SFH3201-2/3-Z

2014-01-14 Silicon NPN Phototransistor in SMT Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT-Gehäuse Version 1.2 SFH 3201 Features: Besondere Merkmale: • Spectral range of sensitivity: (typ) 460 ... 1080 nm • Package: Reflective Interrupter • Special: High linearity • Available only on tape and reel • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: (typ) 460 ... 1080 nm • Gehäuse: Reflective Interrupter • Besonderheit: Hohe Linearität • Nur gegurtet lieferbar Applications Anwendungen • • • • Photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Ambient light detector • • • • Lichtschranken Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln Umgebungslichtsensor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V IPCE [µA] SFH 3201 63 ... 320 Q65110A1207 SFH 3201-2/3 100 ... 320 Q65110A2479 SFH 3201-2 100 ... 200 Q65110A2476 SFH 3201-3 160 ... 320 Q65110A2477 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) 2014-01-14 1 Version 1.2 SFH 3201 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 20 V Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t < 2 min) VCE 70 V Collector current Kollektorstrom IC 50 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 10 µs) ICS 100 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 120 mW Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board RthJA 500 K/W V Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit λS max 850 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit λ10% 460 ... 1080 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche LxW Half angle Halbwinkel ϕ 2014-01-14 2 0.55 mm2 1 x 1 mm x mm ± 60 ° Version 1.2 SFH 3201 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Capacitance Kapazität (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 15 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 3 (≤ 200) nA Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter- Sättigungsspannung (Threefold saturated) VCEsat 170 (≤ 250) mV 2014-01-14 3 Version 1.2 SFH 3201 Grouping Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V EV = 1000 lx, Std. IC = 1 mA, Light A, VCE = 5 V VCE = 5 V, RL = 1 kΩ Anstiegs- und Abfallzeit IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] IPCE [µA] tr, tf [µs] SFH 3201-1 63 125 1650 16 SFH 3201-2 100 200 2600 24 SFH 3201-3 160 320 4200 34 Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. Photocurrent Fotostrom IPCE = f(Ee), VCE = 5 V Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(λ) OHF00326 10 1 mA OHF02332 100 Ι pce S rel % 1 2 3 10 0 80 70 10 -1 60 50 10 -2 40 30 10 -3 20 10 0 2014-01-14 10 -4 -3 10 400 500 600 700 800 900 nm 1100 λ 4 10 -2 mW/cm 2 Ee 10 0 Version 1.2 SFH 3201 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25°C) = f(TA), VCE = 5 V Photocurrent Fotostrom IPCE = f(VCE), Ee = Parameter Ι pce OHF00327 3.0 mA Ι PCE Ι PCE 25 1.0 mW/cm 2 2.5 OHF01524 1.6 1.4 1.2 2.0 1.0 1.5 0.8 0.5 mW/cm 2 0.6 1.0 0.25 mW/cm 2 0.4 0.1 mW/cm 2 0.2 0.5 0 0 10 20 30 40 50 0 -25 60 V 70 Vce OHF02341 10 2 nA 50 75 C 100 TA OHF02342 10 3 nA Ι CEO Ι CEO 10 1 10 2 10 0 10 1 10 -1 10 0 10 -1 0 10 -2 2014-01-14 25 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(T A), E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 0 0 10 20 30 40 50 V 70 V CE 5 20 40 60 80 ˚C 100 TA Version 1.2 SFH 3201 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(T A) Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 C CE OHF02344 20 pF OHF00309 140 Ptot mW 120 15 100 80 10 60 40 5 20 0 -2 10 10 -1 10 0 10 1 0 V 10 2 0 20 40 60 80 C 100 TA VCE Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f(ϕ) 40 30 20 10 ϕ 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2014-01-14 1.0 0.8 0.6 0.4 0 6 20 40 60 80 100 120 Version 1.2 SFH 3201 Package Outline Maßzeichnung 6.2 (0.244) 6 1 2 3 2.1 (0.083) 1.7 (0.067) B 5 4 0.1 M B 1 2 3 4 5 6 - - Emitter Collector - - Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2014-01-14 3.8 (0.150) 0.7 (0.028) 0.4 (0.016) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) Active area 0.55 (0.022) 4.2 (0.165) 0...0.1 (0...0.004) 1.27 (0.050) spacing 0.15 (0.006) 0.13 (0.005) A 5.8 (0.228) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 2.54 (0.100) spacing 0.2 M A 7 GEOY6982 Version 1.2 SFH 3201 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 2014-01-14 8 Version 1.2 SFH 3201 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2014-01-14 °C 9 s Version 1.2 SFH 3201 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-14 10 Version 1.2 SFH 3201 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-01-14 11