C_SDA
EVENTOUT
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
SPI2_SCK
TIM16_CH1
LED_DATA_A
USART2_TX
-
I2C_SCL
EVENTOUT
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
USART1_TX
-
-
SPI2_NSS
I2C_SDA
TIM17_CH1
-
IR_OUT
32/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
4.3.
端口 F 复用功能映射
表 4-6 端口 F 复用功能映射
端口
PF0-OSC_IN
PF1_OSC_OUT
PF2-NRST
PF3
PF4-BOOT0
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
TIM14_CH1
SPI2_SCK
USART2_RX
-
-
-
AF11
AF12
-
-
I2C_SDA
-
AF1
4
-
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
SPI2_MISO
USART2_TX
-
-
-
AF8
AF9
AF10
USART1_RX
USART2_TX
AF0
AF1
-
-
-
AF13
AF11
AF12
AF13
SPI1_NSS
-
I2C_SCL
TIM14_CH1
AF1
4
-
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF8
AF9
AF10
USART1_TX
USART2_RX
AF0
AF1
AF15
-
AF15
AF7
-
-
-
SPI2_MOSI
USART2_RX
-
MCO
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
USART1_TX
-
-
SPI2_MISO
USART2_TX
-
-
-
-
-
SPI1_NSS
-
-
TIM3_CH3
AF1
4
-
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
-
-
-
-
-
-
-
-
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF15
RTC_OUT
33/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
5. 存储器映射
0xFFFF FFFF
Block 7
0xE000 0000
User space
Reserved space
ARM Cortex M0+
Internal periphrals
Block 6
0xC000 0000
IOPORT
0x5001 1FFF
0x5000 0000
AHB
0x4002 63FF
Block 5
0xA000 0000
0x4002 0000
Block 4
APB
0x8000 0000
0x4001 0000
Block 3
APB
Periphrals
Reserved
Reserved
Factory config. bytes
Option bytes
UID
0x4000 0000
Block 1
0x2000 0000
Block 0
0x4000 A7FF
0x4000 0000
0x6000 0000
Block 2
0x4001 5BFF
RAM
System memory
0x1FFF FFFF
0x1FFF 1000
0x1FFF 0F80
0x1FFF 0F00
0x1FFF 0E80
0x1FFF 0E00
0x1FFF 0000
0x0800 FFFF
Code
Main flash
0x0800 0000
0x0000 0000
Main flash/
System flash/
RAM
Addressable space
0x0000 FFFF
0x0000 0000
图 5-1 存储器映射
表 5-1 存储器地址
Type
SRAM
Code
Boundary Address
0x2000 2000-0x3FFF FFFF
Size
512MBytes
Memory Area
Reserved
Description
0x2000 0000-0x2000 1FFF
8KBytes
SRAM
0x1FFF 1000-0x1FFF FFFF
0x1FFF 0F80-0x1FFF 0FFF
4KBytes
128Bytes
Reserved
Reserved
0x1FFF 0F00-0x1FFF 0F7F
128Bytes
Factory config
0x1FFF 0E80-0x1FFF 0EFF
0x1FFF 0E00-0x1FFF 0E7F
128Bytes
128Bytes
Option bytes
UID
存放 HSI triming 数据、
flash 擦写时间配置参数
option bytes
Unique ID
0x1FFF 0000-0x1FFF 0DFF
3.5KBytes
System memory
存放 boot loader
0x0801 0000-0x1FFF FFFF
0x0800 0000-0x0800 FFFF
0x0001 0000-0x07FF FFFF
384MBytes
64KBytes
8MBytes
Reserved
Main flash memory
Reserved
根据硬件不同，SRAM 最
大为 8kBytes
34/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
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根据 Boot 配置选择：
0x0000 0000-0x0000 FFFF
64KBytes
1）Main flash memory
2）System memory
3）SRAM
Note:
上述空间除 0x1FFF 0E00-0x1FFF 0E7F 外，其余标注为 reserved 的空间，无法进行写操作，读为 0，且产生
response error。
表 5-2 外设寄存器地址
Bus
IOPORT
AHB
Boundary Address
0xE000 0000-0xE00F FFFF
0x5000 1800-0x5FFF FFFF
0x5000 1400-0x5000 17FF
0x5000 1000-0x5000 13FF
0x5000 0C00-0x5000 0FFF
0x5000 0800-0x5000 0BFF
0x5000 0400-0x5000 07FF
0x5000 0000-0x5000 03FF
0x4002 3400-0x4FFF FFFF
0x4002 300C-0x4002 33FF
0x4002 3000-0x4002 3008
0x4002 2400-0x4002 2FFF
0x4002 2124-0x4002 23FF
0x4002 2000-0x4002 2120
0x4002 1C00-0x4002 1FFF
0x4002 1888-0x4002 1BFF
0x4002 1800-0x4002 1884
0x4002 1400-0x4002 17FF
0x4002 1064-0x4002 13FF
0x4002 1000-0x4002 1060
APB
0x4002 0C00-0x4002 0FFF
0x4002 0040-0x4002 03FF
0x4002 0000-0x4002 003C
0x4001 5C00-0x4001 FFFF
0x4001 5880-0x4001 5BFF
0x4001 5800-0x4001 587F
0x4001 4C00-0x4001 57FF
0x4001 4850-0x4001 4BFF
0x4001 4800-0x4001 484C
0x4001 4450-0x4001 47FF
0x4001 4400-0x4001 404C
0x4001 3C00-0x4001 43FF
0x4001 381C-0x4001 3BFF
0x4001 3800-0x4001 3018
0x4001 3400-0x4001 37FF
0x4001 3010-0x4001 33FF
0x4001 3000-0x4001 300C
0x4001 2C50-0x4001 2FFF
Size
1Mbytes
256MBytes
1KBytes
1KBytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
1KBytes
3KBytes
1Kbytes
1Kbytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
32KBytes
1KBytes
3KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
1Kbytes
1Kbytes
1Kbytes
Peripheral
M0+
Reserved(1)
GPIOF
Reserved
Reserved
Reserved
GPIOB
GPIOA
Reserved
Reserved
CRC
Reserved
Reserved
Flash
Reserved
Reserved
EXTI 2
Reserved
Reserved
（ ）
RCC 2
Reserved
Reserved
DMA
Reserved
Reserved
DBG
Reserved
Reserved
TIM17
Reserved
TIM16
Reserved
Reserved
USART1
Reserved
Reserved
SPI1
Reserved
（ ）
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0x4001 2C00-0x4001 2C4C
0x4001 2800-0x4001 2BFF
0x4001 270C-0x4001 27FF
0x4001 2400-0x4001 2708
0x4001 0400-0x4001 23FF
0x4001 0220-0x4001 03FF
0x4001 0200-0x4001 021F
0x4001 0000-0x4001 01FF
0x4000 B400-0x4000 FFFF
0x4000 B000-0x4000 B3FF
0x4000 8400-0x4000 AFFF
0x4000 8000-0x4000 83FF
0x4000 7C28-0x4000 7FFF
0x4000 7C00-0x4000 7C24
0x4000 7400-0x4000 7BFF
0x4000 7018-0x4000 73FF
0x4000 7000-0x4000 7014
0x4000 5800-0x4000 6FFF
0x4000 5434-0x4000 57FF
0x4000 5400-0x4000 5430
0x4000 4800-0x4000 53FF
0x4000 441C-0x4000 47FF
0x4000 4400-0x4000 4418
0x4000 3C00-0x4000 43FF
0x4000 3810-0x4000 3BFF
0x4000 3800-0x4000 380C
0x4000 3400-0x4000 37FF
0x4000 3014-0x4000 33FF
0x4000 3000-0x4000 0010
0x4000 2C0C-0x4000 2FFF
0x4000 2C00-0x4000 2C08
0x4000 2830-0x4000 2BFF
0x4000 2800-0x4000 282C
0x4000 2420-0x4000 27FF
0x4000 2400-0x4000 241C
0x4000 2054-0x4000 23FF
0x4000 2000-0x4000 0050
0x4000 1800-0x4000 1FFF
0x4000 1400-0x4000 17FF
0x4000 1030-0x4000 13FF
0x4000 1000-0x4000 102C
0x4000 0800-0x4000 0FFF
0x4000 0450-0x4000 07FF
0x4000 0400-0x4000 044C
0x4000 0000-0x4000 03FF
1Kbytes
1Kbytes
8Kbytes
1KBytes
19KBytes
1KBytes
11KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
6KBytes
1KBytes
3KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1KBytes
1KBytes
2KBytes
1Kbytes
1KBytes
TIM1
Reserved
Reserved
ADC
Reserved
Reserved
COMP1 and COMP2
SYSCFG
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
LPTIM
Reserved
Reserved
PWR（3）
Reserved
Reserved
I2C
Reserved
Reserved
USART2
Reserved
Reserved
SPI2
Reserved
Reserved
IWDG
Reserved
WWDG
Reserved
RTC 3
Reserved
LED
Reserved
TIM14
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
Reserved
TIM3
Reserved
（ ）
Note:
（1）
上表 AHB 标注为 Reserved 的地址空间，无法写操作，读回为 0，且产生 hardfault；APB 标注为
Reserved 的地址空间，无法写操作，读回为 0，不会产生 hardfault。
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（2）
不仅支持 32bit word 访问，还支持 halfword 和 byte 访问。
（3）
不仅支持 32bit word 访问，还支持 halfword 访问。
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6. 电气特性
6.1.
测试条件
除非特殊说明，所有的电压都以 VSS 为基准。
6.1.1.
最小值和最大值
除非特殊说明，通过在环境温度 TA=25°C 和 TA=TA(max)下进行的芯片量产测试筛选，保证在最坏的环境温
度、供电电压和时钟频率条件下达到最小值和最大值。
基于表格下方注解的电特性结果、设计仿真和/或工艺参数的数据，未在生产中进行测试。最小和最大数值
参考了样品测试，取平均值再加或者减三倍的标准偏差。
6.1.2.
典型值
除非特殊说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V。这些数据仅用于设计指导未经过测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准批次的采样，在所有温度范围下测试得到，95%的芯片误差小于等
于给出的数值。
6.2.
绝对最大额定值
如果加在芯片上超过以下表格给出的绝对最大值，可能会导致芯片永久性的损坏。这里只是列出了所能承
受的强度分等，并不意味着在此条件下器件的功能操作无误。长时间工作在最大值条件下可能影响芯片的可靠
性。
表 6-1 电压特性(1)
符号
描述
最小值
最大值
单位
VCC
外部主供电电源
-0.3
6.25
V
VIN
其他 Pin 的输入电压
-0.3
VCC+0.3
V
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
（1）
表 6-2 电流特性
符号
描述
IVCC
流进 VCC pin
IVSS
流出 VSS pin 的总电流(流出电流)
COM IO
IIO(PIN)
最大值
100
(1)
20
的输出灌电流(2)
COM_L IO
单位
100
的总电流(供应电流)(1)
mA
80
的输出灌电流(2)
-20
所有 IO 的拉电流
（1）
电源 VCC 和地 VSS 引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
（2）
IO 类型可参考引脚定义的术语和符号。
表 6-3 温度特性
符号
描述
数值
单位
TSTG
存储温度范围
-65~+150
℃
TO
工作温度范围
-40~+85
℃
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6.3.
工作条件
6.3.1.
通用工作条件
表 6-4 通用工作条件
符号
参数
fHCLK
条件
最小值
最大值
单位
内部 AHB 时钟频率
-
0
48
MHz
fPCLK
内部 APB 时钟频率
-
0
48
MHz
VCC
标准工作电压
-
1.7
5.5
V
VIN
IO 输入电压
-
-0.3
VCC+0.3
V
TA
环境温度
-
-40
85
℃
结温
-
-40
90
℃
最小值
最大值
单位
TJ
6.3.2.
上下电工作条件
表 6-5 上电和掉电工作条件
符号
参数
tVCC
6.3.3.
条件
VCC 上升速率
-
0
∞
VCC 下降速率
-
20
∞
us/V
内嵌复位和 LVD 模块特性
表 6-6 内嵌复位模块特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
tRSTTEMPO(1)
复位重置时间
-
-
4.0
7.5
ms
VPOR/PDR
POR/PDR 复位阈值
上升沿
1.50(2)
1.60
1.70
V
下降沿
1.45(1)
1.55
1.65(2)
V
VBOR1
BOR 阈值 1
上升沿
1.70(2)
1.80
1.90
V
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
V
VBOR2
BOR 阈值 2
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
V
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
V
VBOR3
BOR 阈值 3
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
V
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
V
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
V
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
V
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
V
V
VBOR4
VBOR5
VBOR6
VBOR7
VBOR8
BOR 阈值 4
BOR 阈值 5
BOR 阈值 6
BOR 阈值 7
BOR 阈值 8
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
V
V
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
V
V
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
V
3.10
3.20(2)
V
下降沿
3.00
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VPVD0
上升沿
PVD 阈值 0
VPVD1
PVD 阈值 1
VPVD2
PVD 阈值 2
VPVD3
PVD 阈值 3
VPVD4
PVD 阈值 4
VPVD5
PVD 阈值 5
VPVD6
PVD 阈值 6
VPVD7
PVD 阈值 7
VPOR_PDR_hyst(1)
1.70(2)
1.80
1.90
V
V
下降沿
1.60
1.70
1.80(2)
上升沿
1.90(2)
2.00
2.10
V
V
下降沿
1.80
1.90
2.00(2)
上升沿
2.10(2)
2.20
2.30
V
V
下降沿
2.00
2.10
2.20(2)
上升沿
2.30(2)
2.40
2.50
V
V
下降沿
2.20
2.30
2.40(2)
上升沿
2.50(2)
2.60
2.70
V
V
下降沿
2.40
2.50
2.60(2)
上升沿
2.70(2)
2.80
2.90
V
下降沿
2.60
2.70
2.80(2)
V
上升沿
2.90(2)
3.00
3.10
V
V
下降沿
2.80
2.90
3.00(2)
上升沿
3.10(2)
3.20
3.30
V
下降沿
3.00
3.10
3.20(2)
V
50
mV
PVD 迟滞电压
100
mV
Idd(PVD)
PVD 功耗
0.6
uA
Idd(BOR)
BOR 功耗
0.6
uA
VPVD_BOR_hyst
-
POR/PDR 迟滞电压
(1)
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.4.
工作电流特性
表 6-7 运行模式电流
条件
符号
系统时钟
频率
代码
运行
外设时钟
Flash
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
48MHz
24MHz
HSI
16MHz
8MHz
IDD(run)
While(1)
4MHz
（1）
LSI
32.768kHz
LSI
32.768kHz
FLASH
sleep
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
典型值(1)
最大值
2.6
1.7
1.5
0.9
1.1
0.7
0.7
0.5
0.5
0.35
170
170
95
95
-
单位
mA
uA
uA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
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表 6-8 sleep 模式电流
条件
符号
系统时钟
频率
外设时钟
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
48MHz
24MHz
16MHz
HSI
8MHz
IDD(sleep)
4MHz
（1）
LSI
32.768kHz
LSI
32.768kHz
FLASH
sleep
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
DISABLE
ENABLE
ENABLE
典型值(1)
最大值
单位
1.8
1.1
1
0.6
0.75
0.5
0.5
0.35
0.4
0.35
170
170
95
96
-
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
uA
uA
uA
uA
数据基于考核结果，不在生产中测试。
表 6-9 stop 模式电流
条件
符号
VCC
VDD
MR/LPR
LSI
外设时钟
1.2V
MR
-
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
RTC+IWDG+LPTIM
IWDG
LPTIM
RTC
No
ON
1.2V
IDD(stop)
1.7~5.5V
LPR
OFF
ON
1.0V
OFF
（1）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.5.
低功耗模式唤醒时间
典型值(1)
最大值
单位
70
6
6
6
6
6
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
-
uA
表 6-10 低功耗模式唤醒时间
符号
TWUSLEEP
TWUSTOP
（1）
参数(1)
Sleep 的唤醒时间
Stop 的
唤醒时
间
条件
典型值(2)
1.65
-
MR 供电
Flash 中执行程序，HSI(24Mhz)作
为系统时钟
LPR 供电
Flash 中执行程序，
HSI 作为系统时钟
3.5
VDD=1.2V
6
VDD=1.0V
6
最大值
单位
us
us
us
唤醒时间的测量是从唤醒时间开始至用户程序读取第一条指令。
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（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.6.
外部时钟源特性
6.3.6.1.
外部高速时钟
在 HSE 的 bypass 模式(RCC_CR 的 HSEBYP 置位)，芯片内的高速起振电路停止工作，相应的 IO 作为标
准的 GPIO 使用。
Tw(HSEH)
VHSEH
90%
VHSEL
10%
tf(HSE)
tr(HSE)
t
Tw(HSEL)
THSE
图 6-1 外部高速时钟时序图
表 6-11 外部高速时钟特性
符号
参数(1)
最小值
典型值
最大值
单位
0
8
32
MHz
fHSE_ext
用户外部时钟频率
VHSEH
输入引脚高电平电压
0.7VCC
VCC
VHSEL
输入引脚低电平电压
Vss
0.3VCC
输入高或低的时间
15
tW(HSEH)
tW(HSEL)
tr(HSE)
tf(HSE)
ns
-
输入上升/下降的时间
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
6.3.6.2.
外部低速时钟
V
20
ns
在 LSE 的 bypass 模式(RCC_BDCR 的 LSEBYP 置位)，芯片内的低速起振电路停止工作，相应的 IO 作为
标准的 GPIO 使用。
Tw(LSEH)
VLSEH
90%
VLSEL
10%
tr(LSE)
tf(LSE)
t
Tw(LSEL)
TLSE
图 6-2 外部低速时钟时序图
表 6-12 外部低速时钟特性
符号
fLSE_ext
参数(1)
用户外部时钟频率
最小值
典型值
32.768
最大值
单位
1000
kHz
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VLSEH
输入引脚高电平电压
VLSEL
输入引脚低电平电压
tW(LSEH)
tW(LSEL)
tr(LSE)
tf(LSE)
0.7VCC
V
0.3VCC
450
输入高或低的时间
ns
-
输入上升/下降的时间
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
6.3.6.3.
外部高速晶体
V
50
ns
可以通过外接 4~32MHz 的晶体/陶瓷谐振器。在应用中，晶体和负载电容应该尽可能靠近管脚，这样可以
使输出变形和启动稳定时间最小化。
表 6-13 外部高速晶体特性
符号
参数
fOSC_IN
振荡频率
条件(1)
-
最小值(2)
4
典型值
During startup
IDD(4)
tSU(HSE)(3) (4)
HSE 功耗
启动时间
最大值(2)
32
单位
MHz
5.5
VCC=3V,Rm=30
ꭥ,
CL=10pF@8MHz
VCC=3V,Rm=45
ꭥ,
CL=10pF@8MHz
VCC=3V,Rm=30
ꭥ,
CL=5pF@48MHz
0.58
VCC=3V,Rm=30
ꭥ,
CL=10pF@48MHz
VCC=3V,Rm=30
ꭥ,
CL=20pF@48MHz
fOSC_IN=32MHz
fOSC_IN=4MHz
1.14
0.59
mA
0.89
1.94
3
15
ms
ms
（1）
晶体/陶瓷谐振器特性基于制造商给出的数据手册。
（2）
由设计保证，不在生产中测试。
（3）
tSU(HSE)是从启用（通过软件）到时钟振荡达到稳定的启动时间，针对标准晶体/谐振器测量的，不同晶
体/谐振器可能会有很大差异。
（4）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.6.4.
外部低速晶体
可以通过外接 32.768kHz 的晶体/陶瓷谐振器。在应用中，晶体和负载电容应该尽可能靠近管脚，这样可以
使输出变形和启动稳定时间最小化。
表 6-14 外部低速晶体特性
符号
参数
条件(1)
LSE_DRIVER [1:0] = 00
LSE_DRIVER [1:0] = 01
最小值(2)
典型值
560
最大值(2)
单位
43/58
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
IDD(4)
tSU(LSE)(3) (4)
LSE 功耗
启动时间
LSE_DRIVER [1:0] = 10
LSE_DRIVER [1:0] = 11
PY32F030 Datasheet Rev1.3
920
1260
nA
3
s
44/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
（1）
晶体/陶瓷谐振器特性基于制造商给出的数据手册。
（2）
由设计保证，不在生产中测试。
（3）
tSU(LSE)是从启用（通过软件）到时钟振荡达到稳定的启动时间，针对标准晶体/谐振器测量的，不同晶
体/谐振器可能会有很大差异
（4）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.7.
内部高频时钟源 HSI 特性
表 6-15 内部高频时钟源特性
符号
参数
fHSI
条件
HSI 频率
ΔTemp(HSI)
TA=25°C,VCC=3.3V
HSI 频率温度漂移
fTRIM(1)
HSI 微调精度
DHSI
占空比
(1)
tStab(HSI)
VCC=1.7V~5.5V, TJ=0C~85C
VCC=1.7V~5.5V, TJ=-40C~85C
最大值
24.17(2)
22.27(2)
16.11(2)
8.06(2)
4.03(2)
单位
MHz
MHz
MHz
MHz
MHz
-2(2)
2(2)
%
-4(2)
2(2)
%
55(1)
%
45(1)
HSI 稳定时间
IDD(HSI) (2)
最小值
23.83(2)
21.97(2)
15.89(2)
7.94(2)
3.97(2)
4MHz
8MHz
16MHz
22.12MHz, 24MHz
HSI 功耗
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.8.
内部低频时钟源 LSI 特性
典型值
24
22.12
16
8
4
0.1
2
100
105
150
180
4(1)
%
us
uA
uA
uA
uA
表 6-16 内部低频时钟特性
符号
参数
fLSI
fTRIM
tStab(LSI)
LSI 频率温度漂移
VCC=1.6V~5.5V TJ=0C~85C
VCC=1.6V~5.5V,TJ=-40C~85C
LSI 微调精度
(1)
IDD(LSI)
TA=25°C,VCC=3.3V
LSI 频率
ΔTemp(LSI)
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-3
+3
%
-10(2)
10(2)
%
-20(2)
20(2)
0.2
%
%
(1)
LSI 稳定时间
150
us
(1)
LSI 功耗
210
nA
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.9.
锁相环 PLL 特性
表 6-17 锁相环特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
45/58
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fPLL_IN
输入频率
TA=25°C,VCC=3.3V
fPLL_OUT
输出频率
TA=25°C,VCC=3.3V
Jitter
周期抖动
tLOCK
锁存时间
（1）
24(1)
48
MHz
0.3(1)
ns
16(1)
32(1)
fPLL_IN=24MHz
15
MHz
40(1)
us
最大值(1)
单位
ms
ms
mA
mA
由设计保证，不在生产中测试。
6.3.10. 存储器特性
表 6-18 存储器特性
符号
tprog
tERASE
参数
Page program
Page/sector/mass erase
Page programe
Page/sector/mass erase
IDD
（1）
条件
典型值
1.0
3.0
2.1
2.1
-
2.9
2.9
由设计保证，不在生产中测试。
表 6-19 存储器擦写次数和数据保持
符号
参数
条件
NEND
擦写次数
TA = -40~85℃
tRET
数据保持期限
10 kcycle TA = 55℃
（1）
单位
最小值(1)
100
kcycle
20
Year
数据基于考核结果，不在生产中测试。
6.3.11. EFT 特性
符号
参数
条件
等级
典型值
单位
EFT to IO
IEC61000-4-4
B
2
KV
EFT to Power
IEC61000-4-4
B
4
KV
6.3.12. ESD & LU 特性
表 6-20 ESD & LU 特性
符号
参数
条件
典型值
单位
VESD(HBM)
静态放电电压(人体模型)
ESDA/JEDEC JS-001-2017
6
KV
VESD(CDM)
静态放电电压(充电设备模型)
ESDA/JEDEC JS-002-2018
1
KV
VESD(MM)
静态放电电压(机器模型)
JESD22-A115C
200
V
LU
静态 Latch-Up
JESD78E
200
mA
6.3.13. 端口特性
表 6-21 IO 静态特性
符号
参数
条件
VIH
输入高电平电压
VCC=1.7V~5.5V
VIL
输入低电平电压
VCC=1.7V~5.5V
Vhys(1)
斯密特迟滞电压
最小值
典型值
最大值
0.7VCC
单位
V
0.3VCC
200
V
mV
46/58
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Ilkg
输入漏电流
RPU
上拉电阻
30
RPD
下拉电阻
30
CIO(1)
引脚电容
（1）
1
uA
50
70
kꭥ
50
70
kꭥ
5
pF
由设计保证，不在生产中测试。
表 6-22 输出电压特性
符号
VOL
VOL
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOH
VOH
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
VOL(3)
参数(1)
COM IO 输出低电平
条件
IOL = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOL = 4 mA, VCC = 1.8 V
IOL = 20 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOL = 10 mA, VCC = 1.8 V
IOL = 40 mA, VCC ≥ 2.7 V
COM_L IO(2)输出低电平
IOL = 20 mA, VCC = 1.8 V
IOL = 60 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOL = 30 mA, VCC = 1.8 V
IOL = 80 mA, VCC ≥ 2.7 V
COM IO 输出高电平
IOL = 40 mA, VCC = 1.8 V
IOH = 8 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOH = 4 mA, VCC = 1.8 V
IOH = 20 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOH = 10 mA, VCC = 1.8 V
IOH = 40 mA, VCC ≥ 2.7 V
COM_L IO(2)输出高电平
IOH = 20 mA, VCC = 1.8 V
IOH = 60 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOH = 30 mA, VCC = 1.8 V
IOH = 80 mA, VCC ≥ 2.7 V
IOH = 40 mA, VCC = 1.8 V
（1）
IO 类型可参考引脚定义的术语和符号。
（2）
COM_L IO 电流 80mA/60mA/40mA/20mA 可软件设置。
（3）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
最小值
VCC–0.4
VCC–0.5
VCC–0.4
VCC–0.5
VCC–0.4
VCC–0.5
VCC–0.4
VCC–0.5
VCC–0.4
VCC–0.5
最大值
0.4
0.5
0.4
0.5
0.4
0.5
0.4
0.5
0.4
0.5
-
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
典型值
最大值
单位
6.3.14. NRST 引脚特性
表 6-23 NRST 管脚特性
符号
参数
条件
VIH
输入高电平电压
VCC=1.7V~5.5V
VIL
输入低电平电压
VCC=1.7V~5.5V
Vhys(1)
斯密特迟滞电压
Ilkg
输入漏电流
最小值
0.7VCC
V
0.2VCC
300
V
mV
1
uA
RPU
上拉电阻
30
50
70
kꭥ
RPD
下拉电阻
30
50
70
kꭥ
CIO
引脚电容
（1）
（1）
（1）
5
pF
由设计保证，不在生产中测试。
6.3.15. ADC 特性
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表 6-24 ADC 特性
符号
参数
IDD
功耗
CIN(1)
内部采样和保持电容
最小值
@0.75MSPS
转换时钟频率
FADC
条件
Tsamp(1)
典型值
最大值
1.0
mA
5
VCC=1.7~2.3V
1
4
VCC=2.3~5.5V
1
8
VCC=1.7~2.3V
0.2
VCC=2.3~5.5V
0.1
Tconv(1)
Teoc(1)
pF
6(2)
12(2)
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
MHz
MHz
us
us
12*Tclk
0.5*Tclk
±2
±3
±2
DNL(2)
INL(2)
Offset(2)
单位
LSB
LSB
LSB
6.3.16. 比较器特性
表 6-25 比较器特性(1)
符号
VIN
VBG
VSC
IDD(SCALER)
tSTART_SCALER
tSTART
参数
Input voltage
range
Scale input voltage
Scaler offset voltage
Scaler static consumption
Scaler startup
time
Startup time to
reach propagation delay specification
条件
Vhys
BRG_EN=0(bridge disable)
BRG_EN=1(bridge enable)
单位
VCC
V
V
±5
±10
mV
200
0.8
300
1
nA
uA
100
200
High-speed mode
5
Medium-speed mode
15
Propagation delay
Offset error
hysteresis
最大值
VREFINT
>200mV
step;100mV
overdrive
Voffset
典型值
0
200mV step;
100mV overdrive
tD
最小值
No hysteresis
Low hysteresis
Medium hysteresis
High hysteresis
Highspeed
mode
Mediumspeed
mode
Highspeed
mode
us
us
30
50
ns
0.3
0.6
us
10
us
1.2
ns
Mediumspeed
mode
±5
0
10
20
30
mV
mV
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Medium-speed
mode; No deglitcher
IDD
consumption
Medium-speed
mode; With deglitcher
High-speed
mode; No deglitcher
（1）
Static
5
uA
With
50kHz
and ±
100mv
overdrive
square
signal
6
uA
Static
7
uA
With
50kHz
and ±
100mv
overdrive
square
signal
8
uA
Static
250
uA
With
50kHz
and ±
100mv
overdrive
square
signal
250
uA
由设计保证，不在生产中测试。
6.3.17. 温度传感器特性
表 6-26 温度传感器特性
符号
参数
最小值
TL(1)
Avg_Slope(1)
VTS linearity with temperature
V30
tSTART(1)
Voltage at 30℃(±5℃)
Start-up time entering in continuous mode
tS_temp(1)
ADC sampling time when reading the temperature
Average slope
（1）
由设计保证，不在生产中测试。
（2）
数据基于考核结果，不在生产中测试。
典型值
最大值
单位
±1
±2
℃
2.3
2.5
2.7
mV/℃
0.742
0.76
70
0.785
120
V
us
9
us
6.3.18. 定时器特性
表 6-27 定时器特性
符号
参数
tres(TIM)
Timer resolution time
fEXT
ResTIM
Timer external clock
frequency on CH1 to
CH4
Timer resolution
条件
fTIMxCLK = 48MHz
最小值
1
20.833
最大值
单位
tTIMxCLK
ns
-
fTIMxCLK/2
fTIMxCLK = 48MHz
24
MHz
TIM1/3/14/16/17
16
Bit
49/58
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tCOUNTER
16-bit counter clock
period
1
0.020833
fTIMxCLK = 48MHz
65536
1365
tTIMxCLK
us
表 6-28 LPTIM 特性(时钟选择 LSI)
预分频
/1
/2
/4
/8
/16
/32
/64
/128
PRESC
[2:0]
0
1
2
3
4
5
6
7
最小溢出值
最大溢出值
单位
0.0305
0.0610
0.1221
0.2441
0.4883
0.9766
1.9531
3.9063
1998.848
3997.696
8001.9456
15997.3376
32001.2288
64002.4576
127998.3616
256003.2768
ms
表 6-29 IWDG 特性(时钟选择 LSI)
预分频
/4
/8
/16
/32
/64
/128
/256
PR[2:0]
0
1
2
3
4
5
6 or 7
最小溢出值
0.122
0.244
0.488
0.976
1.952
3.904
7.808
最大溢出值
499.712
999.424
1998.848
3997.696
7995.392
15990.784
31981.568
单位
ms
表 6-30 WWDG 特性(时钟选择 48MHz PCLK)
预分频
1*4096
2*4096
4*4096
8*4096
WDGTB[1:0]
0
1
2
3
最小溢出值
0.085
0.171
0.341
0.683
最大溢出值
5.461
10.923
21.845
43.691
单位
ms
6.3.19. 通讯口特性
6.3.19.1. I2C 总线接口特性
I2C 接口满足 I2C-bus specification and user manual 的要求：
◼ Standard-mode(Sm): 100kbit/s
◼ Fast-mode(Fm): 400kbit/s
时序由设计保证，前提是 I2C 外设被正确的配置，并且 I2C CLK 频率大于下表要求的最小值。
表 6-31 最小 I2C CLK 频率
符号
参数
fI2CCLK(min)
Minimum I2CCLK freq
uency
条件
最小值
Standard-mode
2
Fast-mode
9
单位
MHz
I2C SDA 和 SCL 管脚具有模拟滤波功能，参见下表。
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表 6-32 I2C 滤波器特性
符号
参数
最小值
最大值
单位
tAF
Limiting duration of spikes suppressed by the filter (Spikers
shorter than the limiting duration are suppressed)
50
260
ns
6.3.19.2. 串行外设接口 SPI 特性
表 6-33 SPI 特性
符号
参数
fSCK
1/tc(SCK)
SPI clock frequency
tr(SCK)
tf(SCK)
tsu(NSS)
th(NSS)
tw(SCKH)
tw(SCKL)
SPI clock rise
and fall time
tsu(MI)
tsu(SI)
th(MI)
th(SI)
ta(SO)
tdis(SO)
tv(SO)
tv(MO)
th(SO)
th(MO)
DuCy(SCK)
条件
Master mode
Slave mode
最小值
-
最大值
24
12
-
6
ns
4Tpclk
2Tpclk + 10
-
ns
Tpclk/2 -2
Tpclk/2 + 1
NSS setup time
NSS hold time
Capacitive load: C = 15
pF
Slave mode
Slave mode
SCK high and
low time
Master mode, fPCLK =
36 MHz,presc = 4
Data input
setup time
Master mode
4
-
Slave mode
5
-
Data input hold
time
Master mode
4
-
Slave mode
5
-
Data output access time
Data output disable time
Data output
valid ime
Data output
valid ime
Slave
mode,fPCLK=20MHz
0
3Tpclk
Slave mode
0
18
-
22.5
-
6
Data output
hold time
Slave mode
11.5
-
Master mode
2
-
Slave mode
25
75
SPI slave input
clock duty cycle
Slave mode (after enable edge)
Master mode (after enable edge)
单位
MHz
%
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NSS input
Th(NSS)
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
Tsu(NSS)
Tr(SCK)
Tw(SCKH)
CPHA=0
CPOL=1
Ta(SO)
MISO output
Tw(SCKL)
Th(SO)
Tv(SO)
First bit OUT
Tdis(SO)
Tf(SCK)
Last bit OUT
Next bits OUT
Th(SI)
Tsu(SI)
First bit IN
MOSI input
Next bits IN
Last bit IN
图 6-3 SPI 时序图–slave mode and CPHA=0
NSS input
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=1
CPOL=0
CPHA=1
CPOL=1
Tsu(NSS)
Ta(SO)
Tw(SCKL)
MISO output
Tv(SO)
F ir
st bit OUT
Tsu(SI)
MOSI input
Th(NSS)
Tf(SCK)
Tw(SCKH)
First bit IN
Th(SO)
Next bits OUT
Tdis(SO)
Tr(SCK)
Last bit OUT
Th(SI)
Next bits IN
Last bit IN
图 6-4 SPI 时序图–slave mode and CPHA=1
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NSS input
SCK input
SCK input
Tc(SCK)
CPHA=0
CPOL=0
CPHA=0
CPOL=1
CPHA=1
CPOL=0
CPHA=1
CPOL=1
Tw(SCKH)
Tw(SCKL)
Tsu(MI)
MISO input
BIT6 IN
MSB IN
LSB IN
Th(MI)
MOSI output
MSB OUT
LSB OUT
BIT1 OUT
Tv(MO)
Th(MO)
图 6-5 SPI 时序图–master mode
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7. 封装信息
7.1.
LQFP32 封装尺寸
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QFN32 封装尺寸
TOP VIEW
SIDE VIEW
D
32
1
A1
A
E
2
BOTTOM VIEW
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
e
Symbol
Min
Typ
Max
A
0.700
0.750
0.800
32
0
0.020
0.050
b
0.180
0.250
0.300
2
c
L
A1
1
h
h
Ne
D2
E2
Pin1
c
7.2.
0.200REF
D
4.900
5.000
D2
3.400
3.500
3.600
E
4.900
5.000
5.100
E1
3.400
3.500
3.600
e
0.500BSC
Nd
b
Nd
BOTTOM VIEW
5.100
3.500BSC
L
0.350
0.400
0.450
h
0.300
0.350
0.400
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
QFN32L(0505X0.75-0.5)
DRAWING NO.
QFN-32
REV
A
55/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
QFN20 封装尺寸
SIDE VIEW
TOP VIEW
D
32
Pin1
1
BOTTOM VIEW
A1
c
A
E
2
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
L
D2
Nd
Symbol
Min
Typ
Max
A
0.500
0.550
0.600
A1
0
0.020
0.050
b
0.150
0.200
0.250
1
b1
2
h
h
2
b1
1
20
e
0.140REF
0.150REF
c
E2
Ne
7.3.
b
D
2.900
3.000
D2
1.550
1.650
1.750
E
2.900
3.000
3.100
E2
1.550
1.650
1.750
e
0.400BSC
Nd
1.600BSC
Ne
L
h
3.100
1.600BSC
0.350
0.400
0.450
0.200
0.250
0.300
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
QFN20L(0303X0.55-0.4)
DRAWING NO.
QFN-20
REV
A
56/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
TSSOP20 封装尺寸
C
E
E1
20
A1
1
L
L1
Common Dimensions
(Unit of Measure=millimeters)
D
e
b
A1
A3
A2
Symbol
A
7.4.
A
Min
-
Typ
Max
-
1.200
A1
0.050
-
0.150
A2
0.800
1.000
1.050
A3
0.390
0.440
0.490
b
0.200
-
0.280
c
0.130
-
0.170
D
6.400
6.500
6.600
E
6.200
6.400
4.500
E1
4.300
4.400
e
L
0.650BSC
0.450
L1
θ
1.000REF
0
0.750
-
-
8°
Note：1. Dimensions are not to scale
TITLE
TSSOP20
DRAWING NO.
TSSOP-20
REV
A
57/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
8. 订购信息
Example:
PY
32
F
030
K1
8
T
6
x
Company
Product family
32bit MCU
Product type
F = General purpose
Sub-family
030 = PY32F030xx
Pin count
F1 = 20 pins Pinout1
E1 = 24 pins Pinout1
G1 = 28 pins Pinout1
K1 = 32pins Pinout1
K2 = 32pins Pinout2
User code memory size
3 = 8Kbytes
4 = 16 Kbytes
6 = 32Kbytes
8 = 64 Kbytes
Package
P = TSSOP
U = QFN
T =LQFP
Y = WLCSP
Temerature range
6 = -40 to +85
Options
xxx = code ID of programmed parts(includespacking type)
TR = tape and reel packing
TU = Tube Packing
blank = tray packing
58/58
PY32F030 Datasheet Rev1.3
咨询电话：0755-22155215 、15914059508
9. 版 本 历 史
版本
日期
更新记录
作者
V1.0
2021.10.20
初版
V1.1
2021.12.09
1.
2.
3.
删除SSOP24封装信息
订购信息增加“TU= Tube Packing”
章节 6.3.9，修改参数
LSQ
V1.2
2021.12.28
1.
2.
3.
4.
修改格式
章节 6.3.4，修改参数
章节 6.3.16，修改参数
章节 4，LQFP32 Pinout1引脚配置修改
LSQ
V1.3
2022.1.13
1.
2.
3.
增加章节 6.3.11
修改章节3.15，修改参数
增加TSSOP20/QFN20 Pinout2封装
LSQ
LSQ
59/58
