数据手册
Datasheet
APM32E030x8
基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位微控制器
版本：V1.3
产品特性
◼
系统与架构
◼
通信外设
–
32 位 Arm® Cortex®-M0+内核
–
–
2 个 I2C 接 口 （ 1Mbit/s ）， 支 持
SMBus/PMBus。
72MHz 工作频率
–
◼
存储器
–
2 个 USART 接口 ，最高 速率 可达
6Mbit/s
2 个 SPI，最大传输速度 18Mbit/s
–
Flash：容量为 64KB
–
◼
模拟外设
SRAM：容量为 8KB
–
◼
时钟
1 个 12 位的 ADC，可支持 16+2 共 18
个通道
–
HSECLK：支持 4~32MHz 外部晶体/
陶瓷振荡器
◼
定时器
–
LSECLK：支持 32.768KHz 晶体/陶瓷
振荡器
–
–
HSICLK：出厂校准的 8MHz RC 振荡
器
1 个可以提供 7 通道 PWM 输出的 16
位高级定时器 TMR1，支持死区生成和
刹车输入等功能
–
–
LSICLK：支持 40KHz RC 振荡器
–
PLL：锁相环，支持 2~16 倍频
5 个 16 位 通 用 定 时 器
TMR3/14/15/16/17，每个定时器有独
立通道可以用来输入捕获、输出比较、
PWM 与脉冲计数等功能
◼
电源与电源管理
–
1 个 16 位基本定时器 TMR6
–
VDD 范围：2.0～3.6V
–
–
VDDA 范围：VDD～3.6V
2 个看门狗定时器：一个独立看门狗
IWDT 和一个窗口看门狗 WWDT
–
支持上电/掉电复位（POR/PDR）
–
◼
低功耗模式
1 个 24 位自减型系统定时器 Sys Tick
Timer
–
支持睡眠、停机、待机三种模式
◼
RTC
DMA
–
支持日历功能
◼
–
一个带 5 个通道的 DMA
–
在停机待机模式下可用于警报和周期
唤醒
◼
调试接口
◼
CRC 计算单元
–
SWD
◼
96 位唯一设备 ID
◼
I/O
–
最多有 55 个 I/O
◼
芯片封装
–
所有 I/O 都可以映射到外部中断向量
–
–
TSSOP20/QFN28/QFN32/QFN48/
LQFP32/LQFP48/LQFP64
最多有 36 个容忍 5V 输入的 I/O
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Page 1
目录
产品特性 ....................................................................................................................... 1
产品信息 ....................................................................................................................... 6
引脚信息 ....................................................................................................................... 7
引脚分布............................................................................................................................................. 7
引脚功能描述 .................................................................................................................................... 11
端口复用列表 ................................................................................................................................... 18
功能描述 ..................................................................................................................... 20
系统架构........................................................................................................................................... 20
4.1.1 系统框图 .................................................................................................................................................. 20
4.1.2 地址映射 .................................................................................................................................................. 21
4.1.3 启动配置 .................................................................................................................................................. 22
内核 .................................................................................................................................................. 22
中断控制器 ....................................................................................................................................... 22
4.3.1 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) .............................................................................................................. 22
4.3.2 外部中断/事件控制器(EINT)..................................................................................................................... 22
存储器 .............................................................................................................................................. 22
时钟 .................................................................................................................................................. 23
4.5.1 时钟树 ...................................................................................................................................................... 23
4.5.2 时钟源 ...................................................................................................................................................... 23
4.5.3 系统时钟 .................................................................................................................................................. 23
4.5.4 总线时钟 .................................................................................................................................................. 24
电源与电源管理................................................................................................................................ 24
4.6.1 电源方案 .................................................................................................................................................. 24
4.6.2 调压器 ...................................................................................................................................................... 24
4.6.3 电源电压监控器 ....................................................................................................................................... 24
低功耗模式 ....................................................................................................................................... 24
DMA ................................................................................................................................................. 25
GPIO ................................................................................................................................................ 25
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Page 2
通信外设........................................................................................................................................... 25
4.10.1 USART ..................................................................................................................................................... 25
4.10.2 I2C ........................................................................................................................................................... 25
4.10.3 SPI ........................................................................................................................................................... 26
模拟外设........................................................................................................................................... 26
4.11.1 ADC ......................................................................................................................................................... 26
定时器 .............................................................................................................................................. 26
RTC .................................................................................................................................................. 28
CRC ................................................................................................................................................. 28
电气特性 ..................................................................................................................... 29
电气特性测试条件 ............................................................................................................................ 29
5.1.1 最大值和最小值 ....................................................................................................................................... 29
5.1.2 典型值 ...................................................................................................................................................... 29
5.1.3 典型曲线 .................................................................................................................................................. 29
5.1.4 电源方案 .................................................................................................................................................. 29
5.1.5 负载电容 .................................................................................................................................................. 30
通用工作条件下的测试..................................................................................................................... 30
绝对最大额定值................................................................................................................................ 31
5.3.1 最大温度特性 ........................................................................................................................................... 31
5.3.2 最大额定电压特性 .................................................................................................................................... 31
5.3.3 最大额定电流特性 .................................................................................................................................... 31
5.3.4 静电放电（ESD） .................................................................................................................................... 32
5.3.5 静态栓锁（LU） ...................................................................................................................................... 32
存储器 .............................................................................................................................................. 32
5.4.1 Flash 特性 ................................................................................................................................................ 32
时钟 .................................................................................................................................................. 33
5.5.1 外部时钟源特性 ....................................................................................................................................... 33
5.5.2 内部时钟源特性 ....................................................................................................................................... 33
5.5.3 PLL 特性 .................................................................................................................................................. 34
电源与电源管理................................................................................................................................ 34
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Page 3
5.6.1 上电/掉电特性 .......................................................................................................................................... 34
5.6.2 内嵌复位和电源控制模块特性测试 .......................................................................................................... 35
功耗 .................................................................................................................................................. 35
5.7.1 功耗测试环境 ........................................................................................................................................... 35
5.7.2 运行模式功耗 ........................................................................................................................................... 36
5.7.3 睡眠模式功耗 ........................................................................................................................................... 38
5.7.4 停机、待机模式功耗 ................................................................................................................................ 40
5.7.5 外设功耗 .................................................................................................................................................. 41
低功耗模式唤醒时间 ........................................................................................................................ 41
引脚特性........................................................................................................................................... 42
5.9.1 I/O 引脚特性 ............................................................................................................................................. 42
5.9.2 NRST 引脚特性........................................................................................................................................ 43
通信外设........................................................................................................................................... 44
5.10.1 I2C 外设特性 ............................................................................................................................................ 44
5.10.2 SPI 外设特性............................................................................................................................................ 45
模拟外设........................................................................................................................................... 47
5.11.1 ADC ......................................................................................................................................................... 47
5.11.2 温度传感器 ............................................................................................................................................... 48
封装信息 ..................................................................................................................... 49
LQFP64 封装图 ................................................................................................................................ 49
LQFP48 封装图 ................................................................................................................................ 51
QFN48 封装图.................................................................................................................................. 54
LQFP32 封装图 ................................................................................................................................ 56
QFN32 封装图.................................................................................................................................. 58
QFN28 封装图.................................................................................................................................. 60
TSSOP20 封装图 ............................................................................................................................. 62
包装信息 ..................................................................................................................... 64
托盘包装........................................................................................................................................... 64
料管包装........................................................................................................................................... 65
订货信息 ..................................................................................................................... 66
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Page 4
常用功能模块命名 ....................................................................................................... 67
版本历史 ..................................................................................................................... 68
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Page 5
产品信息
APM32E030x8 产品功能和外设配置请参阅下表。
表格 1 APM32E030x8 系列芯片功能和外设
APM32E030x8
产品
型号
F8P6
G8U6
K8U6
K8T6
C8U6
C8Tx
R8T6
封装
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
QFN48
LQFP48
LQFP64
Arm®
内核及最大工作频率
32-bit
Cortex®-M0+@72MHz
工作电压
2.0~3.6V
Flash(KB)
64
SRAM(KB)
8
GPIOs
15
27
23
USART
I2C
定时器
1
0
2
16 位通用
5
16 位基本
1
系统滴答定时器
1
看门狗
2
1
1
单元
内部通道
工作温度
w w w. g e e h y. c o m
1
1
外部通道
55
2
16 位高级
实时时钟
12 位 ADC
39
2
SPI
通信接口
25
9
10
16
2
环境温度：-40°C 至 85°C/-40°C 至 105°C
结温度：-40°C 至 105°C/-40°C 至 125°C
Page 6
引脚信息
引脚分布
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
VDD
VSS
PB9
PB8
BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PD2
PC12
PC11
PC10
PA15
PA14
图 1 APM32E030x8 系列 LQFP64 引脚分布图
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
LQFP64
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
PF7
PF6
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
PC9
PC8
PC7
PC6
PB15
PB14
PB13
PB12
PA3
PF4
PF5
PA4
PA5
PA6
PA7
PC4
PC5
PB0
PB1
PB2
PB10
PB11
VSS
VDD
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
VDD
PC13
PC14-OSC32_IN
PC15-OSC32_OUT
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
PC0
PC1
PC2
PC3
VSSA
VDDA
PA0
PA1
PA2
w w w. g e e h y. c o m
Page 7
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
VDD
VSS
PB9
PB8
BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
PA14
图 2 APM32E030x8 系列 LQFP48 引脚分布图
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
LQFP48
PF7
PF6
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
PB15
PB14
PB13
PB12
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
PB1
PB2
PB10
PB11
VSS
VDD
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
VDD
PC13
PC14-OSC32_IN
PC15-OSC32_OUT
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VSSA
VDDA
PA0
PA1
PA2
LQFP32
24
23
22
21
20
19
18
17
9
10
11
12
13
14
15
16
1
2
3
4
5
6
7
8
PA14
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
VDD
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
PB1
VSS
VDD
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VDDA
PA0
PA1
PA2
32
31
30
29
28
27
26
25
VSS
BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
图 3 APM32E030x8 系列 LQFP32 引脚分布图
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Page 8
VDD
VSS
PB9
PB8
BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
PA14
图 4 APM32E030x8 系列 QFN48 引脚分布图
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
0
QFN48
Exposed pad
PF7
PF6
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
PB15
PB14
PB13
PB12
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
PB1
PB2
PB10
PB11
VSS
VDD
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
VDD
PC13
PC14-OSC32_IN
PC15-OSC32_OUT
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VSSA
VDDA
PA0
PA1
PA2
PB8
BOOT0
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
图 5 APM32E030x8 系列 QFN32 引脚分布图
32
31
30
29
28
27
26
25
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
0
QFN32
24
23
22
21
20
19
18
17
PA14
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
VDD
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
PB1
PB2
9
10
11
12
13
14
15
16
VDD
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VDDA
PA0
PA1
PA2
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Page 9
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PA15
PA14
图 6 APM32E030x8 系列 QFN28 引脚分布图
28
27
26
25
24
23
22
VSS
1
2
3
4
5
6
7
0
QFN28
21
20
19
18
17
16
15
PA13
PA10
PA9
PA8
VDD
VSS
PB1
PA2
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PB0
8
9
10
11
12
13
14
BOOT0
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VDDA
PA0
PA1
图 7 APM32E030x8 系列 TSSOP20 引脚分布图
BOOT0
PF0-OSC_IN
PF1-OSC_OUT
NRST
VDDA
PA0
PA1
PA2
PA3
PA4
w w w. g e e h y. c o m
20
1
19
2
3
18
4
17
5
TSSOP20 16
6
15
7
14
8
13
9
12
10
11
PA14
PA13
PA10
PA9
VDD
VSS
PB1
PA7
PA6
PA5
Page 10
引脚功能描述
表格 2 输出引脚表中使用的图例/缩写
名称
引脚名称
引脚类型
缩写
定义
除非引脚名称下方的括号中另有规定，否则复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名称相同
P
电源引脚
I
仅输入引脚
I/O
I/O 引脚
5T
5V 容忍 I/O
5Tf
5V 容忍 I/O，FM+功能
STDA
3.3V 标准、直接连接到 ADC 的 I/O
STD
3.3V 标准 I/O
B
专用 Boot0 引脚
RST
内置弱上拉电阻的双向复位引脚
I/O 结构
注意
除非注释另有规定，否则复位期间和复位后，所有 I/O 都设置为浮空输入
引脚
默认复用功能
通过 GPIOx_AFR 寄存器选择此功能
功能
附加功能
通过外设寄存器直接选择/启用此功能
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P a g e 11
表格 3 APM32E030x8 引脚功能描述
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
(复位后的功能)
VDD
P
芯片互补电源
-
LQFP48
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
-
-
-
-
1
1
-
-
-
-
2
2
QFN48
LQFP64
RTC_TS,
PC13
⑴
I/O
STD
RTC_TAMP1,
-
RTC_OUT,
WKUP2
PC14-OSC32_IN
I/O
STD
-
OSC32_IN
-
-
-
-
3
3
I/O
STD
-
OSC32-OUT
-
-
-
-
4
4
I/O
5T
-
OCS_IN
2
2
2
2
5
5
I/O
5T
OSC_OUT
3
3
3
3
6
6
NRST
I/O
RST
4
4
4
4
7
7
PC0
I/O
STDA
EVENTOUT
ADC_IN10
-
-
-
-
-
8
PC1
I/O
STDA
EVENTOUT
ADC_IN11
-
-
-
-
-
9
PC2
I/O
STDA
EVENTOUT
ADC_IN12
-
-
-
-
-
10
PC3
I/O
STDA
EVENTOUT
ADC_IN13
-
-
-
-
-
11
VSSA
P
-
模拟地
-
-
0
-
8
12
VDDA
P
-
模拟电源
5
5
5
5
9
13
(PC14)
⑴
PC15-OSC32_OUT
(PC15)
⑴
PF0-OSC_IN
(PF0)
PF1-OSC_OUT
(PF1)
芯片复位输入/内部复位输出
www.geehy.com
(低电平有效)
Page
12
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
LQFP48
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
6
6
6
6
10
14
ADC_IN1
7
7
7
7
11
15
ADC_IN2
8
8
8
8
12
16
ADC_IN3
9
9
9
9
13
17
(复位后的功能)
QFN48
LQFP64
ADC_IN0,
PA0
I/O
STDA
USART2_CTS
RTC_TAMP2,
WKUP1
UASRT2_RTS,
PA1
I/O
STDA
PA2
I/O
STDA
PA3
I/O
STDA
PF4
I/O
5T
EVENTOUT
-
-
-
-
18
PF5
I/O
5T
EVENTOUT
-
-
-
-
19
ADC_IN4
10
10
10
10
14
20
ADC_IN5
11
11
11
11
15
21
ADC_IN6
12
12
12
12
16
22
ADC_IN7
13
13
13
13
17
23
EVENTOUT
USART2_TX,
TMR15_CH1
USART2_RX,
TMR15_CH2
SPI1_NSS,
PA4
I/O
STDA
USART2_CK,
TMR14_CH1
PA5
I/O
STDA
SPI1_SCK
SPI1_MISO,
TMR3_CH1,
PA6
I/O
STDA
TMR1_BKIN,
TMR16_CH1,
EVENTOUT
SPI1_MOSI,
PA7
I/O
STDA
TMR3_CH2,
TMR14_CH1,
TRM1_CH1N,
www.geehy.com
Page
13
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
(复位后的功能)
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
LQFP48
QFN48
LQFP64
TMR17_CH1,
EVENTOUT
PC4
I/O
STDA
EVENTOUT
ADC_IN14
-
-
-
-
-
24
PC5
I/O
STDA
-
ADC_IN15
-
-
-
-
-
25
ADC_IN8
-
14
14
14
18
26
ADC_IN9
14
15
15
15
19
27
TMR3_CH3,
PB0
I/O
STDA
TMR1_CH2N,
EVENTOUT
TMR3_CH4,
PB1
I/O
STDA
TMR14_CH1,
TMR1_CH3N
PB2
I/O
5T
-
-
-
-
16
-
20
28
PB10
I/O
5T
I2C2_SCL
-
-
-
-
-
21
29
PB11
I/O
5T
-
-
-
-
-
22
30
VSS
P
-
数字地
-
16
0
16
23
31
VDD
P
-
数字电源
16
17
17
17
24
32
-
-
-
-
-
25
33
-
-
-
-
-
26
34
-
-
-
-
-
27
35
I2C2_SDA,
EVENTOUT
SPI2_NSS,
PB12
I/O
5T
TMR1_BKIN,
EVENTOUT
PB13
I/O
5T
SPI2_SCK,
TMR1_CH1N
SPI2_MISO,
PB14
I/O
5T
TMR1_CH2N,
TMR15_CH1
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14
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
LQFP48
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
RTC_REFIN
-
-
-
-
28
36
(复位后的功能)
QFN48
LQFP64
SPI2_MOSI,
PB15
I/O
5T
TMR1_CH3N,
TMR15_CH1N,
TMR15_CH2
PC6
I/O
5T
TMR3_CH1
-
-
-
-
-
-
37
PC7
I/O
5T
TMR3_CH2
-
-
-
-
-
-
38
PC8
I/O
5T
TMR3_CH3
-
-
-
-
-
-
39
PC9
I/O
5T
TMR3_CH4
-
-
-
-
-
-
40
-
-
18
18
18
29
41
-
17
19
19
19
30
42
-
18
20
20
20
31
43
-
-
-
21
21
32
44
-
-
-
22
22
33
45
USART1_CK,
PA8
I/O
5T
TMR1_CH1,
EVENTOUT,
MCO
USART1_TX,
PA9
I/O
5T
TMR1_CH2,
TMR15_BKIN
USART1_RX,
PA10
I/O
5T
TMR1_CH3,
TMR17_BKIN
USART1_CTS,
PA11
I/O
5T
TMR1_CH4,
EVENTOUT
USART1_RTS,
PA12
I/O
5T
TMR1_ETR,
EVENTOUT
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15
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
QFN28
QFN32
LQFP32
-
19
21
23
23
34
46
(复位后的功能)
PA13
IR_OUT,
LQFP48
TSSOP20
QFN48
LQFP64
I/O
5T
PF6
I/O
5T
I2C2_SCL
-
-
-
-
-
35
47
PF7
I/O
5T
I2C2_SDA
-
-
-
-
-
36
48
I/O
5T
-
20
22
24
24
37
49
-
-
23
25
25
38
50
⑵
(SWDIO)
PA14
(SWCLK)
⑵
SWDIO
USART2_TX,
SWCLK
SPI1_NSS,
PA15
I/O
5T
USART2_RX,
EVENTOUT
PC10
I/O
5T
-
-
-
-
-
-
-
51
PC11
I/O
5T
-
-
-
-
-
-
-
52
PC12
I/O
5T
-
-
-
-
-
-
-
53
PD2
I/O
5T
TMR3_ETR
-
-
-
-
-
-
54
PB3
I/O
5T
-
-
24
26
26
39
55
-
-
25
27
27
40
56
-
-
26
28
28
41
57
SPI1_SCK,
EVENTOUT
SPI1_MISO,
PB4
I/O
5T
TMR3_CH1,
EVENTOUT
SPI1_MOSI,
PB5
I/O
5T
I2C1_SMBA,
TMR16_BKIN,
TMR3_CH2
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16
名称
类型
结构
默认复用功能
附加功能
LQFP48
TSSOP20
QFN28
QFN32
LQFP32
-
-
27
29
29
42
58
-
-
28
30
30
43
59
1
1
31
31
44
60
-
-
-
32
-
45
61
-
-
-
-
-
46
62
(复位后的功能)
QFN48
LQFP64
I2C1_SCL,
PB6
I/O
5T
USART1_TX,
TMR16_CH1N
I2C1_SDA,
PB7
I/O
5T
USART1_RX,
TMR17_CH1N
BOOT0
I
B
PB8
I/O
5Tf
启动选择
I2C1_SCL,
TMR16_CH1
I2C1_SDA,
PB9
I/O
5Tf
IR_OUT,
TMR17_CH1,
EVENTOUT
VSS
P
-
数字地
15
0
0
32
47/0
63
VDD
P
-
数字电源
16
-
1
1
48
64
注意：
(1) PC13，PC14 和 PC15 引脚通过电源开关进行供电，而这个电源开关只能够吸收有限的电流（3mA）
。因此这三个引脚作为 GPIO 输出引脚功能时
有以下限制：在同一时间只有一个引脚能作为输出，作为输出脚时只能工作在 2MHz 模式下，最大驱动负载为 30pF，翻转频率不超过 2MHz，并
且不能作为电流源（如驱动 LED）
。
(2) 复位后，这些引脚配置为 SWDIO 和 SWCLK 复用功能，SWDIO 引脚的内部上拉和 SWCLK 引脚的内部下拉被激活。
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17
端口复用列表
表格 4 端口 A 复用功能配置
引脚
名称
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
PA0
-
USART2_CTS
-
-
-
-
-
PA1
EVENTOUT
USART2_RTS
-
-
-
-
-
PA2
TMR15_CH1
USART2_TX
-
-
-
-
-
PA3
TMR15_CH2
USART2_RX
-
-
-
-
-
PA4
SPI1_NSS
USART2_CK
-
-
TMR14_CH1
-
-
PA5
SPI1_SCK
-
-
-
-
-
-
PA6
SPI1_MISO
TMR3_CH1
TMR1_BKIN
-
-
TMR16_CH1
EVENTOUT
PA7
SPI1_MOSI
TMR3_CH2
TMR1_CH1N
-
TMR14_CH1
TMR17_CH1
EVENTOUT
PA8
MCO
USART1_CK
TMR1_CH1
EVENTOUT
-
-
-
PA9
TMR15_BKIN
USART1_TX
TMR1_CH2
-
-
-
-
PA10
TMR17_BKIN
USART1_RX
TMR1_CH3
-
-
-
-
PA11
EVENTOUT
USART1_CTS
TMR1_CH4
-
-
-
-
PA12
EVENTOUT
USART1_RTS
TMR1_ETR
-
-
-
-
PA13
SWDIO
IR_OUT
-
-
-
-
-
PA14
SWCLK
USART2_TX
-
-
-
-
-
PA15
SPI1_NSS
USART2_RX
-
EVENTOUT
-
-
-
表格 5 端口 B 复用功能配置
w w w. g e e h y. c o m
引脚名称
AF0
AF1
AF2
AF3
PB0
EVENTOUT
TRM3_CH3
TMR1_CH2N
-
PB1
TMR14_CH1
TMR3_CH4
TMR1_CH3N
-
PB2
-
-
-
-
PB3
SPI1_SCK
EVENTOUT
-
-
PB4
SPI1_MISO
TMR3_CH1
EVENTOUT
-
PB5
SPI1_MOSI
TMR3_CH2
TMR16_BKIN
I2C1_SMBA
PB6
USART1_TX
I2C1_SCL
TMR16_CH1N
-
PB7
USART1_RX
I2C1_SDA
TMR17_CH1N
-
PB8
-
I2C1_SCL
TMR16_CH1
-
PB9
IR_OUT
I2C1_SDA
TMR17_CH1
EVENTOUT
PB10
-
I2C2_SCL
-
-
PB11
EVENTOUT
I2C2_SDA
-
-
PB12
SPI2_NSS
EVENTOUT
TMR1_BKIN
-
PB13
SPI2_SCK
-
TMR1_CH1N
-
PB14
SPI2_MISO
TMR15_CH1
TMR1_CH2N
-
Page 18
引脚名称
AF0
AF1
AF2
AF3
PB15
SPI2_MOSI
TMR15_CH2
TMR1_CH3N
TMR15_CH1N
表格 6 端口 C 复用功能配置
引脚名称
AF0
AF1
PC0
EVENTOUT
-
PC1
EVENTOUT
-
PC2
EVENTOUT
-
PC3
EVENTOUT
-
PC4
EVENTOUT
-
PC5
-
-
PC6
TMR3_CH1
-
PC7
TMR3_CH2
-
PC8
TMR3_CH3
-
PC9
TMR3_CH4
-
PC10
-
-
PC11
-
-
PC12
-
-
PC13
-
-
PC14
-
-
PC15
-
-
表格 7 端口 D 复用功能配置
引脚名称
AF0
AF1
PD2
TMR3_ETR
-
表格 8 端口 F 复用功能配置
w w w. g e e h y. c o m
引脚名称
AF0
AF1
PF0
-
-
PF1
-
-
PF4
EVENTOUT
-
PF5
EVENTOUT
-
PF6
I2C2_SCL
-
PF7
I2C2_SDA
-
Page 19
功能描述
本章主要介绍 APM32E030x8 系列产品系统架构、中断、片上存储器、时钟、电源、外设特点，
有关 Arm® Cortex®-M0+内核的相关信息，请参考 Arm® Cortex®-M0+技术参考手册，该手册可以
在 Arm 公司的网站下载。
系统架构
4.1.1
系统框图
图 8 APM32E030x8 系统框图
Arm® Cortex®-M0+
(Fmax:72MHz)
SWD
NVIC
SCB
STK
FLASH
DMA Bus
BUS MATRIX
Flash
interface
DMA
GPIOs
(A-F)
SRAM
RCM
CRC
AHB1/APB
bridge
TMR1/3/6/14/
15/16/17
RTC
w w w. g e e h y. c o m
PMU
WWDT
SYSCFG
IWDT
EINT
SPI1/2
ADC
USART1/2
DBGMCU
I2C1/2
Page 20
4.1.2
地址映射
图 9 APM32E030x8 系列地址映射图
Reserved
GPIOF
Reserved
GPIOD
GPIOC
GPIOB
GPIOA
Reserved
CRC
Reserved
0xFFFF FFFF
0xE010 0000
Flash接口
Reserved
RCM
内核外设
0xE000 0000
0x4800 1800
Reserved
0x4800 0000
APB
Reserved
Reserved
0x0004 0000
TMR1
Reserved
ADC
EINT
Reserved
I2C2
Reserved
PMU
Reserved
UART5
I2C2
Reserved
映射区
0x0000 0000
SPI1
系统存储区
Flash
0x0800 0000
USART1
SYSCFG
0x1FFF F800
0x0801 0000
Reserved
TMR15
Reserved
选项字节
0x1FFF EC00
TMR16
Reserved
SRAM
0x1FFF FC00
Reserved
TMR15
0x4002 0000
0x2000 0000
Reserved
DBGMCU
TMR17
AHB1
0x2000 2000
Reserved
DMA
AHB2
0x4000 0000
Reserved
I2C1
Reserved
USART2
USART2
2S3
SPI3/I
Reserved
SPI2
Reserved
IWDT
WWDT
RTC
Reserved
TMR14
Reserved
TMR6
TMR6
Reserved
TMR4
TMR3
Reserved
TMR2
w w w. g e e h y. c o m
0x4800
0x4800
0x4800
0x4800
0x4800
1800
1400
1000
0C00
0800
0x4800 0400
0x4800 0000
0x4002 3400
0x4002 3000
0x4002 2400
0x4002 2000
0x4002 1400
0x4002 1000
0x4002 0400
0x4002 0000
0x4001 5C00
0x4001 5800
0x4001 4C00
0x4001 4800
0x4001 4400
0x4001 4000
0x4001 3C00
0x4001 3800
0x4001 3400
0x4001 3000
0x4001 2C00
0x4001 2800
0x4001 2400
0x4001 0800
0x4001 0400
0x4001 0000
0x4000 7400
0x4000 7000
0x4000 5C00
0x4000 5800
0x4000 5400
0x4000 4800
0x4000 4400
0x4000 3C00
0x4000 3800
0x4000 3400
0x4000 3000
0x4000 2C00
0x4000 2800
0x4000 2400
0x4000 2000
0x4000 1400
0x4000 1000
0x4000 0800
0x4000 0400
0x4000 0000
Page 21
4.1.3
启动配置
启动时，用户可设置 Boot 引脚的高低电平选择以下三种启动模式中的一种：
⚫ 从主存储器(Flash)启动
⚫ 从系统存储器(BootLoader)启动
⚫ 从内置 SRAM 启动
若从 BootLoader 启动，用户可使用 USART 接口重新编程用户 Flash。
内核
APM32E030x8 的内核是 Arm® Cortex®-M0+，基于该平台开发成本低、功耗低，可提供优良的
计算性能和先进的系统中断响应，兼容所有 Arm 工具和软件。
中断控制器
4.3.1
嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
内置 1 个嵌套向量中断控制器（NVIC）
，NVIC 能够处理多达 32 个可屏蔽中断通道（不包括 16
®
个 Cortex -M0+的中断线）和 4 个优先级；可直接向内核传递中断向量入口地址，从而达到低延
迟的中断响应处理，能优先处理晚到的较高优先级中断。
4.3.2
外部中断/事件控制器(EINT)
外部中断/事件控制器有 32 个边沿检测器，每个检测器包含边沿检测电路、中断/事件请求产生电
路；每个检测器可配置为上升沿触发、下降沿触发、双边沿触发，也能够单独屏蔽；最多 55 个
GPIO 可连接到 16 个外部中断线。
存储器
片上存储器包括主存储区、SRAM、信息块，其中信息块包括系统存储区、选项字节，系统存储
区存放 BootLoader、96 位唯一设备 ID、主存储区容量信息；系统存储区出厂时已写入程序，不
可擦写。
表格 9 片上存储区
存储器
最大容量
功能
主存储区
64 KB
存放用户程序和数据
SRAM
8 KB
CPU 能以 0 等待周期访问（读/写）
系统存储区
3KB
存放 BootLoader、96 位唯一设备 ID、主存储区容量信息
选项字节
16Bytes
配置主存储区读写保护、MCU 工作方式
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Page 22
时钟
时钟树
4.5.1
APM32E030x8 的时钟树见下图：
图 10 APM32E030x8 时钟树
LSICLK
40KHz
IWDTCLK
AHB/Core/Memory/DMA
RTCSEL[1:0]
OSC32_OUT
OSC32_IN
LSECLK
OSC
32.768
KHz
LSICLK
LSECLK
System Timer
/8
RTC
/32
CSS
OSC_OUT
OSC_IN
4-32MHz
HSECLK
OSC
8MHz
HSICLK
HSECLK
PLLSRCSEL
PLLDIVCFG
PLLMULCFG
/1,/2,/3
.../16
x2,x3,x PLLCLK
4...x16
/2
SYSCLK
72MHz(MAX)
APBPSC
AHBPSC
/1,/2,/3
.../512
/1,/2,/4,
/8,/16
HSICLK
x1,x2
HSICLK
Flash Programming
interface
TMR1/3/6/14/15/16/17
USART2
SW
SYSCLK
USART1
HSICLK
/2
LSECLK
PLLCLK
SYSCLK
I2C2
/2,/4
HSECLK
MCO
HSICLK
HSICLK14
RC 14MHz
HSICLK14
ADC
LSICLK
HSICLK14
LSECLK
HSICLK
4.5.2
I2C1
时钟源
时钟源按速度分为高速时钟、低速时钟，高速时钟有 HSICLK、HSECLK，低速时钟有
LSECLK、LSICLK；按片内/外分为内部时钟、外部时钟，内部时钟有 HSICLK、LSICLK，外部
时钟有 HSECLK、LSECLK，其中 HSICLK 在出厂时会校准精度至±1%。其中 HSICLK14 是专
供 ADC 的时钟源。
4.5.3
系统时钟
可选择 HSICLK、PLLCLK、HSECLK 作为系统时钟，PLLCLK 的时钟源可选择 HSICLK、
HSECLK 中的一种，配置 PLL 的倍频系数、分频系数可获得所需系统时钟。
产品复位启动时，默认选择 HSICLK 作为系统时钟，之后用户可自行选择上述时钟源中的一种作
为系统时钟。当检测到 HSECLK 失效时，系统将自动地切换回 HSICLK，如果使能了中断，软件
可以接收到相应的中断。
w w w. g e e h y. c o m
Page 23
4.5.4
总线时钟
内置 AHB、APB 总线，AHB 的时钟源是 SYSCLK 分频所得，APB 的时钟源是 HCLK 分频；配
置分频系数可获得所需的时钟，AHB 和 APB 的最高频率为 72MHz。
电源与电源管理
4.6.1
电源方案
表格 10 电源方案
名称
电压范围
说明
VDD/VSS
2.0～3.6V
通过 VDD 引脚给 I/O（具体 IO 见引脚分布图）、内部调压器供电。
VDDA/VSSA
2.0～3.6V
为 ADC、复位模块、RC 振荡器和 PLL 的模拟部分供电；使用 ADC 时，
VDDA 不得小于 2.4V，VDDA 和 VSSA 必须分别连接到 VDD 和 VSS。
注：有关如何连接电源引脚的更多信息参见图 11（电源方案）
。
4.6.2
调压器
表格 11 调压器工作模式
名称
说明
主模式（MR）
用于运行模式
低功耗模式（LPR）
用于停机模式
掉电模式
用于待机模式，此时调压器高阻输出，内核电路掉电，调压器功耗为零，寄存器和
SRAM 的数据会全部丢失。
注：调压器在复位后始终处于工作状态，在掉电模式下高阻输出。
4.6.3
电源电压监控器
产品内部集成了上电复位（POR）和掉电复位（PDR）电路。这两种电路始终处于工作状态。当
掉电复位电路监测到电源电压低于规定的阈值（VPOR/PDR）时，即使不使用外部复位电路，系统
保持复位状态。
低功耗模式
APM32E030x8 支持睡眠、停机、待机三种低功耗模式，这三种模式在功耗、唤醒时间长短、唤
醒方式存在差异，可依据实际应用需求选择低功耗模式。
表格 12 低功耗模式
模式
睡眠模式
停机模式
待机模式
说明
内核停止工作，所有外设处于工作状态，可通过中断/事件唤醒 CPU
在 SRAM 和寄存器数据不丢失的情况下，停机模式可达到最低的功耗；
内部 1.2V 供电模块的时钟都会停止，HSECLK、HSICLK、PLL 被禁止，调压器可配置普通
模式或低功耗模式；
任何配置成外部中断的 16 个 EINT 信号线之一以及 RTC 闹钟均可唤醒 CPU。
该模式功耗最低；
内部调压器被关闭，所有 1.2V 供电模块掉电，HSECLK、HSICLK、PLL 时钟关闭，SRAM
和寄存器的数据消失，RTC 区域、后备寄存器内容仍然保留，待机电路仍工作；
NRST 上的外部复位信号、IWDT 复位、WKUP 引脚上的上升边沿或 RTC 的事件都会唤醒
MCU 退出待机模式。
注：在停机或待机模式下，RTC、IWDT 和对应的时钟仍然正常工作。
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Page 24
DMA
内置 1 个 DMA，支持 5 路通道。每个通道支持多个 DMA 请求，但同一时刻只允许 1 个 DMA 请
求进入 DMA 通道。支持 DMA 请求的外设有：ADC、SPI、USART、I2C、TMRx。可配置 4 级
DMA 通道优先级。支持“存储器→存储器、存储器→外设、外设→存储器”数据传输（存储器
包括 Flash、SRAM）
。
GPIO
GPIO 可以配置为输入模式、通用输出模式、复用功能模式、模拟模式。输入模式可以配置成浮
空、上拉、下拉，输出模式可以配置成推挽输出、开漏输出，复用功能模式可以用于数字外设，
模拟模式可以用于模拟外设；可以配置使能/禁止上拉/下拉电阻；可以配置低速、中速、高速，
速度越大，功耗、噪声也会越大。
通信外设
4.10.1 USART
该芯片内置多达 2 个通用同步/异步收发器，USART 接口通信速率可达 6Mbit/s，所有 USART 可
配置波特率、奇偶校验位、停止位、数据位长度，同时所有 USART 都可以支持 DMA。各个
USART 功能差异如下表：
表格 13 USART 功能差异
USART 模式/功能
USART1
USART2
调制解调器的硬件流控制
√
√
多处理通信
√
√
同步模式
√
√
接收器超时中断
√
-
自动波特率检测（支持的模式）
2
-
单线半双工模式
√
√
支持 DMA 功能
√
√
注：√=支持。
4.10.2 I2C
I2C1/2 均可工作于多主模式或从模式，支持 7 位或 10 位寻址，通信速率支持标准模式（最高
100kbit/s）
、快速模式（最高 400kbit/s）；此外，I2C1 内置了可编程的模拟和数字噪声滤波器，
支持超快速模式（最高 1Mbit/s）
；它们可以使用 DMA 操作并支持 SMBus 总线 2.0 版/PMBus1.1
总线。
表格 14 APM32E030x8 I2C 功能
I2C 功能
I2C1
I2C2
7 位寻址模式
√
√
10 位寻址模式
√
√
标准模式(最高达 100Kbit/s)
√
√
快速模式(最高达 400Kbit/s)
超快速模式(最高达 1Mbit/s)，I/O
端口支持 20mA 输出电流驱动
√
√
w w w. g e e h y. c o m
√
Page 25
I2C 功能
I2C1
独立时钟
√
SM 总线
√
I2C2
注：√ = 支持
4.10.3 SPI
内置 2 个 SPI，在主模式、从模式下均支持全双工、半双工通信，可使用 DMA 控制器，可配置
每帧 4~16 位，通信速率最高 18Mbit/s。
SPI 的功能详情参见下表。
表格 15 APM32E030x8 SPI 功能
SPI 功能
SPI1
SPI2
硬件循环冗余校验计算
√
√
接收/发送先进先出
√
√
NSS 脉冲模式
√
√
TI 模式
√
√
注：√ = 支持
模拟外设
4.11.1 ADC
内置 1 个 ADC，精度为 12 位，最多有 16 个外部通道和 2 个内部通道,内部通道分别测量温度传
感器电压和参考电压。ADC 各通道 A/D 转换模式有单次、连续、扫描或间断，ADC 转换结果可
以左对齐或右对齐存储在 16 位数据寄存器中；支持模拟看门狗，支持 DMA。
4.11.1.1 温度传感器
内置 1 个温度传感器（TSensor）
，内部连接 ADC_IN16 通道，传感器产生的电压随着温度线性
变化，可通过 ADC 获取转换的电压值换算成温度。
表格 16 温度传感器校准值
校准值名称
描述
存储地址
Tsensor_CAL1
在 30℃(±5℃)温度，VDDA=3.3V(±10mV)
下采集的原始数据
0x1FFF F7B8 - 0x1FFF F7B9
4.11.1.2 内部参考电压
内置参考电压 VREFINT，内部连接 ADC_IN17 通道，可通过 ADC 获取该 VREFINT；VREFINT 为 ADC
提供稳定的电压输出。
表格 17 内部参考电压校准值
校准值名称
VREFINT_CAL
描述
在 30℃(±5℃)温度，VDDA=3.3V(±10mV)
下采集的原始数据
存储地址
0x1FFF F7BA - 0x1FFF F7BB
定时器
内置 1 个 16 位高级定时器（TMR1）
、5 个通用定时器（TMR3/14/15/16/17）
、1 个基本定时器
（TMR6）
、1 个独立看门狗定时器、1 个窗口看门狗定时器和 1 个系统滴答定时器。
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Page 26
看门狗定时器可以用来检测程序是否正常运行。
系统滴答定时器时内核的外设，具有自动重装载功能，当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽系统中
断，可以用于实时操作系统和普通延时。
表格 18 高级/通用/基本和系统滴答定时器功能比较
定时器
类型
定时器
名称
计数器
分辨率
计数器
类型
预分频
系数
产生
DMA 请
求
捕获/比
较通道
互补
输出
系统滴答
定时器
Sys Tick
Timer
基本定时器
通用定时器
TMR6
TMR3
TMR14
24 位
16 位
向下
向上
-
1~65536
之间的任意
整数
-
可以
可以
不可以
-
-
4
1
-
没有
引脚
特性
-
功能
说明
专用于实
时操作系
统，具有
自动重加
载功能，
当计数器
为 0 时能
产生一个
可屏蔽系
统中断，
可编程时
钟源
高级定时器
TMR15
TMR16/17
16 位
向上，向
下，向上/下
TMR1
16 位
向上，向下，向
上/下
向上
1~65536 之间的
任意整数
1~65536 之间的任意整数
可以
2
没有
可以
1
有
有
-
1 路外部触
发信号输入
引脚，4 路通
道（非互补
通道）引脚
1 路通道
（非互补通
道）引脚
可以作为
16 位 通 用
型时基计数
器。
具有 4 个独
立的通道，
每个通道用
于输入捕获
比较、PWM
或单脉冲模
式输出。
具有一个独
立的 DMA 请
求。
具有带死区生成和独立 DMA 请求
和生成互补的输出功能。这三个定
时器可在一起工作，TMR15 通过
用于输入捕
链接功能与 TMR1 一起操作，能实
获/输出比较
现同步或事件链接功能。
的单通道，
TMR15 有 两 个 独 立 的 通 道 ， 而
PWM 功能。
TMR16 和 TMR17 同步。
TMR15 可以与 TMR16 和 TMR17
同步。
1 路非互补通道
引脚，1 对互补
通道引脚，1 路
刹车输入引脚
4
1 对互补通道引
脚，1 路刹车输
入引脚
共 9 根引脚：
1路
外部触发信号输
入引脚，
1 路刹车
输入信号引脚，3
对互补通道引
脚，1 路通道（非
互补通道）引脚
具有带死区插入
的互补 PWM 输
出，配置为 16 位
标准定时器时，
它与 TMRx 定时
器具有相同的功
能。配置为 16 位
PWM 发生器时，
它具有全调制能
力(0~100%)。在
调试模式下，计
数器可以被冻
结，
同时 PWM 输
出被禁止。提供
同步或事件链接
功能。
表格 19 独立看门狗和窗口看门狗定时器
名称
独立看门
狗
计数器分辨
率
12 位
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计数器
类型
向下
预分频系数
功能说明
4/8/16/32/64/128/256
由一个内部独立的 40KHz 的 RC 振荡器提供时钟；因为
这个 RC 振荡器独立于主时钟，所以它可运行于停机和
待机模式。
在发生问题时可复位整个系统。
可以作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。
通过选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。
Page 27
计数器分辨
率
名称
窗口看门
狗
7位
计数器
类型
向下
预分频系数
-
功能说明
在调试模式下，计数器可以被冻结。
可以设置成自由运行。
在发生问题时可复位整个系统。
由主时钟驱动，具有早期预警中断功能；
在调试模式下，计数器可以被冻结。
RTC
内置 1 个 RTC，引脚有 LSECLK 信号输入引脚（OSC32_IN、OSC32_OUT）
、1 个 TAMP 输入
信号检测引脚（TAMP）
；时钟源可选择外部 32.768kHz 的外部晶振、谐振器或振荡器、
LSICLK、HSECLK/32。
用户可从 1~32767 动态调整 RTC 时钟脉冲。通过调整 RTC 时钟脉冲来同步 RTC 和主时钟，它
可补偿晶振的准确度，其数字校准电路的分辨率为 1ppm。RTC 具有两个可编程滤波器防篡改检
测引脚，当此引脚检测到篡改事件时，可唤醒处于停机和待机模式中的 MCU。除此之外，RTC
还具有时间标记功能，可用于保存日历内容。RTC 的时间标记功能可以由引脚上的事件或篡改事
件触发。在检测时间事件虹，MCU 可以从停机和待机模式中唤醒。其参考时钟检测或以用更精
确的第二源时钟（50 或 60Hz）来提高日历的精度。
CRC
内置 1 个 CRC（循环冗余校验）计算单元，可产生 CRC 码，可操作 8 位、16 位、32 位数据。
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Page 28
电气特性
电气特性测试条件
5.1.1 最大值和最小值
除非特别说明，所有产品是在 TA=25℃下在生产线上进行测试的。其最大和最小值可支持所定最
恶劣的环境温度、供电电压和时钟频率。
在每个表格下方的注解中说明是通过综合评估、设计仿真或工艺特性得到的数据，没有在生产线
上进行测试；在综合评估的基础上，通过样本测试，取其平均值再加减三倍的标准差(平均±3∑)
得到最大和最小数值。
5.1.2 典型值
除非特别说明，典型数据是基于 TA=25℃、VDD=VDDA=3.3V 测量，这些数据仅用于设计指导。
5.1.3 典型曲线
除非特别说明，典型曲线仅用于设计指导而未经测试。
5.1.4
电源方案
图 11 电源方案
MCU
LSECLK、RTC、
Backup register
VSS
VDD 4×V
DD
4×100nF
+4.7μF
Input schmitt
trigger.
Output buffer
Core
Flash
SRAM
1/0 logic
Digital
peripheral
Voltage regulator
Input schmitt
trigger
Output buffer
VDDA
VDDA
RC oscillator
Analog peripherals
10nF+
1μF
VSSA
VREF+
w w w. g e e h y. c o m
ADC
VREF-
Page 29
5.1.5
负载电容
图 12 测量引脚参数时的负载条件
MCU Pin
c=50p
图 13 引脚输入电压测量方案
MCU Pin
VIN
图 14 功耗测量方案
VDD
MCU
IDD
A
VDDX
IDDA
A
VBAT
VSS
VREF+
VDDA
VSSA
IDD_VBAT
A
VREF-
VBAT
通用工作条件下的测试
表格 20 通用工作条件
符号
参数
条件
最小值
最大值
fHCLK
内部 AHB 时钟频率
-
-
72
fPCLK
内部 APB 时钟频率
-
-
72
VDD
主电源电压
-
2
3.6
V
VDDA
模拟电源电压
VDDA 不得小于 VDD
2.4
3.6
V
w w w. g e e h y. c o m
单位
MHz
Page 30
绝对最大额定值
器件上的载荷如果超过绝对最大额定值，可能会导致器件永久性的损坏。这里只是给出能承受的
最大载荷，不保证在此条件下器件的功能运行正常。
5.3.1 最大温度特性
表格 21 温度特性
符号
描述
数值
单位
TSTG
储存温度范围
-65 ~ +150
℃
TJ
最大结温度
150
℃
5.3.2 最大额定电压特性
所有的电源(VDD,VDDA)和地(VSS,VSSA)引脚必须始终连接到外部限定范围内的供电电源上。
表格 22 最大额定电压特性
符号
描述
最小值
最大值
VDD - VSS
外部主供电电压(VDD)
-0.3
4.0
VDDA-VSSA
外部模拟电源电压(VDDA)
-0.3
4.0
| VDD-VDDA |
VDD>VDDA 允许的电压差
-
0.3
在 5V 容忍的引脚上的输入电压
VSS-0.3
VDD + 4.0
BOOT0
0
VDD + 4.0
在其它引脚上的输入电压
VSS-0.3
VDD + 0.3
| ΔVDDx |
不同供电引脚之间的电压差
-
50
| VSSx-VSS |
不同接地引脚之间的电压差
-
50
VIN
单位
V
mV
注：
（1） 有的电源(V DD ,V DDA )和地(V SS, V SSA )引脚必须始终连接到外部限定范围内的供电电源上。
（2） 如果 V IN 在最大值范围内，I INJ(PIN) 不会超过它的极限。如果 V IN 超过最大值，必须通过外
部限制 IINJ(PIN) 的值，确保不超过其最大值。正向注入电流在当 V IN 大于 V DD 时出现，而反
向注入电流在 V IN 小于 V SS 时出现。
5.3.3 最大额定电流特性
表格 23 电流特性
符号
描述
最大值
ΣIVDD
经过 VDD/VDDA 电源线的总电流(供应电流) (1)
120
ΣIVSS
经过 VSS 地线的总电流(流出电流) (1)
-120
IVDD(PIN)
经过 VDD/VDDA 电源线的总电流（供应电流）(1)
100
IVSS(PIN)
经过 VSS 地线的总电流（流出电流）(1)
-100
任意 I/O 和控制引脚上的灌电流
25
任意 I/O 和控制引脚上的拉电流
-25
IIO
w w w. g e e h y. c o m
单位
mA
Page 31
符号
描述
最大值
5T 引脚的注入电流
-5/+0(4)
TC 和 RST 引脚的注入电流
±5
TTa 引脚的注入电流(5)
±5
所有 I/O 和控制引脚上的总注入电流(6)
±25
IINJ(PIN) (3)
ΣIINJ(PIN)(2)
单位
注意：
（1） 所有的电源(V DD , V DDA) 和地(V SS , V SSA )必须始终在允许范围内。
（2） 如果 V IN 超过最大值，必须在外部限制 I INJ(PIN) 不超过其最大值。当 V IN > V DD 时，电流
流入引脚；当 V IN V DDA 引发正注入。负注入会干扰器件的模拟性能。
（6） 当多个输入被提交到一个电流注入时，最大ΣI INJ(PIN) 注入正负电流的绝对值(瞬时值)。
静电放电（ESD）
5.3.4
表格 24 ESD 绝对最大额定值
符号
参数
条件
值
单位
VESD(HBM)
静电放电电压（人体模型）
TA = +25 ℃
±4000
V
VESD(CDM)
静电放电电压（充电设备模型）
TA = +25 ℃
±1000
V
注：由第三方测试机构测试，不在生产中测试。
5.3.5
静态栓锁（LU）
表格 25 静态栓锁
符号
参数
条件
类型
LU
静态栓锁类
TA = +25 ℃/105℃，符合 EIA/JESD78E
Ⅱ类 A
注：由第三方测试机构测试，不在生产中测试。
存储器
5.4.1
Flash 特性
表格 26 Flash 存储器特性
符号
参数
tprog
16 位编程时间
tERASE
页（1KBytes）擦除时间
tME
整片擦除时间
Vprog
条件
最小值
典型值
最大值
单位
TA = -40~85℃
VDD=2.0~3.6V
TA = -40~85℃
VDD=2.0~3.6V
TA = -40~85℃
VDD=2.0~3.6V
59
60
61
μs
3.2
-
4
ms
8
-
10
ms
编程电压
TA = -40~85℃
1.84
-
3.6
V
tRET
数据保存时间
TA = 55℃
20
-
-
years
NRW
擦写周期
TA = 25℃
10K
-
-
cycles
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Page 32
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-
0 等待周期 FLASH 最快运行时间
-
30
40
48
MHz
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
时钟
5.5.1
外部时钟源特性
晶体谐振器产生的高速外部时钟(HSECLK)
有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。
表格 27 HSECLK4~32MHz 振荡器特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
fOSC_IN
振荡器频率
-
4
8
32
MHz
RF
反馈电阻
-
-
200
-
kΩ
IDD(HSECLK)
HSECLK 电流消耗
VDD=3.3V,
晶振引脚单边负载电容
CL=20pF@8MHz
-
0.5
-
mA
tSU(HSECLK)
启动时间
VDD 是稳定的
-
1
2
ms
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
晶体谐振器产生的低速外部时钟(LSECLK)
有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。
表格 28 LSECLK 振荡器特性(fLSECLK=32.768KHz) (1)
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
fOSC_IN
振荡器频率
-
-
32.768
-
KHz
IDD(LSECLK)
LSECLK 电流消耗
-
-
1.2
1.5
μA
tSU(LSECLK)(2)
启动时间
VDDIOx 稳定
-
0.2
0.5
s
注：
（1） 由综合评估得出，不在生产中测试。
（2） tSU(LSECLK)是启动时间，是从软件使能 LSECLK 开始测量，直至得到稳定的 32.768KHz 振荡这
段时间；这个数值是使用一个标准的晶体谐振器测量得到的，它可能因晶体制造商的不同而不
同。
5.5.2
内部时钟源特性
高速内部（HSICLK）RC 振荡器
表格 29 HSICLK 振荡器特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
fHSICLK
频率
-
-
8
-
MHz
VDD=3.3V，TA=25℃(1)
HSICLK 振荡器的精度
-1
-
1
%
ACC(HSICLK)
VDD=2-3.6V，TA=-40~85℃
-1.8
-
1.8
%
-
75
94
μA
IDDA(HSICLK)
HSICLK 振荡器功耗
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工厂
校准
-
Page 33
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
tSU(HSICLK)
HSICLK 振荡器启动时间
VDD=3.3V，TA=-40~85℃
-
0.3
1.1
μs
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
表格 30 HSICLK14 振荡器特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
fHSICLK14
频率
-
-
14
-
MHz
VDD=3.3V，TA=25℃(1)
-1
-
1
%
VDD=2-3.6V，
TA=-40~85℃
-5
-
5
%
ACC(HSICLK14)
工
厂
校
准
HSICLK14 振荡器的精度
IDDA(HSICLK14)
HSICLK14 振荡器功耗
-
73
90
114
μA
tSU(HSICLK14)
HSICLK14 振荡器启动时间
VDD=3.3V，TA=-40~85℃
0.5
0.7
1
μs
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
低速内部（LSICLK）RC 振荡器
表格 31 LSICLK 振荡器特性
符号
参数
最小值
典型值
最大值
单位
fLSICLK
频率（VDD=2-3.6V，TA=-40~85℃）
30
35
50
KHz
IDD(LSICLK)
LSICLK 振荡器功耗
-
0.4
0.64
μA
tSU(LSICLK)
LSICLK 振荡器启动时间，（VDD=3.3V，TA=-40~85℃）
-
-
30
μs
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
PLL 特性
5.5.3
表格 32 PLL 特性
数值
符号
参数
单位
最小值
典型值
最大值
PLL 输入时钟
1
8
25
MHz
PLL 输入时钟占空比
40
-
60
%
fPLL_OUT
PLL 倍频输出时钟，(VDD=3.3V，TA=-40~85℃）
16
-
72
MHz
tLOCK
PLL 锁相时间
-
-
200
μs
fPLL_IN
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
电源与电源管理
5.6.1
上电/掉电特性
表格 33 上电/掉电特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
tVDD
VDD 上升速率
-
1
-
310000
μs/V
w w w. g e e h y. c o m
Page 34
符号
参数
条件
VDD 下降速率
5.6.2
最小值
典型值
最大值
1
-
310000
单位
内嵌复位和电源控制模块特性测试
表格 34 内嵌复位和电源控制模块特性
符号
VPOR/PDR
参数
(1)
条件
最小值
典型值
最大值
单位
下降沿(2)
-
1.87
-
V
上升沿
-
1.92
-
V
PDR 迟滞电压
-
-
50.00
-
mV
POR 迟滞时间
（3.3~3.6V）
-
1.6
4.44
5.68
POR 迟滞时间（2V）
-
8.4
12.86
16.8
上电/掉电复位阈值
VPDRhyst(3)
TRSTTEMPO(3)
ms
注：
（1） PDR 检测器监控 VDD 和 VDDA（如果在选项字节中保持启用），POR 检测器仅监控 VDD。
（2） 产品特性由设计保证至最小 VPOR/PDR 值。
（3） 由综合评估得出，不在生产中测试。
功耗
5.7.1
功耗测试环境
（1）
（2）
（3）
（4）
执行 Dhrystone2.1，编译环境为 Keil.V5，编译优化等级为 L0 条件下测得的。
所有的 I/O 引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上 VDD 或 VSS（无负载）
除非特别说明，所有的外设都关闭
Flash 等待周期的设置与 fHCLK 的关系：
0~24MHz：0 个等待周期
24~48MHz：1 个等待周期
48~72MHz：2 个等待周期
（5） 指令预取功能使能（提示：这些的设置必须在时钟设置和总线分频之前进行）
（6） 当外设开启时：fPCLK=fHCLK
w w w. g e e h y. c o m
Page 35
5.7.2
运行模式功耗
表格 35 程序在 Flash 执行，运行模式的功耗
TA=25℃，VDD=3.3V
参数
条件
HSECLK (1)，
使能所有外设
HSECLK (1)，
关闭所有外设
运行
模式
功耗
HSICLK，使能
所有外设
HSICLK，关闭
所有外设
IDDA(μA)
fHCLK
TA=85℃，VDD=3.6V
IDDA(μA)
IDD(mA）
IDD(mA)
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
72MHz
226.8
231.3
6.39
6.52
245.3
249.9
6.47
6.61
48MHz
178.2
182.2
5.25
5.35
193.1
196.8
5.28
5.32
24MHz
135.5
138.9
4.08
4.14
148.9
152.4
4.17
4.20
8MHz
123.6
126.9
1.93
1.94
137.0
140.5
2.01
2.02
72MHz
226.8
231.1
4.11
4.2
245.3
249.8
4.14
4.19
48MHz
178.1
181.9
3.75
3.84
193
197
3.82
3.89
24MHz
135.5
138.9
3.33
3.39
148.9
152.4
3.41
3.44
8MHz
123.6
127.0
1.66
1.67
136.9
140.4
1.73
1.75
64MHz
211.8
215.5
4.74
5.17
234
237.2
4.81
5.28
48MHz
179.9
183.1
3.53
3.9
198.8
201.4
3.62
4.01
24MHz
137.4
140.4
2.07
2.46
153.9
156.1
2.15
2.56
8MHz
125.3
127.7
1.02
1.37
141.8
144
1.09
1.43
64MHz
211.9
215.6
2.65
3.12
234
237
2.73
3.22
48MHz
179.8
183.3
2.07
2.42
198.8
201.7
2.15
2.51
24MHz
137.2
140.1
1.32
1.72
153.8
156.2
1.39
1.79
8MHz
125.2
127.8
0.75
1.1
141.6
143.7
0.82
1.16
注：
（1）HSECLK 外部晶振为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL；否则关闭 PLL。
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36
表格 36 程序在 SRAM 中执行，运行模式的功耗
TA=25℃，VDD=3.3V
参数
条件
HSECLK (1)，
使能所有外设
HSECLK (1)，
关闭所有外设
运行
模式
功耗
HSICLK，使
能所有外设
HSICLK，关
闭所有外设
IDDA(μA)
fHCLK
TA=85℃，VDD=3.6V
IDDA(μA)
IDD(mA）
IDD(mA)
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
72MHz
150.29
155.63
5.65
5.78
160.1
164.9
5.74
5.81
48MHz
101.66
106.32
3.95
4.05
107.8
112
4
4.06
24MHz
58.98
63.42
2.37
2.39
63.4
67.5
2.44
2.54
8MHz
47.07
51.36
1.3
1.31
51.4
55.5
1.38
1.47
72MHz
150.32
155.93
3.45
3.57
159.7
164
3.56
3.67
48MHz
101.62
106.17
2.57
2.63
107.6
112
2.63
2.7
24MHz
59.04
63.27
1.66
1.68
63.4
67.2
1.74
1.83
8MHz
47.1
51.2
1.06
1.07
51.5
55.9
1.14
1.23
64MHz
211.5
214.4
3.01
3.11
234.1
237.3
3.04
3.08
48MHz
179.4
182.0
2.1
2.14
198.9
201.4
2.16
2.19
24MHz
136.9
139.0
1.19
1.22
154
156.2
1.27
1.28
8MHz
124.9
127.4
0.57
0.58
141.7
144.2
0.63
0.64
64MHz
212.9
237.2
2.64
2.7
234
237
2.77
2.85
48MHz
180.0
201.7
2.06
2.11
198.9
201.4
2.13
2.15
24MHz
136.4
156.4
1.17
1.19
153.9
156.4
1.23
1.25
8MHz
124.9
127.2
0.57
0.58
141.8
144.6
0.63
0.64
注：
（1）HSECLK 外部晶振为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL；否则关闭 PLL。
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37
5.7.3
睡眠模式功耗
表格 37 程序在 Flash 中执行，睡眠模式下的功耗
TA=25℃，VDD=3.3V
参数
条件
HSECLK (1)，
使能所有外设
HSECLK (1)，
关闭所有外设
睡眠
模式
功耗
HSICLK，使
能所有外设
HSICLK，关
闭所有外设
IDDA(μA)
fHCLK
TA=85℃，VDD=3.6V
IDDA(μA)
IDD(mA）
IDD(mA)
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
72MHz
226.9
231.4
4.02
4.09
245.3
250.6
4.09
4.16
48MHz
178.2
182.2
2.91
2.98
193.1
197
2.96
3.01
24MHz
135.6
139.4
1.85
1.87
149.1
153
1.92
1.94
8MHz
123.7
127.2
1.16
1.17
137.1
140.8
1.22
1.24
72MHz
226.8
231.4
1.56
1.59
245.2
249.7
1.62
1.68
48MHz
178.2
182.0
1.3
1.32
193
197.2
1.37
1.42
24MHz
135.7
139.1
1.04
1.04
149.1
152.6
1.11
1.17
8MHz
123.6
127.1
0.87
0.87
136.9
140.5
0.93
1
64MHz
211.8
215.5
3.16
3.21
234.1
237
3.19
3.26
48MHz
179.9
183.9
2.37
2.46
199
201.7
2.45
2.52
24MHz
137.4
140.2
1.33
1.35
154
156.4
1.4
1.42
8MHz
125.6
128.3
0.64
0.65
141.8
144.3
0.7
0.71
64MHz
211.9
215.5
0.94
0.96
234
237.2
1
1.02
48MHz
179.9
183.3
0.77
0.78
198.8
201.7
0.83
0.85
24MHz
137.4
140.5
0.51
0.53
153.8
156.4
0.57
0.59
8MHz
125.3
128.3
0.34
0.35
141.6
144.3
0.4
0.41
注：
（1）HSECLK 外部晶振为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL；否则关闭 PLL。
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38
表格 38 程序在 SRAM 中执行，睡眠模式下的功耗
TA=25℃，VDD=3.3V
参数
条件
HSECLK (1)，
使能所有外设
HSECLK (1)，
关闭所有外设
睡眠
模式
功耗
HSICLK，使
能所有外设
HSICLK，关
闭所有外设
IDDA(μA)
fHCLK
TA=85℃，VDD=3.6V
IDDA(μA)
IDD(mA）
IDD(mA)
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
72MHz
150.2
155.6
3.96
4.03
159.9
164.8
4.03
4.11
48MHz
101.7
106.6
2.84
2.9
107.7
112.4
2.9
3
24MHz
59
63.4
1.81
1.82
63.4
67.2
1.88
1.97
8MHz
47
51.7
1.11
1.12
51.6
55.8
1.18
1.28
72MHz
150.3
155.3
1.52
1.55
159.7
164.2
1.6
1.67
48MHz
101.7
106.3
1.27
1.29
107.6
112
1.33
1.42
24MHz
59
63.6
1
1.01
63.5
67.4
1.08
1.16
8MHz
46.9
51.5
0.83
0.84
51.6
55.5
0.9
1
64MHz
211.4
214.1
3.13
3.21
234.1
237
3.27
3.35
48MHz
179.3
181.9
2.36
2.41
198.8
201.4
2.53
2.58
24MHz
136.9
138.8
1.33
1.35
154
156.2
1.45
1.5
8MHz
124.9
126.9
0.64
0.65
141.8
144.2
0.73
0.76
64MHz
211.4
214.4
0.94
0.96
234.1
237.2
1.02
1.04
48MHz
179.3
181.7
0.77
0.79
198.9
201.4
0.83
0.84
24MHz
136.8
138.8
0.51
0.53
153.8
156.4
0.57
0.58
8MHz
125
126.9
0.34
0.36
141.8
144.3
0.4
0.41
注：
（1）HSECLK 外部晶振为 8MHz，当 fHCLK>8MHz 时，开启 PLL；否则关闭 PLL。
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39
5.7.4
停机、待机模式功耗
表格 39 停机、待机模式功耗
TA=25℃，VDD=2.4V
参
数
停
机
模
式
功
耗
待
机
模
式
功
耗
条件
IDDA (μA)
TA=25℃，VDD=3.3V
IDD (μA)
IDDA (μA)
TA=85℃，VDD=3.6V
IDD (μA)
IDDA (μA)
IDD (μA)
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
VDDA 监测开启，调压器处于运行模
式，低速和高速内部 RC 振荡器和高
速振荡器处于关闭状态。
1.58
1.64
26.73
27.76
1.79
1.85
26.75
28.13
2.41
2.71
60.21
72.24
VDDA 监测关闭，调压器处于低功耗
模式，低速和高速内部 RC 振荡器和
高速振荡器处于关闭状态。
2.71
2.84
12.58
13.48
3.25
3.35
12.72
13.51
4.07
4.45
42.79
54.83
VDDA 监测开启，调压器处于低功耗
模式，低速和高速内部 RC 振荡器和
高速振荡器处于关闭状态。
2.7
2.8
12.56
13.77
3.26
3.64
12.75
13.9
4.09
4.56
42.78
55.1
VDDA 监测开启，低速内部 RC 振荡
器和独立看门狗处于开启状态
1.78
1.81
1.3
1.33
2.7
3.61
1.82
1.83
2.92
4.37
2.71
2.74
VDDA 监测开启，低速内部 RC 振荡
器和独立看门狗处于关闭状态
1.36
1.39
0.94
0.96
2.79
3.1
1.31
1.32
3.03
3.83
2.13
2.15
VDDA 监测关闭，低速内部 RC 振荡
器和独立看门狗处于开启状态
1.78
1.81
1.28
1.3
3.29
3.61
1.8
1.82
3.59
4.39
2.7
2.75
VDDA 监测关闭，低速内部 RC 振荡
器和独立看门狗处于关闭状态
1.36
1.39
0.93
0.94
2.19
3.09
1.3
1.31
2.36
3.81
2.12
2.15
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40
5.7.5
外设功耗
采用 HSECLK Bypass 1M 作为时钟源，fPCLK=fHCLK=1M。
外设功耗＝使能该外设时钟的电流－禁止该外设的时钟的电流。
表格 40 外设功耗
参数
外设
典型值(1) TA=25℃，VDD=3.3V
DMA
0.106
GPIOA
0.078
GPIOB
0.12
GPIOC
0.066
GPIOD
0.072
GPIOE
0.062
GPIOF
0.12
CRC
0.048
TMR3
0.15
TMR6
0.062
TMR14
0.076
WWDT
0.082
IWDT
0.124
SPI2
0.08
USART2
0.1
I2C1
0.088
I2C2
0.078
PMU
0.08
ADC
0.102
TMR1
0.174
SPI1
0.142
USART1
0.18
TMR15
0.126
TMR16
0.092
TMR17
0.09
单位
AHB
mA/72MHz
APB1
APB2
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
低功耗模式唤醒时间
低功耗唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令的时间，其中 VDD=VDDA。
w w w. g e e h y. c o m
Page 41
表格 41 低功耗唤醒时间(TA=25℃)
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
tWUSLEEP
从睡眠模式唤醒
-
-
4 SYSCLK Cycles
-
tWUSTOP
从停机模式唤醒
-
22.4
22.75
22.9
tWUSTDBY
从待机模式唤醒
-
-
110
-
单位
μs
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
引脚特性
5.9.1
I/O 引脚特性
表格 42 直流特性（测试条件 VDD=2.0~3.6V，TA=-40~85℃）
符号
参数
输入低电平电压
VIL
VIH
Vhys
输入高电平电压
施密特触发器电压
迟滞
输入漏电流
Ilkg
条件
最小值
典型值
最大值
单位
STD 和 STDA I/O
-
-
0.3VDD+0.1
5T 和 5Tf I/O
-
-
0.476VDD+0.4
除 BOOT0 外的所有 I/O
-
-
0.3VDD
STD 和 STDA I/O
0.447VDD+0.402
-
-
5T 和 5Tf I/O
0.5VDD+0.2
-
-
除 BOOT0 外的所有 I/O
0.7 VDD
-
-
标准 I/O 引脚
200
-
280
mV
5V 容忍 I/O 引脚
200
-
300
mV
-
-
±0.1
-
-
70
V
VSS ≤ VIN ≤ VDD
标准 I/O 端口
VIN=5V，
5V 容忍端口
μA
RPU
弱上拉等效电阻
VIN=VSS
30
40
50
kΩ
RPD
弱下拉等效电阻
VIN=VDD
30
40
50
kΩ
注：
（1） 由综合评估得出，不在生产中测试。
（2） 有部分引脚没有施密特触发功能。
表格 43 交流特性
OSSELy[1:0]
的配置
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
fmax(IO)out
最大频率
CL=50 pF，
VDD=2.4~3.6V
-
2
MHz
tf(IO)out
输出高至低电平的下降时间
-
125
tr(IO)out
输出低至高电平的上升时间
-
125
fmax(IO)out
最大频率
-
10
tf(IO)out
输出高至低电平的下降时间
-
25
tr(IO)out
输出低至高电平的上升时间
-
25
fmax(IO)out
最大频率
-
50
x0
(2MHz)
01
(10MHz)
11
(50MHz)
w w w. g e e h y. c o m
CL=50 pF，
VDD =2.4~3.6V
CL=50 pF，
VDD =2.4~3.6V
CL=50 pF，
VDD =2.4~3.6V
CL=30 pF，
VDD =2.7~3.6V
ns
MHz
ns
MHz
Page 42
OSSELy[1:0]
的配置
符号
参数
tf(IO)out
输出高至低电平的下降时间
tr(IO)out
输出低至高电平的上升时间
条件
最小值
最大值
CL=30 pF，
VDD =2.7~3.6V
-
5
-
5.5
单位
ns
注：
（1）I/O 端口的速度可以通过 OSSELy 配置。
（2）由综合评估得出，不在生产中测试。
图 15 输入输出交流特性定义
90%
外部输出
负载是50pF
10%
50%
50%
90%
10%
tr(IO)OUT
tr(IO)OUT
T
如果(tr+tf)小于等于(2/3)T,并且占空比是（45~55%）
当负载为50pf时，达到最大的频率
注：由综合评估得出，不在生产中测试。
表格 44 输出驱动电流特性（测试条件 VDD=2.7~3.6V，TA=-40~85℃）
符号
参数
VOL
输出低电平，当 8 个引脚同时吸收电流
VOH
输出高电平，当 8 个引脚同时输出电流
VOL
输出低电平，当 8 个引脚同时吸收电流
VOH
输出高电平，当 8 个引脚同时输出电流
5.9.2
条件
最小值
最大值
IIO = +8mA
2.7V
