物料型号: ORH-G36A
器件简介:
- 发光颜色: AlInGaN
- 透镜外观: 绿色
- 单色类型
- 标准封装尺寸: 1.6x0.8x0.6mm (0603)
- 适用于所有SMT组装方法
- 兼容红外和蒸汽相再流焊工艺
- 兼容自动贴装设备
- 产品不含限制物质,符合ROHS标准
引脚分配: 未在文档中明确列出
参数特性:
- 功率耗散: Pd = 120 mW
- 正向电流: IF = 30 mA
- 峰值正向电流: IFP = 100 mA
- 反向电压: VR = 5 V
- 工作温度范围: -25°C~80°C
- 存储温度范围: -30°C~85°C
- 焊接温度: Tsol = 260°C
功能详解:
- 应用领域包括汽车仪表盘、刹车灯、转向灯、LCD背光、键盘广告、状态指示器、消费和工业电子产品等。
封装信息:
- 封装类型: 0603标准封装
- 封装尺寸: 长度9.6mm,宽度0.8mm,高度0.7mm
- 公差: ±0.10mm
- 标记: 阴极标记
电气和光学特性 (在25℃下):
- 正向电压: Vf = 2.8V至3.1V
- 发光强度: Iv = 800mcd至1100mcd
- 峰值波长: λp = 522nm
- 主波长: λd = 518nm至527nm
- 光谱线半宽: Δλ = 30nm
- 视角: 120°
可靠性测试:
- 包括操作寿命、高温高湿存储、高温存储、低温存储、温度循环、热冲击、焊接耐性等测试
焊接说明:
- 手动焊接: 烙铁尖端温度不超过300℃,每个焊点焊接时间不超过3秒
- 回流焊接: 预热140℃~160℃,持续2分钟;操作加热260℃(最大),持续10秒;逐渐冷却(避免淬火)
- 波峰焊接(DIP焊接): 预热120℃~150℃,持续120~180秒;操作加热245℃±5℃,持续5秒;260℃(最大)
使用注意事项:
- 在高温下避免对环氧树脂部分造成损伤
- 避免使用硬物或尖锐物品如砂轮和金属钩刮擦环氧树脂部分
设计注意事项:
- 在电路中提供限流电阻以确保LED在额定参数下工作
- 注意避免在电路的开启和关闭时瞬时电压超过LED的承受能力
- 使用脉冲驱动时,确保平均电流在额定参数内,并设计电路以承受关闭LED时的反向电压
存储:
- 避免吸湿,建议在打开密封包装后尽快焊接LED
- 如果包装仍然密封,存储环境应为温度5℃-30℃,湿度最大60%RH
- 如果需要红外再流、蒸汽相再流或等效焊接工艺,必须在24小时内完成
- 如果需要烘烤,设备必须在60℃±3℃下烘烤12小时