SFH2500FA-Z

2011-10-20 Silicon PIN Photodiode in SMR® Package Silizium-PIN-Fotodiode in SMR® Gehäuse Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA SFH 2500 FA Features: SFH 2505 FA Besondere Merkmale: • Wavelength range (S10%) 400 nm to 1100 nm (SFH 2505) and 750nm bis 1100nm (SFH 2500FA/ SFH 2505FA) • SMR® (Surface Mount Radial) package • Short switching time (typ. 5 ns) • Package matched with IRED SFH 4542, SFH 4543, SFH 4551, SFH 4580, SFH 4585 • Short switching time (typ. 5 ns) • Wellenlängenbereich (S10%) 400 nm bis 1100 nm (SFH 2505) und 750 nm bis 1100 nm (SFH 2500FA/ SFH 2505FA) • SMR® (Surface Mount Radial) Gehäuse • Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns) • Gehäusegleich mit IRED SFH 4542, SFH 4543, SFH 4551, SFH 4580, SFH 4585 • Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns) Applications Anwendungen • • • • Industrial electronics For control and drive circuits Photointerrupters Data transmission • • • • Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln Lichtschranken Datenübertragung Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Typ: Fotostrom Ordering Code Bestellnummer 2 λ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm , VR = 5 V IP [µA] SFH 2500 FA 70 (≥ 50) Q65110A1202 SFH 2505 FA 70 (≥ 50) Q65110A1204 2011-10-20 1 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 85 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 20 V Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min) VR 50 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 100 mW Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, λ = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit 70 (≥ 50) µA λS max 900 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit λ10% 750 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A 1.00 mm2 Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche LxW 1x1 mm x mm Half angle Halbwinkel ϕ ± 15 ° Dark current Dunkelstrom (VR = 20 V) IR 0.1 (≤ 5) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 850 nm) Sλ typ 2011-10-20 2 0.55 nA A/W Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips η 0.80 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 870 nm) VO 390 (> 320) mV Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 1 mW/cm2, λ = 870 nm) ISC 70 µA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 20 V, RL = 50 Ω, λ = 850 nm) tr, tf 0.005 µs Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 11 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV -2.6 mV / K Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (λ = 870 nm) TCI 0.1 %/K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (VR = 20 V, λ = 850 nm) NEP 0.010 pW / Hz½ Detection limit Nachweisgrenze D* 9.7e12 cm x Hz½ / W 2011-10-20 3 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Photocurrent Fotostrom IP = f(Ee), VR = 5 V Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(λ) OHF01773 100 OHF00301 μA 10 4 mV 10 2 10 3 10 3 S rel % ΙP VO 80 VO 60 10 2 10 1 ΙP 40 10 0 10 1 20 0 400 600 800 10 -1 10 0 1000 nm 1200 10 1 10 2 Ev λ Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(T A) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(EV) OHF00302 10 3 ΙP 10 0 lx 10 4 10 3 μA 10 4 mV 10 2 10 3 Ptot VO OHF00392 120 mW 100 80 VO 10 1 10 2 60 ΙP 40 10 0 10 1 20 10 -1 10 -3 2011-10-20 10 -2 10 -1 mW/cm 2 Ee 10 0 10 1 0 4 0 20 40 60 80 100 ˚C 120 TA Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 ΙR OHF01026 10 4 pA 10 3 10 2 10 1 0 10 20 V VR 30 Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 20 V, E = 0 Capacitance Kapazität C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 2011-10-20 5 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f(ϕ) 40 30 20 10 ϕ 0 OHF00303 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2011-10-20 1.0 0.8 0.6 0.4 0 6 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Package Outline Maßzeichnung SFH 2500 FA 2.54 (0.100) spacing Cathode/ Collector 14.7 (0.579) 13.1 (0.516) 4.5 (0.177) 3.9 (0.154) 7.7 (0.303) 7.1 (0.280) ((3.2) (0.126)) ((R2.8 (0.110)) ((3.2) (0.126)) 6.0 (0.236) 5.4 (0.213) GEOY6968 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2011-10-20 4.4 (0.173) 3.3 (0.130) 4.8 (0.189) 3.7 (0.146) 2.05 (0.081) R 1.95 (0.077) -0.1...0.2 (-0.004...0.008) 5.5 (0.217) 2.8 (0.110) 2.4 (0.094) 2.7 (0.106) 2.4 (0.094) Chip position 4.5 (0.177) 3.9 (0.154) 7.5 (0.295) 7 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Package Outline Maßzeichnung SFH 2505 FA Cathode/ Collector 4.8 (0.189) 4.4 (0.173) 2.54 (0.100) spacing 15.5 (0.610) 14.7 (0.579) 2.7 (0.106) 2.4 (0.094) 7.4 (0.291) 4.5 (0.177) 3.9 (0.154) 7.7 (0.303) 7.1 (0.280) ((3.2) (0.126)) ((R2.8 (0.110)) ((3.2) (0.126)) 6.0 (0.236) 5.4 (0.213) GEOY6969 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package SMR Gehäuse SMR 2011-10-20 -0.15...0.15 (-0.006...0.006) 8.0 (0.315) Chip position 4.5 (0.177) 3.9 (0.154) 2.05 (0.081) R 1.95 (0.077) 8 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2011-10-20 9 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA 5.3 (0.209) 2.54 (0.100) 1.3 (0.051) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign SFH 2500 FA Bauteil positioniert Component Location on Pad Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Lötpad Paddesign for improved heat dissipation 3 (0.118) Lötstopplack Solder resist 7 (0.276) Cu-Fläche > 20 mm 2 Cu-area > 20 mm 2 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2011-10-20 10 OHF02449 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 5.9 (0.232) 2.54 (0.100) 1.3 (0.051) SFH 2505 FA Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Bauteil positioniert Component Location on Pad Lötpad (1 (0.039)) 1.5 (0.059) Paddesign for improved heat dissipation 5.2 (0.205) 3 (0.118) Lötstopplack Solder resist Aussparung 4.85 (0.191) ±0.05 (0.002) 7 (0.276) Cu-Fläche > 20 mm 2 Cu-area > 20 mm 2 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2011-10-20 11 OHF02450 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2011-10-20 °C 12 s Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2011-10-20 13 Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2011-10-20 14