AH467
低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
1.产品介绍
2.产品功能
AH467 是一款低功耗高灵敏全极性霍尔开关
➢
OPEN DRAIN 输出
芯片,采用 CMOS 工艺设计生产。该芯片器件内
➢
ESD 性能可达:±6kV
部集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信
➢
工作电压:1.8V~5.5V
号放大器、斩波稳压器、施密特触发器和 CMOS
➢
微功耗电池供电应用
输出驱动器。该芯片温度稳定性好、抗应力强、 ➢
全极性的输出开关
灵敏度高等特点,工作电压在 1.8V ~5.5V。提
供 TO92S 直插封装,贴片 SOT23-3L 封装,且封
装都符合 RoHS 环保标准。
3.应用领域
➢
固态开关
➢
蓝牙耳机充电仓
➢
便携式消毒盒
➢
笔记本电脑
➢
低占空比替代簧片的磁传感开关
➢
液位计
➢ 接近开关
4.产品包装
产品型号
AH467UA
AH467SU
REV1.2
封装形式
TO92S
SOT23-3L
0 4 /2 0 2 3
温度范围
-40℃~85℃
-40℃~85℃
成品包装
1000/袋
3000/卷
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AH467
低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
目录
1.产品介绍............................................................................ 1
4.产品包装............................................................................ 1
2.产品功能............................................................................ 1
3.应用领域............................................................................ 1
5.功能框图............................................................................ 3
6.引脚信息............................................................................ 3
7.应用实例............................................................................ 3
8.输出状态图.......................................................................... 4
9.极限参数............................................................................ 4
10.电磁特性(TA=25˚C,VCC=3.0V) ....................................................... 5
11.温度特性........................................................................... 5
12 应用电路 ........................................................................... 6
13 封装信息 ........................................................................... 7
14.历史版本........................................................................... 9
15.注意事项........................................................................... 9
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
5.功能框图
VDD
Awake/Sleep
Timing
Control
OUT
Hall
Plate
Offset
Cancellation
AMP
Logic
GND
6.引脚信息
描述
SOT23
TO92S
符号
电源
1
1
Vcc
输出
2
3
Vout
地线
3
2
GND
A467
XXX
GND
3
1
2
VCC
GND
A467
XXX
3
1
2
VCC
VOUT
VOUT
TO92S
SOT23-3L
7.应用实例
VOUT=高电平
VOUT=低电平
TO92S(AH467UA)
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3
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
3
3
A467
3
3
A467
A467
A467
2
2
2
VOUT=低电平
2
VOUT=高电平
SOT23(AH467SU)
图
8.输出状态
9.极限参数
参数
符号
数值
单位
电源电压
VCC
6.0
V
反向电压
VCCR
-0.3
V
输出电流
IOUT
5
mA
输出电压
VOUT
6.0
V
工作温度范围
TA
-40~85
℃
储存温度范围
TS
-50~150
℃
绝对最大额定值是芯片所能承受的极限值,超过该值芯片可能会永久损坏。
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
10.电磁特性(TA=25˚C,VCC=3.0V)
参数
电特性
工作电压
输出低电压
输出高电压
符号
VCC
VOL
VOH
IOUT
输出电流
工作电流
电源平均电流
唤醒模式时间
休眠模式时间
工作频率
磁特性
工作点
释放点
回差
Iawk
IDD
Tawk
Tp
Fw
测试条件
最小值
典型值
1.8
IOUT=1mA
IOUT=-1mA
输出低电压时
输出高电压时
唤醒时
Bop
Brp
Bhys
最大值
单位
5.5
0.2
V
V
V
mA
mA
mA
uA
us
ms
Hz
VCC-0.2
3.0
-2.0
2.8
5
20
20
50
±18
±8
10
±30
±18
12
|Bop-Brp|
±42
±28
Gs
Gs
Gs
11.温度特性
VCC=3V 时,芯片工作点和释放点随温度变化曲线。
磁场强度随温度变化曲线
34
磁场强度(Gs)
24
14
Bop(S)
Brp(S)
4
-6 -40
-20
0
25
60
85
Bop(N)
Brp(N)
-16
-26
-36
温度(℃)
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
VCC=3V 时,芯片电源平均电流随温度变化曲线。
电源电流随温度变化曲线
8
7
电流(uA)
6
5
IDD(uA)
4
3
2
1
0
-40
-20
0
25
60
85
温度(℃)
12 应用电路
C1=2.2uF,C2=0.1uF,R1=1kΩ典型应用电路见下图中:应用电路1,VDD和VOUT之间接上拉电阻R1,
C1、C2应用于供电线上具有干扰或辐射干扰的电路,且将电容尽量放置在接近芯片供电管脚处。
C1=2.2 m F
3
2
AH467
GND
Vout
Vout
R1=1kΩ
1
VDD
Vcc
C2=0.1 m F
典型应用电路 1
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
13 封装信息
TO92S 封装尺寸
符号
A
A1
b
b1
C
D
D1
E
e
e1
L
x
y
z
尺寸(毫米)
最小值
最大值
最小值
最大值
1.420
0.660
0.350
0.400
0.360
3.900
2.970
2.900
1.670
0.860
0.560
0.550
0.510
4.200
3.270
3.280
0.056
0.026
0.014
0.016
0.014
0.154
0.117
0.114
0.066
0.034
0.022
0.022
0.020
0.165
0.129
0.129
1.270TYP
2.440
13.500
θ
REV1.2
尺寸(英寸)
0 4 /2 0 2 3
0.050TYP
2.640
15.500
0.096
0.531
0.104
0.610
2.025TYP
1.545TYP
0.500TYP
0.080TYP
0.061TYP
0.020TYP
45˚TYP
45˚TYP
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低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
SOT23-3L 封装尺寸
(0~9) (1~52)
符号
尺寸(毫米)
尺寸(英寸)
最小值
最大值
最小值
最大值
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
e1
L
x
y
z
1.050
0.000
1.050
0.300
0.100
2.820
1.500
2.650
1.250
0.100
1.150
0.500
0.200
3.020
1.700
2.950
0.041
0.000
0.041
0.012
0.004
0.111
0.059
0.104
0.049
0.004
0.045
0.020
0.008
0.119
0.067
0.116
θ
0˚
REV1.2
0.950TYP
1.800
0.300
0.037TYP
2.000
0.600
0.071
0.012
1.460TYP
0.800TYP
0.600TYP
0 4 /2 0 2 3
0.079
0.024
0.057TYP
0.032TYP
0.024TYP
8˚
0˚
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8˚
8
AH467
低功耗高灵敏度全极霍尔芯片
14.历史版本
版本
REV1.0
REV1.2
更新日期
2022.07
2023.04
改动
应用电路 VDD 改为 Vcc
15.注意事项
➢ 霍尔是敏感器件,在使用及存储过程中应注意采取静电防护措施。
➢ 在安装使用中应尽量减少施加到器件外壳和引线上的机械应力。
➢ 建议焊接温度不超过 350℃,持续时间不超过 5 秒。
➢ 为保证霍尔芯片的安全性和稳定性,不建议长期超出参数范围使用。
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- 10+0.69336
- 30+0.60394
- 100+0.53687
- 500+0.48320
- 1000+0.45630