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上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 1 器件简介 EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 产品，采用先进的 55nm 低功耗工艺，最多支持 475 个用户 I/O，满足板级 IO 扩展应用需求，定位通信、工业控制和服务器市场，旨在用于大批量、功耗和成本 敏感的应用场景，使系统设计师在降低产品设计成本的同时又能够满足应用市场不断增长的带宽要求。 安路科技提供丰富的设计工具帮助用户有效地利用 EF3 系列器件平台实现复杂设计。业界领先的 综合和布局布线工具，同时提供各种 IP 资源，方便用户直接调用调试，解决了复杂逻辑带来的资源不 足的问题，为用户设计高质量产品提供有力保障。 2 器件特性  灵活的逻辑结构  多种器件，规模从 4800 到 11776 个 LUTs  最大用户 IO 数量达 475  高性能低功耗工艺  先进的 55nm 低功耗工艺  内置 Flash  内置最小 8Mb Flash，无需外部配置器件  支持分布式和嵌入式存储器  最大支持 92Kbits 分布存储器  最大支持 612Kbits 嵌入块存储器  内置嵌入式存储模块，多种组合模式，可配置为真双口  专用 FIFO 控制逻辑  可配置逻辑模块  优化的 LUT4/LUT5 组合设计  双端口分布式存储器  支持算数逻辑运算和快速进位链逻辑  源同步输入/输出接口  输入/输出单元包含 DDR 寄存器，支持 DDRx1、DDRx2 模式  高性能，灵活的输入/输出缓冲器   可配置支持以下单端标准 – LVTTL33，LVCMOS(3.3/2.5/1.8/1.5/1.2V) – PCI33 可配置支持以下差分标准 DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com 1 上海安路信息科技股份有限公司 – EF3_FamilyOverview LVDS(3.3/2.5/1.8V),LVPECL33  支持 True LVDS 输出  支持热插拔  可配置上拉/下拉模式  兼容 5V 输入  片内 100 欧姆差分电阻  时钟资源  16 路全局时钟  每 BANK 2 路针对高速 I/O 接口设计的 IOCLK  优化全局时钟的快速时钟  多功能 PLLs 用于频率综合 – 支持 7 路时钟输出 – 分频系数 1 到 128 – 支持 5 路时钟输出级联 – 动态相位调节  配置模式 EF3L40,EF3L90 支持以下配置模式：  MSPI 模式  JTAG 模式 (IEEE-1532)  从模式串行 （SS）  从模式并行 x8 (SP)  主模式并行 x8 （MP） EF3L50,EF3L70,EF3LA0 支持以下配置模式：  SSPI 模式  MSPI 模式  JTAG 模式 (IEEE-1532)  I2C 模式  BSCAN  兼容 IEEE-1149.1  增强安全设计保护  每个芯片拥有唯一的 64 位 DNA  多种封装形式 DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com 2 上海安路信息科技股份有限公司  caBGA256, 14mm x 14mm, 0.8mm pitch  caBGA324, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch  caBGA332, 17mm x 17mm, 0.8mm pitch  caBGA400, 17mm x 17mm, 0.8mm pitch  caBGA484, 19mm x 19mm, 0.8mm pitch  caBGA642, 23mm x 23mm, 0.8mm pitch DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com EF3_FamilyOverview 3 上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 3 器件特性一览表 表 3-1 EF3 系列器件资源列表 Device LUT4s DFFs DSP PLL MINI Flash （Mb） ERAM Dis-RAM （Kbits） 9K Total(Kbits) EF3L40 4800 4800 38 15 135 8 2 8 EF3L50 5304 5304 42 31 279 - 2 8 EF3L70 7952 7952 63 36 324 - 2 8 EF3L90 9280 9280 73 30 270 16 2 8 EF3LA0 11776 11776 92 68 612 - 2 8 表 3-2 EF3 系列器件封装类型 IO Device 1 Package MAX user IO(个） TRUE LVDS(对） EMULATE LVDS(对） Type Size Pitch 206 41 58 caBGA256 14x14 0.8 EF3L70CG324BE 279 40 99 caBGA324 15x15 0.8 EF3L40CG324B 279 35 104 caBGA324 15x15 0.8 EF3L40CG332B 279 34 105 caBGA332 17x17 0.8 206 41 58 caBGA256 14x14 0.8 EF3L50CG256BE 206 41 58 caBGA256 14x14 0.8 EF3L90CG324B 279 35 104 caBGA324 15x15 0.8 EF3L90CG400B 335 41 126 caBGA400 17x17 0.8 383 47 144 caBGA484 19x19 0.8 EF3LA0CG484BE 383 47 144 caBGA484 19x19 0.8 EF3LA0CG642B 475 47 141 caBGA642 23x23 0.8 EF3L70CG256B 2 EF3L50CG256B 2 EF3LA0CG484B 2 注： 1. JTAGEN 和 TCK,TMS,TDI,TDO 引脚功能互斥，当 JTAGEN 引脚作为普通 IO 时，TCK,TMS,TDI,TDO 不 支持作为普通 IO，表中 IO 数量不包含 JTAGEN 引脚。 2. EF3L70CG324BE，EF3L50CG256BE 和 EF3LA0CG484BE 器件所有 IO 均支持 Statehold IO 功能。 DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com 4 上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 4 订购信息 表 4-1 器件号缩写  器件名称 类别 查找表容量 封装类型 电源类型 可选后缀 EF3 L 90 CG400 B E 产品系列      L 逻辑器件 查找表容量  40 4800 查找表  50 5304 查找表  70 7952 查找表  90 9280 查找表  A0 11776 查找表 封装类型：  CG caBGA，substrate  # 引脚数（400 指 400 个引脚） 电源类型  B  EF3 器件电源类别均为单电源 单电源 可选后缀   EF3 系列 类别   EF3 E Enhanced Statehold IO 温度等级  I （TJ = -40 ～ 100 ℃） 注： 1. EF3 器件温度等级均为工业级。 2. 内箱标签 GRADE 栏中的“I”和“I7”均为 I 等级。 DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com 5 上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 5 器件命名 EF3 L 90 CG400 B E 器件名称 EF3 FPGA 可选后缀 E Enhanced Statehold IO 类型 L 逻辑器件 电源类型 B 单电源 查找表容量 40 4800查找表 50 5304查找表 70 7952查找表 90 9280查找表 A0 11776查找表 DS601_1.7 2025.12 封装类型 CG256 caBGA256 CG324 caBGA324 CG332 caBGA332 CG400 caBGA400 CG484 caBGA484 CG642 caBGA642 www.anlogic.com 6 上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 版本信息 日期 版本 2022/07/08 1.0 首次发布正式版 2022/08/08 1.1 增加 EF3L40 的器件信息 1.2 1.增加 EF3L70、EF3LA0 的器件信息 2.更新表 3-1、表 3-2 中的 EF3 器件信息 3.更新文档免责声明 2022/12/24 修订记录 1. 在第 2 节和表 3-1 EF3 FPGA 系列选型表中，更新 EF3LA0 Total ERAM 数量为 612 2023/03/24 1.3 2. 在第 2 节配置模式中新增主模式并行（MP） 3. 在表 3-2 EF3 系列器件封装类型中新增 EF3L90CG324 1. 在第 2 章节器件特性中，更新内置 Flash、可配置逻辑模块、高性 能，灵活的输入/输出缓冲器和配置模式 2023/10/16 1.4 2. 新增器件 EF3L50CG256。第 3 章节器件特性一览表，在表 3-1 EF3 系 列器件资源列表中新增 EF3L50 系列器件，在表 3-2 EF3 系列器件封装类 型中新增 EF3L50CG256；在第 4 章节订购信息和第 5 章节器件命名中新增 EF3L50CG256 3. 在表 3-2 EF3 系列器件封装类型中新增注“1.JTAGEN 和 TCK,TMS,TDI,TDO 引脚功能互斥，当 JTAGEN 引脚作为普通 IO 时， TCK,TMS,TDI,TDO 不支持作为普通 IO，表中 IO 数量不包含 JTAGEN 引脚” 2024/07/10 2025/03/24 2025/12/05 DS601_1.7 2025.12 1.5 1. 更新表 3-1，表 3-2 中 ERAM 资源数量和 EF3LA0CG484 差分对数 2. 根据统一的打标方案更新器件速度等级和温度的标签说明 1.6 1. 更新 2 器件特性一节中“支持分布式和嵌入式存储器”和“配置模 式”特性描述。 2. 更新 5 订购信息一节中温度等级描述。 1.7 1. 更新器件型号全称，并全文更新。 2. 新增器件 EF3L50CG256BE、EF3L70CG324BE、EF3LA0CG484BE，并全文 更新。 www.anlogic.com 7 上海安路信息科技股份有限公司 EF3_FamilyOverview 版权所有© 2025 上海安路信息科技股份有限公司 未经本公司书面许可，任何单位和个人都不得擅自摘抄、复制、翻译本文档内容的部分或全部，并不 得以任何形式传播。 免责声明 本文档并未授予任何知识产权的许可，并未以明示或暗示，或以禁止发言或其他方式授予任何知识产 权许可；本文档仅为向用户提供使用器件的参考，协助用户正确地使用安路科技产品之用，其著作权 归安路科技所有；本文档所展示的任何产品信息均不构成安路科技对所涉产品或服务作出任何明示或 默示的声明或保证。 安路科技将不定期地对本文档进行更新、修订。用户如需获取最新版本的文档，可通过安路科技的官 方网站（网址为：https://www.anlogic.com）自行查询下载，也可联系安路科技的销售人员咨询获取。 DS601_1.7 2025.12 www.anlogic.com 8