2014-02-19
Silicon NPN Phototransistor in MIDLED package
NPN-Silizium-Fototransistor im MIDLED-Gehäuse
Version 1.1
SFH 3605
Features:
Besondere Merkmale:
• Spectral range of sensitivity: (typ) 500 ... 1100
• Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
nm
Package: MIDLED, Silicone, colourless, clear
Narrow angle (± 20°)
Low profile component (1,6 mm)
Emitter in same package (SFH 46xx) available
Taping as Sidelooker
Applications
•
•
•
•
(typ) 500 ... 1100 nm
Gehäuse: MIDLED, Silikon, farblos, klar
Enger Empfangswinkel (± 20°)
Geringe Bauhöhe (1,6 mm)
Emitter im gleichen Gehäuse (SFH 46x) verfügbar
Taping as Sidelooker
Anwendungen
Interrupters, light curtains
Sensors (consumer and industrial applications)
Automotive applications
Proximity sensor
•
•
•
•
Lichtschranken, Lichtvorhänge
Sensorik (Consumer, Industrieelektronik)
Automobilanwendungen
Näherungssensor
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Photocurrent
Ordering Code
Typ:
Fotostrom
Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 3605
100 ... 500
Q65110A1574
SFH 3605-2/3
100 ... 320
Q65110A2663
SFH 3605-3/4
160 ... 500
Q65110A2664
Note:
Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1)
Anm.:
Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)
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1
Version 1.1
SFH 3605
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 100
°C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE
35
V
Collector current
Kollektorstrom
IC
15
mA
Collector surge current
Kollektorspitzenstrom
(τ < 10 µs)
ICS
75
mA
Emitter-collector voltage
Emitter-Kollektor-Spannung
VEC
7
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
130
mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 13
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA
340
K/W
Thermal restistance junction 2) page 13
Wärmewiderstand Sperrschicht/Lötstelle 2) Seite 13
RthJS
180
K/W
V
1) Seite 13
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
(typ)
λS max
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
(typ)
λ10%
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
(typ)
A
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
(typ)
LxW
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2
990
(typ) 500
... 1100
0.04
(typ) 0.35
x 0.35
nm
nm
mm2
mm x
mm
Version 1.1
SFH 3605
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Half angle
Halbwinkel
(typ)
ϕ
± 20
°
Capacitance
Kapazität
(VCE = 5 V, f = 1 MHz, E = 0)
(typ)
CCE
1.3
pF
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 20 V, E = 0)
(typ (max)) ICE0
1 (≤ 50)
nA
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3
Version 1.1
SFH 3605
Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm)
Gruppierung
Group
Min Photocurrent Max
Photocurrent
Rise and fall time Collector-emitter
saturation
voltage
Gruppe
Min Fotostrom
Max Fotostrom
Anstiegs- und
Abfallzeit
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
IC = 100 μA, VCC = IC = I PCEmin x 0.3,
5 V, RL = 10 kΩ
Ee = 0.1 mW/cm2
IPCE, min [µA]
IPCE, max [µA]
(typ) tr, tf [µs]
(typ) VCEsat [mV]
-2
100
200
30
150
-3
160
320
45
150
-4
250
500
70
150
Kollektor-Emitter
Sättigungsspann
ung
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.
Anm.:
IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe
Photocurrent 3) page 13
Fotostrom 3) Seite 13
IPCE / IPCE (25°C) = f(TA), VCE = 5 V
Relative Spectral Sensitivity 3) page 13
Relative spektrale Empfindlichkeit 3) Seite 13
Srel = f(λ), axial direction
100
Srel %
OHF02405
Ι PCE
OHF01524
1.6
Ι PCE 25
1.4
80
1.2
70
60
1.0
50
0.8
40
0.6
30
0.4
20
0.2
10
0
400 500 600 700 800 900
0
-25
nm 1100
λ
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4
0
25
50
75 C 100
TA
Version 1.1
SFH 3605
Dark Current 3) page 13
Dunkelstrom 3) Seite 13
ICEO = f(TA), VCE = 20 V, E = 0
Dark Current 3) page 13
Dunkelstrom 3) Seite 13
ICEO = f(VCE), E = 0
IR
OHF02420
101
nA
OHF00380
10 3
nA
Ι CEO
10 2
10
0
10 1
10-1
10 0
10-2
0
5
10
15
20
10 -1
25 V 30
VR
Collector-Emitter Capacitance 3) page 13
Kollektor-Emitter Kapazität 3) Seite 13
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0
C CE
OHF00592
3.0
pF
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0 -2
10
10-1
10 0
101
V 10 2
VCE
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5
0
20
40
60
80 ˚C 100
TA
Version 1.1
SFH 3605
Directional Characteristics 3) page 13
Winkeldiagramm 3) Seite 13
Srel = f(ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHF02432
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
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1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
6
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.1
SFH 3605
Package Outline
Maßzeichnung
(Schematic view only)
Dimensions in mm. / Maße in mm.
Pinning
Anschlussbelegung
Pin
Description
Anschluss
Beschreibung
1
collector / Kollektor
2
emitter / Emitter
Package
MIDLED, Silicone, colourless, clear
Gehäuse
MIDLED, Silikon, farblos, klar
Handling Indication
The package is casted with silicone. Mechanical
stress at the surface of the unit should be as low
as possible.
Verarbeitungshinweis
Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen.
Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche
sollte so gering wie möglich gehalten werden.
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Version 1.1
SFH 3605
Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.1
SFH 3605
Method of Taping / Polarity and Orientation
Gurtung / Polarität und Lage
SFH 3605
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.1
SFH 3605
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
SFH 3605 - Mounted as sidelooker / Verarbeitet als Sidelooker
1.7
1.25
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
4.5
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
OHF02421
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
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10
Version 1.1
SFH 3605
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit
Einheit
K/s
s
K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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°C
11
s
Version 1.1
SFH 3605
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.1
SFH 3605
Glossary
Glossar
1)
Thermal resistance: when mounted on PC-board
(FR4), padsize 16 mm each
1)
Wärmewiderstand: bei Montage auf FR4 Platine,
Padgröße je 16 mm
2)
Thermal resistance: when mounted on metal block
2)
Wärmewiderstand: bei Montage auf Metall-Block
3)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
3)
Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
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Version 1.1
SFH 3605
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