BPX65

2014-01-10 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.1 BPX 65 Features: Besondere Merkmale: • Wavelength range (S10%) 350 nm to 1100 nm • Short switching time (typ. 12 ns) • Hermetically sealed metal can package (TO-18), suitable up to 125 °C • Wellenlängenbereich (S10%) 350nm bis 1100nm • Kurze Schaltzeit (typ. 12 ns) • Hermetisch dichte Metallbauform (TO-18), geeignet bis 125 °C Applications Anwendungen • Industrial electronics • For control and drive circuits • High speed photo detector • Industrieelektronik • Messen / Steuern / Regeln • Schneller optischer Empfänger Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V IP [µA] BPX 65 2014-01-10 10 (≥ 5.5) Q62702P0027 1 Version 1.1 BPX 65 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 125 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 20 V Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min) VR 50 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 250 mW Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Spectral sensitivity Fotoempfindlichkeit (VR = 5 V) S 10 (≥ 5.5) nA/Ix Photocurrent Fotostrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V) IP 10 (≥ 5.5) µA Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit λS max 850 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit λ10% 350 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A 1.00 mm2 Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche LxW 1x1 mm x mm Half angle Halbwinkel ϕ ± 40 ° Dark current Dunkelstrom (VR = 20 V) IR 1 (≤ 5) 2014-01-10 2 nA Version 1.1 BPX 65 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 850 nm) Sλ typ 0.55 A/W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips η 0.80 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ev = 1000 lx, Std. Light A) VO 320 (≥ 270) mV Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A) ISC 10 µA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 5 V, RL = 50 Ω, λ = 850 nm) tr, tf 0.012 µs Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 11 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV -2.6 mV / K Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (Std. Light A) TCI 0.18 %/K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (VR = 20 V, λ = 850 nm) NEP 0.033 pW / Hz½ Detection limit Nachweisgrenze D* 3.1e12 cm x Hz½ / W 2014-01-10 3 Version 1.1 BPX 65 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(λ) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(Ev) Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 2014-01-10 4 Version 1.1 BPX 65 Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 20 V, E = 0 Capacitance Kapazität C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f(ϕ) 2014-01-10 5 Version 1.1 BPX 65 Package Outline Maßzeichnung 1. 0. 1 (0 9 (0 .043 .0 35 ) ) Anode = SFH 482 Cathode = SFH 402, BPX 65 (package) 1 1. ) 43 ) .0 (0 035 . (0 9 0. 2.54 (0.100) spacing ø0.45 (0.018) Chip position ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) (2.7 (0.106)) welded 5.3 (0.209) 5.0 (0.197) ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) glass lens 14.5 (0.571) 5.5 (0.216) 12.5 (0.492) 5.0 (0.197) GETY6013 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package Metal Can (TO-18), hermetically sealed Gehäuse Metall Gehäuse (TO-18), hermetisch dicht 2014-01-10 6 Version 1.1 BPX 65 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave ˚C T 250 235 ˚C - 260 ˚C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits ΔT < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 ˚C 120 ˚C 100 ˚C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2014-01-10 7 Version 1.1 BPX 65 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-10 8 Version 1.1 BPX 65 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-01-10 9